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Estes exerccios devero ser entregues impressos juntamente com os cdigos em Matlab e seus

respectivos grficos.
Apresentao turma 181 dia 29/10/2015 (conforme agendamento)
turma 381 dia 26 e 29/10/2015 (conforme agendamento)
1. Uma junta de termopar, que pode ser aproximada por uma esfera, usada para medir a
temperatura de uma corrente gasosa. O coeficiente convectivo entre a superfcie da junta e o gs
igual a h = 400 W /(m2.K) e as propriedades termofsicas da junta so k = 20 W/(mK), c = 400
J/(kgK) e p = 8500 kg/m3. Existe troca de calor por radiao com as paredes do duto que
confina a corrente gasosa. Com as paredes do duto a 400C e a emissividade da junta do
termopar de 0,9, calcule a temperatura da junta no regime estacionrio. Tambm determine o
tempo para a temperatura da junta aumentar de sua condio inicial a 25C at uma temperatura
que est a 1C do valor no regime estacionrio.
Compare os perfis de temperatura encontrados utilizando os valores de coeficiente de
conveco de 200, 400, 800 W /(m2.K)

2.

3. Processos em batelada so frequentemente usados em operaes qumicas e farmacuticas


para obter uma composio qumica desejada no produto final e tipicamente envolvem uma

operao de aquecimento transiente para levar os reagentes da temperatura ambiente para a


temperatura necessria nos processos.

Qual o tempo necessrio para a substncia ser aquecida de 300 a 400 K, com um comprimento
de serpentina de 22 m? Em um segundo processo, caso a substncia for aquecida em 60
minutos, qual o comprimento necessrio da serpentina submersa?

4. Imagine uma barra longa isolada em todas as faces. Na posio x=0 mantida a T1 e na
posio x = L a barra mantida a T2. No instante inicial a barra encontrasse a temperatura To.
Considere as propriedades fsicas constantes. Determine o perfil de temperatura dinmico na
barra.

5. Em um processo de moldagem de placas finas, ao fundido deixa um molde com uma fina
casca slida e o material fundido se solidifica quando a placa resfriada rapidamente por jatos
de gua no caminho para uma seo de rolos. Uma vez totalmente solidificadas, as placas
continuam o resfriamento, sendo trazidas para uma temperatura aceitvel para o manuseio.
nessa parte do processo que temos interesse. Considere uma placa slida de ao a densidade, =
7800[kg/m3, o calor especfico a presso constante, Cp = 700 J/kg.K, condutividade trmica, k=
30 W/mK, com 200 mm de espessura, inicialmente a uma temperatura uniforme Ti = 1400 C. A
placa resfriada nas suas superfcies superior e inferior por jatos dgua (T = 50C), que
mantm um coeficiente convectivo aproximadamente uniforme de h = 5000 W/m 2.K em ambas
as superfcies.

6. Um produto plstico moldado ( = 1200 kg/m3, Cp = 1500 J/kg.K, k= 0,30 W/m.K),


resfriado pela exposio de uma superfcie a uma srie de jatos de ar, enquanto a superfcie
oposta isolada. O produto pode ser aproximado por uma placa de espessura L = 60 mm, que se
encontra inicialmente a uma temperatura uniforme de Ti = 80C. Os jatos de ar esto a uma
temperatura T = 20C e fornecem um coeficiente convectivo h = 500 W/m2.K na superfcie
resfriada.

7. Projetar um trocador de calor capaz de efetuar o resfriamento do leo hidrulico ISO VG 68.
A temperatura de entrada e de sada deste leo no trocador de calor de 80C e 40C
respectivamente. utilizado como fluido refrigerante gua. A vazo e a presso do leo no
trocador de calor so as mesmas do elevador de carga hidrulico (m = 0,17 kg/s).