DAFTAR ISI

DAFTAR ISI ............................................................................................... 1

BAB 1 Pendahuluan ................................................................................. 4
1.1 Perkembangan Telepon Selular ...................................................... 4
1.1.1 Generasi Pertama ........................................................................ 4
1.1.2 Generasi Kedua ........................................................................... 5
1.1.3 Generasi Ketiga............................................................................ 5
BAB 2 Bagian- Bagian Ponsel .................................................................... 6
2.1 Bagian Ponsel ................................................................................. 6
2.1.1 Hardware..................................................................................... 6
A. Rangkaian Transmisi ....................................................................... 6
B. Rangkaian Receiver......................................................................... 6
2.1.2 Software ...................................................................................... 8
A. Central Processor Unit (CPU) .......................................................... 8
1. master control unit of processor (MCU) ............................................ 8
2. post programmable memory (PPM) .................................................. 9
3. electrically ereable programmable read only memory (EEPROM) ..... 9
4. random access memory (RAM) .......................................................... 9
5. digital signal processor (DSP) ........................................................... 10
6. multi mode adaptor (MMA)............................................................. 10
7. permanent memory (PMM) ............................................................. 10
BAB 3 Spare Part, Trouble shooting dan Fungsinya ................................ 11
3.1 Antena Switch............................................................................... 11
3.2 IC Audio (COBBA) ......................................................................... 11
3.3 IC CPU ........................................................................................... 12
3.4 IC Power (CCONT) ......................................................................... 12
3.5 IC UEM .......................................................................................... 13
3.6 IC Flash ......................................................................................... 13
3.7 EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory) .... 14
3.8 MCU (Master Control Unit) .......................................................... 14
3.9 IC RAM .......................................................................................... 14
3.10 IC Charging ................................................................................ 15
3.11 IC UI ........................................................................................... 15
3.12 IC PA .......................................................................................... 16
3.13 IC RF (HAGAR) ............................................................................ 16
3.14 IC VCO (Voltage Control Oscilator)................................................ 17
3.15 LCD (Liquid Crystal Display) ........................................................ 17
3.16 Keypad ....................................................................................... 17
3.17 Infrared ......................................................................................... 18

3.18 Bluetooth ................................................................................... 18

3.16 Battery....................................................................................... 19
BAB 4 Tips & Trik Menggunakan Alat-Alat Servis ................................... 20
4.1 Power Supply ............................................................................... 20
4.1.1 Macam-macam kabel ................................................................ 20
4.1.2 Type konektor baterai ............................................................... 20
4.1.3 Fungsi Power Supply .................................................................. 20
4.2 Multitester.................................................................................... 23
4.2.1 Mengukur tegangan (volt meter)............................................... 23
4.2.2 Mengukur tahanan (ohm meter) ............................................... 24
4.2.3 Mengukur kapasitor/condenser ................................................ 25
4.2.4 Mengukir hambatan jalur .......................................................... 26
4.3 Solder ........................................................................................... 26
4.3.1 Cara penggunaan solder ............................................................ 26
4.3.2 Proses penyolderan ................................................................... 27
4.3.3 Pemeriksaan .............................................................................. 27
4.4 Blower .......................................................................................... 28
4.4.1 Cara penggunaan blower (solder uap) ....................................... 28
BAB 5 Teknik bongkar pasang IC ........................................................... 30
5.1 Peralatan dan perlengkapan : ....................................................... 30
5.2 Proses pengangkatan IC laba-laba ................................................ 32
5.3 Proses pemasangan IC laba-laba ................................................... 33
5.4 Proses pengangkatan IC BGA ........................................................ 34
5.5 Cara pengetesan IC BGA secara manual ....................................... 35
5.6 Proses pencetakan kaki IC BGA ..................................................... 35
5.7 Proses pemasangan IC BGA .......................................................... 36
5.8 Sistem jumper............................................................................... 37
BAB 6 Perbaikan Ponsel ........................................................................ 38
6.1 Ponsel mati total karena kena air ................................................. 38
6.2 Ponsel mati saat melakukan panggilan ......................................... 39
6.3 Ponsel mati total karena IC CPU ................................................... 40
6.4 Ponsel mati karena terjatuh ......................................................... 41
6.5 Sinyal hilang saat melakukan panggilan ........................................ 42
6.6 Ponsel tidak dapat melakukan panggilan ...................................... 42
6.7 Ponsel Boros baterai .................................................................... 43
6.8 No Signal / No Network ................................................................ 44
6.9 Contact service ............................................................................. 45
6.10 No charging ............................................................................... 46
6.11 Ponsel tidak Bisa keluar Ringtone ............................................. 48
6.12 Ponsel tidak bisa bergetar ........................................................ 49

6.13 Ponsel Bisu (microphone) ......................................................... 50

6.14 Ponsel tuli (speaker) ................................................................. 51
6.15 Lampu led tidak nyala ................................................................ 52
6.16 Masalah keypad......................................................................... 53
6.17 SIM Card .................................................................................... 55
6.18 Kamera tidak berfungsi .............................................................. 56
6.19 Radio tidak berfungsi ................................................................. 57
6.20 MMC Tidak Terbaca oleh Ponsel : ............................................. 57
BAB 7 Trik Jumper dan Cara Baca Skema .............................................. 61
7.1 Pengecekan pada komponen PCB ................................................. 61
7.2 Jumper IC Antena ......................................................................... 63
7.3 Cara baca skema diagram ............................................................. 67
7.4 Skema Antena............................................................................... 69
7.5 Skema dering ................................................................................ 71
7.6 Diagram Lampu (LED) ................................................................... 74
7.7 Diagram Mikofon .......................................................................... 75
7.8 Blok Diagram Ponsel ................................................................... 76
LAMPIRAN ............................................................................................. 77
Kamus lengkap repair handphone ......................................................... 77
Ragam kode/seri IC pada Nokia ............................................................. 79
Nomor seri pada IC Nokia DCT-4 ............................................................ 79
Nomor seri pada IC Nokia BB5 ............................................................... 82

BAB 1 Pendahuluan
1.1

Perkembangan Telepon Selular

Perkembangan teknologi jaringan wireless hingga saat ini dibagi menjadi

tiga generasi, yaitu generasi pertama (1G), generasi kedua (2G), dan
generasi ketiga (3G).
1.1.1 Generasi Pertama
Dimulai pada ahir tahun 1970-an di Amerika serikat (di Eropa pada
awal tahun 1080-an). Perangkat wireless yang digunakan pada saat
itu adalah Advanced Mobile Phone Service (AMPS) dan di-launching
pertama kali di New Jersey dan Cicago pada tahun 1978. AMPS
merupakan sistem telepon wireless analog yang cukup sukses di
Amerika. AMPS berhasil memberikan pelayanan telepon bergerak
yang dapat menjangkau sebagian besar daratan Amerika Serikat.
Namun AMPS memiliki banyak kelemahan, antara lain:
1. mobilitas

pengguna

sangan

terbatas

karena

kemampuan

penerimaan masih tergantung wilayah yang tidak begitu luas yang

menyebabkan pembicaraan akan terputus apabila pengguna
berada di luar jangkauan.
2. efisiensi yang sangat kecil karena keterbatasan kapasitas
spektrumyang menyebabkan sedikit pengguna yang dapat
berbicara dalam waktu yang bersamaan.
3. sistem ini tidak dapat dioptimasi lebih lanjut karena keterbatasan
kemampuan kompresi dan coding data.

4. sistem ini harus mempergunakan perangkat dan peralatan yang

berat dan tidak praktis serta masih sangat mahal untuk ukuran
waktu itu.
1.1.2 Generasi Kedua
Generasi kedua (2G) telepon wireless dipelopori oleh Eropa. Mereka
menciptakan standar bersama dalam satu sistem jaringan yang
berlaku diseluruh kawasan Eropa. Sistem baru harus mampu
mengantisipasi mobilitas pengguna, melayani lebih banyak pengguna,
serta dapat mengkover penambahan pengguna baru. Otomatis
jaringan baru tersebut tidak dapat menggunakan ponsel sistem
analog (AMPS), sehingga perlu merombak serta menggantinya
dengan sistem digital yang diberi nama Global Standard for Mobile
Communications (GSM).
1.1.3 Generasi Ketiga
Konsep perkembangan teknologi komunikasi tanpa kabel masa
mendatang tidak lagi bertumpu pada komunikasi suara, tetapi
mengubah kebiasaan lama, yaitu lebih mengandalkan pada
pertukaran data jarak jauh dengan kecepatan tinggi. Sistem
komunikasi bergerak generasi ke tiga (3G) ini lebih mengeksploitasi
kemampuan multimedia. Termasuk pengiriman foto digital, akses
video digital, penjelajahan internet tanpa kabel.

BAB 2 Bagian- Bagian Ponsel

2.1

Bagian Ponsel

Pada dasarnya, komponen utama ponsel sama dengan PC (personal

computer), yaitu hardware dan software. Dua bagian ini tidak dapat
bekerja sendiri sendiri.
2.1.1 Hardware
hardware merupakan rangkaian elektronik yang ter-compact pada
ponsel yang berfungsi saling terkait antara piranti menjadi satu
bagian yang tidak terpisahkan. Hardware utama dari ponsel antara
lain: rangkaian transmisi, rangkaian penerima, power supply, penguat
sinyal, komponen input dan komponen output.
A. Rangkaian Transmisi
Berfungsi mentransmisikan gelombang radio (radio frequensi atau
RF). Rf dipancarkan menuju stasiun relay operator sim-card atau base
transreceiver system (BTS) berupa sinyal audio, grafik dan
alfanumerik analog.rangkaian transmisi memungkinkan mengirim
gelombang yang berisi data yang selanjutnya dapat diterima ponsel
lain. Pada ponsel tertentu juga dilengkapi dengan infra-red dan
Bluetooth.
B. Rangkaian Receiver
Kebalikan dari rangkaian transmitter yang berfungsi sebagai
pengolah dan penyaring sinyal yang diterima ponsel dari operator
sim-card (BTS). Rangkaian receiver dilengkapi dengan frequency

shyntezier (osilator frekuensi) yang merupakan IC pembangkit sinyal

frekuensi yang memiliki jalur 26 Mhz dan berfungsi menerima data
yang berupa suara, grafik dan alfanumerik.
5. Power Supply
Pada ponsel terdapat sebuah integrated circuit (IC) power supply
yang berfungsi mengatur masukan tegangan secara otomatis saat
ponsel di nyalakan maupun di-charge. IC power supply akan
memutus tegangan dari charg ke ponsel saat baterai terisi penuh,
sehingga baterai tidak overload dan dapat mengurangi resiko baterai
drop.
6. Komponen Penguat Sinyal
Berfungsi menguatkan daya penerimaan sinyal gelombang
elektromagnetik operator sim-cardagar diterima dengan baik dan
jelas oleh ponsel. Komponen penguat sinyal terdiri dari antenna dan
switch antenna. Pada ponsel keluaran lama, antenna menjulur keluan
bodi ponsel (external). Pada saat ini kebanyakan ponsel telah
menggunakan antenna dalam (internal). Switch antena berfungsi
sebagai duplexer atau memungkinkan terjadi komunikasi dua arah
secara otomatis.
7. Komponen Input

merupakan pendukung utama ponsel untuk memasukkan data,

antara lain keypad dan mikropon. Saat ini kebanyakan ponsel telah
dilengkapi dengan perangkat input tambahan sperti radio, kamera.
8. Komponen Output
Merupakan pendukung utama ponsel sebagai sarana hasil
keluaran olahan data, antara lain speaker, liquid crystal device (LCD),
light emiting diode (LED), dan vibrator.
2.1.2 Software
Secara umum, software merupakan sebuah perangkat operasi
kerja untuk menjalankan komponen hardware. Software bersifat
maya, artinya software tidak terlihat, tetapi keberadaannya sangat
dirasakan. Didalam ponsel seluruh aplikasi software tersimpan di
dalam processor. Walaupun secara garis besar processor merupakan
bagian dari perangkat keras (hardware) ponsel. Komponen processor
sebagai berikut:
A. Central Processor Unit (CPU)
cpu berfungsi sebagai pusat pengendali seluruh system pengolah
datayang memberi respon terhadap inputdengan memberikan hasil
tanggapan dari pengolahan sistem yang berupa output. Didalam cpu
juga tedapat unit processor, antara lain sebagai berikut:
1. master control unit of processor (MCU)
Pada ponsel versi DCT3 dan DCT4, MCU berfungsi sebagai
operating system (OS), layaknya windows pada Microsoft pc. Mcu

berperan mengoneksikan seluruh komponen hardware agar

support pada software aplikasi yang telah terprogram di
ponsel.selain itu, mcu juga berisi data versi ponsel.
2. post programmable memory (PPM)
PPM berisi foftware aplikasi ponsel, seperti setingan (tool) bahasa,
nada dering, kalender, jam, aplikasi huruf, dan alfanumerik. Ppm
berperan

langsung

dalam

transreveiver

dengan

operator

(provider) gsm yang terkoneksi melalui rx (receiver dan tx

(transmitter)
3. electrically ereable programmable read only memory (EEPROM)
EEPROM merupakan sebuah ic (internal circuit) yang dapat
menampung seluruh software pengolahan data ponsel. Eeprom
layaknya

sebuah

bank

software

karena

fungsinya

yang

menampung seluruh software program dan aplikasi pendukung

dari ponsel. Semakin canggih ponsel, kualitas software yang
ditampung eeprom semakin bagus dan beragam kegunaan.
Software dan aplikasi yang sudah ter-include didalam eeprom
tidak dapat dihapus atau diubah langsung dari ponsel.
4. random access memory (RAM)
RAM merupakan sebuah ic yang berfungsi memproses input dari
keypad yang dilakukan pemilik untuk menjalankan software yang
sudah tersedia di EEPROM. Disamping itu ram juga merupakan
media penyimpan data pada ponsel yang dapat dimasukkan,
diubah, maupun dihapus setiap saat secara manual melalui

keypad, seperti nada dering, phone book, sms, picture, video,

maupun musik mp3.
5. digital signal processor (DSP)
merupakan ic pengolah sinyal dengan system kerja menhubah
sinyal audio analog menjadi digital, atau sebaliknya. Secara
prosedur, DSP tetap dibawah kendali cpu. Dengan kerja dsp inilah
yang memungkinkan terjadinya hubungan komunikasi dengan
ponsel lainnya.
6. multi mode adaptor (MMA)
mma merupakan ic yang menghubungkan cpu dengan seluruh
perangkat output, seperti lampu, ringtone, kamera, dan vibrator.
7. permanent memory (PMM)
merupakan file yang berisi virgin eeprom pada ufs box. Ppm
digunakan pada saat ponsel mengalami contact service. Contact
service disebabkan eeprom bermasalah yang diakibatkan terjadi
kerusakan atau corrupt pada file eeprom checksum-nya.

BAB 3 Spare Part, Trouble shooting dan Fungsinya

Berikut dibawah ini adalah beberapa buah komponen utama yang
terdapat di dalam Hand Phone beserta trouble shooting dan fungsinya:
3.1

Antena Switch
Fungsi : Sebagai pengolah dan penyempurna serta menyatukan
tegangan signal RX dan signal TX.
Trouble Shooting:
Tidak ada jaringan.
Hanya keluar salah satu jaringan saja.
Signal naik turun.
Pada saat sinyal tampil hp langsung mati.

3.2

IC Audio (COBBA)
Fungsi : Sebagai pengolah sinyal suara yang masuk dari IC RF,
kemudian diperkuat dan diteruskan kepada speaker, memperkuat
getaran suara yang telah diubah terlebih dahulu oleh mic menjadi
getaran listrik kemudian diteruskan ke IC RF, menjalankan perintah
dari CPU. Pada IC Audio juga terdapat PCM (Pulse Code Module)
dan EEPROM yang berfungsi untuk membaca kode sinyal yang
datang dari operator untuk disesuaikan dengan IMEI ponsel.
Disamping itu juga berfungsi untuk menyimpan data-data yang
bersifat permanen seperti imei, phone code, dsb.
Trouble Shooting:

Contact Service.
Blank hitam pada LCD.
Signal naik turun.
Sepiker dan Mic mati.
3.3

IC CPU
Fungsi : CPU merupakan serangkaian komponen elektronika yang
terintegrasi dan akan berfungsi sesuai dengan tugasnya masingmasing. Komponen ini mempunyai tugas yang sangat signifikan,
karena komponen ini merupakan otak dan suatu ponsel. Dengan
kata lain CPU adalah pusat dan sistem kerja ponsel.
Trouble Shooting:
Mati total (Matot).
Tidak ada jaringan.
Restart.
Tiba-tiba hp mati sendiri.
Contact Service.
LCD blank.

3.4

IC Power (CCONT)
Fungsi : Sebagai pensuplai tegangan arus listrik kepada masingmasing komponen sesuai dengan kebutuhannya.
Trouble Shooting:
Matot.
Insert simcard.

Contact Service.
Restart.
Not charging.
Blank hitam pada LCD.
3.5

IC UEM
Fungsi : Sebagai pensuplai tegangan arus listrik kepada masingmasing komponen sesuai dengan kebutuhannya. Pada IC UEM ini
merupakan gabungan dari IC Power, IC UI, IC Charging.
Trouble Shooting:
Matot.
UPP Bad Respon 02.
Error data 2 ( Tornado ).
Contact retailer / contact service.
Phone restic ( cek IMEI ??????? ).

3.6

IC Flash
Fungsi : Komponen ini sebagai media penyimpanan data pada ponsel
yang tidak permanen dalam kata lain dapat diubah atau ditambah
dengan data-data yang berada pada komputer. Alat ini sama
fungsinya dengan hard-disk pada komputer.
Trouble Shooting:
Restart.
Tiba-tiba hp mati sendiri.
Contact Service.

LCD blank.
Mati total.
Salah satu data hilang dati menu.
3.7

EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory)

Fungsi :

Sebagai tempat penyimpanan data pada ponsel yang

dirancang tidak tergantung dengan adanya arus listrik dari ponsel

tersebut, karena sudah ada battery khusus atau arus listrik yang telah
dimilikinya, biasanya komponen ini menyimpan data pabrik seperti
IMEI1, IMEI2, Security Code, Versi program dan tanggal pembuatan.
Namun untuk ponsel merk Nokia keluaran terbaru data yang terdapat
pada komponen ini tidak dapat diubah.
Trouble Shooting:
Mati total (software ).
3.8

MCU (Master Control Unit)

Fungsi : Data yang ada di dalam ponsel yang terletak berada pada IC
Audio, data ini bersifat permanen atau sudah dari pabrik, seperti :
versi program ponsel, IMEI, tahun pembuatan, dan phone code.
Trouble Shooting:
Mati total ( software ).

3.9

IC RAM
Fungsi : Komponen ini pada dasarnya merupakan tempat
penyimpanan data juga, tapi sifatnya hanya sementara, karena

komponen ini cara kerjanya tergantung pada arus listrik yang

terdapat dalam komponen tersebut. Jika ponsel dimatikan maka
secara langsung data yang terdapat dalam komponen tersebut akan
hilang dengan sendirinya. Komponen ini sangat berkaitan erat
dengan aktifitas CPU. Semakin besar kapasitas dari RAM maka akan
baik Dula kinerja dari CPU, tetapi jika RAM mengalami kerusakan
maka CPU tidak bisa bekerja.
3.10 IC Charging
Fungsi : Komponen ini akan bekerja secara otomatis pada saat
pengisian yang bekerja hanya untuk mengisi tegangan battery yang
dikendalikan oleh CPU melalui IC Pengontrol.
Trouble Shooting:
No charging.
Nyedot batre.

3.11 IC UI
Fungsi : Sebagai pengontrol data yang diperintahkan oleh IC CPU
pada Vibrator, Buzzer, Led dan bersifat sebagai saklar otomatis dalam
ponsel.
Trouble Shooting:
Mati total.
Tidak ada getar.
Dering mati.

Led mati.
3.12 IC PA
Fungsi : Sebagai pengontrol tegangan sinyal TX serta penguat akhir
sinyal yang akan dipancarkan melalui komponen switch antena yang
terdapat pada ponsel.
Trouble Shooting:
Sinyal keluar kemudian hilang.
Tidak transmit.
Mencari jaringan.
Nyedot batre.
Matot.
3.13 IC RF (HAGAR)
Fungsi : Sebagai pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar), agar
setiap bagian dapat bekerja dengan baik. Komponen ini terdiri dari
beberapa bagian, yaitu: IF, Mixer, Osilator, Detektor, Enkoder,
Dekoder, AFC, Tone Frequency dan Squelch.
Trouble Shooting:
Mencari jaringan.
Keluar salah satu jaringan.
Matot.
Restart.
Blank putih pada LCD.

3.14 IC VCO (Voltage Control Oscilator)

Fungsi : Sebagai osilator/pembangkit frekuensi yang akan dikirim
melalui bagian TX (pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui
bagian RX (penerimaan) agar tetap sama dengan yang dipancarkan.
Disamping itu piranti ini juga berfungsi sebagai pengatur tegangan
pulsa dari RF Signal Processor.
Trouble Shooting:
Hanya salah satu kartu yang bias digunakan.
Mencari jaringan ( serching ).
Sinyal keluar kemudian hilang.
3.15 LCD (Liquid Crystal Display)
Fungsi : Sebagai alat yang akan menampilkan semua aktifitas dan
ponsel, sebagai media komunikasi baca dan tulis pada ponsel.
Trouble Shooting:
Blank.
Tulisan terbalik/berantakan.
Pecah.
3.16 Keypad
Fungsi : Sebagai peralatan input yang memberikan perintah data
kepada CPU ponsel untuk diproses dan akan dikirimkan kepada
komponen lain yang berkaitan dalam ponsel.

3.17 Infrared
Fungsi : 'Infrared' adalah suatu alat atau piranti untuk mentransfer
data atau program. Namun secara umum 'Infrared' ini digunakan
untuk mengirim data berupa aplikasi, gambar, suara, dan sebagainya.
'Infrared' ini digunakan untuk mengirim data dan komputer ke ponsel
atau sebaliknya. Infrared' akan bekerja apabila fasilitas tersebut
sudah diaktifkan baik pada ponsel ataupun pada komputer. Namun
biasanya apabila komputer yang digunakan jenis notebook atau
laptop maka fasilitas ini sudah terdeteksi pada saat sistem operasi
diinstalasi. Sebenarnya fungsi 'Infrared' ini sama saja seperti halnya
kabel data, hanya saja kabel data akan langsung terhubung kedalam
ponsel sedangkan 'Infrared' tidaklah demikian. Piranti ini bekerja
dengan menggunakan sinar infra merah dengan jarak antara ponsel
dengan komputer atau antara ponsel yang satu dengan yang lain
tidak boleh berjauhan, harus berhadap-hadapan, dan tidak terhalang
oleh sesuatu.
3.18 Bluetooth
Fungsi : Alat atau piranti ini digunakan untuk mentransfer data atau
berfungsi sebagai suatu mediator antara suatu perangkat dengan
perangkat yang lain. Fasilitas Bluetooth yang ada di ponsel biasanya
digunakan untuk mengirim atau menenerima data dan komputer,
ponsel lain, atau piranti lain yang juga mempunyai dan menggunakan
fasilitas ini. Fungsi 'Bluetooth' pada ponsel pada prinsipnya sama
seperti 'Infrared'. Secara sederhana cara kerja dari 'Bluetooth' adalah
menggunakan jalur frekuensi atau gelombang radio, sedang untuk
jarak pengiriman atau penerimaan data tidak seperti 'Infrared',

'Bluetooth ' mempunyai kelebihan bisa digunakan untuk mengirim

dan menerima data secara bersamaan pada saat yang sama.
Disamping itu 'Bluetooth' juga mempunyai kelebihan bisa digunakan
tanpa harus berdekatan antara piranti pengirim dengan piranti
penerima, secara umum jarak yang dapat ditempuh bisa mencapai
seratus meter.
3.16 Battery
Fungsi : sebagai sumber arus listrik yang diperlukan untuk
memberikan arus listrik pada ponsel. Battery untuk ponsel ada
beberapa macam, yaitu Nickel-Metal Hydrate (NiMH), Lithium-Ion
(LiON), dan Lithium-PolyI RI- (LiPoly).
Trouble Shooting:
Ngedrop.
Pada saat melakukan panggilan, hp langsung mati.
Lampu LCD berkedip kedip.
Charging gagal.

BAB 4 Tips & Trik Menggunakan Alat-Alat Servis

4.1

Power Supply

4.1.1 Macam-macam kabel

Merah ( + )
Hijau ( BSI )
Kuning ( Btem )
Hitam ( - )
4.1.2 Type konektor baterai
(+)

BSI

Btem

(-)

( + )99

BSI

(-)

(+)

Btem

(-)

4.1.3 Fungsi Power Supply

A. Sebagai alat charger

Solusi:
a. Setting voltage power supply sesuai dengan voltage out put
TC (Travel Charger).
b. Colokkan kabel TC power supply pada hand phone.
B. Sebagai alat kejut baterai
Solusi:
a. Setting voltage power supply ke 12V kemudian matikan.
b. Colokkan kabel ( + ) PS pada ( + ) batrei, kabel ( - ) PS pada (
- ) batrei.
c. Hidupkan power supply, maka proses pengejutan batrei
berlangsung dan tunggu sampai turun dua setrip.
C. Sebagai pengganti tegangan voltage
Untuk menganalisa kerusakan hand phone melalui test point
diperlukan tegangan batrei. Sebagai pengganti tegangan batrei
tersebut kita bias menggunakan power supply.
Solusi:
a. Jumper parallel mesin /PCB bagian ( BSI, Btem dan - ) dan
beri kabel sebagai tempat colokan pada Vbatt.
b. Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei.
Matikan dan colokkan kabel merah pada ( + ) dan hitam
pada ( - ).
c. Hidupkan power supply dan tekan switch on/off hand
phone.

D. Sebagai analisa kerusakan handphone

Pada posisi hand phone normal, apabila kita uji menggunakan
power

supply

maka

tegangan

yang

dihasilkan

akan

menunjukkan nilai tegangan yang naik turun antara 0,15

sampai dengan 0,2.
Solusi:
a. Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei,
kemudian matikan.
b. Colokkan kabel power supply pada konektor batrei sesuai
dengan tempatnya.
c. Hidupkan power supply, tekan switch on/off hand phone
dan analisa pergerakan jarum amper power supply, sebagai
berikut:
1. Pergerakan jarum ampere pada posisi 0,15 merupakan
posisi Power.
Trouble Shooting:
Jika switch on/off ditekan jarum amper naik dan
langsung turun ke 0, IC Power bermasalah.
Jika switch on/off ditekan jarum amper naik, diam lalu
turun ke 0 atau diam terus di atas 0, kasus memori
program.
Jika switch on/off ditekan jarum amper naik turunnaik turun tetapi hand phon tidan memberikan tandatanda kehodupan, kasus memori program.

Jika switch on/off ditekan jarum amper diam tidak

bergerak.
Cek:

Switch on/off.

Jalur on/off

Tegangan pada resistor on/off

2. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,25 merupakan

posisi CPU
3. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,17 merupakan
posisi RX (reiceiver/penerimaan).
4. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,13 merupakan
posisi TX (transmitter).
5. Jarum amper sudah ada nilai tegangan sebelum switch
on/off ditekan berarti konslet.
4.2

Multitester

4.2.1 Mengukur tegangan (volt meter)

Pasang kabel avo pada posisinya masing-masing
Lihat skala pada multitester pada bagian V (volt) ada dua
yaitu:
DC Volt (tegangan searah) : tegangan batrei,
tegangan output IC power dan sebagainya.
AC Volt ~ (tegangan bolak-balik) tegangan listrik arus
kuat (PLN).

Pada umumnya yang digunakan dalam pengukuran

arus lemah seperti pengukuran dalam ponsel
menggunakan DC Volt.
Tentukan objek pengukuran, misalnya akan mengukur
batrei nokia yang berkapasitas 3.7V.
Jika menggunakan skala 20V, maka hasilnya akan
akurat terbaca 3.76 Volt.
Jika menggunakan skala 2V maka hasilnya 1 hasilnya
melebihi kapasitas.
Jika menggunakan skala 200V maka hasilnya tidak
akurat, tarbaca 3.6V atau 3.7V
Jika menggunakan skala 750V maka hasilnya akan
tebaca 3V atau 4V (dibulatkan tanpa koma)
Setelah objek pengukuran sudah ada, dan skala sudah
dipilih dengan tepat. Maka lakukan pengukuran dengan
menempelkan kabel merah ke positif batre dan kabel
hitam ke negative batre, maka hasil pengukuran akan
terbaca oleh avo meter. Jika terbalik hasilnya akan tetap
mulcul, namun hasilnya akan negative. Beda dengan avo
analgk, jika pengukuran terbalik maka jarum avo akan
bergerak sampai mentok ke kiri.
4.2.2 Mengukur tahanan (ohm meter)
Tentukan objek yang akan diukur (resistor, capasitor, dll)
Perhatikan skala pengukuran pada ohm meter:

 200 artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya

maksimal 200ohm.
2k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 2000 ohm (2k ohm)
20k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 20.000 ohm (20K ohm)
200k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 200.000 ohm (200k ohm)
2m artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 2.000.000 ohm (2000k ohm / 2 mega ohm)
Jika kita tidak mengetahiu besaran nilai yang diukur
maka gunakan skala 20k, kemudian lakukan pengukuran.
Jika hasilnya overload, maka naikkan skala. Jika hasilnya
didital di belakang koma kurang akurat maka turunkan
skala.

4.2.3 Mengukur kapasitor/condenser

Pilih skala bagian F dan pilih skala yang sesuai.
Lakukan pengukuran pada kapasitor, maka hasilnya akan
muncul dengan satuan ukur Farad atau Micro Farad.
Tempelkan kaber avo pada salah satu kapasitor, kabel
positif dan negative tidak boleh terbalaik. Jika pesisi
benar maka akan muncul hasil tegangan. Jika terbalik
nilai tegangan tidak akan keluar, jika nilai tegangan

keluar maka kapasitor tersebut menendakan rusak dan

harus diganti.

4.2.4 Mengukir hambatan jalur

Pilih skala Buzzer, jika kabel avo positif dan negative
ditempelkan maka buzzer avo akan berbunyi.
Polih objek pengukuran, misalnya akan mengukur jalur
swit on/off nokia 2112. Tempelkan kabel positif ke salah
satu kaki on/off, kabel negative tempelkan ke kaki IC
UEM jalur P7. Maka buzzer avo akan berbunyi, hal itu
menandakan jalur dari swit on/off ke IC UEM dalam
keadaan bagus. Tetapi jika buzzer avo tidak bunyi, coba
pindahkan kaber positif avo ke kaki swit on/off yang
satunya. Jika buzzer tetap tidak mau bunyi maka jalur
putus, harus dilakukan system jumper.
4.3

Solder

4.3.1 Cara penggunaan solder

Untuk melakukan penyolderan tentunya dibutuhkan kemampuan
dak ketelatenan. Ada beberapa persiapan bahan dan alat servis
sebelum kita menyolder, antara lain:
Timah solder
Multitester
Penjepit PCB
Penghisap solder

Pinset
Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda
kerja yang akan disolder. Untuk menyolder komponen elektronike
dianjurkan menggunakan solder yang berukuran 25-35 watt,
supaya tidak terlalu panas yang bias mengakibatkan kerusakan
bahan.
4.3.2 Proses penyolderan
Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan
cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan
sampai merusak komponen di sekitarnya.
Bersihkan komponen yang akan di solder.
Berikan flux pada medium yang akan disolder.
Panaskan solder sampai solder mampu mencairkan
timah.
Pasang komponen yang akan disolder pada papan PCB,
kemudian lakukan penyolderan.
4.3.3 Pemeriksaan
Setelah semua komponen disolder, lakukan pemeriksaat
terhadap komponen tersebut, jangan sampai ada komponen
yang penyolderannya kurang baik/rusak akibat pemanasan
solder.juga periksa jalur papan PCB jangan sampai ada yang
rusak atau tersambung dengan komponen yang lain (konlset).

4.4

Blower

4.4.1 Cara penggunaan blower (solder uap)

Blower sesuai fungsinya adalah alat pemanas timah dengan tiupan
udara panas, hususnya untuk melepas/memasang IC laba-laba dan
IC BGA.
Yang perlu diperhatikan dalam menggunakan blower:
Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan
cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan
sampai merusak komponen di sekitarnya
Ukuran panas 350 celcius dan harus berimbang
dengan tiupan angin.
Pada saat menggunakan, mata blower harus barada
tepat dan tegak lurus diatas media yang akan dipanasi.
Perhatikan komponen yang dipasang, jangan sampai
terbalik pada posisi tanda yang ada di papan PCB.
Lindungi komponen yang mengandung bahan plastic
yang ada disekitar IC yang akan dipanasi.
Gunakan pinset untuk memegang /menggoyang IC.
Gerakkan head blower memutar beraturan di atas
medium yang dipanasi, jangan sampai terfokus atau
diam lama di atas medium/IC yang bias mengakibatkan
kerusakan.
Jangan

memanasi

komponen

terlalu

lama,

bias

mengakibatkan rusak atau berkurangnya intensitas

komponen.

Apabila media perekat/timah kurang bagus, maka akan

mempengaruhi kinerja komponen.
Pastikan timah menempel sempurna pada papan PCB
dab komponen.

BAB 5 Teknik bongkar pasang IC

Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC laba-laba dan IC BGA. IC labalaba memiliki kaki-kaki pada sisi-sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki
yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC laba-laba
dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, tetapi
IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan teknik dan
cara tersendiri.
5.1

Peralatan dan perlengkapan :

1. Cairan siongka/flux
Cairan

siongka

berfungsi

untuk

mendinginkan

dan

mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran

dan penyolderan.
2. Cairan IPA (aseton/tiner Aspesial) dan timah pasta/cair
Cairan IPA berfungsi membersihkan pcb setelah proses
penyolderan dan pembloweran. Dan timah pasta/cair berfungsi
untuk mencetak kaki-kaki IC BGA
3. Plat BGA
Merupakan alat pencetak kaki IC BGA

yang terbuat dari

lempengan plat besi tipis yang terdapat lubang-lubang yang

peresisi dengan berbagai macam kaki-kaki IC BGA.
4. Spon/tissue

Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari kotoran timah

yang meleleh.
5. Solder wick/got wick dan pinset
Solder wick digunakan untuk membersihkan timah-timah yang
tersisa pada plat PCB.
memegang IC

Sedangkan pinset digunakan untuk

pada saat proses pencabutan maupun

pemasangan IC.
6. blower
merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi, yang
berfungsi :
alat

pengangkatan

dan

pemasangan

IC

atau

komponen.
Sebagai alat pencetak IC BGA
Sebagai pemanas komponen/IC
7. Timah pasta cair
Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki iC BGA.
8. Solder
Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oles seorang teknisi
sebagai alat penyolderan.
9. Timah gulung

Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau ic dengan

alat solder, ukuran timah yang digunakan untuk teknisi hand
phone yaitu 0.2 atau 0.3 mm.
10.Lampu dan kaca pembesar
Alat ini berfungsi untuk penerangan dan memperbesar
penglihatan supaya komponen hand phone bisa dilihat dengan
jelas.
11.Power supply
Alat yang satu ini ibaratnya seorang dokter, alat ini mampu
memprediksikan kerusakan hand phone. Selain itu alat ini
berfungsi sebagai :
Sebagai alat charger
Sebagai alat kejut batrei
Sebagai pengganti tegangan voltage
Sebagai analisa kerusakan hend phone

5.2

Proses pengangkatan IC laba-laba

Perhatikan posisi tanda titik/seri nomor IC agar pada waktu
pemasangan tidak salah/terbalik.
Olesi/tetesi IC dengan flux/siongka pada IC yang akan dilepas.
Blower sampai timah meleleh/ mengkilat.

Angkat IC dengan pinset secara vertical agar tidak mengenai

komponen-komponen di samping IC dan agar timah yang ada
di IC tidak terhubung atau konslet.
Blower kembali pada medium tempat ic tadi diangkat, tujuany
agar timah menjadi rata pada bagian kaki-kaki pin IC tersebut.
Proses pengangkatan selesai.

5.3

Proses pemasangan IC laba-laba

Bersihkan sisa-sisa flux yang menempel pada kaki-kaki IC dan
papan PCB.
Letakkan IC pada posisinya (sesuai waktu pengangkatan)
dengan kaki seimbang dan rata.
Untuk mempermudah pemasangan lakukan penguncian pada
bagian tepi/ujung ujung IC dengan menggunakan solder agar
IC tidak bergerak pada waktu proses pembloweran.
Gunakan pinset untuk memegang IC dan lakukan pembloweran
sampai kaki IC lengket.
Lakukan pembloweran ulang dan tekan IC dengan pinset agar
kaki IC lebih melekat pada pin PCB.
Tes dengan avo untuk pengecekan ngesot dan tidaknya
setelah pemasangan IC pada bagian ped baterai PCB.
Jika terjadi ngesit, maka teliti kembali pada masing-masing kaki
pin IC nya kemungkinan bias dari adanya hubungan singkat
antara kaki pin IC atau memang IC nya yang rusak.
Jika tidak terjadi konslet, maka proses pemasangan IC laba-laba
selesai.

5.4

Proses pengangkatan IC BGA

Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan
cairan flux pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian
tengan IC.
Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada
blower. Setelah panas mencukupi arahkan mata blower pada
IC yang akan dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC
agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada
satu titik).
Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 sampai
25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat
dan mencair.
Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC
tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya agar
komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah
tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA
harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC
tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bias pada
komponen-komponen disekitar IC tersebut.
Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA
dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak
jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa tima pada
pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
Proses pengangkatan IC BGA selesai.

5.5

Cara pengetesan IC BGA secara manual

Sebenarnya IC BGA tidak dapat diukur secara manual, tetapi sebagai

pertimbangan dasar untuk mengetahui baik dan tidaknya IC BGA
tersebut.

Disini

kami

ulas

dengan

alat

pengetesan

avo

meter/multitester:
1. Posisikan avo pada x1 ohm
2. Untuk pengukuran IC BGA:
IC RF/Hagar: letakkan kabel merah avo pada kaki plus (ada
tanda titik) dan kabel hitam pada posisi samping kiri, kanan
dan atas perhatikan nilai pergeseran jarum pada avo, nilai
posisi kiri, kanan dan atas dalam nilai yang sama.
IC Power, IC Audio: letakkan kabel merah pada kaki plus dan
kabel hitam pada sisi kanan dan sisi kiri dari kaki IC BGA,
lihat perbandingan pergeseran jarum avo sebelh kanan
harus lebih besar dari yang sebelah kiri.
Untuk IC BGA lainnya tidak bias diukur secara manual.

5.6

Proses pencetakan kaki IC BGA

Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada kaki IC
BGA dengan solder, posisi solder harus horizontal/mendatar.
Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC nya dengan
perekat/isolasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
Oleskan timah pasta/cairsecukupnya secara merata dan padat
pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.

Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil

agar timah pasta/cair tidak lepas/berhamburan. Setelah timah
matang/mengkilat

angkat

blower

dan

tunggu

sampai

dingin/timah mengeras.
Lepas perekat isilasi kemudian angkat IC dari plat BGA dengan
menggunakan pinset.
Blower ulang IC agar kaki-kaki yang sudah tercetak lebih
lengket dan rata.
Proses pencetakan kaki IC BGA selesai.

5.7

Proses pemasangan IC BGA

Perhatikan kerataan kaki kaki IC BGA yang akan dipasang dan
medium pada papan PCB, jika belum rata maka harus diratakan
seperti proses di atas.
Perhatikan garis atau tanda center tata letak pada papan PCB
sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
Untuk penguncian, pakailah flux/pasta solder kental dan
oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (perhatikan tanda
titik/nomor seri IC) dan jepit IC dengan pinset agar tidak
bergerak dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan
lakukan penekanan pada proses ini).
Setelah IC BGA menempel pada papan PCB

ulangi

pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan

PCB.

Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA/tiner a special,

keringkan lalu lakukan pengetesan pada bagian ped konektor
batrei dengan multitester/avo untuk mengetahui terjadi konset
atau tidak.

5.8

Sistem jumper

Seorang teknisi tidak bias lepas dari system jumper, karena banyak hal
kerusakan pada hand phone yang memerlukan system jumper ini.
Sebagai contoh, jalur yang putus merupakan masalah yang klasik untuk
hp kena air atau terjatuh selalu memerlukan penjumperan.
Teknik jumper :
Bersihkan

ped/jalur

dan

ujung

kawat

jumper

dari

isolasi/pelapis dengan cara di kerik memakai silet.

Lakukan proses tuning pada kawat jumper (pelapisan kawat
jumper dan ped dengan timah sampai berubah warna putih
mengkilat).
Solder ujung kawat jumper pada ped/medium yang dijumper.
Pastikan dengan avo x1 ohm bahwa jalur yang dijumper benarbenar tersambung.
Jika hasilnya belum konek, solder lagi pada posisi jumper.
Jika sudah tersambung, maka proses penjumperan selesai.

BAB 6 Perbaikan Ponsel

Hand phone adalah alat elektronik yang sangat dekat dengan keseharian
kita. Elektonik mungil ini tidak luput dari kerusakan ringan maupun
kerusakan yang sangat parah. Banyak hal yang bisa menyebabkan
kerusakan pada hand phone, antara lain akibat jatuh, tercebur ke air,
tiba-tiba mati sendiri dan masih banyak penyebab kerusakan yang lain.
6.1

Ponsel mati total karena kena air

Problem: Dengan tanpa sengaja ponsel kita terkena air atau terendam
air lalu ponsel kita mati, saat kita mencoba untuk menyalakan kembali
ponsel kita tetapi ponsel kita tidak mau nyala sama sekali.
Prosedur perbaikan:
Kita tidak boleh langsung menggunakan power supply dalam
memeriksa dan menguji ponsel. Sebab mempunyai resiko
hubungan pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel
dengan mediator air tersebut sebagai penghantar.
Namun ponsel terlebih dahulu harus dikeringkan dari segala air
yang masuk ke dalam ponsel, bisa dengan cara-cara sebagai berikut :
ponsel dibongkar lalu dijemur, ponsel diblower dengan terlebih
dahulu diberi cairan pembersih IPA , ponsel divakum dalam alat
vakum dengan diberi cairan pembersih IPA lebih dulu, atau bisa
juga digunakan butiran silika untuk menyerap air yang ada pada
ponsel.
Setelah ponsel dipastikan telah kering sungguh dari segala cairan,

maka harulah kita boleh menggunakan power supply untuk

mengetahui jenis kerusakan pada ponsel kita.
Pada ponsel yang terkena air ataupun terendam air, biasanya
terjadi kerusakan pada aksesoris ponselnya.
Namun jika jarum ampere pada power supply naik 50 mili
ampere saat tombol 'on' kita tekan, berarti jenis kerusakan terletak
pada softwarenya ponsel. Kita lakukan program ulang (flash) pada
ponsel sesuai dengan jenis dan versi ponsel anda saat ini atau kita
bisa melakukan proses upgrade versi software ke versi software
yang lebih tinggi dari versi ponsel anda sebelumnya.
Nyalakan ponsel anda kembali, ponsel pasti nyala.
6.2

Ponsel mati saat melakukan panggilan

Problem: Pada saat kita melakukan panggilan dengan ponsel kita, maka
tiba-tiba ponsel kita mati.
Prosedur perbaikan :
Gunakan power supply, saat ponsel anda masih dalam keadaan
mati (off) maka lihatlah jarum ampere pada power supply tidak
akan bergerak.
Namun saat kita menyalakan ponsel kita dan melakukan panggilan
dengan ponsel kita, maka kita akan lihat jarum ampere akan
menunjukkan angka diatas 400 mili ampere, sedangkan angka
normal pada saat ponsel melakukan panggilan adalah dibawah
angka 400 mili ampere.
Lakukan pergantian pada IC PA dengan IC PA yang baru.
Setelah itu kita lakukan pemeriksaan dan pengujian ulang pada

ponsel scperti yang diatas, apabila sekarang hasil atau jarum

ampere berada dibawah nilai 400 mili ampere, maka ponsel sudah
dalam keadaan baik.
Nyalakan ponsel, maka ponsel akan berfungsi baik kembali.
6.3

Ponsel mati total karena IC CPU

Problem: Ponsel akan mati total. Ponsel hang. Keypad pada ponsel tidak
berfungsi. LCD pada ponsel tidak berfungsi. Ponsel tidak ada sinyal ( N o
Signal).
Prosedur perbaikan:
Kita gunakan power supply, saat ponsel anda masih dalam keadaan
mati (off) maka lihatlah jarum ampere pada power supply akan
naik 100 mili ampere.
Kita perlu memeriksa apakah IC CPU pada ponsel kita masih dalam
kondisi yang baik, jika ternyata IC CPU masih dalam kondisi baik
maka kita hanya perlu memanasi IC CPU tersebut dengan
menggunakan blower saja, namun apabila IC CPU pada ponsel kita
ternyata sudah rusak, maka kita perlu mengganti IC CPU dengan
yang baru. Sebelum kita melakukan pergantian IC CPU, kita
terlebih dahulu harus mempunyai lem anti panas dan cairan
penghancur lem anti panas, sebab IC CPU ini dilindungi oleh lem
anti panas, setelah kita menghancurkan lem anti panas, baru kita
memanasi (blower) IC CPU yang lama supaya bisa dilepas untuk
diganti dengan IC CPU yang baru
Coba nyalakan ponsel anda kembali, maka ponsel anda pasti nyala.

6.4

Ponsel mati karena terjatuh

Problem: Tanpa sengaja ponsel kita terjatuh, karena ponsel terjatuh maka
ponsel mati, setelah itu kita coba nyalakan kembali ponsel kita tetapi
ponsel tidak mau nyala kembali alias mati total.
Prosedur perbaikan:
Kita tidak boleh langsung memeriksa dan menguji ponsel dengan
power supply, hal ini dimaksudkan untuk mencegah hubungan
pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel. Sebab
kemungkinan besar setelah ponsel terjatuh maka letak daripada
komponen ataupun modul dalam ponsel berubah dan tidak pada
tempatnya, inilah yang dikuatirkan bisa menyebabkan hubungan
pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel.
Jadi terlebih dahulu ponsel tersebut harus dibongkar,
dipanasi (diblower), kemudian kita reposisi kembali letak atau
posisi dari tiap-tiap komponen ataupun modul yang berubah
letaknya sebagai akibat dari ponsel yang terjatuh tadi.
Setelah kita membongkar, memanasi, dan mereposisi semua
letak komponen ataupun modul pada tempatnya maka barulah
kita boleh menggunakan power supply untuk memeriksa dan
menguji ponsel kita apakah kerusakan terletak pada softwarenya
atau hardwarenya.
Kemungkinan besar komponen yang rusak sebagai akibat dari
ponsel yang terjatuh tadi adalah IC PA atau IC Power.
Namun jika jarum skala ampere pada power supply naik sekitar
50 mili ampere saat tombol 'on' pada ponsel ditekan, berarti
kerusakan terletak pada softwarenya ponsel. Kita lakukan

program ulang (flash) pada ponsel sesuai dengan jenis dan versi
ponsel anda saat ini atau kita bisa melakukan proses upgrade
versi software ke versi software yang lebih tinggi dari versi
ponsel anda sebelumnya.
Coba nyalakan ponsel anda kembali, ponsel anda pasti nyala.
6.5

Sinyal hilang saat melakukan panggilan

Problem: Pada LCD ponsel mula-mula tampak sinyal penuh, tetapi

pada saat melakukan panggilan tiba-tiba sinyal hilang.
Prosedur perbaikan :
Masalah seperti ini biasanya disebabkan oleh masalah transmisi.
Periksa apakah ponsel pernah jatuh ke dalam air. Jika pernah,
permasalahan disebabkan oleh VTX dan power suplai dari
ICPA. Jika tidak pernah, permasalahan kebanyakan disebabkan
oleh IC RF (HAGAR) atau IC PA yang rusak.

6.6

Ponsel tidak dapat melakukan panggilan

Problem: Ponsel tidak bisa dipakai melakukan panggilan meskipun

indikator sinyal pada ponsel ada.
Prosedur perbaikan :
Periksa terlebih dahulu pengaturan pada menu ponsel 'Call
Setting' dan 'Phone Setting'. Apakah pengaturan sudah benar?
Jika pengaturan sudah benar, maka kita lanjutkan dengan
memeriksa jalur ke IC PA.

Jika jalur ke IC PA baik, uji IC PA itu sendiri apakah masih

berfungsi dengan baik, jika tidak berfungsi dengan baik gantilah
IC PA.
Apabila IC PA sudah diganti namun masih tidak dapat
melakukan panggilan, kita uji ponsel mencari jaringan dengan
cara manual, bila ponsel terkadang bisa mencari tetapi
terkadang tidak, panasi IC RF (HAGAR) terlebih dahulu, bila
masalah tetap ada maka gantilah IC RF (HAGAR)
Flash ulang ponsel.

6.7

Ponsel Boros baterai

Kita lihat dari daya tahan (life time) dan waktu standby maupun waktu
percakapan, kita bisa memeriksa dan menguji pada ponsel dengan
menggunakan power supply dengan langkah sebagai berikut :
Saat ponsel anda masih dalam keadaan mati (off) inilah ponsel
sudah mengambil arus pada battery, ini terbukti dengan jarum
ampere pada power supply menunjukkan angka 100 mili ampere.
Keadaan seperti ini yang menyebabkan battery ponsel boros,
sebab ponsel terus menerus mengambil arus dari battery meski
ponsel telah mati.
Sekarang lepaskan IC PA terlebih dahulu.
Lakukan kembali tes ulang seperti yang diatas, lihat jarum ampere
apabila diam, maka bisa dipastikan IC PA-nya rusak.
Ganti IC PA dengan yang baru, lakukan kembali tes ulang seperti
yang diatas, lihat jarum ampere, jarum ampere harus tetap diam.

Battery anda sudah tidak boros lagi.

6.8

No Signal / No Network

Problem: Saat kita memasukkan SIM card lalu menyalakan ponsel, maka
tidak ada sinyal ataupun jaringan yang muncul pada LCD ponsel.
Prosedur perbaikan :
Periksalah terlebih dahulu komponen antena dan konektor
antena, pastikan terhubung dengan baik. Apalagi bila ponsel anda
merupakan ponsel dengan antena dalam, berhubungan dengan
PCB atau mainboard melalui dua pointer kontak yang elastis, jika
kedua pointer kontak ini mengalami kontak yang jelek, masalah
yang muncul adalah tidak adanya jaringan (no network) dan
penerimaan sinyal yang jelek bahkan sinyal hilang (no signal).
Khususnya dengan mesin yang terbentur atau jatuh ke dalam air,
kontak yang jelek dan oksidasi akan terjadi pada pointer kontak.
Saklar antena adalah satu-satunya jalan untuk rnenerima dan
mengirim sinyal, jika rusak atau penyolderan pin-nya rusak, akan
muncul masalah tidak adanya network atau transmisi.
Selanjutnya kita mencoba mencari jaringan pada ponsel dengan
metode manual, jika dengan metode manual ini gagal dalam
mencari jaringan, jadi kita bisa pastikan ada masalah dalam IC RF
(HAGAR), gantilah IC RF (HAGAR) ini maka masalah akan selesai.
Jaringan dapat dicari dengan metode manual tetapi kadangkadang gagal, bahkan tidak dapat terhubung juga dengan
jaringan. Gejala ini disebabkan masalah IC RF (HAGAR), IC AUDIO

(COBBA). Jika modul COBBA menampakkan adanya kesalahan,

kemungkinan besar memang disebabkan oleh penyolderan BGAnya dan unit-unit di sekitarnya yang buruk, atau kekurangan
arus, sedangkan kebanyakan masalah HAGAR dikarenakan unitunitnya buruk.
Jika mencari jaringan dengan metode manual pada ponsel kita
hanya mendapatkan 1 (satu) operator/penyedia jasa layanan
selular saja, maka ada masalah dengan IC VCO, gantilah IC VCO ini
maka masalah akan selesai.
Apabila tidak ada masalah dengan metode manual, periksalah
jalur arus dari battery ke IC PA, jika tidak ada masalah dengan
jalur selanjutnya kita periksa apakah komponen IC PA berfungsi
dengan baik. Kita bisa gunakan multitester untuk menguji IC PA,
jika ternyata IC PA tidak berfungsi dengan baik, kita ganti IC PA ini
maka masalah akan selesai.
Setelah pengujian dan perbaikan pada hardware kita lakukan
tetapi sinyal tetap tidak ada/hilang, maka kita beranjak pada
softwarenya. Kita flash ponsel sesuai dengan jenis ponsel dan
versi software ponsel sebelumnya ataupun dengan versi
software yang lebih baru ( upgrade).
6.9

Contact service

Kesalahan pada ponsel seperti ini berarti bahwa software ponsel dapat
berjalan normal, dan karena itu kemampuan dari IC Power (CCONT)
dapat bekerja. Fungsi selfttest berjalan ketika power dinyalakan dan
software dijalankan dari flash. Jika ada selfttest yang gagal, teks "Contact
Service" akan ditampilkan di LCD. Kesalahan pada umumnya :

Checksum MCU ROM gagal, coba lakukan program ulang (flash)

ponsel anda. Jika ponsel anda masih tidak benar setelah di
program ulang (flash), solder mesin dan coba untuk update
software ponsel anda sekali lagi.
Interface CCONT gagal, kemungkinan besar disebabkan CCONT rusak
atau penyolderannya yang rusak atau kurang baik. Kesalahan
hampir pasti disebabkan oleh MAD atau PCB (jalurnya) yang rusak.
Paralel/serial COBBA gagal, kemungkinan disebabkan oleh IC COBBA
rusak atau penyolderannya yang rusak atau kurang baik. Coba
gantilah COBBA. Jika masih gagal, kesalahan disebabkan karena
MAD atau PCB (jalurnya) rusak..
Cek software.
6.10 No charging
Ada beberapa kemungkinan kerusakannya: Kerusakan terjadi pada alat
isi ulang (charger) battery itu sendiri, cobalah alat charger anda pada
ponsel lain yang sejenis untuk mengetahui rusak atau tidak. Battery
pada ponsel anda sudah rusak juga bisa sehingga battery tidak mampu
lagi diisi ulang. Periksalah apakah konektor pengisian ulang battery pada
ponsel anda masih baik. Kemudian kita baru melakukan pemeriksaan
dan pengujian pada ponsel itu sendiri.
Jika pada layar ponsel anda muncul pesan "Not Charging" atau
ponsel melakukan proses isi ulang (charging) tetapi indikator isi
ulang berjalan tanpa mengisi battery atau melakukan proses isi
ulang (charging) tetapi indikator isi ulang diam saja maka bisa
dipastikan IC Charge-nya yang rusak. Gantilah dengan IC Charge
yang baru.

Ponsel sudah selesai diisi ulang (battery full), tetapi indikator isi
ulang tetap jalan terus, maka IC Power-nya yang rusak. Gantilah
dengan IC Power yang baru.
Ponsel sedang tidak dalam keadaan diisi ulang (charge), tetapi
indikator isi ulang jalan terus, maka software (SW) yang rusak.
Lakukan program ulang (flash) pada ponsel dengan versi yang
sama.
Ponsel setiap akan dilakukan proses isi ulang (charge) selalu mati,
maka IC Charge atau IC Power yang rusak. Lakukan pemeriksaan
dan pengujian lebih lanjut pada ponsel untuk menentukan
apakah IC Charge atau IC Power yang rusak lalu gantilah IC Charge
atau IC Power yang rusak tersebut.
Setelah mengisi ulang (charge) ponsel dengan charger, ada
kebocoran listrik sebelum tombol power-on ditekan, ketika anda
menekan tombol power-on, ponsel tidak menyala. Penyebab
masalah itu adalah kebocoran listrik pada kapasitas power suplai.
Sasarannya tetap IC Power, IC UI, IC PA yang terhubung dengan
tegangan batteryt VBATT, unit-unit yang sering rusak dan dapat
memunculkan permasalahan adalah IC Power, IC UI. Karena IC
Power merupakan BGA, yaitu IC yang terintegrasi, maka metode
yang biasanya dilakukan adalah melepaskan IC UI, kemudian
mengisi ulang ( charge) kembali ponsel, perhatikan apakah ada
kobocoran listrik. Jika tidak, berarti IC UI rusak: jika ada, berarti IC
Power yang rusak. Permasalahan selesai, setelah dilakukan
penggantian IC tersebut di atas.
Kita mengisi ulang (charge) ponsel, kemudian tekan tombol ON,
tetapi ponsel tidak menyala, tidak ada arus listrik yang masuk ke

ponsel. Jika demikian maka lakukan pengukuran pada R224, jika

kedua ujungnya tidak mempunyai tegangan VBAT 3,2 V, berarti
IC Power rusak atau ada penyolderan yang kurang baik pada IC
power. Gantilah IC Power yang rusak atau lakukan penyolderan
ulang pada IC Power.
Cobalah dengan cara flash ulang ponsel anda.
6.11 Ponsel tidak Bisa keluar Ringtone
Komponen BUZZER yang berfungsi mengeluarkan bunyi ringtone. Jadi
apabila ponsel tidak bisa mengeluarkan bunyi ringtone, maka kita perlu
melakukan pengetesan pada komponen BUZZER beserta jalurnya terputus
atau tidak. Untuk melakukan pengetesan kita bisa melakukan :
Letakkan kabel-kabel multitester manual dengan skala xl pada
kutubkutub positif dan negatif dari komponen BUZZER, tetapi
cukup letakkan kabel multitester pada kaki komponen BUZZER
satu saja, sedangkan yang satunya lagi diketuk-ketukan pada kaki
komponen BUZZER yang lainnya. Apabila terdapat suara berarti
komponen BUZZER baik.
Selanjutnya kita bisa melanjutkan pengetesan pada jalurnya
komponen BUZZER.
Gunakan skala x 1k pada multitester manual untuk mengetes jalur
komponen BUZZER, hubungkan kabel-kabel multitester dengan
interface komponen BUZZER, bila ada jarum multitester bergerak
berarti jalur dalam keadaan baik. Sebaliknya bila jarum multitester
tidak bergerak maka kita bisa melakukan sistem jumper langsung
dari IC Pengontrol (IC UI) menuju komponen BUZZER untuk
mengatasi jalur yang terputus tadi. Periksa dan ujilah juga apakah

jalur positif (+) dari battery menuju BUZZER dalam keadaan baik,
jika terputus maka lakukan sistem jumper pada jalur yang ierputus
tadi. Segera setelah kita melakukan jumper maka ponsel berfungsi
kembali mengeluarkan bunyi ringtone.
Jika komponen maupun jalur BUZZER keduanya sudah dalam
keadaan baik, tetapi ponsel tetap tidak bisa mengeluarkan bunyi
ringtone, maka coba periksa dan uji apakah IC Pengontrol (IC UI)
masih baik, jika ternyata IC Pengontrol (IC UI) masih baik maka
cukup panasi saja IC Pengontrol (IC UI) dengan menggunakan
blower secara hati-hati.
Jika IC UI anda yang lama sudah rusak, maka gantilah IC UI ponsel
anda dengan yang baru.
Ponsel anda bisa mengeluarkan ringtone kembali.
6.12 Ponsel tidak bisa bergetar
Untuk ponsel yang fasilitas getarnya tidak berfungsi, kita perlu melakukan
pengetesan baik pada komponen VIBRA maupun pada jalurnya. Langkah
pengetesan adalah sebagai berikut :
Dengan multitester manual skala x 1 kita hubungan kabel
multitester dengan kutub-kutub positif dan negatif dari
komponen VIBRA, bila komponen VIBRA bergetar maka
komponen dalam keadaan baik, tetapi bila komponen VIBRA tidak
bergetar maka kita perlu mengganti komponen VIBRA yang rusak
tersebut.
Selanjutnya kita mengetes jalur komponen VIBRA jika komponen
VIBRA tidak rusak.. Tetap dengan menggunakan alat multitester
manual skala x1k kita hubungkan kabel-kabel multitester dengan

interface komponen VIBRA, bila saat kita hubungkan ada

pergerakan jarum multitester, maka jalur tidak rusak, sebaliknya
bila tidak ada pergerakan jarum multitester berarti jalur terputus.
Kita bisa melakukan sistem jumper langsung dari IC Pengontrol (IC
UI) menuju komponen VIBRA. Periksa dan ujilah juga apakah jalur
positif (+) dari battery menuju ke VIBRA dalam keadaan baik, jika
jalurnya terputus maka lakukan sistem jumper pada jalur yang
terputus tadi. Setelah dilakukan jumper maka fasilitas getar
berfungsi kembali.
Jika komponen maupun jalur VIBRA sudah baik, tetapi ponsel
tetap tidak bisa bergetar, maka coba anda periksa dan uji apakah
IC UI masih baik. Jika masih baik, maka cukup panasi saja IC UI
dengan blower.
Jika ternyata IC UI anda yang lama sudah rusak, maka gantilah
dengan IC UI yang baru.
Fungsi vibrat pada ponsel anda akan berfungsi kembali.
6.13 Ponsel Bisu (microphone)
Pada ponsel yang bisu, apabila ponsel kita pakai telepon, maka lawan
bicara kita tidak bisa mendengar suara kita, kita bisa melakukan
pemeriksaan dan pengujian pada komponen MIC dengan menggunakan
multitester dengan langkah sebagai berikut :
Gunakan multitester yang manual pada skala xl, hubungan kabel
kutub positif dan kabel kutub negatif dari multitester pada kakikaki komponen MIC, apabila jarum multitester bergerak maka
komponen MIC dalam keadaan baik. Tetapi apabila jarum pada
multitester tidak bergerak maka kita perlu mengganti

komponen MIC tersebut, sebab komponen MIC yang rusak.

Selanjutnya kita tes jalur dari komponen MIC. Untuk tes jalur
kaponen MIC, kita juga gunakan multitester manual pada skala
x1, hubungkan kabel multitester dengan interface MIC pada
kutub positif dan negatif, apabila jarum multitester bergerak,
maka jalur baik, tetapi bila jarum multitester tidak bergerak,
maka jalur MIC terputus. Kita bisa lakukan sistem jumper untuk
mengatasinya.
Apabila

jalur

baik,

coba

panaskan

IC

Audio

dengan

menggunakan blower
Jika ponsel masih bisu, gantilah IC Audio dengan yang baru.
Setelah kita lakukan secara hardware tetapi ponsel masih bisu,
maka kernsakan terdapat pada program (software) ponsel.
6.14 Ponsel tuli (speaker)
Apabila ponsel kita pakai telepon, maka kita tidak bisa mendengar suara
lawan bicara kita, kita bisa melakukan pemeriksaan dan pengujian pada
komponen SPEAKER dengan menggunakan multitester dengan langkah
sebagai berikut :
Kita menggunakan multitester yang manual pada skala xl,
hubungan kutub positif dan kutub negatif dari kabel multitester
pada kaki-kaki komponen SPEAKER, apabila jarum multitester
bergerak maka komponen SPEAKER tidak rusak.
Tetapi bila jarum pada multitester tidak bergerak maka kita
perlu mengganti komponen SPEAKER yang rusak dengan yang
baru. Selanjutnya kita bisa melakukan tes pada jalur dari
komponen SPEAKER.

Berikutnya tes jalur komponen SPEAKER, kita juga gunakan

multitester manual pada skala xl, hubungkan kabel multitester
dengan interface SPEAKER pada kutub positif dan negatif, apabila
jarum multitester bergerak, maka jalur baik, tetapi bila jarum
multitester tidak bergerak, maka bias dipastikan jalurnya
terputus.

Kita

bisa

lakukan

sistem

jumper

untuk

menghubungkan jalur yang terputus. Apabila jalur baik, coba

panaskan IC Audio dengan menggunakan blower. Jika ponsel
masih tuli, gantilah IC Audio dengan yang baru. Jika kita sudah
lakukan secara hardware tetapi ponsel tetap tuli, maka kita Ia
lakukan program ulang (flash).
6.15 Lampu led tidak nyala
Ponsel yang tidak ada nyala lampu ataupun lampu led tidak menyala,
maka terlebih dahulu kita perlu melakukan pemeriksaan dan pengujian
pada komponen LED beserta jalurnya terputus atau tidak. Untuk
melakukan pengetesan kita bisa melakukan :
Kita gunakan multitester manual dengan skala xl pada kaki-kaki
LED, tetapi dengan kutub yang terbalik dengan kabel-kabel dari
multitester kita, atrtinya : kabel merah multitester dihubungkan
dengan kutub negatif dari LED dan kabel hitam multitester
dihubungkan dengan kutub positif dari LED.
Setelah dihubungkan dengan multitester, apabila komponen LED
dalam keadaan baik, maka LED akan langsung menyala, bila
komponen LED anda rusak, maka komponen LED tidak bisa
menyala sehingga anda perlu mengganti LED anda yang rusak
dengan yang baru.

Jika semua LED yang ada pada PCB ponsel anda sudah menyala
semua saat anda periksa dan uji dengan menggunakan multitester
namun saat ponsel anda dinyalakan tetapi lampu LED tetap tidak
mau menyala maka periksalah apakah jalur positif (+) dari battery
menuju lampu LED masih baik, jika jalurnya terputus lakukan
sistem jumper pada jalur yang terputus tersebut Setelah itu kita
periksa apakah jalur dari IC Pengontrol (IC UI) menuju lampu LED
juga masih baik, jika jalur ini terputus maka lakukan sistem
jumper pada jalur yang terputus tadi.
Jika komponen maupun jalur LED keduanya sudah dalam
keadaan baik, tetapi ponsel tetap tidak nyala lampu LED, maka
coba periksa dan uji apakah IC Pengontrol (IC UI) masih baik, jika
ternyata IC Pengontrol (IC UI) masih baik maka cukup panasi saja
IC Pengontrol (IC UI) dengan menggunakan blower secara hatihati.
Apabila ternyata IC UI anda yang lama sudah rusak, maka anda
perlu mengganti IC UI ponsel anda dengan yang baru.
Nyalakan ponsel anda, maka ponsel anda ada nyala lampu LED
kembali.
6.16 Masalah keypad
Permasalahan keypad pada ponsel ada beberapa macam, meskipun
sangat jarang terjadi kerusakan pada keypad ponsel. Berikut adalah
beberapa jenis kerusakan pada keypad ponsel beserta dengan solusinya :
Apabila salah satu keypad ditekan tetapi tidak berfungsi, misalnya
angka 3, kita periksa dan uji tegangan (volt) pada tombol 3, maka
tegangan (volt) yang keluar adalah 0 V, itu berarti tidak ada

tegangan (volt) yang keluar. Kerusakan seperti ini bisa disebabkan

oleh koneksitas yang buruk pada jalurnya, coba kita bersihkan
dulu lempengan kuningan keypad pada PCB dengan menggunakan
penghapus pencil yang biasa kita gunakan. Apabila masih belum
berhasil maka kita lakukan proses jumper dengan cara : Misalnya tadi
angka 3 yang tidak berfungsi maka jumperlah angka 3 tadi dengan
angka 2 (horisontal) dan angka 6 (vertikal), jumper 'bulatan luar'
lempengan kuningan antara angka 3 dengan angka 2 (secara
horisontal), lalu jumper 'bulatan dalam' lempengan kuningan
antara angka 3 dengan angka 6 (secara vertikal).
Semua keypad tidak berfungsi alias 'hang', maka periksa dan uji
terlebih dahulu apakah IC Power masih baik, lakukan pemanasan
saja jika IC Power masih baik, atau gantilah IC Power dengan
yang baru apabila ternyata IC Power sudah rusak. Setelah itu
lakukan program ulang (flash).
Salah satu keypad jika ditekan maka yang keluar tidak sama,
misalnya kita tekan angka 5 tetapi yang keluar angka 1. Kita periksa
dan uji tegangan (volt) pada tombol 5, maka tegangan (volt) yang
keluar adalah 2.0 V. Kerusakan seperti ini bisa disebabkan oleh
koneksitas yang kurang baik, kita lakukan proses jumper seperti
cara di atas.
Salah satu tombol ditekan maka menyebabkan ponsel mati, jika
kita periksa atau uji maka tegangan (volt) yang dikeluarkan adalah
2,8 V.
Solusinya kita lakukan pemeriksaan dan pengujian dahulu pada IC
Powernya, panasi IC Power jika tidak rusak atau gantilah IC Power
dengan yang baru jika rusak, selanjutnya lakukan program ulang

(flash) software ponsel anda.

6.17 SIM Card
Modul IC Power (CCONT) bekerja tidak hanya untuk modul power suplai
seluruh mesin, tetapi juga sirkuit komunikasi antar SIM card dan CPU.
Jika penyolderan yang jelek dan kerusakan dalam bagian-bagian modul IC
Power ( CCONT), muncul masalah pada SIM card, ketika SIM card
dimasukkan dan power dinyalakan , muncul pesan 'SIM card is not
accepted', jika kontak tidak pas dalam soket SIM card, muncul display
'Please insert SIM card'. Kerusakan lain yang mungkin terjadi :
SIM card reader, periksalah apakah lempengan pada tempat SIM
card tersebut bengkok atau kotor yang bisa mengganggu
konseksitas dari SIM itu sendiri , gantilah jika anda rasa perlu.
Periksalah dan ujilah resisten dan SIM lines ke ground, nilainya
wharusnya tidak kurang dari 200kS.
Periksa dan uji apakah tegangan VSIM naik menjadi 3/5 volt
setelah ponsel anda nyalakan. Jika tegangan VSIM cocok tetapi
ponsel anda tidak dapat mengenali SIM card, periksa apakah SIM
lines terhubungkan ke ground atau terputus, juga cek tampilan
mekanik dari SlM reader. Jika tegangan VSIM idak meningkat pada
nilai yang diharapkan, ganti IC Power (CCONT). Jika tetap salah
setelah mengganti IC Power (CCONT), mungkin disebabkan jalur
atau PCB yang rusak.
Jika "SlM card not accepted" tampil pada LCD ponsel anda,
tetapi setting-SIM lock benar atau tidak ada SlM lock yang diset,
maka IC Audio (COBBA) perlu diganti. Ingat bahwa anda harus
menulis ulang data SIM lock dan tune nilai Rx/Tx setelah

mengganti IC Audio (COBBA).

6.18 Kamera tidak berfungsi
Kamera ponsel yang kita gunakan berulang-ulang kali lambat laun
akan mengalami kerusakan. Antara lain:
Kamera tidak dapat menangkap gambar/blank.
Solusinya: cek komponen kamera ganti dengan yang baru.
Gambar dapat ditangkap kamera, tetapi tampilan pada LCD
kurang bagus (buram).
Solusinya: cek komponen kamera, ganti dengan yang baru.
Tidak dapat membuka menu kamera, pada layar LCD terbaca
peralatan tidak mendukung
Solusinya:
Lakukan pengecekan dengan software, dengan fleshi
ulang.
Lakukan pengecekan pada komponen kamera.
Lakukan pengecekan pada jalur konektor, bersihkan
dengan cairan pembersih IPA/tiner A special. Jika ada
jalur yang putul lakukan system jumper (lihat diagram
jalur).
Bila jalur bagus, tegangan input untuk kamera ada,
berarti kerusakan pada komponen kamera. Ganti
kamera baru.

 Apabila jalur dan komponen kamera bagus, maka

panasi atau ganti komponen driver kamera.
6.19 Radio tidak berfungsi
Seperti halnya kamera, fitur radio ponsel adalah pelengkap/aksesoris
ponsel yang mungkin sangat dibutuhkan sebagian besar pengguna
ponsel. Fitur yang satu ini tak luput dari ancaman kerusakan ringan
maupun parah. Kerusakan fungsi radio ponsel yang tidak dapat
digunakan diantaranya:
Tidak dapat menemukan frekuensi radio.
Solusinya: lakukan pengecekan jalur receiver, komponennya
berada di sekitar komponen IC radio.
Tidak dapat membuka menu radio, pada layar LCD tebaca
peralatan tidak mendukung
Solusinya:
Lakukan pengecekan dengan software, dengan mereflash ulang.
Lakukan pengecekan pada konektor hand free radio
Lakukan pengecekan pada komponen IC radio, panasi
dengan blower atau ganti IC radio dengan yang baru.
6.20 MMC Tidak Terbaca oleh Ponsel :
Ada beberapa penyebab mengapa MMC tidak terbaca oleh ponsel. Bila
suatu saat kita diperhadapkan pada masalah MMC yang tidak terbaca
maka kita akan kebingungan dan kesal. Mengapa ?. Karena bisa saja

didalam MMC tersebut ada banyak data-data penting, atau jadwaljadwal pertemuan bisnis, dll yang amat kita butuhkan. Dibawah ini ada
beberapa macam pengetahuan tentang penyebab MMC tidak terbaca
dan sekaligus cara menanggulanginya :
6.20.1.

System Error

MMC bisa tidak terbaca oleh ponsel disebabkan karena system pada
MMC mengalami kerusakan atau error. Hal ini biasa terjadi terlebih
pada MMC yang kurang mutu kualitasnya, sebab sekarang terdapat
banyak produksi atau merk MMC.
Solusi:
Ambil MMC dari ponsel, lalu pakai perangkat Card Reader untuk
melakukan beberapa langkah praktis, pertama setelah card reader
sudah terkoneksi dengan komputer, kita mengcopy dulu data-data
yang diperlukan kedalam komputer. Setelah itu kita memformat
MMC dengan langkah klic kanan lalu format. Setelah selesai format
dapat kita isi kembali data yang tadi tersimpan pada folder komputer.
6.20.2.

MMC terkunci

Sering kendala MMC tidak bisa terbaca karena kita lupa password
yang telah kita masukkan.
6.20.3.

Versi ponsel tidak kompatibel

Ada ponsel yang justru sudah di upgrade dengan versi lebih tinggi
malah tidak mampu membaca MMC. Tapi pada versi yang lebih
rendah justru bisa membaca. Mengapa ini bisa terjadi ? Hal ini bisa

saja terjadi karena belum tentu modul atau hardware ponsel yang di
upgrade tersebut mendukung untuk versi yang lebih tinggi, atau
kompatibel. Jadi dengan modul atau mesin ponsel yang lama lalu kita
memberikan versi tertinggi belum tentu akan semakin membuat
ponsel tersebut semakin baik, sebab tentu banyak komponen yang
telah mengalami perubahan dalam kapasitas atau ditambah lagi
komponen pendukung.
Solusi:
Lalukan penurunan versi atau downgrade
6.20.4.

Faktor Virus

Virus bisa menyebabkan MMC tidak terbaca. Berbagai macam virus

akan terus bermunculan dan ini juga akan menyerang MMC sehingga
tidak berfungsi normal lagi.
Solusi:
Beri ponsel anda aplikasi anti virus. Tentu saja harus selalu mengikuti
perkembangan yang lebih update, sehingga anti virus yang kita miliki
tidak ketinggalan bagi versi maupun kecanggihannya untuk
memberantas virus.
6.20.5.

Ponsel rusak

Trouble pada ponsel bisa juga menyebabkan MMC tidak terbaca. Hal
ini bisa disebabkan system ponsel atau pengarusan ke bagian koneksi
MMC tidak berjalan normal.

Solusi:
Lakukan pengecekan pada bagian pengarusan dengan peralatan multi
tester digital, dan check apakah arus volt sudah sesuai dengan
standar yang diminimalkan untuk mengalir. Bila tidak arus maka bisa
dilakukan penjumperan untuk jalur yang putus, atau R (tahanan) yang
putus atau lemah.

BAB 7 Trik Jumper dan Cara Baca Skema

7.1

Pengecekan pada komponen PCB

Cara mengukur tegangan dengan multitester
a. Apabila pengukuran jalur/komponen kita menggunakan kalibrasi
pada Ohm Meter (x1, x10, x100, x1K) dalam kondisi tanpa arus.
b. Apabila pengikuran Arus DC (baterai) kita harus menggunakan
kalibrasi pada DC Volt (10V, 50V, 100V, 250V) dalam kondisi dialiri
arus.
7.1.1 IC PA (Power Amplifier)
Untuk memeriksa kaki positif pada PA kita gunakan multitester
pada kalibrasi X1, caranya:
Letakkan kabel merah (+) AVO di konektor baterai positif (+) pada
papan pcb dan kabel hitam (-) AVO pada konetor baterai negatif (), jarum akan bergerak. Pindahkan kabel merah dikonektor negatif
baterai, dan kabel hitam pada konektor positif baterai, jarum akan
diam ( tak bergerak ). Ini menandakan bahwa jalur positif baterai
ke IC PA dalam keadaan baik, namun bila analisa tidak seperti
diatas maka jalur positif baterai ke IC PA terjadi hubungan singkat
(short) atau putus.
7.1.2 IC Power Supply

Atur kalibrasi pada X1, letakkan kabel hitam

(-) AVO pada

konektor positif baterai PCB dan kabel merah (+) pada kaki positif
ELCO yang berhubungan langsung dengan arus masuk ke IC PS ,
jarum akan bergerak berarti jalur dari positif baterai ke IC PS baik.
7.1.3 IC Charger
Atur kalibrasi pada DC10V, lalu hubungkan charger yang dialiri
arus listrik kekonektor chager di ponsel.Lalu latakkan kabel merah
(+) AVO pada konektor positif baterai dan kabel hitam (-) pada
konektor negatif baterai, jarum akan menunjukkan nilai yang
sesuai dengan tagangan yang ada pada baterai, berarti IC Charger
dalam keadan baik.
7.1.4 IC Interface
Atur kalibrasi pada X1, letakka kabel hitam (-) AVO pada
konektorpositif baterai, dan kabel merah (+) pada salah satu
lampu, lampu akan menyala berarti IC Intervace dalam kondisi
baik.
7.1.5 Vibrator
Atur kalibrasi padaX1 letakkan kabel hitam (-) pada konektor
positif baterai dan kabel positif (+) pada salah satu kaki vibrator,
apabila jaru bergerak berarti jalur positif vibrator dalam keadaan
baik.
7.1.6 Buzzer

Atur kalibrasi pada X1, letakkan kabel hitam (-) padakonektor

positif baterai dan kabel positif (+) pada salah satu kaki buzzer,
jarum akan bergerak dan buzzer akan berbunyi,berarti jalur buzzer
baik.
7.1.7 Lampu LED
Atur kalibrasi pada X1 letakkan kabel hitam (-) padakonektor
positif baterai, dan kabel merah (+) pada salah satu kaki lampu,
lampu menyala berarti jalur lampu dalam keadaan baik.
7.1.8 Elco
Atur kalibrasi pada x1, letakkan kabel hitam pada (-) pada
konektor positif baterai, dan kabel merah (+) pada kaki positif Elco
yang berhubungan langsung ke positif baterai, jarum bergerak
berarti jalur ke ELCO baik.
7.1.9 Mengukur FUSE (sekring)
Atur kalibrasi pada x1, letakkan kabel merah (+) pada salah satu
kaki R fuse, dan kabe hitam pada kaki satunya lagi, jarum akan
bergerak berarti fuse dalam keadaan baik.
7.2

Jumper IC Antena
Masalah sinyal yang tidak stabil terkadang bisa memusingkan kita

tatkala sedang membutuhkan fungsi ponsel untuk melakukan panggilan

yang terhitung penting. Masalah sinyal sebenarnya disebabkan oleh 2
hal yakni, kualitas sinyal dari BTS operator yang lemah dan kondisi
ponsel itu sendiri yang memang memiliki masalah di dalamnya. Jika

pancaran sinyal BTS memang tidak memiliki masalah sama sekali maka
bisa dipastikan, masalah yang terjadi disebabkan oleh ponsel.
Ponsel yang bermasalah dengan sinyal juga memiliki 2 kemungkinan.
Masalah yang berasah dari software atau hardware. Langkah pertama
yang harus dilakukan adalah melakukan perbaikan software dengan
tuning signal. Jika setelah melakukan tuning signal masih saja memiliki
masalah, maka langkah terakhir adalah melakukan pergantian pada
komponen switch antena, IC RF, PA, Audio dan masih banyak lagi yang
berhubungan dengan lemahnya sinyal ponsel.
Switch antena yang lemah, bukan berarti harus dilakukan pergantian.
Jika memang dana yang dimiliki sangat terbatas, maka kita bisa
melakukan jumper switch antena tanpa harus mengganti IC Anten.
Peralatan yang harus dipersiapkan terlebih dahulu adalah :
1. Solder
2. Timah 0,3 mm
3. Cairan Flux
4. Kabel jumper 0,3 mm

Langkah-langkah yang harus dilakukan :

1. Lepaskan casing ponsel sampai tinggal PCB/Board Ponsel
2. Siapkan kabel jumper untuk disambung pada titik yang sesuai
pada gambar, tepatnya di IC Anten
3. Pada gambar diatas, kami melakukan jumper pada ponsel 33XX

4. Setelah melakukan jumper, satukan kembali bagian-bagian ponsel

seperti semula.
5. Ponsel sudah bisa digunakan dengan tangkapan sinyal yang lebih
baik.
Trick jumper switch antena ini akan berpengaruh pada kemampuan
ponsel dual band menjadi satu band saja, yakni 900 MHz. Trick ini sangat
berguna untuk menyiasati keterbatasan dana. Jika memang tidak ingin
kehilangan kemampuan ponsel dual band menjadi satu band saja, maka
alternatifnya adalah melakukan pergantian IC Anten dengan yang baru.
Di bawah ini beberapa contoh jumper switch antenna husus buat ponsel
Nokia:

7.3

Cara baca skema diagram

Seorang

teknisi

handphone

tidak

hanya

harus

mampu

memperbaiki masalah hardware maupun software, tetapi juga harus

piawai dalam masalah membaca skema dan jalur elektronik ponsel.
Ketika kita mengalami trobel, jalur putus, maka yang pertama kali kita
lihat adalah buku diagram. Ini masalah sepeleh, tetapi tidak semua
teknisi ponsel mampu menyelesaikan trouble shooting yang satu ini.
Kebanyakan teknisi, jika sudah menemui masalah putus jalur, yang
pertama kali mereka pikirkan adalah lempar saja ke teknisi yang lain.
Sebenarnya yang sangat penting dalam menangani kasus putus jalur
adalah, sabar, telaten, teliti, pandai memainkan alat solder dan mampu
membaca gambar. Setiap ponsel yang dikeluarkan pabrikan pasti di
pasaran sudah banyak yang menjual buku diagram, jadi jangan berkecil
hati jika user dating dengan membawa ponsel dengan permasalahan
putus jalur. Sebelumnya kita harus mengetahui dengan jelas lambanglambang elektronik handphone.

Gambar 1 Resistor , Capasitor, Lilitan

Gambar 2 Konektor , Ground, Diode

Gambar 3 fuse (sekring) , led , vibra

Gambar 4 mic, Switch on/off, speaker

Gambar 5 buzzer, Transistor , kumparan

Gambar 6 Keypad, Arus tegangan masuk, Arus tegangan keluar

Gambar 7 Arus tegangan keluar masuk

7.4

Skema Antena

Gambar 8 Nokia E61i

Gambar 9 Nokia 7210

Gambar 10 Nokia 9300

Gambar 11 Nokia 6500

7.5

Skema dering

Gambar 12 Nokia 5610

Gambar 13 Nokia 9300i

Gambar 14 Nokia E61i

Gambar 15 Nokia N73

Gambar 16 Nokia N81

7.6

Diagram Lampu (LED)

Gambar 17 Nokia N73

7.7

Diagram Mikofon

Gambar 18 Nokia N92

Gambar 19 Nokia 5500

7.8

Blok Diagram Ponsel

ANT
SWITCH

FILTE

R
F
R
X

RX

FILTE
TX

RF
PA

FILTE
RX

RF
SIGNAL
PROCESS
OR

AUDIO
IC

IF
IC
FILTE
TX

EEPR
OM

CPU

SIM

PS
MODUL

RA
M
CHG

LAMPIRAN
Kamus lengkap repair handphone
PROBLEM :

SOLUSI :

1.

NO SIGNAL :
No. Acces
No. Network
Searching

1.
2.
3.
4.
5.
6.

Ant
Connect Ant
Swict An
Coba SIM Card lain
Buffer (RF)
PA

2.

CALL ENCED :

1.
2.
3.

Batt lemah (Low Batt)

PA lemah
PA short (TR control PA)

3.

SIGNAL LEMAH :

1.
2.
3.
4.
5.

Jauh dari Operator

Daerah blank spoot
Ant / SW Ant
Ant sering diganti/casing
IC / TR RF RX

4.

SIGNAL TAK STABIL :

1.
2.
3.
4.

Provokasi cuaca
SW Ant
Filter
IF VCO Signal prosesor

5.

SEARCHING ENDED :

1.
2.
3.

Low Batt
PA tidak kerja
TR control PA

6.

NO. VOICE (RX)

1.
2.
3.

LS (SP)
Enterpeace LS
IC Audio

7.

NO PHONE TX :

1.
2.
3.

Mic
Interpeace Mic
IC Audio

8.

NO CHARGE :

1.
2.

Batt mati
Alat charge rusak

3.
4.

Conector charge
IC charge

1.
2.
3.
4.

Periksa Buzzer
Periksa motor Vibra
Periksa Jalur
Periksa interpeace

10. INSERT CARD

1.
2.
3.

Sim Card Soccet

Tegangan Sim Card
Soccet Sim Card tinggi ts

11. MATI TOTAL (Matot)

1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.

Batt
Conec Batt
SW On / Off Key Pad
REG IC (PS IC)
PA Jebol (mati)
Dioda / LED
TR Control PA
Capasitor banker

12. BATT BOROS :

1.
2.

PA Bocor
IC charging

9.

NO RINGING :
No. Vibrator
No Lamp Keypad
No Lamp LCD

Ragam kode/seri IC pada Nokia

Nomor seri pada IC Nokia DCT-4

model:

Main CPU:

UEM:

RF:

Nokia 1100

UPP2M v1.0
code: 4377005

UEMK v4.4 *
MJOELNER PMB3347
code: 4370825
code: 4370999

Nokia 1110

UPP2M v2.0
code: n/a

UEMCLITE
v2.2 *
code: n/a

HUGIN+ PMB3258 v1.1

code: n/a

Nokia 1600

UPP2M v2.0
code: n/a

UEMCLITE
v2.2 *
code: n/a

HUGIN+ PMB3258 v1.1

code: n/a

Nokia 2220

UPP8M v2.4
code: 4380811

UEMK v4.4 *
TACO v3.1 ?
code: 4370825
code: 4370915

Nokia 2260

UPP8M v2.4
code: 4370811

UEMK v4.4 *
?
code: 4370825
code: n/a

Nokia 2270

UPP8M v2.6 F751986E

code: 4370931

UEMK v4.4 *
?
code: 4370825
code: n/a

Nokia 2275

UPP8M v2.6 F751986E

code: 4370931

UEMK v4.4 *
?
code: 4370825
code: n/a

Nokia 2280

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
?
code: 4370825
code: n/a

Nokia 2300

UPP2M v1.0
code: 4377005

UEMK v4.4 *
MJOELNER PMB3347
code: 4370825
code: 4370999

Nokia 2600

UPP8M v2.6 2.10

code: n/a

UEMK v4.4 *
code: n/a

MJOELNER PMB3347 F6
code: 4370999

Nokia 2650

UPP8M v2.6 2.10

code: n/a

UEMK v4.4 *
code: n/a

MJOELNER PMB3347 F6
code: n/a

Nokia 3100

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370931

UEMK *
MJOELNER S2006
code: 4376001
code: 4370867

Nokia 3105

UPP8M v3.01B2
code: 4375017

UEMK v4.4 *
code: 4370825

JEDI + YOGA
code: 4370941 +
4370937

Nokia 3120 (RH- UPP8M v2.2

19)
code: n/a

UEMK *
code: n/a

MJOELNER ?
code: n/a

Nokia 3120 (RH- UPP8M v3.5

50)
code: n/a

UEMK EDGE *
code: n/a

MJOELNER ?
code: n/a

Nokia 3125

UPP8M v4.1E
code: 4377017

UEMK LF *
code: 4377027

JEDI + YODA
code: 4380003 +
4380005

Nokia 3205

UPP8M v3.5
code: 4375019

UEMK v4.4 *
code: 4370825

ROBIND + BATMAND
code: 4370857 +
4370851

Nokia 3220

UPP8M v3.5 LF
code: 4371105

UEMK v2.0 LF
HELGO85G
*
code: 4371005
code: 4376371

Nokia 3230

UPP WD2 v3.2E

code: 4377007

UEMKK v2.0 LF
HELGO85G
*
code: n/a
code: 4376371

Nokia 3300a

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
HELGO73A
code: 4370825
code: 4370949

Nokia 3300b

UPP8M v3.01
F751542A
code: 4370517

UEMK v4.4 *
HELGO73A
code: 4370825
code: 4370949

Nokia 3320

UPP v2.3
code: 4370811

UEM v4.4 *
SAFARI T2
code: 4370805
code: 4370777

Nokia 3360

UPP v2.3
code: 4370811

UEM v4.4 *
SAFARI T2
code: 4370805
code: 4370777

Nokia 3510

UPP8M v1.1
code: 4370815

UEM v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370805
code: 4370867

Nokia 3510i

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 3520

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
SAFARI T2
code: 4370825
code: 4370777

Nokia 3560

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
SAFARI T2
code: 4370825
code: 4370777

Nokia 3570

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
code: 4370825

Nokia 3590

UPP8M v1.1 F741987A

code: 4370815

UEM v6.0 *
MJOELNER S2006
code: 4370841
code: 4370867

Nokia 3595

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370835
code: 4370867

Nokia 3600

UPP WD2 v2.4

F741973F
code: 4370943

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 3650

UPP WD2 v2.2

F741973
code: 4370871

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 3660

UPP WD2 v2.2

F741973
code: 4370871

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 5100

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
HLGA618A
code: 4370825
code: 4370895

Nokia 5140

UPP8M v3.5 LF
code: 4371105

UEMK v1.1 *
HELGO85G
code: 4371701
code: 4371005

Nokia 6020

UPP8M v4.2E
code: 4377011

UEMK v2.0 LF
HELGO85G
*
code: 4371005
code: 4376371

Nokia 6021

UPP8M v4.2E
code: 4377011

UEMK v2.0 LF
HELGO85G
*
code: 4371005
code: 4376371

Nokia 6030

UPP4M v3 F761522
code: 4377161

UEMCLITE
HUGIN+ PMB3258 v1.1
v2.2 *
code: 4380103
code: 4376441

Nokia 6060

UPP4M v3
code: 4377161

UEMCLITE
HUGIN+ PMB3258 v1.1
v2.2 *
code: 4380103
code: 4376441

Nokia 6070

?
code: n/a

ROBIND + BATMAND
code: 4370857 +
4370851

UEMEK v2.0 *
?
code: 4376376
code: n/a

Nokia 6100

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 6101

UPP8M v4.2E
code: 4377011

UEMK v2.0 LF
HELGO85G
*
code: n/a
code: 4376371

Nokia 6108

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 6170

TIKUEDGE v1.1
code: 4375107

UEMEK v2.0 *
HELGO86
code: 437B226
code: 4380053 ?
?

Nokia 6200

UPP8M v3.01
F751542A
code: 4370935

UEMK v4.4 *
HELGO73A
code: 4370825
code: 4370949

Nokia 6220

UPP8M v3.01
F751542A
code: 4370935

UEMK EDGE *
HELGO73A
code: 4370959
code: 4370949

Nokia 6230

TIKUEDGE v1.1
F751728A
code: 4375107

UEME v2.0 *
HELGO73A
code: 4370945
code: 4370949

Nokia 6230i

TIKUEDGE v1.1
code: 4375107

UEME v2.0 LF
HELGO73A LF
*
code: 4380037 ?
code: 4376371

Nokia 6235

TIKUEDGE v1.11 LF
code: n/a

UEMEK v2.0 LF
JUPITER D4 PMB3365G
*
code: n/a
code: n/a

Nokia 6255

TIKUEDGE v1.1
F751728A
code: 4375107

UEMEK v2.0 LF
JUPITER D4 PMB3365G
*
code: 4380021
code: 4376371

Nokia 6260

UPP WD2 v3.2E

code: 4375107

UEMEK v2.0 *
HELGO85G
code: 4376371
code: 4371005

Nokia 6310

UPP8M v1.1
code: 4370815

UEM v4.3 *
HAGAR 5
code: 4370805
code: n/a

Nokia 6310i

UPP8M v1.4
code: 4370815

UEM v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 6500

UPP8M v1.1 F741987A

code: 4370815

UEM v4.4 *
HAGAR 4
code: 4370805
code: 4370731

Nokia 6510

UPP8M v1.1
code: 4370815

UEM v4.4 *
HAGAR 5
code: 4370805
code: n/a

Nokia 6600

UPP WD2 v2.4

F741973F
code: 4370943

UEM v4.4 *
MJOELNER PMB3346
code: 4370825
code: 4370867

Nokia 6610

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEM v6.0 *
HLGA618A
code: 4370841
code: 4370895

Nokia 6620

UPP8M v3.01
F751542A
code: n/a

UEMK EDGE *
code: n/a

Nokia 6670

UPP WD2 v3.2E

code: 4377007 ?

UEME v2.0 *
HELGO85G
code: 4376371
code: 4380053 ?

Nokia 6800

UPP8M v2.2
code: 4370873

UEMK v4.4 *
HAGAR 5
code: 4370825
code: 4370781

Nokia 6820

UPP8M v3.5 F751542I

code: 4375019 ?

UEMK EDGE *
HELGO73A
code: 4370959
code: 4370949

Nokia 7200

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
HELGO73A
code: 4370825
code: 4370949

HELGO73A
code: n/a

Nokia 7250

UPP8M v2.2 F751986B

code: 4370873

UEMK v4.4 *
HLGA618A
code: 4370825
code: 4370895

Nokia 7260

UPP8M v3.5
code: n/a

UEMEK v2.0 LF
HELGO85G
*
code: n/a
code: 4376371

Nokia 7270

TIKUEDGE v1.1
code: 4375107

UEMEK v2.0 *
HELGO86G
code: 4376371
code: 4380079 ?

Nokia 7280

TIKUEDGE (TSEP)
code: n/a

UEMEK v2.0 LF
HELGO86G
*
code: n/a
code: n/a

Nokia 7360

UPP8M v4.2E
code: n/a

UEMEK v2.0 LF
HELGO85G
*
code: n/a
code: n/a
UEMEK v2.0 LF
?
*
code: n/a
code: n/a

Nokia 7380

code: n/a

Nokia 7600

TIKU v1.21
code: 4377003 ?

HELGO73A + Rex3.1 +
UEME v2.0 ? *
TEX3.3
code: 4370945
code: 4370949 + ? + ?

Nokia 7610

UPP WD2 v3.2E

code: n/a

UEME v2.0 *
code: n/a

Nokia 7650

UPP WD2 v2.2

F741973
code: 4370871

UEM v6.0 *
HAGAR 5
code: 4370841
code: 4370781

Nokia 7710

UPP8M v3.5 F751542I

code: 4377009 ?

UEMK EDGE LF
HELGO85G
*
code: 4380053
code: 4377029

Nokia 8310

UPP8M v1.1
code: n/a

UEM v4.4 *
code: n/a

Nokia 8800

TIKUEDGE (TSEF)
code: n/a

UEMEK v2.0 LF
HELGO86G LB
*
code: n/a
code: n/a

Nokia 8910(i)

UPP8M v1.1 F741987A

code: 4370815

UEM v4.4 *
HAGAR 5
code: 4370805
code: 4370781

Nokia 9300

XD761694BZVP
code: n/a

UEMEK v2.0 LF
HONI56F
*
code: n/a
code: n/a

Nokia 9500

UPP8M v3.5 LF
code: 4371105

UEMK EDGE LF
HELGO86G
*
code: 4380053
code: 4377029

Nokia N-Gage

UPP WD2 v2.4

F741973F
code: 4370943

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

Nokia N-Gage
QD

UPP WD2 v3.2E

code: 437B171 ?

UEMK v4.4 *
MJOELNER S2006
code: 4370825
code: 4370867

HELGO85G
code: n/a

HAGAR 5
code: n/a

Nomor seri pada IC Nokia BB5

model:

RAP:

OMAP:

TAHVO/BETTY:

RETU/VILMA:

AHNE/PIHI/HINKU/VINKU:

CPU/Asic

CPU

Energy manag.

Audio/UI

RF

Nokia
3109Classic

RAPGSM v1.1
PA
code: ?

TAHVO v5.2 LF
code: ?

RETU v3.02
code: ?

AHNE v4.01A
code: ?

Nokia
3110Classic

RAPGSM v1.1
PA
code: n/a

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

AHNE v4.01A
code: n/a

Nokia 3250

RAGGSM v1.1
PA
code: 4377223

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

Nokia 5200

RAPGSM v1.1
PA
code: 4377223

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

Nokia 5300

RAPGSM v1.1
PA
code: 4377223

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

Nokia 5700

RAPIDO v1.11
PA
code: ?

BETTY v2.1 v2.2

LF
code: ?

AVILMA 1.05C
code: ?

AHNEUS 2.04A
code: ?

Nokia 6085

RAPGSM v1.1
PA
code: 4377223

Nokia 6110
Navigator

RAPIDO v1.12
PA
code: n/a

BETTY v2.1 LF
code: n/a

AVILMA v1.05C
code: n/a

AHNEUS204A
code: 4380199

Nokia
6120Classic

RAPIDOYAWE
v1.12 PA
code: ?

BETTY v2.1 v2.2

LF
code: ?

AVILMA 1.05C
code: ?

AHNEUS 2.04A
code: ?

Nokia 6136

RAPGSM v1.1
PA
code: n/a

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

AHNE v4.00A
code: n/a

Nokia 6151

RAP3G v3.00E
code: 4377151

Nokia 6270

RAGGSM v1.1
PA
code: 4377223

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

AHNE v3.01A
code: 4380129

Nokia 6280

RAP3G v3.00E
code: 4377151

TAHVO v5.2 LF
code:

RETU v3.02
code:
4396177

PIHI v2.11
code: 4396245

Nokia 6290

RAPIDO v1.11
PA
code: 4377452

BETTY v2.1 LF
code: 4376535

AVILMA 1.05C
code:
4396299

AHNEUS 2.04A
code: 4380206

Nokia 6300

RAPGSM v1.1
PA
code: 4377223

RETU v3.02
code:
4396177

AHNE ...
code: 4380189

Nokia 6630

OMAP
RAP3G v2.10E
1710
PA
code:
code: 4377061
4377049

TAHVO v4.1
code: 4376383

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: n/a + n/a

Nokia 6680

OMAP
RAP3G v2.0E PA 1710
code: 4377061
code:
4377049

TAHVO v4.1
code: 4376383

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: +

Nokia 6681

OMAP
RAP3G v2.0E PA 1710
code: 4377061
code:
4377049

TAHVO v4.1
code: 4376383

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: +

Nokia 7370

RAPGSM v1.1
PA
code: 4377223

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

AHNE v3.01A
code: 4380129

code: n/a

BETTY v2.1 LF
code: 4376535

AVILMA ...
code:
4396299

AHNE ...
code: 4380194

Nokia 7500

RAPGSM v1.1
PA
code: ?

BETTY v2.1 v2.2

LF
code: ?

AVILMA 1.05C
code: ?

AHNE v4.01A
code: ?

Nokia 8600

RAPGSM v1.1
PA

TAHVO v5.2 /5.3

LF

RETU v3.02
code:

AHNE v4.01A
code: ?

Nokia 7390

AHNE v3.01A
code: 4380129

PIHI ...
code: 4396302

code: 4377223

code: ?

4396177

Nokia E50

RAPGSM v1.1
PA
code: 4377223

Nokia E60

OMAP
RAP3G v2.20E
1710
PA
code:
code: 4377183
4377207

Nokia E62

RAPGSM v1.1
PA
code: n/a

Nokia E65

RAP3G v2.20E
PA
code: n/a

Nokia E70

RAP3G v2.20E
PA
code: n/a

Nokia N70

OMAP
RAP3G v2.20 PA 1710
code: 4377103
code:
4377049

Nokia N71

OMAP
RAP3G v2.20 PA 1710
code: 4377103
code:
4377207

Nokia N72

OMAP
RAP v2.21E PA
1710
code: 4377183
code:
4377049

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: 4380039 + 4380041

Nokia N73

RAP3GS v2.0E
code: n/a

OMAP
1710
code:
4377207

BETTY v2.1 LF
code: 4376535

AVILMA 1.05C
code: n/a

PIHI v2.22
code: 4396275

Nokia N76

RAPIDO v1.11
PA
code: ?

BETTY v2.1 LF
code: ?

AVILMA 1.05C
code: ?

AHNEUS 2.04A
code: ?

Nokia N77

RAP3GS v2.20E
PA
code: ?

BETTY v2.1 v2.2

LFA
code: ?

AVILMA 1.05C
code: ?

PIHI N2.0
code: ?

Nokia N80

RAP3GS v2.0E
PA
code: n/a

BETTY v2.1 LF
code: 4376535

VILMA v1.04C
code:
4396281

PIHI v2.22A
code: 4396275

Nokia N90

OMAP
RAP3G v2.11 PA 1710
code: 4396177
code:
n/a

TAHVO v4.1
code: n/a

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: n/a + n/a

Nokia N91

RAP3G v2.20E
PA
code: n/a

OMAP
1710
code:
4377207

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: n/a + n/a

Nokia N93

RAP3GS v2.0E
PA
code: n/a

OMAP
2420
code:
n/a

BETTY v2.1 LF
code: 4376535

VILMA v1.04C
code:
4396281

PIHI v2.22A
code: 4396275

Nokia N93i

CEBBO2P
(RAP3GS)
code: n/a

OMAP
2420
code:
n/a

?
code: n/a

OMAP
1710
code:
n/a

OMAP
1710
code:
n/a

OMAP
1710
code:
4377207

code: n/a

TAHVO v4.1
code: 4376383

RETU v3.02
code:
4396177

?
code: n/a

code: n/a

AHNE v4.00A
code: n/a

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: n/a + n/a

AHNE v3.01A
code: 4380129

BETTY v2.1 LF
code: n/a

AVILMA v1.05C
code: n/a

AHNEUS ?
code: ?

TAHVO v5.2 LF
code: 4376533

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: n/a + n/a

TAHVO v4.1
code: 4376383

RETU v3.02
code:
4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A

code: 4380039 + 4380041

?
code: n/a

code: n/a

PIHI N2.0
code: 4396302

Nokia N95

OMAP
RAPIDO v1.11
2420
PA
code:
code: 4377454
n/a

BETTY v2.1 LF
code: 4376535

AVILMA 1.05C
code:
4396299

AHNEUS204A
code: 4380199