Soldagem: processo de fabricao que visa unir dois ou mais materiais para garantir a
integridade (continuidade) da estrutura em todas as etapas de fabricao. A solda no
deve ser o ponto fraco da estrutura, para isso necessrio que haja continuidade
entre a solda e o material, evitando vazios
Material Base MB: Material que sofre o processo de soldagem
Material de Adio MA: Material que pode ser adicionado regio da solda durante
o processo. Quando se funde apenas o MB, no h necessidade de MA.
ATENO! O MA deve ser sempre o mais prximo possvel do MB, pois se for diferente
gera um par galvnico (como pilhactodo e nodo), gerando corroso!
Especificao do Procedimento de Soldagem EPS: Documento escrito indicando os
procedimentos e todas as informaes necessrias para a realizao de uma solda.
onde se define os parmetros de soldagem
Tipos de Juntas: Topo, em ngulo, sobreposta, filete e bordeamento (fechamento).
Tipos de Soldas: Filete, ponto, fechamento, superficial, etc.
usual chanfrar a pea a ser soldada para aumentar a penetrao da solda,
pois o eletrodo se aproxima mais do fundo da pea, gerando a fuso do material
desde sua base, evitando assim a formao de vazios (concentradores de tenso) e
gerando maior continuidade do material.
A escolha do tipo de chanfro depende do processo de soldagem, espessura do
MB, posio de soldagem, composio qumica do MB, tenses e deformaes
(empenamento ou esforos que a qual a solda ser submetida) e custo.
Chanfro em U mais indicado para peas espessas do que chanfros em V, pois
no primeiro, a deposio de material fundido menor, fazendo com que as chances de
empenamento da pea diminuam por conta do menor gradiente de temperatura.
Na nomenclatura de soldagem, em um desenho, se a seta apontar exatamente
no ponto da solda (ou seja, no lado prximo), as especificaes so colocadas na parte
inferior da seta. Se a solda for feita no lado oposto de onde a seta aponta (lado
distante) as especificaes devem ser colocadas no lado superior da seta.
Quando a abertura da raiz for zero, pode ser suprimida das especificaes.
Toda mquina de solda transforma a alta tenso e a baixa corrente da rede de
energia eltrica em baixa tenso e alta corrente, pois esta ltima o principal
parmetro de soldagem. a alta corrente que aumenta a coliso entre os ons (aps a
ionizao do ar) e gera assim, maior calor para a fuso do MB e/ou MA.
Fonte de Energia No-Tombante: com a variao de tenso, a corrente se altera muito,
usada para soldagem robotizada, por conta da maior preciso.
Fonte de Energia Tombante: com pequena variao de tenso, a corrente no varia
muito, usada para soldagem manual devido a menor preciso.
Processo
Taxa de Deposio [kg/h]
Eletrodo Revestido
1a4
TIG
0 a 1,3
Plasma
0 a 0,3
MIG/MAG
1 a 15
Arco Submerso
6 a 60
Arame Tubular
1 a 12
4
=
2
Tipos de Correntes:
ATENO! O plo positivo sempre o plo mais quente, e o sinal que acompanha o
CC sempre o sinal do eletrodo!
CC- ou CCPD (Corrente Contnua com Polaridade Direta): Pea ligada no plo
positivo da mquina e eletrodo ligado no plo negativo Por conta da pea
estar ligada no plo positivo (mais quente) gera fuso do MB. No promove a
limpeza de xidos
CC+ ou CCPR (Corrente Contnua com Polaridade Reversa): Pea ligada no plo
negativo da mquina e eletrodo no plo positivo (mais quente) Maior calor
no eletrodo, menor calor na pea, gerando maior volume fundido do eletrodo e
conseqentemente menor profundidade de solda. Promove a limpeza de
xidos.
CA (Corrente Alternada): Alternncia entre os plos positivo e negativo entre
eletrodo e pea a cada ciclo. Uso recomendado para quando se deseja realizar
a limpeza de xidos.
Gas, como CO2) ou at misturas de ambos. Este processo utilizado para espessuras
maiores (>3mm) e apresenta elevada taxa de deposio, necessita de pouco
acabamento e gera uma solda com baixo teor de hidrognio (evitando trincas).
Abertura do Arco: Aplicar a tenso em vazio (DDP entre pea e eletrodo, mas ainda
no h corrente pela ausncia do arco) Acionar a vazo do gs Acionar
alimentao do arame Formar arco eltrico.
O gs ativo apresenta menor custo, promove maior penetrao de solda,
promove a diluio do MB (participao do MB na junta soldada, por exemplo num
processo sem MA, a diluio do MB 100%), mas aumenta a incidncia de respingos e
poros.
A vazo de gs um dos principais parmetros do processo, pois o gs que
protege a poa de fuso contra contaminantes atmosfricos, estabiliza o arco eltrico
e promove a refrigerao da tocha e da pea. Quando I<300A, a refrigerao da tocha
pelo gs suficiente, j se I>300A necessria a refrigerao gua da tocha que
feita por uma unidade de refrigerao que promove a circulao interna de gua na
tocha.
A transferncia de corrente da mquina para o eletrodo ocorre na ponta do
tubo de contato.
Transferncia Metlica do Material de Adio:
A corrente mais utilizada a CC+, pois o plo mais quente (+) precisa ser o do
eletrodo para fundi-lo, gerando assim a grande taxa de deposio deste processo. A
corrente tipo CC- mais indicada para aplicao de revestimentos.
Aumentando a corrente, aumenta-se o calor, gerando, portanto maior
penetrao e maior largura do cordo.
Aumentando a tenso aumenta-se a largura do cordo de solda, mas a
penetrao cai (exemplo do chuveiro).
Auto-regulao do Arco: dispositivo da mquina que visa ajudar o soldador a manter
um comprimento de arco constante, para manter constante a taxa de deposio do
arame, por conta da velocidade de alimentao. Se o comprimento de arco (distncia
entre eletrodo e pea) aumenta, a tenso aumenta, cai a corrente e,
conseqentemente, o calor cai. A maquina tenta voltar ao comprimento de arco ideal,
pr-programado.
Mantendo I constante, ao aumentar o dimetro do eletrodo a penetrao da
solda cai devido queda na densidade de corrente ().
Para extinguir o arco neste processo, mantendo a qualidade da solda, deve-se
primeiramente desligar a alimentao do arame, pois assim o comprimento de arco
aumenta, aumentando a tenso e provocando queda na corrente, enquanto a vazo
de gs continua a proteger a poa de fuso.
Arco Submerso: estabelece arco eltrico entre o eletrodo nu e consumvel com o MB.
A proteo da soldagem feita pela deposio prvia de material particulado na
regio do chanfro da solda. Este material particulado tem a funo de realizar correo
da composio qumica, estabilizar o arco eltrico e proteger o cordo contra
contaminantes da atmosfera. Ele se funde parcialmente gerando uma camada de
escria. Este processo proporciona elevada produtividade, boas propriedades e
acabamento, dispensa o uso de EPIs. Sua maior restrio quanto posio de
soldagem que s pode ser plana e horizontal em virtude da deposio do material
particulado.
A abertura do arco pode ser feita tanto por atrito (Efeito Joule, encostando o
eletrodo na pea) como por Gerador de Alta Freqncia (como no TIG).
utilizado para chapas espessas (entre 5-25mm) em indstrias nuticas,
caldeiras, plataformas e petrleo, perfis industriais, recuperao de cilindros de
laminao, caminhes pesados.
Tipos de Laser:
Processo
Polaridade
Usual
Eletrodo
Revestido
CC+
TIG
CC- ou CA
01 a 50
MIG/MAG
>3
Arco
Submerso
Arame
Tubular
LASER
Espessu
-ra
[mm]
5 a 25
CC+
TBW
Aplicao
Taxa de
deposio
[kg/h]
Eletrodo
1a4
Consumvel
e Revestido
0,2 a 1,3
No
Consumvel
e Nu
1 a 15
Consumvel
e Nu
Indstria de equipamentos
pesados, tubulaes e soldas de
perfis de construo civil e
recuperao de cilindros de
laminao
Construo naval, vasos de
presso, plataformas submarinas,
substituio do eletrodo revestido
6 a 60
Consumvel
e Nu
1 a 12
---
Consumvel
com
Particulado
interno
---
at eletrodos especiais, o que pode ser invivel em termos de custo, sendo mais
vantajoso o emprego de outro processo de soldagem.
Ensaio de Arrancamento: principal ensaio destrutivo para analisar a qualidade do
ponto de solda. O bom ponto de solda aquele que rasga a chapa e no apresenta
nenhuma falha no ponto, no desgruda em nenhuma regio.
Variveis do processo: apresenta quatro principais variveis, principalmente em
virtude do calor transferido na regio da solda ( = 2 ):
Para soldar alumnio neste processo (Tf=663C) deve-se usar alta corrente (maior que
para o ao Tf=1500C) e baixo tempo de soldagem para que o calor no se difunda,
por conta da alta condutividade trmica do alumnio.
Soldagem por Atrito: Processo de soldagem em estado slido (no h fuso, o material
flui plasticamente), onde uma pea mantida fixa e posta em contato, com presso,
com uma que est parada. A energia cintica gera o aquecimento das superfcies, que
se deformam e fluem, possibilitando o caldeamento na ausncia da fase lquida.
Falta de metal na
face da solda
Desalinhamento
Juntas de topo no
paralelas
Falta de Fuso
Fuso incompleta
do MB na zona de
ligao,
entre
passes ou na raiz da
solda
Falta
de Falta de metal na
Penetrao
raiz da solda
Incluso
Escria
Incluso
Metlica
de Escria
(material
no
metlico)
contida na zona de
fuso
Incluso
de
Tungstnio
do
Causa
Baixo comprimento de arco, baixa corrente,
falta de habilidade do soldador na conduo
do metal lquido
Mordedura
Penetrao
Excessiva
Porosidade
Rechupe
Cratera
Reforo
Excessivo
Respingos
Trincas
eletrodo
do
processo TIG
Depresso
em
forma de entalhe
entre o MB e a zona
de fuso
Penetrao
excessiva da solda
na raiz
Vazios internos
zona de fuso
de Contrao do metal
lquido na zona de
fuso
Mesma coisa que
ngulo excessivo
Gotas de metal fora
da zona de fuso
Ruptura local do
MB
Trincas
Trincas na forma de
Interlamelar
degraus por conta
da laminao (no
contorno de gros)
Trinca
Paralela ao eixo
Longitudinal
longitudinal
da
solda (pode ocorrer
na ZF, ZL, ZAC e no
MB)
Trinca
Perpendicular
ao
Transversal
eixo longitudinal da
solda (pode ocorrer
na ZF, ZL, ZAC e no
MB)
Trinca na Raiz
Inicia-se na raiz
(pode ocorrer na
raiz ou na ZAC)
ZFZona de Fuso; ZLZona de ligao (entre a regio fundida e a no fundida);
ZACZona afetada pelo Calor
Oxyfuel Wire Spray: Utilizado para MA com ponto de fuso inferior a 30003500C (limite mximo do equipamento) atravs da combusto oxi-acetilenica
e de um arame, alimentado por um bocal, fundido pela chama e pulverizado
(atomizao) por ar comprimido. O controle da alimentao do arame
proporciona controle da fuso e da atomizao de diversos pontos de fuso.
Chama a P (Oxyfuel Powder Spray): mesmo processo do Oxyfuel Wire Spray,
porm com o MA em forma de p. Aplicado para revestimentos metlicos ou
cermicos com PF inferior a 5500C. Usado especialmente para fazer
endurecimentos de superfcies. Realizado a frio para ligas de nquel, aos
inoxidveis, zinco e ligas cermicas ou a quente para ligas de nquel e ligas de
nquel com carbonetos.
Zona de Fuso (ZF): Num caso ideal, haveria a mistura completa, por
conveco, entre MA e MB, com elevada homogeneidade da ZF, no gerando
variao qumica ao longo da solda, contudo, na situao real a microestrutura
da ZF no uniforme por conta da segregao microscpica e macroscpica do
material, gerando variaes de composio localizadas.
Ensaios No Destrutivos:
Inspeo Visual
Anlise Dimensional
Lquidos Penetrantes
Partculas Magnticas
Ultra-Som
Radiografia
Correntes Parasitas (ou Eddy Current): aplicados em trocadores de calor e
tubos de condensadores.
KfRazo de consumo entre fluxo e eletrodo; CfU preo por peso do fluxo (R$/kg)
ATENO! Se o fluxo no fundido for corretamente aproveitado (como no arco
submerso), Kf tende a 1,0. Fora desta condio, aumenta conforme aumenta a tenso
de soldagem e diminui a corrente.
( + )
cos 45
Toro:
=
=
h cos 45
Flexo:
=
=
h cos 45