2014

Trabalho de Corroso Circuito

Impresso

Catarina Peres Barbosa

Professor : Miranda
05/12/2014

Circuito Impresso

As placas de circuito impresso, tambm conhecidas como PCIs, geralmente

no esto vista, mas elas fazem parte de tudo o que envolve tecnologia como:
computadores, cadeiras automatizadas (como as de dentistas), sistemas de
segurana, smartphones, brinquedos, carros e chuveiros esse, so apenas alguns
exemplos de dispositivos que usufruem dessas placas repletas de componentes
eletrnicos para desempenhar suas respectivas funcionalidades.
Apesar de estarem ocultas em sua maioria, as PCIs so extremamente
importantes no nosso dia a dia. Citaremos como essas placas so produzidas.
Coloque seus culos de proteo e pulseira antiesttica e vamos iniciar o passeio por
uma linha de produo.

Definio
Um circuito impresso consiste em uma placa formada por camadas de
materiais plsticos e fibrosos (como fenolite, fibra de vidro, fibra e filme de polister,
entre outros polmeros) que conta com finas pelculas de substncias metlicas (cobre,
prata, ouro ou nquel). Essas pelculas formam as trilhas ou pistas que sero
responsveis pela conduo da corrente eltrica pelos componentes eletrnicos.
Esses impulsos eltricos so transmitidos para os componentes, viabilizando o
funcionamento de cada pea e, conseqentemente, do sistema completo formado pela
PCI. As placas de circuito impresso tiveram sua origem em 1936 pelas mos do

engenheiro

austraco

Paul

Eisler,

embora

tcnica

fundamental

para

desenvolvimento das PCIs tenha surgido no ano de 1903 com as pesquisas do

inventor alemo Albert Hanson.

TIPOS DE PLACAS
Atualmente as placas de circuito impresso so classificadas quanto ao nmero
de faces, ou seja, o nmero de camadas condutoras (cobre) presentes na mesma.
Para fabricao das placas, o mercado oferece dois tipos bsicos: face simples e face
dupla com base isolante em fenolite (mais comum e barato) para face simples e fibra
de vidro para face dupla (geralmente um pouco mais caro). O mercado tambm
oferece face simples com base isolante em fibra de vidro, mas em um volume
pequeno.
Em um ambiente industrial, placas com vrias faces so facilmente
encontradas. Estas formam uma espcie de sanduche de placas. A confeco
destas realizada sob encomenda por empresas especializadas, e um bom exemplo
deste tipo de placa esta presente em nossos computadores. Hoje em dia, a maioria
das placas me so deste tipo.

Processo Produtivo
A fabricao das PCIs pode sofrer variaes entre os fabricantes. Cada
empresa possui seus procedimentos estipulados de acordo com a sua estrutura e
mtodo de trabalho. A inteno mostrar como as placas de circuito impresso so
produzidas de uma maneira genrica.

Criao do esquema eltrico e do desenho

O processo de fabricao de uma placa de circuito impresso comea em um
computador. Cada modelo de PCI projetado por engenheiros com conhecimentos
em eltrica ou eletroeletrnica, utilizando softwares especficos.
Os arquivos originados, geralmente nos formatos CAD e CAM, formam o
esquema eltrico da placa, definindo por onde a corrente eltrica dever passar.
Esses desenhos sero utilizados pelas mquinas de produo para selecionar as
camadas, furar e criar as trilhas da PCI.

Perfurao
Com o projeto da PCI devidamente revisado, o primeiro procedimento da
fabricao propriamente dita a perfurao. Agrupados em grandes painis, diversas
placas fibrosas (que formaro as camadas da PCI) so perfuradas por grandes

mquinas das quais algumas so capazes de ultrapassar at seis painis ao mesmo

tempo.
Uma fina folha de papel alumnio pode ser colocada sobre os painis para
absorver e auxiliar na distribuio do calor ocasionado pela perfurao, evitando
possveis danos placa. A quantidade de brocas utilizadas pelas mquinas pode
variar, mas em geral elas possuem cartuchos com 120 brocas.

Banho qumico e de cobre

Aps a retirada do papel alumnio, os painis passam por uma limpeza. Nessa
etapa do processo, as placas passam longe do contato com correntes eltricas,
ficando restritas a entrar em contato com substncias qumicas. As substncias
utilizadas so escolhidas conforme o material das placas e das pelculas metlicas.

Placas recebendo o banho de cobre

Em seguida, as PCIs ainda agrupadas seguem para recipientes cheios de

cobre. Assim, toda a rea das placas, inclusive dentro dos buracos abertos na
perfurao, receber uma finssima camada desse metal.

Aplicao de Filme Fotorresistente

O prximo passo a aplicao de um filme fotorresistente, um material
sensvel luz que tem o objetivo de criar um revestimento para proteger a camada de
cobre das PCIs da ao dos raios UV, evitando possveis oxidaes e curto-circuitos.
Essa uma etapa que exige muito cuidado. Os ambientes de armazenamento
dos painis com o filme fotorresistente exposto devem estar muito higienizados, para
que partculas estranhas (como poeira) no entrem em contato com as reas de
conduo das placas.

Mascaramento
Posteriormente, os painis recebem uma pelcula que determinar o traado
das trilhas que conduziro a corrente eltrica pela PCI. Essa nova camada funciona
como uma mscara. Ela cobre as partes da superfcie das placas que no devero
receber corrente, deixando apenas as posies dos componentes e o caminho que a
corrente deve seguir entre eles (as trilhas) expostos.

Aplicao de estanho
As placas de circuito impresso seguem para receber um reforo na camada de
cobre nas partes que continuaram expostas, as trilhas e os buracos oriundos da
perfurao. As aplicaes da substncia metlica so finssimas, tendo milsimos de
centmetros de espessura.
Entra em ao outro elemento metlico: o estanho. Essa substncia
adicionada aos pontos em que as reas recm-banhadas no cobre continuam
expostas. Ela vai servir como uma proteo para os contatos onde sero futuramente
soldados os componentes eletrnicos.

Remoes
Ento, as PCIs partem para o procedimento de retirada do filme fotorresistente.
As pelculas so removidas com mquinas, pois a preciso deve ser perfeita para no
afetar outras camadas das placas. Depois, os painis so mergulhados em tanques
com componentes qumicos ( corroso) para a remoo do estanho. Nesse momento,
a estrutura que ser responsvel pela conduo da corrente eltrica est finalizada.

Mscara de solda
As placas partem para o processo em que recebero a chamada mscara de
solda, um tipo de verniz constitudo de polmeros que do um revestimento capaz de
proteger permanentemente os traos de cobre das PCIs. Finalmente, as placas
ganham a colorao verde que conhecemos.
Os painis ficam expostos a luzes UV para que a mscara de solda seque e
eles possam ser manipulados. O excesso do verniz removido e as placas vo para
uma estufa ou forno para cur-las em altas temperaturas.

Serigrafia

O processo de fabricao inicia sua fase final. As placas de circuito impresso

vo para um dispositivo que pode ser entendido como uma impressora gigante, no
qual elas tero a serigrafia impressa (como o nome do produto, verso, indicaes das
posies dos componentes e outras informaes que sero teis na montagem dos
componentes eletrnicos). Novamente, as PCIs ficam em repouso em uma estufa ou
forno para secar a serigrafia.

Fluxo de solda
Para finalizar, as placas so banhadas em fluxo de solda uma substncia que
facilita o procedimento de soldagem. O fluxo adere apenas na superfcie onde o cobre
ainda est exposto. Removido o excesso desse elemento, os painis podem seguir
para a inspeo de qualidade final.

Inspeo de qualidade
No somente no final do processo produtivo que as placas so aferidas. As
inspees visuais, quando o ser humano averigua imperfeies nas placas, pode
acontecer em diversos momentos da linha, variando de acordo com a fabricante.

Normalmente, alm de uma ltima verificao superficial, ao final da produo

as PCIs passam por mquinas que iro testar se a corrente eltrica est passando
pelos pontos especificados no projeto inicial. Feito isso, as placas de circuito impresso
j podem ser separadas ou remetidas em painis para os clientes os quais faro a
insero dos componentes eletrnicos que constituiro os gadgets.

Fabricao caseira
Voc se empolgou com o tema? Ento voc ficar mais animado ao saber que
possvel fazer uma placa de circuito impressa em casa sem gastar muito e com um
resultado que lembra muito as PCIs produzidas industrialmente.

FERRAMENTAS E MATERIAIS IMPORTANTES

Antes de descrever o mtodo propriamente dito, necessrio falar de algumas
ferramentas e materiais muito importantes. So eles:
- Um microcomputador com software para desenho de placas: So muitos os
programas que podem ser utilizados. Na Internet, em alguns casos, eles so
oferecidos completos para download (alguns gratuitos e outros no), e em outros, est
disponvel apenas uma verso de demonstrao, mas que j d para comear.
- Uma impressora LASER: Esta ferramenta pode ser considerada uma das mais
importantes. Outro detalhe tambm importante que nenhuma outra pode ser
utilizada. Portanto, se a sua impressora do tipo jato de tinta, a mesma no poder

ser utilizada! Mas isso no quer dizer que voc no possa utilizar o mtodo, pois
felizmente a falta da impressora pode ser facilmente contornada. Voc poder, por
exemplo, usar a impressora de um amigo ou do seu local de trabalho (lembre-se
apenas de solicitar a devida autorizao antes de usar um equipamento no seu
trabalho para fazer alguma coisa de cunho pessoal), ou ainda utilizar uma mquina
copiadora qualquer. Neste ltimo caso, voc s ter de convencer o operador da
mquina a fazer uma cpia do seu original (que, neste caso, pode ser feita em uma
impressora jato de tinta) em um papel especial (que voc levar at ele) a ser descrito
mais a frente. Uma dica para aqueles que esto pensando em trocar de impressora ou
mesmo adquirir uma nova, a compra de uma impressora LASER monocromtica. Os
preos das mesmas caram muito e j possvel encontrar verses LASER mais
baratas que as INK JET! Se este seu caso, pense a respeito!
- Ferro de passar roupas: Este item o mais simples e acredito que todos tenham
um em casa. Eu uso uma ferramenta diferente. Trata-se de um pequeno ferro,
utilizado na aplicao de filme plstico termo-adesivo em aeromodelos facilmente
encontrado em lojas especializadas no comrcio de itens para aeromodelismo. A
figura abaixo mostra este equipamento. O uso de um ferro de passar comum (sem
vapor ou com esta opo desligada) to eficiente quando o uso do ferro para
aeromodelismo.

- Papel "especial": Este item tambm bastante importante. O papel utilizado neste
mtodo no pode ser do tipo comum. necessrio um papel que ao receber
o toner da impressora LASER no permita que este fique muito aderente ao papel e
assim possa ser aplicado sobre a placa. Neste caso, um papel com pouca porosidade
o mais recomendvel. Estes papis tambm so conhecidos como fotogrficos. No
mercado possvel encontrar vrios tipos de vrios fabricantes. Os tipos mais
utilizados so Couch e Glossy Paper, com gramaturas entre 95 g/m2 e 150 g/m2, so
os que oferecem os melhores resultados. O tipo e a gramatura mais adequada no
podem ser colocados como uma verdade absoluta, pois depende muito da
impressora utilizada e do toner tambm. Neste caso, a dica adquirir pacotes
pequenos, com dez ou vinte folhas no mximo, de tipos e gramaturas variadas
(mantenha-se dentro do indicado), para os testes com a impressora a ser utilizada.
Apenas para que voc tenha um ponto de partida, os papis testados mais testados
so:
SISTEM tipo Glossy cdigo CS4101 (150 g/m2);
SISTEM Full Collor cdigo CS4301 (95 g/m2);

 EPSON Quality Ink Jet Paper cdigo S01117 (95 g/m2).

Lembre-se que estes so apenas uma referncia. Existem outros fabricantes e
modelos. Dependendo da regio, um determinado papel/fabricante/modelo pode no
estar acessvel. Neste caso, use as especificaes de um para obter outro que seja
compatvel.
ETAPAS DO MTODO
Passo 1 Enviando o desenho para a impressora: imprima o seu lay-out
(apenas trilhas e ilhas) em um papel fotogrfico. O lado mais brilhante do papel (lado
mais acetinado, parecendo plstico) o que receber o toner. Para este exemplo
falaremos do papel Sistem Glossy (150 g/m2). Alguns programas oferecem o recurso
para a inverso do desenho (MIRROR). No use este recurso. Ele no ser
necessrio neste mtodo. Tambm no necessrio gerar um negativo da imagem.

Passo 2 Limpeza da placa e aplicao do desenho (transferncia trmica):

limpe bem a placa (lado com cobre) com uma palha de ao fina ou ainda com produtos
especficos. Acerte a folha sobre a superfcie de cobre, com o desenho voltado para
baixo. Aplique o ferro bem quente, pressionando o papel contra a placa, mas sem
esfregar, apenas faa presso. Isso faz com o toner se prenda no cobre de maneira
bem firme. O tempo mdio de aplicao do ferro de 2 a 5 minutos.
Obs.: A temperatura do ferro e o tempo de aplicao podem variar de acordo
com o tipo de papel e tambm com o modelo do ferro utilizado. Com o tempo voc ter
maior controle estas variveis.

Passo 3 Preparando o papel para ser retirado da placa: agora o toner j deve
estar bem fixo na parte com cobre da placa. De maneira alguma tente retirar o papel.
Pegue uma bacia e coloque um pouco de gua quente com detergente neutro. A
quantidade de gua deve ser suficiente para cobrir a placa (imerso total). Coloque a
placa com o papel voltado para cima e aguarde em torno de 30 a 45 minutos. A gua
quente com detergente vai ajudar a amolecer o papel e facilitar a sua retirada sem
que o toner solte do cobre.

Passo 4 Retirando o papel da placa: com a gua ainda morna comece a

friccionar levemente o papel com as pontas dos dedos para que o mesmo se solte.
No necessrio fora. Ele comear a soltar da placa lentamente. Os resultados so

melhores quando o conjunto est mergulhado na gua com detergente. Quanto maior
a gramatura do papel, mais ser a demora para se soltar da placa. V friccionando
com cuidado at que fique apenas o toner sobre o cobre.

Passo 5 Limpeza, conferncia e retoques: aps a retirada do papel, banhe a

placa em gua corrente e enxugue-a com um pano macio (sem esfregar). Retire da
mesma apenas o excesso da gua. Verifique se existe alguma interrupo em alguma
trilha e/ou ilha, se houver retoque com uma caneta para circuito impresso. Se forem
necessrios muitos retoques voc deve parar e buscar quais foram os motivos que
levaram a sua transferncia no ter ficado perfeita (ou perto disso). Lembra-se da
escolha do papel, temperatura do ferro, tempo de aplicao do ferro e fora na frico
para soltar o papel? So variveis que devero ser repensadas.
Passo 6 Corroso da placa e remosso do toner: agora prepare uma
segunda bacia, com percloreto de ferro, para a corroso da placa. Coloque a placa
para corroso. Aps finalizada a corroso lave a placa em gua corrente. Enxugue
bem a placa e para retirar o toner use uma palha de ao ou algodo umedecido com
removedor para esmalte de unhas (cuidado para no manchar a placa com o toner
misturado com o removedor).

Aproveite para fazer mais uma verificao na mesma. Veja se nenhuma trilha
ficou interrompida, ilhas sem ligao, e outros defeitos. Se ficou, ou voc no fez uma
boa conferncia no passo 5 ou deixou muito tempo a placa na corroso. Geralmente
quando o percloreto velho e/ou a placa no foi devidamente limpa a corroso
irregular, e isso pode provocar excesso de corroso em alguma parte da placa,
levando embora um pedao de trilha, ilha, etc. Se tudo correu bem, o resultado obtido
impressionar.

PLACAS DE DUPLA FACE

Se voc deseja fazer uma placa dupla face o mtodo praticamente o mesmo
para os passos 2 a 5. No passo 1 preciso um certo cuidado. Lembra-se que no foi
necessrio inverter o desenho para o lado inferior da placa (bottom)? Pois bem, para o
lado superior (top) ser. Ao imprimir o lado de cima da placa, use a funo MIRROR,
ou outra que permita o espelhamento da figura.

J no passo 6 voc dever proteger totalmente o lado que no deseja corroer

(lado contrrio ao que voc aplicou o desenho). Isso pode ser feito com uma fita
adesiva forte, papel CONTACT ou uma tinta resistente ao percloreto e que possa ser
retirada posteriormente, sem muito esforo.
Uma dica que pode ajudar muito : quando for preparar uma placa com duas
faces, faa a furao das ilhas antes. Assim, posicionando a placa em frente a uma luz
forte ser possvel se orientar e fazer com que as ilhas/furos em ambos os lados
fiquem perfeitamente alinhados.

INSERINDO UMA MASCARA COM A POSIO DOS COMPONENTES

Sempre que lidamos com placas comerciais, notamos a presena de uma
serigrafia na parte superior da mesma com a simbologia dos componentes. Esta
serve para orientar o "montador" sobre posio dos componentes atravs da sua
nomenclatura (CI1, R1, C4, valores, etc). Alguns programas permitem a impresso
desta mascara separadamente dos outros layers (botton, top, etc). Se este seu
caso, que tal inserir uma bela mascara no lado superior da sua placa? Vamos ao
passo-a-passo:
1 - Fure a placa para facilitar o alinhamento das furaes;
2 Imprima a referida mascara usando a funo MIRROR ou outra funo que
garanta o espelhamento do desenho ( necessrio inverter a figura);
3 Repita os passos 2 a 5 j descritos.
Voc deve ter percebido que o passo 6 foi descartado, j que no vamos
corroer a placa e nem mesmo retirar otoner da mesma. Ele agora tem que ficar! Veja
na figura abaixo, como ficou minha placa com a mascara.
ACABAMENTO FINAL
Com tudo pronto voc j pode pensar em dar o acabamento final em sua placa.
Um verniz na parte de baixo da placa e tambm na parte de cima so uma excelente
opo. Eles iro conferir o brilho e a proteo necessria placa.
No caso da parte inferior ou mesmo superior (quando tratar-se de uma placa
face dupla) necessrio o uso de um verniz especfico para placas de circuito
impresso,

facilmente

encontrado

em

lojas

que

comercializam

componentes

eletrnicos. Este verniz permite a solda posterior e protege as trilhas e ilhas contra a
oxidao.

J para uma placa apenas com mascara de componentes na parte superior

(sem trilhas ou ilhas face simples) o ideal usar, neste lado, um verniz de
acabamento para fotos e objetos de decorao. Este verniz encontrado no comrcio
especializado em tintas.
Obs.: Em ambos os casos, melhor adquirir estes produtos em latas tipo spray
para facilitar a aplicao.

CONCLUSO
O mtodo apresentado no nenhuma novidade para muitos, porm para
aqueles que ainda no o conheciam ou ainda para aqueles que apenas j ouviram
falar, este trabalho uma verdadeira receita de bolo. Voc poder agora fazer suas
prprias placas (mesmo face dupla), sem se preocupar com aquelas trilhas muito finas
ou muito juntas e difceis de desenhar manualmente. Agora possvel obter um
resultado final mais satisfatrio. Espero ter colaborado com voc que gosta de realizar
suas prprias montagens prepararando para isso suas prprias placas.

Para que servem

Os componentes de uma montagem necessitam de algum meio de sustentao

mecnica e tambm de interligao de seus terminais, para que as correntes de que
precisam para funcionar sejam conduzidas.

Existem muitas tcnicas de montagens que proporcionam sustentao

mecnica e conduo eltrica para os componentes de um circuito, mas a mais
utilizada a placa de circuito impresso. Uma placa de circuito impresso feita de
material isolante, fibra ou fenolite tendo em um dos lados uma fina capa de cobre
condutor.

Quando essa capa corroda por processos especiais, forma-se trilhas que
servem como fios ligando os componentes segundo um padro determinado.

Para cada circuito, existe uma placa de circuito impresso diferente a qual
determina o modo como os seus componentes devem ser interligados. Assim, um

trabalho importante para ser feito na montagem dos circuitos elaborar a placa,
partindo de uma placa virgem, que tenha apenas a superfcie completa cobreada e
nela gravar as trilhas que correspondem ao circuito que desejamos montar. Para essa
finalidade, o montador precisa contar com um desenho dessa placa, o qual dever
transferir para o cobre. Existem duas possibilidades: obter o desenho pronto ou criar
esse desenho usando tcnicas j existentes.

Tipos

Na verdade, alm das placas confeccionadas manualmente, o montador

tambm pode contar com outros tipos ou opes. Existem ento as placas universais,
que no possuem um padro especfico para uma montagem, podendo ser usadas
para qualquer tipo de montagem.

Os tipos comuns possuem ilhas ou trilhas paralelas que podem ser

programadas para interligar os componentes de acordo com a montagem desejada.
Essas placas so ideais para prottipos quando se deseja apenas experimentar um
circuito. A montagem numa placa universal, se bem que funcione normalmente, tem
uma aparncia menos agradvel e normalmente ocupa mais espao do que uma placa
especialmente feita para a aplicao que se deseja. Existem tambm placas de
circuito impresso que tm o mesmo padro das matrizes de contato, as quais so
peas de plstico dotadas de furos onde os componentes podem ser encaixados.

Quando os componentes so encaixados eles ficam interligados de uma forma

determinada pelas trilhas, formando assim um circuito. Podemos usar as matrizes para
desenvolver projetos e, depois, pass-los para as placas de circuito impresso com o
mesmo padro.

Como fazer

O maior problema que o montador de circuitos eletrnicos encontra como

fazer suas prprias placas. Para essa finalidade devem ser usadas ferramentas
especiais e uma substncia corrosiva denominada Percloreto de Ferro. O conjunto de
ferramentas mais a substncia podem ser adquiridos na forma de kits como aquele
fornecido pela Rei do Som (www.reidosom.com. br), que exibido na figura 3.

Vejamos ento como fazer uma placa de circuito impresso, partindo-se do caso

em que temos o desenho de como deve ser a disposio das trilhas de cobre.
Podemos tomar como exemplo o circuito da figura 4 em que temos a disposio dos
componentes de um lado da placa, e do lado cobreado como devem ficar as trilhas de
cobre.

Temos, portanto, a seguinte sequncia tpica para fazer placas (em breve
teremos disponvel na Internet um curso completo sobre elaborao de placas).
Corte a placa virgem no tamanho que corresponde ao desenho que deve ser
transferido. Placas virgens de todos os tamanhos so encontradas nas casas
especializadas. Na figura 5 temos o procedimento para o corte com uma ferramenta
apropriada.
Limpe bem a placa cortada, usando para essa finalidade uma esponja de ao.
Fixe a placa em local firme e em seguida desenhe o padro cobreado com uma
caneta especial para circuito impresso, usando decalque, esmalte de unhas ou outra
tcnica apropriada.

Uma vez transferido o desenho, verifique se no ficou nenhuma falha. Prepare o

banho de percloreto. Para essa finalidade existem duas possibilidades: a primeira
consiste em se usar o percloreto lquido (j dissolvido) que deve ser colocado numa
banheira de plstico ou vidro. Outra opo consiste em dissolver o percloreto em p
em quantidade igual de gua. Nesse processo, sempre jogue vagarosamente o p na
gua (nunca o contrrio!). A mesma soluo pode ser aproveitada para se fazer mais
de uma placa. Guarde-a em local ventilado.

Com a soluo preparada, coloque a placa a ser corroda da forma indicada na figura
6. O tempo de corroso depender da fora ou concentrao da soluo, podendo
variar entre 20 minutos e 50 minutos. Sabemos quando a placa est pronta retirando-a
com cuidado e observando se todo o cobre das regies no recobertas pela tinta (ou
decalque) foi removido.

Pronta a placa, lavamos em gua corrente e, depois, com uma esponja de ao

removemos a tinta ou decalque de modo a deixar as trilhas de cobre visveis.

 Podero acontecer alguns possveis defeitos decorrentes da elaborao de uma

placa, tais como a juno de uma trilha com outra (neste caso, raspar a emenda com
um estilete funciona) ou a interrupo de uma trilha (nesta situao um ponto de solda
emenda a trilha).

Depois s marcar os locais em que devem ser feitos os furos para a passagem dos
terminais e fazer a furao com cuidado. A placa estar pronta para ser usada, aps
todo esse procedimento.

Projeto

Para cada circuito temos uma disposio diferente de trilhas numa placa de
circuito impresso. Essa disposio deve ser criada levando-se em conta os seguintes
fatores:

As ligaes que devem existir entre os componentes

Deve-se planejar as ligaes dos componentes de acordo com o

circuito de modo que elas sejam as mais diretas possveis e com um
mnimo de cruzamentos. Se os cruzamentos forem inevitveis adota-se

o recurso do jumper. Conforme o nome (saltador) sugere, trata-se de

um pedao de fio que salta a trilha que deve ser cruzada pelo lado dos
componentes da placa, conforme mostra a figura 7.

As posies dos componentes

As posies dos componentes devem ser estudadas para que as ligaes

entre eles sejam as mais curtas e diretas possveis. Isso especialmente importante
nos circuitos mais crticos, onde uma ligao longa poder significar a introduo de
rudos. Uma regra geral consiste em se fazer um projeto aproximado disposio que
corresponde ao diagrama, como rascunho, e depois ajeitar esse desenho para que ele
fique menor e com as ligaes mais curtas.

Os percursos crticos para os sinais Sinais de udio de baixa intensidade e

sinais de altas frequncias so sensveis a percursos longos numa placa de circuito
impresso.

As trilhas que transportam os sinais de uma etapa para outra devem ser as
mais curtas e diretas possveis. No devendo ficar prximas de outras que
transportem sinais capazes de gerar interferncia.

Largura das Trilhas

As trilhas que conduzem correntes intensas devem ser mais largas. Uma regra
prtica que se adota no projeto usar 1 mm de largura para cada ampre de
corrente.
Blindagem

Trilhas ligadas terra podem servir de blindagem, protegendo trilhas de sinais

contra a captao de rudos ou a influncia de trilhas de sinais prximas. Muitos
projetistas deixam grandes reas cobreadas de terra em torno da placa e indo at
ponto crticos para servir de blindagem veja na figura 8.

O tamanho dos componentes

Existem componentes cujo tamanho padronizado, de modo que, ao

projetar uma placa o montador no ter maiores dificuldades. A distncia entre
os terminais desses componentes, como no caso dos circuitos integrados com
invlucros DIL (Dual in Line), constante, conforme mostra a figura 9.

Para esses componentes, h trs possibilidades importantes ao se projetar a

placa:
Partir dos desenhos dos invlucros padronizados existentes nos softwares de
projeto
Utilizar papel milimetrado para colocar com preciso as posies dos terminais
Utilizar cartelas com bases de componentes, principalmente CIs, j com a separao
padronizada.

No entanto, existem componentes que, para um mesmo valor so conseguidos

em tamanhos diferentes, dependendo do fabricante.

Isso ocorre, por exemplo, com capacitores que podem ser encontrados com
invlucros de terminais paralelos ou de terminais axiais.

Para esses componentes ser muito importante definir antes o tipo que ser
utiilizado, consultando-se listas de fornecedores ou ainda, comprar antes o
componente para projetar a placa em funo das dimenses daqueles que iremos
utilizar. Os resistores, diodos e outros componentes com o mesmo formato, se forem
maiores, podero ser montados verticalmente em lugar de terem uma montagem
horizontal.