rea de Mquinas y Motores Trmicos

Escuela de Ingeniera y Arquitectura

ENUNCIADOS DE PROBLEMAS
Termodinmica Tcnica y Fundamentos de Transferencia de Calor. Grado en Ingeniera Electrnica y
Automtica.

CONDUCCIN DEL CALOR

1

Una ventana de cristal simple 5 mm de espesor tiene H = 2m de alto y W = 1m de ancho. La

conductividad trmica del cristal es kg=1.4 W/mK. Un da de invierno la superficie interior est a 15
C y la exterior est a -20 C respectivamente. Calcular las prdidas de calor a travs de la ventana en
esa situacin.
Para reducir las prdidas de calor se utilizan ventanas de doble cristal, separados por una cmara de
aire de 10 mm de espesor. Calcular en este caso, las prdidas de calor de una situacin similar a la
anterior, con la cara interior de la ventana a 15C y la exterior a -20C. La conductividad trmica del
aire es ka=0.024 W/mK.
Considerar la radiacin despreciable y que el aire en la cmara entre ambos cristales se encuentra en
reposo.

La carcasa de un horno de secado est construida disponiendo un material aislante de conductividad

trmica k=0.05 W/mK entre dos placas delgadas de metal. El aire en el interior del horno est a T,i
2
=300C y el coeficiente de conveccin hi = 30 W/m K. La superficie interior recibe un flujo de calor
2
por radiacin de qrad = 100 W/m proveniente de los elementos calefactores del horno. La nave
donde se encuentra el horno est a una temperatura de T,e = 25C y el coeficiente de conveccin
2
exterior es de he = 10 W/m K.
a)

Dibujar el circuito trmico para la pared del horno indicando las temperaturas, flujos de calor
y resistencias trmicas.

b)

Qu espesor de aislante se necesita para mantener la pared exterior a una temperatura de

seguridad de 40 C. (solucin: L=86 mm).

Las paredes de una casa estn compuestas por madera, aislamiento de lana de vidrio y yeso, tal
como se indica en la figura.
En un da de invierno los coeficientes
de transferencia de calor por
conveccin interior y exterior valen
h = 30 W/m2K, h = 60 W/m2K y las
i

temperaturas T,i = 20C y T,e = 15C. La superficie total de la pared

son 350 m2.

(a)
(b)
(c)

(d)

Hallar una expresin simblica para la resistencia total de la pared, incluyendo la conveccin
exterior e interior.
Determinar las prdidas de calor totales (W) a travs de la pared. (sol: 4 214 W)
En un da de viento, en el que valor del coeficiente de conveccin externo puede aumentar
hasta he = 300 W/m2K, determinar el porcentaje de aumento de prdidas respecto del caso
anterior. (sol: 4 233 W)
Estimar las prdidas de calor diarias a travs de la pared si se considera una expresin
variable para la temperatura exterior T,e (condicin ms parecida a la realidad) tal que:
2
0 t 12h
T ,e (K ) = 273 + 5 sen
t
24
2 12 t 24h
t
T ,e (K ) = 273 + 11 sen
24

Propiedades:

Yeso
Lana de vidrio
Madera

cp (J/kgK)
1.2
835
1.2

(kg/m )
800
28
545

k (W/mK)
0.17
0.038
0.12

Ayuda para la resolucin. Planteamiento: Conduccin 1D estacionaria (aptdos. a, b, c), sin

generacin de calor. Puede aplicarse el circuito trmico.
(a): Plantear la resistencia trmica total de la pared en funcin de los espesores y las propiedades de
cada material, el rea de la pared perpendicular a la transferencia de calor y de los coeficientes de
conveccin interior y exterior.
(b): Utilizando la expresin obtenida en (a), calcular las prdidas de calor (W) sustituyendo valores.
(c): Utilizando la expresin obtenida en (a), recalcular las prdidas al variar el coeficiente de
conveccin exterior.
(d): Este apartado es ms complicado, aunque se puede hacer con lo que se ha explicado en clase,
para alumnos que quieran saber ms y les guste resolver problemas un poco ms complicados.
Ahora se trata de un problema transitorio. Para ello planteamos la ecuacin del calor para material
pasivo, con k=cte, 1D (tema 2).
Si las variaciones temporales son lentas comparadas con la variacin espacial, podemos considerar el
problema como estacionario, e integrar las prdidas a lo largo de un da (de 0 a 24h). Esto depende
de la difusividad trmica, . Planteamos que condicin se tiene que cumplir para que,
efectivamente,
T
2T
>>
t
x 2

Comprobamos que, efectivamente, esta condicin se cumple.

Con las expresiones para T,e(t) que se dan en el enunciado, calculamos.

q perd (kWh / da ) =

24 h

q perd (t ) =

24 h

T ,i T ,e (t )
dt
Rt

4.

Un superconductor del calor es un material ideal que tiene una conductividad trmica infinita y por
tanto conduce el calor sin gradiente de temperaturas. Se dispone imaginariamente de una placa muy
grande de tal material. Para los tres juegos de condiciones de contorno que se muestran en el
esquema, indicar la distribucin de temperaturas en el slido.

5.

Un transistor de potencia encapsulado en una carcasa de aluminio se une por la base a una placa
cuadrada de alumnio de conductividad trmica k=240 W/mK, espesor 6 mm y lado W = 20 mm. La
carcasa se une a la placa de aluminio con unos tornillos que mantienen ejercen una presin de 1 bar
sobre la superficie. El encapsulado del transistor dificulta la transferencia de calor al exterior, de tal
manera que puede suponerse que el calor generado por el dispositivo se transfiere nicamente a
travs de la placa de aluminio hacia el exterior, donde se evaca por conveccin y radiacin, a T =
o
Tsur = 25 C. La superficie de aluminio tiene una emisividad de =0.9 y el coeficiente de conveccin es
2
de h=4 W/m K.
El contacto entre el transistor y la placa es del tipo aluminio- alumnio con una rugosidad de 10 m.
-4
2
Para este tipo de unin la resistencia caracterstica de contacto es de 2.75x10 m K/W. El rea de
-4
2
contacto es de es Ac=2x10 m .
Calcular la potencia mxima del transistor si la temperatura del transistor no puede ser mayor de
o
85C. (sol: temperatura de la superficie de la placa, 84.6 C, calor Pmax=0.268W. En la resolucin al
haber radiacin en // con conveccin no se puede despejar y hay que resolver iterativamente, con la
calculadora o con el EES, o alternativamente probar con la solucin a ver si nos cuadra.)

Determinar qu porcentaje aumenta el calor transferido por una pared plana si se le aaden aletas
de aluminio de perfil rectangular. Las dimensiones de las aletas son 50 mm de largo y 0.5 mm de
espesor y se encuentran a 4 mm de distancia entre s (250 aletas/m). El coeficiente de conveccin
asociado a la pared lisa es 40 W/m2K y a la pared con aletas 30 W/m2K.. Conductividad del aluminio,
k=240 W/mK

Para mejorar la transferencia de calor, se instalan aletas anulares de perfil rectangular una tubera
de 25 mm de dimetro exterior y de temperatura superficial 250C. Las dimensiones de las aletas son
1 mm de espesor y 10 mm de longitud, y se encuentran a 5 mm de distancia entre s. La temperatura
del fluido exterior es de 25C y el coeficiente de conveccin de 25 W/m2K. Cul es la prdida de
calor por aleta?. Si se instalan 200 aletas a lo largo del tubo Cul es la prdida de calor por metro de
tubera?. El material de las aletas es Alloy 2024-T6, k=177 W/mK.
Solucin: calor transferido por aleta qa=12.51 W/aleta, total q=2503 W/m de tubera.

El artefacto de la figura es el radiador de un transistor de potencia. Para que el componente

funcione bien la base no debe sobrepasar los 50C al ser refrigerado con aire a 15C y h = 10 W/m2.K
Cunta potencia puede disipar como mximo? Cunta es debida al efecto de las aletas?
100 mm

10 mm

50 mm

base

5 mm
k= 177 W/m.K
30 mm

aletas
base

9
Para el slido bidimensional de la figura se

TB= 100 C

T
en la superficie A vale 30 K/m.
y
T T
Calcula
y
en la superficie B
y x
sabe que

aislado

1m

k= 10 W/m.K
aislado
A
2m
TA = 0 C

10

Un delgado componente electrnico disipador de potencia tiene un dimetro D= 10 mm. Una de sus
caras est pegada con resina epoxy a un gran bloque de aluminio (k= 237 W/m.K). La resistencia
4
2
trmica por unidad de rea de la unin de epoxy vale Rt,c= 0,5 x10 m K/W. En puntos alejados
del componente, el bloque se mantiene a una temperatura Tb= 25 C. La superficie exterior est
expuesta a una corriente de aire para la que h= 25 W/m2K y T= 25 C.
Dibujar el circuito trmico equivalente de este
sistema, indicando las resistencias trmicas, la
direccin de los flujos de calor y las
temperaturas Tb y T. Si la temperatura del
componente no puede superar el valor Tc=
100 C, cul es la potencia mxima de
funcionamiento P?

Aire
T ,h

Componente
electrnico,
Tc , P

Epoxy, R"t,c
Bloque de aluminio, Tb

Dato adicional: el factor de forma para esta

geometra (disco de dimetro D sombre un
medio semiinfinito vale F=2D)
(Solucin: P=88.63W)

11

Se almacenan residuos radiactivos (krw=20 W/mK) en contenedores esfricos de acero inoxidable

(kss= 15 W/mK) con radios interior y exterior ri= 0.5 m y ro=0.6 m respectivamente. Los residuos
5
3
generan un flujo de calor volumtrico qv = 10 W/m , y la superficie exterior del contenedor est
expuesta a una corriente de agua de refrigeracin con un coeficiente de conveccin de h = 1000
W/mK y T= 25 C.
a) Calcular la temperatura de la
superficie exterior Ts,o y de la
superficie interior Ts,i en estado
estacionario.
b) Escribir la distribucin de
temperaturas en el interior de
contenedor en funcin de ri, Ts,i, krw, y
qv y calcular la temperatura mxima
del contendor.
(Soluciones Ts,o=36.6 C, Ts,i=129.4 C,
Tmax=337.7 C)

12

Durante la fabricacin de dispositivos electrnicos se utiliza un sistema como el que se muestra en la

figura. Un brazo robotizado deposita una oblea (wafer) de silicio muy fina sobre un disco metlico
(Chuck). Una vez situada sobre el disco se induce un campo elctrico en el disco que crea una fuerza
electrosttica que atrae a la oblea fijndola sobre la superficie del disco. Para asegurar el contacto
trmico entre el disco y la oblea, introduce helio a presin desde el centro de disco y fluye muy
lentamente hacia la parte exterior rellenando los intersticios entre el disco y la oblea.

Se realiza un ensayo en el cual se deposita la oblea, a una temperatura inicial de 100C, sobre el
disco que est a una temperatura constante de 23 C. Se aplica el campo elctrico y se aplica el
helio. Despus de 15 segundos, la temperatura de la oblea es de 33 C. Cul es la resistencia trmica
2
de contacto especfica (m K/W) entre la oblea y el disco?
El valor de esta resistencia trmica de contacto sera mayor o menor si en vez de helio se utilizase
aire?
Propiedades de la oblea de silicio: densidad r = 2700 kg/m3, calor especfico c = 875 J/kgK,
conductividad trmica k = 177 W/mK)
2

(Solucin: Rc=0.0041 m K/W)

13

Un chip cuadrado de lado L=5 mm y espesor t=1 mm est insertado en un sustrato cermico,
estando su superficie superior refrigerada por conveccin por un lquido dielctrico con un
2
coeficiente de conveccin h=150 W/m K y T= 20 C.
En modo off el chip est en equilibrio trmico
con el refrigerante (Ti= T). Cuando el chip
comienza a funcionar, su temperatura
aumenta hasta un nuevo estacionario. La
potencia disipada al entrar en funcionamiento
6
3
se puede considerar qv=9x10 W/m .
Se supone resistencia de contacto infinita
entre el chip y el sustrato y resistencia de
conduccin despreciable en el chip.
Calcular:
o

a) La temperatura del chip en estado estacionario, Tf. (Solucin: 80 C)

b) El tiempo que le cuesta, tras empezar a funcionar, llegar hasta un 1 C de esta temperatura final.
(Solucin: 38.3 s)
c) Una aproximacin ms realista consistira en considerar que parte del calor se evaca a travs del
sustrato. Para ello, supondremos que la resistencia de contacto entre el chip y el sustrato, la
resistencia de conduccin a travs del sustrato y la conveccin sobre su superficie tienen un valor
total de Rt=200 K/W. Cul sera entonces la temperatura final del chip y el tiempo que le cuesta
o
alcanzar 1 grado menos que este valor? (soluciones: 45.7 C y 13 s)
3

La densidad y calor especfico del chip son =2 000 kg/m y c = 700 J/kg K.