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Proceso de fabricacin de semiconductores

El ser humano ha logrado crear pequeos cerebros artificiales con capacidad de


procesamiento de informacin similar que conectan el mundo analgico con el digital
interpretando informacin para ejecutar una funcin deseada, eso es lo que hace un
semiconductor
Cultivo de silicio
El silicio es un elemento primario del que est compuesto el semiconductor, este se
obtiene de la arena. A travs de un proceso industrial conocido como cultivo de silicio,
que lo hace crecer y permite la separacin de otros elementos

El silicio es colocado en un recipiente resistente a altas temperaturas y gases,


el cual es rociado con agua ionizada para despus secado al vaco y remover
cualquier contaminante
Wter fab
En la fbrica de obleas o wter fab, el recipiente es puesto en un horno de
acuerdo con especificaciones como orientaciones cristalinas, caractersticas
elctricas incluyendo resistencia, tipo de semiconductor, dimetro, grosor y
longitud entre otros.
En el horno se bombea un gas inerte para obligar a que salga todo el aire y
evite que el silicio reaccione con cualquier contaminante, la mezcla de silicio es
derretida a 1410c mientras se le hace girar en direccin contraria al
recipiente. Por medio de un dispositivo especial se estira el silicio para formar
el lingote, una vez que este alcanza la longitud mxima deseada es extrado
con un brazo robtico. Los bordes del lingote son removidos y es puesto en un
torno y se gira hasta quedar perfectamente cilndrico, su dimetro es revisado
con calibres de micrmetro y con un dispositivo deflector de rayos x se
determina su orientacin cristalina
Se le realiza una prueba de corte de obleas con una sierra de diamante de
tambor a fin de que las caractersticas de estas sean las adecuadas. Una vez
aprobado se procede a cortar el lingote en obleas con un grosor de .01mm, las
obleas cortadas son pulidas con una solucin abrasiva semilquida fina
Nace un semiconductor
La arquitectura de un semiconductor es formada por elementos que son
cientos de veces ms delgados que un cabello humano. Mientras la geometra
de los elementos continua hacindose ms pequeas, las partculas
contaminantes del aire se convierten en una gran preocupacin para el control
de calidad, debido a la preocupacin por la fabricacin de semiconductores, las
obleas son procesadas en cuartos limpios. Son procesadas en cuartos que son
diez mil veces ms limpios que un quirfano, el personal que ingresa debe
vestirse con ropa libre de lino, mscaras, cubierta de cabeza, lentes, guantes y
zapatos especiales y por supuesto pasar a travs de un bao de aire. Los
guantes son lavados con agua ionizada y se hace pasar aire filtrado por el rea

de procesamiento de obleas desde el techo al suelo a una velocidad


aproximada de 27m por minuto
Grabado de los circuitos internos
Los semiconductores son construidos en capas en la oblea de silicio, en el
proceso de litografa se graba el diseo electrnico del circuito al pasar luz
ultravioleta a travs de una mscara con patrones en la oblea de silicio, la
mscara protege partes de la oblea de la luz. Para crear una segunda capa se
hace una de dixido de silicio en las esquinas de la base de la oblea, se le
aplica una capa de polisilicio y otra de foto resist, vuelve a pasar la luz
ultravioleta exponiendo un nuevo patrn.
Los procesos de capas y mscaras son repetidos creando ventanas que
permiten la conexin entre las capas, despus se depositan tomos de metal
en las obleas para rellenar las ventanas, se limpia y quedan unos bordes de
metal que son los que realizan las conexiones elctricas. Alrededor de 200
capas son conectadas
Proceso de ensamble y prueba
Una vez listas las capas dan inicio al proceso de ensamble y prueba de los
semiconductores.
Durante este proceso se revisa la calidad en una inspeccin visual de la oblea y
se preparan las rdenes de trabajo de acuerdo con los planes de produccin, el
grosor de la oblea es reducido a un tamao de 15 micras utilizando un disco de
diamante, un segundo disco la pule hasta 11 micras.
La oblea es lavada para eliminar los residuos y curada con rayos ultravioleta
para reducir la adhesividad y facilitar el proceso de montaje
Sierra y montaje
En el proceso de sierra la oblea se corta en un dispositivo con punta de
diamante para separar los semiconductores o dados
Mediante el proceso de montaje un equipo especial reconoce a los
semiconductores y atraviesa de un mecanismo semiautomtico de vaco los
dados son levantados y colocados en un armazn en donde previamente se ha
depositado una gota de compuesto epxido en el centro de cada cajoncillo con
el fin de adherirlo
Enlace y encapsulado
Utilizando hilo de oro de entre .8mm a 2mm se realizan las conexiones
elctricas entre los circuitos integrados con el armazn en un proceso llamado
enlace.
Para dar forma y proteger a los semiconductores individuales del medio
ambiente y posibles daos fsicos son encapsulados con un compuesto plstico
termoestable a una presin de 200 toneladas, as el dispositivo comienza a
tomar la forma final. Los excesos de plstico o araa son removidos de entre

los armazones mediante una maquina especial, luego son puestos en un horno
entre 4 o 5 horas a 175c con el fin de endurecer el plstico y eliminar posibles
gases que afecten el producto
Smbolo, corte y forma
Los dispositivos son marcados con rayo lser con el nombre del producto y
cdigo de lote con el fin de rastrarlos. El cdigo identificara la planta de
fabricacin y la fecha en que el dispositivo fue construido
Prueba y empaque
La funcionalidad de los semiconductores es probada a temperatura ambiente y
solo algunos en altas y bajas temperaturas segn los criterios especificados,
finalmente los semiconductores son enviados al cliente que habr de
implementarlos en dispositivos electrnicos
Bibliografa:
Toda la informacin fue obtenida del proceso utilizado en el proceso de
manufacturacin de Texas instruments