Integrantes:

Santiago Liivisaca
Chuquiguanga
Christian Montaleza

Docente:
Ing. Jonatan Pozo

Materia:
Diseo Mecnico

Tema:
Trabajo de investigacin

Fecha de entrega:
07/01/2015

Ciclo lectivo:
Septiembre - Febrero

Objetivos:
Objetivo principal:

MEMS
Investigar sobre los sistemas micro electromecnicos (MEMS).
Objetivos especficos:
Conocer que son y para qu sirven los sistemas micro
electromecnicos.
Comprender como es el proceso de diseo y manufactura de los
MEMS.
Explicar cuatro ejemplos de aplicacin de los MEMS.
Investigar si en Latinoamrica se realizan estos tipos de sistemas.

Introduccin:
Los Sistemas Micro-Electro-Mecnicos conocidos comnmente por las siglas
MEMS son definidos como dispositivos de pequeas dimensiones
compuestos por elementos activos y pasivos microfabricados y que realizan
diferentes funciones como percepcin, proceso de datos, comunicacin y
actuacin sobre el entorno. Los tipos de dispositivos MEMS pueden variar
desde estructuras relativamente simples que no tienen ninguna parte mvil,
hasta sistemas electromecnicos muy complejos en la que mltiples
elementos se mueven bajo el control de la electrnica integrada.

Desarrollo:
Sistemas Micro-Electro-Mecnicos (MEMS)
Qu son?
Micro-Electro-Mechanical Systems, o MEMS, es una tecnologa que en su
forma ms general se puede definir como elementos miniaturizados
mecnicos y electromecnicos (es decir, los dispositivos y estructuras) que
se realizan con las tcnicas de microfabricacin. Las dimensiones fsicas
crticas de dispositivos MEMS pueden variar desde muy por debajo de una
micra en el extremo inferior del espectro dimensional, todo el camino hasta
varios milmetros. Del mismo modo, los tipos de dispositivos MEMS pueden
variar de estructuras relativamente simples que no tienen elementos
mviles, sistemas electromecnicos a extremadamente complejas con
mltiples elementos en movimiento bajo el control de la microelectrnica
integrados. (1)
Los MEMS en general varan en tamao desde un micrmetro (una
millonsima parte de un metro) a un milmetro (una milsima parte de un
metro). En este nivel de escala de tamao, las construcciones de la fsica
clsica no son siempre ciertas. Debido a la gran superficie en relacin al
volumen de los MEMS, los efectos de superficie como electroesttica y
viscosidad dominan a los efectos de volumen tales como la inercia o la
masa trmica.

MEMS

Figura 1. Tamao de un MEMS (2)

Para qu sirven?
MEMS se trata de un dispositivo de pequeas dimensiones con cierto nivel
de autonoma, compuesto de elementos activos y pasivos microfabricados y
que realizan diferentes funciones. Estas funciones son esencialmente la
percepcin, el procesado de datos, la comunicacin con el exterior y la
accin sobre el entorno. La naturaleza del microsistema puede ser elctrica,
magntica, ptica, trmica, mecnica o fludica. La arquitectura del
microsistema incorpora circuitos electrnicos y/u pticos, generadores de
seal y receptores, microsensores, microactuadores y microgeneradores.
Los circuitos electrnicos/pticos realizan principalmente funciones
inteligentes, entre las que se encuentran el procesado de seal, el anlisis
de datos y las tareas de decisin. A su vez, la accin conjunta de
generadores de seal y receptores permite realizar las funciones de
comunicacin del microsistema. Los microsensores, por su parte, realizan
funciones sensoriales de deteccin y de percepcin, mientras que los
microactuadores llevan a cabo funciones de adaptacin y de
accin/reaccin. La autonoma del sistema est garantizada por los
microgeneradores que realizan funciones de suministro y de transformacin
de energa.
Como se observa en la Figura 2, bsicamente, los MEMS son sistemas
formados por microestructuras, microsensores, microelectrnica y
microactuadores. Las microestructuras constituyen el armazn del sistema,
los microsensores detectan seales, la microelectrnica procesa la seal y
da rdenes al microactuador para reaccionar.

MEMS

Figura 2. Partes de un MEMS (2)

La naturaleza del microsistema puede ser elctrica, magntica, ptica,
trmica, mecnica o fludica y la arquitectura del MEMS engloba circuitos
electrnicos y/u pticos, generadores de seal y receptores, microsensores,
microactuadores y microgeneradores.
Los microsistemas pueden ser:
Sensores: son dispositivos MEMS diseados para medir cambios en el
ambiente. Estos microsistemas incluyen sensores qumicos, de movimiento,
inerciales, trmicos y pticos.
Actuadores: son un grupo de dispositivos diseados para proporcionar un
estmulo a otros componentes o dispositivos MEMS. En los microsistemas los
actuadores son operados electrosttica o trmicamente.
MEMS RF: son una clase de dispositivos usados para transmitir seales de
radio frecuencia. Los dispositivos tpicos incluyen: interruptores, capacitores,
antenas, etc.
MOEMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems) son dispositivos
diseados para dirigir, reflejar, filtrar, y/o amplificar la luz. Estos
componentes incluyen interruptores pticos y reflectores.
Dispositivos MEMS para microfluidos: son diseados para interactuar y
trabajar con fluidos. Dispositivos como microbombas y microvlvulas son
creados para manipular pequeos volmenes de fluido.
Bio MEMS son dispositivos que, como muchos MEMS para microfluidos, son
diseados para interactuar especficamente con muestras biolgicas.
Dispositivos como stos fabricados para interactuar con protenas, clulas
biolgicas, reactivos mdicos, etc. y pueden usarse para suministrar
medicamentos u otro anlisis mdico.
Los MEMS poseen una serie de ventajas:
Posibilidad de fabricacin masiva con bajo costo.
Componentes ms sensibles.
Tamao y peso reducidos.

MEMS
Consumo de energa pequeo.
Alta precisin y biocompatibilidad.
Partes mecnicas especficamente diseadas, las cuales sern ms
rpidas y eficientes.
Materiales con propiedades que les permiten ser ms fuertes y
ligeros.
Desarrollo de componentes electrnicos ms rpidos.
Sistemas mecnicos y pticos ms rpidos y complejos.
Nuevos dispositivos opto-electrnicos.

Procesos MEMS
Procesos de Deposicin:
Uno de los elementos bsicos en el procesamiento de MEMS es la
capacidad de depsito de pelculas delgadas de materiales. En este texto
asumimos que una fina pelcula puede tener un espesor de entre unos
pocos nanmetros a unos 100 micrmetros. Los procesos de deposicin
de uso comn son: Electroenchapado (Electroplating), Deposicin
pulverizada (Sputter deposition), la deposicin fsica de vapor (PVD) y
deposicin qumica de vapor (CVD).
Fotolitografa:
Litografa en el contexto MEMS es, por lo general la transferencia de un
patrn a un material fotosensible por exposicin selectiva a una fuente
de radiacin, como la luz. Un material fotosensible es un material que
experimenta un cambio en sus propiedades fsicas cuando es expuesto a
una fuente de radiacin. Si nosotros exponemos selectivamente un
material fotosensible a la radiacin (por ejemplo, mediante el
enmascaramiento de algo de la radiacin) el patrn de la radiacin sobre
el material es transferido al material expuesto, resultando en que las
propiedades de las regiones expuestas y no expuestas difieren. Esta
regin expuesta puede luego ser eliminada o tratada proveyendo una
mscara para el sustrato subyacente. La Fotolitografa es tpicamente
usada con metal u otra deposicin de pelcula delgada, en procesos de
grabado secos o mojados.
Procesos de grabado:
Hay dos categoras bsicas de procesos de grabado: grabado mojado y
seco. En el primer caso, el material se disuelve cuando se sumerge en
5

MEMS
una solucin qumica. En el ltimo, el material se pulveriza o disuelve
utilizando vapor iones reactivos o un grabado de fase vapor.
Grabado hmedo o mojado:
El grabado por mojado qumico consiste en una eliminacin selectiva
de material por inmersin de un sustrato dentro de una solucin que
la pueda disolver. La naturaleza qumica de este proceso proporciona
una buena selectividad, lo cual significa que la tasa de grabado del
material a grabar es considerablemente ms alta que la del material
de la mscara si se selecciona cuidadosamente.
Grabado por iones reactivos (RIE)
En el grabado por iones reactivos (RIE), el sustrato se coloca
dentro de un reactor en el que se introducen varios gases. El
plasma es pulsado en la mezcla de gases utilizando una fuente
de energa de RF, rompiendo las molculas del gas en iones.
Los iones son acelerados y reaccionan con la superficie del
material siendo grabado, formando otro material gaseoso. Esto
se conoce como la parte qumica del grabado por iones
reactivos. Tambin hay una parte fsica que es de naturaleza
similar al proceso de deposicin por pulverizacin. Si los iones
poseen energa suficientemente alta, pueden impactar a los
tomos fuera del material a ser grabado sin una reaccin
qumica.

Grabado profundo de iones reactivos (DRIE)

Una subclase de la RIE, que contina creciendo rpidamente en
popularidad es la RIE profunda (DRIE). En este proceso, las
profundidades de grabado de cientos de micrmetros pueden
ser alcanzados con paredes casi verticales. La principal
tecnologa se basa en el llamado "proceso de Bosch".
Actualmente hay dos variaciones de la DRIE. La primera
modificacin consiste en tres pasos (el proceso de Bosch, tal
como se utiliza en la herramienta UNAXIS), mientras que la
segunda variacin slo consiste en dos pasos (ASE utilizado en
la herramienta de STB). En la 1 Modificacin, el ciclo de
grabado es el siguiente: (1) SF6 grabado isotrpico; (2) C4F8
pasivacin; (3) SF6 grabado anisoptrpico para limpieza de
suelo. En la 2 variacin, los pasos (1) y (2) se combinan.

Grabado por difluoruro de Xenon

El difluoruro de Xenon (XeF2) es un grabador por fase de vapor
seco isotrpica para silicio originalmente aplicada en MEMS
usada para la liberdarin de estructuras de metal y dielctricas
por medio del cortado del silicio, XeF2 tiene la ventaja de no
tener pegado por viscosidad a diferencia del grabado mojado.
Su selectividad de grabado es muy alta, lo que le permite
trabajar con fotoresistencia, SiO2, nitruro de silicio, y diversos
metales para enmascarar. Su reaccin al silicio es "libre de

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plasma", es puramente qumico y espontneo y a menudo es
operado en modo pulsado.
Aplicacin:
Impresoras de inyeccin de tinta, que utilizan piezoelctricos o
burbuja trmica de eyeccin para depositar la tinta sobre el papel.
Acelermetros en los automviles modernos para un gran nmero de
finalidades, entre ellas el despliegue de colchn de aire (airbag) en
las colisiones.
Los sensores de presin MEMS en el monitoreo respiratorio se utilizan
en los ventiladores para monitorizar la respiracin del paciente.
Giroscopios MEMS modernos utilizados en automviles y otras
aplicaciones de orientacin para detectar, por ejemplo, un rolido y
desplegar una cortina air-bag ms o activar el control dinmico de
estabilidad.

Conclusiones:
Los MEMS son como dispositivos microscpicos diseados, fabricados
y utilizados para interactuar o producir cambios dentro de un
ambiente controlado, estos pequeos y sofisticados dispositivos que
piensan, actan, miden y se comunican, estn reemplazando a los
dispositivos actuales tradicionales en muchas aplicaciones.
Los MEMS son un sistema bsicamente conformado por
microestructuras,
microsensores,
microelectrnica,
y
microactuadores.
El uso de microsistemas ofrece un menor consumo de potencia, alto
desempeo, peso reducido y un costo ms bajo que los dispositivos
utilizados actualmente.

Bibliografa
1. (s.f.). MEMS y nanotechnology Exchange. Obtenido de https://www.memsexchange.org/MEMS/applications.html.
2. (s.f.). bibing.us.es. Obtenido de
http://bibing.us.es/proyectos/abreproy/4966/fichero/e.
+Tecnologia+MEMS.pdf.
Mrquez David, C. O. (2006). Estado del arte de los sistemas
microelectromecnicos. Ciencia e Ingenieria.
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