Aplikasi Fungsional Properties
Aplikasi Fungsional Properties
NIM
: M0213084
ZnO digunakan karena sebagai piezoelectric yang baik dan bebas dari batasan yang ada
pada PZT(Lead Zirconate Tinate), ZnO juga dapat ditarik dengan baik(sedikit lentur) dan
digunakan untuk aplikasi peralatan Micro Electro Mechanical System(MEMS). Dengan
kombinasi unik dari elektrikal, optikal dan piezoelectric dari ZnO sehingga berpotensi sebagai
solarsel, photodetector dan LED. Tetapi piezoelectric dari ZnO biasanya sangat kecil.
Desain yang sering digunakan pada piezoelectric microcantilever adalah seperti pada
gambar 1 pada jurnal, dimana gambar tersebut diambil menggunakan SEM. Dan pada gambar 2
jurnal digambarkan sebagai pembelokan piezoelectric cantilever dari gaya luar dengan
pergeseran (I). Hubungan gaya dan pergeseran serta resonansi frekuensi adalah spesifikasi yang
penting dalam mendesain piezoelectric.
Resonansi frekuensi dari cantilever didapatkan dari solusi eigen value ke empat,
resonansi mendasarnya adalah
0,1615
f 0=
2
(1)
L
( E t + E p t p ) ( t +t p p )
Dimana p dan sub adalah piezoelectric dan elastisitas material, L adalah panjang, t adalah
ketebalan, adalah densitas dan adalah
=E2p t 4p + E 2 t 4 +2 E p t p E t ( 2t 2 + 2t 2p +3 t p t )
(2)
Dimana L, M, I dan E adalah panjang, massa, momen inersia dan modulus young. Sehingga
M =W ( t + t p p )
(3)
W
12( E t + Et t p)
(4)
3,5160
2
L
EI
M
(5)
d 31=
(l)
1
3 E E p t ( t +t p ) L2 V
( l) t p
L V
Pembelokan adalah
(6)
(7)
( l )=
3 L t ( t p +t ) E E p V d 31
E 2p t 4p + E2 t 2 +2 E p t p E t ( 2t 2 + 2t 2p +3 t p t )
(8)
Pada jurnal ini digunakan Pizoelectric ZnO microcantilever yang dibentuk oleh proses
micromachining dengan pola standar litografi optik dan lapisan berturut-turut yang menumpuk.
Diketahui TMAH atau Tetramethyl ammonium hidroksida merupakan ikon anisotropic popular
Silikon (Si) tdak mengandung ion-ion logam alkali dan karena sifat itu maka digunakan proses
micromaching. Pada gambar 3 di jurnal ini terlihat dinding Si didefinisikan oleh pesawat (111),
dimana sudut antara pesawat (100) dan dinding Si adalah 54,7.
Kemudian dilakukan beberapa tahapan dalam pembuatan ZnO microcantilever, proses
dimulai dengan pembersihan wafer silicon dengan metode RCA. 1 pm lapisan SiO2
ditumbuhkan pada wafer Si dalam proses dengan metode oksidasi termal. Lapisan ini berfungsi
sebagai masker ke Si dalam proses TMAH pada Si. Kemudian SU-8 2100 dengan ketebalan
150m di aduk pada wafer dengan menggunakan pengikis untuk menempatkan SU-8. Setelah
SU-8 tertutup silicon wafer ditempatkan pada pemanas untuk menghilangkan gelembung dan
untuk melancarkan selama proses pemanasan. Akhirnya, wafer dicelupkan dalam pengembang
SU8. Selanjutnya film tipis ZnO diendapkan dengan metode dielectric sputtering (RF
magnetron) menggunakan target ZnO (99,9%) dengan diameter 2 inch dan ketebalan 3
mm. Selama deposisi lapisan tipis ZnO kekuatan RF adalah 100 W, tekanan dasar adalah 5
10- 5 mbar dan tekanan operasi alat adalah 2,2 10- 2 mbar. Lapisan tipis kemudian
diendapkan pada keadaan tingkat deposisinya dari 5 nm / menit. ZnO cantilever terbuat
pola dnegan stander litograf optic. Lapisan ZnO cantilevers yang dicapai oleh SU-8 2100
pada standar PG memiliki solusi remover pada 70 C, dimana proses ini digambarkan pada
gambar 4 pada jurnal ini.
Oleh karena itu, proses microfabrication termasuk dari kantilever mikro dari Si dan
lapisan tipis ZnO, elektroda deposisi dan polanya. The Hysitron, Inc. Minneapolis USA
membuat model yang nanoindenter TI-900, yang digunakan untuk pengukuran Modulus Young
dan kekerasan lapisin tipis ZnO.
Hasil dari eksperimen pada jurnal ini kemudian dianalisa struktur kristal dan kekasaran
permukaan (morfologi) dari lapisan ZnO dengan menggunakan X-ray Diffractometer
(XRD), Scanning Electron Microscopy (SEM) dan Atomic Force Microscopy (AFM). X-ray
dari rigaku (radiasi Cu-K, = 1,5405 ) digunakan untuk identifikasi fase struktural
kation. Pola XRD pada gambar 5 tercatat bahwa lapisan tipis ZnO telah diidentifikasi
difraksi tinggi puncak yang terletak di sekitar 34,4220 sangat tinggi dan yang setara dengan
ZnO puncak (002). Jadi disebutkan lapisan tipis ZnO pada substrat Si memiliki pilihan
orientasi c-axis, yang merupakan kondisi yang penting untuk kualitas piezoelektrik yang
baik. Kedalaman Si dinilai dengan profilometer (Ambios, USA). Kedalaman diukur dari Vgroove di Si wafer adalah 160 m.
Teknik nanoindentation digunakan untuk menghitung sifat mekanik. Pemuatan muat dari
indentor dengan metode standar yang digunakan untuk menghitung Kekerasan dan Young
modulus dari film-film ZnO. Kekerasan material menunjukkan resistensi terhadap deformasi
elastis, sedangkan Young modulus Es dari suatu material didefinisikan dalam hal kekakuan
atau ketahanan terhadap deformasi plastic. Perkiraan modulus young pada lapisan tipis
ZnO pada eksperimen ini adalah 208 4 GPa dan kekerasan sebagai fungsi kedalaman
penetrasi 4.84 0,1 GPa. Nilai-nilai yang diperoleh dari modulus dan kekerasan Young
hampir konstan menunjukkan bahwa efek dari substrat tidak berarti bagi kedalaman lekukan
tersebut.