Reporte Final 6 Sigma RN

Mejora en el proceso de
impresin de pasta para

Arreglos de Resistencias
Index
RESUMEN EJECUTIVO____________________________________________2
PROPSITO DEL PROYECTO_______________________________________7
IMPACTO DEL PROYECTO_________________________________________8
BENEFICIOS INTERNOS Y EXTERNOS_______________________________8
ANLISIS E IDENTIFICACIN DE CAUSAS.___________________________9
CAUSA RAZ____________________________________________________11
MTODOS Y HERRAMIENTAS UTILIZADOS PARA IDENTIFICAR LA
SOLUCIN______________________________________________________25
SELECCIN DE LA SOLUCIN FINAL_______________________________34
INCREMENTO Y EFECTIVIDAD DE LA SOLUCIN_____________________40
B.
CONTROL DE LA SOLUCIN__________________________________40
Enrique Campoy Sitten

Abril 13, 2007
Mejora en el proceso de impresin de pasta para

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Mejora en el proceso de impresin de pasta
Para Arreglos de resistencias
Resumen Ejecutivo
La divisin IIP DCX tiene diferentes lneas de SMD donde se ensamblan
PCB's para construir los clusters o tableros informativos para pasajeros; en la
lnea 4 de SMD de la divisin se ensambla la PCB para el proyecto Dodge Ram,
la tarjeta lleva un arreglo de resistencias de 4,EQ ISO,2,0-1,0-0,5; el arreglo de
resistencias es colocado en el lado bottom de la PCB en 26 localidades
diferentes en el rea de la PCB.
El tamao y geometra de dicho arreglo de resistencias representan uno de los
componentes ms difciles de controlar en los procesos de impresin de pasta.
El proceso de impresin de pasta es el primer paso en el que se le da un valor
agregado a los clusters que se producen en la divisin de IIP DCX de Siemens
VDO Guadalajara. Este proceso es crtico ya que de el se pueden producir
diversos defectos como:
o
o
o
o
Cortos puentes
Excesos de Soldadura
Insuficiencia de Soldadura
Impresin de pasta desplazada
Estos defectos son crticos en la calidad de un producto electrnico y lo

pueden llevar a fallar con el paso del tiempo e inclusive durante las pruebas
realizadas en produccin. El proyecto Dodge Ram tiene aproximadamente 11
meses desde que comenz con produccin masiva (Aproximadamente 32,000
PCB's mensuales). Las tarjetas son parte de los clusters que son ensamblados
por nuestro cliente en automviles (en este caso camionetas). Las funciones
principales del cluster son informativas a travs de grficos visuales y alarmas
auditivas. Debido a sus funciones dentro del automvil el producto es crtico para
el cliente y es tomado cmo un instrumento que provee seguridad a los
pasajeros.
Durante la vida activa del proyecto se han suscitado eventos de producto
defectuoso donde la causa raz ha sido diagnosticado problemas de soldabilidad
con los arreglos de resistencias tales cmo insuficiencia de soldadura.

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A. Definicin de los objetivos del proyecto

La impresin de pasta es un proceso crtico el cual est definido as por
nuestro cliente Daimler-Chrysler. Histricamente en el proyecto las
principales fallas en el proceso de SMD son relacionadas con los arreglos de
resistencia antes mencionados.
Este proceso es tan crtico que cualquier tarjeta que tiene algn defecto
en la impresin de pasta debe ser scrapeada para no generar un posible
defecto ya sea de:
o
o
o
o
Cortos
Excesos de Soldadura
Insuficiencia de Soldadura
Impresin de pasta desplazada
Es tambin uno de los principales contribuyentes al porcentaje mensual de

scrap de la divisin. Es por ello que se decidi atacar el problema de impresin
de pasta y el scrap que genera.
Se hizo un anlisis del histrico de scrap de la divisin de Septiembre del
2005 a Febrero del 2006. En el se encontraron 8 cdigos de scrap que
generaban el 80% de las fallas. Segn el criterio Pareto el 80% de las fallas es
causado por el 20% de los problemas. En este caso los 8 defectos que causan
el 80% de los problemas es el 29.62%
Los cuatro principales problemas son:
1.
2.
3.
4.
Unidades Golpeadas
Componentes Arrancados
Mala Impresin de Pasta
Sin Proceso Anterior

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A continuacin se muestra el pareto de los diferentes cdigos de fallas

reportados por produccin a lo largo de los 6 meses analizados.

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El scrap por impresin de pasta contribuye mensualmente en un 13.57%

del total. Para los problemas de unidades golpeadas y componentes arrancados
ya existen proyectos Seis Sigma que estn analizndolos. Por ello se decidi
tomar al tercer generador de scrap como tema para el proyecto en cuestin.
El objetivo del proyecto es el reducir el porcentaje de scrap en relacin a
las ventas mensuales de un 0.0151% a 0.0110%
Los mtricos para el proyecto de "Scrap por Impresin de Pasta" son:
Mtrico primario: Porcentaje de scrap en relacin a las ventas

mensuales debido a la impresin de pasta.
Base Line: 0.0151% de las ventas mensuales
Entitlement: 0.0092% de las ventas mensuales
Meta: 0.0110% de las ventas mensuales
Mtricos secundarios:
o Reducir el ndice de cortos, excesos, insuficiencias
o Reducir el nmero de PRRs relacionados con impresin de
pasta
Beneficios:
o Mejorar la calidad de la impresin de pasta
o Establecer los parmetros adecuados para la impresin de
pasta en base a estudios estadsticos
o Confirmar que soporte brinda ms beneficios en la impresin
de pasta.

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A continuacin se muestran las cantidades reportadas mensualmente de
scrap por impresin de pasta.
Los Centros de Costos a los que se hacen referencia son:

1.
2.
3.
4.
33702: PCBs
33703: GMX295
33704: GMX265
33705: GMX 201/245
De acuerdo a los totales que cada centro de costo contribuye al

porcentaje del scrap generado por la impresin de pasta se puede ver que el CC
33703 es aquel con mayor impacto.
El proyecto GMX295 es el nico que lleva microprocesador con
tecnologa BGA.

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Propsito del Proyecto

El cdigo de scrap 42-2 de "Mala impresin de pasta" puede ser
descompuesto en sus causas:
De nuevo se puede ver como el 79.61% de las fallas son causadas por la
mala impresin de pasta y los cortos internos en el BGA. Es por ello que este
proyecto pretende atacar estos dos puntos principalmente.

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Impacto del Proyecto

El impacto del proyecto se ver reflejado en una considerable reduccin
de scrap. Para tener una idea ms clara y medible de lo que esto representa se
puede establecer una relacin entre el scrap y lo que este representa en dinero.
Del periodo de tiempo analizado se pudo apreciar que se pierden al rededor de
$15,367.19 pesos mensuales. Lo que se pretende es reducir esta cantidad a
$2,992.48 pesos mensuales de material perdido como scrap. Anualmente
podran entonces tenerse ahorros hasta por $104,535.56 pesos.
Beneficios Internos y Externos

El beneficio se vera reflejado en la gente de procesos, al obtener los
parmetros fijos los cuales deben ser modificados con el fin de obtener una
variable de respuesta definida.
Por otra parte se tendra un considerable aumento en la calidad, debido a
la disminucin de problemas en Micros BGAs, cortos, excesos e insuficiencias.
Todo esto definido despus de haber realizado el diseo de experimentos.
Finalmente todo esto tiene cmo resultado una reduccin importante de scrap.
Explicar el grado de impacto de impacto potencial sobre los beneficiarios y como se
determinaron
Mtrico
Promedio ao
anterior
Scrap (en
pesos)
Meta de mejora
Mejora
alcanzada
Reporte donde se observa el

dato
Scrap al detalle
PPMs
FPY ICT

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Anlisis e Identificacin de Causas.

Describir mtodos y herramientas utilizados para identificar la causa raz
Explicar como se analizaron los datos para identificar la causa raz
Para la identificacin de la causa raz, se realiz un anlisis de los

reportes de scrap al detalle. En este documento se incluyen los datos de todo el
scrap generado mes con mes y las causas del mismo.
Con el anlisis de dicho reporte se pudo concluir que la gran mayora de

todo el scrap generado era por causas referentes con la impresin de pasta. Si
bien no todo este scrap surge justo despus de la impresin de pasta resulta
claro en etapas posteriores cmo es que factores relacionados con la pasta son
los causantes de scrap.

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Causa Raz
Para la validacin de la causa raz se elaboraron varios documentos, entre los que se encuentran la matriz de causa y efecto .
En la matriz de causa y efecto se analiza paso a paso todo el proceso de impresin de pasta.

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De la matriz de causa y efecto se encontraron las principales causas las
cuales se detallan a continuacin. Se ordenan de acuerdo al nmero calculado
que nos permite priorizar las causas.

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Estas causas se pueden agrupar en 5 principales Xs que afectan nuestra
variable de salida que en este caso es el scrap por impresin de pasta.
Para encontrar los posibles modos de falla de estas cuatro causas se

elabor un FMEA. En el FMEA (Failure Mode Effect Analysis) se ven los datos
de las fallas considerando los cinco puntos principales para las fallas. De esta
clasificacin tenemos las fallas debidas al programa, al operador, al soporte
uniforme del PCB, al stncil y finalmente debido a la falta de informacin en la
caducidad de la pasta.

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En el macro mapa, mediante diagramas de flujo se presenta el flujo del
proceso, con sus debilidades o puntos de duda sealados. Estos son puestos en
evidencia en recuadros rojos con letras del mismo color y con una flecha
sealando el punto en cuestin.

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Del macro mapa, se pudo hacer la extraccin de las fbricas ocultas.

Estas son cosas completamente ajenas al proceso pero que pueden representar
un impacto importante, si se considera el gran nmero de fallas que surgen tras
el proceso de impresin de pasta.

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Los resultados obtenidos de fbricas ocultas se exponen a continuacin
de manera breve.
Si el sistema 2D est inhabilitado no hay una alarma que se lo

indique al operador y el proceso puede seguir sin est inspeccin.
El nmero de tarjetas antes del lavado automtico no est definido.
El solvente para limpiar los stnciles no es el ms adecuado sino el
ms barato.
No se han realizado pruebas de SMEAR a los productos de
Radios.
La frecuencia de limpieza en los diversos productos es distinta, no
hay un standard.
El sistema no es capaz de avisar cuando falla el Grid Lock y el
proceso puede correr aun cuando este no d el soporte necesario.
El deterioro en los pistones del Grid Lock puede daar
componentes pues las puntas quedan con metal.
No hay un mantenimiento definido para el cambio de pistones del
Grid Lock.
Las camas de pines se hacen al tanteo, no hay un clculo de
soporte preciso para definir las reas en las que se deben colocar
los pines.
No existe un control para establecer la caducidad de la pasta
utilizada en los Proflows una vez que esta fue abierta.
El tacto es el nico criterio que existe para rechazar una pasta.
No se tiene un control de la vida til de un Stncil, ni por nmero de
pasadas ni por una fecha en especfico.

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Mtodos y herramientas utilizados para identificar la

solucin
Para identificar una posible solucin a este problema se decidi hacerlo
mediante el diseo de experimentos. Se tomaron en cuenta cuatro variables de
entrada con tres niveles cada una. Se consider la variable de velocidad de
impresin con tres valores distintos 70, 100 y 130. Para la variable de presin de
la pasta se consider con valores de 1.2, 2.4 y 3.6. Por su parte para la presin
del sistema se tomaron en cuenta valores de 2, 2.9 y 3.8. Finalmente para la
variable print gap se consideraron valores de 0, 0.1 y 0.2.
Mediante el uso del software MINITAB y considerando las variables
anteriormente mencionadas se tuvo la secuencia en el que se tenan que
realizar las pruebas.
El factor a medir sera la altura de la pasta en una de las consideradas
reas crticas de impresin de pasta en los PCBs Front del 9X6.

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Resultados del experimento
Da: Enero 26, 2007
Producto: Front 9X6
Lder del Equipo: Rodrigo Ramrez Planter
Proceso(s): Impresin de pasta
Inicio Esperado: Enero 26, 2007
Final Esperado: Enero 26, 2007
________________________________________________________________
I.
Abstracto:
Este experimento piloto, consiste bsicamente en demostrar que los
factores: velocidad de impresin, la distancia entre el stencil y la tarjeta, la
presin de la pasta y la presin del sistema; son factores que se atribuyen a
la altura de la pasta.
II. Antecedentes y teora:

Analizando este experimento, se han identificado los factores principales
posibles que influyen en la altura de impresin de pasta en milesimas de
pulgada, se estima que con este anlisis, pueda determinarse si los factores
esperados influyen en nuestra variacin
Diseo del Experimento:
Factores: 4 Resolucin: IV
Corridas: 20
Replicas: 2 Bloques: 1 Ptos. Centrales: 4
Muestras, factores y niveles en orden ejecutado
Parmetros del experimento
StdOrder RunOrder CenterPt Blocks
5
12
20
2
8
17
6
14
1
3
15
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13

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1
1
0
1
1
0
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Speed
70
130
100
130
130
100
130
130
70
70
70
130
70
Factores
Pressure
Pressure
Paste
Syst
1.2
3.6
2.4
1.2
3.6
2.4
1.2
1.2
1.2
3.6
3.6
1.2
3.6
Print
Gap
3.8
2
2.9
2
3.8
2.9
3.8
3.8
2
2
3.8
2
2

0.2
0
0.1
0.2
0.2
0.1
0
0
0
0.2
0
0.2
0.2
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26/40
16
19
9
18
13
7
4
14
15
16
17
18
19
20
1
0
1
0
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
130
100
70
100
70
70
130
3.6
2.4
1.2
2.4
1.2
3.6
3.6
3.8
2.9
2
2.9
3.8
3.8
2
0.2
0.1
0
0.1
0.2
0
0
IV. Mtodo
Para realizar este anlisis fue necesario tomar en cuenta cuatro factores
primordiales, que son speed, pressure system , pressure paste y print gap.
Continuamente existen problemas de corte en los conectores de Fine Pich y
BGAs. Los resultados proyectados por los operadores prcticamente eran
considerados como: buenos o malos , por lo que era necesario realizar este
experimento para comprobar si los factores afectan al proceso y tener una
cuantificacin de manera estadstica.
Cabe mencionar que los operadores manejaban principalmente solo la
velocidad de la banda, la presin de la pasta y la presin del sistema; la
distancia entre el stencil por default era 0.
La metodologa utilizada en este experimento, fue el software recomendado;
MINITAB, usando un diseo factorial fraccionado, con 4 factores, 20 corridas, un
bloque, 4 puntos centrales y 2 rplicas.

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V. Resultados / Datos
Factores
Speed
Respuesta
Pressure
Pressure
Print
paste
syst
gap
Average
Solder
height derecha
0.2
0
0.1
0.2
0.2
0.1
0
0
0
0.2
0
0.2
0.2
0.2
0.1
0
0.1
0.2
0
0
7.41
8.212
11.144
11.218
10.782
11.278
10.398
11.32
10.004
11.19
11.168
9.794
11.032
10.482
11.08
10.922
10.97
11.07
11.572
11.08
70
130
100
130
130
100
130
130
70
70
70
130
70
130
100
70
100
70
70
130

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1.2
3.6
2.4
1.2
3.6
2.4
1.2
1.2
1.2
3.6
3.6
1.2
3.6
3.6
2.4
1.2
2.4
1.2
3.6
3.6
3.8
2
2.9
2
3.8
2.9
3.8
3.8
2
2
3.8
2
2
3.8
2.9
2
2.9
3.8
3.8
2
Average
Solder
height centro
Average Solder
height izq
8.86
9.442
10.008
9.894
9.75
10.514
10.138
10.186
9.672
10.324
10.452
9.592
10.272
10.862
9.794
10.95
10.232
11.278
10.598
10.134

8.748
9.248
10.586
9.982
10.284
10.942
10.49
10.852
10.152
10.614
10.878
10.732
10.58
12.096
10.384
11.168
10.726
11.094
10.954
10.642
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VI. Anlisis
Se realiz una prueba de hiptesis para comprobar que los niveles altos y
bajos en la altura de impresin de pasta son iguales. La prueba arroj con un 95
% de confianza que los niveles altos y bajos son igual estadsticamente
obteniendo un resultado de P Value de 0.451.
Ho: Promedio de altura de pasta (nivel bajo) = Promedio de altura de pasta

(nivel alto).
Ha: Promedio de altura de pasta (nivel bajo) dif Promedio de altura de pasta
(nivel alto).
Two-sample T for Medias nivel bajo( Izq,Cent,Der vs Media Nivel Alto
(izq,cent,der)
Medias nivel baj
Media Nivel Alto
N
120
120
Mean
10.46
10.360
StDev
1.03
0.946
SE Mean
0.094
0.086
Difference = mu (Medias nivel bajo( Izq,Cent,Der) - mu (Media Nivel Alto

(izq,cent,der))
Estimate for difference: 0.096333
95% CI for difference: (-0.154975, 0.347642)
T-Test of difference = 0 (vs not =): T-Value = 0.76 P-Value = 0.451 DF = 238
Both use Pooled StDev = 0.9881

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Tambin se realiz un anlisis con los promedios para la altura de impresin
de pasta para el lado derecho, centro e izquierda; arrojado por el software
sugerido MINITAB, muestra informacin poco relevante teniendo un modelo con:
Average Solder height Derecha
Term
Constant
Speed
Pressure Paste
Pressure Syst
Print Gap
Speed*Pressure Paste
Speed*Pressure Syst
Speed*Print Gap
Ct Pt
Effect
-0.1352
0.4227
0.0937
-0.2122
-0.9663
0.5758
0.5287
Coef
10.4784
-0.0676
0.2114
0.0469
-0.1061
-0.4831
0.2879
0.2644
0.6396
SE Coef
0.2703
0.2703
0.2703
0.2703
0.2703
0.2703
0.2703
0.2703
0.6044
T
38.76
-0.25
0.78
0.17
-0.39
-1.79
1.06
0.98
1.06
P
0.000
0.807
0.451
0.865
0.702
0.101
0.310
0.349
0.313
T
60.57
-0.90
0.47
0.69
-0.28
-0.19
0.71
0.42
-0.04
P
0.000
0.388
0.647
0.506
0.788
0.853
0.492
0.680
0.972
T
55.24
0.05
0.68
0.75
-0.08
-0.54
1.30
1.30
0.30
P
0.000
0.965
0.510
0.471
0.935
0.599
0.221
0.219
0.771
S = 1.08122 R-Sq = 39.77% R-Sq(adj) = 0.00%
Average Solder height Centro

Term
Constant
Speed
Pressure Paste
Pressure Syst
Print Gap
Speed*Pressure Syst
Speed*Print Gap
Ct Pt
Effect
-0.3010
0.1580
0.2305
-0.0925
-0.0635
0.2380
0.1420
Coef
10.1503
-0.1505
0.0790
0.1153
-0.0462
-0.0318
0.1190
0.0710
-0.0133
SE Coef
0.1676
0.1676
0.1676
0.1676
0.1676
0.1676
0.1676
0.1676
0.3747
S = 0.670272 R-Sq = 17.29% R-Sq(adj) = 0.00%
Average Solder height Izquierda

Term
Constant
Speed
Pressure Paste
Pressure Syst
Print Gap
Speed*Pressure Syst
Speed*Print Gap
Ct Pt
Effect
0.0172
0.2598
0.2848
-0.0317
-0.2063
0.4948
0.4973
Coef
10.5321
0.0086
0.1299
0.1424
-0.0159
-0.1031
0.2474
0.2486
0.1274
SE Coef
0.1906
0.1906
0.1906
0.1906
0.1906
0.1906
0.1906
0.1906
0.4263
S = 0.762594 R-Sq = 30.37% R-Sq(adj) = 0.00%

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Dado la complejidad mostrada por el modelo, se sugiri trabajar con las

variaciones de las medidas para cada posicin (izquierdo, derecho y centro),
logrando con esto una mejora considerable para ste. Cabe mencionar, que la
estimacin de los 4 factores nos arrojaba una R-Sq = 99.97% y R-Sq(adj) =
99.69%, posteriormente se analiz la estimacin de 3 factores ( speed, pressure
paste y print gap) y la disminucin en el modelo fue mnima, por lo que se opt el
uso de slo estos factores para un mejor simplicidad en el anlisis. Adems se
tomaron en cuenta sus interacciones de segundo grado.
ANALISIS DE VARIANZA PARA LADO DERECHO
Term
Constant
Speed
Pressure paste
Print Gap
Speed*Pressure paste
Pressure paste*Print Gap
R-Sq = 91.38%
Effect
Ratio
Effect
0.5653
-0.3357
0.2300
0.8982
-0.5475
1.7600
0.7148
1.2586
2.4552
0.5784
Coef
-0.2101
0.2826
-0.1679
0.1150
0.4491
-0.2737
SE Coef
0.09392
0.09699
0.09699
0.09392
0.09699
0.09699
T
-2.24
2.91
-1.73
1.22
4.63
-2.82
SE Coef
0.04868
0.05027
0.05027
0.04868
0.05027
0.05027
T
-17.81
-0.62
-3.95
4.13
12.10
-4.25
P
0.089
0.043
0.159
0.288
0.010
0.048
R-Sq(adj) = 80.60%
ANALISIS DE VARIANZA PARA LADO CENTRO

Term
Constant
Speed
Pressure paste
Print Gap
R-Sq = 98.02%
Effect
Ratio
Effect
-0.0628
-0.3969
0.4021
1.2166
-0.4273
0.9392
0.6724
1.4950
3.3758
0.6523
Coef
-0.8672
-0.0314
-0.1984
0.2011
0.6083
-0.2137
P
0.000
0.566
0.017
0.014
0.000
0.013
R-Sq(adj) = 95.53%
ANALISIS DE VARIANZA PARA LADO IZQUIERDO

Term
Constant
Speed
Pressure paste
Print Gap
R-Sq = 94.23%
Effect
Ratio
Effect
0.3613
-0.3893
0.2669
1.1405
-0.4870
1.4353
0.6775
1.3060
3.1283
0.6145
Coef
-0.6917
0.1807
-0.1947
0.1335
0.5702
-0.2435
SE Coef
0.08249
0.08519
0.08519
0.08249
0.08519
0.08519
T
-8.39
2.12
-2.28
1.62
6.69
-2.86
P
0.001
0.101
0.084
0.181
0.003
0.046
R-Sq(adj) = 87.02%

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Como se puede apreciar, el incremento es notable para los tres modelos

(derecho, centro e izquierdo) teniendo una ponderacin mayor a los 60 puntos
porcentuales para cada uno.
VII. Recomendaciones / Conclusiones
De acuerdo a las pruebas de contorno realizadas, podemos apreciar que los
factores speed y pressure paste son los necesarios para reducir la variacin en
el proceso.
Overlaid Contour Plot of Varianza Izq, varianza cen, vARianza der

Varianza I zq
0.1
0.5
Pressure paste
3.5
3.0
varianza
centro
0.1
0.5
2.5
vARianza
derecho
0.1
0.5
Hold Values
Print Gap 0.5
2.0
1.5
70
80
90
100
Speed
110
120
130
Como podemos observar para obtener una menor variacin en nuestro

proceso es necesario establecer que nuestro parmetro speed sea establecido
en 70, por lo que nuestra Pressure paste variar entre los 2.5 y 3.0
aproximadamente en las tres diferentes posiciones (derecho, centro e izquierdo).
Dejando como constante nuestro print gap de 0.5. Con estos parmetros se
estima una menor variacin.

Abril 13, 2007

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Para el caso de un print gap de 0, se presenta la siguiente grfica.

Overlaid Contour Plot of Varianza Izq, varianza cen, vARianza der
Varianza I zq
0.1
0.5
Pressure paste
3.5
3.0
varianza
centro
0.1
0.5
2.5
vARianza
derecho
0.1
0.5
Hold Values
Print Gap 0
2.0
1.5
70
80

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90
100
Speed
110
120
130

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Seleccin de la Solucin Final

Para seleccionar la solucin final se tomaron en cuenta tres principales
indicadores.
El primero fue una prueba de hiptesis dnde se compar el rendimiento que
se tiene en la mquina de impresin de pasta con dos diferentes tipos de
soporte para la tarjeta.
El llamado Board holder es una placa metlica diseada especialmente

para cada tarjeta y que sirve como base para el soporte durante la
impresin de pasta.
El otro tipo de soporte es la llamada cama de pines que bsicamente son
pines polarizados de tal manera que quedan fijos en la mquina y
proveen de soporte a la tarjeta en reas dnde se pudiera considerar
dbil durante la impresin de la pasta.
Con esta prueba de hiptesis lo que se pretenda era mostrar que los
diferentes soportes tenan diferentes resultados a la hora de imprimir la pasta.
Los resultados de dicha prueba de hiptesis fueron:
Residual Plots for Promedio
Normal Probability Plot
99.9
99
90
0.5
Residual
Percent
Residuals Versus the Fitted Values

1.0
N
300
AD
0.637
P-Value 0.096
50
10
0.0
-0.5
1
0.1
-1.0
-1.0
-0.5
0.0
0.5
Residual
1.0
9.5
1.0
30
0.5
20
10
0
-0.9

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-0.6
-0.3
0.0
0.3
Residual
0.6
11.0
Residuals Versus the Order of the Data
40
Residual
Frequency
Histogram of the Residuals
10.0
10.5
Fitted Value
0.9
0.0
-0.5
-1.0
Observation Order

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Main Effects Plot (data means) for Promedio
Metodo
PCB
10.6
10.4
Mean of Promedio
10.2
10.0
9.8
1
10
Posicin
10.6
10.4
10.2
10.0
9.8
C
Multi-Vari Chart for Promedio by Metodo - Posicin

1
11.5
2 3 4 5 6 7 8 9 10
Metodo
1
2
Promedio
11.0
10.5
10.0
9.5
9.0
1 2 3 4 5
6 7 8 9 10
1 2 3 4 5 6
7 8 9 10
PCB
Panel variable: Posicin

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FITS1
Test for Equal Variances for RESI1

9.4541
9.5274
9.5483
9.5878
9.6101
9.6216
9.6234
9.6820
9.6998
9.7043
9.7118
9.7144
9.7176
9.7940
9.8060
9.8086
9.8228
9.9170
10.0184
10.1126
10.1303
10.2036
10.2245
10.2640
10.2863
10.2978
10.2996
10.3582
10.3583
10.3760
10.3805
10.3880
10.3906
10.3938
10.4316
10.4525
10.4702
10.4822
10.4848
10.4920
10.4990
10.5143
10.5258
10.5276
10.5862
10.5932
10.6040
10.6085
10.6160
10.6186
10.6218
10.6946
10.6982
10.7102
10.7128
10.7270
10.7888
10.8212
10.9226
11.0168
Bartlett's Test
Test Statistic
P-Value
58.94
0.478
Levene's Test
Test Statistic
P-Value
0.72
0.936
0
1
2
3
4
5
95% Bonferroni Confidence Intervals for StDevs
Test for Equal Variances for Promedio BH, Promedio CP

F-Test
Test Statistic
P-Value
Promedio BH
0.91
0.568
Levene's Test
Test Statistic
P-Value
Promedio CP
0.50
0.55
0.60
95% Bonferroni Confidence I ntervals for StDevs
0.24
0.626
0.65
Promedio BH
Promedio CP
9.0
9.5
10.0
10.5
11.0
11.5
Data

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36/40
Se llev a cabo tambin un diseo de experimentos dnde se midi

mediante un dispositivo especial la altura de la pasta. Para este se consideraron
varios factores para los que se intent demostrar que tienen una influencia en la
altura de la pasta impresa. Parmetros tales como la velocidad de impresin de
pasta, la distancia entre el stncil y la tarjeta, la presin de la pasta y la presin
del sistema se varan actualmente de manera arbitraria, por lo que con este
experimento se intent demostrar que tienen una influencia directa en la altura
de la pasta. Los resultados de este diseo de experimentos se muestran en la
seccin anterior del reporte.
Finalmente se realiz un anlisis attribute gage R&R effectiveness. En una
primera etapa se realiz un estudio de MSA (Machine System Analysis) dnde
se tuvo un resultado muy bueno correspondiente al 5.66%. Las grficas y el
anlisis hecho con MINITAB
MSA
Measurement System Analysis

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37/40

Abril 13, 2007

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38/40
Para la segunda etapa tarjetas con cortos conocidos se mezclaron con
algunas buenas para diagnosticarlas y as poder establecer la confiabilidad que
se pueda tener en el diagnstico. Se utilizaron tarjetas de dos modelos
diferentes de radios y los resultados de dichas pruebas se muestran a
continuacin.

Abril 13, 2007

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39/40
Incremento y Efectividad de la Solucin

Cmo se mencion anteriormente en el diseo de experimentos
realizado, resulta claro cmo es que la altura de la pasta tiene impresin con
menor varianza cuando se fija el print gap en algn valor ya sea 0 o 0.5 pues
con esto se tiene cierta ventana de posibles velocidades de impresin y de
presin de la impresin. De tal manera que como se supuso en un principio
estos factores tienen influencia en la altura de la pasta.
Validacin Final
Explicar la solucin final
Describir como se valid la solucin final
Cuales fueron los beneficios tangibles e intangibles proyectados
Implementacin
Describir tipos de beneficiarios (internos y externos)
Explicar como se asegur de la implementacin de la solucin
Describir desarrollo de un sistema de medicin y mantenimiento de los resultados
B. Control de la solucin
Describir los tipos de resultados alcanzados
Explicar como estos resultados se enlazan con los objetivos, indicadores de la compaa.
Explicar como se compartieron estos resultados con el resto de la organizacin.
Explicar que herramientas se utilizaran para asegurar que la mejora se sostenga
Trabajo en equipo
Describir como se involucraron los integrantes durante el desarrollo del proyecto
Explicar como se prepar el equipo para trabajar en conjunto

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