1.

PENDAHULUAN
Sebuah ponsel adalah perangkat genggam nirkabel yang memungkinkan pengguna
untuk membuat panggilan dan mengirim pesan teks, dan fitur-fitur lainnya. Batch awal ponsel
hanya bisa membuat dan menerima panggilan. Ponsel pada saat ini dikemas dengan banyak
fitur tambahan seperti Web browser, game, kamera, pemutar video dan bahkan sistem
navigasi.
Adapun komponen-komponen pembentuk ponsel antara lain adalah Liquid Cell
Display (LCD), IC Audio, Key Pad, Speaker, Microphone, Filter RX, Antenna, Transistor
(Penguat RX), Switch Antenna, IC RF Processor, Filter TX, Voltage Control Oscillator
(VCO), Power Detector, Power Amplifier (IC P.A), Bluetooth, IR T/R Dioda,CPU, Sim Card,
Random Access Memory (RAM), IC Flash, EEPORM,IC Charge, Baterai, IC Regulator, IC
Interface, Regulator.
Berikut ini akan dipaparkan rincian proses manufaktur dari pembuatan handphone.
Pada konsep-konsep manufaktur dan purwarupa dari telepon genggam, semua ponsel yang
dibuat di parbik, memulai proses pada tahap konseptual. Sketsa dan wireframes dibuat
menggunakan desain yang berbeda, fitur, dan pilihan antarmuka, seperti keypad saja dan
touchscreen. Sketsa ini juga menentukan berat dari ponsel, skala, ukuran ponsel dan
portabilitas. Karena umumnya tujuan dari kebanyakan ponsel adalah harus praktis dan mudah
dibawa kemanapun, fase ini adalah fase yang paling intensif. Selama proses ini, ada tim yang
memutuskan desain apa yang akan menjadi prototipe. Setelah daftar ditentukan, beberapa
prototipe diciptakan. Model ini biasanya non-fungsional dan hanya untuk tujuan visual.
Purwarupa (prototype) dibuat dari plastik, styrofoam, dan bahan lainnya.
Kemudian beralih pada perangkat-perangkat yang termasuk dalam proses manufaktur
telefon genggam. Inti dari setiap handphone berada pada rangkaian elektroniknya. Elektronik
yang mengendalikan segala sesuatu pada ponsel dari cara menampilkan informasi pada
telepon, menempatkan panggilan, mengirimkan informasi lokasi/sistem navigasi, dan lainnya.
Umumnya kebanyakan ponsel mempunyai tiga komponen utama yaitu sirkuit cetak yang
mengendalikan keypad dan sinyal penerimaan, baterai, dan layar. Selain perangkat keras,
perangkat lunak juga diperlukan untuk telepon beroperasi. Hampir semua ponsel
menggunakan perangkat lunak untuk ponsel mereka. Perangkat lunak ini dirancang oleh
serangkaian programmer yang mengembangkan desain antarmuka, dasar / lanjutan operasi
telepon, dan fitur lainnya. Secara otomatis, kebanyakan ponsel modern yang diprogram
dengan fitur dasar seperti pesan teks, kalender dan jam. Setelah komponen dan perangkat
lunak ditentukan, telepon bergerak pada konstruksi akhir. Konstruksi akhir ini yakni
dimaksudkan pada fabrikasi dan penyempurnaan akhir. Setiap bagian dari ponsel dibuat
secara terpisah.
2. ISI
Dalam bab 2 pada paper pembuatan handphone ini, akan dipaparkan dan dibahas
mengenai pembuatan dua komponen dari handphone, yaitu Printed Circuit Board (PCB) dan
Integrated Circuit (IC).
2.1 Printed Circuit Boards (PCB)
Printed Circuit Board (PCB) adalah papan berlapis tembaga yang dengan pola desain
rangkaian sirkuit elektronik yang digunakan dalam merangkai sistem elektronik suatu
1

2.1.1

peralatan. PCB umum digunakan pada komputer, laptop, dan handphone. Terdapat 4 lapisan
pembentuk PCB, lapisan pertama adalah lapisan plastik hitam protektif untuk melindungi dari
pancaran radiasi sinar UltraViolet (UV). Lapisan kedua adalah lapisan photoresist yang bisa
melunak jika terpapar sinar UV. Lapisan ketiga adalah lapisan tembaga, sedangkan lapisan
keempat terbuat dari glass reinforced plastic (GRP) yang menahan bentuk dari PCB.
Analisa Proses Pembentukan, Raw Materials, dan Mesin/Tools
Proses pembuatan PCB secara lengkap terdapat pada flowchart PCB process di bawah
ini. Serta, secara garis besar, proses pembuatan PCB terdapat dalam uraian di bawah ini:

Gambar 2.1: PCB Process Flow Chart

Pemilihan material papan untuk PCB, dapat terbuat dari fibreglass maupun phenolic.
Baik Fibreglass-resin laminate (FR4) maupun phenolic dapat digunakan untuk membuat
papan PCB dengan ketebalan standar 0.059 inci (1.4986 mm). Material yang dibutuhkan
dalam pembuatan papan PCB termasuk dalam flat material karena memiliki ketebalan
diantara 0.4 mm 6 mm (sesuai dengan karakteristik sheet metal).

Gambar 2.2 : (kiri ke kanan) Fibreglass dan Phenolic

Langkah berikutnya adalah pemotongan material papan. Pemotongan yang paling baik
adalah dengan menggunakan sheet-metal guillotine. Dilanjutkan dengan proses plating atau
pelapisan papan dengan tembaga setebal 1.34 mm.

Gambar 2.3 : Automated Plating Lines

Proses Dry Filming, menambahkan material Dry Film Resist yang sensitif pada
cahaya. Bagian yang terpapar cahaya kemudian diproses Developing dengan Sodium
Hidroksida atau Silicate-based Product untuk menghilangkan area yang tidak dipaparkan
cahaya UV. Proses selanjutnya adalah Etching, yaitu penggoresan area yang tidak terlindungi
film untuk menghilangkan tembaga dan film serta menghasilkan pola desain sirkuit pada
panel PCB. Setelah Etching, panel PCB akan diinspeksi dengan mesin Automated Optical
2

Inspection (AOI). Proses ini dilakukan untuk memeriksa desain sirkuit yang telah dicetak
pada PCB.

Gambar 2.5 : Automated Optical Inspection (AOI) Machine

Agar menjadi PCB multilayer, panel PCB ditambahkan dengan B stage PrePreg
Fibreglass dan copper foil setebal 0.5-1 oz melalui proses Lamination agar menjadi
sandwich. Proses selanjutnya adalah resin scrubbing yaitu proses kimiawi untuk
menghilangkan resin yang dihasilkan dari panas dan pergerakan mesin bor. Setelah scrubbing,
sandwich diproses drilling dengan mesin CNC yang juga dilengkapi dengan software routing

Gambar 2.6 : Mesin CNC dan panel hasil bor

Langkah selanjutnya adalah etching pada tembaga yang melapisi lapisan luar. Tembaga
juga akan dilapiskan pada lubang. Waktu yang dibutuhkan bergantung pada ketebalan akhir
lapisan tembaga. Panel akan dilapisi dengan Dry Film lagi dan akan menutupi seluruh lapisan
(termasuk lubang).
Proses electroplating akan dilakukan untuk melapiskan tembaga pada lubang seperti
yang tampak pada gambar 2.9. Tembaga akan dilapiskan setebal 0.001. Dry Film yang
tersisa harus dihilangkan. Timah juga akan dilapiskan untuk proses strip-etch-strip. Panel
akan melalui proses Strip-Etch-Strip (SES). Film, lapisan tembaga dan timah yang ada juga
akan dihilangkan melalui proses kimiawi dan hanya menyisakan hasil Laminating.

Gambar 2.7 : Hasil Proses 15

Panel PCB akan melalui proses finishing Hot Air Laveler (HAL). Panel akan
dicelupkan pada solder cair kemudian udara dialirkan di bawah solder. Panel yang dihasilkan
berwarna abu-abu berkilat dengan komposisi timah/timbal 63/67. Electrical Testing akan
dilakukan dengan Flying Probe Tester.

Gambar 2.8 : Flying Probe Tester

Printed Circuit Board (PCB) sebenarnya dapat diproduksi sendiri menggunakan media
transfer paper dan printer laser jet karena biaya pembuatan PCB melalui metode ini cukup
3

murah. Namun, PCB yang digunakan untuk produk-produk elektronik dibuat melalui
serangkaian prosedur dan menggunakan software-software khusus agar cacat produk dapat
diminimalisasi.
2.1.2 Alternatif Proses Pembuatan
Alternatif-alternatif yang dapat digunakan di antaranya ialah penggunaan fibreglass
bila terjadi keterbatasan pada phenolic, walaupun biaya lebih mahal; Penggunaan UV
Exposure Box pada proses filming, dengan menggunakan metode ini material dapat
melindungi desain sirkuit panel PCB; Penggunaan mesin Lamination Press pada pembuatan
PCB multilayer dengan bantuan tekanan dan panas; dan Penerapan proses Routing and
Scoring, penerapan proses ini dapat menghasilkan benda kerja yang memiliki dimensi yang
presisi serta toleransi ukuran, yang kemudian komponen PCB dapat dirakit.
2.2 Integrated Circuit (IC)
Integrated Circuit atau yang dikenal sebagai Sirkuit Terpadu adalah sebuah miniatur
dari sirkuit elektronika yang diproduksi atau dibuat pada permukaan tipis substrat dari
material dengan sifat semikonduktor. Sirkuit ini adalah suatu komponen dasar yang terdiri
dari resistor, transistor, dioda dan komponen lainnya. Sirkuit terpadu merupakan komponen
yang digunakan pada alat elektronik, terutama handphone, sebagai otak peralatan dalam
peralatan elektronika. Sebuah sirkuit terpadu dapat memuat 10 hingga lebih dari 100.000
perangkat aktif. Selain itu sirkuit terpadu merupakan sebuah rangkaian kompleks yang dibuat
pada sebuah irisan kecil dari silikon.
2.2.1 Analisa Proses Pembentukan, Raw Materials, dan Mesin/Tools
Proses yang digunakan untuk membuat sirkuit terpadu (integrated circuit) yang
digunanakan dalam kehidupan sehari-hari pada perangkat elektronik ialah Fabrikasi Perangkat
Semikonduktor. Pada proses ini terdapat pemrosesan kimia dan fotografi, sirkuit elektronik
diproduksi atau dibuat secara bertahap di atas wafer yang terbuat dari material semikonduktor
murni. Secara keseluruhan, dari dimulainya proses fabrikasi perangkat semikonduktor hingga
chip menjadi sirkuit terpadu, proses ini memakan waktu sekitar enam hingga delapan minggu.
Proses ini tidak bisa dilakukan di sembarang tempat, dibutuhkan fasilitas khusus untuk
melakukan produksi sirkuit terpadu yang disebut sebagai fab.
Material semikonduktor murni yang sangat umum hingga saat ini ialah silikon. Pada
beberapa kasus silikon digabungkan dengan berbagai senyawa semikonduktor lainnya.Pada
dunia assembly sirkuit terpadu, semikonduktor dibentuk dalam suatu piringan yang besar.
Piringan tersebut lebih dikenal sebagai wafer. Di dalam wafer tersebut terdapat ratusan otak
dari sirkuit terpadu. Silikon wafer tersedia dalam berbagai ukuran dari 25,4 mm (1 inci)
hingga 300 mm (11,8 inci). Wafer terlebih dahulu melalui beberapa tahap uji kelayakan
sebelum dipotong menjadi chip.

Gambar 2.9 : Silicon Wafer Manufacturing Process

Langkah pertama dalam pembuatan sirkuit terpadu adalah pemotongan wafer menjadi
bagian-bagian kecil. Bagian kecil itu disebut dengan chip. Proses berikutnya adalah
4

meletakkan die ke leadframe yang merupakan komponen dari tembaga sebagai kaki pada
sirkuit terpadu. Die direkatkan menggunakan lem khusus chip semikonduktor (epoxy).
Langkah selajutnya adalh melakukan proses wirebond, wirebond adalah proses
menghubungkan kaki leadframe menggunakan gold wire. Semakin banyak kaki pada sirkuit
terpadu semakin panjang wire yang diperlukan dan spesifikasi leadframe berpengaruh pada
diameter gold wire.
Seusai proses wirebond, selanjutnya adalah molding (penutupan). Proses ini dimulai
dengan menutup leadframe yang telah disambungkan dengan gold wire mengguunakan
compound. Pada umumnya, compound yang digunakan berwarna hitam. Solder platting
dilakukan dengan menyepuh kaki sirkuit terpadu menggunakan timah hingga berwarna perak.
Selanjutnya, dilakukan proses marking yang merupakan proses pelabelan sirkuit, sirkuit
terpadu diberi label tipe IC, nomor bagian, tanggal manufaktur, nomor seri dan nama
produsen. dan uji kelayakan produk akhir.

Gambar 2.10 : Integrated Circuit

2.2.2

Alternatif Proses Pembuatan

Alternatif-alternatif yang dapat digunakan di antaranya ialah penggunaan blue tape
pada saat pemotongan wafer menjadi chip untuk mencegah tercecernya potongan chip;
penggunaan metode RCAClean pada setiap tahapan water fabrication, dengan menggunakan
metode ini silikon wafer tidak terkontaminasi oleh bahan organik dan logam; dan seiring
berkembangnya teknologi terdapat material lain yang dapat digunakan selain silikon, yaitu
silicon nitride dan polysilicon, sehiingga proses wer etching yang sebelumnya banyak
diaplikasikan mulai ditinggalkan.
3. KESIMPULAN
Handphone terangkai dari komponen-komponen sederhana hingga komponen
kompleks, seperti Liquid Cell Display (LCD), IC Audio, Key Pad, Speaker, Microphone,
Filter RX, Antenna, Transistor (Penguat RX), Switch Antenna, IC RF Processor, Filter TX,
Voltage Control Oscillator (VCO), Power Detector, Power Amplifier (IC P.A), Bluetooth, IR
T/R Dioda,CPU, Sim Card, Random Access Memory (RAM), IC Flash, EEPORM,IC Charge,
Baterai, IC Regulator, IC Interface, Printed Circuit Board (PCB) dan Regulator.
Printed Circuit Board (PCB) merupakan papan berlapis tembaga dengan pola desain
rangkaian sirkuit elektronik, komponen ini digunakan dalam merangkai sistem elektronik
suatu peralatan. Untuk membuat komponen ini, banyak proses yang harus dilakukan seperti
dry filming, etching, electroplatting, finishing, routing dan scoring. Terdapat beberapa
alternatif proses pembuatan yang dapat diterapkan seperti penggunaan UV Exposure,
penggunaan mesin Lamination Press, dan penerapan proses Routing and Scoring.
Integrated Circuit adalah sebuah komponen handphone yang berupa miniatur dari
sirkuit elektronika yang atau dibuat pada permukaan tipis substrat dari material dengan sifat
semikonduktor. Untuk membuat komponen ini, terdapat beberapa proses yang harus
dilakukan seperti pemotongan wafer, wirebond, solder platting dan marking. Dalam proses
5

pembentukannya, terdapat beberapa alternatif yang dapat diterapkan, antara lain adalah
penggunaan blue tape, penggunaan metode RCAClean, dan penggunaan silicon nitride dan
polysilicon sebagai substitusi silikon murni.

REFERENSI

Admin 2011, Multi Layer PCB Image Process, Bay Area Circuits, accessed on 15 March
2014, <http://bayareacircuits.com/multi-layer-pcb-image-process/>
Brissette, Peter 2011, Lamination and Drill of Printed Circuit Boards, Bay Area Circuits,
accessed on 15 March 2014, <http://bayareacircuits.com/lamination-and-drill-ofprinted-circuit-boards/>
Brissette, Peter 2011, Outer Layer Image and Soldermask, Bay Area Circuits, accessed on 15
March 2014, <http://bayareacircuits.com/outer-layer-image-and-soldermask/>
Brissette, Peter 2012, Printed Circuit Board Finishes, Bay Area Circuits, accessed on 15
March 2014, < http://bayareacircuits.com/printed-circuit-board-finishes/>
Epec 2014, PCB Manufacturing Process, EPEC Company, accessed on 14 March 2014,
<http://www.epectec.com/pcb/gallery/>
Hodges, DA, HG Jackson, dan Saleh, R 2004, Analisis dan Desain Sirkuit Terpadu Digital,
McGraw-Hill
NN

2011, PCBs Fabrication Methods, accessed on 14 March

<http://www.technick.net/public/code/cp_dpage.php?aiocp_dp=guide_pcb>

2014,

Susilo, Tri Rizal 2011, Proses Produksi IC, Attribution Non-commercial, accessed on 15
March 2014, < http://www.scribd.com/doc/59039373/PROSES-PRODUKSI-IC>