UNIVERSIDADE FEDERAL DE ITAJUB CAMPUS ITABIRA

ENGENHARIA DE MATERIAIS
Disciplina EMT008 Materiais Compsitos
Professora: Andreza de Sousa Andrada
Aula n 1: Sntese das resinas epxi, polister e ster vinlica
OBJETIVOS
O objetivo desta prtica realizar experimentalmente a sntese das seguintes resinas: epxi, polister e
ster vinlica.
MATERIAIS E MTODOS
Sistema resina epoxdica
A resina epoxdica comercial utilizada ser a diglicidil ter de bisfenol A (DGEBA) adquirida da empresa
Redelease com denominao comercial de SQ2004, que apresenta baixa viscosidade e uma resina
modificada com diluente reativo de cadeia aliftica longa. Sua frmula estrutural est apresentada na
figura abaixo. A Tabela 1 apresenta as especificaes da resina epxi SQ2004. O agente de cura SQ3154
um endurecedor base de Amina Cicloaliftica modificada de baixa viscosidade.

Tabela 1 - Especificaes da resina epoxdica SQ2004 Redelease.

Sistema de cura

Propores resina endurecedor 2:1 de

100% de resina para 50% de
endurecedor em massa, ou seja, 100 g de
resina para 50 g de endurecedor.

Densidade

Viscosidade cinemtica

Tempo de gel a

(g.cm3)

(cP a 25C)

25C (min)

600-800

1,12

MEE*

195-213

MEE = massa molar da resina/nmero de anis epoxdicos.

O desmoldante utilizado ser uma soluo aquosa de lcool polivinlico (PVA), que aplicada sobre o
molde e seca, forma uma pelcula que isola o material de moldagem do molde e permite a separao das
partes aps o endurecimento.

Sistema resina polister

A resina polister comercial utilizada ser a POLYLITE 10228-10 da Reichhold (resina polister
ortoftlica). A Tabela 2 apresenta as especificaes da resina POLYLITE 10228-10. O iniciador utilizado
ser o MEKP - Perxido de metil etil cetona.
Sistema de cura

Para cada 100 g de resina

1 g MEKP

Viscosidade
Brookfield
(cP a 25C)

Tempo de gel
a 25C (min)

250 - 350

15-20

Sistema de
cura

Intervalo de

Pico

reao

exotrmico

(min)

mximo (0 C)

10 - 14

180

1% MEKP

Sistema resina ster vinlica

A resina ster vinlica comercial utilizada ser a DION IMPACT 9102 GP da Reichhold. A Tabela 3
apresenta as especificaes desta resina. O iniciador utilizado ser o (MEK-LPT) e o acelerador ser uma
soluo de Co 6%.
Sistema de cura

Densidade (g.cm3)

Viscosidade
Brookfield (cP
a 25C)

Tempo de gel a 25C (min)

2 ml MEK-LPT + 0,1 g Co 6%

280-350

16-22

Para cada 100 g de resina - 2 g perxido

+ 0,2 g octoato de Co (6% de Co)

Quantidades:
0,4% a 0,8% de Acelerador de Cobalto (6%)
1,0% a 3,0% do Catalisador (MEKP)
1g do Acelerador de Cobalto (6%) 40 gotas.
1g do Catalisador (MEKP) 32 gotas.
PROCEDIMENTOS EXPERIMENTAIS:
Esto descritas abaixo as etapas envolvidas no processo de fabricao desses sistemas.
Inicialmente, adicionar o desmoldante ao recipiente onde ser realizada a reao de cura da resina.
Em recipientes separados medir um volume especfico da resina a ser utilizada e do agente de cura
e/ou iniciador e/ou acelerador segundo a relao estequiomtrica.
Para o caso da resina epxi: sob agitao mecnica ou manual adicionar o agente de cura resina
epxi em um recipiente/molde.
Para o caso das resinas polister e ster vinlica: sob agitao mecnica ou manual adicionar o
acelerador resina em um recipiente/molde e em seguida adicionar o iniciador. NO TROCAR
ESTA ORDEM.
CONDIES DE PS-CURA:

Resina epxi: Inicialmente o sistema ser colocado a uma temperatura de 100C, permanecendo
durante 24 horas. Em seguida, a temperatura ser aumentada de 30C, permanecendo o sistema nessa
temperatura por mais 2 horas.
MINIDICIONRIO:
Acelerador: quando usado em conjunto um iniciador de reao normalmente um perxido orgnico
aumenta a velocidade de quebra do perxido em radicais livres, acelerando a cura e a interligao
do polister de maneira controlada. Os mais comuns so os aceleradores de cobalto, cobre, clcio,
potssio e baseados em aminas tercirias.
Acelerador de Cobalto (naftanato de cobalto 6% ou tambm conhecido como Octoato de Cobalto):
um acelerador para resinas polister em geral no-aceleradas. Usado em conjunto com o catalisador
perxido de metil-etil-cetona. A porcentagem do acelerador de cobalto varia de 0,3% a 0,6% em
relao quantidade que se est usando de resina. Na presena de cobalto os perxidos se dissociam
em radicais livres a temperatura ambiente, tornando possvel cura sem uso de calor extremo.
Agente desmoldante: um agente de superfcie que impede a adeso do gelcoat ou da resina sobre o
molde, facilitando a extrao da pea.
Gelcoat: produto de formulao complexa, melhor definido como revestimento de superfcie para
substratos de compsitos de polisteres reforados ou no com fibras de vidro. Tem como
responsabilidade funcional diferentes possibilidades de acabamento, alm de atender s requisies de
trabalho especificadas a partir da aplicao final em que a pea ser submetida.
Iniciador: O iniciador principia a reao de cura da resina. So perxidos orgnicos, sendo os mais
usados o perxido de metil-etil-cetona (MEKP) e o perxido de benzola (BPO). Cada um deles
usado em conjunto com os promotores e aceleradores, formando os chamados sistemas de cura.
Resina epxi: de maneira geral, o grupo epxi constitudo por um tomo de oxignio ligado a dois
tomos de carbono. Existem quatro tipo principais de resina epxi: a base de Bisfenol A, a base de
Bisfenol F e/ou Novolaca, bromadas e flexveis.
Resina ster vinlica: resultante da reao do Bisfenol A ou Bisfenol F com Epicloridrina, que gera,
dependendo do caso, estrutura epxi Bisfenol A ou Bisfenol F (Novolaca), reagidas posteriormente
com cido acrlico ou metacrlico e dissolvidas em monmero de estireno. Embora apresente baixo
peso molecular a resina ster vinlica possui elevada resistncia qumica, em funo da grande
quantidade de insaturaes (C=C) em relao aos grupos steres.
Resina isoftlica: produto da reao entre cido isoftlico e anidrido malico ou cido fumrico e
propileno glicol. O cido isoftlico no forma anidrido cclico e tampouco sofre desvantagem de
regenerao, como no caso do ortoftlico. Em consequncia, podem ser obtidos polisteres de alta
massa molar, ou seja, com cadeias mais longas. Essas cadeias conferem ao produto final maior
resistncia mecnica, pois absorvem melhor os impactos. Por conseguinte, tornam-se polmeros de
maior resistncia mecnica e qumica.
Resina ortoftlica: produto de reao entre cido ortoftlico e anidrido malico ou cido fumrico e
propileno glicol, ou ainda glicis etilnicos. Suas propriedades mecnicas e qumicas so inferiores as
das demais resinas, devido a dificuldade de se obter polmeros de alta massa molar. Por outro lado, a
resina ortoftlica a de menor custo nas verses de uso geral.
Resina polister: famlia de polmeros de alto peso molecular resultantes da condensao de cidos
carboxlicos com glicis.
NOTA: Acelerador e Catalisador no podem ser misturados entre si, pois reagem com violncia
explosiva. Devem ser dispersos na resina separadamente.