IMPERFEIES CRISTALINAS
Imperfeies cristalinas: so possveis maneiras geomtricas pelas quais um
cristal pode-se afastar de sua estrutura ideal.
a diferena entre a perfeio total e a imperfeio.
IMPERFEIES CRISTALINAS
Os metais apresentam inmeros defeitos, que so
classificados de acordo com suas dimenses.
v Pontuais:
v Lineares:
v Superficiais: contornos
v Volumtricas:
precipitados.
DEFEITOS PONTUAIS
Fonte: http://www.cienciadosmateriais.org/
DEFEITOS PONTUAIS
Vacncias
O mais simples dos defeitos de pontos uma vacncia ou stio vazio da rede, isto ,
est faltando um tomo no stio normalmente ocupado. Vacncias so formadas
durante a solidificao e tambm como um resultado de vibraes atmicas, que
causam o deslocamento de tomos a partir de seus stios normais na rede.
Callister
DEFEITOS PONTUAIS
Vacncias
Nv = N e
Qv
-
kT
N= n total de stios;
QD = energia de ativao para o defeito;
k = constante de Boltzman; e O valor de k 1,38x 10-23 J/tomo-K, ou
8,62 x 10-5 eV/tomo-K,
T = temperatura absoluta.
DEFEITOS PONTUAIS
Vacncias
Nv = N e
Nv
=e
N
Qv
-
kT
Qv
-
kT
DEFEITOS PONTUAIS
Vacncias
DEFEITOS PONTUAIS
Vacncias
DEFEITOS PONTUAIS
Vacncias
DEFEITOS PONTUAIS
Auto-intersticial
Callister
DEFEITOS PONTUAIS
IMPUREZAS EM SLIDOS
DEFEITOS PONTUAIS
Solues Slidas
DEFEITOS PONTUAIS
Solues Slidas
Figura 4.1 Os dois tipos bsicos de solues slidas. Observao: no exemplo de intersticial, direita, o
carbono est em soluo slida no ferro cbico de face centrada. Na prxima figura o carbono ser mostrado
nos interstcios do ferro cbico de corpo centrado (Reed Hill)
DEFEITOS PONTUAIS
Solues Slidas
Carbono (C)
67 pm
Nitrognio (N)
65 pm
Oxignio (O)
48 pm
Hidrognio (H)
53 pm
DEFEITOS PONTUAIS
Solues Slidas
Fonte: Shackelford
Interstcios tetradricos
Interstcios octadrico
Interstcios tetradricos
Interstcios octadrico
INTERSTCIOS EM CRISTAIS HC
INTERSTCIOS EM CRISTAIS HC
Interstcios octadricos
Interstcios tetradricos
Cu
Ni
.
Posio
na
srie
letroqumica. Dois elementos
muito separados nessa srie
ormalmente no formam
gas, mas se combinam
onforme
as
regras de
alncia qumica. Nesse caso,
elemento mais eletropositivo
ede
seus
eltrons
de
alncia para o elemento mais
letronegativo, resultando em
m cristal com ligao inica.
REGRA DE HUME-ROTHERY
REGRA DE HUME-ROTHERY
A tabela abaixo mostra a relao entre a solubilidade e condies listadas,
para algumas ligas cujo solvente o cobre (Cu), apresentando as seguintes
caractersticas:
estrutura CFC, raio atmico=0.128 nm,
eletronegatividade de 1,9 e valncia +1.
Tabela 1 Solubilidade de alguns elementos no cobre, em funo das condies
listadas.Fontes:VAN VLAC, 1977 e ASKELAND & PHUL, 2003
Soluto
Estrutura
Raio
atomico
(nm)
Eletronegatividad
e
Valnci
a
Solubilidade
% em
peso
% atmica
Ni
CFC
0.125
1,9
+2
100
100
Al
CFC
0.143
1,5
+1
19
Ag
CFC
0.144
1,9
+1
Pb
CFC
0.175
1,9
+2
EXERCCIO
REGRA DE HUME-ROTHERY
Estrutura
Raio
atomico
(nm)
Eletronegatividad
e
Valnci
a
Solubilidade
% em
peso
% atmica
Ni
CFC
0.125
1,9
+2
100
100
Al
CFC
0.143
1,5
+1
19
Ag
CFC
0.144
1,9
+1
Pb
CFC
0.175
1,9
+2
DEFEITOS LINEARES
Imperfeies cristalinas
(Defeitos de linha)
vdiscordncias (aresta, hlice, mista);
Linhas de
escorregamento
ou
Traos de
escorregamento
DISCORDNCIA
A discordncia a fronteira entre
a parte do cristal que deslizou ou
escorregou e a parte que ainda
no escorregou, conforme ilustra
a figura 9.2. Ela no pode
terminar no interior do cristal.
DISCORDNCIAS
Agora podemos afirmar que a deformao plstica ocorre pelo movimento
de discordncias varrendo os planos de escorregamento.
DISCORDNCIAS
Os planos de escorregamento, isto , os planos onde as discordncias se
movimentam, so normalmente aqueles de maior densidade atmica.
DISCORDNCIAS
DISCORDNCIAS
DISCORDNCIAS
Defeitos de linha: discordncias.
aresta/cunha;
hlice/espiral/helicoidal; e
mista.
DISCORDNCIAS
A linha de discordncia
perpendicular a tenso
cisalhante
3D
3D
DISCORDNCIAS EM HLICE
DISCORDNCIAS EM HLICE
Discordncia em hlice
esquerda.
1. A discordncia move-se para
trs.
Discordncia em hlice
direita.
1. A discordncia move-se para
frente.
DISCORDNCIAS MISTA
Uma linha de discordncia no precisa ser reta (cunha e hlice). Ela pode
ser curva (discordncia mista), que uma combinao entre cunha e
hlice
DISCORDNCIAS MISTA
Dislocation in motion
VETOR DE BURGERS
VETOR DE BURGERS
ESCALAGEM DE DISCORDNCIAS
Entretanto, existe um outro mtodo para uma discordncia em cunha se
movimentar. Este processo conhecido como escalagem e envolve o
movimento em uma direo perpendicular ao plano de escorregamento.
Um tomo do plano adicional
move-se para uma vacncia.
(Escalagem positiva)
Micrografia ptica tpica para uma estrutura de gro, com 100X. O material um
ao de baixo carbono. Os c.g. apresentam-se levemente atacados com uma
soluo qumica que permite a reflexo da luz de maneiras diferentes, e em
contrastes diferentes. (Referncia: Metals Handbook, 8 ed., v. 7: Atlas of
Microstructural Alloys, ASM, Metals Park, OH, 1972).
a) Desenho esquemtico de um
contorno de gro.
Contorno de gro
N =2
2
n -1
A
n -1
N
=2
100
Pela Equao
u
Corpo-de-prova para o clculo de tamanho de gro, G, 100X. O material
um ao de baixo carbono. Os c.g. apresentam-se levemente atacados
com uma soluo qumica que permite a reflexo da luz de maneiras
diferentes, e em contrastes diferentes. (Referncia: Metals Handbook,8
ed., v 7: Atlas of Microstructural Alloys, ASM, Metals Park, OH, 1972).
Vazios
Podem ter origem nos rechupes ou nos gases retidos durante a solidificao do lingote.
Eles causam tanto defeitos de superfcie quanto enfraquecimento da resistncia
mecnica do produto.
Gotas frias
So respingos de metal que se solidificam nas paredes da lingoteira durante o
vazamento. Posteriormente,eles se agregam ao lingote e permanecem no material at o
produto acabado na forma de defeitos na superfcie.
Rechupe
Representao esquemtica da evoluo da solidificao em lingoteiras com: (a) formao de rechupe; (b)
rechupe mais vazio central.
Trincas
Aparecem no prprio lingote ou durante as operaes de reduo que
acontecem em temperaturas inadequadas.
Incluses
So partculas resultantes da combinao de elementos presentes na composio
qumica do lingote, material no fundido, ou do desgaste de refratrios e cuja presena
pode tanto fragilizar o material durante a laminao, quanto causar defeitos na
superfcie.
Fonte: POSMAT