Tipos de placas Circuitos.

Placa de matriz de puntos.

Una placa de matriz de puntos est constituida por un soporte aislante, (baquelita,
fibra de vidrio o tefln,) sobre la que se asienta una lmina de cobre, como en una
placa de circuito impreso; la diferencia es que la placa de matriz de puntos est
perforada por un conjunto de taladros, a distancia normalizada, que permite colocar
los componentes de forma rpida y sencilla.

El circuito, una vez implementado, tiene un acabado definitivo, aunque no tan

logrado como si lo hubisemos realizado en una placa de circuito impreso. Es decir,
ya se puede trabajar con el circuito, no es simplemente de prueba. Conseguimos un
acabado intermedio entre la placa protoboard y la placa de circuito impreso.
Se representa un modelo comercial donde las zonas
de cobre son crculos de 3mm de dimetro exterior y
1mm de dimetro interior con los centros separados
5,08mm, segn filas y columnas. Estas zonas de cobre
pueden interconectarse, segn el esquema elctrico
que utilicemos, mediante cables de conexin.

Las zonas conductoras son cuadrados de 2mm de lado,

con agujeros de 1mm y con una separacin entre los
centros de 2,54mm, es decir, una dcima de pulgada. En
este tipo de placa, segn el esquema elctrico hay que
hacer las conexiones correspondientes entre los
distintos puntos cuadrados.
Son tiras de cobre aisladas entre s y separados los
centros de los taladros una decima de pulga pulgada
(2,54mm ).

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Otra posible forma que nos podemos encontrar de placa
prototipo universal es la representada en la figura con las
medidas estndar entre agujero y agujero.
La utilizacin de una u otra placa depender del tipo de
esquema.

Otro tipo de placa universal, apta para montaje de

integrados de doble Hilera (Dil).
Existe una gran variedad de placas universales estndar
diferentes a las mostradas.

Placas para circuito impreso (Cobre continuo)

Son ampliamente utilizadas por reducir notablemente el trabajo a la hora de hacer
un circuito, ya que cumplen con dos funciones:
Soportan fsicamente a los componentes que forman el circuito.
Permiten la conexin elctrica de los terminales de los componentes del circuito.
Bsicamente estn compuestas de un material de soporte aislante en forma de
placa sobre el que se ha depositado en una cara, o en las dos caras, lminas
continuas de cobre de gran pureza y pequeo espesor (75 micras) que sern las
pistas del circuito por eliminacin posterior de material.
Una primera clasificacin, muy importante porque condiciona al mtodo de trabajo
posterior, es en:
placas vrgenes o de cobre desnudo, en las que la composicin es la descrita en el
prrafo anterior;
placas sensibilizadas o con imprimacin fotosensible, a las que a la composicin de
la placa virgen se les ha aadido una pelcula de barniz fotosensible en la fabrica.
El resultado con ambas puede ser idntico, la principal diferencia es la forma en que
trabajaremos con ellas. De todas formas, la primera se convierte en la segunda si la
pintamos con un barniz fotosensible que se vende en las tiendas de electrnica en
forma de bote de spray.

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Material de soporte.
En cuanto al material de soporte hay tres tipos principales: de baquelita, de fibra
de vidrio y de tefln. Las ms interesante para nosotros son las de baquelita y fibra
de vidrio. Las de baquelita son las ms baratas, pero son frgiles y no conviene que
soporten esfuerzos (sobretodo despus de taladradas. Las de fibra de vidrio son
ms resistentes y mejores en general, pero como la fibra de vidrio es muy abrasiva
es posible que necesitemos ms de una broca para taladrar la placa. Las de tefln
tienen mejor comportamiento aislante en pistas muy juntas y son resistentes a
absorber agua pero son ms caras y difciles de encontrar. En nuestro caso no
resultan especialmente interesantes.
Placas board.
Placas para realizar prototipos electrnicos sin
soldaduras.
Son placas que se utilizan en fases de diseo y no
necesitan soldadura para la conexin entre
componentes. La ms conocida es la denominada placa
board o protoboard.
Esta es una placa aislante que en el interior tiene tiras de metal donde se sujetan y
se conectan los componentes, hilos o terminales.
Los cambios de componente y conexiones se realizan con
rapidez.

La conexin entre orificios es la siguiente.

Las lneas rojas indican las uniones elctricas
(interiores) entre orificios.

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