Unidad 1. Explotacin de
Sistemas Microinfomticos
(Primera parte)
FJCM
1. INTRODUCCIN
3
2. HISTORIA DE LOS ORDENADORES
4
2.1. La era mecnica de los ordenadores ........................................................................................................................ 4
2.2. La era electrnica de los ordenadores ...................................................................................................................... 5
2.3. Generaciones de ordenadores ................................................................................................................................. 6
3. ARQUITECTURA VON NEUMANN
7
3.1. Unidad central de proceso (CPU) .............................................................................................................................. 7
3.2. Los registros internos del microprocesador .............................................................................................................. 8
3.3. Buses de comunicacin .......................................................................................................................................... 10
3.4. La unidad de control .............................................................................................................................................. 10
3.5. Unidad aritmtico-lgica (UAL). ............................................................................................................................. 11
3.6. Memoria principal, la RAM ..................................................................................................................................... 12
3.7. Unidades de entrada y de salida: los perifricos ..................................................................................................... 13
4. LA PLACA BASE
14
4.1. Factores de forma de la placa base ........................................................................................................................ 14
5. COMPONENTES DE LA PLACA BASE
16
5.1. Zcalo (socket) del microprocesador ...................................................................................................................... 17
5.2. Ranuras de memoria .............................................................................................................................................. 18
5.3. El chipset ................................................................................................................................................................ 19
5.4. Componentes integrados ....................................................................................................................................... 21
5.5. La BIOS ................................................................................................................................................................... 21
5.6. Ranuras de expansin ............................................................................................................................................ 23
5.7. Conectores internos ............................................................................................................................................... 25
5.8. Conectores externos .............................................................................................................................................. 26
6. LA CAJA DEL ORDENADOR
31
6.1. El chasis.................................................................................................................................................................. 31
6.2. La cubierta ............................................................................................................................................................. 31
6.3. El panel frontal y cableado LED/SW ........................................................................................................................ 32
6.4. La fuente de alimentacin ...................................................................................................................................... 32
7. EL PROCESADOR
33
7.1. Arquitectura interna............................................................................................................................................... 33
7.2. Caractersticas ........................................................................................................................................................ 35
7.3. Arquitecturas de 32 y 64 bits .................................................................................................................................. 37
8. MICROPROCESADORES INTEL Y AMD
38
8.1. Modelos de procesadores para equipos de sobremesa .......................................................................................... 38
8.2. Modelos de procesadores para porttiles .............................................................................................................. 39
8.3. Modelos de procesadores para servidores y estaciones de trabajo ........................................................................ 40
9. LA MEMORIA DEL ORDENADOR
41
9.1. Memorias ROM. ..................................................................................................................................................... 41
10. LA MEMORIA RAM
42
10.1. Tipos de RAM ....................................................................................................................................................... 43
10.2. Mdulos de memoria ........................................................................................................................................... 45
FJCM
1. INTRODUCCIN
FJCM
Mquina de Pascal
En 1833, Charles Babbage ide una nueva mquina, la mquina analtica, en la que establece los principios de
funcionamiento de los ordenadores electrnicos; esta mquina incorporaba los conceptos de:
Dispositivos de entrada, por los que se facilitan a la mquina las instrucciones necesarias para las operaciones, as
como los datos objeto de ellas.
Memoria, para almacenar los datos introducidos y los resultados de las operaciones intermedias.
Unidad de control, para vigilar la ejecucin de las operaciones segn la secuencia adecuada.
Unidad aritmtico-lgica, encargada de efectuar las operaciones para las que ha sido programada la mquina.
Dispositivos de salida, para transmitir al exterior los resultados de los clculos realizados.
Al igual que su mquina diferencial, la mquina analtica no lleg a construirse nunca debido a la gran complejidad del
sistema. Babbage fue un genio demasiado adelantado para la poca en que vivi; sin embargo, hoy est considerado el
padre de la informtica moderna, y estara orgulloso al comprobar cmo su lgica ha sido adoptada en los modernos
ordenadores electrnicos.
FJCM
Ya en el siglo XX, en el ao 1944, Howard H. Aiken, de la Universidad de Harvard, desarroll la idea de Babbage y fabric
la primera computadora empleando componentes electromecnicos (ruedas de contador, rels, embragues
electromecnicos), denominada Calculadora Automtica de Secuencia Controlada (Automatic Sequence Controlled
Calculator ASCC) y que se llam MARK 1. Utilizaba como medio de entrada para los datos las tarjetas perforadas. Era una
mquina de 17 metros de largo por 2 de alto y cerca de 70 toneladas de peso. Estaba constituida por 700000 piezas
mviles, sumaba dos nmeros en menos de un segundo, los multiplicaba en menos de seis y trabajaba con 23 dgitos
decimales. Esta mquina puede considerarse como el primer ordenador que lleg a construirse y a funcionar
perfectamente.
FJCM
El primer ordenador que fue capaz de trabajar con programa almacenado fue el EDVAC (Electronic Discreto Variable
Computer, 1945-1951); fue una modificacin del ENIAC basado en la idea de que el programa debe almacenarse en la
misma memoria que los datos con los que trabaja.
En 1951, Mauchly construy el primer ordenador comercial, el UNIVAC-1, fabricado para la Oficina del Censo de Estados
Unidos; este utilizaba ya las cintas magnticas como dispositivo de almacenamiento externo.
Finalmente, en 1952 se construyeron ordenadores como MANIAC-I, MANIAC-II y el UNIVAC-II; este ya inclua memorias
de ncleos de ferrita; con estas mquinas acaba lo que se ha llamado la prehistoria de la informtica.
Vlvula de vaco
Tercera generacin (1964-1974). Ordenadores basados en circuitos integrados, que revolucionaron el mundo de la
informtica. El primer circuito integrado apareci en 1958, y su divulgacin comercial empez en 1961. Los circuitos
integrados son circuitos en los que sus componentes electrnicos estn integrados en una sola pieza, se basan en el
encapsulamiento de gran cantidad de componentes elementales (resistencias, transistores, diodos y condensadores)
interconectados entre s. Esto supuso la minimizacin de los ordenadores, as como el aumento notable de la velocidad.
En esta poca evolucion el software de forma considerable, sobre todo en los sistemas operativos, en los que se incluy
la multiprogramacin y el tiempo real. Tambin evolucionaron apreciablemente las unidades de almacenamiento, y
aparecieron los discos magnticos. Comenzaron a utilizarse memorias de semiconductores.
FJCM
En la tercera generacin se integran todas las tareas en un sistema nico; se puede trabajar con multiprogramacin.
Surge el concepto de memoria virtual, que optimiza el empleo de la memoria principal (IBM 370).
Cuarta generacin (1974-1983). La componen los ordenadores que presentan toda la CPU en un solo circuito integrado:
son los llamados microprocesadores. Los protagonistas de esta etapa fueron los ordenadores personales. Tambin se
perfeccionaron las unidades de almacenamiento y se empez a utilizar el disquete o disco flexible floppy disk).
Comenzaron a proliferar las redes de ordenadores para la transmisin de datos. El primer micro (el 4004) lo desarroll
Intel en 1971. Aunque no tena una finalidad informtica, sent precedente para el desarrollo de futuros micros, que s se
utilizaran en computacin.
Quinta generacin, desde 1983. En 1983, Japn lanz el llamado Programa de la Quinta Generacin de Computadoras,
con los objetivos explcitos de producir mquinas capaces de comunicarse en un lenguaje ms cotidiano y no a travs de
cdigos o lenguajes de control especializados. En Estados Unidos ya estaban desarrollando un programa que persegua
objetivos semejantes: Procesamiento en paralelo mediante arquitecturas y diseos especiales y circuitos de gran
velocidad. Manejo de lenguaje natural y sistemas de inteligencia artificial.
FJCM
La unidad de control (UC), que interpreta y ejecuta las instrucciones mquina almacenadas en la memoria principal y
genera las seales de control necesarias para ejecutarlas.
La unidad aritmtico-lgica (UAL, o ALU), que recibe los datos sobre los que efecta operaciones de clculo y
comparaciones, toma decisiones lgicas (determina si una afirmacin es cierta o falsa mediante las reglas del lgebra
de Boole) y devuelve luego el resultado; todo ello bajo la supervisin de la unidad de control.
Los registros de trabajo o de propsito general, donde se almacena informacin temporal, que constituyen el
almacenamiento interno de la CPU. La UC, la UAL y los registros van a constituir el procesador central del sistema,
encargado del control y la ejecucin de todas las operaciones del sistema; podemos hacer una similitud entre el
microprocesador (Intel, AMD) con estos componentes de la UCP.
Para aceptar rdenes del usuario, acceder a los datos y presentar los resultados, la CPU se comunica a travs de un
conjunto de circuitos o conexiones llamado bus. El bus conecta la CPU a los dispositivos de almacenamiento (por ejemplo,
un disco duro), los dispositivos de entrada (como el teclado o el ratn) y los dispositivos de salida (un monitor o una
impresora, por ejemplo).
Los buses son los caminos a travs de los cuales las instrucciones y los datos circulan entre las distintas unidades del
ordenador.
Registros de direccin. Contienen las direcciones de memoria donde se encuentran los datos. Algunos de los ms
utilizados son los registros ndices y los punteros de pila.
Registros de datos. Se usan para contener datos. Esto hace que aumente la velocidad de proceso, sobre todo cuando
un dato es solicitado, porque con frecuencia se deja en uno de estos registros y no es necesario acceder a la
memoria.
FJCM
Registros de condicin, tambin llamados flags. Especficamente, son bits fijados mediante el hardware, que indican,
por ejemplo, si una operacin devuelve un resultado positivo, negativo o nulo, si hay overflow (desbordamiento),
etctera.
Contador de programa (CP) (en ingls PC, Program Counter), tambin llamado contador de instrucciones. Contiene la
direccin de la siguiente instruccin a ejecutar; su valor es actualizado por la CPU despus de capturar una
instruccin.
Registro de instruccin (RI) (en ingls IR, Instruction Register). Contiene el cdigo de la instruccin actual. Aqu se
analiza el cdigo de operacin.
Registro de direccin de memoria (RDM) (en ingls MAR, Memory Address Register). Contiene la direccin de una
posicin de memoria, donde se encuentra o va a ser almacenada la informacin; este intercambio se realiza a travs
del bus de direcciones.
Registro de intercambio de memoria (RIM) (en ingls MBR, Memory Buffer Register). Recibe o enva (dependiendo
de si es una operacin de lectura o escritura) la informacin o el dato contenido en la posicin apuntada por el RDM;
el intercambio de datos con la memoria se realiza a travs del bus de datos.
2.
3.
El registro contador de programa (CP) tiene la direccin de memoria de la prxima instruccin a ejecutar; para
buscarla, el contenido de esa posicin es pasado al registro de direccin de memoria (RDM). La instruccin apuntada
por el RDM se carga en el registro de intercambio de memoria (RIM), y desde aqu pasa al registro de instruccin (RI).
Seguidamente, el descodificador de instrucciones interpreta el contenido del RI, y se generan las rdenes oportunas
para su ejecucin.
El contador de programa (CP) se incrementa en 1, para apuntar a la siguiente instruccin a ejecutar.
FJCM
10
FJCM
11
FJCM
La RAM est formada por un conjunto de casillas o posiciones de memoria capaces de almacenar un dato o una
instruccin. Cada casilla contiene 8 bits, es decir, un byte, de manera que si la RAM es de 1 kb (210 = 1 024 bytes),
dispondr de 1 024 celdas de memoria y podr almacenar 1024 caracteres. Si la memoria es de 1 Mb, podr almacenar
220 bytes, o lo que es lo mismo, 1048576 caracteres.
En la memoria RAM es donde se almacenan los datos y los programas que se estn ejecutando en ese momento en el
ordenador; cuando se apaga el ordenador, el contenido de la RAM desaparece, por eso se dice que esta memoria es
voltil.
Cada una de las casillas que forman la memoria se identifica con un nmero; es lo que se conoce como direccin de
memoria. Su finalidad es que la unidad de control pueda diferenciar unas casillas de otras.
Fase de bsqueda. Consiste en localizar la instruccin a ejecutar dentro de la memoria principal y llevarla a la UC
para procesarla.
Fase de ejecucin. Es la realizacin de las acciones que llevan asociadas las instrucciones. Por ejemplo, una suma o
una resta.
12
FJCM
ms pequeo sea el hardware, este ser ms rpido y ms caro. Cada nivel es ms pequeo, ms caro y ms rpido que el
siguiente.
Nivel
Dispositivo
Capacidad
Tiempo de acceso
Registros CPU
8-128 bits
Cach
10 kb a 512 Mb
Principal (RAM)
De 10 Mb a 10 Gb
Secundario disco
De Gb a Tb
Auxiliar
De 1,44 Mb a Tb
Registros de la CPU; son memorias de baja capacidad pero de alta velocidad, integradas en el procesador, que
permiten guardar y acceder a valores muy usados, generalmente en operaciones matemticas. El tiempo de acceso
es inferior al nanosegundo (10-9 s).
Memoria cach o tampn; de baja capacidad, muy rpidas, con tiempos de acceso inferiores a los 5 nanosegundos.
Se interponen entre el procesador y la memoria principal. La memoria cach permite acelerar el acceso a los datos,
trasladndolos a un medio ms rpido cuando se supone que van a leerse o a modificarse pronto. Cuando se accede
por primera vez a un dato, se hace una copia en la cach; los accesos posteriores se realizan a dicha copia, logrando
que el tiempo de acceso medio al dato sea menor.
Memoria principal (RAM); es ms lenta y de mayor capacidad que la cach.
Memoria secundaria o de disco; estas son de alta capacidad y oscilan entre varios GB o TB. El tiempo de acceso se
mide en milisegundos (10-6 s). Lo forman los discos duros del ordenador, tanto internos como externos, donde se
almacenan todos los programas y archivos para un uso posterior. En el caso de que la memoria principal sea
insuficiente, utiliza espacio de los discos duros como apoyo; a esta memoria se le denomina memoria virtual.
13
FJCM
Disco duro.
4. LA PLACA BASE
La placa base (mainboard) o placa madre (motherboard) es el elemento principal del ordenador; a ella se conectan todos
los dems dispositivos, como pueden ser el disco duro, la memoria o el microprocesador, y hace que todos estos
componentes funcionen en equipo. De ella dependern los componentes que podremos instalar y las posibilidades de
ampliacin del ordenador.
Fsicamente es una placa de material sinttico formada por circuitos electrnicos, en la que se hallan un conjunto de
chips, el chipset, la BIOS, los puertos del ratn y del teclado, los conectores IDE, el zcalo del microprocesador, los zcalos
de memoria, los puertos paralelo y serie, etctera.
4.1.1. AT Y BABY AT
AT est basada en el PC AT de IBM, fue el primer estndar de factor de
forma de la placa base. El nico perifrico integrado en una placa base
AT es el conector de teclado. Todos los puertos de E/S estn cableados
desde la placa base a la parte posterior de la caja o estn instalados
como tarjetas adoptadoras. Su tamao es de 12x13.8 pulgadas.
Las placas base Baby AT son ms pequeas que la AT, debido a la mayor
integracin en los componentes. Se llama as porque se monta en cajas
AT. La mayora de las cajas fabricadas entre 1984 y 1996 fueron Baby AT,
son las tpicas de los ordenadores clnicos desde el 286 a los primeros
Pentium. En este tipo de placas es habitual el conector gordo para el
teclado. Una de sus ventajas es su mejor precio con respecto a las ATX.
14
FJCM
Entre sus inconvenientes, cabe destacar que la actualizacin de determinados componentes obliga a desmontar gran
parte del ordenador para llegar a ellos con holgura.
4.1.3. LPX/NLX
Este factor de forma lo utilizan muchos equipos de marca para ordenadores de sobremesa. La mayora de las placas
tienen integrados ms perifricos de los usuales, como por ejemplo el mdem, la tarjeta de red, la tarjeta de vdeo o la
tarjeta de sonido.
Los slots para las tarjetas de expansin no se encuentran sobre la placa base, sino en un conector especial en el que estn
pinchadas llamado riser card. El tamao tpico de estas placas es de 9 x 13 pulgadas.
El factor de forma NLX es similar al LPX. El objetivo de este factor de forma es facilitar la retirada y la sustitucin de la
placa base sin herramientas. El tamao de estas placas pueden oscilar entre 4 y 5,1 pulgadas de ancho y 10, 11.2 y 13.6
pulgadas de largo. El principal problema de estos formatos es su reducida capacidad de expansin y la dificultad de
refrigerar adecuadamente microprocesadores potentes.
4.1.4. BTX
El factor de forma BTX fue introducido por Intel a finales de 2004 para intentar solventar los problemas de refrigeracin
que tenan algunos procesadores, pero tuvo muy poca aceptacin por parte de los fabricantes de placas base y de los
usuarios.
Los componentes se colocan de forma diferente que en las ATX, con el fin de mejorar el flujo de aire. La necesidad de este
nuevo formato viene provocada por los altos niveles de calor que llegan a alcanzar las cajas y placas base ATX, ya que las
CPU actuales y las tarjetas grficas consumen cada vez ms y ms vatios. La nueva disposicin de los componentes
permite a la CPU estar justo delante del ventilador de toma de aire, consiguiendo de esta forma el aire ms fresco. Esto es
15
FJCM
interesante, pero provoca que todo el resto de la caja se caliente ms al recibir el calor del micro. La tarjeta grfica
tambin se colocar de forma que aproveche mejor el flujo de aire.
Este formato no ha triunfado mucho debido a las restricciones de espacio, que limitan las posibilidades de eleccin de la
refrigeracin para el microprocesador.
4.1.5. WTX
Este factor de forma fue creado por Intel en 1998 para servidores y estaciones de trabajo con mltiples CPU y discos
duros. Pueden tener un tamao de 35.56 x 42.54 cm; ello hace que se puedan instalar numerosos componentes.
16
FJCM
17
Zcalos
Pines
Socket 1
169
486 SX/DX
PGA
Socket 2
238
486 SX/DX/DX2
PGA
Socket 3
237
486 SX/DX/DX2/DX4
PGA/ZIF
Socket 4
273
PGA/ZIF
Socket 5
320
ZIF
Socket 6
235
ZIF
Socket 7
321
75/90/100 MHz
ZIF
Socket 8
387
Pentium Pro
ZIF
Slot l
242
Pentium II/III/Celeron
Ranura
Slot 2
330
Pentium II/III/Xeon
Ranura
Socket 370
370
Pentium III/Celeron
ZIF
Socket 423
423
Pentium 4
ZIF
CPU
Encapsulado
FJCM
Slot A
242
AMD Athlon
Ranura
Slot A (462)
462
AMD Athlon/Duron
Ranura
Socket 478
478
ZIF
775
LGA
Socket 1366
1366
Intel Core i7
LGA
Socket 1156
1156
LGA
559
BGA
AM2
940
ZIF
AM2+
940
AMD Phenom,
ZIF
AM3 y AM3+
940
PGA
Socket R (2011)
2011
LGA
Socket FM1
905
A-series APUs
PGA-ZIF
DIMM de 184 pines, para memorias DDR, sobre todo en placas con micro AMD.
DIMM de 240 pines, para memorias DDR2 o DDR3, en los micros ms recientes.
Estas ranuras se agrupan en bancos de uno, dos o cuatro zcalos numerados, como DDRII1, DDRII2, DDRII3, DDRII4.
Mdulos SIMM
Mdulos DIMM
En placas base ms antiguas, como las de los antiguos Pentium, podemos encontrar ranuras ms cortas (de unos 10 cm)
que las ranuras DIMM, son las ranuras SIMM. Los mdulos SIMM se introducen en ngulos de 45 y se levantan hasta que
quedan sujetos por las presillas laterales.
18
FJCM
5.3. EL CHIPSET
Los avances tecnolgicos permitieron replantear el diseo de las placas base, cuyos circuitos independientes se acabaran
integrando en un circuito nico que cumpliera todas las funciones estndar del ordenador. De esta manera se disminua
el nmero de chips de una placa base, reduciendo su tamao, el coste de produccin y el consumo de energa; con todo,
tambin aumentaba la fiabilidad.
El chipset es un conjunto (set) de circuitos lgicos (chips) que ayudan a que el procesador y los componentes del PC se
comuniquen con los dispositivos conectados a la placa base y los controlen. El chipset realiza las funciones siguientes:
Controla la transmisin de datos, las instrucciones y las seales de control que fluyen entre la CPU y el resto de
elementos del sistema.
Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los dispositivos perifricos.
Ofrece soporte para el bus de expansin (ms conocido como ranuras de entrada/salida).
En la siguiente figura muestra el chipset de una placa base. Actualmente se les puede identificar porque llevan disipador o
incluso el nombre de su fabricante impreso. Los fabricantes de chipsets actuales son Intel, VIA, Nvidia, AMD, Maxwell, SIS
e ITE.
19
FJCM
El siguiente diagrama, representa las conexiones del chip northbridge a los componentes de una placa base.
CPU
Memoria RAM
Northbridge
Southbridge
Componentes del chip Nortbridge
20
Northbridge
IDE / SATA
Southbridge
Otros dispositivos
FJCM
USB, FireWare
Antiguamente, el northbridge estaba compuesto por tres controladores principales: memoria RAM, bus AGP o PCI Express
y bus PCI. Actualmente, el controlador PCI se inserta directamente en el southbridge, y en algunas arquitecturas ms
nuevas el controlador de memoria se encuentra integrado en el procesador; este es el caso de los Athlon 64.
El inconveniente de que estos dispositivos se encuentren integrados es que el fallo de un componente puede obligar a
cambiar la placa base. Y la ventaja est en que hay una conexin elctrica menos a la placa base (la de la tarjeta de
expansin a la ranura de la placa base).
5.5. LA BIOS
La BIOS (Basic Input-Output System, Sistema bsico de entrada-salida) es un conjunto de programas muy elementales
grabados en un chip de la placa base denominado ROM BIOS, que se encarga de realizar las funciones necesarias para que
el ordenador arranque. Las imgenes siguientes, muestran chips BIOS de diferentes fabricantes.
21
FJCM
La BIOS es la responsable de la mayora de los mensajes que surgen tan rpido al encender el ordenador. La secuencia
tpica de mensajes es la siguiente:
versin.
22
Lo primero que hace la BIOS es un chequeo de todos los componentes de hardware. Si encuentra algn fallo, avisa
mediante un mensaje en la pantalla o mediante pitidos de alarma. Las placas base ms modernas incorporan
indicadores luminosos que permiten diagnosticar cundo se produce el error. Este chequeo o test se llama POST
(Power On Self Test, Autocomprobacin al conectar).
FJCM
Si el proceso POST no encuentra problemas, el proceso de arranque contina. En este momento, la BIOS que arranca
el ordenador busca la BIOS del adaptador de vdeo y la inicia. La informacin sobre la tarjeta de vdeo se muestra en
la pantalla del monitor (apenas da tiempo a verla).
Despus de esto viene la informacin de la propia BIOS, que se refiere al fabricante y a la versin.
La BIOS inicia una serie de pruebas del sistema, incluida la cantidad de memoria RAM detectada en el sistema. Los
mensajes de error que surjan ahora se presentarn en la pantalla.
A continuacin, la BIOS comprueba los dispositivos que estn presentes con sus caractersticas; por ejemplo,
unidades de disco, CD-ROM.
Si la BIOS soporta la tecnologa Plug and Play, es decir, si es un PnP BIOS, todos los dispositivos detectados se
configuran.
Al final de la secuencia, la BIOS presenta una pantalla de resumen de datos.
En los ordenadores ms antiguos, la BIOS, que se la conoca como ROM BIOS, no se poda modificar. En
los actuales s se puede modificar entrando en el llamado Setup de la BIOS; a esta utilidad se le conoce
con el nombre CMOS Setup Utility o Programa de Ayuda de Configuracin CMOS, ya que los
parmetros de configuracin bsica se escriben en una memoria CMOS. La CMOS se alimenta
permanentemente mediante una batera que suele tener forma de botn; de este modo, los valores
almacenados se mantienen incluso si se apaga el ordenador. Para borrar el CMOS puede emplearse un reseteador de
CMOS (CMOS-Reset-Jumper) o puede retirarse la pila durante unos segundos (una vez apagado el ordenador). La BIOS
tambin almacena datos acerca de la configuracin en un chip de memoria BIOS llamado NVRAM.
Para hacer que el sistema operativo comience a ejecutarse, la BIOS debe encontrarlo. Dentro de los datos de la CMOS se
encuentra un parmetro que indica las unidades de disco y el orden en que se tiene que tener acceso a ellas para
encontrar el sistema operativo.
Pila para CMOS
23
FJCM
24
FJCM
Conector IDE
Conector FDD
Conector SATA
Conector USB
Los conectores para puertos USB adicionales. Los puertos USB del panel frontal de la caja se acoplan en estos
conectores. Para los indicadores del panel frontal de la caja, como son el botn de encendido, el botn de reset, las
luces que indican la actividad del disco duro o la alimentacin del ordenador, los altavoces internos.
El conector CD-IN, para conectar el cable de audio al DVD o al CD.
Conector CD-IN
Conector S/PDIF
Los conectores para ventiladores (fan), como mnimo debe haber uno para la CPU, aunque lo normal es encontrar
tres o ms: CPU-FAN, SYSTEM-FAN, POWER-FAN, NORTHBRIDGE-FAN, etc.
Los conectores para salida digital de sonido SPDIF.
Tambin podemos encontrarnos en las placas base ms modernas una serie de jumpers que nos permitirn configurarlas
para que puedan admitir dos, tres o ms tarjetas de vdeo en los conectores PCI Express x1; se trata de los jumpers SLI.
Por defecto, estn configurados para una tarjeta de vdeo, siendo de extrema importancia consultar el manual de la placa
base en el caso que queramos conectar ms tarjetas.
SLI (Scalable Link Inferface) Es una tecnologa que permite aumentar el rendimiento grfico de nuestro PC, al poder
conectar dos tarjetas grficas para que produzcan una sola seal sumando la potencia de ambas.
25
FJCM
Jumpers SLI.
S/PDIF (Sony/Philips Digital Interface). Es un formato estndar para archivos de transferencia de audio. Permite
transmitir sonido de forma digital de un dispositivo a otro, sin las posibles prdidas de calidad asociadas a la transmisin
analgica.
Conector ATX.
Otros adems incluyen puerto de vdeo, puerto FireWire, puerto de juegos y conectores para el altavoz y micrfono y
conector de red, conectores de salida S/PDIF.
26
FJCM
Puertos en un ordenador.
Conector DB-25M
Conector DB-9M
El sistema operativo identifica los puertos serie como puertos COM seguido de un nmero, que responde al nmero de
puerto serie de que se trata.
El conector PS/2 o Mini-DIN de 6 pines utiliza seis pines distribuidos en una circunferencia alrededor de una llave
rectangular que asegura la correcta alineacin del conector en el puerto.
A los puertos serie se les llama conectores Tipo D, debido a la forma del conector; si nos fijamos, vagamente parece una
D. Despus, todos estos conectores pasaron a denominarse con el prefijo DB. La mayora de las denominaciones de estos
conectores empiezan por DB seguido de un nmero que indica el nmero de contactos (o pines) del conector y una letra
F (Female, Hembra) para conectores tipo hembra o M (Male/ Macho) para conectores de tipo macho.
27
FJCM
28
FJCM
etctera.
Los puertos y conectores USB son de dos tipos:
Puerto Tipo A: Suele estar situado en la parte posterior del ordenador, aunque actualmente muchos ordenadores
traen tambin conectores Tipo A en la parte frontal; son de tipo hembra y tienen una tpica forma rectangular. A este
puerto se conecta un conector macho de Tipo A.
Puerto Tipo B: Se encuentra en los dispositivos USB, son ms cuadrados y de tipo hembra. A este puerto se conecta
un conector macho de Tipo B.
La interfaz USB utiliza solamente un tipo de cable con un conector macho tipo A en un extremo y un conector macho Tipo
B en el otro extremo.
29
FJCM
En placas base ms modernas, tambin se encuentran los conectores S/PDIF redondos para cable coaxial
(RCA) o cuadrados para cable ptico (conector TOSLINK). Se utilizan para conectar el PC a un sistema
externo de audio, como se aprecia en la siguiente figura.
Puerto VGA
Conector VGA
Conector HDMI
Puerto DVI
Conector DVI
Conector HDMI
Sin embargo, al ser digitales, los monitores LCD pueden aceptar directamente la informacin en formato digital. Por este
motivo apareci un tipo de interfaz visual digital DVI (Digital Visual Interface), pensada para estos monitores.
Actualmente, el conector DVI ha sido sustituido por el conector HDMI. Este conector, permite la transmisin de vdeo y
audio en alta definicin.
30
FJCM
6.1. EL CHASIS
En la imagen de la izquierda, se puede apreciar el chasis vacio
de un ordenador. Como se puede observar, es el esqueleto
del ordenador, la estructura metlica que sirve de soporte
para montar las otras partes. Debe ser una estructura rgida y
resistente, que no pueda doblarse ni torcerse fcilmente, ya
que los dispositivos que se montan en ella no pueden ser
flexionados.
Los bordes y las esquinas del chasis deben estar redondeados
para evitar posibles cortes o heridas al insertar otros
componentes.
El chasis, suele incluir los conectores frontales de los led y de
los interruptores.
6.2. LA CUBIERTA
Constituye la parte exterior de la caja y se adhiere al chasis. La mayora de los ordenadores utilizan varios tornillos para
asegurar la cubierta al chasis, aunque tambin existen sistemas sin tornillos, que emplean agujeros para sujecin o cierres
por deslizamiento. En la actualidad, hay multitud de tipos de cubiertas, con diferentes materiales y colores, que en
31
FJCM
combinacin con el chasis permiten modificar el aspecto del ordenador a gusto del usuario. Ordenadores transparentes,
con luces de nen, con formas, etctera.
32
FJCM
7. EL PROCESADOR
Es el componente principal del ordenador. Dirige y controla todos los componentes, se encarga de llevar a cabo las
operaciones matemticas y lgicas en un corto periodo de tiempo y adems decodifica y ejecuta las instrucciones de los
programas cargados en la memoria RAM.
Fsicamente es un circuito integrado o chip formado por millones de minsculos elementos electrnicos (casi todos
transistores) integrados en una misma placa de silicio. Puede tener varios tamaos, dependiendo del tipo de mquina
donde se va a colocar: ordenadores, electrodomsticos, telfonos mviles, consolas de videojuegos, PDA, etctera.
En los ordenadores antiguos, all por la dcada de 1980, el procesador vena soldado y no poda cambiarse por otro ms
moderno; en la actualidad suelen tener forma de cuadrado o rectngulo negro y se conectan a un zcalo especial de la
placa base que se denomina socket a una ranura especial o slot.
Procesador de socket
Procesador de slot
33
FJCM
Unidad de control
Unidad de
decodificacin de
instruccin
ALU
FPU
Bus posterior
Cach de nivel 2. L2
Bus de control
Bus de direcciones
Bus de datos
Actualmente se trabaja con arquitecturas de doble ncleo. Las nuevas prestaciones que aporta la tecnologa de doble
ncleo permitirn ejecuta aplicaciones multimedia y de seguridad con un desempeo excepcional, se podrn ejecutar
varias aplicaciones simultneamente, como videojuegos o pesados programa de nmeros, a la vez que se descarga
msica o se activa un programa de antivirus, se crea contenido digital, como edicin de imgenes, vdeo o mezclas de
audio.
El procesador de doble ncleo es una CPU con dos ncleos diferentes en una sola base cada uno con su propio cach. Con
ella se consigue mejorar el rendimiento del sistema eliminando los cuellos de botella que se podran llegar a producir en
las arquitecturas tradicionales; es como si se tuvieran dos cerebros que pudieran trabajar de manera simultnea, tanto en
el mismo trabajo como en tareas completamente diferentes, sin que el rendimiento de uno se vea afectado por el
34
FJCM
rendimiento del otro. Con ello se consigue elevar la velocidad de ejecucin de las aplicaciones informticas, sin que por
ello la temperatura del equipo informtico se eleve en demasa, moderando as el consumo energtico.
En la CPU de doble ncleo se aaden los siguientes elementos:
Unidad de punto flotante, FPU (Floating Point Unit). Se conoce con varios nombres: coprocesador matemtico,
unidad de procesamiento numrico (NPU) y el procesador de datos numrico (NDP).
La cach del procesador, de nivel 1 y de nivel 2. La memoria cach es usada por el procesador para reducir el tiempo
necesario en acceder a los datos de la memoria principal. La cach es una minimemoria ms rpida, que guarda
copias de los datos que son usados con mayor frecuencia.
Bus Frontal, FSB (Front Side Bus). Bus que conecta la CPU con la placa base. Es la interfaz entre la cach de nivel 2 del
procesador y la placa base. El ancho de este bus es de 64 bits.
Bus posterior, BSB (Back Side Bus). Es la interfaz entre la cach de nivel 1, el ncleo del procesador y la cach de nivel
2. El ancho de este bus es de 256 bits.
La tecnologa de doble ncleo, adems de contener dos CPU con sus caches L1 y L2 incorpora:
Un controlador de memoria DDR integrado, de baja latencia y gran ancho de banda, que hace que sea ms rpido el
acceso a la RAM.
Un bus de transporte con mayor ancho de banda para lograr unas comunicaciones de E/S de alta velocidad.
Cach
L2
CPU 2
Cach L1 Instruc.
L2 CPU2
Cach L1 Instruc.
CPU1
CPU 2
CPU 1
Cach L1 Datos
CPU2
Cach L1 Datos
CPU1
Cach
L2
CPU 1
7.2. CARACTERSTICAS
7.2.1. LA VELOCIDAD
La velocidad de un micro se mide en megahercios o gigahercios (1 GHz= 1OOOMHz). Todos los micros modernos tienen
dos velocidades:
Velocidad interna: es la velocidad a la que funciona el micro internamente; por ejemplo, 550 MHz, 1000 MHz, 2 GHz o
3,20 GHz.
Velocidad externa o del bus de sistema: tambin llamada Velocidad FSB, es la velocidad a la que el micro se comunica
con la placa base; por ejemplo, 533 MHz, 800 MHz, 1333 MHz o 1600 MHz.
35
FJCM
Dado que la placa base funciona a una velocidad y el micro a otra, este ltimo dispone de un multiplicador que indica la
diferencia de velocidad entre la velocidad FSB y el propio micro. Por ejemplo:
Un Pentium D a 3,6 GHz utiliza un bus (FSB) de 800 MHz, el multiplicador ser 4.5, ya que 800 x 4.5 da 3600. Estas
caractersticas las podemos encontrar en los manuales de la placa base o del procesador, de la forma siguiente: Pentium
D 3.6 GHz (800 x 4.5).
Cunto valdr el multiplicador para un AMD Athlon a 750 MHz que utiliza un bus de 100 MHz? La respuesta es 7.5: AMD
Athlon a 750 MHz (100 x 7.5).
7.2.3. LA ALIMENTACIN
Los microprocesadores reciben la electricidad de la placa base. Existen dos voltajes distintos:
Voltaje externo o voltaje de E/S: permite al procesador comunicarse con la placa base, suele ser de 3,3 voltios.
Voltaje interno o voltaje de ncleo: es menor que el anterior (2.4 voltios, 1.8 voltios) y le permite funcionar con una
temperatura interna menor.
Adems de estos voltajes, en la actualidad se utiliza el Thermal Design Power (TDP) (algunas veces denominado Thermal
Design Point) para representar la mxima cantidad de calor que necesita disipar el sistema de refrigeracin de un
ordenador. Por ejemplo, una CPU de un ordenador porttil puede estar designado para 20 W TDP, lo cual significa que
puede disipar (por diversas vas: disipador, ventilador...) 20 W de calor sin exceder la mxima temperatura de
funcionamiento para la cual est diseado el chip.
El consumo de energa de la CPU est ligado a su velocidad de proceso y a la actividad
interna. Puede ocurrir que se caliente demasiado y se produzcan serios problemas, como,
por ejemplo, reinicios espontneos del sistema. Para evitar el calentamiento se utilizan
disipadores de calor que suelen incluir un ventilador. El disipador extrae el calor de la
CPU y el ventilador enfra al disipador. Normalmente se coloca entre el procesador y el
disipador una pasta trmica para ayudar en la transferencia de calor. El disipador se
conecta a la placa base mediante un conector CPU-FAN, para que controle su velocidad y
funcionamiento.
Disipador con su ventilador.
36
FJCM
Las instrucciones SSE permiten efectuar clculos matemticos con nmeros con coma flotante, al contrario que las
MMX, que solo los realizan con nmeros enteros.
Las instrucciones SSE pueden emplearse simultneamente con la FPU o con instrucciones MMX.
Algunas de estas 70 nuevas instrucciones optimizan el rendimiento en apartados multimedia, como la reproduccin de
vdeo MPEG-2 o el reconocimiento de voz, mientras que otras aceleran el acceso a la memoria.
El Pentium IV aade las instrucciones SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2), 144 nuevas instrucciones, algunas de ellas
capaces de manejar clculos de doble precisin de 128 bits en coma flotante. La idea es reducir el nmero de operaciones
necesarias para realizar las tareas.
La extensin SSE3 fue introducida con el ncleo del Pentium 4 5xx, llamado Prescott, brindando nuevas instrucciones
matemticas y manejo de procesos (threads). En los procesadores AMD se incorpor en el ncleo llamado Venice. SSSE3
(Supplemental SSE3) es una mejora menor de esta extensin, fue presentada en los procesadores Intel Core 2 Duo y
Xeon. Fueron agregadas 32 nuevas instrucciones con el fin de mejorar la velocidad de ejecucin.
SSE4 es una mejora importante del conjunto de instrucciones SSE. Intel ha trabajado con fabricantes de aplicaciones y de
sistemas operativos, con el fin de establecer esta extensin como un estndar en la industria del software. Fue
presentada en 2007. Los nuevos procesadores Intel Wolfdale de 45 nm ya disponen de estas instrucciones.
37
Nmeros en rango 232. Este lmite implica que toda operacin realizada se encuentra limitada a nmeros en un rango
de 232 (puede representar nmeros desde 0 hasta 4294967295); en caso de que una operacin d como resultado un
nmero superior o inferior a este rango, ocurre lo que es conocido como un overflow o underflow, respectivamente.
Al utilizar un procesador de 64 bits, este rango dinmico se hace 264 (puede representar nmeros desde 0 hasta
18446744073709551615), lo cual se incrementa notablemente comparado con un procesador de 32 bits. Para
FJCM
aplicaciones matemticas y cientficas que requieren de gran precisin, el uso de esta tecnologa puede ser
imprescindible.
Lmite memoria 4 Gb. La arquitectura de 32 bits se encuentra en la incapacidad de mapear/controlar la asignacin
sobre ms de 4 Gb de memoria RAM. Esta limitacin puede ser grave para aplicaciones que manejan volmenes
elevados de informacin como bases de datos en niveles de tera-byte, ya que el traslado continuo de informacin de
un medio (disco duro u ptico) puede hacer que una aplicacin se torne sumamente lenta, a menos que esta radique
directamente en memoria RAM.
Actualmente, los procesadores de 64 bits se imponen; sin embargo, no todo el software (sea sistema operativo o
aplicacin) est diseado para explotar los recursos ofrecidos por un procesador de 64 bits; su ejecucin en eficiencia y
velocidad ser idntica a la de utilizar un procesador de 32 bits.
Los microprocesadores de 64 bits han existido en los superordenadores desde 1960; en 2003 empezaron a ser
introducidos masivamente en los ordenadores personales (previamente de 32 bits) con las arquitecturas x86-64 y los
procesadores PowerPC G5.
38
FJCM
Intel Core 2 Extreme, de cudruple ncleo (letra X), con una nueva versin basada en la vanguardista tecnologa de
45 nm, que utiliza un sistema de circuitos infundido por hafnio, con un rendimiento y una eficiencia energtica
mayores. En los Quad Extreme con la letra QX podemos hablar de una autntica CPU de cuatro ncleos que
aprovecha todas las ventajas de la tecnologa Core2.
Intel Core i3. Este procesador incluye el acelerador para medios grficos HD, que proporciona una reproduccin de
vdeo fluida y de alta calidad, as como avanzadas prestaciones 3D. Incorpora la tecnologa Intel
HyperThreading, que permite a cada ncleo del procesador trabajar en dos tareas al mismo
tiempo. Las velocidades del ncleo oscilan entre 30.6 Ghz y 2.93 Ghz. Tiene 4 subprocesos, 4 MB de
cach y 2 canales de memoria DDR3 a 1333 Mhz.
Intel Core i5. Mejora las prestaciones de i5, mejorando la respuesta a tareas como editar fotos y
jugar a videojuegos. Los i4 montan 4 subproceos, hasta 8 MB de memoria cach, grficos Intel HD
y 2 canales de memoria DDR3 a 1333 Mhz.
Intel Core i7. Es el modelo alto de gama. Mejora el rendimiento del i3 y del i5. Las velocidades a
las que trabaja oscilan entre 3.06, 2.93 y 2.66 Ghz. Monta 8 multihilos con tecnologa Intel HT.
Tiene 8 MB de memoria cach y 3 canales de memoria DDR3 a 1066 Mhz.
Intel Core i7 Extreme Edition. Mejora todo lo anterior, siendo excelente en el tratamiento de la
multitarea y en la edicin de grficos (imgenes, videos, videojuegos). La velocidad del ncleo es
de 3.33 GHz a 3.6 GHz. Monta 6 ncleos y 12 hilos de proceso con tecnologa HyperThreading. La
cach es de 12 MB y monta 3 canales de memoria DDR3 a 1066 MHz.
AMD Athlon 64 x2, microprocesador de 64 bits multincleo. Diseado
actualmente para el socket AM2 (en 90 nm y 65 nm SOI), con un bus
HyperTransport HT de 2000 MHz y soporte de memoria DDR2 y conjunto de
instrucciones SSE3. Cada ncleo cuenta con una unidad de cach
independiente, y tiene entre 154 a 233,2 millones de transistores,
dependiendo del tamao de la cach.
AMD Phenom es el nombre dado por AMD a la primera generacin de
procesadores de tres y cuatro ncleos, con una velocidad entre 1.8 y 2.6 MHz y
con una cach L3 de 2048.
AMD Phenom II. Es un procesador optimizado para la multimedia, ofreciendo excelentes prestaciones
para videojuegos, reproduccin de pelculas y edicin de imgenes y vdeo de alta definicin (HD). Al
igual que sus competidores de Intel, esta familia de procesadores tienen un uso eficiente de la energa.
Tienen La velocidad de la CPU oscila entre los 2.5 GHz a los 3.4 GHz. Montan tres niveles de cach (L1,
L2 y L3), teniendo la cach L3 8 MB. Trabaja con memoria DDR3 a 1333 Mhz.
39
FJCM
debe, a que la nueva tecnologa de procesadores de Intel, aparte de su gran potencia, optimizan el consumo
elctrico, lo que nos va a permitir disfrutar de una duracin de batera ampliada, sin renunciar a la potencia del
procesador.
AMD Turion 64. Se presenta en dos series; ML, con un consumo mximo de 35 W, y MT, con un consumo de 25 W.
AMD Turion x2 Ultra. Con una arquitectura de conexin directa para mejorar el rendimiento y eliminar las demoras
que se producen cuando varios componentes compiten por el acceso al bus del procesador.
Al igual que ocurre con Intel, dado que las nuevas tecnologas de procesadores implementan la eficiencia energtica,
los porttiles pueden montar los mismo procesadores que los ordenadores de sobremesa. AMD ofrece desde el AMD
Athlon II Dual-Core Mobile Processors for Notebook PCs, AMD Turion II Dual-Core Mobile Processors hasta el
AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors, como procesadores para portales.
Intel Xeon, con modelos que disponen de cach L3, pero que su caracterstica ms
importante es que estn diseados para formar sistemas multiprocesadores con hasta 18 CPU
en la misma placa base. Se suelen utilizar en el mundo del cine, la animacin, en grandes
servidores y para supercomputacin. El procesador Intel Xeon serie 5600 regula de forma
automtica el consumo de energa y ajusta de forma inteligente el desempeo de servidores
en respuesta a sus necesidades. Estos procesadores, habilitados por la Intel Intelligent Power
Technology, cambian al mnimo estado de energa disponible, en tanto que la Intel Turbo
Boost Technology ajusta de manera inteligente el desempeo para responder a sus
necesidades. Ahora, esta serie, que se ha diseado para posibilitar implementaciones de
servidores ms seguras, Intel AES New Instructions (Intel AES-NI), por lo que proporciona aceleracin basada en
hardware para servidores de transacciones seguras. Adems, con Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT)
basada en hardware, el procesador Intel Xeon serie 5600 brinda proteccin contra ataques de software malicioso.
AMD Opteron, con diseo Quad-Core con la arquitectura de conexin directa, que ofrece mejor rendimiento, una
virtualizacin optimizada, ms potencia y un coste menor. Los servidores basados en
procesadores AMD Opteron de Seis Ncleos te ofrecen la eficiencia de rendimiento para
manejar cargas de trabajo reales, para que obtengas superior valor y eficiencia energtica, en
cualquier nivel de precio. A diferencia de otros productos de la competencia enfocados
nicamente en el rendimiento, los servidores basados en la tecnologa AMD te ofrecen una
plataforma compatible con las exigencias de primera lnea de tu empresa con una ventaja tan
grande en el precio que te lleva de nuevo a lo bsico.
Se estima que para 2010-2011 tendrn integrados hasta 80 ncleos en un microprocesador (los llamados procesadores
multicore). Su reloj ira a una velocidad de 10 GHz (10000 MHz), contendr mil millones de transistores y ser capaz de
procesar cerca de cien mil millones de instrucciones por segundo.
40
FJCM
Memorias ROM: Son memorias no voltiles, es decir, no pierden su informacin cuando desaparece la
alimentacin elctrica, pero son muy lentas. Se usan normalmente para BIOS (Sistema Bsico de Entrada/Salida,
Basic input-ouput system).
Memorias RAM: Constituyen la memoria principal o interna. Son circuitos que necesitan suministro elctrico
para mantener la informacin. Son de velocidad intermedia pero muy baratas.
Memoria cach: Tambin es una memoria voltil, pero es muy rpida aunque tambin muy cara. Se usan para
aumentar el rendimiento global del sistema.
41
FJCM
EEPROM.
Es la comnmente conocida como Flash-BIOS. Se trata de un chip de memoria que retiene su contenido sin potencia.
Puede ser borrado tanto dentro de la computadora como externamente y usualmente requiere ms voltaje para el
borrado que los comunes +3,3 V o +5 V usados en los circuitos lgicos. Funciona como RAM no voltil, pero grabar en
EEPROM es mucho ms lento que hacerlo en RAM por lo que son usados en dispositivos que deben mantener datos al da
sin potencia (por ejemplo, un terminal punto de venta que est apagado por la noche) o comnmente como soporte
donde se almacena la BIOS en placas base y otros dispositivos electrnicos.
La memoria de trabajo o RAM (Random Access Memory). Es la memoria principal del ordenador que se puede leer y
escribir con rapidez. Es voltil, es decir, pierde sus datos al apagar el ordenador. El tamao de la memoria RAM en los
ordenadores actuales se mide en megabytes o gigabytes.
La memoria cach. Es ms rpida que la memoria RAM y se usa para acelerar la transferencia de datos. En ella se
almacenan datos de la memoria principal a los que acceder el microprocesador prximamente. Justo antes de
necesitar esos datos, se seleccionan y se colocan en dicha memoria. En el apartado anterior ya se vieron los tipos de
caches L1, L2 y L3.
La memoria CMOS, que almacena datos de configuracin fsica del equipo. Al ejecutar el programa Setup se pueden
cambiar los datos almacenados all.
La ROM o memoria de solo lectura (Read Only Memory). Aunque es de solo lectura, s se puede modificar una o ms
veces dependiendo del tipo de ROM. La BIOS de los ordenadores actuales est grabada en una ROM (EEPROM), ms
conocida como Flash-ROM, que nos permitir actualizarla.
La memoria grfica o de vdeo. Dedicada a satisfacer las necesidades de la tarjeta grfica. Muchas tarjetas grficas la
llevan integrada, pero otras de gama baja emplean parte de la memoria RAM para aplicaciones tales como los juegos
3D.
Algunos parmetros a tener en cuenta en la memoria son:
42
La velocidad. Se mide en megahercios (MHz). Por ejemplo, si la velocidad de una memoria es de 800 MHz, significa
que con ella se pueden realizar 800 millones de operaciones (lecturas y escrituras) en un segundo.
El ancho de banda o tasa de transferencia de datos. Es la mxima cantidad de memoria que puede transferir por
segundo, se expresa en megabytes por segundo (Mb/s) o en gigabytes por segundo (Gb/s).
Dual Channel. Permite a la CPU trabajar con dos canales independientes y simultneos para acceder a los datos. De
esta manera se duplica el ancho de banda. Para ello, es imprescindible rellenar los bancos de memoria con dos
mdulos de idntica; caractersticas.
FJCM
Tiempo de acceso. Es el tiempo que tarda la CPU en acceder a la memoria. Se mide en nanosegundos (un
nanosegundo = 10-9 segundos).
Latencia. Es el retardo producido al acceder a los distintos componentes de la memoria RAM.
Latencias CAS o CL. Indica el tiempo (en nmero de ciclos de reloj) que transcurre desde que el controlador de
memoria enva una peticin para leer una posicin de memoria hasta que los datos son enviados a los pines de salida
del mdulo. Cuanto menor sea/ ms rpida ser la memoria. A veces se abrevia como CL (Cas Latency o CAS.
ECC (Error Checking and Correction). Todas las memorias RAM experimentan errores debido a factores tales como
fluctuaciones de energa, interferencias, componentes defectuosos, etc. Las memorias ECC son capaces de detectar y
corregir algunos de estos errores.
10.1.1. SRAM
RAM esttica (Static Random Access Memory). Esta memoria, al ser esttica, mantiene la informacin siempre que no se
interrumpa la alimentacin. Las memorias SRAM ocupan ms tamao, tienen menos capacidad y son ms caras y rpidas
que las DRAM. No se suelen utilizar como memoria principal, suelen utilizarse para las memorias caches del
microprocesador y de la placa base.
10.1.2. DRAM
RAM dinmica (Dynamic Random Access Memory]. Es la memoria principal de los ordenadores personales. Se le llama
dinmica porque su contenido se reescribe continuamente; ello es debido a que est construida mediante condensadores
y estos necesitan refrescarse cada cierto tiempo.
Al ser la memoria principal, la DRAM ha tenido que adaptarse para seguir el ritmo de evolucin de los microprocesadores
y dems conjuntos de chips. Algunas de las tecnologas ms comunes las veremos a continuacin.
10.1.3. SDRAM
DRAM sincrnica (Synchronous DRAM). Es el sistema ms comn actualmente. Se sincroniza con el reloj del sistema para
leer y escribir en modo rfaga. Puede soportar velocidades de la placa base de hasta 100 MHz y 133 MHz (ms conocidas
como PC100/PC133 SDRAM).
La memoria SDRAM tiene un ancho de bus de datos igual a 64 bits, lo que significa que en cada hercio (Hz) (o ciclo de
reloj) enva 4 bits, es decir, 8 bytes. Calculamos los bytes que se envan por segundo a 100 y 133 MHz, o sea, la tasa de
transferencia de datos:
43
FJCM
44
FJCM
Mdulo DIMM.
45
FJCM
10.2.3. RIMM
Tambin llamados Mdulos de memoria Rambus directos; son parecidos a los mdulos DIMM pero ligeramente mayores
y estn cubiertos por un disipador de calor. Inicialmente aparecieron con 18 contactos y actualmente utilizan 232
contactos, son ms rpidos que los anteriores pero su precio es elevado. Se usan en las memorias RDRAM.
10.2.5. GDDR
Son chips de memoria insertados en algunas tarjetas grficas o en placas base donde la tarjeta grfica est integrada. Son
memorias muy rpidas, controladas por el procesador de la tarjeta grfica. Tambin se les conoce como RAM DDR para
grficos. Consolas de videojuegos como la Xbox 360 o la PlayStation 3 utilizan este tipo de memoria RAM.
46