(1)
donde w
f
es el peso final, w
i
es el peso inicial, A es el rea y t es el tiempo de exposicin al agente corrosivo.
En la prctica en cuestin se estudiar el fenmeno de corrosin sobre placas de aluminio, usando
diferentes agentes de corrosivos como HCl, H
2
SO
4
y KOH en donde se presentan las siguientes reacciones de
oxido-reduccin
Para el HCl:
2H
+
+ 2e
-
H
2
(Reduccin)
Al Al
3+
+ 3e
-
(Oxidacin)
Global: 6HCl + 2Al 2AlCl
3
+ 3H
2
Para el H
2
SO
4
:
SO
4-
+ 4H
+
+ 2e
-
SO
2
(g) + 2H
2
O (Reduccin)
Al Al
3+
+ 3e
-
(Oxidacin)
Global: 3SO
4
2-
+12H
+
+2Al 3SO
2(g)
+6H
2
O+2Al
3+
Para KOH
2H
2
O + 2e
-
2OH
-
+ H
2
(Reduccin)
Al Al
3+
+ 3e
-
(Oxidacin)
Global: 6H
2
O + 2Al 2Al(OH)
3
+ 3H
2(g)
El aluminio tiende a atacarse localmente en medios que contienen cloruros (Cl
-
) como el HCl. El aluminio se
corroe con mayor rapidez en medios cidos o en lcalis que en medios neutros. La velocidad de corrosin en el
medio cido depende de la naturaleza del anin.
2. PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL
Para el estudio de la corrosin se toman placas de aluminio de dimensiones similares previamente
desengrasadas y secas, registrando el peso inicial de cada una. Se rotulan adecuadamente vasos de
precipitados y se preparan soluciones de HCl, NaOH y H
2
SO
4
de concentraciones 5, 4, 3, 2, 1 y 0,5 M
; de las
cuales se toman 50 ml de cada disolucin y se aaden junto con la placa de metal en el correspondiente vaso
de precipitado. Transcurrido un lapso de 60 minutos se procede a sacar de la solucin la placa de aluminio,
que se lava con agua destilada y se coloca a secar en la estufa por aproximadamente 5 minutos, tomando nota
de su peso final. En caso de que el agente consuma la placa, se debe medir el tiempo que transcurri para
lograr la completa desaparicin del metal.
3. DISCUSION DE RESULTADOS
La alteracin en las propiedades de algunos materiales generalmente metlicos, a causa de un ataque
destructivo por reaccin qumica o electroqumica que puede venir acompaado de una perdida de material,
se conoce como corrosin. Cuando el aluminio es puesto en contacto con especies reactivas como H
2
SO
4
, HCl y
KOH a diferentes concentraciones por un cierto periodo de tiempo, la concentracin efectiva de las soluciones
juega un papel fundamental sobre la tasa de corrosin del material. La Fig. 1 se representa el fenmeno antes
descrito; la accin de la solucin de H
2
SO
4
sobre la placa metlica tiene un efecto poco corrosivo, esto se
verifica por la linealidad que presenta la tasa de corrosin cuando se aumenta progresivamente la
concentracin de la solucin. El metal aumenta su estado de oxidacin hasta Al
3+
producto de la prdida de 3
electrones, por esta razn en la superficie del metal tiene lugar la oxidacin, ya que en solucin existen
elevadas concentraciones de H
+
, esta especie inica es capaz de aceptar electrones por tanto se reduce y se
verifica por el desprendimiento de hidrogeno gaseoso, de este modo los electrones generados en la oxidacin
se consumen simultneamente en la reduccin; sin embargo la poca tasa de corrosin que tiene el cido
sulfrico se debe a que el aluminio de forma espontanea genera una pelcula pasivante muy fina que recubre
la superficie del metal de tal manera que la reaccin qumica se ve reducida y por tanto la prdida de material
disminuye, ya que esta capa generada es compacta y poco porosa impidiendo que las molculas de los
reactivos lleguen completamente a la superficie del metal, teniendo en cuenta que este fenmeno no es mas
que la pasivacin del metal. Este efecto se debe a que en soluciones concentradas de cido sulfrico el
aluminio es poco reactivo, verificndose grficamente que a concentraciones mayores a 2M se obtienen
valores casi constantes de tasa de corrosin. Sin embargo el aluminio se pasiva de igual forma cuando se
expone al KOH, debido a que las especies OH
-
que existen en solucin son iones pasivantes, ya que generan un
cambio en la naturaleza del producto de oxidacin que se forma en la superficie del metal, producindose un
hidrxido estable (tetrahidroxialuminato (III)) por tanto la velocidad de corrosin es mucho menor.
En la solucin de cido clorhdrico se observa claramente como ocurre un aumento de la tasa de corrosin
cuando la concentracin de la solucin se hace menor. Para concentraciones mayores a 3M la tasa de
corrosin es constante debido a que el material expuesto se disuelve completamente en la solucin cida, esto
es producto de que no existe pasivacin del metal, es decir el metal espontneamente no es capaz de
protegerse de los efectos del reactivo debido a que no se forman xidos estables capaces de recubrir la
superficie del aluminio ya que los iones Cl
-
son especies activantes que favorecen la despasivacin.
En general el HCl es la sustancia que permite la corrosin total del aluminio, siendo este el reactivo con
mayor tasa de corrosin a concentraciones bajas, que a diferencia del KOH y H
2
SO
4
tienen poco efecto para
oxidar la placa de aluminio.
4. CONCLUSIONES
Se corrobor que el HCl es el agente corrosivo ms poderoso sobre lminas de aleacin de aluminio.
Se verific que a pH muy alto o muy bajo, el aluminio por su propiedad anfotrica tiende a corroerse.
Se determin que H
2
SO
4
y el KOH se comportan como pasivantes ante el Al, impidiendo la total
corrosin del metal.
5. BIBLIOGRAFA
[1] DANIELS, F; ALBERTY, R. A. Fisicoqumica. Compaa Editorial Continental, S.A. 10
ma
Edicin. Mxico 1973.
[2] GLASSTONE. Tratado de Fisicoqumica. Segunda Edicin. Editorial Aguilar. Madrid, 1966.
-600
-500
-400
-300
-200
-100
0
0 2 4 6
(mg/cm2 h)
Concentracion (M)
H2SO4
HCl
KOH
Fig. 1 Tendencia del aluminio a la corrosin en presencia de agentes oxidantes