INSTITUTO SUMAR DE EDUCAO SUPERIOR (ISES)

SISTEMAS DE INFORMAO


ALEXSANDRO DE CARVALHO NEPUNUCENO
ALESSANDRO SOUZA
ELVYS JOS MIGUEL
GUSTAVO HENRIQUE
IVAN REIS
PEDRO VIDAL
RAFAEL FERREIRA
VAGNER LEITE DUARTE





PROJETO ARQUITETURA PARA PROJETOS GRFICOS









SO PAULO
2013


ALEXSANDRO DE CARVALHO NEPUNUCENO
ALESSANDRO SOUZA
ELVYS JOS MIGUEL
GUSTAVO HENRIQUE
IVAN REIS
PEDRO VIDAL
RAFAEL FERREIRA
VAGNER LEITE DUARTE





PROJETO ARQUITETURA PARA PROJETOS GRFICOS






Projeto de pesquisa da disciplina de Projeto
Profissional Interdisciplinar apresentado como
requisito parcial para concluso do primeiro
semestre do curso de Sistemas de Informao.
Orientador: Prof. Daniel Vasconcelos






SO PAULO
2013




ALEXSANDRO DE CARVALHO NEPUNUCENO
ALESSANDRO SOUZA
ELVYS JOS MIGUEL
GUSTAVO HENRIQUE
IVAN REIS
PEDRO VIDAL
RAFAEL FERREIRA
VAGNER LEITE DUARTE



PROJETO ARQUITETURA PARA PROJETOS GRFICOS

rea de Concentrao: Sistemas de Informao

Data da Entrega: _____/_____/_____
Resultado :_________________________


BANCA EXAMINADORA:

___________________________________
Orientador: Prof. Daniel Vasconcelos


___________________________________
Prof.



__________________________________
Prof.











































As pessoas no sabem o que querem, at mostrarmos a ela.
Steve J obs




NDICE DE FIGURAS

Figura 1 - Family E5 (double QPI) ................................................................. 16
Figura 2 - Legacy (Simple QPI) ...................................................................... 16
Figura 3 - Legacy (3 Canais) .......................................................................... 17
Figura 4 - Family E5 (4 Canais) ..................................................................... 17
Figura 5 - Exemplo de acesso total aos 20 mb de cache ............................... 18
Figura 6 - Desempenho no software 3ds Max 2012 ....................................... 19
Figura 7 - Desempenho no software Vue 8 PLE ............................................ 20
Figura 8- Desempenho no software SolidWorks 2010 .................................. 20
Figura 9 - Desempenho no software Blender 2.62 ......................................... 21
Figura 10 - Placa me X9Dai com suporte a dois processadores .................... 22
Figura 11 - Placa Grfica - AMD Firepro W8000 .............................................. 25
Figura 12- Desempenho da placa usando Open Cl ....................................... 29
Figura 13 - Desempenho da placa usando Soliworks ..................................... 29
Figura 14 - Desempenho usando Solidworks 2x .............................................. 30
Figura 15 - Desempenho usando o Maya ........................................................ 31
Figura 16 - Memoria Kingston 8GB DDR31600Mhz ......................................... 32
Figura 17 - HD Samsung SSD Series 840 PRO SSD MZ-7PD256 .................. 33
Figura 18 - HD Seagate Barracuda de 1 TB modelo ST1000DM003 .............. 37
Figura 19 - Fonte OCZ ZX Series Fully Modula ............................................... 38
Figura 20 - PFC - Circuito Integrado ................................................................ 40
Figura 21 - Gravador Blu-Ray Philips .............................................................. 40
Figura 22 - Gabinete NZXT Phantom - PHAN-001BK ...................................... 42
Figura 23 - Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550 .............................. 43
Figura 24 - Kit Spider Mouse & Teclado ........................................................... 45
Figura 25 - Microsoft Windows 7 Professional 64bits ....................................... 46
Figura 26 - Criao do filme Snow White and the Huntsman ........................... 48
Figura 27 - Criao do personagem virtual "Ted" ............................................. 48




NDICE DE TABELAS


Tabela 1 - Cronograma ................................................................................. 10
Tabela 2 - Arquitetura desenvolvida ............................................................. 13
Tabela 3 - Caracteristicas fisicas xeon .......................................................... 14
Tabela 4 - Tecnologias avanadas embarcadas ........................................... 15
Tabela 5 - Especificaes kit Cooler Intel STS200C ..................................... 19
Tabela 6 - Especificaes da placa me ....................................................... 23
Tabela 7 - Especificaes tecnicas Firepro W8000 ....................................... 28
Tabela 8 - Especificaes Fonte OCZ ZX Series Fully Modula ..................... 39
Tabela 9 - Especificaes do Blu-Ray Philips ............................................... 41
Tabela 10 - Especificaes gabinete ............................................................... 43
Tabela 11 - Especificaes Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550 ... 44
Tabela 12 - Custo da arquitetura desenvolvida ............................................... 51
Tabela 13 - Custo da Workstation Dell T7600 ................................................. 52





















Sumrio
1. INTRODUO ........................................................................................ 7
2. METODOLOGIA ...................................................................................... 9
2.1. JUSTIFICATIVA ........................................................................................... 9
2.2. OBJETIVO .................................................................................................. 9
2.3. CRONOGRAMA ......................................................................................... 10
2.4. PBLICO ALVO ........................................................................................ 10
3. O QUE E COMO FUNCIONA ............................................................ 12
3.1. ARQUITETURA DESENVOLVIDA .................................................................. 12
3.1.1 Processador ................................................................................... 13
3.1.2 Placa me ...................................................................................... 22
3.1.3 Placa Grfica - AMD Firepro W8000 .............................................. 25
3.1.4. Memria RAM................................................................................. 32
3.1.5. Armazenamento ............................................................................. 33
3.1.6. Alimentao .................................................................................... 38
3.1.7. Leitor e gravador de mdia externa ................................................. 40
3.1.8. Gabinete ......................................................................................... 42
3.1.9 Monitor ........................................................................................... 43
3.1.10 Dispositivos de Entrada .................................................................. 45
3.1.11 Sistema Operacional ...................................................................... 46
4 ESTUDO DE CASO............................................................................... 47
4.1 PONTOS POSITIVOS .................................................................................. 47
4.2 PONTOS NEGATIVOS ................................................................................ 49
5 CONCLUSO ........................................................................................ 50
REFERNCIAS ................................................................................................ 53
7


1. INTRODUO
Nos ltimos anos vivemos uma grande popularizao da tecnologia 3D,
como em filmes, desenhos e jogos, e boa parte da facilidade de acesso a esta
tecnologia deve-se a oferta de produtores e reprodutores deste tipo de mdias
como cmeras, televisores, celulares, filmadoras, videogames e salas de
cinema.
O que quase no percebemos que esta tecnologia encontra-se
presente em nossas vidas nos mais simples produtos ou servios. Podemos
destacar hoje a indstria automotiva, naval, aeronutica e de transportes
pblicos (trem, metro, nibus), como empresas com grande demanda de
trabalhos, profissionais envolvidos, utilizao de softwares para
desenvolvimento grfico e Workstations ( Maquinas dedicadas de alta
performance ). Mas outras indstrias tambm utilizam softwares para
desenvolvimento de seus trabalhos e computadores dedicados a estes servios
e design como eletrodomsticos, embalagens, joias, moveis e engenharia civil.
Ponderando sobre isto, usamos no nosso dia-a-dia uma gama enorme
de produtos que tem no seu ciclo de produo ferramentas ou fases em que
necessitam deste tipo de arquitetura (workstations), conseguindo com isto uma
acelerao no processo de produo, garantia de qualidade final e rpidas
adaptaes e modificaes quando necessrio, algo elementar para a
competitividade, nos tornando, mesmo que indiretamente usurios da
Tecnologia 3D.
H alguns anos poderamos imaginar tecnologia 3D como algo de filmes
de fico ou de empresas detentoras de tecnologias inalcanveis para o
pblico comum como A NASA ou estdios de Hollywood, mas hoje nas mais
simples tarefas como acordar pela manh, escovar os dentes, sair com o carro
e ir ao mercado comprar pes, voc utiliza indiretamente vrios produtos com
tecnologia 3D embarcada. Logo na primeira tarefa, escovar os dentes, a sua
escova, provavelmente foi desenhada e desenvolvida em uma workstation,
testada com softwares que simulam as matrias para testar a resistncia que
8

tambm usam esta tecnologia ao utilizar uma nota de 20 reais, ela contm uma
tarja hologrfica que um desenho 3d gerado por laser, o seu carro todo
projetado atravs de softwares CAD (desenhos auxiliado por computador), e
at o forno para assar os pes tambm utilizou destes softwares para ser
projetado e construdo.
Mas no so os produtos com tecnologia embarcada que mais nos
empolgam e sim aqueles que saltam imagens incrveis aos nossos olhos como
os filmes em 3D, que passaram de filmes que utilizavam de culos anaglifos
(aqueles com uma lente vermelha e outra azul), que distorciam as cores dos
objetos mostrados na tela, pela tecnologia que usa culos com telas de LCD
que no distorcem as cores e ainda exibem imagens de resolues altssimas
aumentando a sensao de visualizao em trs Dimenses, e com
texturizaes e renderizaes que fazem com que os personagens se tornem
praticamente reais.
Com esta grande evoluo e demanda, a tecnologia das maquinas
chamadas Workstation (estaes de trabalho), maquinas voltadas para projetos
grficos, so amplamente utilizadas para este mercado, com suas grandes
capacidades de memria, processador e placa de vdeo, garantem ao
desenvolvedor um ambiente estvel e seguro para desenvolvimento dos seus
trabalhos.
Estas mquinas so capazes, por causa de seu grande poder de
hardware, suportar aplicaes pesadas e mesmo assim garantir um timo
resultado de trabalho, sem travamentos, sem superaquecimento, garantido
produtividade e qualidade nos trabalhos desenvolvidos.
Com a grande oferta de hardware no mercado as opes de
configuraes tornam-se quase infinitas, mas como garantir que todos estes
dispositivos funcionem perfeitamente tendo compatibilidade entre todos os
hardwares empregados? Avaliando esta questo e com foco em um
computador que preencha os requisitos e recomendaes dos softwares
utilizados, utilizando-se de testes e benchmarks, conseguimos montar uma
maquina com uma arquitetura otimizada e elegante.

9

2. METODOLOGIA
A Metodologia aplicada possui carter qualitativo, abordando as
tecnologias requeridas por cada software, levando em considerao os
equipamentos e componentes certificados pelos mesmos, resultando na
criao de uma arquitetura harmnica que atenda o objetivo declarado.

2.1. Justificativa

O tema proposto foi abordado devido dificuldade do mercado
nacional, em prover solues de alto desempenho, mantendo uma boa relao
custo-benefcio, e que atenda a necessidade do consumidor com eficincia,
apresentando a estabilidade, confiabilidade e alto desempenho que uma
arquitetura voltada para tal finalidade necessita.

2.2. Objetivo

Criao (terica) de uma arquitetura de computador que apresente
estabilidade, confiabilidade e desempenho a utilizadores de sistemas de
desenvolvimento grfico 3D com foco em sistemas CAD, tais como,
Solidworks, Autocad, Maya, Catia, com foco na indstria automotiva,
aeroespacial, cinematogrfica e building design, elaborando um equipamento
que atenda a grande exigncia de hardware que projetos desta magnitude
exigem, garantindo agilidade, estabilidade e eficincia aos desenvolvedores de
projetos.








10


2.3. Cronograma



O cronograma do projeto pode ser conferido na Tabela 1.
Tabela 1- Cronograma
Atividade
Janeiro Fevereiro Maro Abril Maio Junho
-Apresentao do plano de
ensino
-Escolha do grupo

OK


-Escolha do tema

OK

-Objetivo
-Metodologia de pesquisa
-Justificativa

OK

-Cronograma
-Introduo
-Publico Alvo
-Como , e como funciona.






OK

-Case de sucesso

OK
-Apresentao

OK



2.4. Pblico Alvo


A utilizao da arquitetura proposta normalmente usada em inmeros
setores, como as reas industriais, cinematogrfica, automobilstica,
engenharia, construo civil, arquitetura e informtica. O Foco deste projeto
so os profissionais destas reas, que possuem dificuldades em encontrar no
mercado nacional, arquiteturas computacionais que atendam as suas
11

necessidades, possuindo os requisitos que software de modelagem 3D exigem
e que possuam um bom custo benefcio.
12

3. O QUE E COMO FUNCIONA
Assim como qualquer software, programas CAD possuem exigncias de
hardware, exigncias que possibilitem e assegure a execuo satisfatria do
programa, o diferencial nesse quesito o nvel de exigncia de hardware
requerida para a plena utilizao de tais softwares, equipamentos que
possibilitem uma grande capacidade de processamento (mono, multi-
processados), boa capacidade de armazenamento, tanto com memorias
ram(registradas ou no, dependendo da necessidade) quanto em discos de
armazenamento (sendo possvel at mesmo uma soluo com redundncia), e
principalmente um timo recurso grficos, com solues grficas
especializadas. Tais exigncias muitas vezes excluem equipamentos "menos
potentes", exigindo uma arquitetura especializada para tal finalidade, onde
muitas vezes so utilizadas arquiteturas que ficam em um meio termo entre os
PC convencionais e equipamentos de alto nvel como os servidores,
equipamentos conhecidos como Workstations, que possuem um grande
desempenho, tanto em processamento quanto em armazenamento, recursos
grficos, segurana e estabilidade, visando assegurar a plena utilizao dos
aplicativos utilizados.

3.1. Arquitetura Desenvolvida

Os componentes a seguir apresentaram uma possvel criao de uma
arquitetura de computador de alto desempenho a nvel de uma workstation
servindo de modelo de uma soluo para programas grficos. A tabela 2
apresenta a sntese desses componentes.











13


Tabela 2- Arquitetura desenvolvida



3.1.1 Processador


O processador Intel Xeon E5-2687W , um processador de alto
desempenho voltado para plataformas Server e Workstation onde executam
processos crticos, que necessitam de alto desempenho, estabilidade e
segurana.
Como caracterstico da linha xeon, ele equipado com uma grande
quantidade de memria cache, que agiliza a entrega de informaes ao
processador. Outra caracterstica desta arquitetura, o suporte para
multiprocessadores, ou seja, mais de 1 processador por placa me, otimizando
o poder de processamento de todo o sistema. Sendo membro da famlia E5,
Arquitetura desenvolvida
Sistema operacional Windows 7 Professional 64 bits
Processadores
2 x Intel Xeon Processor E5-2687W (20M Cache,
3.10 GHz, 8.00 GT/s Intel QPI)
Motherboard Modelo - Supermicro - X9Dai Server Board
Chipset Intel C602
Memria
32 GB - 4 x Kingston 8GB DDR3 1600Mhz GOLD
ECC REG RDIMM - KVR16R11D4/8
Hard Drive
- Seagate 1TB 7200rpm Modelo Barracuda
St1000dm003 64
Armazenamento para o
Sistema
120 GB - SSD Sandisk Extreme Sandforce, Sata III
Armazenamento para Dados
- Matriz Raid 5
1TB Seagate 7200rpm Modelo Barracuda -
ST1000DM003
Unidade ptica Gravador Blue Ray - Philips Lite On 3DGrficos
Soluo Grfica AMD FirePro W8000
Alimentao Fonte OCZ Zx 1000w Modular PFC Ativo 80 Plus
Gabinete Chenbro Server SR10569-C0 Misto

14

ele tem como caracterstica sua arquitetura Hyper-treading chegando a 16
Threads, uma melhor eficincia no consumo de energia, maior largura de
banda para dispositivos de entrada e sada (I/O), e um ganho de desempenho
que chega a at 80 % em comparao s geraes anteriores.
O processador Intel Xeon E5-2687W atualmente um dos
processadores mais potentes do mercado, como possvel ver na tabela
abaixo, o processador E5-2687W possui uma arquitetura de 32 nm
(Nanmetro), possuindo 20 MB de memria Cache L3 e 2 MB de memria
cache l2, tendo 8 ncleos fsicos e 16 threads de processamento, com
velocidade que varia de 3.1 Ghz a 3.8 Ghz atravs da tecnologia Turbo
booster, 2 canais QPI, suporte a at 750 GB de memria DDR3 (de
800/1066/1333 ou 1600Mhz), com 4 canais de comunicao.

Tabela 3- Caracteristicas fisicas xeon
Caracteristicas Fsicas

Launch Date Q1'12
Processor Number E5-2687W
# of Cores 8
# of Threads 16
Clock Speed 3.1 GHz
Max Turbo Frequency 3.8 GHz
Intel QPI Speed 8 GT/s
# of QPI Links 2
Socket 2011 / LGA2011
Level 1 cache size 512 KB
Level 2 cache size 8 x 256 KB ( 2 MB)
Level 3 cache size 8 x 2.5 MB (20 MB)
Instruction Set 64-bit
Instruction Set Extensions AVX
Lithography 32 nm
Max TDP 150 W
Max Memory Size 750 GB
Memory Types DDR3-800/1066/1333/1600 Mhz
# of Memory Channels 4
Max Memory Bandwidth 51.2 GB/s
ECC Memory Supported Yes
PCI Express Revision 3.0
Max Temp. 84.8C

15
























Principais Caractersticas:
Intel Turbo Boost Technology 2.0
O processador Intel E5-2687W vem equipado com a segunda gerao
da tecnologia Intel Turbo Boost, permitindo que os ncleos do processador
executem tarefas mais rapidamente, aumentando dinamicamente a frequncia
bsica do clock do processador, isso enquanto eles estiver operando abaixo
dos limites das especificaes de energia, corrente e temperatura, o que
permite a tal processador chegar a velocidade de 3.8 Ghz.

Advanced Vector Extension (Intel AVX),
Tecnologias Avanadas Embarcadas
Intel Turbo Boost Technology 2.0
Intel vPro Technology
Intel Hyper-Threading Technology
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Trusted Execution Technology
AES New Instructions
Intel 64
Idle States
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel Demand Based Switching
Thermal Monitoring Technologies
Intel Flex Memory Access
Execute Disable Bit
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Identity Protection Technology Intel Identity
Tabela 4 Tecnologias avanadas embarcadas
16

Os processadores da famlia E5, possuem suporte a AVX, conjunto de
Instrues, que otimiza o processamentos de pontos flutuantes, melhorando
desta forma o desempenho de aplicativos pesados tais como programas
grficos.
Duplo QPI
Como membro da famlia E5, o processador 2687W possui dois canais
QPI, duplicando o canal de comunicao entre os componentes, aumentando
o fluxo de dados e permitindo um maior acesso aos recursos entre si.

















Figura 1 - Family E5 (double QPI)
Figura 2- Legacy (Simple QPI)
17


4 Canais de Memria
Adio de mais um canal de comunicao das memria, aprimorando a
comunicao das memorias com o processador, obtendo um ganho de
aproximadamente 33% em relao as geraes anteriores.





























Figura 3- Legacy (3 Canais)
Figura 4- Family E5 (4 Canais)
18

20 MB Cache
Outra caracterstica marcante do modelo 2687W , a conexo e
compartilhamento dos mdulos de memoria cache L3 pelos cores, utilizando
uma topologia em anel que permitindo o acesso total a cada core aos 20 MB
de memrias disponvel.







Refrigerao - Kit Trmico
Visando um resfriamento adequado ao processador, foi escolhido o kit
Cooler Intel STS200C.








Figura 5 Exemplo de acesso total aos 20 mb de cache
19



Tabela 5 - Especificaes kit Cooler Intel STS200C
Especificaes
Fabricante: Intel
Modelo: BXSTS200C ( STS200C )
Soquete compatvel: LGA-2011
Conector: 4 pinos
Tenso: 12 V
Dimenses do cooler: 6/6 cm (Larg/Alt)
Dissipador com material em alumnio.
Dispe de suporte de dissipao trmica (TDP) de at 150 W.
Recurso de aumento e diminuio de rotao Pulse Width Modulation (PWM)


Desempenho
Fazendo um comparativo entre o modelo E5-2687w com os seus
principais concorrente, podemos notar a grande eficincia que este
processador apresenta.
Performance Tempo gasto por renderizao;











Figura 6 Desempenho no software 3ds Max 2012
20































Figura 7 - Desempenho no software Vue 8 PLE
Figura 8- Desempenho no software SolidWorks 2010
21



Figura 9 - Desempenho no software Blender 2.62



















22

3.1.2 Placa me


Figura 10- placa me X9Dai com suporte a dois processadores

A placa X9DAi, possui embarcada o chipset Intel C602 que faz parte
da srie C600, srie voltada para plataformas servers e workstation, tal placa
possui suporte a dois processadores da famlia E5-2600, Duplo QPI, 16 socket
de memoria suportando memrias ECC/Registrada, 6 slots PCI express de
terceira gerao, 2 portas Gigabit Ethernet, controladora RAID C600 e Trusted
Platform Module. Aliado aos processadores da famlia E5, a placa X9DAi busca
trazer o mximo de performance e proporcionar estabilidade e segurana ao
usurio.
2.1 Tecnologias embarcaderos
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Trusted Execution Technology
Intel vPro Technology
Intel Active Management Technology
Intel AMT Version
Intel HD Audio Technology

2.2 - Principais Caractersticas
Trusted Platform Module
Equipada com um modulo TPM 1.2, o placa X9DAi capaz de criar
chaves de criptografia que s podem ser descriptografadas pelo prprio chip
que a gerou, desta forma capaz de proteger e controlar o acesso a diversos
23

componentes, inclusive aos disco rgidos, provendo uma segurana avanada
aos dados do usurio.

3 gerao do barramento PCI Express
A placa tambm vem equipada com a terceira gerao da tecnologia PCI
Express, diferente da verso anterior que possuam uma codificao de 8 a 10
bits, a terceira gerao possui uma codificao de 128 a 130 bits permitindo o
barramento x16 atingir a velocidade de 32 Gbps.


2.3 Especificaes
Tabela 6 -Especificaes da placa me
Especifica
es
Modelo X9DAi (Standard Retail Pack)
Chipset

Intel C602 chipset; QPI up to 8.0GT/s
Caracters
ticas Fsicas
Form
Factor
E-ATX
Dimense
s
12" x 13" (30.5cm x 33.2cm)
Processad
or
CPU Intel Xeon processor E5-2600 (at
150W TDP)
Dual Socket R (LGA 2011)
Cache At 20MB
System
Bus
QPI up to 8 GT/s
Sistema
de Memria
Capacida
de de Memria
16x 240-pin DDR3
DIMM sockets
Suporte a at 512 GB
DDR3 ECC Registered memory (RDIMM)
Suporte a at 128 GB DDR3
ECC/non-ECC Un-Buffered memory (UDIMM)
Tipo de Memrias 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3
SDRAM 72-bit, 240-pin gold-plated DIMMs
Tamanhos 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
Voltagem 1.5 V, 1.35 V
24

Deteco de erros Corrects single-bit erros
Detects double-bit errors (using ECC memory)
Dispositivos
Onboard
Chipset Intel C602 chipset
AHCI SATA SATA 2.0 3Gbps com RAID 0, 1, 5, 10
SATA 3.0 6Gbps com RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA SATA 2.0 3Gbps com RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de Rede Intel i350 Dual port Gigabit
Ethernet
Virtual Machine Device Queues reduce I/O
overhead
Suporte a 10BASE-T, 100BASE-TX, and
1000BASE-T, RJ45 output
Audio RealTek ALC889 7.1 High Definition Audio with
S/PDIF header
Entrada e
Saida
AHCI SATA 2x SATA 3.0 portas (6Gbps)
4x SATA 2.0 portas (3Gbps)
SCU SATA 4x SATA 2.0 portas (3Gbps)
LAN 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN portass
USB 4 USB 3.0 portas
(2 rear + 2 via header)
7 USB 2.0 portas
(4 rear + 2 via header + 1 Type A)
Audio 7.1 HD Audio with optical S/PDIF
Keyboard/Mouse PS/2 Keyboard Combo portas
Serial portas / Header 1 porta Fast UART 16550
IEEE 1394a 2 Headers
DOM 1 DOM (Disk on Module) power connector
TPM 1 TPM 1.2 20-pin Header
Slots de
Expanso
PCI-Express 3x PCI-E 3.0 x16 slots
2x PCI-E 3.0 x8 slots
1x PCI-E 3.0 x4 (in x8) slot
System
BIOS
BIOS Type128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS
Recursos Plug and Play (PnP)
APM 1.2
DMI 2.3
PCI 2.3
25

ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
SMBIOS 2.7.1
UEFI







3.1.3 Placa Grfica - AMD Firepro W8000



Figura 11 - Placa Grfica - AMD Firepro W8000


Tendo em vista o alto desempenho grfico exigido por softwares CAD, a
escolha da placa grfica torna-se um quesito de suma importncia, levando em
considerao tais exigncias, foi escolhida a placa de w8000 da srie Firepro,
placa desenvolvida especificamente para desenvolvedores grficos
profissionais. O modelo W8000 reconhecido como um dos mais potentes do
mercado atualmente, sendo capaz de atingir a incrvel marca de 3.23 Teraflop/s
, uma largura de banda de 176 GB/s, atingindo a resoluo de 4096x2160.
Principais Recursos:
26

AMD Eyefinity Tecnologia
A Tecnologia Eyefinity permite a utilizao de at quatro monitores
simultaneamente, facilitando a realizao de multitarefas pelo
usurio.
GeometryBoost
Tecnologia que permite a GPU processar dois dados geomtricos
por ciclo de clok, duplicando da taxa de processamento da GPU.
Texturas parcialmente residentes (PRT)
PRT permite a utilizao de arquivos de texturas de at 32 TB,
para tal o PRT faz uso de um sistema de streaming que entregando
GPU pequenos pedaos da textura por vez, disponibilizando aos
aplicativos uma fonte enorme de texturas para suas aplicaes.
Cdigo de Correo de Erro (ECC) Memria
Ajuda a garantir a preciso dos clculos, corrigindo erros que
possam vir a ocorrer com os dados.
DisplayPort 1.2
Suporte a mltiplas sadas independentes de udio e vdeo,
permitindo resolues de at 4096x2304.
Projeto Energia Eficiente
Tecnologia AMD PowerTune otimiza dinamicamente o uso de
energia da GPU, aliada e tecnologia ZeroCore AMD que reduz
significativamente o consumo de energia, ambas proporcionam
uma grande eficincia energtica ao sistema
AMD PowerTune.
O PowerTune um sistema inteligente que analisa em tempo real as
aplicaes que esto utilizando a GPU, e ajusta de forma dinmica a potencia
da GPU, controlando a velocidade do clock, podendo aumentar em at 30 % a
potencia da GPU.
27

Outra caracterstica interessante sobre o modelo W8000, so as suas
certificaes dadas pelos principais softwares CAD do mercado, atestando sua
eficincia na execuo de tais programas, dentre eles encontra-se as seguintes
marcas:
3DsMax
AutoCAD
Catia
Inventor
Maya
Pro/ENGINEER
SiemensNX
SolidWorks



















28

Tabela 7- Especificaes tecnicas Firepro W8000































Marca/Modelo
Marca: AMD
Modelo: Firepro W8000
Processador Grfico
Modelo da GPU: Tahiti GL-PRO
Unidades: 28
Unidades shaders: 1792
Unidades de texturas: 112
Clock dos ncleos: 900MHz
Memria
Tipo: GDDR5
Tamanho: 4 GB
Clock: 1375MHz
Interface: 256-bit
Largura de banda: 176GB
Suporte a Cdigo de correo de erros (ECC)
Desempenho
Single: 3.23 TFLOPs
Double: 806 GFLOP
Taxa de entrega de Pixels: 28.8 GPixel/s
Taxa de texturizao: 100.8 GTexel/s
Sadas
DisplayPort: 4 Portas
Max Resoluo DisplayPort 1.2 : 4096x2160
Max Resoluo DisplayPort 1.1 : 2560x1600
Recursos
DirectX 11.1
OpenGL 4.2
OpenCL 1.2
Shader Model: 5.0
AMD Eyefinity Technology Support
AMD CrossFire Pro Support
AMD HD3D Pro Support
Pci express 3.0
Refrigerao/Energia
Potncia Mxima: 225W
Slots Necessrios: 2
Form Factor: Full height/ Full length
Barramento: PCIe 3.0 x16
Cooling: Fan Ativo
29

Fazendo um comparativo entre o modelo W8000 com os seus principais
concorrente, podemos notar a eficincia que este modelo apresenta.
Eficincia na utilizao do recurso OpenCL;

Figura 12- Desempenho da placa usando Open Cl
Frames por segundo, utilizando o software Solidwork

Figura 13 Desempenho da placa usando Soliworks
30


Figura 14 - Desempenho usando Solidworks 2x


Comparativo direto entre modelos - Processo de Wireframe e
Shaded
Resultados relativos ao percentual de tempo de resposta tendo
como base o modelo quadro 6000.
31


Figura 15- Desempenho usando o Maya

32



3.1.4. Memria RAM


Figura 16 Memoria Kingston 8GB DDR31600Mhz


Projetada especificamente para sistemas crticos, a memria
KVR16E11/8 busca o mximo de desempenho e confiabilidade, provendo no
s velocidade e capacidade de armazenamento, mas tambm estabilidade ao
sistema atravs da tecnologia ECC (Cdigo de Correo de Erros), recurso que
permite a recuperao de dados que se corrompem durante a comunicao
entre os dispositivos (memria, processador). para tal incorporado aos dados
bits adicionais de controle seguindo regras especficas de construo que
possibilitam a deteco e correo de falhas na comunicao, criando desta
forma um sistema de alto desempenho e estabilidade.
Especificaes
Cdigo do produto no fabricante: KVR16E11/8
Capacidade de armazenamento: 8GB
Tecnologia: PC3-12800
Velocidade de clock (1600 MHz)
Tenso de alimentao (Vdd): 1,5 V
Latncia de CAS programvel: 11, 10, 9, 8, 7, 6
Temperatura de Operao: 0 a 85 C
Temperatura de estocagem : -55C a 100C
Memria: (Synchronous DRAM)
33

Consumo de energia: 2,902 W*
Frequncia: PC3-12800 CL = 11
Quantidade de pinos: 240 vias
Refresh: 260 ns




3.1.5. Armazenamento

Visando um alto desempenho e grande estabilidade, o sistema de
armazenamento foi divido em duas partes, armazenamento do sistema e
armazenamento de dados, cada um com uma possuindo suas prprias
caractersticas e objetivos.

3.1.5.1 Armazenamento do Si stema - 256 GB Series 840 PRO SSD
MZ-7PD256



Figura 17 HD Samsung SSD Series 840 PRO SSD MZ-7PD256


Visando prover um alto desempenho ao sistema operacional e aos
programas utilizados pelo usurio, foi escolhido como uma soluo de
armazenamento o HD Samsung SSD Series 840 PRO SSD MZ-7PD256 de
250 GB, HD que utiliza a tecnologia SSD (Solid State Drive), tecnologia que
difere dos hard drives convencionais pela ausncia de disco e partes mveis,
34

sendo construdo em torno de um circuito integrado semicondutor, tendo suas
informaes gravadas em chips de memrias e eliminando a necessidade de
partes mveis em sua constituio, os hds SSD acabam provendo uma grande
economia de energia, mais resistentes a impactos, e melhores tempos de
repostas em escrita e leitura de dados, logo abaixo segue tabela
demonstrando as principais diferenas entre as duas tecnologias e as
especificaes tcnicas do hd SSD MZ-7PD256 .

Tabela 3 Diferenas entre as duas tecnologias de armazenamento
Atributo ou
Caracteristica
SSD HD
Tempo de
acesso
randomico
Extremamente baixo cerca de
0,1 a 0,3ms pois a memria
slida
Lento, de 5 a 10ms, precisa
mover o leitor at a trilha que
contm as informaes que
deseja-se ler.
Latencia de
leitura
Baixa pois a leitura direta de
qualquer local do disco, o que
resulta em menor tempo de
boot do sistema e inicializao
de aplicativos
Alta pois requer o tempo de
posicionamento do leitor no local
correto
Desfragmenta
o
No traz grandes benefcios
pois a leitura de qualquer local
do disco rpida, gasta ciclos
de escrita que so limitados.
Requer desfragmentao
continua para ter melhor
rendimento, pois a leitura de
arquivos fragmentados muito
lenta
Rudo No produz rudo durante o
funcionamento
As partes que se movimentam
durante o funcionamento
produzem rudo, em alguns
modelos este rudo perceptvel.
Fatores externos No sensvel a choque,
atitude, vibrao, magnetismo
Sensvel a choque, atitude,
vibrao e magnetismo (o ultimo
pode danificar arquivos)
custos O preo por GB de espao
alto, j o consumo de energia
bastante baixo.
Preo por GB de espao baixo,
consumo de energia alto
Capacidade A grande maioria dos SSDS
comercializados atualmente
(2012) de 64 GB a 480 GB,
existem exemplares com 1,6
TB de espao ou mais mas
so extremamente caros.
Capacidade alta comum,
exemplares com 3 TB so
comercializados a preos
acessveis.
35




Principais Caractersticas
Especificaes Tcnicas
Caractersticas Gerais
Dispositivo compatvel PC's domsticos, Sistemas empresariais
Capacidade 256 GB (1 GB = 1 Billionbyte)
Factor forma 2,5 polegadas
Interface SATA 6 Gbp/s (Compatvel com SATA 3
Gbp/s & SATA 1,5 Gbp/s)
Dimenses (LxAxP) 100 x 69,85 x 6,8 (mm)
Peso Max 53,5 g
Memria de
armazenamento
Samsung 2x nm Toggle DDR 2.0 NAND
Memria Flash
Controlador Samsung 3-core MDX
Memria cache Samsung 512 MB Low Power DDR2 SDRAM

Caractersticas
especiais

Suporte TRIM Sim
Suporte S.M.A.R.T Sim
GC (recolha de lixo) Auto
Suporte de Encriptao Sim (AES 256 bit)
Suporte WWN Sim
Sleep Mode No

Desempenho
Leitura sequencial At 540 MB/seg
Gravao sequencial At 520 MB/seg
Longevidade Apesar de serem menos
suscetveis a falhas os SSDs
possuem limitao de ciclos de
escrita (em geral de 1 a 5
milhoes de ciclos dependendo
da tecnologia).
So muito suscetveis a defeitos
mecnicos pois possuem partes
moveis, no entanto no possuem
limites de escrita, pois o
funcionamento de gravao
baseia-se em m propriedades
magnticas.
36

Leitura aleatria (4KB,
QD32)
At 100 000 IOPS
Escrita aleatria (4KB,
QD32)
At 90 000 IOPS
Leitura aleatria (4KB,
QD1)
At 9 900 IOPS
Escrita aleatria (4KB,
QD1)
At 31 000 IOPS

Ambiente
Consumo de energia
mdio (sistema)
0,069 W (Typical)
Consumo de energia
(em repouso)
0,054 W (DIPM on), 0,349 W (DIPM off)
Tenso permitida 5 V 5%
Fiabilidade (MTBF) 1,5 M Hours
Temperatura de
Funcionamento
0 - 70C
Choque 1 500 G & 0,5 ms (Half sine)

Software
SW de gesto Magician Software














37

3.1.5.2 Armazenamento de Dados


Figura 18 HD Seagate Barracuda de 1 TB modelo ST1000DM003


O sistema de armazenamento de dados, tem como objetivo prover uma
boa capacidade de armazenamento e redundncia aos dados do usurio, para
tal foram escolhidos trs Hard Drive Seagate Barracuda de 1 TB modelo
ST1000DM003, configurado em uma matriz RAID 5 tendo os dados salvos pelo
usurio fragmentados e para cada fragmento cria-se um fragmento de
redundncia e esses dados so distribudos dentre os discos da matriz
assegurando uma boa rea de armazenamento (tendo pouca perda em relao
a rea original) e garantindo a disponibilidade dos dados do usurio mesmo
que ocorra a falha de um dos discos.

Produto: HD Interno
Aplicao: Desktop / Servidor
Marca: Seagate - Barracuda
Capacidade: 1000GB (1Terabyte)
Modelo ST1000DM003
Taxas de transferncia aceitas por SATA (Gb/s): 6,0/3,0/1,5
Mdia de busca, leitura (ms): <9,5
Mdia de busca, gravao ( ms): <9,5
Taxa mdia de dados, leitura/gravao (MB/s): 156
Taxa de dados sustentada mx., leitura DE (MB/s): 210
38

Bytes por setor: 4.096
Cabeas/discos: 2/1
Configurados em uma matriz RAID 5, provendo ganho de performance
e segurana aos dados atravs das caractersticas de strip e espelhamento
que tal configurao possui, gerenciado pela controladora Intel C600 integrada
placa me.


3.1.6. Alimentao


Figura 19- Fonte OCZ ZX Series Fully Modula


Para prover energia ao sistema, foi escolhida a fonte de alimentao
OCZ-ZX1000W, modelo bivolt, com 1000 Watts de potencia, 31 conexes
modulares, f de 140mm, suporte a SLI e Crossfire, PFC ativo e eficincia de
92%, recursos destinados a garantir uma excelente distribuio de energia e
segurana contra variaes eltricas que possam vir a prejudicar o
equipamento.




39



Tabela 8- Especificaes Fonte OCZ ZX Series Fully Modula
Especificaes:
Fabricante: OCZ
Modelo: OCZZX1000W
Srie: ZX
Tipo: ATX12V v2.2 / EPS12V
Potncia: 1000W
Fs: 1 x 140mm fan com rolamento de esferas
Tenso de entrada: 100 240 V
Faixa de Frequncia de entrada: 50/60 Hz
Corrente de Entrada: 15A 8
Sada: 3,3 V , 30A, +5 V , 30A, +12 V1 , 83A,12V , 0.6A, +5
VSB,3.0A
MTBF:> 100.000 horas
Dimenses: 5,91 x 6,89 x 3,39
Conectores:
1 x conector principal (20 +4 pinos)
2 x 4 CPU Pin 4
9 x Peripheral
12 x SATA
1 x Floppy
6 x PCIE
Recursos:
PFC Ativo
Full Modular
Eficincia de 92%
Suporte a CrossFire
Suporte a SLI Nvidia
Proteo contra sobretenso
EnergyEfficient: 80 PLUS Gold Certified

Principais Caractersticas
Eficincia
Eficincia a relao entre a quantidade e energia que a fonte consome
com a que ela entrega aos componentes, ou seja o quanto mais eficiente a
fonte, menor a energia que ela consome, o modelo ZX1000W possui uma
eficiencia de 92 %.
PFC Ativo
40

PFC um recurso que buscam reduzir o consumo de energia reativa em
circuitos eltricos, energia que no realiza trabalho efetivo, mas necessria
para criar fluxo magnticos essenciais para o funcionamento de alguns
equipamentos, reduzir o consumo de energia reativa, resulta em uma maior
eficcia na utilizao de energia ativa, reduzindo a perda de energia ativa,
energia que que realmente executa as tarefas nos componentes eltricos.
Fontes com PFC Ativo possuem circuitos integrado que elevam a eficincia da
fonte nesta reduo, levando a eficincia a at 99% na reduo de energia
reativa, o que significa a perda de at 1 % de energia ativa.

Figura 20- PFC - Circuito Integrado



3.1.7. Leitor e gravador de mdia externa



Figura 21 - Gravador Blu-Ray Philips
Tendo como objetivo possibilitar e facilitar o armazenamento de dados
em mdias externas, foi selecionado o gravador de blu ray Philips 3D Lite on
41

IHBS112, tal modelo possui suporte a discos de 25GB de camada nica e de
50GB de dupla camada de alta capacidade, oferecendo ao usurio acesso a
uma conveniente soluo de armazenagem de dados.

Tabela 9 - Especificaes do Blu-Ray Philips
Famlia BD
Velocidade de Escritura
BD-R 12X
BD-R DL 8X
Velocidade de Leitura
BD-ROM/R/RE SL 8X
BD-ROM/R 8X
BD-RE DL 6X
Velocidade de Re-Escritura BD-RE SL/DL 2X
Tempo de Acesso Aleatrio
BD SL 250ms
BD DL 380ms
Famlia DVD
Velocidade de Escritura
DVD+R 16X
DVD-R 16X
DVD+R9 8X
DVD-R9 8X
DVD-RAM 12X
Velocidade de Leitura 16X

Velocidade de Re-Escritura
DVD+RW 8X
DVD-RW 6X
Tempo de Acesso Aleatrio
DVD ROM 150ms
DVD R DL 160ms
DVD-RAM 200ms
Famlia CD
Velocidade de Escritura CD-R 48X
Velocidade de Leitura 48X

Velocidade de Re-Escritura CD-R 48X
Tempo de Acesso Aleatrio 150ms

Tamanho de Buffer 8MB(Max)
Requerimientos de PC
Para reproduo em Alta Definio e Autoria (S Windows Xp SP2)
CPU Pentium D 3.0GHz ou mais rpido e 1GB de memoria RAM so necessrios.
Compatibilidade Windows XP/2003/Vista/7 and Linux
Ambiente
Operante
5c a 50c; Umidade Relativa 15% ao
80%
No-Operante
-40c a 65c; Umidade Relativa 15% ao
95%
Voltagens
+5V5% e menos de 100 mVp-p ondas de voltagem
+12V10% e menos de 200 mVp-p ondas de voltagem
Dimenses 146(W) X 41.3(H) X170(D) mm
Peso <0.65kg


42


3.1.8. Gabinete



Figura 22 - Gabinete NZXT Phantom - PHAN-001BK


Para acomodar os componentes e prover uma boa refrigerao ao
sistema, foi escolhido o gabinete Phantom - PHAN-001BK da fabricante NZXT,
um gabinete misto que combina os padres ATX, Micro ATX, Mini ATX e
Extefnded ATX que possuindo sete slots de expanso, cinco baias externas de
5,25, sete baias 3,5/2,5, um painel superior com 2 conexes USB, um combo
de 3,5 mm para fone e microfone e uma porta eSATA. O gabinete tambm
equipado com um sistema de refrigerao com sete fans, dois com 200 mm
provendo uma excelente ventilao ao equipamento.







43


Tabela 10 - Especificaes gabinete
Especificaes
Part Number: PHAN-001BK
Cor: Preto
RoHS
Modelo Torre E-ATX
7 slots de expanso
Material:
Chassi de ao e painel frontal de ao e plstico
Placa me:
Padres suportados: E-ATX / ATX / Micro ATX / Mini ITX
Painel Traseiro: Espelho ATX IO e 7 slots de expanso
Fonte:
Padres suportados: ATX12V
Conexes no teto:
2x USB v2.0 (A - Fmea)
1x 3,5mm (Fmea - p/ Microfone)
1x 3,5mm (Fmea - p/ Fone de ouvido)
1x e-SATA 3Gb/s (7 pinos - Macho - p/ dados)
Baias:
Externas: 5x 5,25
Internas: 7x 3,5 / 2,5
Refrigerao:
1x Ventoinha de 120 x 25mm na traseira
1x Ventoinha de 140 x 25mm no frontal
2x Ventoinhas de 120 x 25mm na lateral esquerda
1x Ventoinha de 200 / 230 x 20mm na lateral esquerda
2x Ventoinhas de 200 x 30mm no teto


3.1.9 Monitor



Figura 23 - Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550
Visando prover uma maior produtividade e bom acompanhamento do
projeto pelo usurio, foi selecionado dois o monitore full HD de 27, modelo
44

T27A550 da marca Samsung. Modelo capaz de prover ao usurio uma boa
rea de visualizao, excelente conectividade e um baixo tempo de resposta.

Tabela 11- Especificaes Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550
Tela
Tamanho da tela 27"
Resoluo 1920 x 1080 Full HD
Tipo LED
Taxa de Contraste 5000000 : 1
Brilho 300 cd/m
Tempo de resposta 5 ms
ngulo de visualizao (horizontal/vertical) 170 / 160
Som
Soluo de som Dolby Digital +, dts 2.0, SRS TheaterSound
Sada de som RMS) 10 W
Sistema

Recepo DTV ISDB-T, NTSC e PAL-M
Interface
Entrada Componente (Y/Pb/Pr) 1
Entrada de vdeo composto (AV) 1 (Common use for Component Y)
Especial 1
HDMI 2
udio entr/sad
Entrada de udio DVI (mini-ficha) / Sada de
udio digital (tica) / Auscultador / Entrada de
udio para PC (mini-ficha)
D-Sub 1
Entrada de RF 1
Alimentao de Energia
Alimentao de energia AC 100 ~ 240 V 50 / 60 Hz
Consumo de Energia 65 W
Consumo de energia (modo economia de energia) < 1 W
Consumo de energia (stand-by) < 0.3 W
Dimenso
Dimenso do conjunto sem suporte (LxAxP) 64.81 x 39.89 x 3.18 cm
Dimenso do conjunto com suporte (LxAxP) 64.81 x 48.57 x 23.5 cm
Dimenso do pacote (LxAxP) 73.6 x 48.1 x 15.3 cm
Peso
Peso do conjunto sem suporte 4.7
Peso do conjunto com suporte 5.6
Peso do pacote 7.4


45

3.1.10 Dispositivos de Entrada


Figura 24 - Kit Spider Mouse & Teclado

Tendo como objetivo oferecer uma maior preciso no manuseio dos
projetos, foi selecionado o Kit Wired Fortrek Spider de mouse e teclado. O
mouse tico selecionado oferece seis botes para manuseio, mais o boto de
rolagem scroll, outra caracterstica marcante deste mouse a sua preciso de
2000 DPI (Dots per inch) que oferece uma maior preciso na captura dos
movimentos. Acompanhando o mouse Spider, segue o teclado Fortrek
Standard de design ergonmico seguindo o padro ABNT2.

Caractersticas - Mouse
Comprimento do Cabo:150cm
Conector:USB
Dimenses:115 x 77 x 39mm
Resoluo:1000/1600/2000 dpi (ajustvel pelo boto DPI)
Tenso:5V
Tipo De Sensor:ptico

Caractersticas - Teclado
Conector: USB
Cor: Preto
Padro ABNT2
Tipo: Standard


46

3.1.11 Sistema Operacional




Figura 25 - Microsoft Windows 7 Professional 64bits

O sistema operacional escolhido para integrar e gerenciar a arquitetura
criada, foi o Microsoft Windows 7 Professional 64bits, tal escolha foi devido as
suas caractersticas amplamente conhecida pelo mercado, que visam obter um
sistema estvel, seguro e de grande produtividade.

Dentre as principais caractersticas desta verso possvel destacar:
Suporte avanado memria RAM.
Suporte a at 192 GB de memria ram;
Suporte a Domain Join.
Permite a entrada em domnios
Suporte a Remote Desktop
Suporte a acesso remoto, permitindo acesso a dados e programas,
inclusive manuteno remota de estao de trabalho.
Suporte a XP Mode
Permite a virtualizao de um ambiente XP (Windows XP), permitindo a
execuo de aplicaes exclusivas para o sistema XP.
Suporte a EFS (Encrypted File System)
Permite o armazenamento de dados no disco rigido em um formato
criptografado, oferecendo uma maior segurana informaes do usurio.


47


4 ESTUDO DE CASO
Para exemplificar o poder da arquitetura criada, podemos tomar como
comparativo uma arquitetura semelhante, o modelo Precision Workstation
T7600 da marca Dell, tal equipamento possui um processador Intel Xeon
E5-2650 com 20 MB de cache e oito ncleos de 2.0 Ghz, podendo chegar a
2.8 Ghz atravs da tecnologia turbo boost, tendo embarcado em sua placa me
o chipset Intel srie C600 alm de 32 GB de memrias DDR3 de 1600 Mhz,
um HD SATA III de 1 TB com 7200RPM, um DVD-RW de 8x, uma fonte de
alimentao de 1300 Watts, e uma placa grfica Nvidia Quadro 6000 capaz de
entregar 1.03 TFLOP de processamento.
Uma das mais recentes estaes de trabalho (workstations) lanadas
recentemente e considerada a torre mais potente de todos os tempos, a Dell
Precision T7600 revoluciona no quesito design e desempenho.



4.1 Pontos Positivos

Tal equipamento o carro chefe dos principais estdios de animao do
mundo, dentre eles os estdios Pixomondo, ILP e Tippedd, estdios
responsveis por grandes sucessos de bilheterias como, Kon-Tiki, Hugo, Saga
Crepsculo e o recente Snow White and the Huntsman onde foi utilizada para
a criao dos cenrios e personagens apresentados no filme.



48


Figura 26 - Criao do filme Snow White and the Huntsman




Outro caso marcante foi criao e apresentao do urso de pelcia TED
para as telas de cinema, incluindo sua apresentao no Oscar de 2013. Para
tal foram necessrias vinte estaes de trabalho T7600, distribudas entre a
equipe de arte e o centro de renderizao, executando softwares que iam
desde o Adobe Photoshop at o Autodesk Maya, em conjunto com ferramentas
proprietrias para rastreamento de cmera e iluminao, renderizando 60
quadros por segundo, resultando na apresentao j consagrada.












Figura 27 - Criao do personagem virtual "Ted"
49

4.2 Pontos Negativos


O modelo T7600 apresenta muitas caractersticas a seu favor, porm ele
tambm apresenta uma caracterstica negativa muito marcante, que o seu
custo de aquisio muito elevado, tal elevao devido aos custos adicionais
agregados ao equipamento, custos que vo desde o valor da marca que
carrega (a marca Dell, que uma das lderes do mercado no setor) at os
valores adicionais sobre suporte e garantia que encarecem o preo final do
produto, tornando sua aquisio invivel a muitos profissionais. Mesmo com tal
caracterstica, o modelo T7600 j mostrou ser de grande eficincia, provando
ser um sucesso, e graas a tal equipamento, foi possvel a criao de muitos
projetos fascinantes que fazem parte do nosso dia a dia nas mais diversas
reas.































50

5 CONCLUSO
Softwares de desenvolvimento grfico so de suma importncia nos
tempos atuais, eles esto presentes nas mais diversas reas, indos desde o
entretenimentos como a rea cinematogrfica at a engenharia e construo
civil, porm devido a magnitude de seus processos, eles requerem arquiteturas
de computador potentes que possam lidar com seus processo, usurios que
lidam com projetos mais complexos muitas vezes exigem uma arquitetura mais
potente que muitas vezes excedem os padres normais, caso das
workstations que podem ser visto com um meio termo entre os PCs
convencionais e os servidores. Infelizmente o mercado nacional no possui
uma grande oferta de tais arquiteturas dedicadas, levando o consumidor a
adquirir equipamentos atravs das poucas fontes disponveis, as grandes
montadoras tais como a Hewlett-Packard (HP), Dell, Lenovo, etc... porm tais
solues muitas vezes possuem um agregado ao preo final dos equipamentos
como o valor da marca, suporte, entre outros, encarecendo o produto,
dificultando a aquisio dessas ferramentas pelos usurios. A tabela a seguir
exemplifica tal cenrio, pois demostra os custos da criao da arquitetura
apresentada e o valor de uma arquitetura semelhante o modelo T7600 da
marca Dell.














51



Tabela 12 - Custo da arquitetura desenvolvida
Componente Quantidade Valor Total
CPU - Intel Xeon Processor E5-2687W 2
R$
6.662,12
R$
13.324,24
Cooler Intel Combo STS200C 2
R$
212,00
R$
424,00
Motherborad - Supermicro - X9DAI Server Board Chipset IntelC602 1
R$
1.855,76
R$
1.855,76
Memoria - 8GB DDR3 1600Mhz ECC REG RDIMM - Kvr16e11/8 4
R$
288,52
R$
1.154,08
Fonte - OCZ Zx Series Fully Modular 1000w 80 Plus Zx1000w 1
R$
650,00
R$
650,00
Gabinete - NZXT Phantom Black PHAN-001BK 1
R$
509,90
R$
509,90
Hard Drive - Seagate 1TB Modelo Barracuda St1000dm003 3
R$
175,00
R$
525,00
SSD - Samsung 256 GB Series 840 PRO SSD MZ-7PD256 1
R$
500,00
R$
500,00
Placa Grfica - AMD Firepro W8000 1
R$
4.626,46
R$
4.626,46
Optical Drive - Gravador Blue Ray 3d Philips-lite On 1
R$
229,00
R$
229,00
Microsoft Windows 7 Professional 64bits 1
R$
239,99
R$
239,99
Kit Fortrek - Teclado + Mouse Spider Gamer 2000dpi Preciso 1
R$
44,99
R$
44,99
Monitor Tv Led Full Hd Samsung 27'' T27a550 2
R$
829,00
R$
1.658,00

Total
R$
25.741,42














52

Tabela 13 - Custo da Workstation Dell T7600
Componente Quantidade Valor Total
Processador Intel Xeon Six-Core E5-2650 1
-
Preo Fechado
Cooler Intel Combo STS200C 1
-
Preo Fechado
Motherborad - Dell VHRW1 - Chipset IntelC600 1
-
Preo Fechado
Memria 32GB, DDR3, 1600MHz (4x8Gb) 1
-
Preo Fechado
Fonte - 1300W Pow er Supply, 85% Efficiency 1
-
Preo Fechado
Gabinete -Dell Precision,T7600,MT, 1
-
Preo Fechado
Disco rgido de 1TB SATA, 6.0Gb/s (7200 EPM) 1
-
Preo Fechado
Optical Drive - DVD+/-RW SATA 8x 1
-
Preo Fechado
Microsoft Windows 7 Professional 64bits 1
-
Preo Fechado
Subtotal
R$
25.286,00



Mouse ptico USB Dell MS111. 1
R$: 43,00
R$
43,00
Teclado Dell USB KB212-B 1
R$: 56,00
R$
56,00
Monitor Dell U2711
2
R$
2.200,00
R$
4.400,00
Placa Grfica - Nvidia Quadro 6000
1
R$
14.445,56 R$ 14.445,56

Total
R$
44.230,56

Tendo em vista este cenrio foi desenvolvida a arquitetura apresentada neste
projeto que apresentou as seguintes caractersticas:
Bom Custo Beneficio
Grande capacidade de processamento de Dados
Grande capacidade de processamento Grfico
Redundncia
Estabilidade
Eficincia energtica
Boa capacidade de armazenamento
Rpido tempo de acesso ao sistema
Ampla rea de trabalho






53


REFERNCIAS
KANITAR, F.P. Anlise do desenvolvimento dos sistemas cad/cae/cam no
brasil nos diversos setores do conhecimento sob a tica da propriedade
industrial. Dissertao de Mestrado. Rio de Janeiro: CEFET/RJ, 2005.

MIONI, RODRIGO. BIM A evoluo do 3D 2013. Disponvel em:
<http://sistemasdeengenharia.com.br/2013/02/bim-a-evolucao-do-3d/> Acesso
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LANDIM, W. Como funcionam os diferentes tipos de 3D? 2011. Disponvel
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