Principio de la electrodeposicin: un generador crea una corriente elctrica que realiza la migracin de los
iones del electrolito hacia el ctodo (pieza a cubrir).
1 Efectos
2 Proceso Tecnolgico
o
2.4 Limpieza
3 Proceso fsico-qumico
4 Ejemplos
5 Celda Hull
6 Referencias
o
6.1 Bibliografa
Efectos[editar]
La galvanoplastia cambia las propiedades qumicas, fsicas o mecnicas de la superficie de
las pieza, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio qumico es cuando niquelado
mejora la resistencia a la corrosin. Un ejemplo de un cambio fsico es un cambio en la
apariencia externa. Un ejemplo de un cambio mecnico es un cambio en la resistencia a la
traccin o la dureza de la superficie que es un atributo necesario en la industria de
herramientas.3
Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la electrodeposicin
de cromo duro en piezas industriales como vstagos de cilindros hidrulicos. (ver:[1]). La
mejorar la resistencia a la abrasin de un objeto, proporcionarle propiedades anticorrosivas,
mejorar su necesidad de lubricacin, es decir disminuir su coeficiente de rozamiento, o
simplemente por cuestiones estticas, entre otras.
Proceso Tecnolgico[editar]
El nodo y el ctodo de la celda conectados a un suministro externo de corriente continua una batera o, ms comnmente, unrectificador. Ambos estarn sumergidos en un bao por
una solucin de sales del elemento qumico que utilizamos para recubrir el objeto. El ctodo,
artculo a recubrir, estar conectado al terminal negativo. Mientras que el nodo, conectado al
terminal positivo, estar compuesto de dicho material para ir aportando iones a la solucin a
medida que se oxida sustituyendo a los que se estn consumiendo en la reaccin
electroqumica.
Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la fuente de
alimentacin externa, el metal del nodo se oxida a partir de un estado de valencia cero para
formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar con los aniones de la solucin. Los
cationes se reduce en el ctodo depositndose en el estado metlico, valencia cero. Por
ejemplo, en una solucin cida, el cobre se oxida en el nodo a Cu2+ perdiendo dos
electrones. El Cu2+ asociado con el anin SO42- en la solucin forman el sulfato de cobre. En el
ctodo, el Cu2+ se reduce a cobre metlico al obtener dos electrones. El resultado es la
transferencia efectiva de cobre de la fuente de nodo a una pelcula que recubre el ctodo.
El recubrimiento ms comn es un metal puro, no una aleacin. Sin embargo, algunas
aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el latn y soldadura.
Muchos baos galvnicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de
potasio ), adems de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitar la corrosin
del nodo, ayudan a mantener un nivel constante de iones metlicos y contribuir a la
conductividad. Adems, productos qumicos no metlicos tales como carbonatos y fosfatos se
pueden aadir para aumentar la conductividad.
En la operacin hay que tener en cuenta que una geometra compleja dar un espesor de
recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo. Estos
contratiempos se pueden solucionar utilizando mltiples nodos o un nodo que imite la forma
del objeto a procesar.
Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas reas del sustrato, se aplican barreras para
evitar que el bao entrar en contacto con el sustrato. Barreras tpicas son cinta, papel de
aluminio, lacas y ceras. [ 3 ]
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la operacin,
ser determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la adherencia de
Golpe (Strike)[editar]
Inicialmente, un depsito galvanoplstico especial llamado "golpe" o "flash" puede ser utilizado
para formar un revestimiento muy delgado (tpicamente menos de 0,1 micrmetros de
espesor) con una alta calidad y buena adherencia al sustrato. Este sirve como base para
posteriores procesos de deposicin. Una huelga utiliza una alta densidad de corriente y un
bao con una baja concentracin de iones. Este proceso es lento, por lo una vez se obtiene el
espesor deseado se utilizan procesos de deposicin ms eficientes.
Este mtodo se utiliza para el revestimiento de metales diferentes poco compatible. Si es
deseable una placa de tipo de depsito en un metal para mejorar la resistencia a la corrosin,
pero este metal tiene adherencia inherentemente pobre al sustrato, se deposita primero una
huelga compatible con ambos. Un ejemplo de esta situacin es la pobre adhesin de nquel
electroltico en las aleaciones de zinc, en cuyo caso se utiliza un ataque de cobre, que tiene
buena adherencia a ambos. [ 2 ]
Pincel galvanoplstico[editar]
Un proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanoplstico. reas localizadas u
objetos enteros se trabajan con un pincel saturado con la solucin de recubrimiento. El pincel,
generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto con un material textil que sirve tanto
para contener la solucin de metalizacin y evitar el contacto directo con el elemento que se
est tratando, est conectado al polo positivo de una fuente de corriente continua de bajo
voltaje, y el elemento recubrir conectado al negativo. Los huecos de operador del cepillo en
solucin de metalizacin a continuacin se aplica al elemento, moviendo el cepillo
continuamente para conseguir una distribucin uniforme del material de recubrimiento. El
cepillo galvanoplstico posee varias ventajas sobre los tanques, incluyendo la portabilidad, la
capacidad de recubrir elementos que por alguna razn no se pueden introducir en el tanque
de recubrimiento (una aplicacin es el revestimiento de porciones de columnas de apoyo
decorativas muy grandes utilizadas en restauracin de edificios), requisitos de
enmascaramiento bajo o nulo, y comparativamente se requiere un menor volumen de
solucin. Las desventajas en comparacin con el tanque es que necesita una mayor
participacin del operador (el tanque de recubrimiento con frecuencia se puede trabajar con
un mnimo de atencin), y la incapacidad para lograr un gran espesor de recubrimiento.
tcnica puede tambin formas diversas de placa y tipo de superficie. La pelcula es mas
uniforme. Se puede depositar aleaciones y aadir aditivos a la pelcula como Teflon. La
desventaja es que dependiendo del material el proceso de galvanizado es generalmente
ms lento y no se puede crear este tipo de placas gruesas de metal. Como consecuencia
de estas caractersticas, la deposicin no electroltica es bastante comn en las artes
decorativas. Aunque va ganado terreno en aplicaciones industriales, una de las cuales,
p.e., son los discos duros.
Limpieza[editar]
La limpieza es esencial para el xito de la galvanoplastia, puesto que las capas
moleculares de aceite puede impedir la adherencia del recubrimiento. La ASTM B322 es
una gua estndar para la limpieza de metales antes de la electrodeposicin. Los
procesos de limpieza incluyen: limpieza con disolvente, limpieza en caliente con
detergente alcalino, electro-limpieza, y tratamiento con cido etc. La prueba industrial ms
comn para la limpieza es la prueba waterbreak, en el que se enjuaga a fondo la
superficie y se mantiene vertical. Los contaminantes hidrofbicos, tales como los aceites
hacen que el agua de cuentas y se rompen, permitiendo que el agua drene rpidamente.
Las superficies de metal perfectamente limpios son hidrfilas y mantendr una lmina
continua de agua que no se cuenta arriba o escurrir. La ASTM F22 describe una versin
de esta prueba. Esta prueba no detecta contaminantes hidrfilos, pero el proceso de
electrodeposicin pueden desplazar stos fcilmente ya que las soluciones son a base de
agua. Los tensioactivos como el jabn reducen la sensibilidad de la prueba y debe ser
enjuagado cuidadosamente.
Proceso fsico-qumico[editar]
Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que contiene uno o
ms sales de metal disueltas, as como otros iones que permiten el flujo de electricidad.
Una fuente de alimentacin de corriente continua genera un potencial elctrico en
el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la solucin
electroltica se reducen en la interfase entre la solucin y el ctodo y desaparecen de la
disolucin. Esto crea un desiquilibrio de cationes en la disolucin. Este exceso de cationes
se combina los tomos del metal del ctodo formando la sal que se disuelve dejando el
metal restante al descubierto, y por otro lado reponiendo los iones precipitados. El ctodo
es un sumidero de cationes metalicos y un generador de aniones mientras que en el
nodo sucede lo contrario es un sumidero de aniones y generador de cationes. La
cantidad de ambos est regulada por la constante de disociacin y las leyes de equilibrio
lo cual conlleva a que la velocidad a la que se disuelve el nodo es igual a la velocidad a
la que el ctodo se recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no la constituyen
electrones que viajan entre los electrodos en los aniones, sino que un electrn, o varios,
del ctodo reducir un catin metlico que se depositar. Esto producir un desequilibrio
en la disolucin por lo que har que alguna molcula del electrlito se disocie. Si esta lejos
del nodo se volver a recombinar, pero si esta cerca este reaccionar entregando un
electrn, o varios, a este y generando una sal soluble que se desprender. Tiene cierta
similitud con la radiacin de Hawking de los agujeros negros.
Por ltimo indicar que dicha tcnica no debe confundirse con la electroforesis, esta se
basa en el movimiento hacia un nodo o ctodo de molculas o partculas en suspensin
en una disolucin, no de iones como la electrodeposicin.
Ejemplos[editar]
Celda Hull[editar]