27-02-2015COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNETICA Eduardo

CI: 20.245.575

Flores

Proyectos 4 y 6. MODELAR LA MATRIZ DE CAPACITANCIAS E

INDUCTANCIAS PARASITAS PARA LOS PINES DE UN CHIP DIGITAL DE
ALTA FRECUENCIA.
Este proyecto se realizar usando un modelo aproximado de un chip
digital, con dimensiones reales especificadas por MicroChip Technology Inc.
Como se muestra en la Fig. 1. Sin embargo, por limitaciones de recursos de
computacin se har una modificacin en la cantidad de pines del diseo
(14 pines) y en consecuencia las dimensiones del largo y ancho tambin
sern reducidas. A continuacin se presentan las dimensiones del Chip a
disear.

Figura 1. Dimensiones del Chip

Lista de parmetros utilizados en CST STUDIO

Figura 2. Parmetros de diseo

Todas las dimensiones mostradas en la Fig. 2 estn expresadas en
micrmetros.
Los materiales que se utilizan son:

PEC para los pines, el plano de tierra y los cables o conexiones.

Plstico para el encapsulado con psilon igual a 4. Substrato con psilon
igual a 9,2. Silicn para la placa del chip con psilon de 12.3.
En la Fig. 3 se muestra el Chip que se dise en CST STUDIO en la Suite
MWS.

Figura 3. Montaje del Chip digital.

En la Fig. 4 se muestra una vista interna del Chip y todos sus puertos,
debido a que los fabricantes aportan poca informacin de la estructura
interna de sus productos, la parte interna del encapsulado y de los pines se
disearon de manera aproximada.

Figura 4. Pines y puertos del Chip digital.

Luego de realizar el diseo del dispositivo se procede a realizar los
estudios correspondientes para el anlisis de los parmetros S y distintos
monitores de campo Elctrico, Magntico, Corriente de superficie, Densidad
de energa elctrica y magntica, para observar el comportamiento de este
dispositivo en la frecuencia de 0 a 6 GHz.
La seal de excitacin es mostrada en la Fig. 5:

Figura 5. Pulso Gaussiano con duracin de 0.6us.

Se realiza el estudio solo para los puertos 1, 2, 3 y 4, siendo excitados
por la seal antes mencionada.
Bien, presentamos ahora los resultados ms relevantes de 1D.
Seales de los puertos.
Puerto 1

Figura 6. Seales debido al puerto 1 en el tiempo.

En la figura anterior se aprecia como es el comportamiento de los
puertos debido a la seal en el puerto 1, el pulso rosado representa la seal
transmitida o(101,1) y la seal verde representa la reflejada o(1,1). Se ve
como el resto de los puertos se ven afectados en pequea forma por la
seal de entrada en el puerto 1.

Figura 7. Seales del puerto discreto 1 del ejemplo IC package de CST

STUDIO
Si comparamos con un chip creado por CST podemos apreciar la
precisin que existe en el diseo que no existe un delay entre la seal de
entrada y la de salida y la atenuacin es mnima. La interferencia a otros
pines no es nula pero es pequea.
Comparacin de los puertos

Figura 8. Comparacin de seales interferentes de los puertos 1, 2 y 3 en el

tiempo.
Comparando las seales en la Fig. 8, nos damos cuenta que los
puertos 1 y 2 son los que ms se interfieren, luego les sigue la interferencia
entre los puertos 2 y 3, que prcticamente es similar para el resto de par de
puertos contiguos, la interferencia entre el puerto 1 y 3 es menor pero aun
apreciable.
Parmetros S
Puerto 1

Figura 9. Parmetros S del puerto 1 en la frecuencia.

Debido a que el diseo del chip se hizo de forma aproximad y con
pines de PEC el comportamiento en la frecuencia como se aprecia es casi
constante, sin embargo, a medida que aumenta la frecuencia existe ms
interferencia entre pines y mayor atenuacin.

Comparacin

Figura 10. Comparacin de Parmetros S interferentes de puertos 1, 2 y 3 en

la frecuencia.
El anlisis es similar al que se realiz en la Fig. 8 en el tiempo, los
pines ms cercanos son los que ms se interfieren.
Resultados en 2D y 3D
Se definieron monitores a las frecuencias de f=0, 60 Hz, 1.5, 3, 4.5 y 6
GHz.

Campo Elctrico

Figura 11. Campo elctrico debido al puerto 1 @60Hz.

En la Fig. 11 se puede apreciar como el campo elctrico radia hacia
afuera del pin 1, lo cual trae como consecuencia que contamine el pin 2 y el
pin 14 principalmente.
De la Fig. 12 se puede observar lo mismo, el pin 2 radia a los dems
pines, principalmente los pines 1 y 3, y como se ve ambos pines tambin
afectan la parte interna del chip.
Los campos a 60 Hz son de baja frecuencia y se encuentran
confinados no como se muestra en los parmetros S tienen un mejor
comportamiento.

Figura 12. Campo elctrico debido al puerto 2 @60Hz.

Figura 13. Campo elctrico debido al puerto 1 @6GHz

Figura 14. Campo elctrico debido al puerto 2 @6GHz

Bien, si ahora observamos los campos elctricos a 6GHz notamos
rpidamente dos cosas, los campos estn atenuados pero ms dispersos, lo
que quiere decir que hacen mayor interferencia. En la Fig. 13 y 14 vemos
como ya los campos radiados no solo afectan a los pines adyacentes, sino
que tambin afectan al resto del chip por medio del plano de conduccin,
los caminos posibles. Sabemos bien que este fenmeno se llama acople
capacitivo y trae asociadas una serie de consecuencias que perjudican el
funcionamiento del dispositivo.

Campo Magntico

Figura 15. Campo magntico debido al puerto 1 @60Hz

Figura 16. Campo magntico debido al puerto 2 @60Hz

Figura 17. Campo magntico debido al puerto 1 @6GHz

El campo magntico tambin aporta al acoplamiento dentro del
dispositivo, se conoce como acople inductivo, si observamos las grficas a
60Hz podemos ver como el campo magntico se distribuye a los largo del
pin y tiene mayor concentracin en la conexin interna del pin ya que es un
alambre y este fluye alrededor del mismo. Vemos como este campo
magntico se esparce en todo el interior del chip. Cuando observamos el
Campo magntico a 6GHz tambin es atenuado y se concentra ms
alrededor del alambre por el cual fluye la corriente. Se puede ver como el
campo magntico incide completamente en las conexiones adyacentes lo
cual es perjudicial para el circuito, creando as acoplamiento inductivo.

Figura 18. Campo magntico debido al puerto 2 @6GHZ

Figura 19. Densidad de Energa Elctrica @6GHz

En la figura anterior, se puede apreciar como el campo elctrico
afecta al resto del chip cuando se opera a una frecuencia de 6GHz, lo que
no es deseable para un ambiente electromagntico.
Observando los resultados de parmetros S, podemos decir que el
mejor rango de frecuencias para operar de manera ptima puede ser hasta
los 1.5 GHz que se mantienen por debajo de los -15 dB, incluso hasta los 3
GHz pero luego de all la interferencia es mayor, ya que los parmetros
mutuos se van incrementando.
En diseo es recomendable, primero, que los conductores deben
tener la estructura ms uniforme posible, radial en el mejor de los casos,
esto para que no exista delay entre las seales que entran o salen del chip.
Segundo, que los alambres que conectan los puertos internos de los pines
deben ser lo ms corto posibles de tal manera que no se conviertan en
antenas y radien a los dems conductores y les induzcan corrientes
parasitas. Para nadie es un secreto las consecuencias que traen estas
interferencias electromagnticas, pueden afectar la integridad de la seal,
lecturas errneas, si llegase a haber conmutacin en alguna seal de
entrada, estos flancos puede afectar gravemente al dispositivo, por ello
debe cuidarse el rango de frecuencias en el que se trabaja y siempre tener
protegidos los circuitos.