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Electrodeposicin de cinc en medio cido:

Influencia de aniones y aditivos


Mahmud, Z.A.(i) ; Gordillo, G.(ii) ; Dalkaine, C.V.(iii)
INTI- Procesos Superficiales
DQIAQF, Fac. de Cs. Exactas y Naturales, UBA.
(iii)
Universidad Federal de Sao Carlos, UFSCar, Sao Pablo, Brasil.
(i)

(ii)

originando un depsito de calidad adecuada.

Introduccin
El proceso de electrocincado consta de una
primera etapa de nucleacin, que es seguida por
la electrodeposicin masiva. El proceso de
nucleacin es modificado por la presencia de
aditivos, obtenindose por su accin cambios en la
morfologa de los depsitos.
En ausencia de aditivo, las altas corrientes sobre
los ncleos generan capas difusionales alrededor
de ellos. Se producen choques entre los campos
difusionales de los ncleos colisiones blandas.
Por lo tanto, queda impedida la llegada de los
cationes cinc Zn2+ desde la solucin a la superficie
entre los ncleos. Los depsitos resultantes son
de baja calidad y porosos.

Figura 1.a: altas corrientes generan


difusionales alrededor de los ncleos

capas

En presencia de aditivos bajan las corrientes que


llegan a los ncleos. De esta manera los ncleos
chocan por colisin dura [1]. En este caso, la
corriente de intercambio Jo, disminuye eliminando
la polarizacin por concentracin sobre los
ncleos. As, el agregado de aditivo a la solucin
modifica la etapa de nucleacin, mejorando las
caractersticas de las superficies electrocincadas
(son ms niveladas y brillantes).

Metodologa/Descripcin experimental
Se emplearon soluciones mezcla de cloruro de cinc
ms cloruro de amonio, y de sulfato de cinc ms
sulfato de amonio a altas concentraciones, iguales
a las utilizadas en la industria. Se utiliz para la
preparacin de las soluciones, drogas de calidad
analtica y el agua destilada de calidad de 10
megaohm (0.1S). Se emple un electrodo de
acero 1010, embutido en resina epoxi. El rea del
electrodo de trabajo fue de 0,2 cm 2. Antes de
cada medicin se puli el electrodo con esmeril
600, se lav y se sec. Se utiliz para todas las
mediciones, un contraelectrodo de platino, y un
electrodo de referencia de calomel. Las
mediciones se realizaron con un potenciostato Par
273.
Se fij un potencial Ei (fundamental porque Ei
condiciona todo el proceso de electrodeposicin).
El valor del potencial Ei contra calomel en la
solucin, es tal que la densidad de corriente
medida sea andica, con un valor menor que 100
A cm -2, para minimizar la disolucin del acero.
Se hace as, para acondicionar el estado
superficial antes del inicio de cada
electrodeposicin. Partiendo de un potencial Ei
ms catdico, puede perderse informacin acerca
de los estadios iniciales del proceso de
electrodeposicin .
Cabe destacar que partiendo siempre de Ei, se
puede lograr mayor reproducibilidad, en la
deposicin tanto voltamtrica, como potenciosttica, galvanosttica).
Resultados

Figura 1.b: a baja densidad de corriente se


produce una nucleacin por colisin dura,

INSTITUTO NACIONAL DE TECNOLOGA INDUSTRIAL

En la Figura 2 se presenta el efecto del agregado


de aditivo a la solucin, en las etapas de
electrodeposicin de cinc en medio cido . La
respuesta voltamtrica, obtenida a 10 mV s 1, en
presencia y ausencia de aditivo, muestra la
existencia de la reaccin de hidrgeno previa a

la reaccin de electrodeposicin. Se comenz en


ambos casos del mismo potencial inicial Ei
0,00100
0.0

Ei
"i lmite"

i / mA cm

-2

-20.0

jo

-2

"reaccin de hidrgeno"

j / A cm

-10.0

"pico de nucleacin"

-30.0

jo

0,00010

jo
1-sulfatos
2-cloruros

-40.0

0,00001
-50.0

"deposicin masiva"

3- cloruros + tiourea

-60.0

-1,14
-70.0

-1.4

-1.3

-1.2

-1.1

-1.0

-0.9

-0.8

-0.7

-1,13

-1,12

-1,11

-1,10

-1,09

-1,08

E / V

-0.6

E/V

Figura 3: Efecto sobre la cintica (parmetro jo) de aniones y tiourea.


Figura 2: Efecto en las etapas de electro-deposicin, del agregado de
aditivo tiourea a la solucin de electrodeposicin.
1-curva negra sin aditivo,
2- curva roja con la adicin de 3 10-5 M de tiourea. Electrodo de trabajo
de acero, contra-electrodo de platino, y electrodo de referencia de calomel.
Solucin de electrodeposicin de cinc cloruro 0,3 M y amonio cloruro 4,2M
a pH 4.

En presencia de aditivo tiourea, la reaccin de


hidrgeno previa a la electrodeposicin
disminuye, se atena la respuesta
correspondiente a la etapa de nucleacin, y
aumenta la corriente del pico de deposicin
masiva en el que ocurre control mixto (activado y
de transferencia de materia).
En la Figura 3, se correlaciona el j0 y el grado de
complejamiento de los cationes cinc en la solucin
por los aniones sulfato, cloruro, y cloruro con
aditivo. Se presenta la aproximacin de Tafel
partiendo de un electrodo de trabajo con
recubrimiento de cinc depositado sobre acero
(carga depositada 3,7 C cm-2). Se realiz un
barrido andico lento de 0,5 mV s 1 , y se
determin el parmetro cintico jo.

Solucin de electrodeposicin. En el acero cincado se creci la carga hasta


3.7 mC cm-2. Se barri en el sentido andico a 0.5 mv / s hasta a Eg
(=30 mV). En el caso de la solucin de electrodeposicin en medio de
sulfatos se utiliz una solucin de igual fuerza inica (igual actividad), y pH
que la solucin en medio de cloruros de (NH4)2 SO4 1,3 M + Zn SO4 0,3M
y pH 4.

El valor de jo se muestra en la tabla 1. Se mostr


que la cintica de la reaccin se hace mas lenta, en
el orden que se indica y se expresa en la Tabla 1:

Tabla 1.
Densidad de corriente de cambio j 0
determinados mediante la aproximacin de Tafel
(A cm -2)
ZnSO4+(NH4)2SO4

ZnCl2+NH4 Cl

2 10-4

1 10-4

ZnCl2 +NH4Cl
+Tiourea

3 10-5

jo sulfatos jo cloruros jo tiourea (depsitos con


mejores caractersticas)
Conclusiones

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Los aditivos cambian la cintica de nucleacin y


permiten lograr depsitos ms nivelados y
brillantes. Esto es debido a la colisin dura
entre ncleos, que da lugar a depsitos ms
continuos que recubren totalmente el sustrato.
Los aniones complejan el catin que se est
depositando, y corren los potenciales de
electrodeposicin hacia valores ms catdicos,
a regiones en que se forman ms ncleos y
ms pequeos.
2

Referencias
1.
2.
3.
A.
4.
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Fletcher S., J. Electroanal. Chem., 118 (1981) 419.


B. R. Scharifker. Et al., Electrochimica Acta 26(1996)451.
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Snchez Cruz Alonso y Palacios. Journal of Applied
Electrochemistry. 23 (1993) 364-370.
Johans, C. Kontturi, K. Schiffrin, D.J., Journal of
Electroanalytical Chemistry, May 2002.
Milchev A. J. Electroanal. Chem., 457 (1998) 35.
Milchev A. J. Electroanal. Chem., 457 (1998) 47.
Milchev A. M. I. Montenegro. J. Electroanal. Chem., 333
(1992) 93

Para mayor informacin contactarse con:


Zulema Mahmud zulema@inti.gov.

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