Ttulo: Deposicin de fotorresina y electrodeposicin para la microfabricacin de

piezas polimricas.
Autores:
Ricardo Morales Carbajal1 & Carlos Villa Angulo1
1

Instituto de Ingeniera de la Universidad Autnoma de Baja California

Resumen
Evaluacin de los procesos de microfabricacin de piezas metlicos con
morfologa microscpica por medio de deposicin de fotorresinas AZ 9260,
SPR220-7.0, y de electrodeposicin de nquel. La pieza metlica funciona como
molde (mster) para la generacin y rplica de piezas polimricas.
Introduccin:
Fabricar una pieza polimrica con detalles microscpicos se requiere de las fases:
1) mscara, 2) mster y 3) replica por microfabricacin de la pieza polimrica.
1) La mscara es un elemento para fabricar la pieza mster. 2) El mster se
utiliza como molde principal para hacer varias copias positivas de una pieza. 3)
Las tcnicas y protocolos que se consideran para la rplica de piezas son
inyeccin de molde, hot embossing, elastomer casting [Becker & Grtner, 2008].
Las tcnicas de inyeccin de molde y de hot embossing necesitan de un molde de
metal para replicar estructuras a escalas micromtricas. La tcnica de fabricacin
ms adecuada para obtener un molde metlico, es la de electrodeposicin [Piotter
et al., 1997; Mekaru et al., 2004]. La tcnica de electrodeposicin de nquel utiliza
msteres con imagen positiva, creados con deposicin de fotorresina AZ sobre
sustrato de acero, fotorresina SPR sobre sustrato de acero y fotorresina SPR
sobre sustrato de nquel.

Objetivos:
Crear msteres metlicos con una pista de 5 m de altura por 20 m de ancho por
1 mm de largo a travs de las tcnicas de deposicin de fotorresina y de
electrodeposicin.
Materiales y Mtodos
El mster es el molde principal (imagen negativa) que se utiliza para fabricar las
piezas polimricas con una imagen positiva. La primera

parte

de la

microfabricacin consiste en depositar sobre un sustrato metlico (acero o nquel)

con calidad pulido espejo (llanura con un valor inferior a 0,1 m y rugosidad con
un valor inferior a 0,002 m) una pelcula de fotorresina (spinning y fotolitografa)
para generar trincheras (10 mm de largo por 20 m de ancho por 5 m de
espesor) a travs de la mscara. La segunda parte de la microfabricacin consiste
en utilizar la electrodeposicin para crecer nquel en la trinchera y posteriormente
remover la fotorresina para que solo quede un sustrato con una pista metlica.
Primera parte de microfabricacin del mster (deposicin de fotorresinas)
La fotorresina AZ 9260 es una fotorresina positiva diseada para trabajos de 2 m
hasta 24 m, de resolucin [Chen et al., 2007].
El procedimiento para depositar fotorresina AZ 9260 es:

Se utiliza fotorresina (AZ 92615) sobre el sustrato y se configura el spinner, en base

a la tabla 1, para obtener alrededor de 5 m de espesor. Se deposita el sustrato en el
hot-plate por 2.5 min a 95 C. Se coloca el sustrato y la mscara en la mquina de
fotolitografa por solo un ciclo, en configuracin de soft-contact, por un tiempo de
exposicin de 20 s.

Se disuelve la fotorresina con el revelador AZ726WF developer de 3 min a 4 min,

para remover las partes expuestas.

Tabla 1
Tiempo
Velocidad
5s
500 RPM
40 s
4000 RPM
La fotorresina SPR220-7.0 es una fotorresina positiva utilizada para usos
generales, se puede crear una pelcula de espesor de 1 a 30 m; posee
excelentes caractersticas de adhesin y de cubierta lo cual la hacen muy til para
aplicaciones en MEMS y en electrodeposiciones [Kukharenka & Kraft, 2003].
El procedimiento para depositar fotorresina SPR220-7.0 es:

Se realiza un precalentamiento del sustrato por 30 min a 180 C.

Se utiliza Hexametildisiloxano (HMDS) sobre el sustrato como promotor de

adherencia entre la fotorresina y el sustrato.

Se coloca el sustrato en el spinner con los parmetros de la tabla 2.

Se deposita la fotorresina SPR sobre el sustrato y se repite nuevamente el ciclo de la

tabla 2 en el spinner.

Se calienta el sustrato en el horno por 15 min a 150 C.

Se pone el sustrato en la mquina de fotolitografa para exponerlo por 90 s.

Se deja reposar dentro de una placa de Petri por 45 min.

Se sumerge en dos recipientes con revelador MF-24, un minuto en uno y otro

minuto en el otro recipiente; para eliminar la fotorresina expuesta.

Tiempo
10 s

Tabla 2
Velocidad
500 RPM

40 s

3000 RPM

Segunda parte de microfabricacin del mster (electrodeposicin de nquel)

La tcnica de electrodeposicin de nquel consiste en introducir dos electrodos
dentro de una solucin electroltica, rica en nquel, a la cual se le aplica una
corriente elctrica que provoca que los iones del nodo (placa de nquel) viajen y
se depositen sobre el rea descubierta de la superficie conductora del ctodo
(trincheras del mster con fotorresina) para crear as, pistas de nquel sobre el
sustrato.
La solucin electroltica es un componente clave para el proceso de
electrodeposicin

de

nquel;

los

elementos

las

concentraciones

que

generalmente son empleados varan de acuerdo al gusto del mismo grupo de

investigacin y a la cantidad de nquel que se desea electrodepositar, como ocurre
con Pai y con Kukharenka & Kraft, quienes electrodepositan con una resolucin de
3,6 m sobre un mster con fotorresina SPR [Pai, 2001; Kukharenka & Kraft,
2003] o los trabajos de Lee, Hirai y Ueno cuyas electrodeposiciones son inferiores
a 10 m utilizando diversas fotorresinas [Ueno et al., 1997; Hirai et al., 2002; Lee &
Jiang, 2008].
La incorporacin de ciertos compuestos dentro de la solucin electroltica
pueden ayudar a mejorar la calidad de electrodeposicin [Zhu et al., 2006; Monzn
et al., 2007]. El empleo de Liebelight SF-1 y Liebelight SF-2 pueden funcionar
como agentes resistentes al efecto de picadura sobre el acabado del material
electrodepositado [Lim et al., 2007]. Por otra parte, la sacarina reduce el nivel de
estrs al que se ve sometido la muestra durante el proceso de electrodepositado

[Subramanian et al., 2001] y si adems, se aade dodecilsulfato sdico (SDS de

sus siglas en ingls Sodium Dodecyl Sulfate), se puede controlar mejor la
resolucin y evitar el nivel de estrs y de deformacin del material [Kelly & Yang,
2001].
Protocolo #1. Como el mster es una pieza cuyo sustrato es de acero y su
superficie est cubierta parcialmente por una fotorresina; el mster se somete a
una etapa de pre-activacin, donde la pieza se sumerge en una solucin qumica
de 50% cido clorhdrico (HCl) y 50% agua destilada (H 2O), a temperatura
ambiente dentro, por un minuto. Posteriormente, el mster se somete a la etapa
de activacin (por 3 min), donde se sumerge, de nuevo, dentro de una solucin
qumica denominada bao Woods (compuesto qumico con diversos cloruros
cidos), a temperatura ambiente, y haciendo circular una corriente de densidad de

50

mA
2
cm , para garantizar una deposicin de alta calidad y buena adherencia al

sustrato.
La composicin qumica del bao Woods es 25% Cloruro de nquel (NiCl2),
25% cido clorhdrico (HCl) y 50% Agua destilada (H 2O). Luego, el mster se
introduce en otra solucin electroltica, llamada bao Watts o Sulfamato de
nquel, para depositar nquel sobre las partes descubiertas del mster. La
densidad de corriente adecuada para una alta resolucin de deposicin es por

debajo de los 20

mA
2
cm

[Ueno et al., 1997; Agarwal et al., 2005; Zhu et al., 2006],

en nuestro caso aplicamos una corriente de 10

mA
cm2 , a una temperatura de 55

C, por 3 horas. Esto equivale a depositar una capa de nquel de 2 m por cada
hora. La composicin qumica para preparar medio litro de solucin acuosa para el
proceso de electrodeposicin con nquel est expresada en la tabla 3. La mezcla
debe ser a temperatura de 55 C y un valor pH cercano a cuatro unidades, de esta
manera el compuesto no ser demasiado agresivo para el material a
electrodepositar.
Tabla 3 Composicin electroqumica de la solucin para electrodeposicin de
nquel [Kelly & Yang, 2001], conocida como solucin de sulfamato de nquel.
Compuesto
Sulfamato de nquel
cido Brico
Sacarina
Dodecilsulfato Sdico (SDS)
Agua destilada

Frmula
Ni(SO3-NH2) 4H2O
H3BO3
C7H5NO3S
C12H25NaO4S
H2O

Cantidad
298.5 gr
22.5 gr
1.0 gr
0.1 gr
500.0 ml

Protocolo #2. El protocolo consiste en someter al mster a un periodo de

activacin por 2 min dentro de un bao Woods, con una densidad de corriente de

12.500

mA
2
cm ; luego se electrodeposita, el mster, dentro de una solucin

electroltica. Para encontrar el mejor punto de electrodeposicin, se utilizan

diferentes parmetros: Electrodeposicin de sulfamato de nquel por un tiempo
estimado de 15 min. Electrodeposicin de sulfamato de nquel por un tiempo
estimado de 8 min. Electrodeposicin en un bao Watts con nquel (sulfato) por un
tiempo de 15 min.

Electrodeposicin en un bao Watts con nquel (sulfato) por un tiempo de 8 min.

Resultados
De la primera parte de microfabricacin; el mster formado por el sustrato con una
deposicin de pelcula fotorresina AZ con trincheras (que dejan al descubierto la
base del sustrato); las trincheras presentan ciertas irregularidades sobre su
superficie (figura 1), por lo que la calidad del microcanal se ve comprometida
desfavorablemente. En el caso del mster, constituido por un sustrato de acero
recubierto con fotorresina SPR y trincheras (figura 2), tiene mayor uniformidad con
respecto al mster de la fotorresina AZ.

Figura 1 Trinchera con fotorresina AZ. Fotografa de la trinchera de una pelcula de

fotorresina AZ sobre un sustrato de acero. La trinchera deja al descubierto la
naturaleza del sustrato; sin embargo, no es completamente uniforme.

Figura 2 Trinchera de la fotorresina SPR sobre el sustrato de acero. La trinchera

tiene una desviacin estndar de 0,58 m en los bordes.

En el caso del mster de fotorresina SPR sobre sustrato de nquel, sus

resultados son similares a los del mster con fotorresina SPR sobre sustrato de
acero (figura 2).
En la segunda parte de la microfabricacin; en la creacin del mster
metlico por electrodeposicin de nquel, se requiere de una solucin electroltica
de sulfamato de nquel para electrodepositar: pH = 2,92 (temperatura de 55 C),

Conductividad = 64,2

mS
cm

(temperatura de 25 C) y densidad de corriente = 10

mA
cm2 .
Las observaciones ms importantes obtenidas al sumergir fotorresina sobre
el sustrato ante solucin electroltica son: la fotorresina AZ se desprende
ligeramente al estar sumergida en la solucin de sulfamato de nquel, lo cual
afecta el rea de electrodeposicin de algunas de las pistas. La fotorresina SPR
tambin se desprende en contacto con la solucin de sulfamato de nquel, aunque
en menor proporcin que con respecto a la fotorresina AZ.
En el caso de la implementacin del protocolo #1, los resultados muestran
que las pistas de nquel sobre el sustrato de acero y sobre el sustrato de nquel,
pueden ser desprendidas fcilmente al desplazar una punta de pipeta de plstico
sobre su superficie. En el caso del protocolo #2, los resultados de
electrodeposicin sobre sustratos de nquel ofrecieron pistas con fuerte

Espa
adherencia (difcil de desprender del sustrato); pero con una calidad morfolgica

cio

poco deseable (figura 3).

Figura 3 Pista de nquel electrodepositada sobre sustrato de nquel. En las
imgenes superiores se muestra una pista entera de nquel. En las imgenes

para

inferiores se muestra una seccin parcial de la pista amplificada, donde se puede

apreciar con ms detalle las irregularidades de la pista.

el
A

texto

Figura 4 Electrodeposicin de pista de nquel sobre mster de nquel. Imgenes

tomadas por microscopio electrnico de barrido (SEM). (A) Vista superior del
sustrato con una inclinacin de 60, aqu se muestra la pista con irregularidades.
(B) Deposiciones de nquel fuera del rea de la pista. (C) Vista superior del

sustrato donde se muestra la pista con agrupaciones de nquel en los bordes de la

misma.

Figura 5 Medicin de la seccin transversal de la pista de nquel con perfilmetro.

Medicin realizada sobre el ancho de la pista de nquel. Dos picos son registrados
sobre la superficie de la pista; estos picos representan una alta concentracin de
grumos de nquel.
Los resultados que se obtienen de los msteres ante los diversos
parmetros de electrodeposicin son muy similares entre s, las pistas se adhieren
fuertemente a la base; pero en algunos casos, el nquel se electrodeposita fuera
de la pista, debido a una posible filtracin entre la fotorresina y el sustrato (figura 4
(A) y (B)). Tambin la morfologa de las pistas presenta ciertas irregularidades en
su superficie (figura 4 (C)), corroborado por el perfilmetro (figura 5).
Conclusiones
En la microfabricacin del master, los mejores resultados, en orden de calidad
descendente, para la creacin de microestructuras y adherencia al sustrato en la
fabricacin del mster son fotorresina SU-8, fotorresina SPR 220 y la fotorresina
AZ 9260; respectivamente. En el caso de electrodeposicin, los resultados son
limitados y no pueden ser utilizados. En el protocolo #1, la electrodeposicin de
pistas de nquel sobre sustratos de nquel dan como respuesta pistas con una

morfologa homognea, pero con una adherencia pobre al sustrato; en cambio, los
resultados que se obtienen en el protocolo #2 son pistas fuertemente adheridas al
sustrato, pero con irregularidades en sus morfologas.
Discusin
Un excelente proceso de electrodeposicin (pista con forma homognea y buena
adherencia) se lograra si se empleara la misma composicin electroltica del
protocolo #1, pero con la misma densidad de corriente empleada en el protocolo

#2 (valores entre los 10 y 20

mA
cm2 ). Realizar la modificacin antes mencionada,

podra ayudar a crear un mster metlico con pistas homogneas, fuertemente

adheridas al sustrato, para utilizarse en la fabricacin de piezas polimricas, sobre
todo para el proceso de inyeccin de molde.
Referencias
M. Agarwal, R. A. Gunasekaran, P. Coane & K. Varahramyan (2005). Scum-free
patterning of SU-8 resist for electroforming applications. Journal of
Micromechanics and Microengineering. Vol. 15, No. 1. DOI:10.1088/09601317/15/1/020.
H. Becker & C. Grtner (2008). Polymer microfabrication technologies for
microfluidic systems. Analytical and Bioanalytical Chemistry. Vol. 390, No.1,
pp. 89-111. DOI:10.1007/s00216-007-1692-2.
S. C. Chen, C. H. Cheng & Y. C. Lin (2005). Fabrication of components for a
valve-less micropump or microejector by multilevel electroforming technology.

Microsystem Technologies. Vol. 13, No. 5, pp. 455-463. DOI:10.1007/s00542006-0209-9.

Y. Hirai, S. Harada, S. Isaka, M. Kobayashi & Y. Tanaka (2002).
Nano.-Imprint Lithography Using Replicated Mold by Ni Electroforming.
Japanese Journal of Applied Physics (JJAP). Vol. 41, pp. 4186-4189.
DOI:0.1143/JJAP.41.4186.
J. J. Kelly & N. Y. C. Yang (2001). Electrodeposition of Ni from a sulfamate
electrolyte. Sandia National Laboratories. SAND2001-8609.
E. Kukharenka & M. Kraft (2003). Realization of electroplating molds with thick
positive SPR 220-7 photoresist. Journal of Materials Science: Materials in
Electronics. Vol. 14, No. 5-7, pp. 319-322. DOI:10.1023/A:1023923911921.
C. H. Lee & K. Jiang (2008). Fabrication of thick electroforming micro mould
using a KMPR negative tone photoresist. Journal of Micromechanics and
Microengineering. Vol. 18, No. 5. DOI:10.1088/0960-1317/18/5/055032.
J. H. Lim, E. C. Park, S. Y. Lee, J. W. Yoon, S. S. Ha, J. Joo, H. J. Lee, S. B. Jung
& K. Song (2007). Fabrication of Ni Metal Mask by Electroforming Process
Using Wetting Agents. Journal of Electronic Materials. Vol. 36, No. 11, pp.
1510-1515. DOI:10.1007/s11664-007-0211-8.
H. Mekaru, T. Yamada, S. Yan & T. Hattori (2004). Microfabrication by hot
embossing and injection molding at LASTI. Microsystem Technologies. Vol. 10,
No. 10, pp. 682-688. DOI:10.1007/s00542-004-0401-8.
M. Monzn Verona, P. Hernndez Castellano, M D. Marrero Alemn & A. Bentez
Vega (2007) Aplicaciones del electroconformado a la fabricacin rpida de
herramientas. 8 Congreso Iberoamericano de Ingeniera Mecnica.

R. S. Pai (2001). Nickel Electroplating using Shipley Megaposit SPR 220 Positive
Resist as a Mold. University of Louisville.
V. Piotter, T. Hanemann, R. Ruprecht & J. Hauelt (1997). Injection molding and
related

techniques

for

fabrication

of

microstructures.

Microsystem

Technologies. Vol.3, No. 3, pp.129-133. DOI:10.1007/s005420050069.

A. Subramanian, K. N. Srinivasan, S. John & T. Vasudevan (2001). Recovery of
activated nickel from residues for electroforming applications. Journal of
Applied Electrochemistry. Vol. 31, pp. 35-40. DOI:10.1023/A:1004149613429.
H. Ueno, M. Hosaka, Y. Zhang, 0. Tabata, S. Konishi & S. Sugiyama (1997).
Study on fabrication of high aspect ratio microparts using the LIGA process.
Micromechatronics and Human Science, 1997. Proceedings of the 1997
International Symposium on, pp. 49-54. DOI:10.1109/MHS.1997.768856.
X. Zhu, G. Liu, Y. Xiong, Y. Guo & Y. Tian (2006). Fabrication of PMMA Microchip
of Capillary Electrophoresis by Optimized UV-LIGA Process. Journal of
Physics: Conference Series. Vol. 34. DOI:10.1088/1742-6596/34/1/145.