CIRCUITOS IMPRESOS:
SUSTRATOS Y SUS
CARACTERSTICAS:
COMPOSICION
FISICA:
CIRCUITO IMPRESO:
TAMAO DE NUDOS
Y AGUJEROS:
FABRICACION DE TARJETAS
ELECTRONICAS
(CIRCUITO IMPRESO)
PISTAS
CONDUCTORAS.
TALADRADO:
NORMAS PARA EL
DISEO DE PLACAS:
CIRCUITO IMPRESO:
Las tarjetas de circuito impreso permite la interconexin entre los distintos terminales
de los componentes de un circuito electrnico.
Estas conexiones tienen las caractersticas de ser planas en forma de pista y se
encuentran fijadas a una placa que recibe el nombre de placa fenlica. Los
materiales normalmente utilizados en la fabricacin de placas son la baquelita o la
fibra de vidrio.
Las tarjetas constan bsicamente de una base aislante sobre la que se deposita una
fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden ser rgidas o flexibles,
de simple cara conductora, doble o multicapa.
Dependiendo del tipo de placa se utilizan diversos tipos de materiales, siendo lo ms
comn la placa rgida de fibra de vidrio (de una cara conductora, dos o multicapa).
Evidentemente, entre los datos necesarios para realizar el clculo no figuraba el rea. Para
calcular el rea debemos utilizar la siguiente frmula:
rea = [I / (k1 * Tk2)]1/k3 [Frmula 2]
Donde I simboliza la corriente mxima. K1 es una constante definida por el estndar que
estamos aplicando y que vale 0,0150 cuando nuestra pista es interna (placas con ms de
dos capas) y 0,0647 cuando es externa. K2 es otra constante que vale 0,5453 cuando la pista
es interna y 0,4281 cuando la pista es externa. K3 es una constante ms, que vale 0,7349
cuando la pista es interna y 0,6732 cuando es externa.
Si sustituimos la frmula 2 en la frmula 1, tenemos:
TinyCAD
Kicad
TALADRADO
Una vez en este punto, se tiene la placa lista para taladrar en aquellos puntos donde se
vayan a insertar patillas de componentes (los puntos de taladro estn identificados por los
nodos del circuito). Se utilizar la broca adecuada en cada momento, segn el componente
que se vaya a insertar y soldar:
1. Broca de 1mm para integrados y componentes de baja potencia.
2. Broca de 1,25 mm para espadines (terminales), resistencias ajustables y, en general
todos los componentes con un grosor de terminales superior a los citados anteriormente)
3. Broca de 3,5 mm para los tornillos de fijacin de la placa y los posibles tornillos de
fijacin de ciertos componentes (conectores, componentes de potencia, etc...).
Despus de taladrar y antes de empezar a insertar y soldar componentes, hay que limpiar
bien los restos de pequeas virutas, polvillo, etc., generados por el taladrado de los agujeros.
COMPOSICION FISICA