I.

INTRODUCCION

HISTORIA DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

El circuito Integrado (IC), es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran
una cantidad enorme de dispositivos micros electrnicos interactuados, principalmente
diodos y transistores, adems de componentes pasivos como resistencias o
condensadores. El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por el Ingeniero
Jack St. Clair Kilby, justo meses despus de haber sido contratado por la firma Texas
Instruments. Los elementos ms comunes de los equipos electrnicos de la poca
eran los llamados tubos de vaco, las lmparas usadas en radio y televisin y el
transistor de germanio (Ge). En el verano de 1958 Jack Kilby se propuso cambiar las
cosas. Entonces concibi el primer circuito electrnico cuyos componentes, tanto los
activos como los pasivos, estuviesen dispuestos en un solo pedazo de material,
semiconductor, que ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar papeles.
El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se prob con xito. El circuito
estaba fabricado sobre una pastilla cuadrada de germanio (Ge), un elemento qumico
metlico y cristalino, que meda seis milmetros por lado y contena apenas un
transistor, tres resistencias y un condensador. El xito de Kilby supuso la entrada del
mundo en la microelectrnica. El aspecto del circuito integrado era tan nimio, que se
gan el apodo ingls que se le da a las astillas, las briznas, los pedacitos de algo: chip.
En el ao 2000 Jack Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la
contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa de la informacin. Los
circuitos integrados fueron posibles gracias a descubrimientos experimentales que
demostraron que los semiconductores pueden realizar las funciones de los tubos de
vaco o circuitos de varios transistores. La integracin de grandes cantidades de
diminutos transistores en pequeos chips fue un enorme avance sobre la ensamblaje
manual de los tubos de vaco (vlvulas) y circuitos utilizando componentes discretos.
La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, con fiabilidad y facilidad
de agregarles complejidad, impuso la estandarizacin de los circuitos integrados en
lugar de diseos utilizando transistores que pronto dejaron obsoletas a las vlvulas o
tubos de vaco.
Existen dos ventajas principales de los circuitos integrados sobre los circuitos
convencionales: coste y rendimiento. El bajo coste es debido a que los chips, con
todos sus componentes, son impresos como una sola pieza por fotolitografa y no
construidos por transistores de a uno por vez.
Algunos de los circuitos integrados ms avanzados son los microprocesadores, que
son usados en mltiples artefactos, desde ordenadores hasta electrodomsticos,
pasando por los telfonos mviles. Los chips de memorias digitales son otra familia de
circuitos integrados que son de importancia crucial para la moderna sociedad de la
informacin. Mientras el coste del diseo y desarrollo de un circuido integrado
complejo es bastante alto, cuando se reparte entre millones de unidades de

produccin el coste individual, por lo general, se reduce al mnimo. La eficiencia de los

circuitos integrados es alta debido a que el pequeo tamao de los chips permite
cortas conexiones que posibilitan la utilizacin de lgica de bajo consumo (como es el
caso de los TTL y CMOS) en altas velocidades de conmutacin.
Las estructuras de los microchips se volvieron ms y ms pequeas. Los fabricantes
tuvieron xito al duplicar el nmero de transistores en un chip cada 18 meses, tal como
lo predijo la ley de Moore. Sin embargo, a medida que los tamaos se han reducido a
escalas de tomos, los fabricantes se estn acercando cada vez ms a los lmites de
la miniaturizacin. Ha llegado el tiempo de probar acercamientos completamente
nuevos. Para esto, los investigadores estn actualmente buscando soluciones tales
como el uso de pequeos mini tubos de grafeno, los cuales esperan utilizar en los
microchips del futuro. Tan slo ha pasado medio siglo desde el inicio de su desarrollo y
ya se han vuelto ubicuos. De hecho, muchos acadmicos creen que la revolucin
digital impulsada por los circuitos integrados es una de los sucesos ms destacados
de la historia de la humanidad.

Existen tres tipos de circuitos integrados:

-Circuito monoltico: La palabra monoltico viene del griego y significa una piedra.
La palabra es apropiada porque los componentes son parte de un chip. El Circuito
monoltico es el tipo ms comn de circuito integrado, ya que desde su intervencin
los fabricantes han estado produciendo los circuitos integrados monolticos para llevar
a cabo todo tipo de funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar
como amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuito
de televisin y circuitos de ordenadores. Pero tienen limitadores de potencia. Ya que la
mayora de ellos son del tamao de un transistor discreto de seal pequea,
generalmente tiene un ndice de mxima potencia menor que 1W. Estn fabricados en
un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero tambin existen en germanio,
arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.

-Circuito hbrido de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos, pero
adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica.
Muchos conversores A/D D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que
progresos en la tecnologa permitieron fabricar resistencias precisas.

-Circuito hbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolticos.

De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula (dices), transistores,
diodos, etc., sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Las
resistencias se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo
ello se encapsula, tanto en cpsulas plsticas como metlicas, dependiendo de la
disipacin de potencia que necesiten. En muchos casos, la cpsula no est
moldeada, sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el
circuito. En el mercado se encuentran circuitos hbridos para mdulos de RF, fuentes
de alimentacin, circuitos de encendido para automvil, etc.

Clasificacin de los Circuitos Integrados:

Atendiendo al nivel de integracin nmero de componentes los circuitos integrados

se clasifican en:
-SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: inferior a 12.
-MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99.
-LSI (Large Scale Integration) grande: 100 a 9999.
-VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 000 a 99 999.
-ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: igual o superior a 100 000.
En cuanto a las funciones integradas, existen dos clasificaciones fundamentales de
circuitos integrados (IC):

-Circuitos integrados analgicos: Pueden constar desde simples transistores

encapsulados juntos, sin unin entre ellos, hasta dispositivos completos como
amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.

-Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde bsicas puertas lgicas hasta los
ms complicados microprocesadores. stos son diseados y fabricados para cumplir

una funcin especfica dentro de un sistema. En general, la fabricacin de los circuitos

integrados es compleja ya que tienen una alta integracin de componentes en un
espacio muy reducido de forma que llegan a ser microscpicos. Sin embargo, permiten
grandes simplificaciones con respecto a los antiguos circuitos, adems de un montaje
ms rpido.

II.

CIRCUITO INTEGRADO NE 555

Lanzado al mercado en el ao 1972 por Signetics con el propsito de satisfacer la

urgencia de un circuito generador de pulsos universal que se adaptara a diversas
condiciones de trabajo.
Del ao que fue creado, a hoy en da tuvo un gran nmero de aplicaciones y tambin
tuvo algunas modificaciones y tambin las grandes empresas electrnicas fueron
diseando su propio circuito integrado NE 555.

MARCO TEORICO:
El circuito integrado 555 es un dispositivo altamente estable utilizado para la
generacin de seales de pulsos. En la figura se muestra su distribucin funcional de
pines y las dos formas ms comunes de presentacin las cuales son las ms usuales:
el encapsulado de doble fila o DIP (Dual- in line package) y el metlico.
La presentacin DIP de 8 pines es la ms comn. El encapsulado metlico se utiliza
principalmente en aplicaciones militares e industriales. Tambin est disponible en
encapsulado de montaje superficial, con la referencia LM555CM de national.
El chip consta internamente de 23 transistores, 2 diodos y 12 resistencias. Opera con
tensiones de alimentacin desde 4.5 V hasta 18 V y puede manejar corrientes de
salida hasta de 200 mA, una capacidad suficiente para impulsar directamente entradas
TTL, LED, zumbadores, bobinas de rele, parlantes piezoelctricos y otros
componentes.
Asociado con unos pocos componentes externos (resistencias y condensadores,
principalmente) el 555 se puede utilizar para generar trenes de pulsos, temporizar
eventos y otras aplicaciones, tanto anlogas como digitales. En esta leccin
estudiaremos sus dos modos bsicos de operacin: el astable o reloj y el monoestable
o temporizador.

En el modo astable, el circuito entrega un tren continuo de pulso y en el monoestable

suministra un pulso de determinada duracin. La frecuencia y el ancho del pulso se
programan externamente mediante resistencias y condensadores adecuados.
Otro modo de operacin importante es como modulador de ancho de pulsos. En este
caso, el chip trabaja en el modo monoestable pero la duracin del pulso se controla
mediante un voltaje externo aplicado al pin 5.
Antes de proceder al estudio detallado del 555, es conveniente conocer algunas de
sus caractersticas elctricas ms importante. Estos y otros parmetros son de gran
utilidad para los diseadores de circuitos. Una informacin ms amplia se obtiene
consultando manuales y hojas de datos (data sheets) de los fabricantes.

Funcionamiento del circuito integrado NE 555

En el diagrama en bloques se muestra la distribucin interna de bloques del circuito
integrado 555. Consta bsicamente, de dos comparadores de voltaje (U1 y U2), un
flip-flop (U3), un amplificador de corriente o buffer (U4) y un transistor de descarga
(Q1). Las resistencias de Ra, Rb y Rc de 5 Kohm sirven como divisores de voltaje.
El comparador superior (U1) se denomina comparador de umbral o de threshold (lase
tresjol) y el inferior (U2) comparador de disparo o de trigger (lase triguer). Como se
muestra en el diagrama en bloques, cada comparador tiene dos entradas de voltaje:
una inversora, marcada con el signo (+).
El funcionamiento de cada comparador es muy sencillo: cuando en la entrada (+) se
aplica un voltaje mayor que el de la entrada (-), la salida del comparador es de un nivel
alto. Si , por el contrario en la entrada (+) se aplica un voltaje menor que el de la
entrada (-) entonces la salida es de un nivel bajo.
Los voltajes anteriores de denominan voltajes de referencia. La funcin de Ra, Rb y Rc
es precisamente, establecer estos voltajes de referencia. El voltaje externo aplicado a
la entrada (+) de U1 se denomina voltaje umbral y el aplicado a la entrada (-) de U2 de
disparo.
El voltaje de referencia de ambos comparadores se puede variar mediante un voltaje
externo aplicado al pin 5 (CONTROL o CNT) Este terminal se utiliza para modular
pulsos, es decir, para variar sus caractersticas de acuerdo a una seal de control. En
condiciones normales, se recomienda conectar el pin 5 a tierra a travs de un
condensador de 0.01 uF.
La salida de U1 est conectada internamente a la entrada R (rest) del flip-flop (U3) y la
salida de U2 a la entrada S (set) del mismo. La funcin de este circuito es memorizar
un nivel alto o bajo de voltaje en su salida Q, dependiendo del estado de las entradas
R y S.
La salida Q tiene siempre un estado contrario al de la salida Q.

La operacin del flip-flop es muy simple: cuando se aplica momentneamente un alto

de la entrada S y cuando y la entrada R est en bajo la salida Q se hace alta. En
cambio, si se aplica un alto a R y S est en bajo, la salida Q se hace baja.
En el primer caso, se dice que el flip-flop esta set, es decir con un 1 en su salida y en
el segundo que esta reset es decir con un 0
Cuando las entradas R y S se hacen ambas bajas, es estado de salida previamente
establecido se mantiene, es decir queda memorizado. Cuando R y S se hacen altas, el
estado de la salida Q es ambiguo.
Flip -flop R-S
Como se desprende del anlisis anterior, el flip-flop se comporta como una especie de
interruptor o caja de seguridad con memoria que atrapa o captura un 1 o un 0, y no
cambia de estado hasta que no se establezca la combinacin apropiada de niveles en
las entradas R y S. Los flip-flop se estudian en detalle el la leccin de 20 de este
curso.
El pin 4 (RESET o RST) hace baja la salida Q cuando recibe un nivel bajo, sin importar
el nivel de las entradas R y S. En condiciones normales, este pin debe mantenerse a
un nivel alto para que el dispositivo opere correctamente. No se recomienda dejarlo al
aire.
La salida del flip flop alimente el buffer o amplificador de corriente U4 y la salida Q la
base del transistor Q1. El propsito del buffer es aumentar la capacidad de corriente
del flip flop. La salida del buffer es accesible externamente desde el pin 3 (OUTPUT o
OUT). Este pin es la salida del chip.
El transistor Q se utiliza como un interruptor controlado digitalmente. Cuando la salida
Q es alta, Q1 conduce, es decir se cierra y cuando Q es baja deja de conducir, es decir
se abre. en el primer caso se dice que Q1 est on o saturado y en el segundo que esta
off o en corte

III.

Caractersticas Elctricas del circuito integrado NE 555

Las siguientes son algunas caractersticas ms notables de los circuitos integrados

LM555 y LM555C de national semiconductor. Estos dos chips son funcionalmente
idnticos pero se diferencian por su rango de temperatura de trabajo.
El LM555 (versin estndar) puede trabajar en ambientes con temperaturas desde -55
C hasta 125 C y el LM555C (versin comercial) con temperaturas desde 0 C hasta
70 C.
Los datos de corriente estn dados en miliamperios ( mA ), los de voltajes en voltios
( V ), los de potencia en mili vatios ( mV ) y los de temperatura en grados Celsius
( C ).

Rango de voltajes de alimentacin

LM555 4.5 V a 18 V
LM555C 4.5 V a 16 V

Mximo voltaje de alimentacin

18 V

Mxima disipacin de potencia

Cpsula DIP 760 mW

Cpsula metlica 1180 mW

Consumo de corriente ( sin carga y con Vcc = 5v)

LM555 de 3 mA a 5mA
LM555C de 3 mA a 6Ma

Mximo voltaje de salida en bajo (con Vcc = 5v)

LM555 0.25 V
LM555C 0.35 V

Mnimo voltaje de salida en alto (con Vcc = 5v)

LM555 3.00 V
LM555C 2.75 V

Mxima corriente de salida

200 mA
Electrnica II Circuito Integrado NE 555