FALTA DE FUSO (FDF): A falta de fuso um tipo de defeito onde parte do cordo

no est unido na lateral do chanfro ou entre dois cordes na soldagem multipasse,

devido a uma deficincia na fuso destas regies.
A causa bsica da falta de fuso pode ser uma energia de soldagem insuficiente para
fundir a

regio do chanfro onde est sendo realizado o cordo. Ela pode ocorrer devido a:
- energia de soldagem baixa, isto , corrente de soldagem baixa ou velocidade de
soldagem elevada;
- consumvel especificado erroneamente: dimetro excessivo para a geometria do
chanfro ou com pouca penetrao;
- projeto da junta inadequado, ou seja, tipo do chanfro no adequado para a
espessura do material, ngulo do chanfro pequeno ou abertura de raiz pequena.
- procedimento de soldagem incorreto como: posio de soldagem da pea;
desalinhamento entre as partes; superfcie da chapa contaminada por leo, graxa,
pintura ou oxidao superficial; presena de escria do passe anterior; falta de
goivagem do passe de raiz (processo de remoo de material por meios mecnicos ou
trmicos cuja funo aumentar a abertura de raiz para facilitar a soldagem do lado
oposto do primeiro cordo).

FALTA DE PENETRAO (FDP): A falta de penetrao caracterizada pela

produo de um cordo de solda que no une completamente a espessura das duas
partes que esto sendo soldadas. Isto significa que, parte da espessura do material no
foi completamente fundida e, como conseqncia, no teve penetrao total.
As causas da falta de penetrao so similares a da falta de fuso. Ela pode ocorrer
devido a:
- energia de soldagem baixa, isto , corrente de soldagem baixa ou velocidade de
soldagem elevada;
-consumvel especificado erroneamente: dimetro excessivo para a geometria do
chanfro ou com pouca penetrao;
- projeto da junta inadequado, ou seja, tipo do chanfro no adequado para a espessura
do material, ngulo do chanfro pequeno ou abertura de raiz pequena;
- procedimento de soldagem incorreto como: arco instvel; ngulo de trabalho do
eletrodo, tocha ou pistola; ngulo de ataque do arco eltrico; desalinhamento entre as
partes; superfcie da chapa contaminada por leo, graxa, pintura ou oxidao
superficial; presena de escria do passe anterior; falta de goivagem do passe de raiz.

MORDEDURA: A mordedura caracterizada pela fuso do metal de base na regio

adjacente margem do cordo de solda. Ela no deve ser confundida com a deposio
insuficiente, onde pode-se observar a face original do chanfro no metal de base.

As causas da mordedura podem ser:

- energia de soldagem elevada, isto , corrente de soldagem elevada ou velocidade de
soldagem baixa;
- consumvel especificado erroneamente: dimetro excessivo para a geometria do
chanfro;
- projeto da junta inadequado, ou seja, tipo do chanfro no adequado para a
espessura do material, ngulo do chanfro pequeno;
- procedimento de soldagem incorreto como: tenso do arco excessiva; ngulo de
trabalho do eletrodo, tocha ou pistola; ngulo de ataque do arco eltrico favorecendo a
fuso das extremidades do chanfro; evitar a tcnica de deposio com oscilao lateral;
velocidade de soldagem inconstante.
INCLUSO DE ESCRIA/INCLUSO DE TUNGSTNIO: A incluso de escria
produzida pelo aprisionamento de compostos no metlicos no cordo ou entre
cordes de solda. A incluso de tungstnio ocorre quando a ponta do eletrodo do
processo TIG quebra ou fundida por excesso de corrente ou polaridade errada para o
tipo de eletrodo. Ambas as descontinuidades podem ser causadas por uma falta de
ateno do soldador durante a soldagem ou na remoo da escria.
As causas da incluso de escria podem ser:
- energia de soldagem inadequada, isto , corrente de soldagem baixa para eletrodos
com escria bastante viscosa;
- consumvel especificado erroneamente: dimetro excessivo para a geometria do
chanfro; consumvel com escria muito viscosa; consumvel em m condio,
destacando pedaos de revestimento na poa de fuso;
- projeto da junta inadequado, ou seja, tipo do chanfro no adequado para a
espessura do material, ngulo do chanfro pequeno; abertura da raiz pequena;
- metal de base com teores elevados de elementos desoxidantes como silcio,
mangans e alumnio.
- procedimento de soldagem incorreto como: arco instvel; ngulo de trabalho do
eletrodo, tocha ou pistola; ngulo de ataque do arco eltrico favorecendo o
deslocamento da escria para a frente da poa de fuso; mudar o acabamento do cordo
de cncavo para convexo; reforo do cordo excessivo; no remoo da escria antes de
continuar a soldagem.

POROSIDADE: A porosidade caracterizada pelo aprisionamento de bolhas de gs no

cordo de solda. Ela est associada a um aumento na quantidade de gs dissolvido na
poa de fuso.
As causas da porosidade podem ser:
- energia de soldagem baixa, isto , corrente de soldagem baixa ou velocidade de
soldagem elevada;
- consumvel especificado erroneamente: dimetro excessivo para a geometria do
chanfro; umidade no revestimento do consumvel; metal de adio contaminado;
- metal de base inadequado, ou seja, teor elevado de carbono ou oxignio residual; teor
de enxofre elevado no ao;
- procedimento de soldagem incorreto como: arco instvel; mistura gasosa
inadequada; pr-aquecimento ausente ou com temperatura insuficiente; tenso do
arco excessiva, isto , distncia do arco grande; superfcie da chapa contaminada por
leo, graxa, pintura ou oxidao superficial.
TRINCAS DE SOLIDIFICAO: As trincas de solidificao so geradas pela
presena de um filme lquido em um cordo de solda ou na zona de ligao, que est
macroscopicamente solidificado. Este tipo de trinca est associado a composio
qumica do metal de base e a presena de tenses geradas durante a soldagem.
Geralmente aparece durante o resfriamento no centro do cordo de solda ou na zona de
ligao, ou mesmo em regies reaquecidas na soldagem multipasse.
As causas da trinca de solidificao podem ser:
- energia de soldagem elevada, isto , corrente de soldagem elevada ou velocidade de
soldagem baixa;
- consumvel especificado erroneamente: dimetro excessivo para a geometria do
chanfro; teor de ferrita pequeno (menor que 2%);
- metal de base com composio qumica incorreta, isto , teores elevados de enxofre e
fsforo;
- projeto da junta inadequado, ou seja, tipo do chanfro no adequado para a
espessura do material, ngulo do chanfro muito grande; abertura da raiz excessiva;
restrio elevada da junta;
- procedimento de soldagem incorreto como: formato do cordo inadequado, isto
, cordo estreito e com grande penetrao; falta de pr-aquecimento para reduzir
as tenses geradas durante a soldagem; deposio de cordes compridos e largos;
tcnica de soldagem que aumenta as tenses geradas durante a soldagem;
desalinhamento entre as partes; excesso de restrio na junta devido aos dispositivos
para posicionamento.

TRINCA A FRIO INDUZIDA POR HIDROGNIO: Conforme mencionado no item

5.5, a fragilizao por hidrognio pode gerar trinca alguns dias aps a soldagem ou
mesmo trincas to pequenas que podem estar abaixo do limite de deteco dos ensaios
no destrutivos. Por isso o nome de trinca a frio, pois ocorre em temperaturas
prximas da temperatura ambiente. Este tipo de trinca pode levar a uma falha
catastrfica do equipamento e, portanto, deve ser minimizada a sua ocorrncia durante a
fabricao de uma pea ou equipamento soldado. Para que ocorra este tipo de
fragilizao so necessrios quatro condies:
a) microestrutura suscetvel do ao (martensita, ferrita,...);
b) tenses residuais de trao;
c) teor de hidrognio dissolvido no material;
d) temperatura abaixo de 150 C.
As causas da trinca a frio induzida por hidrognio podem ser:
- energia de soldagem baixa, isto , corrente de soldagem baixa ou velocidade de
soldagem elevada;
- consumvel especificado erroneamente: dimetro pequeno e, conseqentemente,
corrente de soldagem baixa; consumvel com teor de hidrognio elevado;
- projeto da junta inadequado, ou seja, tipo do chanfro no adequado para a espessura do
material, ngulo do chanfro grande, gerando tenses elevadas na junta;
- metal de base especificado erroneamente, isto , com teor muito elevado de carbono
ou com espessura excessiva;
- procedimento de soldagem incorreto como: ausncia ou temperatura de pr aquecimento insuficiente; ausncia de controle da temperatura inter-passe; ausncia de
ps-aquecimento para aliviar as tenses e diminuir o teor de hidrognio dissolvido no
material; ausncia de tratamento trmico ps-soldagem de alvio de tenses;
goivagem do passe de raiz para evitar qualquer tipo de descontinuidade que
concentre tenses; superfcie da chapa contaminada por leo, graxa, pintura ou
oxidao superficial, que podem ser fonte de hidrognio.