OTIMIZAO DO PROCESSO DE

CORTE DE CHAPA A LASER

NA SERMEC LASER

Marcus Vincius Campos Torres

Mestrado em Engenharia Mecnica Especializao em Gesto Industrial

Departamento de Engenharia Mecnica
Instituto Superior de Engenharia do Porto
2014

Este relatrio satisfaz, parcialmente, os requisitos que constam da Ficha de Disciplina de

Tese/Dissertao, do 2 ano, do Mestrado em Engenharia Mecnica

Candidato: Marcus Vincius Campos Torres, N 1100036, 1100036@isep.ipp.pt

Orientao cientfica: Joo Bastos, jab@isep.ipp.pt
Empresa: Sermec II Indstria, Comrcio e Servios SA

Mestrado em Engenharia Mecnica

rea de Especializao de Gesto Industrial
Departamento de Engenharia Mecnica
Instituto Superior de Engenharia do Porto
26 de fevereiro de 2014

Este trabalho dedicado principalmente minha me. Sem esquecer toda famlia,
namorada e amigos por todo apoio fornecido no decorrer da minha formao, s assim foi
possvel chegar a este ponto

Agradecimentos
Durante este projeto, muitos foram os que proporcionaram o desenvolvimento da
investigao. A todos os envolvidos neste processo, os meus sinceros agradecimentos.
Em primeiro lugar, agradeo Sermec II Indstria, Comrcio e Servios, SA, na
pessoa do Sr. Mario Duarte pela disponibilidade e recepo nas suas instalaes para a
realizao do meu estgio, sem esquecer outras duas pessoas muito importantes durante
este processo, os Srs. Mrio e Andr Duarte. Sem esquecer tambm de toda a equipa da
Sermec II e Sermec Laser que participaram ativamente neste trabalho, principalmente pela
pacincia e disponibilizao do seu tempo e conhecimentos. Um agradecimento especial
aos meus colegas Manuel, Miguel, Pedro e Vitor que tanto contribuiram para este trabalho.
Por sua vez, agradeo tambm todo o apoio recebido pelo meu orientador deste
estudo, Eng. Joo Bastos, pelo apoio, incentivo e disponibilidade em todos os momentos.
Por fim, sem esquecer a minha famlia e amigos e todos os que direta e indiretamente me
ajudaram no projecto e a quem no foi mencionado aqui o meu agradecimento,
Um muito obrigado.

Resumo
O presente trabalho visa apresentar a temtica da otimizao da produo de corte
laser numa empresa do ramo da indstria metalomecnica, denominada Sermec Laser e
situada no concelho da Maia no Distrito do Porto.
Para alcanar este objetivo foi necessrio conhecer o funcionamento atual do
processo, como por exemplo, os seus intervenientes, as taxas de ocupao do equipamento
de corte a laser e os procedimentos. S depois de ser explorada essa vertente ser possvel
desenvolver um plano com vista a melhorar esse processo.
Este projeto espera criar um plano de melhoria que ser testado e, quando for
validado, ser implementado. As melhorias propostas por este plano passam pelo aumento
da eficincia do processo de corte a laser e a alterao de parte do layout da empresa de
forma a facilitar e agilizar este mesmo processo.
O objetivo final ser acrescentar mais valor ao processo, reduzindo os seus
desperdcios. Com esta melhoria a empresa ficar a ganhar, pois ir produzir de forma mais
ajustada s suas necessidades.

Palavras-Chave
Indstria Metalomecnica, Corte Laser, Otimizao da produo, Valor, Reduo
de Desperdcios, Eficincia e Layout.

iii

Abstract
This study pretends to presents the theme of optimization of laser cutting from a
company of the metal industry. This company named Sermec Laser is located in Maia in
the district of Porto.
To achieve this goal it was necessary to know the current functioning of the
process, for example, their interveners, their occupancy rates of laser cutting equipment
and procedures.
This project hopes to create an improvement plan that will be tested and, when
validated, will be implemented. The improvements proposed by this plan involve
increasing the efficiency of the process of laser cutting and changing the layout of the
company in order to facilitate and make it a faster process.
The ultimate goal will be to add more value to the process by reducing their waste.
With this improvement the company will be winning at the end because it will produce
more adjusted to their needs.

Keywords
Metalworking Industry, Laser Cutting, Production Optimization, Value, Waste
Reduction, Efficiency and Layout.

Rsum
Le prsent travail vise prsenter l'objet d'une optimisation de dcoupe de
production laser, une socit de l'industrie mtallurgique, nomm Sermec et situ dans
la municipalit de Maia dans le District de Porto.
Pour atteindre cet objectif, il tait ncessaire de connatre le fonctionnement
actuel du processus, comme pour l'exemple, l' intervenants, le taux d'occupation des
procdures et l'quipement de coupe au laser. Seulement aprs avoir exploit ce volet
sera possible d'laborer un plan pour amliorer ce processus.
Ce projet vise crer un plan d'amlioration qui est mis l'essai et, lorsqu'il est
valid, il s'appliquera. Les amliorations proposes par ce plan passent par
l'augmentation de l'efficacit du processus de dcoupe au laser et la modification d'une
partie de la disposition de l'entreprise afin de faciliter et d'acclrer ce processus.
Le but ultime est d'ajouter plus de valeur au processus, de rduire leurs dchets.
Avec cette amlioration, l'entreprise va gagner parce qu'il produira le plus adapt vos
besoins.
Mots-cls
Industrie Mtallurgique, Dcoupe Laser, Optimisation de la production, Valeur,
Rduction des Dchets, Efficacit et la mise en page.

vi

ndice
AGRADECIMENTOS ..................................................................................................................................... I
RESUMO ....................................................................................................................................................... III
ABSTRACT .....................................................................................................................................................V
RESUME ........................................................................................................................................................ VI
NDICE ........................................................................................................................................................ VII
NDICE DE FIGURAS ................................................................................................................................. IX
NDICE DE TABELAS ................................................................................................................................ XI
ACRNIMOS.................................................................................................................................................. 1
1.

2.

3.

4.

INTRODUO ...................................................................................................................................... 2
1.1.

MOTIVAO ..................................................................................................................................... 2

1.2.

MBITO ............................................................................................................................................ 3

1.3.

OBJETIVOS ........................................................................................................................................ 3

1.4.

O PROBLEMA E RESULTADOS ESPERADOS ......................................................................................... 3

1.5.

METODOLOGIA E PLANEAMENTO ...................................................................................................... 4

1.6.

ORGANIZAO DO DOCUMENTO ....................................................................................................... 6

REVISO BIBLIOGRFICA .............................................................................................................. 7

2.1.

INTRODUO AO LEAN THINKING...................................................................................................... 7

2.2.

MTODO KAIZEN (CONCEITO DE MELHORIA CONTNUA) ................................................................ 11

2.3.

VALUE STREAM MAPPING (VSM) .................................................................................................. 20

2.4.

OVERALL EQUIPAMENT EFFECTIVENESS (OEE) ................................................................................ 24

2.5.

MTODO 5S .................................................................................................................................... 27

CASO DE ESTUDO SERMEC LASER .......................................................................................... 35

3.1.

CARCTERIZAO DA ORGANIZAO ............................................................................................... 35

3.2.

CARACTERIZAO DO EQUIPAMENTO E DO PROCESSO .................................................................... 43

3.3.

DESCRIO E ANLISE DO PROBLEMA ............................................................................................ 47

PROPOSTA DE MELHORIA ............................................................................................................ 56

4.1.

BAIXA EFICINCIA DO PROCESSO DE CORTE A LASER ...................................................................... 56

4.2.

REORGANIZAO DO LAYOUT DA SERMEC LASER.......................................................................... 64

4.3.

ALTERAO DO MTODO DE MOVIMENTAO DE CHAPAS PARA O PROCESSO DE CORTE A LASER E

DE PEAS FINALIZADAS ................................................................................................................................

5.

74

CONCLUSO E TRABALHOS FUTUROS ..................................................................................... 76

vii

REFERNCIAS DOCUMENTAIS .............................................................................................................. 78

ANEXO A. TABELA DE BICOS DE CORTE ........................................................................................... 80

viii

ndice de Figuras
Figura 1 Metodologia aplicada para este projeto ............................................................................ 5
Tabela 1 Calendarizao do projeto ................................................................................................ 5
Figura 2 Organizao do documento............................................................................................... 6
Figura 3 Exemplos de grupos de pessoas que representam os stakeholders ................................... 9
Figura 4 Origens dos desperdcios (5M+Q+S) ............................................................................. 10
Figura 5 Os sete desperdcios [2] .................................................................................................. 11
Figura 6 Ciclo PDCA [5] .............................................................................................................. 12
Figura 7 Explicao da comunicao Hourensou ......................................................................... 14
Figura 8 Aplicao do mtodo 5W ............................................................................................... 16
Figura 9 Exemplo de um kanban [6] ............................................................................................. 17
Figura 10 Quadro de ferramentas baseado na gesto visual [7] .................................................... 18
Figura 11 Exemplo de marcaes no cho de fbrica [8] ............................................................. 18
Figura 12 Exemplo de um quadro andon [9, 10]........................................................................... 19
Figura 13 Exemplo de um VSM [9] .............................................................................................. 21
Figura 14 Exemplos de smbolos utilizados na construo de um VSM ...................................... 21
Figura 15 Exemplo de construo de um VSM [11] ..................................................................... 22
Figura 16 Exemplo de um software de clculo do OEE [12] ........................................................ 26
Figura 17 O conceito dos 5S ......................................................................................................... 27
Figura 18 Exemplo de aplicao do primeiro passo dos 5S [13] .................................................. 29
Figura 19 Exemplos de medidas tomadas no segundo passo de implementao dos 5S [13] adapt.
.................................................................................................................................................. 30
Figura 20 Proteo contra a poeira em estantes de peas ou ferramentas [13] ............................. 32
Figura 21 Quadro de informaes de uma empresa [13] .............................................................. 32
Figura 22 Instalaes da Sermec II ............................................................................................... 36
Figura 23 Instalaes da Sermec Laser ......................................................................................... 37
Figura 24 - Localizao das instalaes da Sermec Laser ............................................................... 37
Figura 25 - Equipamento para corte por laser utilizado na Sermec Laser........................................ 39
Figura 26 Exemplos de peas cortados pela Platino 1530 ............................................................ 39
Figura 27 - Equipamento de oxicorte da Sermec Laser ................................................................... 40
Figura 28 - Equipamento de corte por jato de gua ......................................................................... 40
Figura 29 Layout da Sermec Laser ............................................................................................... 41
Figura 30 Layout armazm 1 ........................................................................................................ 42
Figura 31 Layout do pavilho 2 .................................................................................................... 42
Figura 32 Mquina de corte a laser Platino 1530 .......................................................................... 43

ix

Figura 33 VSM do corte a laser na Sermec Laser ......................................................................... 44

Figura 34 Fluxograma o processo de corte a laser ........................................................................ 46
Figura 35 Movimentaes necessrias para o processo de corte a laser ....................................... 47
Figura 36 Relatrio de corte criado pelo Sicam ............................................................................ 48
Figura 37 Folha de clculo utilizada para calcular o OEE ............................................................ 50
Figura 38 Situao da arrumao dos retalhos antes da interveno da proposta de melhoria ..... 53
Figura 39 Situao encontrada no armazm 2 antes desta proposta de melhoria .......................... 53
Figura 40 Trajeto utilizado para movimentar as chapas at a mquina de corte a laser................ 54
Tabela 4 Resumo dos problemas identificados por esta anlise.................................................... 55
Figura 41 Comparao entre o processo atual de corte a laser e o processo proposto no plano de
melhoria .................................................................................................................................... 57
Figura 42 Fluxograma explicativo do programa de planeamento da produo............................. 59
Figura 43 Programa de planeamento da produo desenvolvido .................................................. 59
Figura 44 Janela para configurar opes do programa .................................................................. 60
Figura 45 Definio do prazo de entrega das encomendas ........................................................... 60
Figura 46 Janela de apresentao das chapas produzidas.............................................................. 61
Figura 47 Alerta de fim do prazo de entrega ................................................................................. 61
Figura 48 Edio de valores de uma encomenda j lanada no programa .................................... 62
Figura 49 Opo de lanar a produo em qualquer momento ..................................................... 62
Tabela 5 Validao do programa de planeamento da produo .................................................... 63
Tabela 6 Comparao entre os custos de produo para as duas situaes em estudo ................. 64
Figura 50 Acumulao de ordens de produo junto ao posto de trabalho de corte a laser .......... 65
Figura 51 Zonas para retalhos de chapas....................................................................................... 66
Figura 52 Paletes para armazenar retalhos de chapa ..................................................................... 66
Figura 53 Comparao entre o antes e o depois das alteraes efetuadas ..................................... 68
Figura 54 Arquivador de ordens de produo ............................................................................... 69
Figura 55 Afixao da tabela com os bicos de corte a utilizar no processo de corte a laser ......... 70
Figura 56 Antes e depois da arrumao de retalhos de chapa no armazm 2 ............................... 72
Figura 57 Antes e depois da organizao dos lotes de chapas ...................................................... 72
Figura 58 Suporte de lotes de chapas inteiras ............................................................................... 73
Figura 59 Localizao dos suportes de lotes de chapas no armazm 2 ......................................... 73
Figura 60 Carrinho para movimentao de chapas ....................................................................... 74
Figura 61 Procedimento para a movimentao de chapa entre os dois armazns ......................... 75
Figura 62 Carrinhos de movimentao de peas acabadas............................................................ 75

ndice de Tabelas
Tabela 1 Calendarizao do projeto ................................................................................................ 5
Tabela 2 - Exemplo de comunicao segundo o mtodo hourensou [2] adapt. ............................... 14
Tabela 3 Resultados obtidos no OEE ............................................................................................ 51
Tabela 4 Resumo dos problemas identificados por esta anlise.................................................... 55
Tabela 5 Validao do programa de planeamento da produo .................................................... 63
Tabela 6 Comparao entre os custos de produo para as duas situaes em estudo ................. 64

xi

Acrnimos
SCM Supplya Chain Management
GM General Motors
TPS Toyota Production System
7W Seven wastes
PDCA Plan, do, check e Act
5W Five whys
VSM Value Stream Mapping
C/T Tempo de ciclo
CO Changeover time
CT Centro de trabalho
OEE- Overall Equipament Effectiveness
KPIS Key performance indicators
5S Seiri, Seiton, Seisou, Seiketsu e Shitsuke

1. INTRODUO
Neste captulo introdutrio realizada uma breve aproximao ao problema,
indicando a motivao para este estudo, o mbito do trabalho, os objetivos propostos, o
problema e os resultados esperados, a metodologia e o planeamento do projeto e, finalmente,
a organizao do documento.

1.1.

MOTIVAO
A elaborao deste projeto surge com a vontade da empresa em manter-se atualizada

com as necessidades dos seus clientes, cumprindo com as expectativas dos mesmos. Para isto,
a empresa procura adotar prticas e estratgias para melhorar os seus processos, mantendo a
competitividade com o mercado onde est inserido. A utilizao de ferramentas Lean tem se
apresentado como uma forte aliada s empresas em busca da melhoria contnua e da resoluo
de problemas identificados nos procedimentos das mesmas. Cada vez mais estas ferramentas
esto a ser utilizadas em diversas empresas e com resultados comprovados no aumento do
desempenho e na capacidade de organizao das mesmas. Estes fatores cativaram a Sermec
Laser de forma a utilizarem estas ferramentas para a resoluo de problemas.

1.2.

MBITO
Este trabalho tem o propsito de representar um projeto de dissertao inserido no

Mestrado em Engenharia Mecnica Especializao em Gesto Industrial do Instituto

Superior de Engenharia do Porto (ISEP). Esta dissertao insere-se no campo da Anlise e
Otimizao do Processo, mais propriamente em ambiente industrial numa empresa do ramo
de tecnologia metalomecnica.

1.3.

OBJETIVOS

O objetivo deste trabalho passa pela elaborao de um plano capaz de atingir a

melhoria de processos e atividades de um processo de produo, mais propriamente um
processo de corte de chapas a laser na empresa Sermec Laser. Os benefcios que so
esperados com este estudo e posterior fase de implementao passam pelo aumento da
eficincia do equipamento de corte a laser, a reduo dos tempos associados aos processos,
bem como a criao de um ambiente de trabalho mais organizado e fcil de trabalhar,
reduzindo os desperdcios. Para serem atingidos estes objetivos ser necessrio identificar os
problemas, juntamente com as oportunidades de melhoria.
Finalmente, tambm objetivo deste trabalho incutir uma mentalidade de melhoria
contnua nos responsveis pelo processo em estudo atravs da possibilidade de continuao
deste plano de melhorias.

1.4.

O PROBLEMA E RESULTADOS ESPERADOS

A realizao deste estudo surgiu atravs da verificao de uma srie de medies com
vista a avaliar a eficincia, a qualidade e a disponibilidade do equipamento de corte a laser.
Os resultados obtidos apresentaram valores bastantes baixos para a eficincia da mquina,
sendo este fator responsvel pela deciso de iniciar um estudo de proposta de melhoria para o
processo atual onde este equipamento est inserido.

Em primeiro lugar, este estudo espera aproximar toda a organizao para promover o
dilogo entre todas as pessoas envolvidas no processo. Desta forma, espera-se que todos os
colaboradores fiquem a conhecer a filosofia Lean e as suas ferramentas, s assim eles podero
ser responsveis pela sua implementao nos seus postos de trabalho. Pretende-se assim, que
todos os colaboradores envolvidos neste processo se sintam motivados e orgulhosos pela
melhoria alcanada.
Alm deste objetivo, espera-se cumprir com as metas propostas no ponto 1.3 quanto
ao aumento da eficincia do equipamento do corte a laser, a diminuio de desperdcios,
incutir a filosofia de melhoria contnua e a implementao de regras de trabalho que facilitem
e diminuam os tempos de processo.

1.5.

METODOLOGIA E PLANEAMENTO

Este trabalho encontra-se dividido em duas grandes fases. A primeira prende-se com o
trabalho de investigao que se achou necessrio para a realizao deste estudo, ou seja, nesta
parte encontra-se o estudo terico das tcnicas e ferramentas que sero utilizadas. A segunda
fase deste trabalho apresenta a realizao do mesmo em ambiente fabril. Nesta fase
apresentado o caso de estudo (a empresa Sermec Laser), bem como o plano de melhoria
proposto e, finalmente, as concluses retiradas deste estudo e a possibilidade de estudos
futuros. O fluxograma que se segue (ver figura 1) apresenta um resumo da metodologia
aplicada.

Caracterizao do
processo e do
equipamento

Resultados e validao
da proposta de
melhoria

Identificao dos
pontos crticos

Implementao da
proposta de melhoria

Descrio da proposta
de melhoria

Figura 1 Metodologia aplicada para este projeto

Foi realizado um planeamento calendarizado para a elaborao deste estudo. Desta

forma foi possvel acompanhar o desenvolvimento deste projeto e avaliar o seu cumprimento
ao nvel do horizonte temporal para o qual foi proposto. Este planeamento encontra-se
apresentado na tabela 1.

Tabela 1 Calendarizao do projeto

Descrio da
etapa

Ms (Maro at Outubro)

Pessoas envolvidas
Marcu
Manuel
s

Miguel

Pedro

Incio do
projeto
Anlise do
processo
Anlise da
eficincia do
processo
Proposta de
melhoria
Implementao
da proposta de
melhoria
Avaliao das
melhorias
Elaborao do
relatrio

Vitor

10

1.6.

ORGANIZAO DO DOCUMENTO

Este trabalho encontra-se divido em cinco captulos que sero apresentados de seguida
(ver figura 2).
Introduo: Este captulo inicia com a descrio da motivao para este projeto e continua com a
apresentao do mbito do projeto, os objetivos propostos, o problema e os resultados esperados, a
Captulo 1 metodologia e o planeamento do projeto e, por fim, a organizao do documento.

Captulo 2

Reviso bibliogrfica: Neste captulo est revisto toda a informao que considerou-se importante para
a elaborao deste projeto.

Caso de estudo - Sermec Laser: Ao longo deste captulo encontram-se informaes sobre a empresa
onde foi realizado este projeto. Assim como informaes como a caracterizao da empresa, do
Captulo 3 equipamento e do processo e a descrio e anlise do problema.

Captulo 4

Proposta de melhoria: Apresentao da proposta de melhoria e implementao da mesma. Finalmente

sero analisados os resultados desta proposta de melhoria.

Concluso e trabalhos futuros: Neste ltimo captulo feito um resumo de todo o projeto, bem como
as dificuldades encontradas ao longo do mesmo. Neste captulo ser tambm concludo se este projeto
Captulo 5 cumpre ou no os objetivos propostos.

Figura 2 Organizao do documento

2. REVISO BIBLIOGRFICA
Ao longo deste captulo apresentado um estudo terico sobre todos os conceitos,
prticas e ferramentas de anlise e melhoria de processo que foram utilizados no decorrer do
trabalho, mais propriamente as ferramentas e prticas da filosofia Lean.

2.1.

INTRODUO AO LEAN THINKING

A filosofia Lean tem as suas raizes no sistema de produo da Toyota, criado por
Taiichi Ohno em 1988 e seus pares a partir dos anos 1940, e inicialmente foi aplicada no setor
da indstria automvel. Apenas durante os anos de 1990 esta filosofia, e com todas as
alteraes sofridas at a data ficou conhecida por Lean Thinking. Alm deste sistema de
produo desenvolvido pela Toyota, outras correntes de gesto tiveram influncia no
desenvolvimento do pensamento Lean. So elas a gesto da cadeia de fornecimento (SCM,
supply chain management) e o servio ao cliente (customer service).
O sucesso deste mtodo est comprovado nos resultados obtidos pela Toyota ao longo
dos anos. A marca conhecida mundialmente pela sua qualidade de construo, fiabilidade,
um volume de vendas consistente ao longo de cada ano, a alta produtividade, entre outros. Em
2007 a Toyota foi considerada a maior construtora de automveis, destronando da primeira

posio a General Motors (GM) que, desde 1930 era classificada com a maior empresa do
setor.
O desenvolvimento original da filosofia Lean surgiu com a escassez de recursos que
era sentida no Japo e que, por sua vez, o Ocidente ainda no tinha sentido at a dcada de 70.
Esta escassez obrigou os japoneses a aprenderem a gerir de forma mais eficiente os recursos
de forma a limitar o crescimento dos seus custos. Este fator aliado ao tamanho reduzido do
pas e da sua elevada densidade populacional levou ao aumento do esforo no que diz respeito
ao aproveitamento dos meios e de se evitar desperdcio em termos de materiais, energia e
espao.
Para fazer face a estas dificuldades, a Toyota procurou apresentar automveis que
oferecessem a maior variedade e qualidade a baixo custo. Para isso desenvolveu um sistema
de fabrico totalmente novo, esse novo processo ficou conhecido como TPS. Este mtodo visa
eliminar metodicamente o desperdcio (muda) e orienta a sua ateno para a satisfao do
cliente.
Nos anos 90 o TPS deu lugar ao conceito Lean Thinking. Este nome foi escolhido uma
vez que o objetivo deste mtodo utilizar apenas os recursos necessrios, na quantidade
adequada e no tempo certo. Da a utilizao da palavra Lean, que significa magro.
Concluindo, a filosofia Lean Thinking almeja a utilizao de menos matria-prima,
menos pessoas, menos espao, menos energia e menos stock para produzir com melhor
qualidade, flexibilidade e com ateno s necessidades dos clientes.
Para compreender este pensamento torna-se de extrema importncia incluir o
significado de dois conceitos crticos: valor e desperdcio. Normalmente, valor entendido
como a compensao que recebida em troca do que pago. Porm, nem sempre necessrio
haver um pagamento para que exista valor em troca. Se assim fosse, no seria possvel usar a
designao valor para produtos ou servios que so usufrudos gratuitamente, como por
exemplo, um programa de rdio ou de televiso. Desta forma, valor tudo aquilo que
entregue na forma de produto ou servio ao cliente e que este considera como importante. Por
outra forma, pode-se dizer que apenas o valor justifica o tempo, o esforo e o investimento do
cliente. importante ver que no so apenas os clientes que esperam receber valor das
organizaes. Os colaboradores, os acionistas, os fornecedores, e a sociedade em geral
tambm esperam receber algo em troca vindo das organizaes. O grupo de todas as pessoas
interessadas na criao de valor pelas organizaes chama-se stakeholders. Na figura 3
encontram-se apresentados alguns exemplos de pessoas interessadas na criao de valor numa
organizao.

colaboradores

acionistas

entidades
regulamentad
oras

clientes

Stakeholders

voluntrios

sociedade

fornecedores

competidores

Figura 3 Exemplos de grupos de pessoas que representam os stakeholders

Tal como j foi dito anteriormente, outro conceito importante para a compreenso do
pensamento Lean o significado de desperdcio. Este conceito est ligado ao conceito de
valor, ou seja, pode-se definir desperdcio como o resultado de todas as atividades que so
realizadas e no acrescentam valor. Ao conjunto destas atividades foi denominado pelos
japoneses como muda. Quando o valor pago, os desperdcios tornam os produtos ou
servios mais caros. Desta forma, lgico compreender que as organizaes que reduzem os
desperdcios tornam-se mais competitivas porque podem reduzir os preos dos seus produtos.
Com este pensamento surge o conceito de vantagem competitiva. Esta pode ser medida como
a razo entre o valor que as organizaes geram por aquilo que pedem em troca. Quanto mais
favorvel for esta relao para o cliente, maior ser a probabilidade de a organizao obter
bons resultados no mercado onde est inserido. Mais de 95% do tempo de uma organizao
despendido na realizao de atividades que no criam valor [1]. Na figura 4 esto
demonstrados alguns exemplos de desperdcios que esto presentes nas organizaes.

Colaboradores

Qualidade

Segurana
Acidentes;

Defeitos;

Andar

Erros;

Esperar

Retrabalhos;

Procurar
Movimentos
desnecessrios

Equipamento

Inspees e
controlos de
qualidade.

Reduo de
velocidade;

Peas e
componentes;

Layout
perigoso;

Stocks diversos;
Manuseamento e
armazenamento.

Outras
paragens.

Gesto

Equipamentos
de grande
dimenso
(ocupam muito
espao);

Gesto de
materiais e de
stocks;

Avarias e outras
paragens;

Comunicao;

Mudana de
ferramentas.

Materiais

Gesto de tempo e
de recursos;
Prticas de
planeamento e de
controlo.

Mtodo

Fabrico just in
case;
Grandes lotes;
Transportes e
movimentaes;
Falta de
uniformizao

Figura 4 Origens dos desperdcios (5M+Q+S)

A Figura 4 apresenta as origens de desperdcios conhecida como os 5M+Q+S (men,

machines, materials, management, method, quality e safety) e os possveis desperdcios para
cada uma destas fontes.
Os desperdcios foram identificados no decorrer do desenvolvimento do TPS, sendo
classificados em sete categorias. Esta classificao conhecida como os sete desperdcios
(7W, seven wastes) [2]. Assim, as sete formas de desperdcios identificadas por Taiichi Ohno
e Shigeo Shingo esto apresentadas na figura 5 [3].

10

Excesso de produo
Produzir mais do que o necessrio, quando no necessrio e em quantidades desnecessrias.

Esperas
Tempo perdido por pessoas ou equipamentos quando esto espera de algo.

Transportes e movimentaes
Movimentao de materiais, partes montadas ou peas acabadas.

Desperdcio do prprio processo

Operaes e processos que no so necessrios.

Stock
Materiais retidos por um determinado tempo, dentro ou fora da organizao.

Defeitos
Defeitos ou problemas de qualidade, custos de inspeo, as respostas s queixas dos clientes e as reparaes.

Trabalho desnecessrio
Movimento que no realmente necessrio para a execuo das operaes.

Figura 5 Os sete desperdcios [2]

2.2.

MTODO KAIZEN (CONCEITO DE MELHORIA CONTNUA)

Conforme assumido pelo Toyota, o mtodo Kaizen o corao do TPS [4]. No mesmo
site possvel verificar que o mtodo Kaizen definido como as melhorias implementadas no
processo ou no equipamento no dia a dia por qualquer uma das pessoas envolvidas no mesmo.
Ou seja, Kaizen o conjunto de ferramentas de melhoria contnua que permite atingir nveis
mnimos de desperdcio.
A palavra Kaizen nasceu da juno de duas palavras, kai significa mudana e,
zen que significa bom. O objetivo deste mtodo criar uma mentalidade de melhoria
contnua na organizao que seja transversal a todos os departamentos e processos. Esta
filosofia est baseada na eliminao dos desperdcios com base no bom senso, no uso de
solues baratas que apoiem na motivao e criatividade dos colaboradores para melhorar a
prtica dos seus processos de trabalho, com foco na busca da melhoria contnua.
Esta metodologia Kaizen pode ser aplicada em todas as organizaes em que haja
operaes sejam elas administrativas, logsticas ou de transformao.
Os benefcios deste mtodo passam por levar a organizao a obter melhorias
transversais. Estes benefcios esto relacionados com a diminuio do lead-time, a reduo de

11

custos, o aumento de qualidade, o aumento da eficincia dos equipamentos e o incremento de

produtividade.
Por vez, o conceito Kaizen e o conceito Lean podem ser confundidos. De forma a
clarificar esta dvida Lean pode ser considerado como o fim ou o objetivo a atingir, enquanto
que o Kaizen ser a forma ou o caminho para se atingir esse fim, ou seja, todas as ferramentas
e metodologias usadas para manter o sistema livre de desperdcio.

2.2.1.

O CICLO PDCA
Um dos primeiros conceitos que surge associado ao Kaizen o ciclo PDCA, tambm

conhecido por ciclo de Deming. Este conceito foi desenvolvido tambm no Japo em 1950
por William Edwards Deming. O objectivo deste ciclo prevenir o erro atravs da
normalizao e a atualizao da normalizao em busca da melhoria contnua. Esta
metodologia composta por quatro fases, Plan (planear), Do (fazer), Check (verificar) e Act
(agir). O ciclo PDCA pode ser representado atravs da seguinte forma (ver figura 6).

Figura 6 Ciclo PDCA [5]

De seguida sero explicados todos estes passos:

Planear: identificar o problema e as suas possveis causas e solues. Elaborar um

plano corretivo e definir os objetivos a atingir;

Fazer: implementar o plano e recolher informaes sobre o seu funcionamento;

Verificar: analisar os dados anteriores e verificar se vo de encontro com os objetivos

elaborados na primeira fase;

12

Agir: Analisar os desvios mais graves ao objetivo, tentando encontrar os problemas

que originam esses desvios. Quando as contramedidas forem eficazes, normalizar, caso
contrrio ser necessrio outra iterao do ciclo.

A viabilidade deste mtodo depende da estabilidade no sistema. Para isso, sempre que
se efetuar qualquer alterao no sistema necessrio normalizar. Desta forma impede-se que
o sistema regrida, perdendo as vantagens obtidas no processo de melhoria.

2.2.2.

HOURENSOU GESTO DA COMUNICAO

Outra medida que contribui para o processo de melhoria contnua o mtodo de

comunicao Hourensou. Este um mtodo para promover a comunicao entre todos os

nveis hierrquicos da organizao. A formao deste termo resulta da combinao de trs
palavras em japons: houkoku, que significa reportar; renraku, que signifca comunicar; e
soudan, que significa consultar [2].
O mtodo baseia-se na criao de uma estrutura hierrquica bem definida que est ao
dispor dos operadores de linha. Estes so capazes de reportarem informao para os seus
gestores, desta forma estes iro ter acesso mais rpido e fcil informao atualizada e real.
Este fator permite que as decises possam ser tomadas de forma mais rpida e correta. Porm,
este mtodo possui algumas fraquezas. Tendo em conta que este processo unidirecional, no
existe fluxo de informao para os nveis hierrquicos inferiores. Outro ponto fraco deste
modelo que as decises so concentradas no topo da hierarquia, isto pode levar ao
desencorajamento dos colaboradores no cho de fbrica. Sem esquecer que a tomada de
deciso pode demorar mais tempo quanto mais distante estiver o tomador de deciso do cho
de fbrica.
O objetivo deste mtodo manter a comunicao entre os trs grupos de pessoas
envolvidas na organizao. Esta comunicao pode ser classificada em trs tipos diferentes:

Reportar (houkoku) reportar informao ao lder de projeto ou de equipa, para

comunicar a situao do projeto, ou procurar informao ou orientao quando necessria;

Comunicar (renraku) atualizar todos os membros da equipa sobre a situao do

projeto. Tendo em conta que todas as pessoas envolvidas no projeto esto atualizadas sobre
a situao real do projeto, a tomada de deciso ser mais fcil e correta;

13

Consultar (soudan) este tipo de comunicao semelhante anterior, porm a nica

diferena que desta vez a comunicao feita para as demais partes interessadas
(stakeholders) envolvidas no projeto.
A imagem que se segue (figura 7) apresenta uma explicao de como deve ser feita
a comunicao hourensou dentro de uma empresa.

Figura 7 Explicao da comunicao Hourensou

De forma a manter atualizada a comunicao entre todos os elementos recomenda-se a

criao de uma tabela como a apresentada a seguir (ver tabela 2).
Tabela 2 - Exemplo de comunicao segundo o mtodo hourensou [2] adapt.

HOU

REN

SOU

Tarefa/desenvolvimento/
atualizao

Joo

Pedro

Ins

Carlos

Eduardo

Lus

Reunio comercial projeto X

Alterao da data reunio

interna do projeto X

14

Esta tabela dever ser impressa em formato A3 e colocada numa posio conhecida
por todos os envolvidos no projeto. Quando no for necessrio comunicar um tpico com uma
das pessoas deve-se optar por usar um X para excluir a comunicao desse tpico com certa
pessoa.
Na realidade pode-se afirmar que a comunicao uma das chaves para o sucesso do
pensamento Lean. Segundo os seus criadores o sucesso nos negcios constri-se com base no
trabalho em equipa. Caso contrrio, a existncia de falhas na comunicao ou a tomada de
decises sem consultar todas as partes interessadas so encaradas como prejudiciais para o
trabalho em equipa, o que pode levar a falhas no projeto. Tomando o exemplo da Toyota
(TMC), os seus gestores de topo solicitam queles que lhes reportam que lhes enviem todos
os dias um email contendo de forma resumida as suas atividades dirias.

2.2.3.

5W (FIVE WHYS, OS CINCO PORQUS)

A experincia mostra que em muitras empresas, os problemas so abordados conforme

vo acontecendo, ou seja, apenas os efeitos so tratados. Enquanto isso pode resultar numa
rpida resoluo do problema, muito provvel que o erro volte a acontecer, visto que a
verdadeira causa do problema no foi tratada. Esta posio deve ser repensada de forma a
alterar o mtodo de soluo rpida (quick fix) por um mtodo de procura da verdadeira fonte
dos problemas. Desta forma, aliada filosofia de melhoria contnua surge a anlise 5W como
uma ferramenta para descobrir a causa que origina um problema. Para a aplicao deste
mtodo recomenda-se a utilizao do fluxograma apresentado na figura 8.

15

Figura 8 Aplicao do mtodo 5W

Por vezes o nmero de repeties igual a cinco vezes pode no ser suficiente. Este
nmero no uma regra, apenas uma quantidade de vezes que sugerido pelo sistema TPS.
Recomenda-se tambm que esta anlise seja feita em equipa para minimizar o efeito de
opinio pessoal (subjetividade) de quem a aplica.

16

2.2.4.

GESTO VISUAL

atravs da viso que o ser humano consegue adquirir maior quantidade de

informao. De forma a aproveitar essa capacidade, torna-se importante que a maior parte da
informao crucial para a comunicao e o funcionamento da empresa seja de forma visual.
Considera-se ento que a gesto visual um processo para apoiar o aumento da
eficincia das operaes, facilitando a recolha de informao de forma lgica e intuitiva.
Quando possvel recomenda-se que se utilize mais controlo visual e menos sistemas
informticos e procedimentos formais.
Um exemplo de gesto visual a utilizao do kanban. Este termo, de origem
japonesa, uma ferramenta de controlo simples e visual do fluxo de materiais, pessoas e
informao dentro de uma empresa. O objetivo do kanban garantir o funcionamento do
sistema pull, onde o processo subsequente retirar as partes produzidas no processo
precedente. Este processo baseia-se no princpio de que nenhum posto de trabalho
autorizado a produzir sem que o seu cliente faa o pedido. A figura 9 apresenta um exemplo
de utilizao de cartes kanban.

Figura 9 Exemplo de um kanban [6]

17

Outro exemplo de gesto visual so os quadros de ferramentas que possuem a sombra

das ferramentas desenhadas no prprio quadro. Isto facilita a arrumao das ferramentas, pois
muito mais fcil de saber qual a posio correta para cada ferramenta. Por outro lado, a
falta de uma ferramenta facilmente identificada (ver figura 10).

Figura 10 Quadro de ferramentas baseado na gesto visual [7]

Mais um exemplo de gesto visual so as marcaes no solo. Estas marcaes podem

identificar as zonas de arrumao de paletes, identificar as estantes, manter zonas de
circulao desimpedidas de obstculos, entre outras vantagens. Na figura 11 esto
representados exemplos destas aplicaes.

Figura 11 Exemplo de marcaes no cho de fbrica [8]

18

Em

acrscimo,

existem

quadros

ou

dispositivos

utilizados

para fazer o

acompanhamento dos processos de trabalho. Estes quadros informam os interessados sobre o

atual estado do processo. Estes podem indicar pedidos de intervenes e outros tipos de
alertas, sendo denominados por quadros andon e esto exemplificados na figura 12.

Figura 12 Exemplo de um quadro andon [9, 10]

19

2.3.

VALUE STREAM MAPPING (VSM)

Este tema ir abordar mais uma ferramenta muito utilizada na anlise de processos.
Este conceito mais conhecido pelo termo em ingls Value Stream Mapping (VSM). Alm da
sua definio, este subcaptulo ir apresentar uma breve explicao de como este deve ser
elaborado dentro de uma empresa.

2.3.1.

DEFINIO DO VSM

O VSM, tambm conhecido como anlise da cadeia de valor, um esquema onde

esto representadas todas as atividades que criam e entregam valor ao cliente e aos demais
interessados (stakeholders). Este conceito inicialmente desenvolvido por Porter em 1985 foi
mais tarde adaptado por Womack et al. em 1996. No contexto do pensamento Lean, o VSM
o conjunto de todas as etapas e aes necessrias satisfao dos pedidos do cliente. O VSM
deve integrar os trs tipos de atividades:

Atividades que criam valor (normalmente representam a menor parte);

Atividades que mesmo que no acrescentem valor so necessrias;

Atividades que no acrescentam valor e so totalmente dispensveis (puro

desperdcio, muda).

No VSM devem estar visveis informaes como os materiais, custos, pessoas

envolvidas no processo e nos postos de trabalho, tempos de ciclo, informaes do
equipamento, durao dos turnos, entre outros. Na imagem 13 est apresentado um exemplo
de um VSM.

20

Figura 13 Exemplo de um VSM [9]

2.3.2.

PROCEDIMENTO PARA A CRIAO DE UM VSM

Em primeiro lugar, antes de comear a construir um VSM necessrio conhecer a

simbologia utilizada neste tipo de grfico. Atualmente, existem aplicaes informticas para
auxiliar na construo deste diagrama, como por exemplo, o software Microsoft Visio. Este
software possui uma srie de smbolos por definio que podem ser utilizados para a
construo do VSM. Estes smbolos encontram-se apresentados na figura 14.

Figura 14 Exemplos de smbolos utilizados na construo de um VSM

21

Porm, antes de comear a construir o VSM no computador, recomenda-se que este

seja feito em papel. Desta forma possvel envolver todas as pessoas-chave dos
departamentos que sero considerados no mapeamento da cadeia de valor. Introduzir todas as
pessoas envolvidas no processo na construo do VSM minimiza o risco de fracasso e de
crticas negativas. A construo do VSM em papel pode ter a vantagem de utilizar papis e
canetas de cores diferentes para diferenciar os fluxos de informao dos fluxos de transporte.
A figura 15 exemplifica a construo de um VSM em papel por um grupo de trabalho.

Figura 15 Exemplo de construo de um VSM [11]

A escolha do produto ou servio que ser analisado no VSM muito importante.

Deve-se dar prioridade a produtos ou servios que sejam realmente importantes para a
empresa, ou ento aquele que seja possvel aplicar o maior nmero de melhorias ou
ferramentas de melhoria contnua.
Para construir um VSM completo necessrio conhecer uma srie de informaes a
respeito do projeto. Entre estas se destacam as seguintes:

Tempo de ciclo (C/T) representa o tempo de sada de peas consecutivas. Este

tempo deve ser definido pela mais longa das operaes. Embora sejam conceitos
diferentes, o tempo de ciclo e o tatk time (tempo de ciclo definido pela procura do cliente)
devem funcionar em harmonia. Quando a procura aumenta, o takt time dever diminuir;

Tempo de setup (changeover time, CO) tempo de mudana na mquina, seja por

ajuste ou preparao do equipamento para o fabrico de um novo lote ou produto;

Nmero de operadores;

Durao do turno e tempo disponvel por turno;

Tempo de atividade da mquina e de outros processos;

Tamanho do lote de produo;

22

Nmero de variaes de produto;

Durao dos intervalos;

Prazos de entrega;

Espao ocupado por cada posto;

Nmero de avarias ou tempo de paragens;

Inspees de qualidade, transportes e armazenagens (embora no acrescentem valor

devem estar especificados).

O objetivo final dever ser criar um estado ideal da cadeia de valor caracterizado pela
ausncia total de desperdcios na cadeia. Para se alcanar tal estado pode vir a serem
necessrias vrias etapas. Para ser atingido este objetivo, devem ser encontradas as fontes de
desperdcios e identificar de que modo essas atuam de forma negativa no desempenho da
cadeia de valor. Para uma correta elaborao do estado intermdio necessrio conhecer seis
conceitos fundamentais para a melhoria do processo, so eles os seguintes:

Takt time tal como j foi dito, este tempo determinado pelo pedido do cliente. Este

ir refletir o ritmo imposto ao fluxo de trabalho. Este valor calculado pela razo entre o
nmero de horas dirias pelo total de unidades de trabalho requeridas para um dia (devem
ser descontados os intervalos);

Pitch utilizado quando no fcil de mover uma unidade de trabalho de acordo com

o takt time. Desta forma, calcula-se o pitch que ser um mltiplo do takt time, que
possibilita a criao e sustentao de um fluxo de trabalho consistente e prtico;

Produzir por encomenda ou para um supermecado (criao de stock) segundo a

filosofia Lean, a produo deve ser just-in-time, ou seja, o objetivo da empresa deve ser
trabalhar por encomenda. Por vezes, quando o tempo de produo de um produto maior
do que o prazo de entrega, a produo por encomenda no possvel. Nestes casos, a
produo para a criao de stock ser a mais aconselhvel;

Fluxo contnuo capacidade do processo em produzir pea a pea. Isto possvel

quando o tempo de setup muito reduzido e menor que o tempo de ciclo de fabrico de uma
pea;

Aplicao do sistema pull com supermercado o sistema pull um sistema do just-in-

time e trata-se de um tipo de produo coordenado pelo cliente. Neste caso, as atividades
de fabrico iniciam-se apenas na presena de um pedido ou ordem do cliente. Porm, por

23

vezes existem equipamentos com mudana de produto que criam variao na linha de
produo. Quando isto acontece torna-se necessrio implementar um supermercado para
absorver estas oscilaes;

Pacemaker do processo ou o bottleneck do processo o centro de trabalho (CT) ou o

equipamento onde necessrio controlar e nivelar os pedidos do cliente. neste ponto que
a produo deve ser planeada, ou seja, todos os processos anteriores devem ser controlados
em sistema pull. Sempre que se verificar uma variao dos pedidos do CT/equipamento
pacemaker na ordem dos 30% necessrio realizar uma reviso dos lotes de fabrico.

Pode-se dizer que o VSM um bom ponto de partida para a inicializao da jornada
Lean numa organizao. Isto verdade devido aos seguintes aspetos:

Possibilita a visualizao de mais do que um processo;

Alm de permitir encontrar os desperdcios, possvel encontrar tambm as suas

fontes;

construdo de forma simples e intuitiva;

Fornece uma base para um plano de implementao de melhoria;

Apresenta as ligaes entre fluxo de materiais, capital e informaes.

2.4.

OVERALL EQUIPAMENT EFFECTIVENESS (OEE)

O OEE, tambm conhecido pelo termo em portugus eficincia global, ou mesmo

por key performance indicators (KPIS), foi inicialmente desenvolvida para apoiar a filosofia
Total Productive Maintenance (TPM). O seu objectivo era de quantificar o desempenho dos
equipamentos, mas tambm como mtrica da melhoria contnua dos equipamentos e
processos produtivos. Mas ao longo do tempo, o OEE foi aplicado generalidade das
situaes, no se limitando a processos industriais.
Este indicador permite a avaliao do desempenho global do sistema de operaes de
uma forma tri-dimensional. Ou seja, este indicador considera os trs elementos envolvidos na
criao de valor: pessoas (eficincia), processo (qualidade) e tecnologia (disponibilidade).
Quanto ao primeiro indicador, este avalia a eficincia demonstrada durante o funcionamento,
ou seja, a capacidade de produzir ao tempo que considerado como tempo de ciclo ideal. O

24

segundo indicador avalia a qualidade do produto obtida pelo processo em que o equipamento
est inserido, este valor obtido atravs da razo entre as peas conformes sobre o nmero de
peas totais produzidas. Finalmente, o ltimo indicador mede quanto tempo til o
equipamento tem para produzir, tendo em conta o tempo que este teve indisponvel por avaria,
manuteno, entre outros fatores.
Quanto ao parmetro da eficincia, este calculado tendo em conta a perda de ritmo
durante a produo, ou seja, o afastamento do tempo de operao ao tempo ideal de ciclo.
Para este parmetro, a frmula de clculo a seguinte:

(1)

O tempo ideal de ciclo o tempo de ciclo mnimo em circunstncias timas. Fatores

como a reduo da velocidade da produo e reduo da eficincia do equipamento podem
reduzir eficincia do equipamento.
Para o parmetro da disponibilidade necessrio ter em conta a perda de tempo por
inatividade e calculado atravs da seguinte frmula:

"
"

%$

& % '

= ( )*+ , - . ./.

(2)

Considera-se como tempo de produo planeada a diferena entre a durao do turno e

os intervalos. Por sua vez, o tempo de operao a diferena entre o tempo de produo
planeado e o tempo perdido por inatividade do equipamento ou servio. A falha e ajustes na
mquina, bem como paragens e reduo do tempo disponvel para produzir so fatores que
podem diminuir a disponibilidade.
Finalmente, a qualidade calculda da seguinte frmula:

% 0
"

'1 $

= 23 - . ./.

(3)

Fatores como defeitos, retrabalhos e perdas de arranque so responsveis pela

diminuio da qualidade.

25

A eficincia global (OEE) o resultado do produto dos fatores calculados

anteriormente, ou seja:

Disponibilidade Eficincia Qualidade = OEE.

(4)

Existem aplicaes capazes de calcular o OEE dos equipamentos (ver figura 16). Caso
a empresa no possua esse tipo de ferramentas, pode ser desenvolvida uma folha de clculo
capaz de calcular o OEE conforme a introduo dos valores medidos no equipamento.

Figura 16 Exemplo de um software de clculo do OEE [12]

26

2.5.
2.5.1.

MTODO 5S
DEFINIO DO MTODO 5S

Este mtodo surgiu no mbito das indstrias japonesas nos anos de 1950. Este mtodo
tenta incutir um sistema de melhoria contnua para a criao de um posto de trabalho livre de
riscos e seguro. Para alcanar este objetivo o mtodo procura libertar reas atravs da
arrumao dos postos de trabalho, evitar desperdcios, facilitar as atividades e localizao de
recursos disponveis. A designao 5S nasce da conjugao de cinco conceitos japoneses, e
todas estas palavras iniciam com a letra s. A traduo destes conceitos para ingls tambm
resultam em palavras todas elas comeadas pela letra s. Na figura 17 esto apresentados
todos estes conceitos, bem como as suas tradues para ingls e portugus.

Seiri

Sort

Selecionar

Seiton

Stabilize

Sistematizar

Seisou

Shine

Limpar

Seiketsu

Standardize

Normalizar

Shitsuke

Sustain

Sustentar

Figura 17 O conceito dos 5S

Para implementar o mtodo 5S recomenda-se que sejam aplicados os cinco passos que
foram apresentados na imagem anterior. Segue-se uma breve apresentao de cada um destes
passos:

Selecionar classificar os objetos e eliminar os desnecessrios;

Sistematizar identificar e organizar os objetos;

Limpar limpar o posto de trabalho;

Normalizar desenvolver instrues de trabalho e normalizar as atividades dirias;

27

Sustentar manter o mtodo 5S como uma cultura de trabalho, no apenas uma

ferramenta a ser implementada e esquecida a seguir.

A implementao do mtodo 5S deve ser precedida de uma formao com os

colaboradores da empresa para ser explicada a importncia da prtica deste mtodo. Durante
esta formao devem ser explicados os objetivos do projeto, o porqu da sua implementao,
as vantagens que este mtodo ir trazer empresa e as regras bsicas do mtodo. Durante a
formao devero ser apresentadas imagens ou vdeos da implementao do mtodo em
outras empresas. importante tambm garantir o apoio da gesto em oramento, recursos e
envolvimento, desta forma os colaboradores iro ver que no esto sozinhos neste projeto.
Sugere-se que a implementao deste projeto seja feita em equipa com metas distintas para
cada uma destas.

2.5.2.

PROCEDIMENTO PARA A IMPLEMENTAO DO MTODO 5S

Segue-se uma breve explicao de cada um dos passos para a implementao do

mtodo 5S.

2.5.2.1.

SEIRI - SELECIONAR

Este procedimento serve para identificar todas as ferramentas e materiais necessrios e

eliminar tudo o que desnecessrio. O objetivo desta primeira fase do projeto garantir que
se tem o necessrio, na quantidade adequada e controlada para facilitar as operaes.
essencial saber separar e classificar os objetos, colocando aqueles que so mais utilizados
prximos ao local de trabalho e, por outro lado, o que for usado raramente deve estar colado
em um lugar afastado do local de trabalho. O que for desnecessrio deve ser eliminado ou,
quando possvel, vendido.
As vantagens deste procedimento passam pela reduo de gastos com espao, stock,
transporte e seguros, o que evita a compra de materiais e componentes em duplicado. Este
procedimento tambm minimiza o aparecimento de danos nos materiais ou produtos
armazenados, aumenta a produtividade das mquinas e das pessoas envolvidas, entre outros.

28

Recomendam-se as seguintes regras para a realizao deste procedimento:

Separar os objetos necessrios dos desnecessrios;

Devolver objetos emprestados;

Usar etiquetas vermelhas para identificar itens valiosos, mas que no so necessrios

no posto de trabalho. Estes devem ser colocados numa rea especfica (ver figura 18);

Deitar fora os objetos desnecessrios. Em regra geral, quando se hesitar porque no

necessrio;

Dividir os objetos necessrios em grupos dependendo do seu destino.

Figura 18 Exemplo de aplicao do primeiro passo dos 5S [13]

29

2.5.2.2.

SEITON - SISTEMATIZAR

O objetivo deste procedimento identificar e arrumar os objetos. Desta forma

qualquer pessoa poder localizar facilmente o que precisa visto que a visualizao ser
facilitada. Este procedimento resulta na reduo do tempo com a procura para encontrar os
objetos, maior segurana e fcil deteo de objetos perdidos. Nesta fase do projeto
recomenda-se as seguintes aes:

Normalizar as nomenclaturas;

Identificar os objetos com rtulos e cores vivas;

Agrupar os objetos por famlias de objetos semelhantes;

Expor visualmente os objetos ou equipamentos importantes, tais como extintores de

incndio, locais de alta voltagem, partes de mquinas que exijam ateno, etc;

Eliminar as portas quando for possvel (para reduzir os tempos de movimentao).

A imagem que se segue (figura 19) apresentam alguns exemplos de medidas que

podem ser tomadas na aplicao desta metodologia.

Figura 19 Exemplos de medidas tomadas no segundo passo de implementao dos 5S [13] adapt.

30

As vantagens desta fase do mtodo 5S so as seguintes:

Reduo do tempo de procura de algum objeto;

Facilita transporte interno, controle de documentos, arquivos ou pastas;

Devido reduo dos tempos de desperdcios, possvel reduzir o tempo de entrega;

Mais uma vez, evita a compra de materiais e componentes desnecessrios ou

repetidos;

Maior racionalizao do trabalho, menor cansao fsico e mental, melhor ambiente;

Melhor disposio dos equipamentos;

Facilita a limpeza do local de trabalho.

2.5.2.3.

SEISO - LIMPAR

Esta fase do mtodo procura eliminar poeiras, lquidos derramados e materiais

estranhos dos postos de trabalho. Na figura 20 pode ser visto um exemplo de medida a ser
tomada para prevenir a sujidade numa estante. Com esta prtica possvel manter um posto
limpo, agradvel ao operador, fcil deteo de fugas, assim como de ferramentas que
necessitam de reparao. Para alcanar estas melhorias, necessrio seguir uma srie de
procedimentos como os seguintes:

Manter os equipamentos limpos aps o seu uso, para que o prximo a usar o encontre

limpo;

Mais importante do que limpar necessrio encontrar as causas da sujidade e elimin-

las;

Definir responsveis por cada rea e sua respectiva funo;

Proteger as estantes do p e outras sujidades;

Fornecer materiais de limpeza e higiene para os operadores serem capazes de limpar o

seu prprio posto de trabalho;

Dar destino adequado ao lixo, quando houver.

31

Figura 20 Proteo contra a poeira em estantes de peas ou ferramentas [13]

2.5.2.4.

SEIKETSU - NORMALIZAR

Como o prprio nome indica, o quarto passo na implementao do mtodo 5s criar

regras (normas) para manter as trs medidas implementadas anteriormente. Desta forma
possvel criar melhores condies de trabalho e eliminar as causas dos acidentes. Para atingir
estes objetivos necessrio gerir os recursos do modo adequado (conforme a norma criada),
fazer calendrios de tarefas e trabalhos de acordo com os recursos disponveis e, sempre que
possvel, avaliar as normas desenvolvidas e pedir opinies de outras pessoas na avaliao.

Figura 21 Quadro de informaes de uma empresa [13]

32

2.5.2.5.

SHITSUKE - SUSTENTAR

Finalmente, necessrio criar um pensamento de sustentabilidade do mtodo 5s. Mais

do que uma ferramenta, este mtodo deve ser encarado como um modo de vida da empresa.
Com esta alterao, possvel reduzir o nmero de erros devido falta de ateno, criao de
um mtodo de trabalho uniforme e melhoria das relaes humanas na empresa geradas pela
discusso das melhorias entre as pessoas.
Recomenda-se que sejam feitas auditorias para verificar quais so os resultados
obtidos pelo mtodo do 5s ao longo do tempo.

33

3. CASO DE ESTUDO
SERMEC LASER
Este projeto foi realizado numa empresa do ramo da indstria metalomecnica situada
no distrito do Porto, mais propriamente no concelho da Maia. Ao longo deste captulo ser
feita uma apresentao da empresa Sermec Laser, bem como uma caracterizao do
equipamento e do processo e, finalmente, uma descrio e anlise do processo produtivo.

3.1.
3.1.1.

CARCTERIZAO DA ORGANIZAO
APRESENTAO DA EMPRESA

A Sermec Laser uma empresa que presta servios de corte por laser, oxicorte e jato
de gua. A Sermec Laser faz parte do grupo Sermec II, um grupo vocacionado para a rea da
metalomecnica de preciso com cerca de 40 anos de experincia. Actualmente, os seus
principais clientes so siderurgias, cordoarias, cimenteiras, refinarias entre outras industrias, e
as suas actividades principais so a produo, reparao, comercializao de ferramentas e
peas de alta preciso, em vrios metais ferrosos e no ferrosos, de acordo com os projetos e

35

requisitos exigidos. O servio de manuteno e acompanhamento completa a actividade da

empresa. Sermec II, como organizao mantem-se em constante evoluo como a
internacionalizao e a certificao da empresa na norma ISO 9001:2008. A figura 22
apresenta as instalaes da Sermec II.

Figura 22 Instalaes da Sermec II

Por sua vez, a Sermec Laser conta com equipamentos de tecnologia de ponta para a
satisfao dos requisitos de projeto dos seus clientes. Esta empresa realiza servios para a
Sermec II, bem como para clientes externos. As instalaes da Sermec Laser encontram-se
apresentadas na figura 23.

36

Figura 23 Instalaes da Sermec Laser

A Sermec Laser est localizada na Rua da Fonte Fria, na freguesia da Folgosa no

concelho da Maia. A empresa funciona entre as 08:30h e as 18:00h. A figura 24 apresenta a
localizao da empresa em vista area.

Figura 24 - Localizao das instalaes da Sermec Laser

37

3.1.2.

OBJECTIVOS DA EMPRESA

A Sermec II tem como principais objectivos solucionar os problemas dos seus clientes
na rea da metalomecnica e ir de encontro ao princpio da utilizao dos recursos reciclveis,
tornando assim os seus produtos mais amigos de ambiente.
Reparam e protegem contra os desgastes as peas e partes de equipamentos,
aumentando o tempo de vida til dos mesmos e diminuindo os custos de manuteno,
nomeadamente os custos de substituio de componentes. Para isto, a empresa utiliza
processos e equipamentos de tecnologia em revestimentos, que permitem a aplicao de
qualquer material, p ou arame, sobre as mais variadas superfcies, proporcionando elevada
resistncia ao desgaste, abraso, corroso, oxidao, eroso, cavitao ou temperatura.

3.1.3.

SERVIOS REALIZADOS PELA SERMEC LASER

O corte a laser uma tecnologia que utiliza um laser para cortar materiais, e

normalmente utilizado para aplicaes de fabrico industrial. Porm, outros tipos de trabalho
podero ser efetuados desde que utilize chapa como matria prima. O corte a laser funciona
quando um laser de alta potncia direccionado, por computador, ao material a ser cortado.
Por sua vez, este material derrete, queima, evapora imediatamente, ou expelido por um jacto
de gs, deixando uma borda com um acabamento de alta qualidade na superfcie.
Os cortadores de laser industriais so usados para cortar material de folha plana, bem
como materiais estruturais e de tubulao. A Sermec Laser conta com uma mquina de corte
laser desenvolvida pela Prima Industrie, mais propriamente o modelo Platino 1530, este
equipamento encontra-se apresentado na figura 25.

38

Figura 25 - Equipamento para corte por laser utilizado na Sermec Laser

O corte a laser pode ser utilizado para trabalhos em diversos materiais e espessuras.
Na figura 26 encontram-se alguns exemplos de peas cortadas por este equipamento.

Figura 26 Exemplos de peas cortados pela Platino 1530

39

Por sua vez, o corte de chapas atravs da tecnologia de oxicorte realizado no

equipamento que se encontra apresentado na prxima imagem. Este equipamento foi
desenvolvido pela Oerlikon e designado por Oxytome 25 (ver figura 27).

Figura 27 - Equipamento de oxicorte da Sermec Laser

Finalmente, a Sermec Laser conta com a mais recente tecnologia de corte por jato de
gua. Para isso, a empresa possui um dos mais recentes equipamento nessa rea, mais
propriamente a Mach 4, desenvolvido pela empresa Waterjet (figura 28).

Figura 28 - Equipamento de corte por jato de gua

40

3.1.4.

DESCRIO DA REA PRODUTIVA DA SERMEC LASER

Como j foi mencionado, a Sermec Laser realiza servios de corte utilizando trs tipos
de tecnologias: oxicorte, corte a laser e corte por jato de gua. Existe tambm a tecnologia de
corte por plasma, porm esta a menos utilizada. Posto isto, atualmente esta tecnologia
encontra-se desativada devido ao fraco interesse neste tipo de corte por parte dos clientes. De
forma a servir os seus clientes com este tipo de servios, a Sermec Laser encontra-se dividida
em dois armazns que sero apresentados na figura 29. As funes de cada um destes dois
armazns sero explicadas nos prximos subcaptulos.

Figura 29 Layout da Sermec Laser

41

3.1.4.1.

ARMAZM 1 CORTE A LASER E OXICORTE

O armazm 1 o local onde so realizados a maioria dos trabalhos de oficina da

empresa. Como pode ser visto na imagem anterior, neste armazm so realizados trabalhos de
corte a laser, oxicorte e plasma. tambm neste espao que so armazenadas as chapas de
grande espessura que sero cortadas no oxicorte e no plasma, bem como as chapas retalhadas
oriundas do corte a laser e oxicorte. Por fim, neste espao tambm esto situados os
escritrios e a zona de recepo dos clientes. Na figura 30 est apresentado o layout do
armazm 1.

Figura 30 Layout armazm 1

3.1.4.2.

ARMAZM 2 JATO DE GUA

Por sua vez, o armazm 2 est reservado para os trabalhos de corte por jato de gua e
tambm onde esto armazenadas as chapas de menor espessura que sero transportadas para a
mquina de corte a laser e jato de gua. Este armazm possui escritrios, mas que de
momento esto desativados. Na figura 31 est apresentado o esquema do layout deste
pavilho.

Figura 31 Layout do pavilho 2

42

3.2.

CARACTERIZAO DO EQUIPAMENTO E DO PROCESSO

Este estudo ir apenas incidir em uma das trs tecnologias apresentadas anteriormente,
sendo esta o corte a laser. Tendo isso em conta, sero ignoradas todas as operaes
necessrias em outros processos produtivos desenvolvidos na Sermec Laser. Porm, alguns
dos processos estudados para o corte a laser so semelhantes a outros processos de corte e
algumas melhorias podero ser aplicadas noutras reas no futuro.
Em primeiro lugar, foram averiguadas as caractersticas da mquina de corte a laser
apresentada. Como j foi dito, a mquina de laser utilizada do modelo Platino 1530 (ver
figura 32). As caractersticas deste modelo esto apresentadas de seguida e foram retirados do
site do fabricante.

Dimenses mximas de trabalho (chapa): 3000 x 1500 mm;

Velocidade mxima: 100m/min;

Preciso posicional: 0.03mm;

Peso: aproximadamente 10.000 Kg;

Potncia Laser: 2500W 4000W;

Tenso: 400 460 VCA (Volt Corrente Alternada);

Dimenses gerais: 9500 x 3500 x 2500 mm;

Duas mesas de trabalho para maior rapidez na mudana de chapa.

Figura 32 Mquina de corte a laser Platino 1530

Para descrever todo este processo de corte, ser apresentado um VSM do processo de
corte. Posto isto, o VSM que representa o processo de corte a laser na Sermec Laser encontrase apresentadado na figura 33.

43

Departamento de
compras

Matria
prima
em falta

Planeamento da
produo

Engenharia
dirias

Clientes
100% nacionais

Comercial
dirias
dirias

1 ou 2 dias (pode variar

conforme
o tamanho
da encomenda)

r
di

dirias

Fornecedor de matria
prima

ias

Camio

Armazm
Tod
o

s os

Corte

Embalagem

dias

S235 (1 at 10 mm): 68%

S275 (12 at 100 mm): 10%
S355 (12 e 35 mm): 2%
Inox AISI 304 e 316 (0.05 at 50mm): 20%

1 mquina corte laser

1 turno
t. produo = 480 min
t. setup varivel

Figura 33 VSM do corte a laser na Sermec Laser

44

Expedio

O processo de produo inicia no pedido de cotao requisitado pelo cliente. Este

enviado para o departamento comercial que ir analisar o pedido de cotao e ir responder ao
cliente no prazo mais rpido possvel respeitando o acordado com o cliente. Cabe ao cliente
decidir se ir avanar ou no com a compra. Caso a resposta seja positiva, o cliente retorna a
adjudicao da obra ao departamento comercial. Este departamento fica responsvel por dar
seguimento obra encaminhando a mesma para o departamento de engenharia. Esta parte do
processo feita atravs da abertura de uma obra por parte do departamento comercial, sendo
este documento, o pedido de produo enviado para o departamento de engenharia. Este
departamento ir tomar as medidas necessrias para a realizao da encomenda, podendo ser
necessrio desenhar as peas que sero cortadas caso o cliente no entregue os desenhos em
formato digital (como por exemplo, em formato dxf ou dwg), neste caso o prazo de entrega
pode ser alterado. Estando a encomenda pronta para ser cortada, ou seja, com o programa
pronto para ser descarregado para a mquina de corte a laser, o departamento de engenharia
envia a obra para o planeamento da produo. Este departamento responsvel por planear a
ordem que o operador da mquina de corte a laser dever seguir, de forma a cumprir com os
prazos de entrega de cada encomenda. funo do planeamento da produo informar o
departamento de compras quando no existe a matria prima necessria para o corte de uma
obra, ficando este responsvel por encomendar a matria prima ao fornecedor.
Finalmente, o operador inicia o processo de corte e envia a pea para a embalagem
(quando necessrio) e de seguida para a expedio. O controle de qualidade tanto pode ser
feito na altura do corte como antes de ser embalado ou expedido.
O processo de produo pode ser descrito atravs do fluxograma que est apresentado
na figura 34.

45

Figura 34 Fluxograma o processo de corte a laser

A seguir, esto representadas na figura 35 as movimentaes que ocorrem dentro do

armazm e que traduzem o fluxo do processo de corte a laser na empresa. Quando o operador
da mquina de corte a laser necessita de ir buscar chapa para cortar o pedido de produo que
recebeu, este ter que optar por uma das duas opes seguintes:

A primeira opo passa por ir ao armazm 2 buscar chapa nova (distncia igual a cerca

de 50 metros, considerando o ponto de partida do operador prximo da consola da mquina

de corte a laser), isto acontece quando a encomenda ocupada chapa inteira, logo no pode
ser cortada em retalhos.

Caso contrrio, o operador da mquina de corte a laser pode ir ao lote de retalhos de

chapas e utilizar um retalho para cortar a encomenda, neste caso a distncia percorrida ser
metade da anterior.

46

Figura 35 Movimentaes necessrias para o processo de corte a laser

3.3.

DESCRIO E ANLISE DO PROBLEMA

Como foi mencionado no diagrama da calendarizao deste projeto, o primeiro passo

neste trabalho foi tentar perceber o funcionamento do processo no arranque desta proposta de
melhoria. Para isto, recorreu-se ao estudo da eficincia do processo de corte a laser para
conhecer a realidade da utilizao deste mesmo processo na empresa. Alm disso, este projeto
ir incidir sobre o problema da falta de organizao e normalizao do layout da Sermec
Laser.

47

3.3.1.

BAIXA EFICINCIA DO PROCESSO DE CORTE A LASER

Ainda no mbito de anlise do processo foi elaborado um OEE para avaliar a

eficincia, a disponibilidade e qualidade do equipamento de corte a laser. Os valores obtidos
por este OEE serviram como um ponto de partida para a definio da interveno de
melhorias no processo. Desta forma, este indicador foi utilizada na avaliao do processo de
corte a laser de forma a definir o processo de produo no momento anterior a esta proposta
de melhoria. Para isso, durante o perodo de um ms foram registados todos os tempos de
corte realizados por este processo. Esses tempos foram retirados atravs do software de
programao de corte da mquina a laser durante o processo de desenho e arranjo das peas
que sero cortadas na chapa, este software chama-se Sicam. Este software capaz de simular
todo o processo de corte e indicar o tempo de corte para cada pea. Na figura 36 encontra-se
um exemplo do relatrio criado pelo Sicam.

Figura 36 Relatrio de corte criado pelo Sicam

48

Tal como pode ser visto na imagem anterior, este relatrio indica o cdigo da pea, a
quantidade da mesma e a posio a que se refere no arranjo da chapa. Outras informaes
como as dimenses de cada pea, o peso de cada unidade e o perimetro de corte da mesma
tambm esto especificados neste relatrio. Para a realizao do OEE, o indicador mais
importante deste relatrio o tempo de corte de cada pea. Este tempo ser multiplicado pela
quantidade de peas e o somatrio destes valores ser o tempo total de corte para cada chapa.
Estes valores foram guardados numa folha de clculo diariamente e analisados no fim de cada
semana. Na figura 37 esto apresentados os valores do OEE obtidos para a primeira semana.

49

Figura 37 Folha de clculo utilizada para calcular o OEE

50

Tal como foi dito anteriormente, este processo de levantamento de tempos de corte foi
repetido durante o ms de Maio de 2012, mais propriamente durante vinte dias. Finalizado
este estudo, foi possvel criar uma tabela (ver tabela 3) onde esto apresentados todos
indicadores do OEE calculados durante este ms.

Tabela 3 Resultados obtidos no OEE

Dia

Disponibilidade Qualidade Eficincia

OEE

07-Mai

100%

99%

53%

52%

08-Mai

99%

94%

23%

22%

09-Mai

96%

99%

33%

32%

10-Mai

100%

98%

21%

21%

11-Mai

100%

100%

18%

18%

14-Mai

100%

98%

21%

20%

15-Mai

98%

99%

28%

27%

16-Mai

100%

96%

18%

17%

17-Mai

99%

90%

21%

19%

18-Mai

100%

100%

17%

17%

21-Mai

100%

100%

46%

46%

22-Mai

100%

100%

46%

46%

23-Mai

97%

94%

19%

17%

24-Mai

100%

100%

13%

13%

25-Mai

99%

100%

17%

17%

28-Mai

100%

100%

70%

68%

29-Mai

100%

97%

33%

32%

30-Mai

100%

98%

35%

34%

31-Mai

100%

96%

18%

17%

01-Jun

100%

100%

17%

17%

Mdia

99,4%

98%
20

28%

28%

<25%

12

12

<20%

<15%

N dias

Atravs da anlise da tabela anterior possvel verificar que para os parmetros de

disponibilidade e qualidade o equipamento apresenta valores bastante prximos da
excelncia. Por outro lado, a mdia dos valores para a eficincia atingida pelo processo de
corte (28%) pode ser considerada como baixa. Alm disso, para os vinte dias de

51

funcionamento, foram registados doze dias com valores de eficincias inferiores a 25%, oito
dias inferiores a 20% e um dia inferior a 15% de eficincia. Isso quer dizer que durante os
vinte dias que a mquina esteve ligava, ou seja, 160 horas, a mquina apenas esteve realmente
a cortar 41 horas e 18 minutos. Porm, necessrio reconhecer que este valor contempla
apenas o tempo de corte efetivo, ou seja, o tempo despendido com o carregamento e
descarregamento da chapa no foram contabilizados neste clculo. Posto isto, acredita-se que
este valor ainda pode ser aumentado tendo em conta que existiram dias que a mquina obteve
mais de 45% de eficincia, chegando mesmo aos 70%. Em suma, pode-se dizer que o
problema encontrado no processo de corte a laser neste momento a baixa eficincia.

3.3.2.

FALTA DE ORGANIZAO E NORMALIZAO DO LAYOUT DA SERMEC LASER

Alm do problema apresentado anteriormente com a baixa eficincia do processo de

corte a laser, este trabalho ir abordar tambm uma proposta de melhoria para alguns
problemas com o layout da empresa. Estas duas situaes sero apresentadas nos prximos
dois pontos. Pensa-se que com a implementao de melhorias nesta rea, a eficincia do
processo ir tambm sofrer alteraes de forma positiva.

3.3.2.1.

ARMAZM 1 APLICAO DA METODOLOGIA 5S NO POSTO DE

TRABALHO DE CORTE A LASER

O primeiro problema est relacionado com a falta de organizao no armazenamento

de retalhos de chapas oriundos do processo de corte a laser. At este momento, esses retalhos
eram empilhados em paletes sem nenhum tipo de separao por material ou espessura. A
localizao das paletes tambm no era em locais prprios (ver figura 38).

52

Figura 38 Situao da arrumao dos retalhos antes da interveno da proposta de melhoria

3.3.2.2.

ARMAZM 2 ALTERAO DO ARMAZENAMENTO DE CHAPAS E

RETALHOS

O segundo problema encontrado tem a ver com um problema semelhante ao anterior,

porm desta vez associado ao armazm nmero dois. Este armazm encontrava-se mal
aproveitado tendo em conta que os lotes de chapas no se encontravam arrumados e havia o
mesmo problema de excesso de retalhos provenientes do corte por jato de gua. A figura 39
apresenta alguns desses problemas encontrados neste armazm.

Figura 39 Situao encontrada no armazm 2 antes desta proposta de melhoria

53

3.3.3.

ALTERAO DO MTODO DE MOVIMENTAO DE CHAPAS PARA O PROCESSO DE

CORTE A LASER

At ao momento do incio da elaborao deste projeto a movimentao de chapas

dentro do armazm era um processo muito demorado e sem um mtodo nico. Quando se
tratava de chapa fina, esta era carregada pelos operadores desde o armazm 2 at a mesa de
corte da mquina a laser situada no armazm 1. Este mtodo podia ser ainda mais demorado
se o operador da mquina estivesse dependente da ajuda de outra pessoa que poderia estar
ocupada, em alguns casos, a mquina de corte chegava a parar enquanto esperava pela chapa.
A figura 40 apresenta o trajeto que necessrio percorrer desde a localizao do lote de
chapas at a mquina laser, esta distncia percorrida igual a 15 metros (esta distncia
contabiliza apenas o trajeto de ida desde a mesa que est livre da mquina de corte a laser).

Figura 40 Trajeto utilizado para movimentar as chapas at a mquina de corte a laser

54

3.3.4.

RESUMO DOS PROBLEMAS IDENTIFICADOS NA SERMEC LASER

Como concluso deste captulo, e para facilitar a compreenso dos problemas

identificados atravs da anlise do processo de corte a laser, sero apresentados de seguida um
breve resumo dos problemas que foram encontrados em forma de tabela (ver tabela 4). Nesta
tabela sero apresentadas breves descries do problema, bem como a localizao onde estes
problemas se encontram.

Tabela 4 Resumo dos problemas identificados por esta anlise

Descrio do problema

Localizao

Baixa eficincia do processo de corte a laser

Mquina de corte a laser

Falta de normalizao do layout

Posto de trabalho de corte a laser, armazm 2

Tempo gasto da movimentao de chapa

Posto de trabalho de corte a laser, armazm 2

55

4. PROPOSTA DE MELHORIA
Seguem-se as propostas de melhoria que foram sugeridas por este trabalho. A primeira
proposta est relacionada com a baixa eficincia no processo de corte a laser. Por sua vez, a
segunda proposta passa pela reorganizao do layout da Sermec Laser. A estratgia adotada
neste caso passa pela aplicao de fundamentos da metodologia 5S no posto de trabalho de
corte a laser. Outras alteraes sero sugeridas e implementadas ao nvel dos procedimentos
deste processo de corte. O objetivo desta proposta foi criar um ambiente de trabalho mais
organizado, seguro, limpo e mais eficiente.
.

4.1.

BAIXA EFICINCIA DO PROCESSO DE CORTE A LASER

Conforme j foi mencionado no captulo anterior, o primeiro problema encontrado no

processo de corte a laser foi a baixa eficincia deste mesmo processo. Isto acontece porque a
mquina encontra-se ligada 8 horas por dia, mesmo quando no existe produo planeada
para aquele dia. Isto faz com que o tempo de operao seja muito elevado, mais propriamente
480 minutos por dia (8 horas). Logo, se o tempo de operao a dividir pelo nmero de peas
produzidas mais elevado que o tempo ideal de ciclo, isto ir resultar numa baixa eficincia.

56

Para solucionar este problema, pensou-se numa alternativa para o fluxograma do processo de
corte. Mais uma vez, ser apresentado na figura 41 o fluxograma do processo atual de corte a
laser, este ir servir de comparao entre o processo atual e o processo de corte a laser
proposto por este plano de melhoria.

Figura 41 Comparao entre o processo atual de corte a laser e o processo proposto no plano de
melhoria

Como pode ser bservado no fluxograma da figura 41, at esta data as encomendas
eram produzidas conforme iam sendo recebidas. Ou seja, no havia nenhuma espcie de
planeamento da produo para tentar acumular trabalhos semelhantes, minimizando os
tempos de setup e os tempos improdutivos.
Esta proposta de melhoria do processo de corte a laser (a alterao proposta encontrase destacada dentro do retngulo na figura 41) pretende introduzir uma espcie de

57

estrangulamento no processo, porm, desta vez, este estrangulamento ter uma influncia
positiva no processo. Ou seja, a partir do momento em que a encomenda est pronta a ser
cortada e atravs do relatrio gerado pelo Sicam possvel saber a durao deste corte. Este
tempo ser introduzido num programa que ir calcular a eficincia real naquele momento para
este processo de corte. Esta eficincia ser atualizada sempre que for inserido mais tempos de
corte de novas encomendas. O programa ser capaz de acumular todas estas encomendas at
estas satisfazerem uma condio definida pelo utilizador do programa, ou seja, quando a
eficincia for igual ao valor definido pelo mesmo utilizador. Porm, no s a eficincia ser
um fator determinante do arranque da produo de corte a laser. O programa tambm ser
capaz de armazenar a data em que uma encomenda dever ser entregue ao cliente e lanar um
aviso quando houver encomendas a finalizar este prazo.
A proposta de melhoria do processo de corte a laser espera trazer uma srie de
melhorias para a organizao, entre estas se destacam as seguintes:

Agrupar trabalhos de corte por materiais e espessuras, minimizando os tempos de

setup e mudana de chapas;

A mquina apenas estar ligada quando houver um volume de encomendas que

justifique. Para isto, ser considerado um valor estimado como ideal para a eficincia do
processo (assegurando sempre os prazos de entrega);

Quando a mquina no estiver ligada, o seu operador poder estar ocupado com outras

atividades;

O responsvel pelo planeamento da produo saber sempre o estado da produo em

qualquer momento e quais so as encomendas que ainda sero cortadas nesse dia.

Desta forma, foi construdo um programa que teve por base o funcionamento da folha
de clculo desenvolvida para a avaliao do OEE do equipamento de corte a laser. De
maneira a explicar o funcionamento do programa desenvolvido ser apresentado um
fluxograma na figura 42.

58

Relatrio gerado pelo Sicam

Utilizador insere
tempo de corte
unitrio e
quantidade

Utilizador confirma a
produo. Programa
limpa os tempos
acumulados e guarda
as informaes sobre
as chapas produzidas

O programa
calcula a
eficincia at
aquele momento
no

Eficincia =
valor ideal?

no

sim

Programa alerta quais

as chapas que devem
ser produzidas

sim

Prazo de
entrega
atingido?

Figura 42 Fluxograma explicativo do programa de planeamento da produo

A prxima imagem (ver figura 43) apresenta o programa que foi desenvolvido para
cumprir com as necessidades explicadas no fluxograma anterior.

Figura 43 Programa de planeamento da produo desenvolvido

59

Quando o utilizador seleciona o separador Configuraes que pode ser visto na

figura 42, o programa ir abrir uma nova janela (ver figura 44) onde podero ser alteradas as
definies do programa.

Figura 44 Janela para configurar opes do programa

O utilizador ao introduzir as informaes presentes no relatrio do Sicam dever

especificar o prazo de entrega de cada pea que introduz. Para isso, poder escolher a data no
calendrio que apresentado na figura 45.

Figura 45 Definio do prazo de entrega das encomendas

60

Quando o utilizador seleciona o separador Produzidos o programa ir abrir a janela

apresentada na figura 46. Nesta janela possvel fazer uma pesquisa por identificao de
chapa ou por datas de produo de tudo o que j foi produzido at ao momento. Como por
exemplo, a chapa nmero 2 que continha dez peas com um tempo de corte de um segundo
por cada pea foi cortada no dia 17/07/2012.

Figura 46 Janela de apresentao das chapas produzidas

Como j foi mencionado, o programa tem que alertar quando uma encomenda est a
chegar ao fim do seu prazo de entrega, mesmo quando a eficincia no seja igual ao valor
definido como limite. Na figura 47 est exemplificado o que acontece quando uma
encomenda atinge a sua data de entrega.

Figura 47 Alerta de fim do prazo de entrega

61

Caso acontea alguma alterao numa encomenda, esta poder ser atualizada em
qualquer altura. Para isso, o programa dispe de uma opo de edio para cada encomenda.
Valores como o tempo unitrio, a quantidade, o prazo de entrega e a identificao da chapa
podero ser atualizados a qualquer momento. Tambm possvel remover por completo uma
encomenda (ver figura 48).

Figura 48 Edio de valores de uma encomenda j lanada no programa

A ltima funo deste programa a ser apresentada chama-se Produzir j!!. O

utilizador poder decidir por produzir a lista de encomendas que tem em espera mesmo que
estas no tenham atingido a eficincia pretendida ou algum prazo de entrega (ver figura 49).

Figura 49 Opo de lanar a produo em qualquer momento

62

De forma a validar a utilizao deste programa foram reintroduzidos os tempos e

quantidades de corte a laser durante a primeira semana do ms Maio no programa
desenvolvido. Esta ao teve o objetivo de tentar encontrar o nmero mnimo de dias que
seriam necessrios para cumprir com todas as encomendas recebidas durante essa semana
analisadas anteriormente. Para isto, foi considerado com eficincia ideal o valor mximo
obtido durante os 20 dias avaliados, ou seja, 68% de eficincia. Os valores obtidos
encontram-se apresentados na tabela 5.

Tabela 5 Validao do programa de planeamento da produo

Antes

Depois

Nmero do dia Eficincia alcanada Nmero do dia Eficincia alcanada

1

51,93%

51,93%

23,30%

55,05%

33,38%

39,19%

21,26%

17,93%

Como possvel ver na tabela 5, possvel ligar a mquina de corte a laser apenas trs
dias de forma a cumprir com todas as encomendas recebidas. Por exemplo, durante esta
semana, a mquina poderia ter estado desligado na tera e na quinta-feira. Isto traria uma
reduo de 16 horas de trabalho desnecessrias para a mquina durante a semana analisada,
ou seja, menos 40% de horas.

63

Tabela 6 Comparao entre os custos de produo para as duas situaes em estudo

Atual

Com proposta de melhoria

Custo de arranque da maq. (/arranque): 300

Custo de operao em no corte (/hora): 5
Nmero de arranques: 5

Segunda-feira
Tera-feira
Quarta-feira
Quinta-feira
Sexta-feira

Custo de arranque da maq. (/arranque): 300

Custo de operao em no corte (/hora): 5
Nmero de arranques: 3

Eficincia h. corte h. corte

52%
4,15
3,85
23%
1,86
6,14
33%
2,67
5,33
21%
1,70
6,30
18%
1,43
6,57

Eficincia h. corte h. corte

Segunda-feira
52%
4,15
3,85
Quarta-feira
55%
4,40
3,60
Sexta-feira
39%
3,14
4,86

Total horas no corte (h)

28,18

Total horas em no corte (h)

12,31

Custo semanal

1.640,88

Custo semanal

961,53

Tal como era previsto, a situao atual a mais penalizadora monetariamente. Isto
acontece pelo fato dos custos de arranque e de operao em no corte serem iguais para as
duas situaes, porm, na situao actual existem mais horas em no corte e o nmero de
arranques superior soluo conforme a proposta de melhoria.

4.2.

REORGANIZAO DO LAYOUT DA SERMEC LASER

Segue-se a descrio das melhorias implementadas com vista a diminuir os problemas

de organizao do layout da Sermec Laser. O primeiro plano abordado passou pela aplicao
da metodologia 5S no posto de trabalho de corte a laser.

64

4.2.1.

APLICAO DA METODOLOGIA 5S NO POSTO DE TRABALHO DE CORTE A LASER

4.2.1.1.

1 PASSO - SELECIONAR

O primeiro passo serviu para eliminar tudo aquilo que no era necessrio junto ao
posto de trabalho libertando espao que antes estava desnecessariamente ocupado. Posto isto,
este posto de trabalho encontrava-se bastante desorganizado derivado principalmente da
acumulao de retalhos oriundos do corte a laser. Isso acontece porque nem toda a chapa
aproveitada no corte. Porm, estes retalhos no podem ser enviados para a sucata visto que
alguns ainda apresentam espao disponvel para serem cortadas peas menores. Alguns destes
retalhos que estavam guardados nunca seriam aproveitados para cortar nenhuma pea dado ao
seu pequeno tamanho. Assim, a primeira coisa a ser feita verificar se realmente todos os
retalhos so reaproveitveis, os que no forem devem ser enviados para a sucata.
Outra medida que foi tomada passa pela organizao das folhas representativas das
ordens de produo. Como pode ser visto na figura 50, no existia um lugar fixo para a
colocao dessas folhas. Esta situao poderia originar o desaparecimento de algumas ordens
de produo no posto de trabalho de corte a laser ou tambm alterar o seu seguimento.

Figura 50 Acumulao de ordens de produo junto ao posto de trabalho de corte a laser

65

4.2.1.2.

2 PASSO - SISTEMATIZAR

Neste passo procura-se identificar os materiais e coloc-los em lugares fixos para

facilitar a sua procura e utilizao. Neste caso, necessrio organizar as chapas por material e
espessura e coloc-las em paletes separadas. As paletes tambm podem estar empilhadas no
mximo de duas ou trs unidades para minimizar o espao ocupado por estas. Estas paletes
foram colocadas em locais estratgicos conforme a sua utilizao, ou seja, os retalhos
deveriam estar prximos dos postos de trabalho correspondentes (ver figura 51).

Figura 51 Zonas para retalhos de chapas

A figura 52 apresenta as paletes que passaram a guardar os retalhos reaproveitveis.

Figura 52 Paletes para armazenar retalhos de chapa

66

Finalmente, depois de arrumado todos os retalhos de chapa que se encontravam

espalhados pela oficina, foi possvel apresentar uma imagem comparativa do antes e do
depois desta ao (ver figura 53). Sugere-se que as zonas estejam marcadas com riscas
amarelas no cho para delimitar os espaos, conforme indicado na figura 40.

67

Figura 53 Comparao entre o antes e o depois das alteraes efetuadas

68

A ltima proposta de alterao diz respeito ao problema da falta de organizao das

folhas de ordens de produo. De forma a criar um local fixo para armazen-las optou-se por
adquirir um arquivador com duas prateleiras (ver figura 54). Na prateleira de baixo
encontram-se as ordens que j foram produzidas e, por sua vez, na parte de cima da prateleira
esto as ordens que sero produzidas. A pessoa responsvel pela gesto da produo coloca
nesta prateleira as ordens que sero produzidas no processo de corte a laser pelo mtodo FIFO
(first in, first out), ou seja, a primeira ordem a chegar ser a primeira a ser cortada. O operador
da mquina fica responsvel por seguir essa regra.

Figura 54 Arquivador de ordens de produo

4.2.1.3.

3 PASSO - LIMPAR

Tendo em conta que a metalomecnica uma rea com atividades que produzem
alguma sujidade, necessrio haver atividades de limpeza constantes e que sejam levadas
com rigor. Desta forma, no final de cada turno cada operador deve limpar o seu posto de
trabalho, deixando todo o material no seu devido lugar e pronto para ser utilizado no dia
seguinte. Alm desta ao diria, no final de cada semana (sexta-feira) feita uma limpeza
rigorosa a toda a rea. As zonas de movimentao e outras reas que no sejam postos de
trabalho so de responsabilidade da equipa de limpeza, porm, cabe a todos ajudar nesta
tarefa, principalmente evitando sujar os espaos comuns. Contudo, esta obrigao no

69

apenas dos operadores, a gesto da empresa fica tambm responsvel por garantir a existncia
de material de limpeza e zelar pelas suas boas condies.

4.2.1.4.

4 PASSO - NORMALIZAO

Este passo tem o objetivo de normalizar todo o processo de melhoria aplicado at

agora. Desta forma, pretende-se manter as condies ideais no posto de trabalho e garantir a
realizao de normas para manter os procedimentos efetuados nos 3S anteriores.
Quanto arrumao das paletes com os retalhos, o prximo passo ser etiquetar estas
paletes de forma a ser possvel identificar qual o material e espessura que cada palete
armazena.
Outra norma desenvolvida internamente foi a criao de uma tabela com os bicos de
corte que seriam utilizadas no processo de corte a laser. Esta tabela j existia, porm
encontrava-se em mau estado e sem local fixo. Criou-se ento uma nova folha que foi
colocada na parte de trs da consola da mquina de corte lazer. Esta folha encontra-se no
anexo A (ver figura 55).

Figura 55 Afixao da tabela com os bicos de corte a utilizar no processo de corte a laser

70

Finalmente, espera-se que os operadores tenham conscincia da melhoria alcanada e

evitem voltar s condies no momento anterior da implementao da melhoria. Desta forma,
decidiu-se que ser afixada junto ao posto de trabalho uma impresso da fotografia do antes e
do depois da melhoria.

4.2.1.5.

5 PASSO - SUSTENTAR

Mais importante do que implementar uma melhoria garantir que esta ser mantida
como um trabalho dirio na manuteno do sistema, garantindo que tudo cumprido
conforme foi definido no plano de melhorias. Isto significa que todas as pessoas envolvidas
no processo devero manter o 5S como um hbito.
Recomenda-se que sejam feitas auditorias internas para serem verificadas quais so as
melhorias sentidas com a implementao do mtodo 5S e garantir que estas sejam cumpridas.
Nestas auditorias devero ser avaliados uma srie de fatores que sejam considerados
importantes, entre eles destacam-se os seguintes:

Os retalhos esto a ser armazenados nas paletes corretas?

Os retalhos que no se aproveitam esto a ir para a sucata ou esto a ser erradamente

armazenados?

As ordens de produo esto a ser guardadas no local correto?

A limpeza dos postos de trabalho est a ser feita com a periodicidade correta?

As ferramentas esto armazenadas nos locais correto?

4.2.2.

ALTERAO DO ARMAZENAMENTO DE CHAPAS E RETALHOS DE CHAPAS NO

ARMAZM 2 (JATO DE GUA)

Esta alterao foi dividida em duas intervenes. A primeira parte teve o mesmo
objetivo de eliminar os retalhos que no eram reaproveitveis e, por sua vez, armazenar de
forma correta os retalhos que poderiam ser reaproveitados. A figura 56 mostra o antes e o
depois desta medida.

71

Figura 56 Antes e depois da arrumao de retalhos de chapa no armazm 2

A segunda interveno foi sobre a organizao dos lotes de chapas inteiras que
encontram-se neste armazm. Acontecia que devido ao espao ocupado pelos retalhos de
chapas, os lotes de chapas inteiras no estavam organizados, estes apenas limitavam-se a
ocupar o espao que estava livre. Com esta interveno, procurou-se organizar todos estes
lotes no mesmo lugar e de forma mais organizada possvel. A figura 73 representa o antes e o
depois desta ao.

Figura 57 Antes e depois da organizao dos lotes de chapas

At a data da finalizao deste relatrio apenas esta melhoria estava implantada.

Porm, existe um estudo em curso para a construo de um suporte para os lotes de chapas. A
figura 58 apresenta o projeto realizado no software SolidWorks.

72

Figura 58 Suporte de lotes de chapas inteiras

Este estudo passa por construir um nmero mnimo de trs suportes iguais ao da figura
58. Estes sero colocados no armazm 2 conforme indicado na figura 59.

Figura 59 Localizao dos suportes de lotes de chapas no armazm 2

73

As primeiras trs prateleiras devero suportar uma carga mxima de 10 toneladas e,

por sua vez, as prateleiras de cima devero suportar uma carga mxima de 7 toneladas. Os
lotes sero carregados para o suporte por empilhador.

4.3.

ALTERAO DO MTODO DE MOVIMENTAO DE CHAPAS PARA O

PROCESSO DE CORTE A LASER E DE PEAS FINALIZADAS

Tal como j foi dito anteriormente, um dos problemas encontrados durante a

realizao deste trabalho foi o transporte de chapas para o processo de corte a laser. Para
resolver este problema, pensou-se em criar um meio de transportar as chapas de um armazm
para o outro. Esta soluo no poderia ter mais que 1,20m de largura para poder passar na
porta que liga os dois armazns. A soluo criada foi uma espcie de carrinho em formato de
cavalete para transportar as chapas na vertical. Este carrinho est apresentado na figura 60.

Figura 60 Carrinho para movimentao de chapas

As prximas imagens apresentadas na figura 61 mostram o procedimento utilizado

para movimentar as chapas que sero utilizadas para alimentar o processo de corte a laser.

74

Figura 61 Procedimento para a movimentao de chapa entre os dois armazns

Nas duas primeiras imagens, como se tratava de chapa extremamente fina (um
milmetro de espessura), foram necessrias duas pessoas para carregarem a chapa para o
carrinho devido flexo da chapa. Porm, em outros tipos de chapas, apenas uma pessoa
necessria para carregar a chapa utilizando a ponte rolante, como pode ser visto na ltima
imagem da sequncia apresentada na figura 61.
Finalmente, o processo de movimentao de peas finalizadas tambm foi alterado.
Criaram-se dois tipos de carrinhos para movimentar as peas finalizadas (ver figura 62). O
primeiro modelo desenvolvido serve para movimentar e armazenar as peas de inox que no
podem arranhar o tratamento superficial. O segundo modelo, de menores dimenses, serve
para movimentar de forma prtica e rpida as peas menores entre os postos de trabalho. Estes
carrinhos servem tambm para levar as peas terminadas para a zona de expedio.

Figura 62 Carrinhos de movimentao de peas acabadas

75

5. CONCLUSO E TRABALHOS
FUTUROS

Finalizando este projeto, e tendo em conta a situao final do processo de corte a laser,
pode-se dizer que evidente a existncia de uma melhoria significativa face ao ponto de
partida. Desta forma, e tendo em conta os objetivos traados no incio deste projeto,
considera-se que os mesmos foram concludos com sucesso.
Espera-se que com a utilizao da nova ferramenta de planeamento da produo, a
empresa possa alcanar uma maior eficincia para o processo de corte a laser. Admite-se que
com o tempo esta possa sofrer ajustes, porm, a validao apresentada neste projeto
demonstra a capacidade de aumento de eficincia que esta proposta poder trazer para a
empresa.
Por sua vez, o mtodo 5S contribuiu para organizar e normalizar o posto de trabalho
de corte a laser. Este posto encontra-se atualmente com maiores areas livres de equipamentos
e retalhos de chapa que no tinham utilidade nenhuma. Ainda na continuidade deste captulo,
foram feitas algumas alteraes no layout da empresa, no mtodo de movimentaes e
armazenamento de chapas.
Finalmente, sem esquecer que tambm era objetivo deste projeto, incutir uma
mentalidade de melhoria contnua em todas as pessoas envolvidas no processo. Pode-se

76

considerar que tambm neste campo o projeto cumpriu com o seu objetivo, visto que sem a
vontade de melhorar e o apoio dos operadores, diretores de produo, responsveis comercial
e da gesto de topo da empresa, nada disto seria possvel.
Por outro lado, e tendo em conta trabalhos futuros, podero ser salientados os
seguintes aspetos:

Incluso do programa de planeamento de produo desenvolvido neste projeto no

novo software de gesto de encomendas da Sermec Laser;

Finalizao do projeto de estantes para o armazenamento de chapas;

Realizar propostas de melhoria para o processo de oxicorte e corte por jato de gua;

Incentivar as outras empresas do grupo a realizarem projetos semelhantes nos seus

processos.
.

77

Referncias Documentais
1.

Womack, J., D. Jones, et al., Machine That Changed The World, 1991, Productivity
Press.

2.

Pinto, J.P., Pensamento Lean - A filosofia das organizaes vencedoras. 2009:

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78

Available
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from:
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79

Anexo A. Tabela de bicos de corte

Equipamento: Mquina corte laser Prima CP-4000

Ttulo do documento: Tabela de bicos de corte
Elaborada por: Vitor Madureira
Data de criao do documento: 10-09-12

Bico
1,75
2
2,5
3

Material Ferro Espessura

0.5mm at 6 mm
6 mm at 8 mm
10 mm at 12 mm
10 mm at 20 mm

Bico
1,5
2
2,5
3

Material Inox Espessura

0.5mm at 3 mm
3 mm at 4 mm
4 mm at 8 mm
8 mm at 16 mm
______________________________
Assinatura

80