NIQUELADO
INDICE
RESUMEN ...........................................................................................................................................3
I
INTRODUCCION ...........................................................................................................................4
1.1.- IMPORTANCIA ........................................................................................................................5
1.2.- JUSTIFICACION .......................................................................................................................5
1.3.- OBJETIVOS ..............................................................................................................................6
II
RESUMEN
Los depsitos por va electroltica hacen alusin al recubrimiento de un objeto con
una capa delgada de metal mediante electricidad. Los metales para recubrimiento
ms comunes son: oro, plata, cromo, cobre, nquel, estao y zinc. El objeto a ser
recubierto generalmente es un metal diferente al utilizado para el recubrimiento,
aunque puede ser el mismo o incluso, puede no ser un metal.
Desde mediados del siglo pasado las industrias de depsito por va electroltica,
han tenido una tremenda expansin gracias a su capacidad para neutralizar las
prdidas de metales no estables por deterioro de la corrosin. Dndole efecto
protectores y decorativos a diversas superficies metlicas.
INTRODUCCION
La importancia del presente estudio radica en las medidas que debern tomarse
para as poder afrontar los problemas contra la corrosin.
El problema radica en que la corrosin es un fenmeno electroqumico cuyo efecto
degradativo tiene una repercusin econmica en todos los niveles de la sociedad.
Dado que es un proceso espontneo de la naturaleza e irreversible, se busca
aminorar su impacto a travs de diversas tcnicas, una de ellas son los
recubrimientos electrolticos.
1.2.- JUSTIFICACION
1.3.- OBJETIVOS
1.3.1.-OBJETIVO GENERAL
Describir la tcnica de los recubrimientos electrolticos de plateado,
dorado, niquelado y cromado.
1.3.2.- OBJETIVOS ESPECIFICOS
Detallar las diferentes composiciones de los baos electrolticos
(electrolitos) de los recubrimientos galvanostgicos de plateado,
dorado, niquelado y cromado
Describir la tcnica de recubrimientos electrolticos de plateado.
Describir la tcnica de recubrimientos electrolticos de dorado.
Describir la tcnica de recubrimientos electrolticos de niquelado.
Describir la tcnica de recubrimientos electrolticos de cromado.
II
MARCO TERICO
RECUBRIMIENTOS METLICOS PROTECTORES.
2.1 GALVANOTECNIA
2.1.2.- GALVANOPLASTIA
Es el recubrimiento metlico sobre objetos no metlicos, fabricados con materiales
plsticos mediante capas finas de metales depositados electrolticamente.
Si se trata de cuerpos no metlicos, por ejemplo, vidrio, porcelana, madera, cera o
plstico, es forzoso hacer primero conductora la superficie. Si el cuerpo es poroso
se cubrir este previamente con una capa de cera o parafina, cuidando de que se
expulse el aire contenido en los poros. Otras veces se utiliza con el mismo fin
varias capas de laca adecuada o barniz.
10
11
12
13
14
Preparacin mecnica
15
16
Para el desarrollo de esta etapa se usa aceite, el cual brinda a las piezas un brillo
caracterstico y las protege de la humedad del aire. Como residuo puede
producirse una prdida de este aceite por goteo.
17
g/ lt
Oz/ gal
0.27
36
4.8
Plata,Ag
0.27
29
3.5
Cianuro de
0.92
60
0.65
42
5.6
0.65
45
6.0
0.001
0.0001
g lt
Oz gal
0.17
23
3.0
Plata , Ag
0.17
18
2.2
Cianuro de sodio
0.67
33
4.4
Cianuro de plata
,AgCN
potasio KCN
Cianuro de
potasio liberados
, KCN
Carbonato de
potasio,K2CO3
Bisulfuro de
carbonato , CS2
Densidad de
corriente 5-15
amp pie2
Temperatura
27C (80F)
Cianuro de palta ,
AgCN
, NaCN
18
Cianuro liberado
0.40
19
2.5
0.43
23
3.0
1.5
150
20.0
0.001
0.0001
g/ lt
Oz/ gal
0.31
41
5.5
Plata , Ag
0.31
33
4.0
Cianuro de
0.93
60
8.0
0.62
40
5.3
0.90
60
8.0
0.20
11
1.5
, NaCN
Carbonato de
sdio , Na2CO3
Nitrato de
potasio , KNO3
Bisulfuro de
carbono , CS2
Densidad de
corriente de 5
a15 amp pie3
Temperatura
27C (80F)
Cianuro de plata ,
AgCN
potasio , KCN
Carbonato de
potasio , K2CO3
Hidrxido de
potasio , KOH
Densidad de
corriente 100
amp pie2
Temperatura
45C (113 F)
19
2.4.2 DORADO
Oro metlico
g/lt
Oz/ gal
0.01
2.1
0.25
0,20
15
2.0
0,03
0.5
g /lt
Oz/ gal
0.04
8..4
1.0
0.16
11
1.4
0.12
1.0
(como cianuro)
Cianuro de
potasio(KCN)
Fosfato de sodio
(Na2PO4.12H2O)
Oro metlico
(como cianuro)
Cianuro de
potasio (KCN)
(cianuro libre ,
KCN)
20
21
2.4.3. CROMADO
22
Rendimiento catdico..................................... 27 %
Relacin nodo /Ctodo...............................Mayor de 1/1
Nmero de litros/amperios............................. 2 a 1.
23
2.4.4. NIQUELADO
Sulfato de nquel ,
NiSO4.6H2O
Cloruro de amonio
, NH4Cl
Floruro de amonio
, NH4F
N
0.9
g/lt
120
Oz/gal
16
0.25
15
0.57
65
8.7
Sulfato de niquel
g/lt
Oz/ gal
1.8
240
32
0.4
45
0.5
30
, (NiSO4)
Cloruro de niquel
,(NiCl2)
Acido borico ,
H3BO3
Temperatura
43C (110 F)
NIQUEL BRILLANTE
Tpico bao de watts. Se usa dos o ms tipos de agentes aditivos y agentes
humectantes. PH, 2.3 4.5
corriente 2-7 amp / pie2
24
NIQUELADO EN MAGNESIO
Sulfato de nquel
g/lt
Oz/gal
0.45
60
0.56
35
4.7
, (NiSO4.6H2O)
cido brico ,
H3BO3
PARMETROS DE OPERACIN
25
III.
INGENIERIA DE PROCESO
3.1 PLATEADO
El plateado electroltico es un proceso que consiste en la deposicin por va
electroltica del metal plata sobre una superficie previamente acondicionada que
puede ser acero, cobre, latn y zamak. Con un espesor variable segn las
necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades tcnicas o decorativas
del material base.
El proceso de plateado aplicado tanto en las instalaciones de bombo como en la
de bastidor, consiste en un electrolito de tipo alcalino que permite obtener
recubrimientos
de
plata
de
brillo
espectacular
cualquier
espesor
Los depsitos de plata obtenidos con este proceso son de gran pureza, y
presentan una elevada dureza combinada con una excelente ductilidad.
La elevada pureza de la plata depositada hace apto este proceso para piezas
enfocadas a todo tipo de aplicaciones, desde contactos elctricos que requieren
elevada conductividad y resistencia a la temperatura, hasta objetos decorativos.
3.1.1 CARCTERSTICAS DEL BAO SELECCIONADO
BAO DE PLATA CONCENTRADO
N
g/ lt
Oz/ gal
0.31
41
5.5
Plata , Ag
0.31
33
4.0
Cianuro de
0.93
60
8.0
0.62
40
5.3
Cianuro de plata ,
AgCN
potasio , KCN
Carbonato de
potasio , K2CO3
26
Hidrxido de
0.90
60
8.0
potasio , KOH
Material a recubrir: Bronce
Ph: 2.3 - 4.5.
Temperatura de trabajo, 25 oC.
Tiempo de Ciclo:10-15 min
Agitacin por aire
Tensin nominal: 2V
Densidad de corriente, 0.2-0.4 Amp/dcm2.
3.1.2 Mtodos de anlisis de los baos de plata
Contenido en plata
Reactivos
Mtodo operatorio
-- Sacar 10 ml de bao con una pipeta y ponerlos en un Erlenmeyer
300 ml
--
27
--
--
Mtodo operatorio
-- Sacar 10 ml de bao e introducirlos en un Erlenmeyer de 300 ml
-- Aadir 100 ml de agua destilada y 5 ml De ioduro potsico.
--
Reactivos
1 -- Solucin de cido clorhdrico 1 N
2 -- Solucin de cloruro de bario al 10 %
3 -- Poner orange 3 en solucin al 0,04 % .
4 -- Papel de filtro para filtracin media.
28
Mtodo operatorio
Defectos
Causas
Correccin
1 ) Superficie mal
desengrasada antes del
depsito
Remontar o cambiar el
2) Piezas sin preplateado
desengrase, verificar el
o amalgamado
resultado del desengrasado
(spray test)
3) Pieza preplateada en
un bao real equilibrado
a) Metalizada qumicamente muy rpida
b) No se deposita plata bajo
corriente
29
Efectuar el tratamiento
Reconsiderar el ciclo
operatorio
Finas partculas en
suspensin dentro del bao
Falta de penetracin
nodo recubierto de una
capa blanca
Depsito mate en las partes
interiores
La densidad de corriente
es baja para una tensin
normal
Valorar
el contenido
en
cianuro
libre,
hace falta 1
Exceso de cianuro potsico
g.
de
AgCN
para
disminuir
libre
el cianuro en 0,5 g/I.
1) Falta de cianuro potsico
libre
2)
Superficie andica
muy pequea
1) Temperatura bao
inferior a 15 C
Calentar el bao a 20 C.
2) Malos contactos
Dbil
intensidad
una
para
tensin normal
3) Exceso de carbonato
potsico
4) Separacin nodo ctodo
muy grande
Depsito quemado y
pulverulento en las
partes salientes
Depsito semi-briIlante o
mate en el conjunto de la
pieza
30
1) Exceso de densidad
de corriente
2) Falta de plata metal
3) Falta de abrillantador
Reducir la densidad de
corriente
Aadir 4 a 6 g/I. De cianuro
potsico o hacer la
valoracin Aadir el
abrillantador segn las
instrucciones del
suministrador
Consumo elevado de
abrillantador
Desarreglo rpido de la
solucin
Depsito desigualmente
brillante y, a veces, con
estras en la superficie del
depsito
Superficie andica
Restablecer la relacin
insuficiente
nodo/ctodo correcta
1) Presencia de materia
orgnica
2) Mal desengrase
Solucin contaminada de
cobre
Depsito ligeramente
amarillo o rosa y, a veces,
velado Depsito manchado
a la salida del bao
1) Bao de preplateado
muy viejo
2) Exceso de
carbonato potsico
ltima
agua
lavado
de
conteniendo cloruros
Depsito picado
31
Verificar o cambiar el
bao
Hacer la valoracin del
carbonato y
regenerar medio bao
o tratarlo con cianuro
de bario
Verificar el contenido
de cloruro en el agua de
lavado
2) Poros en la pelcula a
Temperatura inferior a
15C.
3) Bajo contenido
en cianuro
3.2 DORADO
La composicin del bao fue elegida por mostrarse ms estable que los baos
cianurados calientes y por ser esta composicin la que se usa en los
recubrimientos de partes electrnica, las caractersticas del bao seleccionado
son las siguientes:
32
SOLUCIONES
Oro (como cianurato dorado de potasio)
COMPOSICIN
4 a 12 g/L
90 g/L
pH (electromtrico)
3a6
Densidad de corriente
nodos
Carbn o platino
cierto
en los dorados
Esto es
Previo al recubrimiento, las piezas tienen que ser limpiadas y aisladas. Esta
limpieza puede ser realizada por va fsica o qumica. Dicho tratamiento deber
responder a las funciones especficas requeridas.
33
POST PROCESO
Luego de la electrodeposicin se pueden realizar la limpieza al material para su
anlisis posterior, en este caso puede ser aplicada en una cuba donde se
limpie con agua, una opcin adicional puede ser la recuperacin de la
solucin,
en
el
caso
de
que
34
electrlisis,
Control de Temperatura
Un incremento de la temperatura puede ocasionar el aumento del tamao de los
cristales. Es as como en los depsitos de Au estos cambios estructurales
ocasionan una disminucin en la resistencia a la tensin, debido a que el depsito
es ms blando.
Densidad de Corriente
Para obtener depsitos de Oro uniformes, es necesario que la densidad de
corriente utilizada sea constante. Al aumentar la densidad de corriente hasta
cierto lmite se aumenta la velocidad de electrodeposicin, sin embargo cuando la
densidad de corriente excede el valor lmite de trabajo, esto es la densidad de
corriente crtica se presenta una tendencia a obtener depsitos rugosos, frgiles y
con una mala adherencia.
Concentracin de Bao
Si se habla sobre la concentracin de los baos, se puede decir que lo ms
apropiado es usar altas concentraciones para que las sales dadas cumplan con el
proceso. Al emplear soluciones de alto contenido se pueden presentar ventajas
y desventajas, si los nodos no se disuelven la causa ms probable es que el
electrolito contenga iones de sodio, para esto se debe precipitar el oro y renovar
el bao, sin embargo los nodos presentan manchas oscuras, eso significa falta
de cianuro de potasio, para lo cual hay que adicionar a la solucin cianuro de
potasio disuelto, este es el mismo caso si es que no se deposita el oro.
Tiempo de Inmersin
El tiempo de inmersin es muy representativo ya que este determina cun bueno
es el proceso de acuerdo a costos, si los parmetros son ptimos y se
determina un tiempo muy elevado el espesor de la pelcula ser demasiado
grueso lo cul conlleva a un costo muy excesivo de materia prima, al igual que si
35
se deja un tiempo muy corto el espesor de pelcula ser tan delgado que no
cumplir satisfactoriamente con los requerimientos del recubrimiento.
Agitacin
La agitacin de la solucin produce un suministro de sales e iones metlicos al
ctodo, barre las burbuja gaseosas que pueden ocasionar hendiduras o crteres,
mezcla en excelente manera la solucin e impide que las sales ms pesadas se
depositen en el fondo de la cuba.
ESPESOR PTIMO DEL RECUBRIMIENTO
En esta fase se proceder a realizar las variaciones de parmetros cambiando la
corriente, la distancia nodo ctodo, variando el tiempo de exposicin y el
voltaje. Esto es realizar el control respectivo de las variables presentes de tal
forma que se obtenga los espesores deseados en las probetas asignadas para el
efecto.
La cantidad de probetas ensayadas, nos permite realizar manipulaciones de datos
en las cuales bajo las variaciones que se realicen se pueden obtener tablas,
estas tablas pueden ser realizadas con respecto al espesor y con respecto al
peso, como las siguientes:
36
37
Rendimiento catdico..................................... 27 %
Relacin nodo /Ctodo...............................Mayor de 1/1
Nmero de litros/amperios............................. 2 a 1.
Material a recubrir: Cobre
Ph: 2.3 - 4.5.
Temperatura de trabajo, 45-65 oC.
Tiempo de Ciclo:15-20 min
Agitacin por aire
Tensin nominal: 10V
Densidad de corriente, 15-50 Amp/dcm2.
38
39
40
i)
j)
ORIGEN POSIBLE
CORRECCION
Depsito brillante
Remover el depsito de
la capa intermedia de
manchas opacas.
nquel.
Depsito ampollado
Pobre adherencia de la
y tendencia de la
desengrase inicial y
capa de cromo a
duro, delgado o
asegurar el niquelado
pelarse desde el
quebradizo.
correcto.
metal base.
corregir agregando
carbonato de bario a razn
de 2gpl por cada gpl de
cido que se debe reducir.
Depsito quemado.
corriente o inadecuada
41
Chequear y corregir la
bao.
temperatura.
Depsito con
Contactos ineficientes o
manchas marrones,
o iridiscentes.
la carga de corriente.
bastidores de mayor
capacidad elctrica.
Solucin fuera de
balance.
deficiencias.
42
g/lt
oz/gal
1.8
240
32
0,4
45
0,5M
30
43
CONTENIDO DE CLORUROS.
Procedimiento:
a) Tomar una muestra de 2ml., llevarlo a un Erlenmeyer de 300ml.
b) Diluir la muestra con 100 ml. de agua destilada.
c) Si el pH se encuentra debajo de 4, agregar 1gr. de carbonato de
calcio.
d) Agregar unas gotas de Cromato de Potasio.
e) Titular con solucin valorada de Nitrato de Plata 0,1N, hasta viraje de
amarillo hasta rojo ladrillo.
f) Anotar el gasto.
44
45
CORRECCION
ORIGEN POSIBLE
correctamente
Examinar la superficie de
los baos de decapado,
desengrase defectuoso.
enjuagues, neutralizacin,
Desprendimiento
pasivadores, etc.
del depsito
cuando la pieza
recubierta es
limpiarlos
doblada o
sometida a
esmerilado o
pulido.
46
Pelcula alcalina
Chequear la alcalinidad en el
depositada sobre la
deficiente
Contaminacin con
de cromo, cidos,
se manifiestan por
filtracin.
excesivo desprendimiento
de hidrgeno en el ctodo
contaminacin enjuagando
bien las piezas.
Interrupcin de la corriente
elctrica durante la
electrlisis.
Niquelado sobre objetos
con capa antigua de
nquel, o de cromo.
manchadas, empaadas u
solucin de cianuro.
oxidadas.
47
Depsito negro en
zonas de baja
densidad de
corriente
pH muy bajo
Efectuar electrlisis en
plancha de hierro o latn
niquelado, a 0,6 voltios.
Ajustar el pH a 4.2-4.5
Agregar humectante en
Depsito picado
Falta de humectante
Densidad de corriente
se quiebra o se
demasiado alta.
Amp/dm2
Diluir el bao.
Falta de cloruros
Adicin de cloruros
Depsito rugoso,
Partculas en suspensin
con mdulos
en el bao
Depsito mate o
Falta de abrillantador
velado en zonas
primario (abrillantador
de alta corriente
bsico).
caliente o por
esfuerzo mecnico
Falta de abrillantador
secundario o nivelante
Ajustar el contenido de
abrillantador secundario.
fabricantes.
Depsitos con
brillo insuficiente
fuera de parmetros la
temperatura, densidad de
corriente, etc.
No hay deposicin
Exceso de abrillantador
en las zonas de
secundario
baja densidad de
corriente
48
temporalmente el pH a 3,8
IV.
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
4.1. CONCLUSIONES
1. Las diferentes composiciones de los baos electrolticos se detallan
en el captulo 2.4 de manera general y centrndonos en un bao
electroltico por cada proceso de recubrimiento.
2. La tcnica del niquelado se encuentra detallada de manera
especfica en el captulo 3.1, asimismo los anlisis de las soluciones
de los baos y los posibles defectos que puedan surgir despus del
recubrimiento.
3. La tcnica del cromado se encuentra detallada de manera especfica
en el captulo 3.2, asimismo los anlisis de las soluciones de los
baos y los posibles defectos que puedan surgir despus del
recubrimiento.
4. La tcnica del dorado se encuentra detallada de manera especfica
en el captulo 3.3, asimismo los anlisis de las soluciones de los
baos y los posibles defectos que puedan surgir despus del
recubrimiento.
5. La tcnica del plateado se encuentra detallada de manera especfica
en el captulo 3.4, asimismo los anlisis de las soluciones de los
baos y los posibles defectos que puedan surgir despus del
recubrimiento
6. El estudio de las reacciones implicadas en el proceso sirven de base
para determinar la densidad de carga que se le debe suministrar al
sistema.
7. Tener en cuenta el factor de temperatura y los grados de
concentracin de las sales en las soluciones de los baos
electrolticos
49
V.- REFERENCIALES
edicin.1987.
Edicion.2011.
Edicion.1998.
50
ANEXOS
A.1. GLOSARIO DE TRMINOS
51
52
53