Microprocesadores:
INTRODUCCIN
Socket 754.
Socket 939.
Socket 940.
Socket AM2+
MARCO TERICO
64
VCore: 1,5 V
VCore: 1,4 V
CPU-Stepping: CG
CPU-Stepping: E4
Terminacin: AX o AW
Terminacin:...BN
VCore: 1,5 V
Lanzamiento: 2004
CPU-Stepping: D0
Terminacin:...BI
MMX,
Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Q
uiet, Bit NX
CPU-Stepping: F2
MMX,
Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Q
uiet, Bit NX
Aumento de prestaciones.
Compatibilidad
existentes.
Escalabilidad
las
arquitecturas
Virtualizacin.
pre-
b)
con
c)
Nuevos registros.
Instrucciones SSE.
AMD Opteron
Bit NX.
AMD Turion 64 X2
AMD Turion 64
d) Modos de utilizacin.
Modo Largo.
Modo de Herencia
Implementaciones.
AMD Phenom II
AMD Athlon II
los
Core i7
Core i5
Core i3
Core 2 Quad
Core 2 Extreme
Core 2 Duo
Intel Atom
Xeon LV
Serie 9xxiop
AMD PHENOM
ATHLON 64
Serie 8xx
AMD ATHLON 64 X2
AMD Athlon 64 FX
QUADAMD
utilizan
AMD FX (Bulldozer,
Piledriver,
Steamroller, Excavator)
A continuacin, se muestra los microprocesadores en
Intel, que tambin utilizan la arquitectura x64 (Intel
64).
64
que
Pentium 4 630
Serie 6xx
Pentium 4 524
Serie 5x6
Serie 5x1
Celeron D 355
Celeron D 331
Serie 3x6
Serie 3x1
5
Es una tecnologa de fabricacin microelectrnica en la
que se sustituye el sustrato tradicional de fabricacin
de obleas de silicio monocristalino, por un sndwich de
capas de semiconductor-aislante-semiconductor.
Esta tcnica reduce las capacidades parsitas de
circuitos fabricados, y mejora la escalabilidad
los circuitos integrados. El aislante empleado suele
tpicamente dixido de silicio o, en aplicaciones en
que se busca resistencia frente a la radiacin.
HyperTransport
Tambin conocido como Lightning Data Transport
(LDT) es
una tecnologa
de comunicaciones
bidireccional, que funciona tanto en serie como en
paralelo, y que ofrece un gran ancho de banda en
conexiones punto a punto de baja latencia. Ayuda a
reducir el nmero de buses en un sistema, lo que puede
disminuir los cuellos de botella y posibilitar que los
microprocesadores ms rpidos de la actualidad utilicen
la memoria de manera ms eficiente en sistemas ms
sofisticados
Sokcet AM2
B. AMD PHENOM
1) Caractersticas
los
de
ser
las
Kuma
Kuma es un diseo de doble ncleo basado en el
diseo Agena de cuatro ncleos con dos
deshabilitados de 65 nm. Poseen soporte de
memoria DDR2 SDRAM. Todos los modelos
soportan: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhan
ced
3DNow!, NX
bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V.
a)
Agena
C. AMD PHENOM II
Es el nombre dado por AMD a una familia de
microprocesadores o CPUs multincleo (multicore) fabricados
en 45 nm, la cual sucede al Phenom original (basado en la
anterior tecnologa de proceso de 65 nm).
1) Caractersticas
3) Modelos
A partir de las versiones del Phenom II para el socket AM3,
hay cuatro diferentes series ofrecidas por AMD. La primera de
ellas, al no estar recortada de ninguna manera, es el buque
insignia de la familia y representa el mximo potencial del
producto. Las otras dos series estn formadas mediante lo que
se conoce como cosecha de ncleos, es decir, a partir de
chips a los que el fabricante les encontr algunos defectos (los
cuales no obstante no deberan afectar al usuario final, ya que
las porciones afectadas de estas CPUs corresponden al/a los
ncleo(s) deshabilitado(s). Estos chips estn identificados
como un producto de una calidad un poco inferior.1
2) Arquitectura
Cuenta con una arquitectura de conexin directa, utilizando
esta para mejorar la eficiencia del sistema con los
procesadores, el controlador de memoria y la E/S a la CPU.
Est diseado para permitir 32 y 64 bits simultneamente.
Mediante esta arquitectura se asegura que los cuatro ncleos
tengan un ptimo acceso al controlador integrado de memoria,
logrando un ancho de banda de 16 Gb/s para
intercomunicacin de los ncleos del microprocesador y la
tecnologa HyperTransport, de manera que las escalas de
rendimiento mejoren con el nmero de ncleos.
a)
4) Diseos
a)
Controlador de memoria:
Cache:
c)
b)
Cache:
Controlador de memoria:
Cache:
Controlador de memoria:
Tratamiento de video.
Arquitectura Bobcat:
+ 32 KB de datos L1 de instrucciones 32 KB de
cach
cach L2 de 1 MB - 512 KB
10
b)
Arquitectura k10:
GPU: TeraScale 2
11
Basados en esta arquitectura se crearon los modelos AMD ASERIES Llano, los cuales presentan las siguientes
caractersticas.
AMD A-SERIES-Llano:
c)
Posibilidad
de
intercambiar
automticamente entre GPU integrada y
dedicada con el fin de ahorrar batera.
Memorias:
DDR3-1866,
DDR3-1600,
DDR3-1333 de doble canal hasta 1866
MHz.
Arquitectura Piledriver:
12
Basados en esta arquitectura se crearon los modelos AMD ASeries Trinity y ADM A-Series Richland, los cuales presentan
las siguientes caractersticas.
AMD Trinity:
AMD Richland:
TDP de 65 o 100 W.
d)
Arquitectura Jaguar:
Cach mejoradas.
Basados en esta arquitectura se crearon los modelos AMD ASERIES Kabini y Temash, los cuales presentan las siguientes
caractersticas.
AMD kabini:
e)
13
2 a 4 ncleos.
AMD Temash:
2 o 4 ncleos.
TDP de 9 a 15 W.
Arquitectura Puma:
Basados en esta arquitectura se crearon los modelos AMD ASERIES Beema y Mullins, los cuales presentan las siguientes
caractersticas.
AMD Beema:
TDP de 10 a 15 W.
14
AMD Mullins.
TDP de 2.8 W.
f)
Arquitectura Puma+:
AMD Carrizo-L:
2 a 4 ncleos.
g)
Arquitectura Steamroller:
Basados en esta arquitectura se crearon los modelos AMD ASERIES Kaveri, el cual presenta las siguientes caractersticas.
AMD Kaveri:
2 y 4 ncleos de procesamiento
frecuancias de 3.4 a 3.8 GHz.
TDP de 95 W.
h)
15
Controladora de memoria
DDR3-1866, DDR3-1600,
hasta 2.133 MHz
TDP de 12 a 35 W.
DDR3-2133,
DDR3-1333
Arquitectura Excavator:
Arquitectura ZEN:
Esta arquitectura presenta las siguientes caractersticas:
Tiene un aumento de rendimiento por ncleo de hasta
un 40% de instrucciones por ciclo de reloj.
Figura 10.Cuadro de resumen de la arquitectura Excavator.
Basados en esta arquitectura se crearon los modelos AMD ASERIES Carrizo y Bristol Ridge, el cual presenta las
siguientes caractersticas.
AMD Carrizo:
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
16