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CAPTULO 11

CIRCUITOS INTEGRADOS

INTRODUO

Com a inveno do transistor os
projetistas puderam produzir equipamentos
eletrnicos menores, mais versteis e de maior
confiabilidade. Porm o transistor foi apenas o
primeiro passo para um avano tecnolgico
ainda maior, a implementao do circuito
integrado monoltico.
Os circuitos integrados, com as funes
prprias de um circuito completo, em um
espao comparvel ao que antes era ocupado
por um nico transistor, esto convertendo-se
nos componentes bsicos dos equipamentos
eletrnicos.
Para a construo de um circuito
integrado efetua-se uma srie de operaes de
difuso gasosa e centenas de circuitos
integrados so produzidos simultaneamente em
uma pastilha de silcio, com cerca de 3 cm de
dimetro.

MICROELETRNICA

Na eletrnica sempre houve uma
tendncia de miniaturizao dos equipamentos.
O aparecimento do transistor e do diodo semi-
condutor depois da guerra, incentivou mais o
desenvolvimento dessa miniaturizao.
A utilizao dos elementos semicon-
dutores em miniatura foi possvel devido s
caractersticas do transistor permitir o
funcionamento dos circuitos com baixa tenso e
potncia.
A montagem de transistores e outros
componentes em pequenas placas de circuitos
impressos proporcionou uma reduo signi-
ficativa no tamanho e peso dos equipamentos.
O resultado, mesmo em miniatura era,
todavia, convencional no que se refere
montagem dos diversos componentes, formando
o que se poderia chamar de micromontagem. A
partir da as pesquisas se desenvolveram,
chegando atualmente chamada microele-
trnica.
Um circuito integrado um caso
particular de microeletrnica, recebendo essa
denominao um conjunto inseparvel de
componentes eletrnicos, em uma nica
estrutura, a qual no pode ser dividida sem que
se destruam suas propriedades eletrnicas.
Os circuitos integrados de semicon-
dutores podem ser divididos em dois grupos: os
circuitos monolticos e os circuitos hbridos.
Nos circuitos monolticos todos os componentes
dos circuitos so fabricados por meio de uma
tecnologia especial dentro de uma mesma
pastilha de silcio, enquanto que nos circuitos
hbridos, vrias pastilhas so colocadas em um
mesmo invlucro e so conectadas entre si.

TCNICA DE FABRICAO DE CIRCUI-
TOS INTEGRADOS MONOLTICOS

Como mencionado anteriormente os
circuitos integrados monolticos so aqueles em
que todos os componentes do circuito so
fabricados simultaneamente em um nico cristal
de silcio com menos de 1mm
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de rea.
O processo usado atualmente para a
fabricao de CI (circuito integrado), baseado
na tcnica de difuso do silcio, que foi
desenvolvida para a fabricao de transistores
de silcio.
Inicialmente o material um cristal de
silcio simples, do tipo P ou do tipo N, como
mostrado em A.
As tcnicas de difuso permitem a
introduo de impurezas nas profundidades e
larguras desejadas no material inicial. A
penetrao vertical das impurezas controlada
pela temperatura de difuso e pelo tempo. O
controle lateral de difuso torna-se possvel pela
combinao das propriedades de vedao do
dixido de silcio com as tcnicas fotoqumicas.
Quando determinadas regies do tipo N
so difundidas em um material inicial do tipo P,
como mostrado na figura B, so formados
ncleos isolados no circuito.
Os diodos formados pela substncia P e
os ncleos do material tipo N, fornecem o
isolamento eltrico entre os ncleos.
A difuso de regies adicionais do tipo P
e do tipo N formam transistores, como mostrado
na figura C.
As fases bsicas s quais submetido o
silcio, durante o processo de fabricao do CI
so mostradas na figura 11-1
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Figura 11-1 Fases do processo de fabricao do CI

A placa de silcio ento, revestida com
uma camada de xido isolante. Essa camada
aberta nos pontos adequados, para permitir a
metalizao e a interconexo, como mostrado na
figura D.
Quando se necessita de resistores no
circuito, a difuso do emissor do tipo N
omitida e dois controles hmicos so
estabelecidos para uma regio do tipo P,
formada simultaneamente com a difuso da
base, como mostrado na figura E.
Quando se necessita de capacitores, o
prprio xido usado como dieltrico, como
mostrado na figura F.
A figura G mostra a combinao de
trs tipos de elementos em uma placa simples.
Devido ao fato do processo bsico de
fabricao dos circuitos integrados ser idntico
ao usado para fabricar transistores, estes em um
circuito integrado feito por esse processo so
similares aos convencionais. Por outro lado, os
resistores dos circuitos integrados so
completamente diferentes dos comuns.
Nos resistores comuns os diferentes
valores hmicos so obtidos variando-se a
resistncia do material condutor, j nos circuitos
integrados a resistncia do material no pode
variar para se obter valores diferentes de
resistores, porque a resistncia do material
determinada pelo valor requerido para a
fabricao do transistor, e seu valor hmico
depende basicamente de sua forma geomtrica.
O valor do resistor determinado pelo
produto de sua espessura S de difuso pela
razo entre o comprimento L e a largura W,
ou seja:
W
L
S R =

O valor da capacitncia de um capacitor
integrado dado pelo produto de uma superfcie
A e a razo entre a constante dieltrica E do
material difundido e a espessura do xido d,
ou seja:
d
E
A C =
TIPOS DE ENCAPSULAMENTO E
CONTAGEM DE PINOS

O invlucro de um circuito integrado
desempenha quatro funes importantes:
a) Protege a pastilha de silcio contra a
ao do meio ambiente, que de certo modo pode
alterar as caractersticas do CI;
b) Protege mecanicamente a pastilha do
circuito integrado;
c) Possibilita um meio simples de
interligar o CI com os outros componentes do
circuito;
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d) Dissipa o calor dentro da pastilha,
durante o funcionamento do CI.
Na figura 11-2 so mostrados alguns dos
invlucros usados na prtica.
Os dois primeiros CIs possuem
invlucro do tipo dual em linha, sendo a
cpsula geralmente de material plstico e
moldada em torno dos terminais do suporte
onde a pastilha de silcio foi montada.
O ltimo CI mostrado na figura possui
invlucro do tipo TO (metlico),
extensivamente usado em muitos tipos de
transistores.



Figura 11-2 Invlucros usados em CIs

A contagem de pinos de circuitos
integrados com encapsulamento do tipo dual
feita, contando-se a partir do guia de referncia
no sentido anti-horrio como mostrado na figura
11-3

Figura 11-3 Contagem de pinos em CIs

J para o CI com encapsulamento do
tipo TO a contagem feita do pino guia para a
direita no sentido horrio, quando a vista
interior de sua base estiver voltada para o
observador. Essa contagem mostrada na figura
11-4.

Figura 11-4 Contagem de pinos para CI com
encapsulamento do tipo TO.