UNIVERSIDADE DE TAUBAT

Marcos Antonio Justi

AUTOMATIZAO DO CONTROLE DE PROCESSO

DE REFUSO DE SOLDA LEAD FREE EM UMA
LINHA DE PRODUO SMD

Taubat SP
2009

UNIVERSIDADE DE TAUBAT
Marcos Antonio Justi

AUTOMATIZAO DO CONTROLE DE PROCESSO

DE REFUSO DE SOLDA LEAD FREE EM UMA
LINHA DE PRODUO SMD

Dissertao apresentada para obteno do Ttulo

de Mestre pelo Curso de Mestrado em Engenharia
Mecnica do Departamento de Engenharia da
Universidade de Taubat.
rea de Concentrao: Automao Industrial e
Robtica.
Orientador: Prof. Jos Carlos Lombardi
Co-orientador: Prof. Francisco Carlos P. Bizarria.

Taubat SP
2009

J96a

Justi, Marcos Antonio.

Automatizao do controle de processo de refuso de
solda lead free em uma linha de produo SMD. / Marcos
Antonio Justi. Taubat: Unitau, 2009.
62 f.:il;30 cm.
Dissertao (mestrado) Universidade de Taubat.
Faculdade de Engenharia Mecnica. Curso de Automao
Industrial e Robtica.
Orientador: Jos Carlos Lombardi.
1. SMD Surface Mounting Device. 2. Solda sem
Chumbo: Lead Free. 3. Automao. I. Engenharia Mecnica.
II. Ttulo.
CDD(21) 658.5

AUTOMATIZAO DO CONTROLE DE PROCESSO DE REFUSO DE SOLDA

LEAD FREE EM UMA LINHA DE PRODUO SMD

Dissertao apresentada para obteno do Ttulo

de Mestre pelo Curso de Mestrado em Engenharia
Mecnica do Departamento de Engenharia da
Universidade de Taubat.
rea de Concentrao: Automao Industrial e
Robtica.

Data: 03/fev/2009
Resultado: Aprovado

BANCA EXAMINADORA

Prof. Dr. Jos Carlos Lombardi

Universidade de Taubat

Assinatura______________________________
Prof. Dr. Antonio Faria Neto

Universidade de Taubat

Assinatura______________________________
Prof. Dr. Eugnio Sper de Almeida Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)
Assinatura______________________________

Dedico este trabalho a:

Minha esposa Marlene Schor Justi pelo apoio e compreeno nos momentos de ausncia.

Meus filhos, que sempre sero uma fonte de inspirao.

Meus Pais por sempre acreditarem em minha capacidade.

Deus que nos momentos mais difceis estava onipresente, iluminando meu caminho.

Agradecimentos

Ao Prof. Dr. Jos Carlos Lombardi, pela humildade com que orientou meu trabalho.
Ao Prof. Dr. Francisco Carlos P. Bizarria pela dedicao e suporte tcnico oferecido, sanando
todas as eventuais dvidas que surgiram no decorrer deste trabalho.
A minha esposa Marlene Schor Justi, pelas opines fornecidas na elaborao deste trabalho,
sempre coerentes e imparciais.
Aos meus amigos e colegas de trabalho pela significativa contribuio tcnica dada durante a
elaborao deste projeto.

Resumo

Este trabalho de pesquisa apresenta uma proposta para um sistema de superviso

automatizada de processo dedicado soldagem de componentes eletrnicos. Essa soldagem
realizada por forno de refuso de solda, o qual pertence ao processo de montagem de produtos
eletrnicos com tecnologia de dispositivo de montagem em superfcie (Surface Mounting
Devide SMD). Esses produtos, para o caso estudado, so aplicados no ramo automotivo, o
qual exige que o processo produtivo tenha caractersticas destacadas de repetibilidade,
padronizao, alm da preservao do meio ambiente. Para atender essas caractersticas o
mencionado processo emprega a tecnologia de solda sem chumbo (lead free) na soldagem de
componentes.
Essa tecnologia exige que o perfil trmico possua uma mdia de temperatura maior
sobre os elementos submetidos ao processo de soldagem, quando comparado com o processo
tradicional estanho-chumbo. Para atender essa exigncia o sistema de superviso proposto
neste trabalho adquire informaes relacionadas a temperaturas das zonas do forno,
integridade de resistncia de aquecimento, sistema de insuflamento de ar quente e velocidade
de operao da esteira transportadora de placas. Essa aquisio apresentada para o operador
do sistema, por meio de uma Interface Homem-Mquina, com a meta de alertar sobre o atual
estado do processo. Nessa interface destacada a previso de campos relacionados com
registro contnuo das informaes adquiridas, parametrizao de informaes de processo,
alarmes visuais e sonoros.
A avaliao sistmica dessa proposta de monitorao de informaes indica que se
forem controladas todas as caractersticas crticas do forno poder haver contribuio para a
melhoria no aludido processo de produo especialmente no que se refere qualidade da
soldagem, bem como a integridade fsica de todos os componentes do produto.

Palavras-chave: Forno, Lead free, Perfil de temperatura e SMD.

Abstract

This research presents a proposal for an automated supervision system of dedicated

soldering process of electronic components. This soldering is accomplished by a reflow oven,
which belongs to the process of assembly of electronic products with Surface Mounting
Device (SMD) technology. These products, for the studied case, are applied in the automotive
branch, which demands that the productive process has outstanding characteristics of
repeatability, standardization, beyond of the preservation of the environment. To assist those
characteristics mentioned, this process uses the solder technology without lead (lead free) in
the soldering of components.
This technology demands that the thermal profile possesses an average of bigger
temperature on the elements submitted to the soldering process, when compared with the
traditional process tin-lead. To assist that demand the supervision system proposed in this
work acquires information related with temperature of oven zones, integrity of heating
resistance, blower system and speed of board transportation belts / conveyors. This acquisition
is presented for system operator by means of Man-machine Interface, with the goal of to
sensitize on the current state of the process. In that interface it is detached the forecast of
fields related with continuous registration of the acquired information, make the process
information on a parameter, visual and sonorous alarms.
The systemic evaluation of this proposal indicates that if controlled all the critical
characteristics of the oven it will be able to have contribution for the improvement in the
alluded process of production especially in what refers to the quality of the product.
Key-words: Oven, lead free, thermal profile and SMD.

Sumrio
Introduo ........................................................................................................................... 11
Captulo 1 Reviso da literatura ...................................................................................... 13
Captulo 2 Conceitos bsicos............................................................................................ 15
2.1-Processo atual de refuso estanho-chumbo....................................................... 15
2.1.1-Aplicao de solda em pasta................................................................. 16
2.1.2-Colocao de componentes................................................................... 16
2.1.3-Refuso de solda................................................................................... 17
2.1.4-Controle atual........................................................................................ 18
2.2-Novo processo de refuso de solda lead free.................................................... 20
2.3-Termopar........................................................................................................... 23
2.4-Sensores de corrente por efeito Hall................................................................. 27
2.5-Sensor de velocidade angular (encoder)........................................................... 28
2.5.1-Encoder tipo absoluto.. ........................................................................ 28
2.5.1.1-Codificao binria padro.................................................. 29
2.5.1.2-Codificao binria tipo gray.............................................. 31
2.5.2-Encoder tipo relativo............................................................................. 31
2.6-Controlador lgico programvel (CLP)......................................................
32
2.6.1-Descrio de um CLP............................................................................ 33
2.6.1.1-Fonte de alimentao........................................................... 34
2.6.1.2-Mdulos de entrada/sada.................................................... 34
2.6.1.3-Processador (UCP)............................................................... 35
2.6.2-Programao de um CLP...................................................................... 39
Captulo 3-Proposio......................................................................................................... 40
Captulo 4-Material e Mtodo............................................................................................. 43
4.1-Lista de Material................................................................................................ 43
4.2-Mtodo............................................................................................................... 43
4.2.1-Identificao de produtos comerciais.................................................... 44
4.2.1.1-Sensor de corrente............................................................... 44
4.2.1.2.-Amplificador para termopar............................................... 45
4.2.2-Interfaces............................................................................................... 48
4.2.2.1-Interface para resistncias eltricas...................................... 48
4.2.2.2-Interface para insuflador de ar............................................. 49
4.2.2.3-Interface para encoder......................................................... 50
4.2.3-Correlao de dados.............................................................................. 51
4.2.4-Programao do controlador lgico programvel (CLP)...................... 52
4.2.5-Funcionamento integrado do sistema.................................................... 53
Captulo 5 Resultados e Discusso................................................................................... 55
5.1-Simulao da interface para resistncia eltrica e insuflador de ar................... 55
5.2-Experimento interface para encoder................................................................. 56
5.3-Experimento amplificador para termopar......................................................... 57
5.4-Simulao da programao do CLP.................................................................. 58
Captulo 6-Concluso.......................................................................................................... 61
Referncias Bibliogrficas................................................................................................... 62
Anexo A Amplificador operacional................................................................................. 64
A.1-Amplificador operacional ideal........................................................................ 64
A.2-Montagens bsicas............................................................................................ 65
A2.1-Montagem inversora.............................................................................. 65

A2.2-Montagem no inversora....................................................................... 66
A2.3-Amplificador somador inversor............................................................ 67
A2.4-Comparador de zero no inversor......................................................... 69
A2.5-Comparador de zero inversor................................................................ 70
A2.6-Comparador inversor com histerese...................................................... 70

Lista de figuras
Figura 1-Processo atual....................................................................................................... 15
Figura 2-Aplicao de solda em pasta................................................................................. 16
Figura 3-Colocao de componentes................................................................................... 17
Figura 4-Forno de refuso de solda..................................................................................... 18
Figura 5-Perfil trmico estanho-chumbo............................................................................. 19
Figura 6-Efeito tombstone................................................................................................... 20
Figura 7-Efeito tombstone(2).............................................................................................. 21
Figura 8-Auto alinhamento processo estanho-chumbo....................................................... 21
Figura 9-Auto alinhamento processo lead free................................................................... 21
Figura 10-Perfil trmico lead free....................................................................................... 22
Figura 11-Circuito simples de um termopar........................................................................ 23
Figura 12-Grfico da relao f.e.m. x temperatura............................................................. 25
Figura 13-Curva caracteristica ideal de um sensor Hall...................................................... 27
Figura 14-Encoder rotativo absoluto................................................................................... 28
Figura 15-Arquitetura do CLP............................................................................................. 33
Figura 16-Diagrama em blocos do funcionamento de um CLP.......................................... 36
Figura 17-Diagrama em blocos da UCP.............................................................................. 37
Figura 18-Diagrama em blocos simplificado...................................................................... 40
Figura 19-Diagrama de conexo do Secohr........................................................................ 45
Figura 20-Circuito tpico AD595........................................................................................ 47
Figura 21-Pinagem AD595.................................................................................................. 47
Figura 22-Interface para resistncias................................................................................... 49
Figura 23-Interface para insufladores.................................................................................. 50
Figura 24-Interface para encoder........................................................................................ 51
Figura 25-Programao do CLP.......................................................................................... 52
Figura 26-Diagrama em bloco do sistema........................................................................... 54
Figura 27-Tenso de sada do circuito comparador............................................................ 55
Figura 28-Grfico freqncia X tenso............................................................................... 56
Figura 29-Grfico temperatura X tenso............................................................................. 57
Figura 30-Resistncia 1 em aberto...................................................................................... 58
Figura 31-Insuflador 3 com problemas............................................................................... 59
Figura 32-Encoder e termopares fora dos limites............................................................... 60
Figura A1-Amplificador operacional ideal......................................................................... 64
Figura A2-Curto-circuito virtual......................................................................................... 64
Figura A3-Montagem inversora.......................................................................................... 66
Figura A4-Montagem no inversora................................................................................... 66
Figura A5-Somador inversor............................................................................................... 67
Figura A6-Resistncias de entrada iguais............................................................................ 68
Figura A7-Todas as resistncias iguais............................................................................... 68
Figura A8-Detetor de zero no inversor.............................................................................. 69
Figura A9-Sada de um detetor de zero no inversor.......................................................... 69
Figura A10-Detetor de zero inversor................................................................................... 70
Figura A11-Sada de um detetor de zero inversor............................................................... 70
Figura A12-Comparador inversor com histerese................................................................ 71
Figura A13-Sada com histerese................................................................. 71

Lista de tabelas
Tabela 1-Cdigo binrio padro.......................................................................................... 29
Tabela 2-Cdigo binrio tipo gray...................................................................................... 31
Tabela 3-Lista de materiais................................................................................................. 43
Tabela 4-Tenso de sada x temperatura no termopar........................................................ 46
Tabela 5-Matriz de entradas digitais................................................................................... 51
Tabela 6-Matriz de entradas analgicas.............................................................................. 51
Tabela 7-Limites das entradas analgicas........................................................................... 53
Tabela 8-Relao freqncia x tenso................................................................................. 56
Tabela 9-Relao temperatura x tenso............................................................................... 57

11

Introduo

A RoHS (Restriction of Hazardous Substances restrio de uso de substncias nocivas)

uma diretiva europia onde se prev a restrio do uso de certas substncias perigosas,
dentre elas podemos citar o cromo hexavalente, o cdmio, o mercrio e o chumbo. Entrou em
vigor em 1 de julho de 2006, obrigando as indstrias a adequarem seus produtos e processos
para atender a todos seus requisitos, dentre eles est a eliminao do chumbo, ao qual
chamamos de produtos e/ou processos Lead Free [DIRECTIVE 2002/95/EC]. Na indstria
eletroeletrnica o chumbo encontrado nas ligas de solda que atualmente possuem 63% de
estanho e 37% de chumbo [WASSINK, R.J.K. 1989]. No Japo esta nova tecnologia j vem
sendo utilizada desde 2004 [MORIYA,J 2006].
Basicamente os processos de soldagem existentes na manufatura de placas eletrnicas so
de 4 tipos:

Soldagem por onda, onde so utilizadas mquinas automticas de solda compostas

basicamente de tanques de solda, bocais de contato e esteiras carregadoras de placas.
A placa transportada at o bocal de solda onde a parte inferior da mesma imersa
na solda derretida soldando os terminais de todos os componentes ao mesmo tempo;

Soldagem seletiva, tambm em mquinas automticas de solda, porm apenas alguns

pontos da placa so soldados;

Soldagem manual, onde a soldagem feita manualmente utilizando-se ferro ou

estaes de solda;

Soldagem por refuso de solda, utilizada nos processos de SMD (surface mounted
device), onde aplicada uma solda em pasta e posteriormente a mesma refundida
aps passar por um forno de refuso de solda [MORIYA,J 2006].

12

O objetivo principal deste trabalho propor um controle automtico do processo de

refuso de solda, uma vez que com a utilizao de solda Lead Free h a necessidade de um
processo mais estvel, menos sujeito s variaes, principalmente no que se refere ao perfil de
temperatura utilizado. Todas as variveis do sistema sero monitoradas e comparadas com
uma base de dados adquiridos previamente, de forma que toda variao do processo possa ser
verificada se est dentro dos limites especificados, garantindo assim a qualidade do produto
final.

13

Captulo 1 Reviso da Literatura

As peculiaridades do processo atual de soldagem estanho-chumbo foram pesquisadas no

livro Soldering in electronics [WASSINK, R.J.K. 1989].

Enquanto que os conceitos

referentes nova tecnologia Lead free foram adquiridos do livro Implementing lead free
eletronics [HWANG, JENNIE S. 2005] bem como da apostila de treinamento em Lead free da
empresa tecsolda [MORIYA, J. 2006] alm de artigo do SAE Brasil de [JUSTI, M.A. /
LOMBARDI, J.C. / BIZZARRIA, F.C.P 2006].
Os conceitos sobre controlador lgico programvel foram obtidos do manual do centro de
treinamento SMAR [CORETTI, J.A. 1998], do livro Programmable logic controllers
[SIMPSON, C.D. 1994], e do livro Programmable Controllers Operation and Aplication
[WARNOCK, I.G. 1997]. Das referncias [ENCODER 2006], [TERMOPARES-1 2006],
[TERMOPARES-2 2006], [HONEYWELL 2008] e [OLIVEIRA, W.D. / COSTA, R.S. e
outros 2005] foram extrados trabalhos que contriburam para o desenvolvimento dos
conceitos sobre sensores de velocidade angular, termopares e sensores de corrente.
A teoria sobre amplificadores operacionais do anexo A foi verificada em [TOLOMEI, H
/XAVIER, C e outros 2004] e os conceitos sobre amplificadores de termopares foram
pesquisados em [DATASHEET AD595].
A estrutura deste trabalho est organizado da seguinte forma: neste captulo contm a
reviso bibliogrfica dos assuntos abordados neste projeto; o captulo 2 apresenta o
funcionamento de um processo de refuso tanto no processo convencional (estanho-chumbo)
como no processo lead free, abordando-se tambm todos os sensores necessrios para
realizao das leituras do processo; no captulo 3 apresentada a proposio do trabalho; no
captulo 4 discute-se o mtodo para se chegar aos resultados; no captulo 5 expe-se os
experimentos e simulaes realizadas; no captulo 6 discute-se as concluses obtidas e

14

apresenta-se as perspectivas de continuidade deste trabalho. No anexo A encontra-se a teoria

necessria referente aos amplificadores operacionais utilizados em alguns dos circuitos
propostos.

15

Captulo 2 Conceitos Bsicos

Neste captulo ser verificado o processo atual de soldagem por refuso de solda
estanho-chumbo, bem como o novo processo para a refuso de solda lead free. Tambm ser
objeto de estudo os seguintes sensores: termopar, sensor de corrente, encoder, bem como o
princpio de funcionamento de controlador lgico programvel.

2.1 PROCESSO ATUAL DE REFUSO ESTANHO-CHUMBO

A figura 1 mostra quais so as fases do processo atual de refuso estanho-chumbo.

Figura 1 Processo atual

16

2.1.1.Aplicao de solda em pasta

Este processo muito similar ao processo de silk-screen, onde se utiliza uma mscara
metlica (chamada de Stencil) e a aplicao realizada manualmente ou automaticamente
(screen printer), espalhando-se, no caso, a solda em pasta sobre a mscara e a mesma
depositada sobre a placa de circuito impresso. Na figura 2 tem-se um exemplo de aplicao
de solda em pasta [JUSTI 2006].

Figura 2 Aplicao de solda em pasta [JUSTI 2006]

2.1.2.Colocao de componentes

A colocao de componentes SMD realizada por mquinas automticas (figura 3).

Normalmente se utiliza dois tipos diferentes, um para colocao de componentes menores
(resistores, capacitores, etc.) e outro para colocao dos componentes maiores (circuitos
integrados, conectores, etc.) [JUSTI 2006].

17

Figura 3 Colocao de componentes [JUSTI 2006]

2.1.3.Refuso de solda

A refuso de solda realizada em um forno industrial (figura 4) composto por vrias

zonas de aquecimento, que permitem o ajuste do perfil trmico desejado para o produto em
produo. No processo estanho-chumbo o pico de temperatura est em torno de 225 C
[WASSINK 1989].

18

Figura 4 Forno de refuso de solda [JUSTI 2006]

2.1.4.Controle Atual

Alm das manutenes preventivas e preditivas realizadas no equipamento, na fase de

aplicao de solda em pasta, tm-se basicamente dois tipos de controle de processo:

Volume de solda aplicada nos pads (ilhas de contato) da placa de circuito impresso;

Centralizao da solda.

Com relao colocao de componentes, o principal controle est na centralizao do

componente, que est relacionada ao sistema de coordenadas X-Y-Z do equipamento. O
processo de refuso de solda no se baseia exclusivamente na temperatura aplicada nas zonas
do forno industrial, pois existem outros fatores que so igualmente importantes para que se

19

tenha o perfil trmico adequado ao produto, entre eles pode-se citar, velocidade da esteira
transportadora de placas de circuito impresso, a integridade das resistncias eltricas, alm das
condies dos insufladores de ar [JUSTI 2006].
Atualmente para obter o perfil trmico, utiliza-se um equipamento coletor de dados,
que composto por uma placa com memria acoplada a vrios sensores trmicos (termopar),
que registra a temperatura ao longo do tempo. Estas informaes so posteriormente
descarregadas em um micro computador. A figura 5 um exemplo de grfico gerado a partir
de dados coletados em um forno de refuso de solda [JUSTI 2006].

Figura 5 Perfil trmico estanho-chumbo [KESTER 2006]

O problema com este tipo de controle que ele baseado na experincia e/ou tempo
disponvel do responsvel pelo processo de manufatura, sendo que o espao de tempo entre
uma verificao e outra pode variar desde algumas horas, dias, semanas ou at meses. Caso
algum problema ocorra entre uma verificao e outra, existe a probabilidade de que todos os
produtos manufaturados neste perodo de tempo tenham algum problema de qualidade que s

20

ser observado no cliente final, gerando o desgaste da imagem da empresa. Mesmo que seja
detectado durante a inspeo no final da linha de produo, tambm j tarde, pois gerar
reparos e possveis refugos, aumentando o custo de produo [JUSTI 2006].

2.2 NOVO PROCESSO DE REFUSO DE SOLDA LEAD FREE

Assim como no processo estanho-chumbo, no lead free existem as mesmas trs etapas
de manufatura. Com relao s duas primeiras etapas a principal caracterstica tcnica que
deve ser observada diz respeito preciso, tanto da aplicao da solda, como da colocao de
componentes. Pois na solda lead free no ocorre o efeito conhecido como auto alinhamento
ou auto ajuste durante a refuso da solda, de forma que quando a pasta ou os componentes
ficam mal posicionados pode se ter o efeito chamado tombstone mostrado nas figura 6 e
figura 7 [MORIYA 2006].

Figura 6 Efeito tombstone [MORIYA 2006]

21

Figura 7 Efeito tombstone (2) [MORIYA 2006]

Pode-se verificar nos grficos comparativos (figura 8 e figura 9) que no processo

estanho-chumbo o efeito de auto alinhamento est potencializado, enquanto que no processo
lead free este efeito ocorre de forma mais dispersa. Estes grficos representam a preciso de
colocao dos componentes (quanto mais prximo do zero, mais preciso foi a colocao do
componente) e a posio final do componente aps a soldagem (da mesma forma, quanto mais
prximo do zero, mais preciso foi a posio final do componente) [MORIYA 2006].

Figura 8 - Auto alinhamento processo Estanho-Chumbo [MORIYA 2006]

Figura 9 Auto alinhamento processo LeadFree [MORIYA 2006]

22

Na terceira etapa do processo, a refuso de solda, a principal caracterstica que

alterada o perfil trmico, que passou a ser mais agressivo, chegando a ter picos de
temperaturas variando entre 235 e 255 C (figura 10), o que tornou esta etapa do processo
muito delicada devido sensibilidade dos componentes eletrnicos quanto elevao da
temperatura [HWANG 2005].
At 245 C tem-se uma faixa segura para todos os tipos de componentes. De 245 a
250 C tem-se uma faixa critica para os componentes ativos (circuitos integrados, etc.). De
250 a 260 C uma faixa critica para os componentes passivos (resistores, capacitores, etc.).
O que torna a janela de processo extremamente estreita exigindo que haja um controle de
processo constante e rigoroso [MORIYA 2006].

Figura 10 Perfil trmico Lead Free [KESTER 2006]

23

2.3 TERMOPAR
Os termopares so sensores para medio de temperatura de maior uso industrial.
Cobrem uma faixa bastante extensa de temperaturas que vai de -200 a 2300 C
aproximadamente e possui baixo custo se comparado com outros tipos de sensores. A
medio de temperatura por termopares data de 1821, quando T. J. Seebeck descobriu que
uma corrente eltrica gerada em um circuito contnuo formado por dois fios metlicos de
materiais distintos quando as duas soldas (juntas) esto em temperaturas diferentes. Os
termopares so sensores de temperatura baseados no princpio de que, enquanto dois metais
diferentes forem unidos, uma tenso pr-estabelicida ser gerada, relacionando a diferena de
temperatura entre a juno de medio e a juno de referncia [TERMOPARES-1 2006].
Quando as junes de dois metais diferentes formando um circuito fechado so
expostas a diferentes temperaturas, uma fora eletromotriz (f.e.m.) gerada, induzindo uma
corrente eltrica contnua (efeito Seebeck). Quando este circuito interrompido, a tenso do
circuito aberto torna-se uma funo das temperaturas das junes e da composio dos dois
metais, chamado assim de tenso Seebeck. O termopar pode ser representado graficamente
conforme figura 11. Os dois metais so A e B, e T1 e T2 so as temperaturas das junes.
Quando T1 a temperatura da junta fria (juno de referncia) e T2 a temperatura da junta
quente (juno de medio) a corrente termoeltrica i flui na direo indicada na figura 11
[TERMOPARES-1 2006].

Figura 11 Circuito simples de um termopar [TERMOPARES-1 2006]

24

A medida de temperatura por meios termoeltricos baseada inteiramente na aplicao

das leis termoeltricas:

Lei do circuito homogneo: dois materiais diferentes so necessrios para formar um

termopar;

Lei dos metais intermedirios: a f.e.m. gerada por um par termoeltrico no ser
alterada se for introduzido em qualquer ponto do circuito, um metal genrico diferente
dos que compem o sensor, desde que as novas junes formadas sejam mantidas na
mesma temperatura;

Lei das temperaturas intermedirias: um termopar pode ser usado em qualquer

temperatura de referncia [TERMOPARES-1 2006].

Para se usar o termopar necessrio conhecer a f.e.m. gerada e a temperatura de

referncia T1, assim tem-se a temperatura T2 da juno de medio. Uma forma de se
determinar a temperatura de referncia colocar a extremidade da juno fria numa mistura
de gua e gelo a 0 C e a tenso gerada ser de zero mV, assim o sinal gerado pelo sensor s
depender da temperatura da juno quente do meio a ser medido. H outras maneiras, como
dispositivos alternativos (resistor, termistor, etc), que simulam automaticamente a temperatura
da referncia. Os termopares geram a f.e.m. na faixa de mV, ento, necessrio converter
estes dados em temperaturas. A relao f.e.m. x temperatura de um termopar no linear. O
instrumento indicador deve de algum modo converter o sinal gerado pelo sensor. Vrias
tabelas do as relaes f.e.m. x temperatura para os tipos mais comuns de termopares usados
na indstria. Alternativamente, um polinmio pode ser aproximado descrevendo a curva do
sensor, cujos coeficientes so determinados para intervalos de temperatura apropriados. A
figura 12 mostra um grfico de relao f.e.m. x temperatura para os vrios tipos de termopares
existentes [TERMOPARES-1 2006].

25

Figura 12- Grfico da relao f.e.m. x temperatura [TERMOPARES-1 2006]

Alguns erros na medida devem-se a termopares descalibrados, provocando desvios de

centsimos ou at dcimos de graus. A calibrao feita comparando a temperatura indicada
pelo termopar a indicada por um termmetro, ambos no mesmo meio, de forma que as
temperaturas possam ser comparadas [TERMOPARES-1 2006].
A seleo do melhor tipo de termopar baseada na temperatura de aplicao,
caractersticas ambientais, comprimento exigido para a execuo do servio, preciso e custo.
A seguir os tipos de termopares mais comuns, a faixa de temperatura de trabalho e suas
caractersticas de utilizao [TERMOPARES-2 2006].

Tipo K [Niquel-Cromo(+) Niquel-Alumnio(-)]. O termopar tipo K um termopar de

uso genrico. Tem baixo custo e cobrem temperaturas entre -200 e 1200 C, tendo uma
sensibilidade de aproximadamente 41V/C.

26

Tipo E [Niquel-Cromo(+)

Cobre-Niquel(-)]. Este termopar tem uma elevada

sensibilidade (68 V/C) que o torna adequado para temperaturas abaixo de zero grau.

Tipo J [Ferro(+) Cobre-Niquel(-)]. Sua faixa de temperatura est entre -40 e 750 C.
No se recomenda o seu uso para temperaturas abaixo de zero grau. A utilizao do
termopar tipo J acima dos 760 C leva a perda da calibrao.

Tipo N [Platina-Cromo-Silcio(+) Niquel-Silcio(-)]. A sua elevada estabilidade e

resistncia oxidao em altas temperaturas tornam o tipo N adequado para medies
de temperaturas elevadas, sem recorrer aos termopares que incorporam platina na sua
constituio (tipos B, R e S). Foi projetado para ser uma evoluo do tipo K.
Obs: os termopares tipo B, R e S apresentam caractersticas semelhantes. So dos

termopares mais estveis, contudo, devido sua reduzida sensibilidade (da ordem dos
10V/C), utilizam-se apenas para medir temperaturas acima dos 300 C. Note-se que devido
reduzida sensibilidade destes termopares, a sua resoluo de medida tambm reduzida.

Tipo B

[Platina-30%Rdio(+)

Platina-6%Rdio(-)]. Adequado para medio de

temperaturas entre 600 e 1700 C.

Tipo R [Platina-13%Rdio(+) Platina(-)]. Adequado para medio de temperaturas de

zero a 1600 C. Custo elevado.

Tipo S [Platina-10%Rdio(+) Platina(-)]. Adequado para medio de temperaturas de

zero a 1600 C. Custo elevado.

Tipo T [Cobre(+) Cobre-Niquel(-)]. Apresenta boa preciso na faixa de -200 a 350C

[TERMOPARES-2 2006].
Os termopares so transdutores robustos de medida e podem ser usados em condies

severas de medida. Os sinais medidos so de nvel baixo e por isso suscetveis a rudos.
Portanto aconselhvel que sejam blindados para que se tenha um bom desempenho
[TERMOPARES-2 2006].

27

2.4 SENSORES DE CORRENTE POR EFEITO HALL

Quando se aplica um campo magntico em um condutor, as cargas eltricas se
distribuem de modo que as cargas positivas ficam de um lado e as cargas negativas do lado
oposto da borda do condutor, de modo que surge nas bordas do material a chamada tenso
Hall. Este o efeito Hall [OLIVEIRA 2005].
Um sensor de corrente normalmente tem como princpio fundamental a aquisio do
fluxo magntico produzido pela corrente que circula pelo condutor onde se deseja realizar a
medida de corrente eltrica e utilizando um sensor Hall pode-se capturar uma tenso Hall
proporcional ao fluxo magntico e consequentemente corrente eltrica [OLIVEIRA 2005].
Na figura 13, tem-se um exemplo de uma curva caracteristica ideal de um sensor Hall,
a tenso de sada ser metade da tenso de alimentao (Vcc) quando a corrente no condutor a
ser medida for zero. A tenso de sada ir variar de 25% a 75% da tenso de alimentao,
quando a corrente positiva a tenso de sada ir variar de metade do Vcc at 0,75Vcc e
quando for negativa variar de metade do Vcc at 0,25Vcc [HONEYWELL 2008].

Figura 13 Curva caracteristica ideal de um sensor Hall [HONEYWELL 2008]

28

Para se reduzir a influncia de rudos indesejaveis, se utiliza o sensor Hall trabalhando

na parte superior da curva caracteristica, prximo a rea de saturao. Como os sensores de
correntes so baseados nos sensores de efeito Hall, os mesmos esto sujeitos a pequenas
variaes devido a variao de temperatura. Pode-se tomar como valor tpico a seguinte
sensibilidade: 0,03% /C. Outro valor tpico para os sensores de corrente por efeito Hall o
seu tempo de resposta que fica em torno de 3 micro segundos [HONEYWELL 2008].

2.5 SENSOR DE VELOCIDADE (ENCODER)

Um encoder rotativo um dispositivo eletromecnico usado para converter uma
posio angular de um eixo em um cdigo digital. So utilizados em robtica, equipamentos
de informtica, etc. Existem dois tipos principais: absoluto e o relativo [ENCODER 2006].

2.5.1 Encoder tipo Absoluto

Figura 14 Encoder rotativo absoluto [ENCODER 2006]

O encoder tipo absoluto (figura 14) aquele que produz um cdigo digital nico para
cada ngulo do eixo. A construo realizada fixando-se uma chapa de metal cortada em um
padro complexo, a um disco isolante que por sua vez anexado ao eixo rotativo. Uma linha

29

de contatos colocada transversalmente ao disco de modo que haja contato eltrico onde
exista o metal do disco. A chapa de metal conectada a uma fonte de corrente e cada contato
a um sensor eltrico de forma que para cada posio do eixo tem-se um cdigo binrio nico,
pois para algumas posies teremos uns contatos ligados e outros desligados. Este cdigo
gerado pode ser lido por um controlador, como um microprocessador, para determinao do
ngulo do eixo do encoder [ENCODER 2006].

2.5.1.1 Codificao Binria Padro

Um exemplo de codificao binria, em um encoder extremamente simples com
apenas trs contatos pode ser vista abaixo:

Tabela 1 Cdigo binrio padro [ENCODER 2006]

SETOR

CONTATO1

CONTATO2

CONTATO3

ANGULO

OFF

OFF

OFF

0 a 45

OFF

OFF

ON

45 a 90

OFF

ON

OFF

90 a 135

OFF

ON

ON

135 a 180

ON

OFF

OFF

180 a 225

ON

OFF

ON

225 a 270

ON

ON

OFF

270 a 315

ON

ON

ON

315 to 360

ON Contato ligado

OFF Contato Desligado

Em geral quando h n contatos, o numero de posies distintas no eixo ser de 2n.

No exemplo anterior n igual a 3, portanto temos 8 posies possveis no eixo
[ENCODER 2006].

30

No exemplo acima, quando o disco gira os contatos produzem um cdigo binrio

padro (tabela 1). Porm h a desvantagem de que se o disco parar entre dois setores
adjacentes, ou se os contatos no estiverem perfeitamente alinhados, pode ser impossvel
determinar o ngulo do eixo no exato momento em que acontece a troca de posio. Por
exemplo: considerar que haja uma mudana do setor 4 para o setor 5, verificando a tabela 1, o
padro de contatos ir mudar de off-on-on para on-off-off. Entretanto fisicamente muito
difcil isto acontecer, pois na prtica os contatos nunca esto perfeitamente alinhados, de
modo que cada contato ir trocar de posio em um momento diferente de tempo. Se o contato
1 trocasse de posio primeiro seguido do contato 3 e posteriormente do contato 2 a seqncia
de cdigos seria:

off-on-on posio inicial

on-on-on contato 1 ligado

on-on-off contato 3 desligado

on-off-off contato 2 desligado / posio final [ENCODER 2006]

Se notarmos na tabela 1 esta seqncia representa a mudana do setor 4 para o setor 8,

retornando para o setor 7 e finalmente chegando ao setor 5. Este comportamento normalmente
no tolerado ou admitido, pois pode causar falhas graves no sistema onde esta sendo
aplicado, por exemplo, se estiver monitorando o brao de um rob o mesmo pode ser levado a
uma coliso, vindo a danificar o sistema mecnico. A fim de resolver o problema deve-se
utilizar a codificao binria tipo gray [ENCODER 2006].

31

2.5.1.2 Codificao Binria Tipo Gray

A codificao binria tipo gray aquela caracterizada pela mudana de apenas um bit
de cada vez, ou seja, os cdigos adjacentes tero variao de um bit por vez. Para o exemplo
de 3 contatos utilizando-se o cdigo gray teremos:

Tabela 2 Cdigo binrio tipo gray [ENCODER 2006]

SETOR

CONTATO1

CONTATO2

CONTATO3

ANGULO

OFF

OFF

OFF

0 a 45

OFF

OFF

ON

45 a 90

OFF

ON

ON

90 a 135

OFF

ON

OFF

135 a 180

ON

ON

OFF

180 a 225

ON

ON

ON

225 a 270

ON

OFF

ON

270 a 315

ON

OFF

OFF

315 to 360

ON Contato ligado

OFF Contato Desligado

Analisando a tabela 2, nota-se que em todas as transies de um setor a outro h

apenas uma mudana nos estados dos contatos, de forma que a seqncia de cdigos
incorretos gerados na codificao binria padro no pode acontecer quando se utiliza a
codificao binria tipo gray [ENCODER 2006].

2.5.2 Encoder tipo Relativo

O encoder tipo relativo (tambm chamado de encoder incremental) usado quando o
do tipo absoluto no pode ser utilizado, normalmente devido ao tamanho do seu disco. Neste
novo mtodo tambm h a necessidade de se usar um disco, porm seu tamanho muito
reduzido e o mesmo marcado por um grande nmero de linhas radiais, que ao passarem por

32

um sensor tico (fotodiodo, etc.) gera um pulso eltrico que ser contado por um circuito
eletrnico para se poder determinar o ngulo do eixo do encoder. Este sistema em sua forma
mais simples no pode medir o ngulo absoluto do eixo, mas se existe a necessidade de se
conhecer o valor absoluto, ento se deve adicionar um segundo sensor para identificar a
posio de zero do eixo [ENCODER 2006].

2.6 CONTROLADOR LGICO PROGRAMVEL (CLP)

Os CLPs so controladores microprocessados especiais que tem funes programadas
pelo usurio e substituem os rels utilizados anteriormente. Foram inicialmente projetados
para essa funo e aplicados em 1969 linha de produo de uma unidade da General Motors
nos EUA como seqenciadores de estado da mquina. Durante a dcada de 70, adquiriram
instrues de temporizao, contadores, operaes aritmticas, controle de impresso,
movimentao de dados, operaes matriciais, terminais de programao TRC (tubos de raio
catdico) e controlador lgico PID (proporcional integrativo derivativo) [SIMPSON 1994].
Os CLPs foram inicialmente concebidos por um grupo de engenheiros, sob a liderana
do engenheiro Richard Morley, da diviso de hidramtica da General Motors em 1968
levando-se em conta os seguintes critrios [SIMPSON 1994]:

A mquina deve ser facilmente programada;

Deve ser de fcil manuteno e reparao em mdulos conectveis;

Deve ter maior confiabilidade do que um painel de controle de rels;

Deve ser fisicamente menor do que um painel de controle de rels;

A unidade deve ser capaz de produzir dados para um sistema central de coleta
de dados;

A unidade deve ter custo competitivo face aos rels e painis de estado slido.

33

2.6.1 Descrio de um CLP

Os componentes bsicos de um CLP so trs: fonte de alimentao, processador e
dispositivo de entrada e sada. A esses trs componentes bsicos podem ser acrescentados
perifricos como monitores, displays LCD, teclado para programao, impressoras, mdulos
de comunicao, conversores A/D (analgico/digital) e D/A (digital/analgico), etc.
Dependendo do tamanho e do fabricante, os componentes bsicos podem vir num nico
encapsulamento ou em mdulos separados, que podem estar juntos num mesmo rack ou
separados. Geralmente, os mdulos do processador e fonte so montados em um local de
controle central, enquanto que os mdulos de entrada/sada esto localizados na rea do
processo em que devem atuar. Os mdulos se comunicam entre si atravs de uma rede de
comunicao. A arquitetura do CLP est representada na figura 15 [CORETTI 1998].

Figura 15 Arquitetura do CLP [CORETTI 1998]

34

2.6.1.1 Fonte de alimentao

A fonte de alimentao converte 120/240 Vca normalmente para 5 ou 12 Vcc, e deve
ser escolhida com potncia mxima conforme o nmero de entradas e sadas utilizadas
[CORETTI 1998].

2.6.1.2 Mdulos de entrada/sada

As entradas so provenientes de sensores, e os mdulos utilizados so muitas vezes
especficos para determinado tipo de sensor. Alguns CLPs possuem mdulos com botes que
simulam entradas. Os mdulos de E/S podem ser remotos e so aplicados em situaes que
apresentam grande nmero de dispositivos a serem controlados por uma nica UCP (unidade
central de processamento). As unidades de entrada digital detectam e convertem sinais de
comutao de entrada em nveis lgicos de tenso contnua usado no CLP, e geralmente os 24
Vcc do sensor so convertidos em 5 Vcc para uso da UCP. Os transdutores para entrada
digital so [CORETTI 1998] :

Botes;

Chaves de fim de curso;

Sensores de proximidade;

Sensores infravermelhos;

Sensores de ultra-som;

Termostatos;

Push-buttons, etc.
As unidades de entrada analgicas convertem sinais de 0 a 10 Vca ou de 4 a 20 mA em

valores numricos que podem ser utilizados pelo CLP. Exemplos de transdutores analgicos
so todos os tipos de transdutores que necessitam fazer converso de curso, peso, presso, etc.
As sadas podem ser analgicas ou digitais, e podem ter luzes indicativas de estado. So do

35

tipo CA ou CC, NPN ou PNP (sada a transistor) e se caracterizam pelo nvel de tenso e
corrente. As sadas so geralmente isoladas do processamento atravs de acopladores ticos.
Atuadores para sada digital so [CORETTI 1998]:

Contatores;

Solenides;

Rels;

Lmpadas;

Indicadores; etc.
Atuadores para sada analgica convertem valores numricos de presso, velocidade,

etc., em sinal eltrico varivel. Os atuadores so[CORETTI 1998]:

Motores;

Conversor de freqncia;

Vlvula proporcional, etc.

2.6.1.3 Processador (UCP)

O mdulo do processador onde ficam o microprocessador, as memrias e os
registradores que executam as operaes lgicas do programa do usurio. O tempo de
execuo, ciclo de varredura ou scan time contado entre a leitura das entradas, o
processamento do programa do usurio e o acionamento das sadas, e formam um lao
fechado no diagrama em blocos de funcionamento de um CLP. O funcionamento do CLP
desde quando ligado envolve tambm condies de inicializao tais como [CORETTI
1998]:
1. Limpeza das memrias imagens de entradas e sadas;
2. Teste de escrita e leitura da memria;
3. Teste de executabilidade do programa de usurio;

36

4. Execuo de rotinas de inicializao, limpeza de registros auxiliares, limpeza do

display e preparao do teclado se existir interface homem mquina (IHM);

Aps estes testes a UCP executa em lao fechado do programa do usurio

ininterruptamente at encontrar uma interrupo de software ou hardware. A figura 16
representa em diagrama de blocos o funcionamento do CLP com o ciclo de execuo em lao
[CORETTI 1998].

Figura 16 - Diagrama em blocos do funcionamento de um CLP [CORETTI 1998]

37

A UCP o centro do CLP e composta pelo microprocessador, memrias,

interface de programao, IHM e o sistema watchdog timer, conforme visto na figura 17
[CORETTI 1998].

Figura 17 Diagrama em blocos da UCP [CORETTI 1998]

Microprocessador: o mdulo de processamento monitora os sinais de entrada do

controlador programvel e os combina de acordo com as instrues de usurio, executando
operaes lgicas, seqncias, etc. para em seguida enviar os sinais apropriados s sadas.
[CORETTI 1998]
Memrias: a arquitetura de memria de um CLP pode ser constituda por memrias
RAM, ROM, PROM, EPROM. [CORETTI 1998]
A memria bsica controla todas as funes do CLP. Nela so armazenados o sistema
operacional, os comandos de programao do usurio, etc. Geralmente uma memria do tipo
ROM, PROM ou EPROM e tm as caractersticas [CORETTI 1998]:

Acessar as memria do tipo RAM alterando seu contedo. As memrias RAM tem a
funo de armazenar resultados ou informaes intermedirias geradas pelo sistema
operacional quando necessrio.

38

Armazenar o estado dos mdulos de E/S: a UCP, aps ter efetuado a leitura dos
estados de todas as entradas, armazenar essas informaes na rea denominada estado
das entradas. Aps o processamento dessas informaes, os resultados lgicos sero
armazenados na rea denominada estado das sadas antes de serem enviadas para a
sada fsica.
A memria de dados armazena todos os dados, as informaes e estados das entradas

e sadas, os estados auxiliares e os resultados de operaes lgicas e aritmticas. A memria

do usurio armazena o programa de usurio que o CLP vai executar quando energizado
[CORETTI 1998].
Interface de programao: permite a programao do CLP. Em alguns CLPs esta
programao feita atravs de terminais de programao ou na prpria IHM. Atualmente a
maioria dos CLPs so programados atravs de microcomputadores por software especficos
para desenvolvimento de programas do usurio com simbologia grfica. A IHM permite a
visualizao e/ou modificao de variveis como, por exemplo, um preset de tempo de um
contador [CORETTI 1998].
Watchdog timer: alguns CLPs oferecem internamente unidade de processamento um
circuito denominado watchdog timer. Este circuito compe-se de um temporizador com base
de tempo fornecida pelo microprocessador cujo propsito monitorar a varredura do CLP
pela durao deste sinal. Se houver algum problema na varredura efetuada pelo CLP, o sinal
deixar de ser cclico. Nesse instante, o circuito watchdog timer vai detectar essa condio,
desligando ento as sadas para evitar problemas indesejveis de operao do sistema
[CORETTI 1998].

39

2.6.2 Programao de um CLP

A programao de um CLP pode ser dividida em 3 categorias [WARNOCK 1997]:

Linguagens de programao que compreendem desde linhas de comando de baixo

nvel semelhantes ao Assembler at linguagens de alto nvel de estruturas semelhantes
ao C e Pascal;

Ferramentas baseadas em diagramas eltricos como Ladder (diagrama de rels) ou

blocos de funo;

Ferramentas grficas baseadas na evoluo de estado do sistema.

A forma de programao pode ser atravs de teclas de funes e display de LCD

(liquid crystal display) no prprio CLP, teclado especial com monitor ou interfaces grficas
executadas em um PC (personal computer). As duas ltimas podem ser executadas off-line e
depois descarregadas no CLP atravs de um protocolo de comunicao [WARNOCK
1997].
O modo como feita a programao apresenta grande variao e caracterstico de
cada fabricante e modelo. A programao atravs de teclas de funo no prprio CLP pode ser
feita por linhas de comando e simbologias proprietrias ou padronizadas como a Ladder. A
descarga da programao remota realizada em PC ou terminal especial realiza-se atravs de
protocolos de comunicao padronizados em portas seriais RS232 ou RS485 ou em rede
industrial (ethernet, fieldbus, etc.) [WARNOCK 1997].

40

Captulo 3 Proposio

Como visto anteriormente, para que se tenha um processo de refuso de solda

constante e preciso, necessrio que o perfil trmico aplicado ao produto no tenha variaes.
Desta forma a proposta aqui apresentada se baseia no monitoramento contnuo dos quatro
principais itens de influncia direta ao perfil trmico: temperatura aplicada em cada zona do
forno, velocidade da esteira transportadora, integridade das resistncias e dos insufladores de
ar.
A proposta ter um sistema de aquisio de dados baseado em sensores e um CLP de
modo que quando houver variaes acima ou abaixo dos dados previamente especificados,
haja alertas visuais e sonoros, bem como a parada do processo imediatamente anterior,
podendo desta forma segregar os produtos que estejam dentro do forno, garantindo assim a
qualidade dos produtos manufaturados.

Na figura 18 tem-se um diagrama de blocos

simplificado desta proposta.

MICRO PC
SENSORES
TEMPERATURA

SENSORES
CORRENTE

ALARMES

CLP

SENSORES
VELOCIDADE

Figura 18 Diagrama em blocos simplificado [JUSTI 2006]

PROCESSO
ANTERIOR

41

O CLP ser o responsvel pelo monitoramento e controle de todo o processo. Pode-se

dividir o sistema em trs partes distintas, entrada de dados, sada de dados e comunicao com
micro PC.
Entrada de Dados a princpio sero utilizados os sensores de temperatura j
existentes nas zonas dos fornos (termopares), bem como o sensor de velocidade da esteira
transportadora de placas (encoder), fornecendo assim a temperatura interna de cada zona e a
velocidade da esteira. Para se monitorar as resistncias e os insufladores de ar sero utilizados
sensores de corrente em cada um dos elementos, de modo que atravs da variao de corrente
pode-se identificar a situao do elemento monitorado, por exemplo: se a corrente aumenta
drasticamente em um insuflador de ar, isso sinal que o mesmo est realizando um trabalho
forado, podendo estar com seus rolamentos danificados.
Sada de Dados - aps o processamento caso haja alguma anormalidade, duas aes
sero realizadas: Alarmes sonoros e visuais sero acionados, alertando os usurios do sistema
quanto ao problema detectado e tambm ser enviado um sinal de parada para o equipamento
imediatamente anterior ao forno, normalmente uma esteira transportadora de placas,
paralisando a produo.
Comunicao com PC esta comunicao se faz necessria, pois cada produto
produzido possui seu perfil trmico ideal. Assim toda vez que se tenha uma troca de modelos
na linha de produo, os dados do CLP devem ser carregados novamente.
Como o perfil trmico efetivamente aplicado na placa de circuito impresso no
exatamente igual ao perfil monitorado pelos sensores, preciso que haja uma correlao entre
ambos. Inicialmente ser necessrio que se faa uma coleta de dados manualmente,
utilizando-se o processo usual, ou seja, preparando uma placa com sensores de temperatura
acoplada ao coletor de dados e passando-os pelo forno quantas vezes forem necessrias at
que se tenha o perfil trmico desejado. De posse desses dados pode-se realizar a correlao

42

entre o perfil trmico aplicado na placa de circuito e os elementos que sero monitorados:
temperatura da zona, resistncia eltrica, insuflador de ar e velocidade da esteira
transportadora.

43

Captulo 4 Material e Mtodo

Com o objetivo de validar a proposta sugerida foram definidos os materiais,

equipamentos e mtodo para realizao das simulaes e experimentos, conforme mostrado
nos itens abaixo:

4.1 LISTA DE MATERIAL.

Tabela 3 Lista de Materiais

Equipamento
Forno de Refuso de solda

Caracterstica

Qtde

10 zonas de aquecimento

Modelo Super Mole 2000

Termopares

Tipo K

Crouzet Logic Software

Simulao CLP

Multisim 2001

Simulao circuitos eletrnicos

Planilha para correlao de dados.

Projetada em Microsoft Excel.

Notebook Sony Vaio

Pentium 4 com 750 MB de

Fabricante: Conceptronics
Coletor de dados
Fabricante: Mole

memria RAM.

4.2 MTODO

O mtodo utilizado para a realizao do trabalho foi dividido em 5 etapas, sendo:

primeira etapa, a identificao de produtos existentes no mercado capazes de produzir os
sinais necessrios para o controle do processo de refuso de solda; segunda etapa, definio
dos circuitos necessrios para realizar a interface entre os sensores e o CLP; terceira etapa,
verificao da correlao entre os dados reais do processo e os dados monitorados pelo CLP;
quarta etapa, programao do CLP; quinta etapa, funcionamento integrado do sistema.

44

4.2.1 Identificao de produtos comerciais

Atravs de uma pesquisa de mercado foram verificados quais os tipos de sensores

existentes que poderiam atender aos requisitos do projeto. Basicamente o objetivo era
identificar os sensores de corrente e os amplificadores para termopares, pois os outros
elementos j esto presentes no processo estudado.

4.2.1.1 Sensor de corrente

A proposta visa utilizar 2 sensores de corrente em cada zona do forno, sendo um para
verificao da integridade das resistncias eltricas e o outro para verificao do
funcionamento dos insufladores de ar.
Entre os vrios tipos pesquisados, foi escolhido o sensor de corrente do fabricante
Secon, o SECOHR 25C 010LF 220, que um sensor de corrente eltrica por efeito Hall
realimentado usado para medir correntes AC com isolao galvnica e sinal de sada de 0 a 10
volts.
Suas caractersticas tcnicas so:

Corrente nominal: 25A

Faixa de medida: (0-25) Aac (60 Hz)

Erro mximo @ 70 C: +/- 1% da nominal

Tenso de alimentao: 220 VAC 60 Hz

Temperatura de operao: 0 a 70 C

Vmx (sada): < 13V (p/ correntes > 29 A)

Tempo de resposta: 350 ms

A seguir a figura 19 mostra o diagrama de conexes:

45

Figura 19 Diagrama de conexo do SECOHR

4.2.1.2 Amplificador para Termopar

Como as tenses geradas pelos termopares so da ordem de mili-volts, faz-se

necessria a utilizao de algum meio para se amplificar o sinal gerado para um valor que se
possa manipular mais adequadamente pelo CLP.
Desta forma foi escolhido como base para esta amplificao o circuito integrado da
Analog Devices AD595, que um amplificador de termopar com compensao de juno a
frio. O AD595 foi projetado para utilizar especificamente os termopares do tipo K, de modo,
que em sua sada tenha-se uma taxa de 10mV/C.
A tabela 4 mostra os valores de tenso de sada ideais para o AD595, considerando-se
que a temperatura ambiente seja de 25 C e que a tenso de alimentao seja de -5 e +15
volts:

46

Tabela 4 - Tenso de sada X temperatura no termopar [DATASHEET AD595]

47

A figura 20 mostra o circuito tpico do AD595, e sua pinagem mostrada na figura 21.

Figura 20-Circuito tpico AD595 [DATASHEET AD595]

Figura 21-Pinagem AD595 [DATASHEET AD595]

48

Onde os principais pinos so:

1 e 14 - entradas do termopar;

9 - sada de tenso;

11- Alimentao +Vcc;

7- Alimentao - Vcc;

4- GND

4.2.2 Interfaces

Para coleta de dados para o CLP foram desenvolvidas interfaces eletrnicas, cuja
funo principal ser transformar os dados analgicos em sinais digitais.
As interfaces foram utilizadas para monitoramento dos sinais provenientes das
resistncias eltricas, dos insufladores de ar e do encoder.

4.2.2.1 Interface para resistncias eltricas

Para as resistncias eltricas, o importante garantir que as mesmas possuam correntes

eltricas circulando, pois quando as mesmas se rompem as correntes eltricas passam a ter
valor nulo, anulando desta forma o efeito Joulle da resistncia.
A interface se basear em um comparador ativo utilizando um amplificador
operacional que ir comparar o valor do sensor de corrente, referente resistncia eltrica,
com um sinal pr-estabelecido em 0,2 volts, que proporcionalmente equivale a 0,5 ampres.
Quando a corrente que circula pela resistncia gerar uma tenso menor que 0,2 volts na
sada do sensor de corrente (SC), o comparador mudar seu sinal de sada para +Vcc, que ser
considerado como um bit 1 no CLP.
O circuito eltrico apresentado na figura 22:

49

Figura 22-Interface para resistncias

4.2.2.2 Interface para insufladores de ar

No caso dos insufladores de ar, o conceito a ser observado que alm do que ocorre
nas resistncias eltricas (circuito aberto), tambm h a possibilidade de se ter aos poucos o
travamento do motor, que como conseqncia direta ser o aumento gradativo da corrente
nominal do circuito.
Desta forma, haver um circuito equivalente ao j demonstrado nas resistncias
eltricas para verificar a ausncia de corrente eltrica, e um outro circuito que verificar o
aumento da corrente at um mximo de 30% acima do valor nominal.
O primeiro circuito exatamente igual ao referente s resistncias eltricas, j o
segundo, apesar de ser tambm um comparador, a diferena esta no valor a ser comparado que
ser de 2,6 volts, que equivale a 6,5 ampres de corrente eltrica e que a sada ser acionada
quando o valor for superior aos 2,6 volts do set point (figura 23).

50

Figura 23-Interface para insufladores

4.2.2.3 Interface para encoder

Este circuito ir enviar ao CLP um valor de tenso equivalente velocidade da esteira

transportadora que est sendo monitorada pelo encoder.
Pode-se dividir o princpio de funcionamento do circuito em duas partes. Na primeira
tem-se um amplificador operacional cuja funo transformar a forma de onda vinda do
encoder de uma onda quase quadrada em uma onda quadrada perfeita. Na segunda parte do
circuito atravs de um circuito integrado LM331 a freqncia desta onda quadrada ser
transformada em um valor de tenso proporcional a freqncia de entrada.

51

Encoder
Figura 24-Interface para encoder

4.2.3 Correlao de dados

Para facilitar a programao do CLP, foram desenvolvidas duas matrizes que

relacionam os dados do processo de refuso com os dados de entrada (I1 at i12) no CLP,
mostrados nas tabelas 5 e 6.

Tabela 5 Matriz de entradas digitais

Entradas Digitais do CLP

ZONA1
ZONA2
ZONA3

SC
RESISTENCIA
<0,2 VOLTS
<0,2 VOLTS
<0,2 VOLTS

CLP
I1/I3/I5
1
1
1

SC
INSUFLADOR
< 0,2 V OU > 2,6 V
< 0,2 V OU >2,6 V
<0,2 V OU >2,6 V

CLP
I2/I4/I6
1
1
1

Tabela 6 Matriz de entradas analgicas

ZONA1
ZONA2
ZONA3

ENCODER
RPM
120
120
120

CLP
I9
0,7 V
0,7 V
0,7 V

Entradas Analgicas do CLP

TERMOPAR
CLP
C
I10
100
1,02 V
180
240
-

CLP
I11
1,82 V
-

CLP
I12
2,41

52

4.2.4 Programao do Controlador Lgico Programvel (CLP)

Atravs do simulador CROUZET LOGIC SOFTWARE a programao do CLP foi

desenvolvida, seguindo uma lgica de verificao das condies ideais para o processo de
refuso de solda lead free, ou seja, aps a estabilizao das zonas de aquecimento, o sistema
ir monitorar constantemente se todos os parmetros se mantm dentro dos limites e ou
condies condizentes para uma boa qualidade do produto.

Figura 25 - Programao do CLP

O programa do CLP utiliza-se dos sinais provenientes das interfaces para verificar se o
processo de refuso de solda esta dentro dos parmetros aceitveis de qualidade.

53

As entradas digitais de I1 at I6 so utilizadas para receber os sinais referentes s

resistncias eltricas e dos insufladores de ar, de modo que se qualquer uma delas estiver na
condio de bit 1, as sadas passam a ter nvel 1 tambm, acionando os alarmes sonoro e
visual, bem como mandando um sinal para parar o processo anterior (esteira transportadora).
As entradas analgicas de I9 at I12 so utilizadas para receber os sinais provenientes
do encoder e dos termopares. Basicamente a lgica para processamento destas informaes
so semelhantes, diferenciando-se apenas os limites de comparao. O sinal de entrada passa
por um multiplicador por dez que posteriormente comparado com dois valores de acordo
com a tabela 7. Se o valor de entrada no estiver dentro dos limites estabelecidos, os alarmes
so acionados.
Tabela 7 Limites das entradas analgicas

VALOR
ENTRADA

X 10

LIMITE

LIMITE

INFERIOR

SUPERIOR

ENCODER

0,7

TERMOPAR 1

1,02

10,2

12

TERMOPAR 2

1,82

18,2

15

21

TERMOPAR3

2,41

24,1

20

28

4.2.5 Funcionamento integrado do sistema

O objetivo verificar como ser a integrao de todo o sistema. Atravs do diagrama

em blocos da figura 26, pode-se ver todos os recursos utilizados neste projeto. Tm-se as
interfaces do encoder e dos sensores de corrente, alm dos termopares e seus respectivos
amplificadores, o CLP, bem como as interaes com o mundo externo (sinal sonoro, etc.). Ao
operador da linha de produo no reservada nenhuma tarefa especial para que o sistema
funcione corretamente, sua funo ser comunicar a engenharia de processo quando do
acionamento dos alarmes do sistema.

54

Figura 26 - Diagrama em bloco do sistema

55

Captulo 5 - Resultados e Discusso

O resultado deste projeto depende do funcionamento das vrias partes do sistema, de

forma que para chegar-se ao funcionamento pleno do mesmo, foram realizadas simulaes e
experimentos separadamente, de forma que no final tenha-se uma somatria de resultados e
dados capazes de fornecer as condies para implementao fsica e total no processo
produtivo.

5.1 Simulao da Interface para resistncia eltrica e insuflador de ar

Atravs do software simulink foi possvel realizar as simulaes da interface para as
resistncias eltricas e insuflador de ar, uma vez que as duas so praticamente iguais.
A figura 27 mostra o resultado da simulao em forma de grfico em um osciloscpio
virtual.

Tenso de sada em 5 V
Devido entrada ser menor que
o set point de 0,2V ou maior
que o set point de 2,6 V.

Figura 27 Tenso de sada do circuito comparador

56

5.2 Experimento da interface para encoder

Para se verificar a eficincia do circuito proposto de interface para encoder, foi

montado em bancada e coletados os dados que so apresentados na tabela 8 e no grfico da
figura 28.

Tabela 8 Relao Freqncia x Tenso

Freqncia (Hz) Tenso de Sada (V)

50

0,34

100

0,7

200

1,4

300

2,04

400

2,78

Frequncia X Tenso
3

2,5

2
Vo (V)
1,5

0,5

0
50

100

200

300

F (Hz)

Figura 28 Grfico Freqncia X Tenso

400

57

5.3 Experimento do amplificador para termopar

Realizando-se a montagem do circuito amplificador para termopar, foi possvel

levantar os dados da tabela 9 e gerar o grfico da figura 29.

Tabela 9 Relao Temperatura x Tenso

Temperatura
(C)
50
80
100
150
200
245

Tenso de
Sada (V)
0,51
0,81
1,05
1,52
2,02
2,46

Temperatura X Tenso
3

2,5

2
Vo (V)
1,5

1
0,5

0
50

80

100

150

Temperatura (C)

Figura 29 Grfico Temperatura X Tenso

200

245

58

5.4 Simulao da programao do CLP

Foram realizadas todas as possveis variaes de entrada e observado o

comportamento da sada do CLP. O objetivo de se parar o processo e alertar o operador desta
condio no desejada, foi plenamente alcanado.
A figura 30 mostra o comportamento do circuito, caso tenha-se a resistncia 1 em
aberto. Tem-se um sinal 1 em I1 que ir se transferir pelas portas OU at acionar as sadas
O1, O2 e O3 (caminho em vermelho).

Figura 30 Resistncia 1 em aberto

Na figura 31 foi simulada a situao de se ter o insuflador de ar nmero 3 com

problemas de travamento. Do mesmo modo ter-se-a um sinal 1 na entrada I6 de modo que o
mesmo ir se propagar pelas portas OU do circuito at que as sadas O1, O2 e O3 sejam
acionadas (caminho em vermelho).

59

Figura 31 Insuflador 3 com problemas

A figura 32 mostra a simulao de se ter algum problema na velocidade da esteira ou

na temperatura da zona do forno. O valor de I9 (encoder) vale zero, que multiplicado por 10
continua valendo zero, que no est entre os intervalos de 5 a 9 do comparador numrico,
elevando sua sada para 1 que ir ser transportado pelas portas OU at acionar as sadas O1,
O2 e O3 do CLP (primeiro caminho em vermelho). Nas entradas I10, I11 e I12 foram
colocados os valores 2, 1 e 3 que quando comparados com os valores pr-estabelecidos nos
comparadores numricos, tambm esto fora dos limites permitidos, elevando suas respectivas
sadas para 1, que da mesma forma que o circuito anterior, sero transportados pelas portas
OU at acionar as sadas do CLP (2, 3 e 4 caminho em vermelho).

60

Figura 32 Encoder e termopares fora dos limites

61

Captulo 6 Concluso

Analisando-se os resultados obtidos individualmente nos experimentos e simulaes

realizadas, conforme segue abaixo:
1. As interfaces para resistncia eltrica e insuflador de ar que foram simuladas atravs
do software simulink, apresentaram os resultados esperados, acionando um nvel 1
quando a entrada estava fora do set point desejado;
2. A interface para sensor de velocidade da esteira, aps montagem em laboratrio, podese levantar uma curva caracterstica entre frequncia e tenso, que apresentou uma
linearidade quase perfeita a partir da frequncia de 100 Hz;
3. O amplificador do termopar, tem em sua curva caracteristicas duas regies lineares
bem definidas, a primeira at os 100 C e segunda em temperaturas superiores aos 100
C, de forma que pode-se levantar os valores para cada zona do forno desejada;
4. A integrao do projeto foi realizada pela simulao de um programa de CLP, onde se
captou os dados provenientes das vrias interfaces e os comparou com os dados das
tabelas 5, 6 e 7, acionando ou no os alarmes sonros/visual bem como enviando um
sinal para parada do processo de produo;
Pode-se concluir com os resultados obtidos pelos experimentos e simulaes realizadas,
que possvel controlar efetivamente um processo de refuso de solda lead-free atravs do
aproveitamento de recursos j existentes e disponveis nos equipamentos, bem como de
circuitos amplamente estudados pela comunidade cientifica (comparadores, etc.), utilizandose uma automao no muito complexa, facilitada em muito pelo uso do CLP.
Como sugesto futura para esta linha de pesquisa, alm da implementao fsica total
do projeto, fica tambm o aumento do nmero de zonas monitoradas pelo sistema de controle,
bem como a possibilidade de tambm se atuar para resoluo do problema de forma
automtica.

62

Referncias Bibliogrficas

[01] CORETTI, J.A. 1998 Manual de treinamento bsico de controlador lgico programvel
Centro de treinamento SMAR.

[02] DIRECTIVE 2002/95/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE

COUNCIL- 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in
electrical and electronic equipment.

[03] ENCODER (2006) - http://en.wikipedia.org/wiki/rotary_encoder

Acesso em: 08.12.2006

[04] GANESAN, SANKA / PECHT, MICHAEL (2004)- Lead Free Electronics CALCE
EPSC Press -University of Maryland

[05] HWANG, JENNIE S. (2005) Implementing Lead Free Electronics Mc Graw Hill

[06] DATASHEET AD595 http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/analogdevices/421725987AD594_5_c.pdf

Acesso em 28/12/2006

[07] OLIVEIRA, W.D. / COSTA, R.S e outros (2005) Revista Horizonte Cientfico n 6
Universidade federal de Uberlndia

[08] SIMPSON, C.D. (1994) Programmable logic controllers Prentice Hall.

[09] HONEYWELL (2008) - Hall effect sensing and applications

http://honeywell.com/sensing

Acesso em: 04.08.2008

[10] TERMOPARES-1 (2006) - http://www.iope.com.br/index_port.htm

Acesso em: 20.12.2006

63

[11] TERMOPARES-2 (2006) - http://en.wikipedia.org/wiki/thermocouple

Acesso em: 20.12.2006

[12] TOLOMEI, H / XAVIER, C / LIMA, E / JUSTI, M /CARDOSO, J (2004) Trabalho de

concluso de curso Gerao em paralelo com sistema eltrico da concessionria local
Sincronismo Faculdades Integradas Torricelli

[13] WASSINK, R.J.K. (1989) Soldering in electronics- 2nd edition Electrochemical

Publication Limited.

[14] MORIYA, J. (2006) Apostila de treinamento Lead Free TecSolda consultoria.

[15] KESTER (2006) Descritivo tcnico da pasta de solda Kester 256

[16] JUSTI, M.A. / LOMBARDI, J.C. / BIZARRIA, F.C.P. (2006) Automatizao do

processo de refuso para soldagem Lead Free SAE BRASIL

[17] WARNOCK, I.G. (1997) Programmable Controllers Operation and Aplication

Prentice Hall Europe

64

ANEXO A AMPLIFICADOR OPERACIONAL

A.1 AMPLIFICADOR OPERACIONAL IDEAL

O AmpOp ideal constitui um modelo simplificado de um amplo conjunto de

amplificadores de tenso atualmente existentes no mercado. Caracteriza-se pelas seguintes
propriedades (figura A1):

(i) impedncia de entrada infinita;

(ii) impedncia de sada nula;
(iii) ganho de tenso infinito;
(iv) ausncia de qualquer limitao em freqncia e em amplitude.

Figura A1 - Amplificador operacional ideal

A principal conseqncia do conjunto de propriedades apenas enunciado , na prtica,

a possibilidade de estabelecer um curto-circuito virtual entre os dois terminais de entrada do
AmpOp. Com efeito, a existncia de uma tenso finita na sada s compatvel com um
ganho infinito desde que a diferena de potencial entre os dois terminais de entrada seja nula.
A natureza virtual deste curto-circuito deve-se coexistncia de uma igualdade entre tenses
sem ligao fsica entre terminais. Na figura A2 ilustra-se o significado prtico de um curtocircuito virtual.

Figura A2-Curto-circuito virtual

65

Por exemplo, no caso da montagem em (a) a relao entre as tenses nos ns dada
pela equao (1):

Isto , a tenso na sada do AmpOp segue a da fonte de sinal aplicada na entrada. Por
outro lado, no caso da montagem representada em (b) verifica-se o que mostrado na equao
(2):

Ou seja, que o terminal negativo do amplificador se encontra ao nvel da massa sem,

no entanto se encontrar fisicamente ligado a ela. Diz-se ento que o terminal negativo do
amplificador operacional constitui uma massa virtual.

A.2 - MONTAGENS BSICAS

O AmpOp pode ser utilizado em duas configuraes bsicas: a montagem inversora e a

montagem no-inversora. Os circuitos estudados neste captulo constituem todos eles ou
variaes ou combinaes destas duas configuraes bsicas.
No que diz respeito s metodologias de anlise de circuitos com AmpOps, existem
basicamente as seguintes duas alternativas:
(i) uma que assume a presena de um curto-circuito virtual entre os dois terminais de
entrada do AmpOp (em conjunto com correntes nulas de entrada);
(ii) e uma outra que considera o AmpOp como uma fonte de tenso controlada por
tenso e utiliza as metodologias convencionais de anlise de circuitos.
Adiante se ver que a primeira metodologia de mais simples aplicao aos circuitos
com AmpOps ideais, ao contrrio da segunda, que se destina essencialmente anlise de
circuitos com AmpOps reais, neste caso com limitaes em ganho, freqncia, e impedncias
de entrada e de sada.

A.2.1 Montagem Inversora

Considere-se na figura A3 o esquema eltrico da montagem inversora do Amplificador

Operacional (AmpOp.).

66

Figura A3-Montagem Inversora

Tendo em conta o fato da existncia de um curto-circuito virtual entre os dois

terminais de entrada, o que implica a igualdade v+=v-=0, e ainda o fato de as correntes nos
ns de entrada serem nulas, i-=i+=0, verifica-se ento que:

e que, portanto,

Como tal, o ganho de tenso da montagem dado por:

O qual apenas funo do cociente entre os valores das resistncias R2 e R1.

A.2.2 Montagem No-Inversora

Considere-se na figura A4 a montagem no inversora do AmpOp.

Figura A4-Montagem no inversora

67

A existncia de um curto-circuito virtual entre os ns de entrada do amplificador

permite escrever a igualdade entre as trs tenses:

que em conjunto com a equao do divisor resistivo na sada:

conduz relao de ganho:

O ganho de tenso desta montagem positivo, superior unidade e, mais uma vez,
dependente apenas do cociente entre os valores das resistncias R1 e R2.
A.2.3 Amplificador Somador Inversor
A figura A5 mostra o circuito bsico no qual todas as resistncias so diferentes. O
circuito derivado do amplificador inversor j visto e a obteno da expresso da tenso de
sada em funo das entradas feita considerando que o ganho do AO em malha aberta
infinito e que a impedncia de entrada infinita.
importante notar que as tenses de entrada podem ser alternadas ou continuas, e em
qualquer instante o circuito soma e inverte todas as tenses de entrada.

Figura A5-Somador inversor

68

A expresso da tenso de sada em funo das entradas dada por:

( 13 )

Caso as resistncias de entrada sejam iguais resulta o circuito da figura A6.

Figura A6-Resistncias de entrada iguais

A expresso da tenso de sada em funo das entradas dada por:

(14)
Caso todas as resistncias sejam iguais resulta o circuito da figura A7.

Figura A7-Todas as resistncias iguais

69

A expresso da tenso de sada em funo das entradas dada por:

(15)
A.2.4 Comparador de Zero No Inversor

Na curva caracterstica do amplificador operacional em malha aberta da figura A8

pode-se verificar que a sada varia linearmente com a entrada se esta se mantiver no intervalo
entre -0,1mV e 0,1mV. Fora deste intervalo o amplificador operacional satura.

Figura A8-Detetor de zero no inversor

O circuito da Figura A8a muitas vezes chamado de comparador de zero ou detector

de zero no inversor porque quando a tenso de entrada passar por zero a sada muda de
+VSat para -VSat ou vice versa.
Por exemplo, se Ve = 4. Senwt(V) no circuito acima a sada ser uma onda quadrada
de mesma freqncia.

Figura A9-Sada de um detector de zero no inversor

70

A.2.5 Comparador de Zero Inversor

semelhante ao circuito no inversor, porm o sinal aplicado na entrada inversora,

como mostra a figura A10.

Figura A10-Detector de zero inversor

Se for aplicado um sinal senoidal como Ve = 4.senwt(V) na entrada do circuito a sada

ser uma onda quadrada de mesma freqncia, mas defasada de 180 em relao entrada.

Figura A11-Sada de um detector de zero inversor

A.2.6 Comparador Inversor com Histerese

Por causa do alto ganho os circuitos comparadores anteriores so sensveis a rudos.

Quando a entrada est passando por zero, se aparecer um rudo na entrada a sada oscilar
entre +VSat e -VSat at que o sinal supere o rudo. O circuito ligado na sada entender que o
sinal na entrada do comparador passou varias vezes por zero, quando na realidade foi o rudo
que provocou as mudanas na sada. Para evitar isso deve ser colocada uma imunidade contra

71

rudo chamada de histerese, que em termos de caracterstica de transferncia resulta no grfico

da Figura A12.

Figura A12-Comparador Inversor com histerese

Observe no circuito da Figura A12a que a realimentao positiva. A realimentao

positiva faz com que a mudana de +VSat para -VSat ou vice versa seja mais rpida. Os
valores das tenses que provocam a mudana da sada so calculados por:

Para mudar de +VSat para -VSat a amplitude do sinal deve ser maior do que V1 e para
mudar de - VSat para + VSat a amplitude do sinal deve ser menor do que V2.
Exemplo: Vamos supor que o circuito da Figura A12a tem V1 = V2 = 2V. Desenhando a
forma de onda de sada se a entrada for senoidal e de 4VP tem-se:

Figura A13-Sada com histerese

Observe que a forma de onda continua a ser quadrada, porm com uma leve
defasagem. Quanto maior for o valor de pico da senoide em relao V1 e V2 menor ser a
defasagem.

72

Autorizo cpia total ou parcial

desta obra, apenas para fins de
estudo
e
pesquisa,
sendo
expressamente vedado qualquer
tipo de reproduo para fins
comerciais
sem
prvia
autorizao especfica do autor.
Marcos Antonio Justi
Taubat, fevereiro de 2009.