INTRODUCCIN

CIENCIA Y TECNOLOGA DE
CAPAS DELGADAS
J. M. ALBELLA (1)

Este captulo pretende dar, a modo de introduccin, una visin general de los diferentes aspectos
asociados al desarrollo de los recubrimientos y capas delgadas en todas sus vertientes, desde las
tcnicas de preparacin hasta las aplicaciones tecnolgicas, pasando revista tambin a las tcnicas de
caracterizacin, tanto superficial como de volumen. Cuestiones tan importantes, como son la
comparacin de unas tcnicas con otras, o la eleccin de un mtodo de deposicin para conseguir
unas caractersticas determinadas en la capa depositada, son abordadas en este captulo.

1. QU SE ENTIENDE POR CAPA DELGADA

Los materiales masivos a los que estamos acostumbrados tienen unas propiedades caractersticas que suelen referirse a la unidad de volumen, suponiendo de forma implcita
que las propiedades estudiadas son independientes de la cantidad de volumen del material.
Esta suposicin es legtima siempre que las dimensiones estn dentro de lmites macroscpicos. Sin embargo, esta hiptesis deja de ser vlida en el momento en que una de las dimensiones se hace pequea ya que al aumentar considerablemente la relacin superficie/volumen del material las propiedades del material cambian respecto a las del material
masivo. Estos cambios son todava mucho ms notables cuando se reducen a la vez las otras
dos dimensiones. Por ejemplo, las partculas de dimensiones muy reducidas (nanopartculas)
inmersas en una matriz de otro material, o las pelculas extremadamente delgadas que son
discontinuas muestran desviaciones importantes en su comportamiento cuando se les compara con el del material masivo.
El origen de estos cambios est tanto en naturaleza del enlace de las capas delgadas como en la microestructura y morfologa de las capas, derivadas de la tcnica de produccin.
Por un lado, en el volumen de un cristal perfecto, o incluso en el de un material amorfo, los
tomos estn sujetos a fuerzas de enlace en todas las direcciones, provenientes de los tomos
prximos. Esto no ocurre sin embargo en los tomos de la superficie. Existe en este caso
una asimetra en la direccionalidad de las fuerzas de enlace, lo cual hace que los estados de
1

Depto. Fsica e Ingeniera de Superficies. Instituto Ciencia de Materiales, CSIC. Cantoblanco, 28049 Madrid
(albella@icmm.csic.es).

26

J. M. Albella

energa de los tomos en la superficie sean diferentes a los del interior. Debido a ello, muchas de las propiedades fisico-qumicas de los tomos de la superficie (distancia interatmica, reactividad qumica, etc.) son tambin diferentes.
Por otro lado, existe otra razn para explicar el diferente comportamiento de las capas
delgadas: es la propia microestructura y morfologa del material que compone la pelcula.
Como se ver en captulos subsiguientes, las condiciones impuestas en el crecimiento de una
capa generalmente impiden que se alcance una situacin de equilibrio en los tomos que
alcanzan la superficie durante la etapa de formacin. Esto es debido, a que el proceso de
condensacin de los tomos normalmente se realiza en condiciones de supersaturacin, lo
cual implica que los tomos se acomodan en la superficie antes de alcanzar las posiciones de
mnima energa (ver Cap. 3). Resultan as, en gran nmero de casos, compuestos cuya composicin y estructura de enlace es metaestable y, por tanto, muy diferente a la que se obtiene
por los mtodos ordinarios de sntesis del material masivo. De hecho, el nmero de defectos
presente en una capa delgada puede exceder hasta en cinco rdenes de magnitud a los de
material obtenido por mtodos convencionales.
Estas dos circunstancias, efecto de la superficie y presencia de defectos, permiten interpretar la diferencia de comportamiento de las capas delgadas cuando se compara con el del
material masivo. Un ejemplo interesante es el de la resistividad elctrica de los metales,
magnitud macroscpica cuyo valor es caracterstico del material considerado. Sin embargo,
cuando el espesor del material es comparable al recorrido libre medio de los electrones, la
interaccin de los electrones con la superficie se hace dominante produciendo una aumento
considerable de la resistividad (efecto Fuchs-Sondheimer) (Fig. 1). Adems de esta dispersin de los electrones por la superficie, pueden coexistir otros fenmenos de dispersin de
los electrones asociados a la morfologa de las capas, tales como la presencia de impurezas y
defectos (generalmente con una concentracin muy elevada, segn se ha mencionado ms
arriba), que dan lugar a un aumento adicional de la resistividad.
/
3

Campo elctrico
e-

2
1

Substrato
0.1

1.0

10

Espesor normalizado (d/)

a)

b)

Fig. 1: Influencia de la superficie en los procesos de dispersin de los electrones: a) Esquema

del movimiento de los electrones en el interior de una capa metlica por la accin de un campo
elctrico. b) Variacin relativa de la resistividad, , respecto a la del material de volumen, o,
en funcin del espesor normalizado de la capa ( = recorrido libre medio de los electrones)

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

27

Podemos pues establecer como lmite de espesor, para que un material sea considerado
como capa delgada, aquel a partir del cual los fenmenos de superficie predominan sobre
los de volumen en las propiedades del material. Evidentemente, este lmite est determinado
por la propiedad considerada (conductividad, transparencia ptica de luz, dureza, etc.) e,
incluso para una propiedad dada, puede depender tambin de la temperatura. En un gran
nmero de casos el lmite de espesor puede estar en el orden de las decenas y centenas de
nanmetros, mientras que en otros puede estar muy por encima de la micra.

2. LA TECNOLOGA DE LOS RECUBRIMIENTOS Y CAPAS

DELGADAS EN LOS MODERNOS PROCESOS DE
FABRICACIN(*)
El objetivo fundamental de las capas delgadas es la modificacin de las propiedades de
superficie de un material, dirigido a obtener una mejora en las propiedades del conjunto capa-sustrato o, en otros casos, para realizar una funcin especfica (recubrimientos funcionales). Se obtiene as un composite en el que el material de base o substrato aporta unas caractersticas bsicas, bien sea como simple soporte mecnico, o bien con unas propiedades
especficas (resistencia mecnica, polarizacin magntica, etc., segn el caso), mientras que
la capa delgada o recubrimiento ofrece propiedades distintas, y a menudo muy superiores, a
las del propio substrato sobre el que est depositada. Es interesante sealar que en muchas
de las aplicaciones, la pequea cantidad de masa contenida en el recubrimiento es suficiente
para determinar las propiedades de todo el composite'.
2.1

Aplicaciones de los recubrimientos

Quizs uno de los mayores logros de la tecnologa de capas delgadas ha sido su contribucin al desarrollo de los dispositivos y circuitos integrados de microelectrnica y ptica.
De hecho, prcticamente todos los dispositivos de estado slido estn formados hoy da por
un apilamiento de capas de diversos materiales sobre un substrato, generalmente de tipo semiconductor. Al mismo tiempo, las exigencias en los dispositivos electrnicos, cada vez
ms estrictas en lo que se refiere a sus caractersticas de funcionamiento (velocidad de respuesta, sensibilidad, tamao, estabilidad, etc.), han obligado a la consecucin de capas delgadas con mejores prestaciones en cuanto a sus propiedades fisico-qumicas. Todo ello ha
sido posible gracias a los avances extraordinarios en los ltimos 30 aos tanto en las tcnicas
de deposicin de materiales en capa delgada como en las de caracterizacin y anlisis.
El conocimiento y la comprensin de los problemas asociados a la tecnologa de capas
delgadas para microelectrnica se han ido trasladando posteriormente a otros sectores importantes de la produccin. La industria del automvil, metal-mecnica, construccin, electromecnica, juguetera, saneamiento, alimentacin, etc. son algunos de los sectores que se
(*) Nota: En este libro emplearemos el trmino recubrimiento al hablar de las aplicaciones en las que el material se deposita en toda la superficie de un objeto tridimensional, y reservaremos los trminos capa, lmina
o pelcula delgada (o fina), en un sentido ms fsico (y tambin ms ideal), para el caso en el que el depsito se hace sobre una superficie generalmente plana, que es la situacin habitual en las aplicaciones para micro y opto-electrnica, ptica y fotnica.

28

J. M. Albella

han visto enormemente beneficiados de los progresos alcanzados con anterioridad en los
dispositivos de estado slido. Es interesante sealar que, independientemente de las aplicaciones, a veces en sectores muy distantes, tanto las tcnicas de deposicin utilizadas, como
los materiales depositados, son a menudo prximos entre s. La Tabla I recoge un listado de
las mltiples aplicaciones industriales de los recubrimientos y capas delgadas, la mayora de
ellas perfectamente implantadas y de uso rutinario. A la vista de estos ejemplos, se puede
afirmar que los recubrimientos y capas delgadas aparecen en muchos aspectos de nuestra
vida cotidiana aunque no tengamos una percepcin clara de su presencia.
Tabla I. Sectores tecnolgicos usuarios de capas delgadas

AUTOMOCIN

Recubrimientos embellecedores en componentes del

automvil
Recubrimientos duros de piezas mviles del motor,
etc.

MECNICO

Recubrimientos duros para herramientas de corte

(brocas, fresas, etc. )
tiles de moldeado y conformacin de piezas, acuacin de moneda, etc.
Recubrimientos tribolgicos para piezas mviles
(bombas y compresores, maquinaria textil, etc.)

SANEAMIENTO Y TILES
DOMSTICOS

Metalizacin de grifos, tuberas, pomos y tiradores de

puertas, etc.

CONSTRUCCIN

Recubrimientos trmicos y pticos para grandes paneles de vidrio utilizados en la construccin de edificios acristalados

MICROELECTRNICA,
FOTNICA Y PTICA

Capas activas, pasivas y de proteccin en componentes.

Recubrimientos antirreflectantes, anti-humedad, etc.
para lentes, visores, espejos, ventanas, etc.
Capas activas y funcionales en discos pticos

DISPOSITIVOS MAGNTICOS
JUGUETERA Y BISUTERA

Capas magnticas para discos duros, etiquetas

magnticas, etc.
Recubrimientos protectores y decorativos

ALIMENTACIN

Recubrimientos para empaquetamiento de alimentos

y botellas de lquidos (para evitar la difusin de
humedad, accin de la luz, etc.)

OTROS...

Sector de biomateriales e implantes

Componentes cermicos, etc.
Sensores (utilizados en diversos sectores industriales)

29

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

Obviamente, el abanico de materiales en capa delgada utilizados para cubrir esas necesidades es tambin muy variado, y va desde los elementos simples, como silicio, carbono
aluminio, etc., hasta compuestos binarios y ternarios de diferente naturaleza, tales como los
xidos nitruros, carburos, siliciuros, niobatos, titanatos, etc. cada uno de ellos con su particular estructura y propiedades. En todos ellos, las propiedades particulares dependen enormemente del proceso y las condiciones empleadas en la deposicin. La Tabla II presenta ejemplos de materiales que pueden ser depositados en capa delgada, agrupados segn las aplicaciones. Algunos de ellos, como el silicio, aluminio, titanio, tntalo, etc., as como los xidos
y nitruros de estos elementos, aparecen en la mayora de las aplicaciones y por ello se consideran materiales de enorme inters estratgico e industrial. No es de extraar que sus propiedades hayan sido ampliamente investigadas en laboratorios de todo el mundo, existiendo
una amplia documentacin sobre los mtodos y tcnicas ms adecuadas para su produccin.
Tabla II. Aplicaciones de los recubrimientos y capas delgadas
APLICACIONES
- Resistencia al desgaste:
MECNICAS
(Tribolgicas)
QUMICAS
ELCTRICAS y
MAGNTICAS

PTICAS y OPTOELECTRNICAS

- Reduccin friccin:
- Reduccin corrosin:
- Pasivacin, Membranas, etc.:
- Capas conductoras y superconductoras:
- Capas semiconductoras:
- Capas aislantes:
-

Capas ferroelctricas:
Capas magnticas:
Capas selectivas:
Guas de ondas de luz:
Detectores y emisores:

- Dispositivos electro- pticos:

OTRAS

2.2

- Sensores:
- Capas decorativas:
- Proteccin trmica:

MATERIALES
- C(diamante), BN, SiC,
TiN, WC, Al2O3, SiO2,...
- C(grafito), MoS2, Ag,
Pt,....
- Al2O3, SiO2, Si3N4, Cr2O3,
- SiO2, Si3N4, TiO2, etc.
- Si (poli), Al, Cu, In2O3,
TiSi2, YBaCuO,..
- Si, GaAs,
- SiO2, Si3N4, SiOxNy,
Ta2O5, ...
- Titanatos, Niobatos,
- Fe, Fe/Co, Fe2O3,
- CdS, BaF2/ZnS,
- SiO2, Si3N4, TiO2...
- GaAs, InGaAs, InSb,
HgCdTe
- LiNbO3, BaTiO3, KTiOPO4, ..
- SiO2, SnO2, ZrO2,
- Al, Cr, TiN, Au,
- ZrO2, MgO, MgAl2O4,
Ca2Si4...

Requerimientos exigidos en el sistema recubrimiento/substrato

Llegados a este punto, conviene sealar los requerimientos exigidos a los recubrimientos para alcanzar las especificaciones de funcionalidad en las aplicaciones a las cuales van
destinados. En la mayora de ellas, tanto la seleccin del material como sus propiedades fsi-

30

J. M. Albella

co-qumicas reviste aspectos muy variados, tal como se muestra en algunos ejemplos de la
Tabla III. En el caso particular de los circuitos y dispositivos elctricos, magnticos y pticos actuales, las demandas impuestas en los materiales son an mucho ms estrictas en lo
que se refiere a composicin, pureza, espesor, estructura, etc., y afectan no solo al material
de la capa sino tambin a su superficie externa y a la intercara recubrimiento/substrato (Tabla IV).
Por ello, en el diseo de los recubrimientos es muy conveniente considerar el sistema
recubrimiento/ substrato, y analizar separadamente cada una de las regiones del conjunto
(ver esquema de la Fig. 2).
Tabla III. Requerimientos exigidos en algunas aplicaciones de
las capas delgadas
APLICACIN

REQUERIMIENTO

Superficies reflectantes, p.e. para espejos de

lseres

Baja rugosidad

Barreras trmicas para las hlices de turbina

Estabilidad qumica a T altas, Baja conductividad trmica

Recubrimientos de vlvulas y otros componentes

en plantas de gasificacin del carbn

Resistencia a la corrosin, Estabilidad

qumica a T altas, Resistencia mecnica

Capas duras para herramientas de corte (aumento tiempo de vida y eliminacin de fluidos de refrigeracin)

Estabilidad qumica a T altas, Resistencia mecnica, Dureza, Resistencia al

desgaste

Pared primera en vasijas de reactores nucleares

Estabilidad qumica a T altas

Materiales superconductores en capa delgada

Estructura cristalogrfica, Composicin

qumica

Modificacin de membranas para separacin de

gases

Tamao poro nanomtrico, Estabilidad

qumica a T altas, Resistencia mecnica

Reactores catalticos

Tamao poro nanomtrico, Superficie

especifica alta, Actividad qumica

Dispositivos fotovoltaicos en capa delgada

Crecimiento epitaxial, Propiedades semiconductoras

Recubrimientos transparentes y foto-trmicos

para paneles de vidrio arquitectnicos.

Espesor nanomtrico, Absorcin y reflexin ptica

Implantes biomdicos, rganos artificiales,

vlvulas cardacas, etc.

Bio-compatibilidad, Resistencia corrosin y desgaste

Conservacin de materiales del patrimonio artstico

Estabilidad qumica, Resistencia erosin

Dispositivos electrnicos submicrnicos.

Espesor nanomtrico

31

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

Propiedades de superficie:

Rugosidad

No interaccin con atmsfera

Conduct. elctrica, reflectividad, etc.

Propiedades de volumen:

Composicin y estructura cristalina

Espesor

Propiedades especficas (elctricas,

mecnicas, pticas, etc. )

Recubrimiento

Propiedades de la intercara:
Substrato

Adherencia

Interdifusin
Ausencia de tensiones, etc.

Fig. 2: Caractersticas del sistema recubrimiento/substrato, mostrando las

propiedades exigidas para cada regin del conjunto

As, en primer lugar tenemos la superficie externa de la capa, que ha de ofrecer, adems de
una buena estabilidad en contacto con la atmsfera ambiente, algunas propiedades especiales,
requeridas en su diseo. Por ejemplo, en contactos mviles puede ser necesario una baja rugosidad de la superficie para disminuir el coeficiente de rozamiento o el desgaste, o bien, si
se trata de superficies reflectantes, la reflectancia de la superficie debe ser muy elevada. La
resistencia a la corrosin suele ser tambin una propiedad determinante.
Por otro lado est el material del propio recubrimiento que debe reunir las propiedades de
composicin, estructura y morfologa adecuadas, segn sea la funcin que ha de realizar: las
pistas conductoras de un circuito integrado, por ejemplo, han de tener una conductividad lo
mas alta posible, y por supuesto una buena estabilidad trmica. En muchas de las aplicaciones mecnicas, la dureza y la resistencia mecnica del recubrimiento son un requisito indispensable para su aplicacin.
La interfase del recubrimiento en contacto con el substrato, juega un papel fundamental en
la utilizacin prctica de la pelcula. En esta regin, las propiedades del recubrimiento deben
adaptarse bien a las del substrato, en lo que se refiere a la afinidad qumica, coeficiente de dilatacin, ausencia de tensiones, etc., ya que estos factores determinan la adherencia de la capa as como otras propiedades relacionadas con la compatibilidad del conjunto.
Finalmente, hay que considerar el material del substrato, seleccionado en funcin de la aplicacin, en unos casos con un papel activo (una lente, por ejemplo) y en otros de mero soporte
de la pelcula (como es el caso del material plstico utilizado como soporte en los sistemas de
registro magntico).

32

J. M. Albella

Tabla IV. Requerimientos crticos de las capas delgadas:

algunos ejemplos
Material
(Aplicacin)
Metal
(Contactos elctricos)
Aleaciones metlicas
(Registro magntico).
xidos aislantes
(Recubrimientos pticos)
Aislantes
(Espejos Lser)
Silicio dopado
(Circuitos integrados)
Compuestos semiconductores
(Pozos cunticos)

Pureza

Definicin
intercara

Espesor

Uniformidad

1:105

No

10-5 m

10-7m

1:105

No

10-3 m

10-7m

1:103

Media

10-6 m

10-7m

1:108

Alta

10-7 m

10-9m

1:107

Alta

10-7 m

10-9m

1:109

Alta

10-8 m

10-10m

Es evidente que muchos de estos requerimientos son a veces incompatibles entre s. Por
ejemplo, una buena estabilidad qumica del material del recubrimiento impide que haya una
cierta interaccin con el substrato, requisito indispensable para asegurar la adherencia de la
capa y por tanto el uso del recubrimiento. Esto obliga al diseo de recubrimientos con estructura compleja, tales como capas gradiente, multicapas y capas de composicin mixta, en
muchos casos basadas en materiales nanoestructurados. Estas soluciones se utilizan ampliamente en el desarrollo de capas y vienen descritas con detalle en alguno de los captulos
subsiguientes (ver p.e. Cap. 21)

3. TCNICAS DE PREPARACIN Y CARACTERIZACIN DE

CAPAS DELGADAS
3.1

Deposicin de recubrimientos y capas delgadas

Segn se mencion ms arriba, el desarrollo espectacular de las pelculas delgadas ha

estado asociado a un crecimiento paralelo de las tcnicas de deposicin y de las de caracterizacin que han permitido la preparacin de capas con propiedades controladas. Existen numerosas tcnicas de preparacin de capas delgadas basadas en tcnicas fsico-qumicas:
-

Inmersin en caliente (procesos de zincado, aluminado, fosfatado, etc. de aceros)

Soldadura de esmaltes y cermicas
Deposicin en fase vapor de tipo fsico (PVD) o qumico (CVD)
Mtodos qumicos o electroqumicos,
Tratamientos superficiales (implantacin inica, etc.)
Otros...

33

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

TCNICAS DE
PREPARACIN DE
CAPAS DELGADAS

SOL-GEL

EVAPORN

TRAT. SUPERF.

FASE VAPOR

SOLUCIN

ELECTROQUIM.

LSER

FSICAS (PVD)

QUMICAS (CVD)

SPUTTERING

IONES

PLD

IMPLANTN.

PECVD (DC, RF, etc.)

LPCVD
(Sin plasma)

HACES MOLEC.

ARCO, PROY. TERM.

(Con plasma)

LSER CVD

Fig. 3 : Tcnicas de preparacin de capas delgadas (PLD = deposicin

por lser pulsado, LPCVD = tcnicas de CVD de baja presin, PECVD =
tcnicas de CVD asistidas por plasma)

Los procesos de inmersin en caliente y soldadura se aplican tradicionalmente en procesos metalrgicos de proteccin frente a la corrosin o con fines decorativos, y no sern tratados aqu. El inters de este Libro se centra sobre todo en las capas y pelculas delgadas
obtenidas en procesos avanzados de tratamiento y deposicin, bien sea en vaco o en atmsfera controlada (tcnicas en fase vapor, implantacin, etc.), o bien mediante otros mtodos
qumicos o electro-qumicos relacionados con ellos. A ttulo ilustrativo, el cuadro de la Fig.
3 resume la gran variedad de tcnicas posibles de preparacin de materiales en capa delgada,
y la relacin que guardan entre ellas. Todas ellas estn clasificadas en tres grandes grupos:
i) las basadas en la fase vapor, ii) las que parten de soluciones lquidas, que por reaccin dan
un precipitado slido en forma de capa delgada, y iii) las obtenidas por tratamientos superfi-

34

J. M. Albella

ciales en atmsfera controlada. En este ltimo caso, ms que un depsito lo que se obtiene
despus del tratamiento es una capa superficial del mismo substrato con propiedades mejoradas.
De todas estas tcnicas, quizs las que han tenido mayor auge en los ltimos 30 aos
han sido las basadas en la fase vapor. Se utilizan en una gran variedad de procesos tecnolgicos, hasta tal punto que, en gran nmero de casos, las tcnicas en fase vapor estn sustituyendo paulatinamente a otras ms tradicionales, como la inmersin en caliente, utilizadas en
el tratamiento de piezas y otros tiles mecnicos. Es por esta razn que sern tratadas con
detalle en este Libro.
Las tcnicas de vapor estn basadas en la formacin de un vapor del material a depositar, con objeto de que el vapor se condense sobre la superficie del substrato formando un
depsito slido en capa delgada. Generalmente, el proceso ha de realizarse en vaco o en
atmsfera controlada para evitar la interaccin del vapor con el aire as como la adsorcin
sobre la superficie del substrato de los componentes gaseosos presentes en el aire.
La Fig. 4 presenta un esquema del proceso de deposicin, comn a todas las tcnicas de
deposicin a partir de la fase vapor. En todas ellas, el vapor del material a depositar se genera a partir de una fuente para ser posteriormente condensado sobre el substrato y las paredes
del reactor o cmara donde se realiza el proceso. La diferencia entre unas tcnicas y otras
reside bien en la naturaleza de la fuente de vapor (slido, liquido o gas) o en el mtodo usado para producirlo (reaccin qumica, calentamiento, bombardeo con partculas cargadas,
fotones, plasma, etc.). Este hecho permite hacer una clasificacin de los distintos mtodos
en dos grandes grupos, aunque no en todos los casos es posible asignar un mtodo a uno u
otro grupo:
Substrato
Cmara de
vaco

Recubrimiento

Fuente de
vapor

Fig. 4: Esquema del proceso de deposicin a partir del vapor

Tcnicas fsicas (Physical vapour deposition o PVD): En ellas, se parte de un material

slido que se pretende depositar para convertirlo en vapor mediante calentamiento (evaporacin) o bombardeo con partculas energticas (iones, electrones, fotones).
Tcnicas qumicas (Chemical vapour deposition o CVD): Se parte directamente de los
gases (a veces en forma de lquido que pasa a estado vapor) que mediante reaccin dan
un producto nuevo que se condensa en forma de pelcula delgada sobre el substrato.

Una diferencia esencial entre las tcnicas de PVD y de CVD es que en las primeras el
material a depositar ya existe (en forma de slido) mientras que en las segundas el material

35

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

no existe previamente: se sintetiza mediante reaccin en la fase vapor, y a menudo directamente sobre la superficie del substrato.
Las tcnicas de PVD se pueden dividir en aquellas en las que la evaporacin se inicia
por calentamiento (tcnicas de evaporacin trmica en sus distintas variantes) y en las que
el vapor se obtiene mediante el bombardeo del material slido a depositar con partculas.
Dentro de las tcnicas de CVD, la diferenciacin se hace segn sea el modo activacin de
los gases o vapores de reaccin, con objeto de que el depsito tenga lugar a velocidades
apreciables. Se distinguen en este grupo las tcnicas de activacin puramente trmica, las
basadas en descargas elctricas en forma de plasma, y las que emplean radiacin electromagntica (lser).
3.2

Criterios de seleccin de las tcnicas de deposicin

El continuo desarrollo de la tecnologa de capas delgadas ha llevado a una especializacin cada vez mayor de los diferentes mtodos, originando numerosas variantes segn la
aplicacin a la cual van destinadas. De ah que la utilizacin de una tcnica u otra, dependa
de muchos factores, entre los que cabe destacar:
-

Material que ha de ser depositado (composicin, estructura, etc.): Los metales,

aleaciones y otros compuestos metlicos (xidos, nitruros, etc.) pueden ser depositados mediante tcnicas de PVD y electrodeposicin, mientras que los compuestos
ms complejos se depositan generalmente mediante tcnicas de CVD o a partir de
solucin (sol-gel)

Proyeccin Trmica
CVD y PECVD
Evaporacin, Pulverizacin catdica, Arco
Sol-Gel
Electroqum.
Iones
Haces Molec.
Lser pulsado

10

-3

10

-2

10

-1

10

10

10

10

10

Espesor (m)
Fig. 5 : Intervalo tpico de espesores obtenidos en las diferentes tcnicas de
deposicin

Espesor, velocidad de deposicin y homogeneidad del recubrimiento: el espesor

alcanzable con cada tcnica est muy relacionado con la velocidad de deposicin y
con la direccionalidad de la tcnica. Mientras que las tcnicas fsicas son bastante

36

J. M. Albella

direccionales y dan lugar a un depsito inhomogneo en espesor, las tcnicas de

CVD producen depsitos muy homogneos incluso en piezas tridimensionales (depsitos conformales). La Fig. 5 recoge los intervalos de espesor tpicos que pueden obtenerse con las diferentes tcnicas. De todas ellas, destacan por los espesores
ms elevados las tcnicas de proyeccin trmica, que permiten obtener depsitos
con espesor cerca del milmetro, y por los espesores ms pequeos las tcnicas por
haces moleculares (MBE) o las asistidas por partculas cargadas y fotones que
permiten reproducir espesores de unos pocos nm con gran precisin.
-

Temperatura del substrato: La temperatura que soporta el substrato durante el proceso de deposicin es uno de los parmetros crticos a la hora de seleccionar la
tcnica de deposicin. Para un material concreto, hay tcnicas que ocasionan un
calentamiento alto del substrato lo cual puede ser un problema ya que se corre el
riesgo de modificar sus propiedades. Por este motivo, como criterio general se prefiere el uso de tcnicas en las que la temperatura sea lo mas baja posible, aunque
esto no se traduce necesariamente en una mayor calidad del depsito (este aspecto
es discutido con detalle en el Cap. 3). La Fig. 6 da un resumen comparativo de las
temperaturas tpicas de deposicin en diversas tcnicas. En general, las tcnicas
qumicas de disolucin as como las de PVD requieren temperaturas ms bajas que
las de CVD o las basadas en las de proyeccin trmica.

Proyeccin Trmica
PECVD

CVD

Evaporacin/ Sputtering/ Arco

Bombardeo iones
MBE
Sol-Gel
Electroqumica.
Lser
pulsado

200

400

600

800

1000

1200

Temperatura, C
Fig. 6: Rango tpico de temperaturas de preparacin

Densidad y adhesin del depsito al substrato: Estas dos caractersticas, que suelen ir unidas, tambin son determinantes en muchos casos de la tcnica a utilizar y
de la validez prctica del recubrimiento. Para un material dado, ambas cualidades

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

37

estn determinadas en muchos casos por la energa de llegada de las especies atmicas o moleculares a la superficie del substrato durante el proceso de deposicin,
aunque pueden influir otros factores como la presencia de tensiones internas en la
red de tomos de la capa depositada. Las tcnicas basadas en plasmas, en las que
existe un bombardeo intenso de partculas cargadas sobre el substrato (p.e. las de
arco, lser pulsado, proyeccin trmica, evaporacin asistida con iones, etc.) dan
depsitos densos y adherentes, aunque a veces con muchas tensiones internas. En
cambio, otras tcnicas como las de evaporacin simple, o de CVD a baja temperatura, dan depsitos menos densos.

3.3

Pureza de los materiales de partida y del material depositado: En general, la pureza del material de partida no suele ser una dificultad en la seleccin de la tcnica,
aunque el depsito formado puede contener productos no deseados resultantes de
la reaccin de sntesis. Esto ocurre sobre todo en las tcnicas de CVD, en las que
no es fcil controlar las diferentes rutas de la reaccin entre los gases y, adems de
ello, algunos de los subproductos puede quedar embebido o atrapado en la capa
depositada.

Disponibilidad y problemas de seguridad en el manejo de las materias primas:

Las tcnicas de CVD plantean adems el problema aadido de la disponibilidad de
los gases o lquidos precursores, y en algunos casos los problemas concurrentes de
toxicidad o inflamabilidad. La tendencia actual en la tecnologa de CVD es la
bsqueda de compuestos alternativos que minimicen estos inconvenientes.
Caracterizacin estructural de las capas delgadas

Uno de los aspectos fundamentales en el estudio de las capas delgadas es el que se refiere a su caracterizacin (morfolgica, qumica y estructural). Como es sabido, tanto la estructura como la composicin de las superficies e interfases intervienen de forma decisiva en
muchas de las propiedades de las pelculas delgadas, tales como la reactividad qumica, la
friccin y el desgaste, la adherencia, la conductividad elctrica, etc. La informacin analtica
que se obtiene, generalmente a partir de diferentes tcnicas, permite modular las condiciones
del proceso de crecimiento para que la capa depositada cumpla los requisitos crticos para
una aplicacin especfica. En la Tabla V se da un resumen de algunas de las tcnicas utilizadas ms frecuentemente, clasificadas tanto en funcin de la naturaleza de la sonda incidente
como de la seal emitida por el material, bien sea radiacin electromagntica (fotones) o
partculas cargadas (electrones e iones). La mayora de estas tcnicas son utilizadas en la
actualidad de forma rutinaria en los procesos de preparacin de capas delgadas y sern objeto de una descripcin detallada en diferentes captulos de este Libro.
En este mbito, los avances tecnolgicos de los ltimos aos han permitido optimizar,
ciertas tcnicas de caracterizacin estructural habituales en el estudio de capas gruesas o
material volmico (incidencia rasante en difraccin de rayos X, canalizacin o channeling
en la espectroscopa de dispersin de Rutherford, o RBS, etc.) para el estudio de pelculas e
intercaras. Pero sobre todo, se ha impulsado el desarrollo de una gran variedad de tcnicas
de anlisis de superficies (por ejemplo, las espectroscopas de electrones Auger, AES, y de
fotoelectrones, XPS, las espectroscopas de masas de iones secundarios, SIMS, y de iones
difundidos, ISS) que constituyen algunos de los mtodos de caracterizacin ms interesantes

38

J. M. Albella

de las capas delgadas y que han jugado un papel fundamental en el desarrollo de las tecnologas de fabricacin.
Tabla V. Tcnicas de anlisis y observacin de superficies, clasificadas
segn la sonda incidente y la emitida por el material

PARTCULA EMITIDA

ELECTRONES

ELECTRONES

IONES

Microscopa, Luminiscencia, Espectroscopa de fotoemisin

Fluorescencia, Reflectividad, (XPS) y de absorcin de rayos
X (XAS)
Absorcin, etc. (ptica, IR,
rayos X)

Desorcin estimulada por

fotones (PSD)

Catodoluminiscencia
Fotoemisin inversa
Microanlisis de rayos X
(EDX)

Desorcin estimulada de
electrones (ESD)

Emisin de Rayos X
inducida por protones
(PIXE)
IONES

PARTCULA INCIDENTE

LUZ

LUZ

Microscopa electrnica de
transmisin (TEM), de barrido
(SEM) y combinada (STEM),
Microscopa Auger (SAM),
Microscopa tnel (STM),
Espectroscopa de prdidas de
energa (EELS)
Microscopa inica de barrido
(SIM)

Espectroscopa de masas
de iones secundarios
(SIMS) y de dispersin
de iones (ISS),
Retrodispersin de
Rutherford y deteccin de
iones secundarios (RBS y
ERDA )

La caracterstica especfica de estas tcnicas es su alta resolucin en profundidad (escala

correspondiente al espesor de la capa analizada), del orden de unas decenas de nanmetros,
lo que determina que la informacin sea muy local. De este modo se consigue discriminar de
forma muy precisa las diferentes regiones de la pelcula (superficie, volumen e intercara)
puesto que habitualmente se combinan con un sistema de bombardeo inico que permite
decapar continuamente la muestra e ir analizando la superficie que va quedando expuesta.
Este procedimiento proporciona una informacin detallada de la superficie y de la intercara
as como de la distribucin de los tomos en el espesor de la pelcula.
En el cuadro comparativo de la Figura 10 se ha representando la resolucin espacial
(horizontal y vertical) de diferentes tcnicas de anlisis de superficie, junto con las microscopas electrnicas de transmisin (TEM) y de barrido (SEM). Podemos observar que las
espectroscopas de superficie (AES, XPS y ISS), con diferente resolucin lateral en cada
caso, son la que proporcionan la mejor resolucin en la direccin vertical siendo capaces de
analizar unas pocas capas atmicas de la superficie o del interior de una capa delgada (en
este ltimo caso utilizando la tcnica de decapado inico). Por el contrario, las tcnicas basadas en la microscopa electrnica presentan una alta resolucin lateral, cualidad caracters-

39

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

Resolucin Vertical (nm)

tica para discriminar la informacin en el plano. La tcnica de espectroscopa de Rutherford

(RBS) combina a la vez una buena resolucin tanto en vertical como lateral aunque, obviamente, en un nivel inferior al de las microscopas. A ttulo comparativo, la Fig. 7 incluye
tambin la microscopia tnel (STM), que es la que ofrece la mayor resolucin tanto vertical
como lateral, aunque no puede considerarse en s misma una tcnica de anlisis superficial
sino mas bien de caracterizacin topogrfica de la superficie.

SEM
(EDX)

103

TEM
(EELS)

10

RBS

SIMS dinmico

10

XPS

SAM (AES)

100

ISS

STM

100

101

102

103

104

105

SIMS esttico

106

107

108

Resolucin Lateral (nm)

Fig. 7: Resolucin lateral y vertical de diversas tcnicas de anlisis y

observacin de superficies

De hecho, la determinacin de la topografa y la homogeneidad de la superficie puede

considerarse como una rutina inicial obligatoria en la etapa de caracterizacin. La informacin relativa a la morfologa de la superficie mediante diferentes microscopas (ptica,
electrnica SEM, STM, AFM etc.) y particularmente la rugosidad, son datos de especial
inters en determinadas aplicaciones como en el caso especfico de las pelculas antirreflectantes. Pero de un modo general, son las tcnicas de anlisis qumico y estructural las que
aportan la informacin fundamental en la caracterizacin de las capas depositadas. Obviamente, la composicin de la pelcula, la presencia de impurezas, la homogeneidad de la
composicin, las posibles interacciones en las intercaras, etc., son factores determinantes en
el comportamiento de la misma.
La seleccin de una u otra tcnica en el proceso de caracterizacin depender fundamentalmente de la adecuacin de la sensibilidad al problema que abordamos as como de la
disponibilidad de la misma. En muchos casos, existe ms de una tcnica posible para resolver el problema con lo que la seleccin se hace basndose en aquellas que no son invasivas o
que no requieran una preparacin especifica de muestras. El mayor beneficio de estas tcnicas se obtiene cuando se combinan con otras tcnicas de caracterizacin estructural de materiales masivos, como las tcnicas de difraccin de rayos X y las espectroscopas pticas.

40
4.

J. M. Albella

OBJETIVOS Y ORGANIZACIN DEL LIBRO

El objetivo fundamental de este Texto es recoger y discutir la informacin, muchas veces dispersas en otros tratados, sobre una serie de cuestiones relativas al desarrollo de capas
delgadas, es decir:
-

Los fundamentos fsicos de las tcnicas de preparacin.

Ventajas e inconvenientes de las distintas tcnicas para la preparacin de un
material determinado en forma de capa delgada.
Influencia de los parmetros del proceso de deposicin en los mecanismos de
crecimiento y cuales son los parmetros ms crticos a controlar.
Influencia de los mecanismos de crecimiento en las propiedades microscpicas
de las capas delgadas: composicin, morfologa, estructura, etc.
Efecto del substrato en las propiedades de crecimiento.
Medida de las propiedades generales de las capas delgadas (mecnicas, elctricas, pticas y magnticas) y qu relacin tienen estas propiedades con la microestructura.
Aplicaciones ms importantes de las capas delgadas y recubrimientos.

El libro se ha dividido en cuatro partes bien diferenciadas: En la primera parte, se describen los aspectos ms generales, relacionados con las tcnicas de vaco utilizadas en la
deposicin de capas delgadas, y los fundamentos de las descargas elctricas en gases, introduciendo el concepto de plasma, que aparece de forma recurrente tanto en las tcnicas de
deposicin como en las de caracterizacin de las capas. Se incluye tambin un captulo dedicado a los mecanismos de formacin de capas delgadas, desde las primeras etapas de nucleacin y crecimiento hasta la formacin de pelculas continuas.
La segunda parte est formada por un conjunto de captulos dedicados al estudio de las
diversas tcnicas de deposicin y a los parmetros que determinan el crecimiento, empezando primero por las tcnicas de vapor, fsicas y qumicas, para pasar revista despus a los
mtodos basados en la disolucin y en los tratamientos superficiales.
En la tercera parte se revisan las tcnicas de caracterizacin ms comunes utilizadas en
el estudio de las propiedades de las capas delgadas. Se hace especial nfasis en aquellos
aspectos relacionados particularmente con la caracterizacin de capas, ya que muchas de
estas tcnicas se utilizan tambin en el estudio de los materiales masivos, que plantean a su
vez otros problemas no tratados aqu. Especial atencin merecen las tcnicas fsico-qumicas
de caracterizacin estructural, ya que constituyen herramientas bsicas para la investigacin
de los materiales en capas delgadas.
Finalmente, en la cuarta parte se repasa un amplio abanico de propiedades y aplicaciones de los recubrimientos y capas delgadas en diferentes sectores de la tecnologa: mecnico, qumico, elctrico y electrnico, magntico y ptico. En los ltimos aos, este abanico
se ha ido extendiendo de tal manera que puede decirse que no hay campo de actividad donde
las capas delgadas no jueguen un cierto papel. Abordar todas estas aplicaciones resulta casi
imposible en un tratado de esta naturaleza, por lo que solo se han incluido aquellas de mayor
relevancia.

Introduccin: Tecnologa de recubrimientos y capas delgadas

BIBLIOGRAFA
-

W. Kern y K. K. Schuegraf: Deposition Technologies and Applications: Introduction and Overview, en Handbook of Thin Film Processes and Techniques, Editado
por K. K. Schuegraf. Noyes Publications, 1988.
L. Eckertova: Physics of Thin Films. Plenum Pres. 1986
Thin Film Processes II, Editado por J. L. Vossen y W. Kern. Academic Press,
1991
Advanced Techniques for Surface Engineering, Editado por W. Gissler y H. AJehn. Kluwer Academic Publishers. 1992.

41

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J. M. Albella