PRocedimientos de conexin

1.

Realizacin de una soldadura

La conexin de componentes electrnicos mediante soldadura por fusin por calor se logra
fundiendo unas aleaciones especiales (con bajo punto de fusin) aplicando calor. De esta forma, la aleacin convertida en lquido moja los terminales que se quieren soldar y se forma una
nica aleacin unida. El objetivo es que, una vez retirada la fuente de calor (soldador), quede
una unin sin solucin de continuidad y de baja resistencia hmica.
Principalmente se utilizan dos tipos de soldadores. Por un lado, los de calentamiento por induccin (tambin llamados soldadores de pistola), que constan de un transformador reductor
de voltaje. Son rpidos y con potencias disipables del orden de 100 W. Y, por otro lado, de
calentamiento indirecto, que constan de una punta de cobre estaado que es calentada por una
resistencia, de la que est aislada elctricamente. Son relativamente lentos en calentarse y con
potencias que van desde los 15 a los 250 W.
Las aleaciones de soldar ms comunes suelen ser de estao-plomo (67 % de Sn y 23 % de Pb,
y funde a 180 C ) o de estao-plata (funde a una temperatura ligeramente por encima de la
anterior). Normalmente tienen como fundente alma de resina, es decir, el hilo de soldar tiene
un ncleo de resina. Actualmente, para el ensamblaje industrial, la Unin Europea prohbe el
uso de la antigua aleacin de Sn-Pb.
Los fundentes son las sustancias que se aplican al soldar para limpiar qumicamente los
terminales y facilitar que la aleacin se distribuya de manera uniforme sobre las superficies
a unir, al mismo tiempo que se evita la oxidacin producida por la temperatura demasiado
elevada del soldador. La composicin de esta pasta es a base de colofonia (normalmente
llamada resina) y suele estar contenida dentro de las cavidades del hilo en una proporcin
del 2~2,5 %.
En la soldadura sobre circuitos impresos nunca deben utilizarse fundentes, excepto la resina
que lleva el propio hilo de soldadura.

2.

Normas y operaciones para realizar una soldadura

Antes de iniciar una soldadura hay que tener en cuenta varios aspectos:

La punta del soldador debe estar limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres suaves (que suele estar incluido en el soporte) o mejor una esponja humedecida (que tambin
suelen traer los soportes).

Las piezas a soldar deben estar limpias y, a ser posible, preestaadas. Para ello se utilizar
un limpiametales, lija muy fina, una lima pequea o las tijeras, dependiendo del tipo y tamao del material que se vaya a soldar.

Se debe utilizar un soldador de potencia adecuada. Para el conexionado de componentes

electrnicos, es recomendable usar soldadores de 15~30 W. Dichos componentes del circuito se pueden daar si se les aplica un calor excesivo.

Las operaciones a realizar son:

a) Establecer el contacto mecnico entre las partes a soldar. Si es necesario, utilizar unos alicates para sujetar bien las partes.

b) Aplicar el calor y el hilo de soldar. Se calentarn los terminales y se aplicar el hilo de

soldar a los mismos hasta que dicho hilo se funda y fluya sobre los terminales. Nunca debe
aplicarse el hilo sobre el soldador, pues se pueden producir las llamadas soldaduras fras,
con un contacto de alta resistencia hmica y mecnicamente poco slidas. Estas soldaduras
se identifican por su forma de gota y por un color oscuro.
c) Retirar el soldador, tratando de no mover las partes de la soldadura. Dejar que la soldadura se enfre naturalmente. Esto lleva un par de segundos. El metal fundido se solidifica,
quedando la soldadura finalizada, con aspecto brillante y con buena resistencia mecnica.
d) Eliminar el exceso de soldadura y cortar el sobrante de terminales.

3.

La soldadura en los circuitos impresos

Actualmente, casi todas las placas de circuitos impresos (PCB) comerciales poseen componentes de montaje superficial (SMD) que son difciles de reemplazar si no se cuenta con
herramientas adecuadas. Tambin hoy da es posible conseguir diferentes productos que pueden combinarse con el estao para bajar la temperatura de fusin y, de esta forma, no poner
en riesgo la vida de los componentes cuando se manipulan en una placa de circuito impreso.
En realidad, la soldadura de componentes SMD en la placa, no es realmente una soldadura,
puesto que se suele emplear para la unin de adhesivos conductores. Son las llamadas pastas
de soldadura, que se aplican a la PCB antes de colocar los componentes mediante un proceso
serigrfico.
En general, en electrnica se usan numerosos tipos de soldadura que parten de medios muy
distintos. Una clasificacin de los tipos de soldadura podra ser la siguiente:

Soldadura por fusin. Aquella en la que un metal o aleacin metlica se funde para realizar la soldadura y posteriormente se enfra y solidifica. Esta soldadura puede ser a su vez:
Soldadura blanda. Se caracteriza por el uso de una aleacin metlica con bajo puntode
fusin (< 450 oC) y los metales a unir no llegan a la fusin. Se puede llevar a cabo
devarias formas:
Por conduccin del calor: mediante soldadores, por ola, por inmersin, etc.
Por conveccin: mediante chorro de aire caliente.
Por radiacin: por rayos lser, infrarrojos o ultravioleta.
Soldadura dura o fuerte. Se usan metales puros y aleaciones metlicas con altos puntos
de fusin, como el oro y la plata.
Soldadura eutctica. Se usa una aleacin metlica de oro-silicio u oro-estao. Es la ms
empleada en microelectrnica.

Soldadura sin fusin. No se utiliza ningn material de aportacin. La unin se produce por
interpenetracin molecular de las dos partes a unir. Muy usada en las uniones con hilos de
oro entre los chip y las patillas del encapsulado. Puede llevarse a cabo mediante ultrasonidos, termosnica, que mezcla los ultrasonidos con el sistema trmico, o mediante termocompresin, donde adems de calor se emplea presin de los materiales a unir.

Unin mediante adhesivos conductores. Utilizada exclusivamente en SMD, se usan colas

epoxdicas o de silicona.