KATA PENGANTAR

Segala puji dan syukur kepada Tuhan Yang Maha Esa yang telah meridhoi
Penulis dalam menyusun makalah ini sehingga makalah ini dapat diselesaikan
dengan tepat waktu.
Makalah ini disusun dengan judul Bonding Bahan. Makalah ini
merupakan tugas mata kuliah fisika material elektronik sebagai tugas individu
pendalaman materi. Penulis menyadari bahwa makalah ini masih banyak
kekurangan dan ketidaksempurnaan, baik dalam penulisan maupun isi dari
makalah ini. Oleh karena itu, penulis mengharapkan kritik dan saran yang
membangun (konstruktif) demi kesempurnaan makalah ini.
Akhirnya Penulis berharap semoga Makalah ini dapat bermanfaat dan
menambah pengetahuan Penulis khususnya, serta pembaca pada umumnya.

Medan, 29 Maret 2016

Penulis
Rizki Syahfina.B

DAFTAR ISI
KATA PENGANTAR

DAFTAR ISI

ii

BAB I PENDAHULUAN

1.1. Latar Belakang

1.2. Rumusan Masalah

1.3. Tujuan Makalah

BAB II PEMBAHASAN

2.1. Pengertian dan mekanisme terjadinya bonding

2.2. Bonding yang terjadi pada atom

2.2.1. Ionic Bonding

2.2.2. Covalen Bonding

2.2.3. Metalic Bonding

2.2.4. Van Der Wals Bonding

2.2.5. Hidrogen Bonding

2.3. Sifat Bahan Bonding

2.4. Bonding untuk bahan lain

BAB III PENUTUP

10

3.1.Kesimpulan

10

DAFTAR PUSTAKA

11

ii