ARTICULO

TECNICO
ELECTRONICA

Ensamblaje de tarjetas
electrnicas PTH
Est aburrido de cortar y doblar resistencias con alicate, o de soldar pin a pin? A
continuacin le mostramos soluciones para lograr calidad y productividad. El problema
consiste en cmo preparar los componentes y las tarjetas, instalar los unos en las otras, luego
soldarlos y efectuar el control de calidad, todo en forma cmoda, segura y controlable.
Ingenieros y emprendedores de nuevos diseos ven limitados su desarrollo por este
problema.

nsamblaje de Tarjetas con

Componentes PTH (Pin Through
Hole)

La tecnologa PTH no desaparecer, pues, por ejemplo,

los conectores requieren serlo. Del mismo modo, muchos componentes, por ejemplo en electrnica de potencia, tambin requieren serlo.
Los componentes axiales como son las resistencias,
envasadas en cintas y an en uso, se doblan y cortan en
una Mquina Cortadora-Dobladora, de accionamiento
manual o motorizado, logrando todos los cortes y dobleces iguales y en un brevsimo tiempo (Fig. 1). Los
componentes radiales como son los condensadores y
envasados en cintas tambin se cortan en una mquina
similar a la anterior. Los radiales sueltos -por ej. LEDsse cortan con guillotinas de corte simultneo para varios
componentes (Fig. 2).
Luego hay que insertar estos componentes en la tarjeta.
En la actualidad prcticamente no se usan mquinas
automticas. Se inserta a mano, en Lneas de Bancos de
Trabajo con transportadores que trasladan la tarjeta
entre cada operario, quien inserta un subgrupo determinado de componentes en la misma tarjeta (Fig. 3).

Figura 1.

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Figura 2.

Para el caso del manipuleo de componentes sensibles a

la electroesttica se recomienda aplicar todo el
equipamiento necesario para manejar esta situacin en
forma segura, protegiendo las reas de trabajo y las
personas, y lograr que el ensamblaje no falle en forma
abrupta en el usuario por esta causa.
Luego se sueldan los componentes, utilizando cautines,
estaciones soldadoras o una mquina soldadora a la ola
(Fig. 4), dependiendo de la carga de trabajo. En esta
mquina la tarjeta pasa por tres etapas: aplica flux, luego
precalienta la tarjeta y finalmente el borde de la tarjeta
enfrenta una ola de soldadura fundida, a una temperatura
de aprox 250C para soldadura Pb63Sn37, y 295C para
soldadura libre de plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5, la cual pasa
sobre un vertedero regulable (Fig.5). La tarjeta se
mueve a una velocidad de entre 0,5 y 1,5 mt/seg dependiendo de la capacidad de la mquina. Las variables de
control en este proceso son: velocidad de la tarjeta,
cantidad de flux, temperatura de precalentamiento, velocidad de la ola, ngulo de inclinacin de la trayectoria de
la tarjeta respecto de la ola. En su transporte por la ola
toda la cara inferior de la tarjeta recibir el bao de
soldadura, a partir del cual la capilaridad de las perforaciones metalizadas en la tarjeta provocar la succin de
la soldadura lquida, soldndose los pines de los compo-

Figura 3.

Figura 4.

Figura 5.

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nentes insertados en las perdores que sumergen la tarjeta

foraciones. Algunas mquien lquidos con agentes de
nas tienen cmara de nitrlimpieza especficos, somegeno para minimizar la fortiendo el conjunto a ciclos
macin de xido en la soldaprogramados de ultrasonido.
dura y mejorar su tensin
Para multitarjetas, que comsuperficial.
ponen mltiples tarjetas de
La soldadura es un proceso
un mismo tipo, sta se troza
fundamental para lograr reen una Mquina Depanesultados de calidad, para que
lizadora, con discos cortantes
posteriormente la tarjeta sea
o mini guillotinas (Fig. 7). El
capaz de resistir golpes y
flectarlas para separarlas a
vibraciones propios de las
mano genera tensiones resireales condiciones de trabaduales en las uniones soldajo, y conservar la funcionali- Tarjeta con componentes PTH enfrente de la ola.
das que harn que la soldadudad de su diseo. Por ejemra falle antes de tiempo.
La soldadura es un proceso
plo, las vibraciones de un
tacgrafo en un vehculo fundamental para lograr resultados de Ensamblaje de
motorizado en camino de tiecalidad, para que posteriormente la
Tarjetas Mixtas
rra. Se llama Zona de Contarjeta sea capaz de resistir golpes y
con Componentes
trol de Proceso el rango de
vibraciones
propios
de
las
reales
PTH y SMT
temperatura de la soldadura
cuyo mnimo evita la solda- condiciones de trabajo, y conservar la En este caso lo usual es que
dura fra, y cuyo mximo
los PTH van por un lado y los
funcionalidad de su diseo
evita el exceso de material
Surface Mount Technology
intermetlico y la consi(SMT) por el otro. Lo primeguiente debilidad mecnica de la unin.
ro es aplicar adhesivo (con dispensador o mquina sePara el caso de soldar conectores, y tambin ahorrarse la rigrfica) en las posiciones de la tarjeta donde irn los
oxidacin de soldadura de la parte de la ola que no aplic cuerpos de los SMT. Luego se instalan los SMT con la
a una perforacin, se utilizan Mquinas de Soldadura mquina pick and place, manual, semiautomtica o auSelectiva. Posee menor capacidad de produccin pero el tomtica. Despus la tarjeta se procesa por un horno
ahorro de soldadura es enorme. La soldadura en estado reflow para curar el adhesivo, resultando el componente
lquido se aplica a cada pin por medio de una boquilla, pegado en la tarjeta. Luego se insertan los componentes
con control de recorrido programable para cada coorde- PTH en la tarjeta, y, posteriormente, esta tarjeta, con los
nada X-Y de la tarjeta.
SMT por debajo y pegados, se procesa por una mquina
Luego es necesaria la Inspeccin Visual, para confirmar soldadora de doble ola. Una ola aplica en los pines de los
la calidad de las soldaduras de acuerdo a los standards PTH, baando los SMT de la cara inferior aplicando
existentes, y la limpieza de la tarjeta. Los atributos soldadura en sus pines laterales, mientras que la otra ola
importantes en esta etapa, aparte de la nitidez e ilumina- logra una aplicacin adecuada de soldadura en los pines
cin, son la magnificacin, la amplitud del campo visual frontales y traseros de los SMT.
y las funcionalidades de los softwares si es que aplican. Slo utilizando el equipamiento adecuado en el ensamEl rango de equipos va desde una lmpara de aumento blaje de circuitos impresos, se puede lograr resultados
con magnificacin 1 3/4x, mejorando a un stereomi- confiables que permitan que la electrnica, que con
croscopio hasta 30x, o mejor tanto esfuerzo se dise, se plasme en una tarjeta duraan al sistema de visin ste- dera y que responda a su funcionalidad incluso en
reoscpico como la Mantis ambientes de trabajo hostiles.
(Fig. 6), hasta 20x, por su
especial capacidad y ergonoma.
Luego el lavado de la tarjeta
es altamente recomendable,
Por Luis Lund, Gerente General de POIROT.
www.poirot.cl
para lo cual se utilizan lavaFigura 6.
Figura 7.

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