Oxide Layer

Oxide Layer
Gate
Source
Indonesia
Drain Australia Partnership for Skills Development
Batam Institutional Development Project
Paket Pembelajaran Dan Penilaian

Kode Unit: BSDC-0004
Mengaplikasikan Dasar Surface Mount

Technology (SMT) di Tempat Kerja
(Apply Surface Mount Technology (SMT) Fundamentals in the Workplace)
( 16 August 2002 )
Daftar Isi
BAB 1
PENGANTAR......................................................................................................... 1
Selamat Berjumpa di Buku Pedoman ini !..................................................................1
Persyaratan Minimal Kemampuan Membaca, Menulis & Berhitung...........................1
Definisi....................................................................................................................... 1
Berapa Lama Mencapai Kompetensi ?.......................................................................2
Simbol........................................................................................................................ 2
Terminologi.................................................................................................................2
BAB 2
ARAHAN BAGI PELATIH......................................................................................5

Peran Pelatih..............................................................................................................5
Strategi Penyajian......................................................................................................5
Alat Bantu yang Dibutuhkan untuk Menyajikan Kompetensi Ini..................................6
Peraturan.................................................................................................................... 6
Sumber-sumber untuk Mendapatkan Informasi Tambahan........................................6
BAB 3
STANDAR KOMPETENSI......................................................................................7
Judul Unit................................................................................................................... 7
Deskripsi Unit.............................................................................................................7
Kemampuan awal.......................................................................................................7
Elemen Kompetensi dan Kriteria Unjuk Kerja.............................................................7
Variabel...................................................................................................................... 8
Pengetahuan dan Keterampilan Pokok......................................................................8
Konteks Penilaian.......................................................................................................9
Aspek Penting Penilaian.............................................................................................9
Keterkaitan dengan Unit Lain...................................................................................10
Kompetensi Kunci yang akan Didemonstrasikan Dalam Unit ini...............................10
Tingkat Kemampuan yang harus Ditunjukkan dalam Menguasai Kompetensi ini.....11
BAB 4
BAB 5
STRATEGI PENYAJIAN.......................................................................................12
A
Rencana Materi.................................................................................................12
Cara Mengajarkan Standar Kompetensi...........................................................15
Materi Pendukung Untuk Pelatih.......................................................................19

Lembar Informasi..........................................................................................20
Tugas 83
Transparansi.................................................................................................96
CARA MENILAI UNIT INI....................................................................................119
Apa yang dimaksud dengan penilaian?..................................................................119

Apakah yang kita maksud dengan kompeten?.......................................................119
Pengakuan kemampuan yang dimiliki.....................................................................119
Kualifikasi penilai....................................................................................................119
Ujian yang disarankan............................................................................................120
Checklist yang disarankan bagi penilai:..................................................................125
Lembar Penilaian....................................................................................................126
Indonesia Australia Partnership for Skills Development
343006438.doc
Daftar Isi

343006438.doc
Bab 1
Pengantar
BAB 1
PENGANTAR
Selamat Berjumpa di Buku Pedoman ini !

Buku Paket Pembelajaran dan Penilaian ini menggunakan sistem pelatihan berdasarkan
kompetensi untuk mengajarkan keterampilan ditempat kerja, yakni suatu cara yang secara
nasional sudah disepakati untuk penyampaian keterampilan, sikap dan pengetahuan yang
dibutuhkan dalam suatu proses pembelajaran. Penekanan utamanya adalah tentang apa
yang dapat dilakukan seseorang setelah mengikuti pelatihan. Salah satu karakteristik yang
paling penting dari pelatihan yang berdasarkan kompetensi adalah penguasaan individu
secara aktual di tempat kerja.
Pelatih harus menyusun sesi-sesi kegiatannya sesuai dengan :
Kebutuhan peserta pelatihan.
Persyaratan-persyaratan organisasi.
Waktu yang tersedia untuk pelatihan.
Situasi pelatihan.
Strategi penyampaian dan perencanaan sudah dipersiapkan oleh pelatih untuk peserta
pelatihan. Masalah yang disarankan akan memberikan suatu indikasi tentang apa yang
harus dicantumkan dalam program tersebut untuk memenuhi/mencapai standar kompetensi.
Strategi pembelajaran dan penilaian yang dipersiapkan dalam unit ini tidaklah bersifat wajib
namun digunakan sebagai pedoman. Peserta pelatihan didorong untuk memanfaatkan
pengetahuan dan pengalaman industri mereka. Contoh-contoh produk industri lokal atau
hasil pengembangan sumber-sumber yang mereka miliki, dapat membantu dalam
menyesuaikan materi dan memastikan relevansi pelatihan.
Persyaratan Minimal Kemampuan Membaca, Menulis & Berhitung

Untuk melaksanakan pelatihan secara efektif dan agar dapat mencapai standar kompetensi
diperlukan tingkat kemampuan minimal dalam membaca, menulis dan menghitung berikut:
Kemampuan
membaca
dan menulis
Kemampuan baca, interpretasi dan membuat teks.
Kemampuan
menghitung
Kemampuan minimal untuk menggunakan matematika dan simbol

teknik, diagram dan terminologi dalam konteks umum dan yang
dapat diprediksi serta dimungkinkan untuk mengkomunikasikan
keduanya yaitu antara matematik dan teknik.
Kemampuan menggabungkan informasi untuk dapat menafsirkan

suatu pengertian.
Definisi
Seseorang yang berkeinginan untuk memperoleh kompetensi seharusnya berkenan
menamakan dirinya sebagai peserta latih. Dalam situasi pelatihan, anda dapat ditempatkan
sebagai siswa, pelajar atau sebagai peserta, sehingga seorang pengajar kompetensi ini
adalah sebagai pelatih. Sebaliknya, dalam situasi pelatihan anda juga dapat ditempatkan
sebagai guru, mentor, fasilitator atau sebagai supervisor.

343006438.doc
Page 1
Bab 1
Pengantar
Berapa Lama Mencapai Kompetensi ?

Dalam sistem pelatihan berdasarkan kompetensi, fokusnya harus tertuju kepada
pencapaian suatu kompetensi/keahlian, bukan pencapaian pada pemenuhan waktu tertentu;
dengan demikian dimungkinkan peserta pelatihan yang berbeda memerlukan waktu yang
berbeda pula untuk mencapai suatu kompetensi tertentu.
Simbol
Dalam keseluruhan paket pelatihan akan kita lihat beberapa simbol. Berikut penjelasan
tentang simbol :
Simbol
Keterangan
HO
Handout ( Pegangan Peserta )
OHT
Overhead Transparansi yang dapat digunakan

dalam penyampaian materi pelatihan
Penilaian
Penilaian kompetensi yang harus dikuasai
Tugas
Tugas / kegiatan atau aktivitas yang harus

diselesaikan.
Terminologi
Akses dan Keadilan
Mengacu kepada fakta bahwa pelatihan harus dapat diakses oleh setiap orang tanpa
memandang umur, jenis kelamin, sosial, kultur, agama atau latar belakang pendidikan.
Penilaian
Proses formal yang memastikan pelatihan memenuhi standar-standar yang dibutuhkan oleh
industri. Proses ini dilaksanakan oleh seorang penilai yang memenuhi syarat (cakap dan
berkualitas) dalam kerangka kerja yang sudah disetujui secara Nasional.
Penilai
Seseorang yang telah diakui/ditunjuk oleh industri untuk menilai/menguji para tenaga kerja
di suatu area tertentu.
Kompeten
Mampu melakukan pekerjaan dan memiliki keterampilan, pengetahuan dan sikap yang
diperlukan untuk melaksanakan pekerjaan secara efektif ditempat kerja serta sesuai dengan
standar yang sudah ditetapkan.
Pelatihan Berdasarkan Kompetensi
Pelatihan yang berkaitan dengan kemampuan seseorang dalam menguasai suatu
kompetensi/ keahlian secara terukur dan mengacu pada standar yang sudah ditetapkan.
Aspek Penting Penilaian
Menerangkan fokus penilaian dan poin-poin utama yang mendasari suatu penilaian.
343006438.doc
Page 2
Bab 1
Pengantar
Konteks Penilaian
Menetapkan dimana, bagaimana dan dengan metode apa penilaian akan dilaksanakan.
Elemen Kompetensi
Elemen atau Sub-Kompetensi adalah keterampilan-keterampilan yang membangun suatu
unit kompetensi.
Acuan Penilaian
Acuan penilaian adalah garis pedoman tentang bagaimana sebuah unit kompetensi harus
dinilai.
Adil
Tidak merugikan para peserta tertentu.
Fleksibel
Tidak ada pendekatan tunggal terhadap penyampaian dan penilaian unjuk kerja dalam
sistem pelatihan berdasarkan kompetensi.
Penilaian Formatif
Kegiatan penilaian berskala kecil yang dilakukan selama pelatihan, yaitu untuk membantu
dalam memastikan bahwa pelajaran dilaksanakan secara baik dan adanya umpan balik
kepada peserta tentang kemajuan yang mereka capai.
Kompetensi Kunci
Kompetensi yang menopang seluruh unjuk kerja dalam suatu pekerjaan. Ini meliputi:
mengumpulkan, menganalisis, mengorganisasikan dan mengkomunikasikan ide-ide dan
informasi, merencanakan dan mengorganisasikan aktifitas, bekerja dengan orang lain dalam
sebuah tim, memecahkan masalah penggunaan teknologi, menggunakan ide-ide teknikmatematis .
Kompetensi-kompetensi ini digolongkan ke dalam tingkat yang berbeda sebagai berikut:
Tingkat
Karakteristik
Melakukan tugas-tugas rutin berdasarkan prosedur yang baku dan tunduk pada
pemeriksaan kemajuannya oleh supervisor.
Melakukan tugas-tugas yang Iebih luas dan lebih kompleks dengan peningkatan
kemampuan untuk pekerjaan yang dilakukan secara otonom. Supervisor melakukan
pengecekan-pengecekan atas penyelesaian pekerjaan.
Melakukan aktifitas-aktifitas yang kompleks dan non-rutin, yang diatur sendiri dan
bertanggung jawab atas pekerjaan orang lain.
Strategi Penyajian
Strategi panyajian adalah dengan menyediakan informasi yang diperlukan tentang
bagaimana melaksanakan pelatihan berdasarkan program yang dilaksanakan di tempat
kerja dan/atau di tempat pelatihan/ organisasi yang bersangkutan.
Keterkaitan dengan Unit Lain
Menerangkan peran suatu unit dan tempatnya dalam susunan kompetensi yang ditetapkan
oleh industri. Hal ini juga memberikan pedoman tentang unit lain yang dapat dinilai bersama.
Standar Kompetensi Nasional
Kompetensi-kompetensi yang sudah disepakati secara nasional dan standar-standar
penampilan kerja yang dijadikan acuan oleh segala fihak dalam melakukan suatu pekerjaan.
343006438.doc
Page 3
Bab 1
Pengantar
Kriteria Unjuk kerja

Kriteria-kriteria atau patokan yang digunakan untuk menilai apakah seseorang sudah
mencapai suatu kompetensi dalam suatu unit kompetensi.
Variabel
Penjelasan tentang rincian tempat pelatihan dengan perbedaan konteks yang mungkin
dapat diterapkan pada suatu unit kompetensi tertentu.
Reliabel
Menggunakan metode-metode dan prosedur-prosedur yang menguatkan terhadap standar
kompetensi dan tingkatannya diinterpretasikan serta diterapkan secara konsisten kepada
seluruh konteks dan seluruh peserta pelatihan.
Valid
Penilaian terhadap fakta-fakta dan kriteria unjuk kerja yang sama akan menghasilkan hasil
akhir penilaian yang sama dari penilai yang berbeda.
Pengakuan Kemampuan yang Dimiliki (RCC- Recognition of Current Competence)
Pengakuan akan keterampilan, pengetahuan dan kemampuan seseorang yang telah
dicapainya. (lihat RPL)
Pengakuan Terhadap Pengalaman Belajar (RPL- Recognition of Prior Learning)
Pengakuan terhadap hasil belajar sebelum mempelajari suatu unit kompetensi untuk
mendukung pencapaian unit kompetensi tersebut. Hal tersebut biasanya adalah kompetensi
yang berkaitan dengan standar kompetensi industri dan juga berkaitan dengan
pembelajaran dan pelatihan sebelumnya. (lihat RCC)
Penilaian Sumatif
Penilaian ini dilakukan setelah pelatihan unit kompetensi selesai, yakni untuk memastikan
bahwa peserta pelatihan sudah mencapai kriteria unjuk kerja.
Peserta
Orang yang menerima / mengikuti pelatihan.
Pelatih
Orang yang memberikan pelatihan.
Pengetahuan dan Keterampilan Pokok
Definisi atau uraian tentang keterampilan dan pengetahuan yang dibutuhkan untuk
mencapai suatu keahlian/keterampilan pada tingkat yang telah ditetapkan
Deskripsi Unit
Gambaran umum tentang program pembelajaran/ kompetensi yang hendak dicapai.

343006438.doc
Page 4
Bab 2
Arahan Bagi Pelatih
BAB 2
ARAHAN BAGI PELATIH
Peran Pelatih
Salah satu peran anda sebagai pelatih atau guru adalah memastikan standar pelayanan
yang tinggi melalui pelatihan yang efektif. Untuk memastikan bahwa anda siap bekerja pada
kompetensi ini dengan peserta pelatihan, pertimbangkanlah pertanyaan-pertanyaan berikut
ini:
Seberapa yakin anda tentang pengetahuan dan ketrampilan anda sendiri

yang dibutuhkan untuk menyampaikan setiap elemen ?
Apakah ada informasi atau peraturan baru yang mungkin anda butuhkan
untuk diakses sebelum anda memulai pelatihan ?
Apakah anda merasa yakin untuk mendemonstrasikan tugas-tugas praktik ?
Apakah anda akan sanggup menerangkan secara jelas tentang pengetahuan

pendukung yang dibutuhkan oleh peserta pelatihan untuk melakukan
pekerjaan mereka secara tepat ?
Apakah anda menyadari ruang Iingkupan situasi industri dimana kompetensi

ini mungkin diterapkan ?
Apakah anda menyadari tentang bahasa, kemampuan membaca dan menulis

serta keterampilan memahami dan menggunakan matematika peserta
pelatihan yang dibutuhkan untuk mendemonstrasikan kompetensi dalam
standar kompetensi ini ?
Apakah anda menyadari tentang kemampuan membaca gambar peserta

pelatihan yang dibutuhkan untuk mendemonstrasikan kompetensi dalam
standar kompetensi ini ?
Sudahkah anda pertimbangkan isu-isu yang wajar dan dapat diterima dalam
merencanakan penyampaian program pelatihan ini ?
Strategi Penyajian
Variasi kegiatan pelatihan yang disarankan untuk penyampaian kompetensi ini meliputi :
Pengajaran ( tatap muka ).
Tugas-tugas praktik.
Tugas-tugas proyek.
Studi kasus.
Melalui media (video, digital projector, referensi, dll ).
Kerja kelompok.
Bermain peran dan simulasi.
Kunjungan / kerja industri.
Pelatih harus memilih strategi pelatihan yang Iayak untuk kompetensi yang sedang
diberikan, baik situasi maupun kebutuhan pesertanya. Contohnya, jika praktik industri atau
magang tidak memungkinkan, beragam simulasi, demonstrasi dan penggunaan multi media
mungkin cukup memadai.

343006438.doc
Page 5
Bab 2
Arahan Bagi Pelatih
Alat Bantu yang Dibutuhkan untuk Menyajikan Kompetensi Ini

Ruang kelas atau ruang belajar memenuhi syarat minimum untuk penyampaian teori kepada
peserta pelatihan, papan tulis, OHP dan kelengkapannya, flip chart dan kelengkapannya,
dan alat-alat lain yang diperlukan.
Peraturan
Perhatikan peraturan-peraturan atau hukum yang relevan serta panduan yang dapat
mempengaruhi kegiatan anda, dan yakinkan bahwa peserta pelatihan anda mengikutinya.
Sumber-sumber untuk Mendapatkan Informasi Tambahan

Sumber-sumber informasi meliputi beberapa kategori berikut ini :
Sumber bacaan yang dapat digunakan :
Judul:
SMT Projects
Pengarang:
Owen Bishop
Penerbit:
Tech Publications PTE LTD
Tanggal terbit:
edisi terakhir
Tempat terbit:
Singapura
Dari Internet
Direktorat Dikmenjur
http://dikmenjur.freehosting.net
Texas Instruments Semiconductor Home page
http://www.ti.com
National Semiconductor Home page download specifications
http://www.national.com
RS Catalog Home page
http://www.rscomp.com.sg

343006438.doc
Page 6
Bab 3
Standar Kompetensi
BAB 3
STANDAR KOMPETENSI
Dalam sistem pelatihan, Standar Kompetensi diharapkan dapat menjadi panduan dan
bimbingan bagi peserta pelatihan atau siswa agar dapat:
Mengidentifikasi apa yang harus dikerjakan peserta pelatihan
Mengidentifikasi apa yang telah dikerjakan peserta pelatihan
Mengecek kemajuan peserta pelatihan
Meyakinkan bahwa semua elemen dan kriteria kinerja telah dimasukkan

dalam pelatihan dan penilaian
Judul Unit
Mengaplikasikan Dasar Surface Mount Technology (SMT) di Tempat Kerja.
Deskripsi Unit
Memungkinkan siswa mengkonstruksi prototype pekerjaan PCB, diberikan gambar praproduksi.
Kemampuan awal
Peserta harus memiliki pengetahuan perancangan PCB dan fabrikasi, dan keahlian dalam
penyolderan tangan.
Elemen Kompetensi dan Kriteria Unjuk Kerja

Elemen
1.0. Menjelaskan
keunggulan dan
aplikasi SMT.
2.0. Mengidentifikasi
bermacam-rmacam
surface mount devices
(SMD).
3.0. Menggambarkan
penggunaan metode
untuk mensolder
komponen SMT pada
PCB.
Kriteria Unjuk Kerja

1.1.
Surface Mount Technology (SMT) digambarkan.
1.2
Aplikasi SMT dijelaskan dengan menggunakan

contoh.
1.3
Pengembangan component mounting dijelaskan.
2.1
Resistor
yang
digunakan
dalam
SMT
diidentifikasikan dan sistem codingnya dijelaskan.
2.2
Bermacam tipe kapasitor SMT yang ada

diidentifikasi dan sifat-sifat codingnya dijelaskan.
2.2
Induktor fixed and induktor variabel diidentifikasikan

dan coding dan aplikasinya didiskusikan.
2.4
Peralatan semikonduktor SMT diidentifikasikan dan

paket-paketnya dijelaskan.
2.5
Paket IC(integrated circuit) SMT diidentifikasikan

dan paket-paketnya dijelaskan.
2.6
Peralatan
SMT
lain
diidentifikasikan
kegunaannya didiskusikan.
3.1
Bermacam perkakas dan perlengkapan yang

dibutuhkan untuk bekerja dengan peralatan SMT
dijelaskan.
3.2
Kegunaan kawat solder dan pasta soler

didiskusikan dan metode penyolderan komersial

343006438.doc
dan
Page 7
Bab 3
Standar Kompetensi
Elemen
Kriteria Unjuk Kerja

dijelaskan.
4.0 Membangun proyek

sederhana
menggunakan
komponen SMT.
Sebuah
proyek sederhana dilengkapi penggunaan

komponen SMT yang diberikan dan PCB.
5.0 Menjelaskan dan

mendemonstrasikan
prosedur penanganan
anti-statik yang aman
dan teknik-teknik saat
menangani komponen
elektronika solid state.
5.1
Penyebab-penyebab ESD (Electrostatic Discharge)

termasuk gesekan dengan alas kaki, pakaian,
produk yang terbuat dari plastik dijelaskan.
5.2
Efek-efek ESD pada peralatan solid state,

khususnya dalam efek jangka panjang terutama
pada daya tahan peralatan dijelaskan.
5.3
Penyebab-penyebab potensial ESD dan bagaimana

mengurangi kemungkinan terjadinya dijelaskan.
5.4
Teknik-teknik penanganan komponen yang benar,

termasuk kegunaan dari peralatan pelindung statik
dan metoda pencegahan kontaminasi sekresi pada
tubuh manusia didemonstrasikan.
Variabel
Unit-unit ini diaplikasikan pada seluruh sektor manufaktur dan industri jasa.
(a)
Peralatan SMT: Ini adalah unit pengenalan SMT dan peralatan yang
biasanya ditemukan di industri lokal.
(b)
Kesehatan dan Keselamatan Kerja: hal ini minimal mencakup:
(c)
Penggunaan pakaian yang sesuai dan perlengkapan pelindung

keselamatan.
Penggunaan solder dengan betul.
Kebutuhan sumber daya:
Akses pada fasilitas penyolderan yang sesuai.
Pengetahuan dan Keterampilan Pokok

Untuk meraih kompetensi, bukti dari keterampilan dan pengetahuan di bidangbidang berikut ini dibutuhkan:
Keunggulan dan aplikasi SMT.
Surface Mount Technology (SMT)
Aplikasi SMT.
Pengembangan Komponen mounting.
Identifikasi surface mount devices (SMDs).

SMD berikut diidentifikasi:
Resistor
Kapasitor

343006438.doc
Page 8
Bab 3
Standar Kompetensi
Induktor fixed dan induktor variabel
Peralatan semikonduktor SMT
Paket IC SMT
Peralatan SMTyang lain
Penyolderan komponen SMT pada sebuah PCB.
Perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk bekerja pada

peralatan SMT.
Kawat solder dan solder paste
Teknik produksi komersial
Latihan menggunakan SMD
Membangun proyek sederhana menggunakan SMD
Electrostatic Discharge (ESD)
Definisi
Mengapa hal ini bisa terjadi?
Mengurangi bahaya ESD
Efek ESD pada silikon
bagaimana caranya
dalam jangka waktu panjang dan jangka waktu pendek
Teknik penggunaan komponen
earth straps
wrist
ankle
conductive mats
bench tops
flooring
generator ion
Konteks Penilaian
Unit pengenalan ini harus mengutamakan aplikasi praktis dan topik dengan konsep
yang dijalankan di laboratorium.
Penilaian harus mencerminkan praktek dan isi unit dalam keadaan sebenarnya.
Direkomendasikan pembelajaran dan penilaian dijalankan dengan cara yang
menyeluruh yang berorientasi hasil sebuah pembelajaran.
Aspek Penting Penilaian

Fokus khusus dari unit ini akan bergantung pada sektor industri. Program pelatihan
prakejuruan dapat mengandung cakupan dan seluruh sektor industri.
Lihat pada:
343006438.doc
Page 9
Bab 3
Standar Kompetensi
Subjek ini idealnya diajarkan menggunakan sebuah Iingkungan teori/praktik

terintegrasi.
Penekanan pada aplikasi praktis.
Aplikasi harus berhubungan dengan
jasa/perawatan.
Iingkungan industri elektronika dan
4. Perlengkapan tes digunakan haruslah tertentu, sebagaimana yang digunakan

di dalam industri.
Keterkaitan dengan Unit Lain

Ini adalah unit inti yang mendasari kinerja efektif dalam unit-unit perawatan lanjut
secara keseluruhan. Dianjurkan unit ini dinilai/dilatih dalam hubungan dengan unit
operasional dan jasa lainnya.
Perlu hati-hati dalam pengembangan pelatihan untuk memenuhi persyaratan pelatihan
unit ini. Untuk pra pelatihan kejuruan secara umum lembaga pelatihan harus
menyediakan program pelatihan yang dapat mencakup semua industri agar tidak
terjadi prasngka hanya untuk satu sektor industri saja. Kondisi kinerja akan membantu
memenuhi maksud ini. Sedangkan untuk penyelenggaraan pelatihan bagi industri
khusus perlu diupayakan pelatihan khusus agar apa yang dibutuhkan industri dapat
dipenuhi.
Kompetensi Kunci yang akan Didemonstrasikan Dalam Unit ini

KUNCI KEMAMPUAN DALAM UNIT TINGKAT
INI
KUNCI KEMAMPUAN DALAM

UNIT IN
TINGKAT
Mengkoleksi, mengorganisir, dan

menganalisis informasi
Penggunaan matematika dan

teknik.
Ide komunikasi dan informasi.
Pemecahan masalah
Aktifitas perencanaan dan

pengorganisasian.
Penggunaan teknologi
Bekerjasama dalam satu team

343006438.doc
Page 10
Bab 3
Standar Kompetensi
Tingkat Kemampuan yang harus Ditunjukkan dalam Menguasai

Kompetensi ini
Tingkat kemampuan yang akan didemonstrasikan dalam mencapai kompetensi ini
Tingkat
Karakteristik
Menjalankan tugas rutin dalam prosedur yang sudah mapan dan tunduk pada
pemeriksaan kemajuan secara rutin oleh supervisor
Memikul tugas-tugas yang lebih luas dan lebih kompleks dengan meningkatkan
otonomi personal untuk pekerjaan sendiri. Supervisor melakukan pengecekanpengecekan atas penyelesaian pekerjaan.
Menjalankan aktifitas-aktifitas yang kompleks dan non-rutin yang diarahkan dan

bertanggung jawab atas pekerjaan orang lain.

343006438.doc
Page 11
Bab 4
Strategi Penyajian
BAB 4
A
Rencana Materi
STRATEGI PENYAJIAN
Rencana Materi
Catatan: 1.
2.
Penyajian bahan berikut, pengajar, peserta dan penilai harus yakin dapat memenuhi seluruh rincian yang tertuang dalam
standar kompetensi.
Isi perencanaan merupakan kaitan kriteria unjuk kerja dengan Ketrampilan dan pengetahuan penunjang.
Elemen
1.0. Menjelaskan keunggulan dan

aplikasi SMT.
Jenis Variabel
Keunggulan dan aplikasi SMT.
Aplikasi SMT.
Pengembangan Komponen
mounting.
2.0. Mengidentifikasi bermacamrmacam surface mount

devices (SMD).
Identifikasi surface mount devices

(SMDs):
Resistor
Induktor fixed dan induktor
variabel
semikonduktor
Paket IC SMT
Kegiatan
Pengenalan, pengertian dan

perkembangan teknologi SMT di
industri.
Penerapan SMT dalam sistem
rangkaian elektronika
Tampilan
Presentasi
Penjelasan
Diskusi
Tanya jawab
Pegangan
peserta
OHT
Task
Presentasi
Penjelasan
Diskusi
Tanya jawab
Praktik
Pegangan
peserta
OHT
Task
Perkembangan pemakaian SMT di

industri.
Pengenalan
dan
pemahaman
karakteristik dan ukuran berikut
Kapasitor
Peralatan
SMT
Topik Pelatihan
Penggunaan resistor dan

sistem pengkodean.
Penggunaan kapasitor pada

SMT dan pengkodeannya.
Penggunaan induktor tetap,
variabel induktor dan sistem
pengkodeannya.
Penggunaan
pada SMT.
semikonduktor
Penggunaan IC SMT.
3.0. Menggambarkan penggunaan
Penyolderan komponen SMT pada

343006438.doc
Pengenalan,
pengertian
dan
Presentasi
Pegangan
Page 12
Bab 4
Strategi Penyajian
Elemen
metode untuk mensolder
komponen SMT pada PCB.
Jenis Variabel
sebuah PCB :
Topik Pelatihan
pengoperasian,
Operasi perlengkapan untuk

keamanan pekerja
Peralatan
dan
alat
bantu
soldering / desoldering
Operasi perkakas atau peralatan

yang dibutuhkan untuk bekerja
dengan SMT.
Menggunakan peralatan, timah

dan pasta solder dalam
proses penyolderan.
Timah solder dan penggunaannya.
Menerapkan teknik produksi
Kegiatan
Penjelasan
Diskusi
Tanya jawab
Praktik
Rencana Materi
Tampilan
peserta
OHT
Task
Pasta soler dan penggunaannya.

Metode dan teknik produksi
sederhana menggunakan
komponen SMT.
Menjelaskan dan
mendemonstrasika
n prosedur
penanganan antistatik yang aman
dan teknik-teknik
saat menangani
komponen
elektronika solid
state.
Proyek sederhana dilengkapi

penggunaan komponen SMT
danPCB yang diberikan
Prosedur penanganan anti-tatik:

Penyebab-penyebab
ESD
(Electrostatic
Discharge)
termasuk gesekan dengan
alas kaki, pakaian, produk
yang terbuat dari plastik.
Efek-efek ESD pada peralatan
solid
state,
khususnya
dalam efek jangka panjang
terutama pada daya tahan
peralatan.
Presentasi
Diskusi
Tanya jawab
Pegangan
peserta
OHT
Task
Menjelaskan sebab-sebab ESD

dan cara mengurangi
terjadinya ESD
Penyajian
Efek ESD pada peralatan solid

state
Diskusi
Pegangan
peserta
OHT
Task
Latihan menggunakan SMD untuk

membangun proyek sederhana.
Cara mengurangi kemungkinan

terjadinya ESD
Tanya-jawab
Praktik
Teknik penanganan komponen

yang benar
Penyebab-penyebab potensial
ESD
dan
bagaimana
mengurangi kemungkinan
terjadinya.
Teknik-teknik
343006438.doc
penanganan
Page 13
Bab 4
Strategi Penyajian
Elemen
Jenis Variabel
Topik Pelatihan
Kegiatan
Rencana Materi
Tampilan
komponen yang benar,

termasuk kegunaan dari
peralatan pelindung statik
dan metoda pencegahan
kontaminasi sekresi pada
tubuh manusia.

343006438.doc
Page 14
Bab 4
Strategi Penyajian
Cara Mengajaran Standar Kompetensi
Cara Mengajarkan Standar Kompetensi
Sesi ini menampilkan pegangan, tugas / praktek dan transparansi yang berkaitan dengan standar kompetensi.
Ketrampilan, pengetahuan dan sikap apa

yang harus dimiliki peserta?
Bagaimana saya mentransfer ketrampilan, pengetahuan dan sikap kepada peserta?
1.1 Memahami dan menjelaskan pengetahuan Pelatih menjelaskan memahami dan menjelaskan pengetahuan tentang keunggulan dan
tentang keunggulan dan aplikasi SMT, aplikasi SMT, meliputi:
meliputi:

Aplikasi SMT
Aplikasi SMT
Pengembangan Komponen mounting
HO 1-6
OHT 1-4
Tugas 1
2.1
Mengidentifikasi
dan
menjelaskan Pelatih menjelaskan bagaimana mengidentifikasi dan menjelaskan spesifikasi dan
spesifikasi dan karakteristik surface karakteristik surface mount devices (SMDs), meliputi:
mount devices (SMDs), meliputi:
Resistor
Resistor
Kapasitor
Kapasitor
Induktor fixed dan induktor
variabel
Paket IC SMT
Peralatan SMT yang lain
Paket IC SMT

343006438.doc
Page 15
Bab 4
Strategi Penyajian

HO 7-39
OHT 5-14
Tugas 2
3.1 Menjelaskan dan mendemonstrasikan Pelatih menjelaskan dan mendemonstrasikan cara penggunaan dan sistem operasi
penyolderan komponen SMT pada perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan dalam SMT (Solder/desolder, timah dan
sebuah PCB.
pasta solder serta teknik produksi.
Penggunaan perkakas dan
perlengkapan yang dibutuhkan untuk
bekerja pada peralatan SMT
Kawat solder dan pasta solder paste
HO 40-45
OHT 15-18
Tugas 3
4.1 Melaksanakan latihan menggunakan Pelatih menjelaskan operasi sistem rangkaian sesuai dengan tugas-tugas yang diberikan
SMD dengan cara membangun proyek dan memberikan contoh perakitan, cara penyolderan dan pengujian rangkaian.
sederhana menggunakan SMD.
HO 46-48
OHT 15-18
Tugas 4- 6
343006438.doc
Page 16
Bab 4
Strategi Penyajian

5.1 Menjelaskan dan mendemonstrasikan Pelatih menjelaskan penyebab-penyebab dan efek-efek ESD serta bagaimana mengurangi
prosedur
penanganan
anti-statik kemungkinan terjadinya dan teknik-teknik penanganan komponen yang benar, termasuk
kegunaan dari peralatan pelindung statik.
Penyebab-penyebab ESD (Electrostatic
Discharge)
Efek-efek ESD pada peralatan solid state
Penyebab-penyebab potensial ESD dan
bagaimana
mengurangi
kemungkinan terjadinya
HO 49-63
OHT 19-23
Tugas 7-10
Teknik-teknik penanganan komponen

yang benar, termasuk kegunaan dari
peralatan pelindung statik dan
metoda pencegahan kontaminasi
sekresi pada tubuh manusia

343006438.doc
Page 17
Bab 4
Strategi Penyajian
Materi Pendukung Untuk Pelatih
Materi Pendukung Untuk Pelatih
Bahan penunjang bagi guru dibagi dalam tiga hal, yaitu:

1.
Handout (pegangan): Merupakan pegangan siswa yang berisi teori

penunjang dan informasi latar belakang yang sesuai dengan isi kriteria unjuk
kerja yang melingkupinya.
2.
Tugas/Pratek/Kegiatan: Merupakan ketrampilan praktek, yang harus dicapai

berkenaan dengan kemampuan dalam rincian kompetensi pada diskripsi unit.
3.
Overhead Transparansi (OHT): Isi rangkuman ini melingkupi setiap criteria

unjuk kerja. Hal utama yang sesuai dengan handout (pegangan).

343006438.doc
Page 18
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 1
Lembar Informasi
Mengaplikasikan Dasar
Surface Mount Technology (SMT) di Tempat Kerja
Kode Unit: BSDC-0004
Nama Peserta :
Kelompok

343006438.doc
: ...
Page 19
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 2
1. Keunggulan dan aplikasi SMT

1. Surface Mount Technology (SMT)
SMT merupakan singkatan dari Surface Mount Technology, yaitu suatu era baru dalam dunia
elektronika dan merupakan teknologi dalam pembuatan perangkat atau peralatan
elektronika dimana semua device dirangkai pada satu permukaan. Semua device atau
komponen tidak dilengkapi dengan pin atau kaki seperti pada komponen elektronika yang
umum kita lihat akan tetapi diganti dengan plat yang nantinya disolder langsung pada
permukaan PCB.
Jalur PCB
IC
Resistor
Transistor
Kapasitor
Gambar 1. Rangkain elektronika menggunakan SMT
Pada cara lama setiap rangkitan elektronika komponen diletakan pada satu permukaan
komponen pada selembar PCB sedang penyolderan dilakukan pada sisi solder dimana jalur
hubungan antara komponen dilakukan. Pada cara SMT baik komponen maupun jalur
hubungan komponen berikut penyolderan komponen dilakukan pada satu permukaan,
berikut merupakan gambar perbedaan antara kedua sistem tersebut.
Gambar 2 berikut menggambarkan perbedaan kedua sistem yaitu cara konvensional dan
SMT, perbedaan yang nyata adalah pada penempatan komponen dan juga penyolderan
komponen.

343006438.doc
Page 20
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 3
Komponen
Lubang
Komponen
Pertinak
Jalur PCB
Solderan
a. Penempatan komponen pada cara konvensional
Komponen
Jalur PCB
Solderan
b. Penempatan komponen pada SMT
Gambar 2. Perbedan penempatan komponen
2. Aplikasi SMT.
Integrated-circuit (IC) manufaktur memproduksi rancangan baru dalam kemasan dual in-line
package (DIP), shrink dual in-line package (SDIP), atau format through-hole lainnya. Hal ini
sudah merupakan permasalahan yang klasik yaitu terlihat komponen pada satu sisi dan
terdapat solderan pada sisi yang lain dan sangat mudah meletakan IC pada soket serta
mudah untuk menggunakan breadboard.
Umumnya generasi baru terlihat hanya menggunakan teknik surface-mount technology
(SMT), surface mount device (Philips SMD), atau surface mount component (SMC).
Pengepakan seperti small outline integrated circuit (SOIC), small outline J-leaded (SOJ),
small outline transistor (SOT), plastic leaded chip carrier (PLCC), quad flat pack (QFP), atau
thin small outline package (TSOP). Semuanya tanpa dilengkapi dengan adaptor khusus,
sehingga komponen SMT membuat para pecinta eksperimen banyak mendapat kesulitan.
HO 4
343006438.doc
Page 21
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Hampir semua sektor pengguna rangkaian elektronik dewasa ini beralih dari konvensional
teknologi ke SMT, seperti pada pembuatan peralatan kontrol di industri, CD player, Play
station, TV, Kamera sistem, alarm, handphone, radio dan aplikasi lain.
Sebagai contoh yang banyak diminati masyarakat luas adalah radio yang banyak
dipasarkan dalam bentuk mini, berikut merupakan penjelasan tentang sebuah radio sebagai
aplikasi dari teknologi SMT.
Radio ini merupakan rangkaian elektronik (SMT) yang dapat menerima gelombang radio
pada AM (gelombang menengah) dan melayani output untuk mengendalikan earphone
magnetik atau kristal, headphone atau loudspeaker kecil. Hal ini merupakan aplikasi SMT
pada radio saku atau radio headphone, dimana ukuran kotak sebesar kotak korek api dan
dapat dibawa ke mana-mana. Rangkaian ini menggunakan SMT audio amplifier 0,5 Watt
yang berbasis pada IC ZN416 dimana di dalamnya sudah dilengkapi dengan dengan segala
sesuatu bentuk komponen agar IC berfungsi sebagai pesawat penerima AM ditambah
dengan sebuah amplifier untuk menguatkan suara radio. Sebagai pelengkap ditambahkan
rangkaian tuning dan beberapa kapasitor seperti ditunjukan pada gambar berikut.
Gambar 3. Rangkaian radio penerima AM dengan IC ZN416

Adapun cara kerja rangkaian adalah sebagai berikut:
Melalui VC1 kita dapat memilih gelombang pemancar radio yang sesuai, dengan terpilihnya
gelombang pemancar akan diproses oleh IC ZN416 dan dikeluarkan dalam bentuk sinyal
audio sedangkan untuk bisa kita dengar harus dihubungkan dengan earphone atau
loudspeaker.
Untuk mengendalikan high impendasi earphone kristal dibutuhkan hanya 1,3 volt dan arus
listrik sebesar 1,5 mA, dan operasi yang lama bateri alkali kecil dengan ukuran N atau AAA
adalah sudah mencukupi. Dari kondisi ini dapat kita lihat bahwa dengan teknologi SMT
rangkaian elektronika menjadi semakin kecil dan pemakaian tenaga listrik juga semakin
hemat.
HO 5
343006438.doc
Page 22
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Gambar 4. Rangkaian radio AM pada PCB
3. Pengembangan dalam komponen mounting.

SMT saat ini menjadi banyak diminati industri karena dalam perakitannya sangat mudah dan
kegagalan dalam penempatan komponen dengan mesin yang berkecapatan tinggi sangat
kecil dibanding dengan cara lama, karena pada cara lama terdapat kaki komponen yang
harus ditusukan lewat lubang pada PCB untuk ini diperlukan waktu lebih lama dan
kemungkinan kaki komponen bengkok sangat besar.
Disamping itu melalui SMT besar ukuran komponen dapat diperkecil sehingga rakitan
menjadi jauh lebih kecil dari rakitan pada komponen biasa, sebagai contoh sebuah resistor
hanya menggunakan ukuran panjang 3,2 mm dan lebar 1,6 mm dan bagi teknologi SMT hal
ini sudah merupakan ukuran besar karena untuk SMT diproduksi juga ukuran resistor
dengan panjang 1,6 mm dan lebar 0,8 mm.
Begitu pula untuk komponen lainnya kita dapati reduksi ukuran seperti kapasitor relay dan
IC (integrated circuit), untuk IC 16 pin dibuat panjang mendekati 20 mm pada teknologi SMD
(surface mounting device) hanya berukuran 10 mm.
Perakitan pada permukaan dan ukuran kecil merupakan dua hal yang merupakan ciri khas
dari SMT, namun demikian juga menanggung konsekuensi. Ukuran kecil pada seluruh
komponen akan menyebabkan ukuran rangkaian makin kecil, dengan demikian dapat
semakin memperkecil ukuran rangkaian sehingga dapat memenuhi berbagai kebutuhan
diantaranya untuk peralatan yang portabel seperti telepon radio, kalkulator kantong, smart
card dan hal inilah yang menyebabkan berkembang SMT pada berbagi industri.
Kebanyakan orang mendapati bahwa bekerja dengan SMD adalah sama mudahnya saat
bekerja dengan komponen konvensional, untuk para kreator dengan SMD mendapat
keuntungan bahwa dibutuhkan tempat yang kecil dan menghemat bahan karena hanya
diperlukan pengepakan suatu rangkaian elektronika yang sangat kecil.
Secara teknis dengan makin kecilnya rangkaian maka semakin kecil pula luasan PCB yang
digunakan, hal ini berdampak pada pengurangan panjang jalur PCB dan dengan
dimungkinkannya penggunaan komponen yang relatif kecil menyebabkan pengurangan
terjadinya kapasitansi antara jalur pada PCB. Dan dengan tidak adanya penggunaan kaki
komponen pada cara konvensional juga menghilangkan adanya efek induktansi virtual,
kedua faktor tersebut yang menyebabkan SMT sangat baik untuk rangkaian dengan
frekuensi tinggi khususnya dalam bidang radio.
Pada teknik digital pengurangan panjang jalur hubungan antar komponen memberikan
pengurangan pada penundaan propagasi dan memungkinkan kenaikan pada kecepatan
clocking.
HO 6

343006438.doc
Page 23
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Keuntungan lain adalah pada pembuatan PCB karena saat pembuatan PCB rangkaian
konvensional terlebih untuk rangkaian dengan IC dibutuhkan banyak lubang yang harus
dibor untuk menempatkan kaki-kaki komponen, hal ini disamping dibutuhkan jumlah lubang
yang banyak juga dibutuhkan kepresisian yang tinggi tertama untuk kaki-kakii IC.
Sedangkan pada SMT tidak diperlukan adanya lubang-lubang tersebut, dan untuk
kerusakan untuk jalur yang berjarak kecil akibat lubang dapat dihindari. Dengan alasan
tersebutlah banyak industri pabrikasi lebih memilih SMT sebagai pilahan terbaiknya untuk
memproduksi peralatan elektronik.
Pada kenyataannya tidak ada pin atau kawat yang menghubungkan sisi satu pada sisi lain
dari PCB, hal ini memungkinkan penggunaan kedua sisi PCB untuk menempatkan
komponen sehingga SMT lebih merupakan rangkaian yang kompak dibanding rangkaian
konvensional yang menggunakan lubang. Disamping itu dengan komponen dan jalur PCB
pada sisi yang sama pada PCB maka pada saat membuat layout PCB sangat membantu
atau mempermudah karena kesulitan tidak akan muncul pada rangkaian yang lebih rumit
diakibatkan adanya konstruksi lubang yang harus dipasang pada PCB.

343006438.doc
Page 24
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 7
2. Identifikasi Surface Mount Devices (SMDs)

1. Surface mount devices (SMD)
SMD pada prinsipnya adalah semua komponen yang digunakan dalam SMT, yang terdiri
dari komponen aktif maupun komponen pasif. Mengingat komponen SMT atau SMD
memiliki ukuran yang sangat kecil dan akan mudah tercecer saat deliveri, maka SMD
biasanya dikemas dalam satu pita panjang yang digulung menggunakan rol. Untuk
pemakaian di industri rol ini sangat membantu karena bisa langsung dipasangkan pada
sebuah mesin perakit rangkaian dan secara otomatis mesin akan mengambil satu persatu
komponen untuk dipasangkan pada PCB yang telah disiapkan.
Gambar 5. Rol komponen SMT (SMD)

Namun demikian bagi para hobi atau pencinta rangkaian elektronika yang mengerjakan nya
secara manual masih bisa memanfaatkan teknologi SMT, hanya saja diperlukan ketekunan
dan ketelitian karena semua komponen memiliki ukuran yang kecil kadang sulit diambil
dengan tangan. Untuk kerja secara manual sebelum komponen disolder agar tidak bergerak
dari posisi jalur PCB maka dibutuhkan perekat atau bisa juga digunakan jig (penekan)
selama proses pensolderan.
Berikut dijelaskan setiap komponen (SMD) mulai dari resistor sampai IC, baik dari kontruksi,
ukuran maupun posisi kaki dari komponen.
2. Resistor
Resistor dalam berbagai rangkaian elektronika selalu ambil bagian baik sebagai penahan
arus, pembagi tegangan atau sebagai beban, tidak terkecuali dalam SMT. Resistor juga
digunakan pada rangkaian konvensional yaitu seri dan paralel. Nilai resistor juga
mempunyai variasi yang sama dengan resistor yang ada pada komponen konvensional.
Resistor dibuat berdasar standar ukuran seperti halnya ukuran 1206. Ini menunjukan bahwa
pasangan digit pertama menunjukan panjang nominal resistor dalam satuan seperatus inchi,
sedang pasangan digit kedua menspesifikasikan ukuran lebar resistor. Ukuran terkecil
terdapat dipasaran adalah 0805 dan 0603.

343006438.doc
Page 25
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 8
Berikut merupakan gambar potongan sebuah resistor dengan standar ukuran 1206, dimana
bahan ini dibuat dari chip alumina yang dilapisi dengan lapisan dari bahan resistif seperti
ruthenium dioxide. Dan dilindungi dengan lapisan pelindung, kedua ujung chip ditutup
dengan terminal multilayer yang bagian luarnya untuk disolder sehingga komponen siap
dirangkai (mounting).
Gambar 6. Potongan resistor dengan standar ukuran 1206.

Sistem pengkodean resistor melalui pemberian warna pada badan resistor tidak dapat
dilakukan pada SMD karena terlalu kecil, oleh karena itu resistor pada SMT untuk
menyatakan nilai resistansinya adalah dengan memberikan kode 3 angka. Dimana 2 digit
pertama menyatakan nilai resistansinya dan digit ke 3 adalah pengalinya atau dengan kata
lain digit ke 3 adalah jumlah 0 (nol) dari nilai resistansi.
a. Nilai resistor adalah 47000 atau 47 K
b. Nilai resistor adalah 10 (karena angka terakhir 0)

Gambar 7. standar ukuran resistor
Gambar 6 merupakan contoh ukuran fisik dari sebuah resistor dimana panjang berukuran
3,2 mm dan lebar 1,6 mm serta tinggi 0,6 mm.
Gambar 8. Ukuran fisik resistor sebagai komponen pada SMT

343006438.doc
Page 26
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 9
Dalam katalog perdagangan biasanya disertakan pula ukuran kaki resistor, sebagai contoh
berikut merupakan ukuran kaki resistor yang ditampilkan pada katalog RS.
Gambar 9. Ukuran kaki resistor pada katalog RS.

Komponen resistor geser juga dapat kita temui pada SMD, secara fisik sama dengan
resistor geser konvensional, hanya pada kaki digantikan dengan plat tipis seperti halnya
pada resistor SMD.
Gambar 10. Resistor geser SMD.

Untuk menyatakan besar kecilnya nilai resistansi adalah seperti dijelaskan diatas. Agar lebih
jelas tabel berikut merupakan contoh pengkodean nilai resistor SMD.
Kode
Nilai resistansi ()
470
47
471
470
472
4700 (4K7)
473
47000 (47 K)
474
470000 (470 K)
475
4700000 (4,7 M)

343006438.doc
Page 27
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 10
Dalam perdagangan biasanya dijelaskan spesifikasi teknis, bahan pembuatannya dan
ukuran standar resistor. Hal yang sering digunakan pada sistem perdagangan komponen
SMT di dunia meliputi ukuran resistansi, standar seri ukuran, besar disipasi daya dan sistem
penomoran pemesanan yang ditujukan untuk pelayanan secara profesional pada pelanggan
atau pembeli.
Contoh spesifikasi seri RL73:

Resistor dengan resistansi rendah mempunyai konstruksi logam khusus
pengkapsulan elemen glaze resistif dengan epoksi dan dilapisi solder untuk terminal.
Baik untuk mendeteksi arus pada output catu daya tegangan rendah dan aplikasi
dimana menggunakan bateri. Disuplai pada pita lebar 12mm dan ditandai dengan 3
digit kode resistan secara individu
Dimensi
: panjang =6,3mm,lebar =3,1mm dan tinggi =0,6mm
Disipasi daya pada 70OC : 1W

Toleransi Resistansi
Temp. coefficient
: 5%
: 200 ppm/OC
Operating temperature
: -55OC sampai +125OC
Tegangan operasi mak.
: 3-6V
Tegangan lebih mak.
: 7-9V
Dalam katalog dituliskan sebagai berikut:
Untuk memenuhi kebutuhan pemakai dan industri maka pada SMD juga diproduksi resistor
network, misalnya seri 4816P merupakan resistor network yang sangat popular dengan 16
pin dikemas pada dual-in-line. Dimana untuk pemasangan komponen pada PCB (SMT)
kompatibel dengan berbagai mesin perakit dan semua teknik penyolderan.
HO 11
343006438.doc
Page 28
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Gambar 11. Resistor Networks

Resistor dibuat dalam berbagai format ukuran, berikut ditampilkan beberapa tabel standar
ukuran format 0603, 0805 dan 1206 yang digunakan dalam penjualan komponen oleh
perusahan RS Singapura.

343006438.doc
Page 29
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 12

343006438.doc
Page 30
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 13
Berikut merupakan contoh spesifikasi dari power resistor untuk SMT:
HO 14
343006438.doc
Page 31
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
2. Kapasitor
Kapasitor juga dibuat dengan standar ukuran 1206 dan juga standar ukuran lainnya. Pada
umumnya dibuat dari keramik dengan sistem multilayer dengan terminal pada ujungujungnya.
Rentang ukuran kapasitansi adalah 1pF sampai 1F umumnya dapat bekerja pada
tegangan 50 volt. Tidak sama dengan resistor, untuk kapasitor diproduksi umumnya tanpa
mencantumkan label pada bodinya. Oleh karena itu harus hati-hati dalam menyimpannya.
Untuk kapasitor dengan kapasitas besar dibuat dengan ukuran 1812 yang dapat bekerja
untuk tegangan 100 volt.
Gambar 12. Kapasitor tantalum dan aluminium elektrolit

Untuk jenis kapasitor elektrolit polaritasnya ditandai dengan pita pada sisi ujung positip dan
terdapat dalam dua macam kemasan aksial dan radial. Beberapa tipe kapasitor
menggunakan bahan silver mika dan polyester. Dan terdapat pula kapasitor terbuat dari
bahan tantalum atau aluminium elektrolit. Berikut merupakan gambar konstruksi sebuah
kapasitor elektrolit aksial.
Gambar 13. Potongan dari kapasitor aksial.
HO 15

343006438.doc
Page 32
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Kapasitor untuk SMT biasanya tidak dibuat untuk tegangan kerja yang tinggi. Seperti
kapasitor tantalum yang dibuat dengan kapasitansi 10 uF dan tegangan kerja 16volt serta
berukuran panjang 55,8mm dan lebar 4,5 mm. Dimensi ukuran kapasitor komponen SMD
yang diproduksi adalah sebgai berikut:
HO 16
343006438.doc
Page 33
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
1. Case Tantalum
2. D-Case Tantalum Capacitor
3. Electrolit Capacitor
5. 0805 Keramik
6. 1206 Keramic
7. 1210 Keramic
8. High Q porselin RF
9. Variable Trimmer.
Gambar 14. Kemasan kapasitor sebagai komponen dalam SMT.
a. Kapasitor surface mount aluminium elektrolit

Kapasitor surface mount aluminium elektrolit dirancang untuk keperluan dan tujuan umum
dengan suhu kerja maksimum 85C dan 105C. Keistimewaan kapasitor ini adalah tahan
terhadap pembersih kimia dan sangat cocok untuk aplikasi pada PCB yang memerlukan
kapadatan komponen tinggi. Aplikasi khusus yang disaran untuk menggunakan kapasitor ini
adalah pada supply rail filtering dalam konverter dc/dc dan decoupling pada rangkaian
pembangkit gambar video. Salah satu pembuat atau produsen kapasitor ini adalah
Panasonic.
HO 17

343006438.doc
Page 34
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Gambar 15. Gambar fisik Kapasitor Aluminium Elektrolit

Adapun spesifikasi dari kapasitor aluminium elektrolit adalah:
Toleransi kapasitansi
Temperatur kerja
Arus Leakage
20%
-40C sampai +85C
1 A = 0,01 CV atau 3 A
Prediksi umur
1000 jam pada operasi suhu maksimum
Kondisi Pelarut
Kondisi
pelarut
Freon-TE, TES, TP35
Cairan
atau ekivalennya
atau
Waktu
exposure
< 5 menit
Gas
Temperatur
Gelombang
ultrasonic
< titik didih
dapat diterima
pada
tekanan 1 atm
Untuk riple dan faktor disipasi berdasarkan tegangan dan kapasitas dari kapasitor ditunjukan
pada tabel berikut:
HO 18
Sedangkan ukuran fisik yang ada dipasaran untuk komponen SMT dapat dilihat pada
gambar dan tabel berikut:
343006438.doc
Page 35
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Kode
Case
05
+0.1-02
0.2
.02
0.2
02
5.4
43
4.3
1.8
0.5-0.8
5.4
5.3
5.3
2.2
1.-5
0.5-0.8
6.3
5.4
6.6
6.6
2.4
2.2
0.5-0.8
Gambar 16. Ukuran fisik kapasitor aluminium elektrolit
b. Kapasitor Solid Tantalum SMT

Kapasitor ini dibuat dari bahan tantalum, dirancang dan diproduksi untuk aplikasi dalam
bidang telekomunikasi dan dalam sistem proses data. Tanda pita hitam pada tepi bodi
kapasitor mengindikasikan terminal positip seperti yang ditunjukan oleh gambar berikut:
Tanda terminal
positip
Gambar 17. Fisik kapasitor solid tantalum
HO 19
Adapun spesifikasi dari kapasitor ini adalah:
20%

343006438.doc
Page 36
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Temperatur kerja
-55C sampai +85C
Tegangan Reverse
0,5 V maks.
Sedangkan ukuran fisik yang ada dipasaran untuk komponen SMT dapat dilihat pada
gambar dan tabel berikut:
Kode
Case
+02
3,2
1,6
3,5
C
D
W1
0.1
+0.3-0.2
min.
1,6
1,2
0,8
1,1
2,8
1,9
2,2
0,8
1,4
6,0
3,2
2,6
2,2
1,3
2,9
7,3
4,3
2,9
2,4
1,3
4,4
+0.2-0.1 +0.2-0.1
Gambar 18. Ukuran fisik kapasitor Solid tantalum
HO 20
Seri SK juga merupakan kapasitor tantalum secara fisik diproduksi dengan kemasan Fully
encapsulated solid tantalum. Aplikasi kapasitor ini untuk keperluan kopling dengan rentang
343006438.doc
Page 37
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
frekuensi lebar, filter dekopling dan rangkaian timer. Sedangkan tanda band atau pita putih
menunjukan terminal positip dari kapasitor.
Tanda terminal positip
Gambar 19. Fisik kapasitor solid tantalum seri SK

Adapun spesifikasi dari kapasitor ini adalah:
Temperatur kerja
Tegangan Reverse
20%
-55oC sampai 125oC
0,5 V maks.
HO 21
Ukuran fisik yang ada dipasaran untuk komponen SMT dapat dilihat pada gambar 20 dan
tabel berikut:

343006438.doc
Page 38
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Kode
W2
Case
+02
+0.2
+0.1
0.2
+0.3
3,2
1,6
1,6
1,6
0,8
3,4
2,8
2,2
1,9
0,8
6,0
3,2
2,2
2,5
1,3
7,3
4,3
2,4
2,8
1,3
Gambar 20. Ukuran fisik kapasitor Solid tantalum seri SK
c. Kapasitor Tiga Terminal (T-Filter)

Kapasitor ini dirancang khusus untuk fungsi filter terhadap adanya noise pada sistem
rangkaian dengan dilengkapi 3 (tiga) terminal dan sering juga disebut dengan T-filter,
diproduksi dengan menerapkan teknologi pembuatan kapasitor chip multilayer. Kapasitor ini
mampu mereduksi noise pada sistem rangkaian yang bekerja pada frekuensi tinggi.
Ukurannya kecil dibanding kapasitor konvensional dan memiliki induktansi yang rendah.
Pada kedua sisi terminal chip memungkinkan dihubungkan pada grounding, untuk itu
hubungan ke grounding dibuat sedapat mungkin dengan impedansi rendah. Pada terminal
solder dilapisi pelat nikel sehingga sangat baik untuk proses penyolderan dan dapat
menahan panas solder.
Aplikasi dari kapasitor ini dapat kita temui pada sistem reduksi noise dalam peralatan
peripheral komputer, TV digital dan telephone selular.
HO 22
Spesifikasi teknik dari kapasitor ini adalah sebagai berikut:
Tegangan kerja
: 100V dc
Arus kerja
: 300mA

343006438.doc
Page 39
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Toleransi
: +50%, -20%
Resistansi isolasi
: min 10.000M
Resistansi DC
: 0-3 max.
Temperatur kerja
: -55C sampai + 125C
Dielectrikum (karakteristik suhu)
: COG (22pF sampai 470pF)

X7R (1nF sampai 22nF)
Gambar 21 berikut menunjukan kapasitor jenis ini dengan seri CNF41 yang diproduksi oleh
perusahaan Mitsubishi.
Gambar 21. Bentuk fisik kapasitor T-Filter
d. Trimer Kapasitor SMT

Kapasitor ini termasuk jenis kapasitor keramik berdasarkan bahan yang digunakannya,
biasanya dibuat dengan bungkus thermosetting plastik resin. Kapasitor ini juga dirancang
dan diproduksi untuk tahan terhadap proses flow/reflow soldering dan proses pencucian
modern. Gambar berikut menunjukan 3 macam bentuk fisik dari trimer kapasitor:
Gambar 22. Bentuk fisik kapasitor Trimer keramik
HO 23
Aplikasi trimer kapasitor ini yang luas terutama pada rangkaian elektronika yang
membutuhkan frekuensi dalam sistem kerjanya, seperti Audio, Video dan peralatan
telekomunikasi.
Temperatur kerja rata-rata dapat bekerja pada suhu 25 oC sampai +85oC, tegangan kerja
antara 50 volt sampai 220 volt DC, resistansi isolasi 10 4 M min dengan toleransi

343006438.doc
Page 40
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
kapasitansi 50%. Berikut tabel kapasitor yang diproduksi oleh Murata dan dapat ditemui
dipasaran:
HO 24
e. Kapasitor Keramik
Kapasitor keramik memang banyak dibutuhkan oleh industri dalam pembuatan rangkaian
elektronik baik rangkaian konvensional maupun rangkaian menggunakan SMD. Kapasitor
keramik radial di industri juga menggunakan standar ukuran 1206, 0603 dan 0805. Dimana
343006438.doc
Page 41
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
diberikan plat timah dikedua terminalnya. Untuk ini dapat dijumpai dalam strip 25 atau bulk
pack strip 250.
Berikut merupakan gambar fisik sebuah monolitik kapasitor keramik berikut ukuran yang
dapat dibeli dipasaran:
Gambar 23. Fisik kapasitor keramik (SMT)

Tabel dibawah menunjukkan standar format 1206, 0603, dan 0805 dari kapasitor monolitik
keramik.
Format 1206
Dimensi (PxLxT)
3,2+0,2x1,6+0,2x1,5
Suhu kerja
-25oC sampai 85oC
5% sampai 20%
Format 0603
Dimensi (PxLxT)
1,6+0,15x0,8+0,15x0,9
Suhu kerja
-25oC sampai 85oC
5% sampai 20%

343006438.doc
Format 0805
Dimensi (PxLxT)
2,0+0,2x1,6+0,2x1,3
Suhu kerja
-25oC sampai 85oC
5% sampai 20%
Page 42
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 25
Format 0603
Format 0805
Format 1206

343006438.doc
Page 43
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 26
3. Induktor fixed dan induktor variabel
Banyak aplikasi SMT dalam bidang radio komunikasi. Karena induktor merupakan
komponen yang sangat lekat dengan teknologi radio, maka kita mudah mendapatkan
induktor baik induktor fixed maupun induktor variabel dalam kemasan SMT, seperti aplikasi
LC filter.
1. 1008 Inductor (Wire Wound)

2. 1210 Ferrite Bead
3. Veriable Inductor
4. RF Transformer
5. Ferrite Bead
Gambar 24. Fisik macam-macam induktor (SMT)
a. Koil Variabel
Sebagai contoh koil yang diproduksi oleh Toko yaitu berupa koil variabel untuk SMT dengan
spesifikasi sebagai berikut:
Low profile SMD moulded coil
Dengan atau tanpa Screening can
High Q faktor
Untuk tingkat VHF pada semua peralatan RF
Peralatan komunikasi (Hand held)
Gambar 25. Koil Variabel

343006438.doc
Page 44
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 27
Sedangkan koil variabel yang dibuat Toko diberi kode E558CN, dengan spesifikasi seperti
yang dinyatakan dalam tabel berikut:
No.Kode
Jumlah
Lilitan
Kapasitansi
(pF)
Faktor Q
pada (100MHz)
Warna
Induktansi
(nH)
E558CN-100020
1,5
80,42%
90
Putih
32
E558CN-100021
2,5
53,83%
110
Violet
47
E558CN-100022
3,5
37,03%
110
Orange
68
E558CN-100023
4,5
28,03%
115
Kuning
90
E558CN-100024
5,5
22,73%
120
Putih
112
E558CN-100025
6,5
17,83%
120
Biru
142
E558CN-100032
1,5
89,01.5%
63
Putih
28
E558CN-100033
2,5
64,22%
71
Violet
39
E558CN-100034
3,5
48,22%
76
Orange
53
E558CN-100035
4,5
37,92%
81
Kuning
68
E558CN-100036
5,5
31,92%
86
Putih
19
E558CN-100037
6,5
27,02%
80
Biru
94
b. Koil Induktor Seri Frekuensi Tinggi (NC/NA)

Koil ini dirancang dan diproduksi tanpa menggunakan inti dan sangat cocok untuk aplikasi
pada frekuensi tinggi dalam rangkaian peralatan elektronik miniatur, seperti telephone
portabel, alarm saku dan peralatan lainnya.
Gambar 26. Koil induktor untuk frekuensi tinggi

343006438.doc
Page 45
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 28
Gambar 27. Gambar ukuran fisik induktor seri NA/PA dan NC/FC/SC
Berikut merupakan tabel spesifikasi seri NA yang diproduksi oleh Panasonic:
Induktor
(uH)
Toleransi
Faktor Q
min.
SRF min.
MHz
R-dc maks
I-dc(mA)
maks.
0,047
20%
10
680
0,2
450
0,1
20%
10
450
0,3
360
0,15
20%
10
350
0,72
230
0,022
10%
10
280
0,90
210
0,33
10%
10
220
1,1
190
0,47
10%
10
180
1,4
175
1,0
5%
13
120
2,1
125
1,5
5%
13
95
2,7
115
2,2
5%
13
80
3,2
110
3,3
5%
13
62
4,2
100
4,7
5%
13
52
7,7
70

343006438.doc
Page 46
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 29
Sedangkan spesifikasi untuk seri NC dari Panasonic ditampilkan pada tabel berikut:
Induktor
(H)
Toleransi
Faktor Q
min.
SRF min.
MHz
R-dc maks
I-dc(mA)
maks.
0,01
10%
10
2500
0,32
280
0,022
10%
15
1350
0,43
240
0,047
10%
15
770
0,59
250
0,1
10%
10
460
0,80
175
0,15
10%
10
340
0,98
160
0,22
10%
10
260
1,15
145
0,33
10%
10
200
1,37
135
0,47
10%
10
160
1,58
125
Disamping itu masih banyak industri manufaktur yang memproduksi induktor dengan
berbagai ragam spesifikasi, untuk itu tidak dapat diakses melalui internet atau katalog.
c. Koil induktor seri FC/SC untuk tujuan umum

Komponen ini sangat ideal untuk memenuhi permintaan rangkaian dengan kepekaan tinggi
terhadap frekuensi. Untuk itu komponen ini dirancang dengan faktor kualitas Q yang tinggi.
Untuk tipe SC dibuat menggunakan konstruksi kumparan kawat dengan inti ferit dengan
perlindungan terhadap magnetik dan dikemas dengan epoksi. Banyak aplikasi ditemui pada
peralatan komunikasi, sistem keamanan kendaraan dan peralatan portabel.
Adapun spesifikasi untuk tipe ini dapat dilihat pada tabel berikut:
Induktansi
(H)
Toleransi
Q (min)
022
20%
25
230
07
190
FC
033
20%
25
190
085
170
FC
047
20%
25
160
10
155
FC
10
20%
25
115
065
195
FC
15
20%
25
90
085
170
FC
22
20%
25
80
105
155
FC
33
20%
25
65
13
135
FC
47
20%
25
55
155
125
FC
SRF(min) R.dc(maks)
I.dc (mA)
MHz
Ohm

343006438.doc
Tipe
Page 47
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 30
Induktansi
(H)
Toleransi
Q (min)
10
10%
25
32
37
80
FC
15
10%
25
28
50
70
FC
22
10%
25
22
60
60
FC
33
10%
40
18
52
14
SC
47
10%
40
14
66
12
SC
100
10%
25
12
84
10
SC
SRF(min) R.dc(maks)
I.dc (mA)
MHz
Ohm
Tipe
4. Semikonduktor SMT
Seperti halnya pada komponen pasif SMD diatas, maka untuk komponen semikonduktor
yang digunakan pada teknologi SMT dirancang dan diproduksi dalam bentuk fisik yang lebih
kecil akan tetapi berkemampuan sama dengan komponen konvensional. Pada gambar 28
berikut menunjukan pada kita perbandingan besar antara sebuah resistor konvensional
dengan komponen SMD serta ragam komponen:
1. Power Transistor
2. SMD LED
3. Diode (Melf)
4. 4 Leg SOT
5. SMB Diode
6. SOT-223
Gambar 28. Fisik komponen semikonduktor SMD
HO 31
343006438.doc
Page 48
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
a. Dioda Penyearah Silikon

Seperti dijelaskan diatas bahwa fungsi dan karakteristik antara konvensional dan SMD
adalah sama, untuk SMT kita ambil contoh General Semiconductor memproduksi dioda jenis
ini dengan kemampuan tahan terhadap suhu panas solder cukup tinggi yaitu 450C selama
waktu 5 detik. Untuk penyolderan secara menyeluruh rangkaian pada suhu solder 265C
dalam waktu 10 detik dalam solder bath. Untuk beli dipasaran komponen dikemas 10 buah
untuk setiap strip atau 1500 dalam rol.
Gambar 29. Ukuran fisik dioda penyearah tipe GF1.

Adapun spesifikasi untuk tipe GF1 yang diproduksi General Semiconductor adalah sebagai
berikut:
Tipe
VRRM
VF pada
IF(AVE) =
1,0A
VRMS
TRR
GF1A
50 V
1,10 V
35 V
2,0 s
GF1B
100 V
1,10 V
70 V
2,0 s
GF1D
200 V
1,10 V
140 V
2,0 s
GF1G
400 V
1,10 V
280 V
2,0 s
GF1J
600 V
1,10 V
420 V
2,0 s
GF1K
800 V
1,20 V
560 V
2,0 s
GF1M
1000 V
1,20 V
700 V
2,0 s
HO 32
343006438.doc
Page 49
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
b. Dioda Tegangan Tinggi

Dioda ini sering dipakai pada sumber-sumber tegangan tinggi seperti pada pesawat TV,
konverter AC ke AC, biasanya dirancang untuk memberikan tegangan jatuh yang kecil pada
arus arah maju (forward) dan memiliki tegangan reverse yang tinggi. Berikut gambar salah
satu produk dioda tegangan tinggi dari International Rectifier.
Gambar 30. Dioda tegangan tinggi seri 8EWS..S

Adapun spesifikasi yang dipasarkan untuk IF = 8A dan IFSM = 170 A, adalah sebagai berikut:
Tipe
VRRM
VF pada
IF=8A
VRSM
8EWS08S
800 V
1,1 V
900 V
8EWS12S
1200 V
1,1 V
1300 V
8EWS16S
1600 V
1,1 V
1700 V
Gambar 31. Dioda dengan tiga kaki

343006438.doc
Page 50
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 33
c. Dioda Varaktor
Dioda berkapasintansi variable (variable capasitance dioda) pada SMT pada prinsipnya
sama dengan dioda varaktor konvensional, dimana besar kapasitansi adalah tergantung
pada diaplikasikannya bias reverse yaitu level dari arus akan memberi dampak naiknya level
difusi kapasitansi pada dioda. Sebagai contoh produk yang dapat ditemui dipasaran adalah
dari perusahaan Zetex memproduksi dan memasarkan tipe ini secara per-satuan atau
dalam kemasan strip isi 50 buah.
Gambar 32. Dioda variabel kapasitansi (SMT)

Adapun spesifikasi adalah sebagai berikut:
: 5%
Perubahan kapasitansi (reduksi) dalam rasio
: 5 kali
Batas penyimpangan tegangan
: 2 sampai 20 volt
Tegangan breakdown reverse
: 25 volt
Reverse leakage current
: 0,02 A maksimum
Temperatur kerja
: -55C sampai +150C
Tuning ratio
Kapasitansi
Minimum
Nominal
Faktor Q
min.
maks.
ZCa3OB
10pF
300
4,5
6,0
ZCS31B
15pF
300
4,5
6,0
ZC832B
22pF
200
5,0
6,5
ZC8338
33pF
200
5,0
6,5
ZC8340
47pF
200
5,0
6,5
ZC835B
68pF
100
5,0
6,5
ZC836B
100pF
100
5,0
6,5
Tipe

343006438.doc
Page 51
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 34
d. Diode Schottky
Seperti kita ketahui karakteristik dioda schottky pada umumnya adalah sangat cocok untuk
diaplikasikan pada switching power supplies, konverter, sistem otomotif, pengisi battery dan
pengaman terhadap terbaliknya polaritas batterai.
Gambar 33. ukuran fisik diode Schottky SMT

Sebagai contoh dioda ini adalah dari SGS Thomson yang memproduksi diode single chip
Schottky yang sangat cocok untuk saklar pada switch mode power supply dan frekuensi
tinggi. Pada konverter DC ke DC, dikemas dalam paket SOT223. Tipe yang diproduksi
adalah STPS160 dengan IF = 1A, VRRM = 60V, VF = 0,82V pada IF/Tj sebesar 1A/25oC.
Disamping itu manufaktur International Rectifier juga mengeluarkan produksinya dengan
spesifikasi :
- Low profile
- Tegangan drop arah maju sangat rendah
- Operasi pada frekuensi tinggi
- Aplikasi khusus termasuk switching power supplies, konverter, sistem otomotif, pengisi
battery dan pengaman terhadap terbaliknya polaritas batterai.
Tipe
IF
VRRM
VF pada IF/TJ
10MQ060N
0,77 A
60V
0,62 V 0,77A / 25C
10MQ100N
0,77 A
100 V
0,81 V 0,77A / 25C
10MQ040N
1,1 A
40 V
0,55V 1,1A / 25C
15MQ040N
1,5 A
40 V
0,55V 1,5 A / 25C
Untuk jenis dioda lain seperti Zener dioda, High Speed Switching dan dioda array dapat kita
lihat pada katalog atau data book. Yang penting dari sini adalah bentuk dan ukuran hampir
sama untuk semua komponen SMD.

343006438.doc
Page 52
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 35
e. Transistor pada SMT
Secara karakteristik sama antara SMD dengan komponen konvensional, akan tetapi bentuk
fisiknya berbeda. Untuk itu, disini kita tampilkan bentuk dan ukuran fisik serta pin standar
transistor SMT.
Gambar 34. Konstruksi fisik transistor pada SMT

343006438.doc
Page 53
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 36
Berikut beberapa contoh spesifikasi transistor SMT:
hFE
Tipe
Ic maks
Po maks
Ts - VCEO
( minmaks )
Ic
VCE
BC846B-W
100mA
330mW
Ts=71OC
BC847B
100mA
330mW
BC848B
100mA
BC849B
65V
200 450
2mA
5V
250MHz AF I/P
driver
stage
dan SOT233
Ts=71OC
45V
200-450
2mA
5V
250MHz AF I/P
driver
stage
dan
SOT23
330mW
Ts=71OC
30V
200-450
2mA
5V
250MHz AF I/P
driver
stage
dan
SOT23
100mA
330mW
Ts=71OC
30V
200-450
2mA
5V
250MHz AFI/P stage dan driver
SOT23
BC85OB
100mA
330mW
Ts=71OC
45V
200-450
2mA
5V
250MHz AFI/P stage dan driver
SOT23
2SC4617R
150mA
150mW
Ts=25OC
50V
180-390
1mA
6V
180MHz Small signal amplifier
SC75
2SC2412KR
150mA
200mW
Ts=25OC
50V
180-390
1mA
6V
SC59
2SC4081R
150mA
200mW
Ts=25OC
50V
180-390
1mA
6V
SOT323
BFN18
200mA
1W
Ts=130OC 300V
30 min.
30mA
10V
70MHz
Video O/P stages in

TV and switching
power supplies
SOT89
BFN16
200mA
1W
Ts=130OC 250V
40 min.
30mA
10V
70MHz
Video O/P stages in

TV and switching
power supplies
SOT89
BCW60B
200mA
330mW
Ts=25OC
180-310
2mA
5V
250MHz General purpose
32V
FT
Aplikasi
Paket
SOT23
Untuk data yang lebih lengkap dapat kita lihat pada data transistor atau katalog dari
beberapa industri yang memproduksi komponen elektronik baik konvensional maupun SMD.
5. Paket IC SMT
Seperti halnya pada komponen SMD sebelumnya, untuk IC semikonduktor juga memiliki
ukuran yang berbeda-beda. Yang perlu kita berhati-hati adalah saat kita membeli komponen
karena kemungkinan kecil ukuran cukup untuk memenuhi kebutuhan kita akan tetapi
mungkin terlalu kecil untuk dapat dikerjakan dengan tangan. Terdapat dua tipe paket surface
mount IC yang berbeda dalam ukuran seperti berikut:
SOIC (Small Outline IC, SO, atau SOJ untuk IC dengan J-shaped lead) jarak antara
pin adalah 1.27 mm (0.05"), besarnya setengah dari DIP IC.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package; TSOP, SSOP) jarak antara pin adalah
0.65 or 0.5 mm (0.026" / 0.02"), besarnya setengah dari SOIC.

343006438.doc
Page 54
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 37
Beberapa pecinta elektronik telah mengembangkan PCB menggunakan IC SOIC; akan
tetapi hanya beberapa yang sukses untuk mengembangkan rangkaian menggunakan
komponen TSSOP. Pin untuk IC surface mount IC adalah sama seperti halnya pada paket
penomoran komponen juga sama seperti:
J
= Paket keramik DIP package
= Paket plastik DIP (biasa kita gunakan)
= SOIC paket surface mount
DT
= TSSOP paket surface mount
Saat kita membeli untuk IC tipe 74HC240N yaitu untuk montase through-hole (DIP), maka
persamaan dari IC tersebut untuk montase surface mount adalah 74HC240D. Pada
prinsipnya keduanya adalah memiliki fungsi yang sama dan untuk IC tipe 74HC240DT
bentuknya lebih kecil dibanding tipe 74HC240N.
Demikian juga pada surface mount IC memiliki spesifikasi tegangan, pin, arus kerja yang
sama dengan IC DIP besar. Sedangkan disipasi daya daya adalah:
SOIC memiliki 67% disipasi daya dari IC DIP
TSSOP memiliki 60% disipasi daya dari IC DIP
20 Pin DIP
20 Pin SO-IC
SO-IC 8 with heat sink tab
SOIC-8
20 Pin SSOP
Gambar 35. Bentuk fisik IC pada SMD

Secara rinci karekteristik setiap IC tidak dapat kita uraikan disini, untuk itu dapat kita lihat
pada IC data book atau katalog dari perusahaan yang memproduksinya.

343006438.doc
Page 55
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 38
6. Komponen SMT yang lain
Disamping komponen SMD diatas pada teknologi SMT juga digunakan komponen lain
seperti loudspeaker dalam bentuk miniatur, mikrophone, relay, terminal SMD untuk koneksi,
beberapa macam saklar. Berikut contoh saklar yang dirancang khusus untuk SMT:
Gambar 36. Saklar SMD

Ukuran dari ketiga gambar diatas adalah:
Ukuran
2-way
4-way
8-way
5,5
10,5
21,4
7,11
7,11
7,11
4,6
4,6
4,6
Saklar ini dirancang khusus untuk surface mounting, saklar berupa pita dilapisi serta cocok
untuk proses reflow soldering.
Kemampuan kontak : 100 mA 20 V dc
Resistansi kontak
: <20m
Kuat Dielektrik
: >500V dc
Resistansi Insolasi
: >1000 M (500V dcl)
Temperatur Operasi : -40OC sampai +70OC

Temperatur Reflow
: 240OC
Umur
: >2000 operasi
Contoh lain adalah saklar SMD yaitu saklar tekan SPST dengan spesifikasi yang ada
dipasaran sebgai berikut:
Kemampuan kontak : 1 mA 5V dc
Resistansi kontak
: 100 m

343006438.doc
Page 56
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 39
Dielectric strength
: >500V ac
Resistansi Insolasi
: >100 m (250V dcl)
Teperatur Operasi
Temperatur Reflow
: 235OC 10 detik maksimum
Umur
: 3x105 operasi.
Bentuk fisik dari saklar tersebut dapat dilihat pada gambar berikut:
Gambar 37. Saklar SPST (SMD)

343006438.doc
Page 57
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 40
3. Penyolderan komponen SMT

pada sebuah PCB
1. Penggunaan Peralatan Dan Timah Solder
Integrated-circuit (IC) manufaktur memproduksi rancangan baru dalam kemasan dual in-line
package (DIP), shrink dual in-line package (SDIP), atau format through-hole lainnya. Hal ini
sudah merupakan permasalahan yang klasik yaitu terlihat komponen pada satu sisi dan
terdapat solderan pada sisi yang lain dan sangat mudah meletakan IC pada soket serta
mudah untuk menggunakan breadboard.
Umumnya generasi baru terlihat hanya menggunakan teknik surface-mount technology
(SMT), surface mount device (Philips SMD), atau surface mount component (SMC)
pengepakan seperti small outline integrated circuit (SOIC), small outline J-leaded (SOJ),
small outline transistor (SOT), plastic leaded chip carrier (PLCC), quad flat pack (QFP), atau
thin small outline package (TSOP). Semuanya tanpa dilengkapi dengan adaptor khusus,
sehingga komponen SMT membuat para pecinta eksperimen banyak mendapat kesulitan.
Kebanyakan aturan yang diterapkan pada penyolderan konvensional (PCB berlubang)
adalah diberlakukan juga untuk penyolderan komponen SMT. Penyolderan dengan kualitas
teknik yang baik sangat diperlukan dan untuk itu dibutuhkan waktu cukup untuk berlatih dan
mempraktekannya, namun demikian uraian berikut akan memberikan bantuan dalam
melaksanakan penyolderan untuk komponen SMT.
Gambar 38. Contoh hasil perakitan komponen SMT pada PCB

343006438.doc
Page 58
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 41
Buat papan rangkaian (PCB) bersih, bahan isopropanol atau alkohol merupakan
bahan yang baik untuk menghilangkan minyak pada permukaan papan. PCB
harus selalu dicuci dengan air hangat, kemudian dimasukan kedalam oven
pengering dan atur pada temperatur 60OC selama 10 sampai 15 menit.
Gambar 39. Contoh PCB pada SMT

Gunakan solder listrik sederhana, akan tetapi yang benar untuk setiap perkerjaan.
Terutama baut solder harus dipilih sesuai dengan bidang solder, jika mungkin kita
gunakan solder station yang temperatur baut soldernya bisa dikontrol. Spesial solder
SMT, rework station untuk SMT atau Heat gun (Hot jet), alat-alat ini mungkin cocok
untuk industri. Dengan memakai Solder station seperti Weller sudah cukup untuk
melaksanakan berbagai percobaan pada SMT. Untuk membuka solderan bisa kita
gunakan baut solder pembuka solderan (Desolder Tip).
Gambar 40. Solder station

343006438.doc
Page 59
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 42
Gambar 41. Macam baut solder dan desolder

Hakko 701 merupakan contoh Rework station yang aman terhadap ESD dan dapat
diaplikasikan desoldering gun dan soldering iron, dimana desoldering gun memiliki
temperatur antara 380OC sampai 480OC dan untuk solder 200OC sampai 480OC.
Daya yang diperlukan untuk alat ini 150 watt dengan ukuran lebar 190 mm, tinggi
130 mm dan panjang 2500 mm. Berikut merupakan ukuran baut solder.
Gambar 42. Rework station dan baut soldernya

Heat gun merupakan alat yang dapat digunakan dalam penyolderan atau pelepasan
komponen SMT dari PCB, contoh tipe seperti gambar dibawah adalah tipe heat gun
yang suhu udaranya dapat dipilih high, off dan cold, tegangan input 240 V, arus input
1-3 A dan suhu 360OC.
Gambar 43. Heat gun atau Hot Jet.

343006438.doc
Page 60
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 43
Untuk keamanan dan kesehatan bagi pekerja yang melaksanakan peyolderan
sangat diperlukan penggunaan penyedot asap, dengan demikian asap pada saat
proses penyolderan tidak terhisap pekerja.
Gambar 44. Penyedot asap solder
Gunakan timah solder dengan titik lebur rendah (Low Melting Point Solder) 183 OC
188OC dalam setiap percobaan, LMP sangat mirip dengan timah 60/40 kecuali
bahan tambahan yaitu mengandung 2% perak. Tujuan dikandungnya perak
pada LMP adalah menurunkan titik lebur timah solder dan menurunkan
terjadinya metalisasi pada komponen dengan timah solder. Metalisasi ini
terjadi yaitu melekatnya nikel pada timah solder karena pemanasan beberapa
kali pada komponen, sehingga kaki komponen tidak terhubung melalui
solderan dengan baik walaupun secara kasat kita lihat benar-benar tersolder.
Gambar 45. Timah solder dengan lubang ditengah berisi pasta solder
343006438.doc
Page 61
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 44
Gunakan pasta solder jika mungkin. Satu permasalahan besar penyolderan
komponen SMT adalah pasta solder dalam kawat timah solder tidak cukup
untuk membantu dalam proses pensolderan, untuk manufaktur profesional
digunakan solder cream dan oven yang dapat dikontrol temperaturnya.
Temperatur baut solder sulit dikontrol dan sering pasta solder menguap
sebelum penyoderan selesai. Keuntungan penggunaan pasta solder adalah
meningkatkan konduksi panas pada baut solder dan meningkatkan tekanan
pada permukaan timah cair, hal ini membantu dalam pencapaian koneksi dan
mengurangi rongga pada hasil solderan.
Gambar 46. Pasta solder dengan dua macam tipe dan kemasan
Gunakan kaca pembesar untuk mengontrol penempatan komponen dan juga hasil
penyolderan karena komponen SMT sangat kecil dan perlu ketelitian serta
ketelatenan dalam proses penyolderan terutama dengan penyolderan cara
manual. Terdapat 3 macam kaca pembesar yang ada dipasaran, seperti
ditunjukan pada gambar berikut:

343006438.doc
Page 62
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 45
Gambar 47. Tipe atau macam kaca pembesar (Magnifier)
Gunakan pinset atau penjepit komponen (tweezer) berkualitas baik, karena dalam
proses penyolderan sangat kita butuhkan mengingat komponen SMT sangat
kecil dan sulit untuk menempatkan pada posisi akhir penyolderan di PCB.
Gambar 48. Tipe atau macam penjepit komponen SMT
HO 46
343006438.doc
Page 63
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
2. Menyolder Komponen Kecil Pada SMT

Teknik berikut merupakan metoda atau cara yang dapat diaplikasikan dalam kegiatan
penyolderan komponen kecil SMT seperti resistor, kapasitor, transistor, induktor dan
sebaginya.
Bubuhkan sedikit pasta solder dan bubuhkan timah solder pada satu pad (tempat
penyolderan komponen), kemudian hentakan agar kelebihan timah jatuh.
Panasi pad dengan solder sampai meleleh, kemudian ambil komponen dengan penjepit
yakinkan bahwa posisi komponen horisontal. Kemudian letakkan komponen
sampai dekat dengan posisi terakhir komponen.
Sementara solderan menunggu dingin maka komponen dipegang dengan penjepit,
sampai timah solder memadat kembali.
Bila dirasa kurang pada solderan, perbaiki solderan dengan menyolder kembali pada pin
komponen.
Periksa bahwa komponen duduk pada posisi datar pada PCB. Jika tidak pada posisi
tersebut lelehkan kembali solder, sementara itu tekan komponen dengan penjepit.
Solder bagian lain dari komponen dengan cara yang sama seperti di atas.
Periksa hasil kerja anda menggunakan kaca pembesar, dan yakinkan bahwa hasil solder
baik.
1206 Solder tidak cukup
1206 Solder baik
1206 Solder berlebihan
SOT - Solder tidak cukup
SOT - Solder baik
SOT - Solder berlebihan
Gambar 49. Hasil solderan 1206 dan SOT .
HO 47
3. Menyolder SMT Integrated Circuits

343006438.doc
Page 64
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Untuk menyolder IC diperlukan persyaratan yang mirip tetapi beberapa harus menggunakan
teknik lain, selam proses solder jalankan pengisap asap untuk menjaga kesehatan anda.
Bubuhkan timah solder pada pad (tempat solder) dimana IC akan disolder, kemudian
hentakan, sehingga diperoleh tempelan timah yang merata pada setiap pad.
Panasi seluruh pad yang akan digunakan untuk menempatan IC dengan heat gun
sampai terlihat timah meleleh.
Letakan IC pada posisi yang tepat pada pad di PCB. Periksa dengan teliti sehingga
diperoleh posisi yang tepat.
Pertahankan IC pada posisi yang dikehendaki dengan pin set,
sampai solderan mulai memadat.
kemudian biarkan
Solder sisa pin IC lainnya dan periksa semua pin tersolder dengan baik menggunakan
kaca pembesar.
4. Membuka Solderan Komponen SMT

Dalam proses pembukaan solderan IC dapat dilakukan hal sebagai berikut:
Bubuhkan pasta solder pada satu sisi komponen.
Panasi sisi tersebut dengan baut solder sampai timah yang mengikat komponen meleleh
sementara itu komponen pegangan dengan penjepit komponen.
Selama timah solder tersebut meleleh cepat pindahkan baut solder pada sisi lain
komponen dan dengan cepat ambil komponen dari posisi di PCB, pengambilan
komponen jangan sampai timah yang meleleh pada kedua sisi komponen mulai
mengeras.
Bersihkan tempat posisi komponen dengan menggunakan solder wick.
5. Membuka Solderan IC SMT

Pada umumnya IC SMT dipasang pada PCB adalah dengan konstruksi rumit pada PCB dan
hanya IC dengan tipe SO-IC ukuran 50 yang dapat dilakukan pembukaan solderannya
secara manual dengan langkah berikut, untuk tipe lain diperlukan hot air gun atau peralatan
gerinda yaitu untuk menggerinda kaki IC.
Bubuhkan pasta solder pada setiap pin IC.
Gunakan solder wick untuk menghilangkan sebanyak mungkin timah yang mengikat pin
solder pada pad (tempat kaki komponen disolder pada PCB).
HO 48

343006438.doc
Page 65
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
Gambar 50. Solder Wick.
Masukan kawat halus dan kecil sepanjang satu sisi deretan pin IC.
Panaskan setiap pin dan tarik kawat secara simultan begitu sedikit timah solder pada
setiap pin IC meleleh, untuk ini perlu pengalaman praktek.
Ulangi langkah diatas untuk deretan pin sisi lain IC.
Bila digunakan heat gun, dapat dilakukan dengan memanasi seluruh pad kemudian bisa
dihentakan maka IC akan terlepas. Baru kemudian dilakukan pembersihan timah
pada pad menggunakan solder wick atau dipanasi lagi dengan heat gun dan
dihentakan.
HO 49
Electrostatic Discharge (ESD)
1. Arti dan Penyebab ESD
ESD adalah singkatan dari ElectroStatic Discharge yakni perpindahan muatan antara dua
benda yang berbeda potensial. Misalnya antara komponen dengan tubuh kita, komponen
343006438.doc
Page 66
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
dengan jaket kita, komponen dengan pakaian kita atau alat ukur kita dengan komponen
yang diukur.
Potensi ESD ini telah dijadikan standar internasional dalam dunia industri, karena
pengaruhnya yang begitu besar baik berupa kerugian material sampai kematian.
Kenapa listrik statis begitu penting diperhatikan ? Kita lihat proses terjadinya listrik statis
dalam suatu rangkaian.
Listrik Statis adalah muatan listrik yang dibangkitkan oleh ketidak seimbangan jumlah
elektron pada permukaan suatu benda. Besarnya muatan dapat diukur dan dapat
mempengaruhi benda-benda lain disekitarnya. Misalnya antara IC dan meja. Kertas dan
penggaris.
Triboelectric Charge adalah muatan elektrostatis yang terbentuk melalui gesekan antara dua
benda. Besarnya muatan tergantung pada sifat fisik benda dan kelembaban dari
lingkungannya.
Hal ini terjadi ketika terjadi kontak atau bersentuhan antara dua benda yang meskipun
mempunyai susunan elektron sama. Kita lihat pada gambar 51. yakni ada material A yang
mengandung 3 elektron dan +3 proton sehingga material tersebut dalam kondisi yang
seimbang. Material B juga mengandung 3 elektron dan +3 proton. Lalu kedua material
tersebut bersentuhan sama lain. Akibat triboelectric charge, kita lihat pada gambar 52.
Material A
Material B
-3
-3
+3
+3
Net = 0
Net = 0
Gambar 51. Triboelectric Charge saat besentuhan

Material A kehilangan satu elektronnya sehingga material tersebut bersifat kekurangan
elektron, yang bisa menyebabkan kurang sempurnanya dalam mengalirkan arus listrik.
Sedangkan material B berubah menjadi kelebihan elektron.

343006438.doc
Page 67
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 50
Kedua material A dan B sama-sama dalam kondisi tak seimbang, salah satu kelebihan
elektron 1 dan yang lain kelebihan proton +1. Maka material akan mengalami perubahan
bila dialiri arus, seperti pada gambar 53. dimana sumber tegangan positif akan menarik
semua elektron yang terkandung dalam material dan sumber negatif akan menarik semua
proton. Kondisi seperti ini dikenal dengan pembangkit muatan.
Material
Separation-
+
++
+
++
Material A
Material B
-2
-4
+3
+3
Net = +1
Net = -1
Gambar 52. Triboelectric Charge saat pelepasan
Gambar 53. Charge Generation

Charge generator atau pembangkit muatan (gambar 53) ini timbul bisa condong ke negatif,
bila kelebihan elektron serta bisa condong ke positif bila kelebihan proton, tergantung dari
bahan yang bersentuhan. Setelah diadakan beberapa penelitian dari bahan-bahan yang
sering digunakan dalam dunia industri elektronik, dapat kita lihat dari gambar 54 tersebut
dibawah ini.
343006438.doc
Page 68
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 51
Gambar 54. Bahan pembangkit muatan

Kita memiliki bahan dasar sebanyak 12 bahan yang ada disekitar kita. Dari bahan-bahan
tersebut dapat kita bedakan menjadi dua macam polarisasi dengan tingkat yang terendah
sampai tertinggi berpotensial menimbulkan triboelectric charge. Antara lain:
Dengan tingkat polarisasi positif, yakni :
1. Batu kwarsa, tingkat polarisasi positif tertinggi
2. Nilon
3. Aluminium
4. Krom
5. Baja
6. Polyurethane
Dengan tingkat polarisasi negatif, yakni :
1. Polyethylene
2. Polypropylene
3. PVC
4. Silikon
5. Mylar
6. Teflon, tingkat polarisasi negatif tertinggi
Sedangkan beberapa bahan potensial yang ada/atau melekat pada tubuh kita untuk
menghasilkan polarisasi charge statis adalah :
1. Permukaan Daerah Kerja
2. Lantai
3. Kursi
4. Pakaian
5. Holder Work Order
6. Packaging Material
, dan
7. Tubuh kita sendiri
343006438.doc
Page 69
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 52
Tinggi Pulsa Tegangan
Mengapa tubuh kita memiliki potensi untuk menimbulkan ESD ? Mari kita lihat diagram
variasi tegangan yang ditimbulkan oleh tubuh kita saat beraktifitas kerja.(Gambar 55).
Mengangkat
kaki
1500
1000
Berjalan
Duduk
Berdiri
Menurunkan
Kaki
1400 v(max)
850 v(max)
500
0
Waktu
Gambar 55. Diagram
tegangan aktifitas kita
2. Efek-efek ESD
Akibat Dari Electrostatic Discharge
1.
Dapat mengubah karakteristik komponen dari mulai menurunkan mutu sampai
bahkan merusak komponen tersebut.
2.
Dapat mengacaukan fungsi normal dari sistem elektronik, menyebabkan kegagalan
atau kerusakan peralatan.
Kerusakan-Kerusakan Akibat ESD
I. Catastrophic Failure
Device tidak berfungsi.

Terjadi sebanyak 10 % dari ESD failures.
Ditemukan pada proses testing.

343006438.doc
Page 70
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 53
II. Latent Failure (Intermittent / Terluka tapi Jalan)
Device berfungsi, tapi sering error dan memerlukan servis.

Perlu penanganan ESD serius.
Kerusakan statis pada komponen.
Kerusakan statis
Oxide Layer
Drain
Gate
Source
Gambar 56. Static Damaged MOS Transistor

Kerusakan seperti pada gambar 56, memperlihatkan pada kita salah satu latent failure
yang terjadi pada transistor MOS. Kerusakan ini berakibat system tidak berfungsi
dengan baik dan selalu terjadi error.
(a) Diperbesar 27000 kali
(b) Diperbesar 6300 kali
(c) Diperbesar 5000 kali
Gambar 57. Foto-foto efek ESD

343006438.doc
Page 71
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 54
Gambar 57. menunjukkan kondisi fisik dari transistor MOS yang terkena dampak ESD.
Foto tersebut menjelaskan kepada kita bahwa terjadi lubang disalah satu lapisan
semikonduktor. Foto-foto tersebut diambil dan diperbesar sampai 27000 kali untuk
gambar 57-a. Sedangkan gambar 57-b diperbesar sampai 6300 kali dan gambar 57-c
diperbesar sampai 5000 kali.
Pada gambar 57-c, kerusakan terjadi diantara lapisan bahan semikonduktor A dan
lapisan semikonduktor B.
Sering kita bertanya, rangkaian kita sudah benar, jumlah arus dan tegangan sudah kita
hitung, semuanya berjalan sesuai dengan kaedah hukum-hukum arus dan tegangan.
Namun komponen elektronika kita selalu gagal ? Dibawah ini dijelaskan tentang
beberapa contoh peristiwa-peristiwa ESD yang sering terjadi didunia industri yang
perlu kita perhatikan terhadap penanganan komponen, terutama komponen yang peka
terhadap bahaya ESD. Sehingga kita yang baru belajar tentang elektronika harus tahu
serta penting untuk dipraktekkan.
oxide layer
static discharge
Gambar 58.
Human Body Model
Apa yang menyebabkan peralatan elektronik gagal ?

Discharge to the device (human body model - HBM)
- Peristiwa ESD yang terjadi saat konduktor yang bermuatan
manusia, melepaskan muatannya pada komponen peka ESD.
termasuk tubuh
Peristiwa ini kita bisa lihat pada gambar 58.

Discharge from the device (charged device model - CDM)
- Komponen peka ESD sendiri menjadi bermuatan akibat gesekan dengan peralatan
elektronika lainnya yang sering kita gunakan, seperti tweezers. Komponen dapat
menjadi rusak saat muatan di lepaskan lewat kaki (pin) nya.
Peristiwa ini kita bisa lihat pada gambar 59 dibawah ini.

343006438.doc
Page 72
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 55
tweezers
discharge
Gambar 59. Charged Device Model

Field induced discharges (field induced model - FID)
- Setiap obyek yang bermuatan listrik statis akan menyebabkan terjadinya medan
electrostatis disekitarnya. Setiap benda yang berada di daerah tersebut akan
terpengaruh dan menjadi bermuatan listrik statis juga.
tweezers
discharge
Gambar 60. Field Induced Discharges

343006438.doc
Page 73
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 56
Machine model (MM)
- Serupa dengan HBM dan CDM tapi dengan kapasitansi lebih rendah menciptakan
tegangan lebih tinggi. Kejadian terjadi dengan obyek konduktif bermuatan seperti
peralatan metal atau fixture.
oxide layer
Charged metallic tool
or fixture
static
discharge
Gambar 61. Machine Model
3. Cara mengurangi terjadinya ESD

Disini kita berikan daftar beberapa komponen yang mempunyai batas maksimum daya
tahan terhadap ESD atau yang disebut sebagai sensitivitas komponen.
Jenis komponen
Daya tahan
terhadap ESD (Volts)
VMOS
30 - 1800
MosFET
100 - 200
GaAsFET
100 - 300
EPROM
100 - 2500
JFET
140 - 7000
SAW
150 - 500

343006438.doc
Page 74
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 57
OP-AMP
190 - 2500
CMOS
250 - 3000
Dioda Schottky
300 - 2500
Resistor Film
300 - 7000
Transistor Bipolar
380 - 7000
Ada lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD atau yang disebut sebagai
kontrol statik yaitu:
1. Merancang kekebalan
Merancang / mendesign produk dan perakitan yang kebal terhadap efek ESD.
Seperti mengurangi penggunaan device yang sensitive terhadap ESD atau
bahan yang bersesuaian untuk pencegahan pada device tersebut, papan
perakitan dan peralatan.
2. Penggantian dan pengurangan
Menjaga proses dan material pada level elektrostatik yang sama dan
menyediakan sarana grounding yang bersesuaian untuk mengurangi muatan dan
pengumpulan muatan.
3. Penghamburan dan penetralan
Melalui grounding, ionisasi dan penggunaan alat penghantar.
4. Perlindungan produk
Dengan grounding atau pembuangan yang selayaknya dan penggunaan kontrol
statis pada pembungkusan / packing dan dalam menangani atau menghandling
produk.
5. Pendidikan
Mengetahui dan memahami pentingnya pencegahan atau pengontrolan ESD
sehingga tidak menimbulkan kerusakan device.
Kebutuhan dan Aturan Spesifik Kontrol ESD
Ada lima kelas spesifikasi EPA - ESD Protected Area
yang merupakan pembagian device sensitifity atau komponen yang peka
terhadap ESD dalam ukuran volt, yakni:
Kelas I : 0 199 Volt
Kelas II :
200 499 Volt
Kelas III : 500 1999 Volt
Kelas IV : 2000 16000 Volt
Kelas V : Non-EPA

343006438.doc
Page 75
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 58
Kelima kelas diatas memerlukan beberapa perangkat untuk kebutuhan
spesifikasi kontrol ESD, antara lain:
1.
Program Training
2.
Sertifikasi Personel
3.
Audit
4.
Sertifikasi Peralatan
5.
Grounding Personel
6.
Pakaian ESD
7.
Pelapisan Lantai Penghantar
8.
ESD untuk keamanan Packing
9.
ESD untuk keamanan Tube
10. ESD untuk keamanan Kantong

11. ESD untuk keamanan Box
12. ESD untuk keamanan Selubung jari (Finger Cot)
13. Kontrol untuk material statis
Empat Aturan Dasar Kontrol Statik
Aturan 1 : Handling semua Component Static-Sensitive pada statissafeguarded workstation. Grounding semua personel dan tempat
Kerja (Workstation). Gunakan udara terionisasi untuk menetralkan
insulators.
1. Floor Mats.
Metode tambahan dalam pengontrolan muatan elektrostatis
pada personel, memerlukan ESD footstraps agar dapat
berfungsi secara efektif. (Gambar 62)
2. Wrist Straps.
Sarana utama dalam mengontrol muatan pada personel yang
bertujuan untuk menghilangkan muatan elektrostatis pada tubuh
melalui kontak dari wrist strap dengan kulit dan melalui kabel
yang terhubungkan ke ground. (Gambar 63)
3. Sepatu dan Footstraps.
Bersama dengan ESD floor mats akan menjadi sarana untuk
menghubungkan personel atau obyek dengan ground (gambar
64) yang bertujuan yakni:
- memberi jalan ke ground bagi muatan ysng timbul pada saat
tubuh bergerak (beraktifitas).
- sebagai sarana pencegahan terjadinya akumulasi debu
didalam EPA.

343006438.doc
Page 76
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 59
Gambar 62. Floor mats injakkan personel

wrist strap
(cuff)
ground cord
Gambar 63. Wrist strap untuk kulit personel
Gambar 64. Footstraps untuk kaki personel

Aturan 2 : Angkut semua komponen static-sensitive dalam Static-Shielding
Containers. Bungkus pakcing menggunakan Static-Bag atau
Container untuk transport atau penyimpanan.
Packaging dan Material Handling
1. Dipakai untuk membatasi kemungkinan efek dari ESD
akibat triboelectric charge yang disebabkan oleh pergesekan
antara komponen dan tempat packingnya.

343006438.doc
Page 77
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 60
2. Bagian dalam material dilapisi bahan anti statis guna mencegah
triboelectric charge dan bagian luar dilapisi bahan yang bersifat
disipative untuk mencegah electrostatic discharge secara
langsung dan juga sebagai perlindungan terhadap medan
elektrostatis.
(a) Magazine-case
(b) Static-bag
Gambar 65. Bahan anti statis

Aturan 3 : Monitor dan Test semua produk static protection dan material untuk
meyakinkan bahwa semuanya bekerja dengan baik.
Test permukaan workstation ke ground, wrist straps, dll, untuk
meyakinkan bahwa semuanya bekerja baik.
Grounding
Sebagai
sarana
untuk
menghubungkan
pembangkit muatan elektrostatis ground.
semua
potensi
Dua langkah dalam meng-Ground-kan ESD Protective Equipment

1. Groundkan semua komponen pada area kerja (meja kerja,
peralatan, operator, dsb) ke satu titik electrical ground yang
disebut Ground Bonding Point atau Common Point Ground.
2. Hubungkan Common Point Ground ke ground peralatan
atau kabel ke 3 dari koneksi listrik.

343006438.doc
Page 78
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 61
Konstruksi Grounding Lantai ESD
copper mesh foils

(6.3 mm min. width/
0.25 mm thick)
soldered joints
#16 stranded
conductors
floor mat segment
R (>1x106 ohm) optional
Kontruksi Workstation dengan ESD
Mains Socket
ESD Earth facility
To Equipment Ground
(ESD Earth Facility)
ESD Work Surface
Earth Grounding Point

Earth Bonding
Point (EBP)
To Equipment Ground
(ESD Earth Facility)
ESD Floor Mat (Temporary)

343006438.doc
Page 79
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 62
Aturan 4 : Meyakinkan bahwa supplier juga memahami dan mempraktekkan
aturan diatas.
Identifikasi
Pemakaian simbol-simbol yang sesuai untuk mengidentifikasi
produk dan perlengkapan dengan tujuan sebagai kontrol
terhadap ESD.
Simbol-simbol dari ESD Association Standard :
1. ESD Susceptibility Simbol
Terdiri dari sebuah segitiga, sebuah tangan dan garis
melintang pada tangan. Segitiga berarti peringatan dan garis
melintang pada tangan berarti Jangan sentuh. Arti secara
keseluruhannya adalah ESD Sensitif Material, Jangan
Sentuh. Simbol ini dipakai pada integrated circuits (IC), PCB
dan produk yang sensitif terhadap listrik statis. Jika
diinginkan, tingkat sensitifitas dari material dapat juga
dicantumkan pada label.
2. ESD Protective Simbol

Terdiri dari sebuah tangan dalam segitiga dan sebuah
lengkungan diatasnya. Lengkungan serupa payung ini berarti
perlindungan. Simbol ini menandakan ESD protective
material. Simbol ini dipakai pada grounding mat, kursi, wrist
straps, pakaian, packaging dan benda lain yang memberikan
perlindungan terhadap ESD.

343006438.doc
Page 80
Bab 4
Strategi Penyajian
Lembar Informasi
HO 63
Label Identifikasi ESD
Ukuran
Dimensi
Penggunaan
Ukuran
AxB
Dimensi
Penggunaan
AxB
Small
100 x 50 mm
workstation
Small
38 x 16 mm
Tube
Medium
300 x 150 mm
workstation
Medium
50 x 25 mm
Tube
Large
600 x 300 mm
dinding, pintu
masuk
Large
76 x 38 mm
Tray, kotak,
package

343006438.doc
Page 81
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas
Catatan: Untuk tugas diharapkan peserta bekerja indivual. Jika tidak mungkin dilaksanakan,
diijinkan maksimum 2 (dua) orang dalam satu kelompok.
Tugas 1
Pengetahuan SMT
Jelaskan keunggulan dan aplikasi SMT, meliputi:.
o Surface Mount Technology (SMT)
o Satu contoh aplikasi SMT.
o Pengembangan Komponen mounting.

343006438.doc
Page 82
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 2
Spesifikasi dan karakteristik SMDs
o Dengan lembar data yang ada pada lembar informasi identifikasi dan jelaskan
spesifikasi dan karakteristik surface mount devices (SMDs), meliputi:
Resistor
Kapasitor
Paket IC SMT

343006438.doc
Page 83
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 3
Penyolderan komponen SMT
Jelaskan dan demonstrasikan penyolderan komponen SMT pada sebuah PCB,
meliputi:
Penggunaan perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk bekerja
pada peralatan SMT.
Kawat solder dan solder paste

343006438.doc
Page 84
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 4
Proyek rangkaian Warbler
Baca cara kerja rangkaian dengan seksama, kemudian identifikasi komponen yang
diperlukan!
Osilator dasar terdiri dari 2 buah gerbang NAND IC1 b dan c yang
membentuk rangkaian astabil mutivibrator sedangkan besar kecilnya
frekuensi osilasi ditentukan oleh C1 dan R2, sinyal dari osilator tersebut
diumpankan pada penghitung yang berfungsi sebagai pembagi frekuensi (pin
10 IC2). Output dari penghitung (pin 3 dan pin 13 IC2) menghasilkan sinyal
yang besar frekuensinya 1/256 dan 1/16384 kali frekuensi asli yang masuk
pada pin 10-IC2, kemudian dicampur dengan frekuensi asli melalui gerbang
NAND a dan d IC1, melalui penguatan sebuah transistor T1 sinyal hasil
campuran frekuensi dikuatkan sehingga terdengar suara pada loudspeaker.
Buatlah rangkaian Warbler dengan rangkaian seperti gambar berikut:
a. Skema rangkaian Warbler
b. Layout komponen pada PCB

343006438.doc
Page 85
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
c. PCB untuk rangkaian komponen skala 1:1

d. Daftar Komponen untuk rangkaian Warbler:
PCB
1 buah
Resistor ukuran 1206, 0,125 W toleransi 2%

R1 = 47 k
R2 = 470 k
R3 = 8,2 k
Kapasitor ukuran 1206
C1 = 1 nF
T1 = BCW60-SOT23
IC1 = 4011BE atau 4001BE-SO14
IC2 = 4020E-S)16
S1 = push button
LS1 = 32 atau 64 loudspeaker tipe SM.
Batteri box N atau AAA cell
1 buah
Setelah semua komponen dirakit, hubungkan dengan tegangan catu antara 3 sampai 6
volt dc, untuk menguji apakah rangkaian dengan menggunakan komponen SMT
tersebut dapat berfungsi dengan baik!

343006438.doc
Page 86
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 5
Proyek rangkaian Blinker
diperlukan!
Osilator dasar terdiri dari sebuah IC NE 555 yaitu sebuah IC yang berfungsi
sebagai timer, rangkaian bekerja untuk membangkitkan pulsa kotak yang
frekuensinya ditentukan oleh R1, R2 dan C1. LED akan mati selama 0,7 detik
dan akan menyala selama waktu 3,2 mili detik. Oleh karena LED perlu arus
besar dan tegangan kerja yang dipasangkan pada rangkaian adalah 3 volt
maka tidak diperlukan resistor seri pada LED.
Buatlah rangkaian Blinker dengan rangkaian seperti gambar berikut:
Skema rangkaian Blinker
b. Layout komponen
343006438.doc
Page 87
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
c. PCB untuk rangkaian komponen skala 1:1
d. Daftar Komponen:
PCB
1 buah

R1 = 1 M
R2 = 4,7 k
Kapasitor SMD
C1 = 1 F, >6V aluminium elektrolit
D1 = LED-SOT23
IC1 = 7555-SO8
Setelah semua komponen dirakit hubungkan dengan tegangan catu 3 volt dc, untuk menguji
apakah rangkaian dengan menggunakan komponen SMT tersebut dapat berfungsi
dengan baik!

343006438.doc
Page 88
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 6
Proyek rangkaian logic probe
diperlukan.
Untuk mendeteksi level logika digunakan 2 buah IC Op-Amp yaitu.IC1 dan
IC2 yang dirangkai sebagai komparator, satu dari setiap input IC dihubungkan
pada jarum pendeteksi dan padanya juga diterapkan pengaman terhadap
tegangan luar yang berlebih dengan 2 buah dioda D1 dan D2. Sedangkan sisi
input yang lain dihubungkan pada rangkaian D3, R1 dan D4 sehingga pin 2
dari IC1 akan selalu diberikan tegangan 0,7 volt dibawah tegangan catu dan
pin 3 dari IC2 diberikan tegangan 0,7 volt terhadap ground.
Dengan adanya sinyal high pada jarum pendeteksi, maka output IC1
menjadi high sehingga LED D6 menyala yang menyatakan sinyal
berlogika high. Mirip dengan kondisi ini bila sinyal low maka output IC2
menjadi high sehingga LED D5 menyala yang menyatakan sinyal
berlogika low.
akan
input
akan
input
Rangkaian berikutnya disebut train detektor dibangun melalui IC3 yang

merupakan Op-Amp dirangkai sebagai voltage follower, saat output IC3 high
maka arus mengalir melalui D8 dan mengisi kapasitor C1. Dengan terisi C1
menyebabkan IC4 bekerja dan membuat outputnya high sehingga LED D9
menyala, saat output IC3 low maka terjadi pengosongan C1 melalui R6
sehingga membuat LED D9 mati.
Rangkaian ketiga merupakan pulsa Stretcher yang merupakan rangkaian
logika leading edge dan trailling edge, sedangkan panjang pulsa ditentukan
oleh R10 dengan C2 dan R11 dengan C3. Hal ini dibuat karena untuk
mendeteksi pulsa 0,1 detik sangat sulit bagi mata normal, sehingga melalui
rangkaian ini terjadi reduksi kecepatan pada setiap perubahan pada edge.
Buatlah rangkaian Logic Probe dengan rangkaian seperti gambar berikut:
a. Skema rangkaian logic probe

343006438.doc
Page 89
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
b. Layout komponen pada PCB
c. PCB untuk rangkaian Logic probe skala 1:1

d. Daftar Komponen:
PCB
1 buah

R1
= 1 k
R2, R3, R7, R8, R10, R11
= 1 M
R4, R5, R9, R12, R13
= 100
R6
= 100 k
Kapasitor ukuran 1206

C1 C3
= 100 nF
Semikonduktor
D1-D4, D7, D8
= BAS16 (SOT23)
D5, D6, D9-D11
= LED (2 merah, 2 hijau, 1 kuning)
Integrated Circuit
IC1-IC4
= ICL7611(SO8)
IC5
= 4001B (SO14)
Setelah semua komponen dirakit hubungkan dengan tegangan catu 3-15 volt dc, untuk
menguji apakah rangkaian dengan menggunakan komponen SMT tersebut dapat
berfungsi dengan baik!

343006438.doc
Page 90
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 7
Penyebab ESD
1. Jelaskan proses perubahan elektron bila dua bahan bersentuhan.
Material
Contact
+
++
-
Material
Separation-
+
++
+
++
-
+
++
-
2. Sebutkan bahan-bahan dengan tingkat polarisasi positif.

3. Sebutkan bahan-bahan dengan tingkat polarisasi negatif.

343006438.doc
Page 91
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 8
Efek-efek ESD
1. Jelaskan efek dari Human Body Model !
oxide layer
2. Jelaskan efek dari Charged Device Model !
tweezers

343006438.doc
Page 92
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 9
Cara Mengurangi ESD
1. Sebutkan dan jelaskan lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD.
2. Sebutkan dan jelaskan empat (4) aturan dasar kontrol statik.
3. Gambar konstruksi grounding lantai ESD.
4. Jelaskan perbedaan kedua simbol standart dibawah ini.
a.
b.
5. Jelaskan perbedaan kegunaan EPA Warning Sign dan ESDS Warning Label.
6. Diskusikan dengan teman-teman Anda tentang beberapa kontrol ESD yang ada ditempat
atau dilingkungan Anda.
Buat kesimpulan dan serahkan hasilnya pada instruktur

343006438.doc
Page 93
Bab 4
Strategi Penyajian
Tugas
Tugas 10
Penanganan Komponen
1. Gambar 1 dibawah ini contoh penanganan PCB dalam Static-Bag untuk packing PCB.
Jelaskan kegunaannya.
Gambar 1. Static-Bag
2. Gambar 2 dibawah ini contoh penanganan komponen dalam Magazine-Case untuk
packing komponen. Jelaskan kegunaannya.
Gambar 2. Magazine-Case
2. Gambar 3 dibawah ini contoh penanganan komponen dalam Container (Vinyl-Bag) untuk
packing komponen. Jelaskan kegunaannya.
Komponen
Gambar 3. Container (Vinyl-Bag)

343006438.doc
Page 94
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi
Transparansi
Keunggulan dan aplikasi SMT
OHT 1
1. Surface Mount Technology (SMT).

Jalur PCB
IC
Resistor
Transistor
Kapasitor
2. Penempatan Komponen pada PCB

SMT
Komponen
Solderan
Jalur
PCB

343006438.doc
Page 95
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi

(Lanjutan)
OHT 2
Konvensional
Komponen
Lubang
Komponen
Pertinak
Jalur PCB
Solderan
3. Contoh aplikasi SMT Radio Penerima

Skema Rangkaian Radio Penerima

343006438.doc
Page 96
Bab 4
Strategi Penyajian

(Lanjutan)
Layout Komponen
SMT pada PCB
Tranparansi
OHT 3
4. Pengembangan dalam komponen mounting.

SMT saat ini menjadi banyak diminati industri karena dalam
perakitannya sangat mudah dan kegagalan dalam
penempatan komponen dengan mesin yang berkecapatan
tinggi sangat kecil dibanding dengan cara lama, karena pada
cara lama terdapat kaki komponen yang harus ditusukan
lewat lubang pada PCB untuk ini diperlukan waktu lebih lama
dan kemungkinan kaki komponen bengkok sangat besar.
Melalui SMT besar ukuran komponen dapat diperkecil sehingga
rakitan menjadi jauh lebih kecil dari rakitan pada komponen
biasa. Contoh resistor hanya berukuran panjang 3,2 mm,
lebar 1,6 mm atau panjang 1,6 mm dan lebar 0,8 mm. untuk
konvensional IC 16 pin panjang mendekati 20 mm pada
teknologi SMD (surface mounting device) berukuran 10 mm.
Perakitan pada permukaan dan ukuran kecil merupakan dua hal
yang merupakan ciri khas dari SMT. Ukuran kecil pada
seluruh komponen menyebabkan ukuran rangkaian makin
kecil. Contoh peralatan portabel seperti telepon radio,
kalkulator kantong, smart card, hal inilah menyebabkan
berkembang SMT pada berbagi industri.
Kebanyakan orang mendapati bahwa bekerja dengan SMD
adalah sama mudahnya saat bekerja dengan komponen
konvensional, untuk para kreator dengan SMD mendapat
keuntungan bahwa dibutuhkan tempat yang kecil dan
menghemat bahan karena hanya diperlukan pengepakan
suatu rangkaian elektronika yang sangat kecil.

343006438.doc
Page 97
Bab 4
Strategi Penyajian

(Lanjutan)
Tranparansi
OHT 4
Secara teknis makin kecilnya rangkaian semakin kecil pula

luasan PCB yang digunakan, hal ini berdampak pada
pengurangan panjang jalur PCB dan penggunaan komponen
yang relatif kecil menyebabkan pengurangan kapasitansi
antara jalur pada PCB. Dan dengan tidak adanya kaki
komponen menghilangkan adanya efek induktansi virtual,
kedua faktor tersebut menyebabkan SMT sangat baik untuk
rangkaian dengan frekuensi tinggi khususnya dalam bidang
radio.
Pada teknik digital pengurangan panjang jalur hubungan antar
komponen memberikan pengurangan pada penundaan
propagasi dan memungkinkan kenaikan pada kecepatan
clocking.
Keuntungan lain adalah pada pembuatan PCB karena pada SMT
tidak diperlukan adanya lubang-lubang komponen, dan
kerusakan jalur berjarak kecil akibat lubang dapat dihindari.
Dengan alasan tersebutlah banyak industri pabrikasi lebih
memilih SMT sebagai pilahan terbaiknya untuk memproduksi
peralatan elektronik.
Pada kenyataannya tidak ada pin atau kawat yang
menghubungkan sisi satu pada sisi lain dari PCB, hal ini
memungkinkan penggunaan kedua sisi PCB untuk
menempatkan komponen sehingga SMT lebih merupakan
rangkaian yang kompak dibanding rangkaian konvensional
yang menggunakan lubang. Disamping itu dengan komponen
dan jalur PCB pada sisi yang sama pada PCB maka pada saat
membuat layout PCB sangat membantu atau mempermudah
karena kesulitan tidak akan muncul pada rangkaian yang
lebih rumit diakibatkan adanya konstruksi lubang yang harus
dipasang pada PCB.

343006438.doc
Page 98
Bab 4
Strategi Penyajian

(SMDs).
Tranparansi
OHT 5
1. Kemasan Komponen SMT di Pasar
2. Resistor SMT
Kontruksi Resistor
Kode Resistor

343006438.doc
Page 99
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi

(SMDs) - Lanjutan.
OHT 6
Cara Pembacaan Kode Resistor

Kode
Nilai resistansi ()
470
47
471
470
472
4700 (4K7)
473
474
475
47000 (47 K)
470000 (470 K)
4700000 (4,7 M)
Ukuran fisik Resistor
Resistor Network

343006438.doc
Page 100
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi

(SMDs) - Lanjutan.
OHT7
Contoh Spesifikasi Resistor

Dimensi
: panjang=6,3mm,lebar=3,1mm dan tinggi=0,6mm
Disipasi daya 70OC
: 1W
Toleransi Resistansi
: 5%
Suhu koefisien
: 200 ppm/OC
Operating suhu
Tegangan operasi
: 3 - 6V
Tegangan lebih mak.
: 7 - 9V

343006438.doc
Page 101
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi

(SMDs) - Lanjutan.
OHT 8
3. Kapasitor SMT
Macam-macam bentuk fisik kapasitor
1. Case Tantalum
2. D-Case Tantalum Capacitor
5. 0805 Keramik
6. 1206 Keramic
7. 1210 Keramic
8 . High Q porselin RF
9. Variable Trimmer.
Kapasitor Keramik

343006438.doc
Page 102
Bab 4
Strategi Penyajian

(SMDs) - Lanjutan.

343006438.doc
Tranparansi
OHT 9
Page 103
Bab 4
Strategi Penyajian

(SMDs) - Lanjutan.
Tranparansi
OHT 10
Elektrolit Kapasitor
Konstruksi Kapasitor

343006438.doc
Page 104
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi

(SMDs) - Lanjutan.
OHT 11
1. Macam-macam Semikonduktor
1. Power Transistor
2. SMD LED
3. Diode (Melf)
4. 4 Leg SOT
5. SMB Diode
6. SOT-223
2. Kemasan SOT Semikonduktor

343006438.doc
Page 105
Bab 4
Strategi Penyajian

(SMDs) - Lanjutan.
Tranparansi
OHT 12
3. Dioda Penyearah
4. Dioda Schottky

343006438.doc
Page 106
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi

(SMDs) - Lanjutan.
OHT 13
5. Contoh karakteristik dan tipe Dioda

Tipe
VRRM
VF pada
IF(AVE) = 1,0A
VRMS
TRR
GF1A
50 V
1,10 V
35 V
2,0 s
GF1B
100 V
1,10 V
70 V
2,0 s
GF1D
200 V
1,10 V
140 V
2,0 s
GF1G
400 V
1,10 V
280 V
2,0 s
GF1J
600 V
1,10 V
420 V
2,0 s
GF1K
800 V
1,20 V
560 V
2,0 s
GF1M
1000 V
1,20 V
700 V
2,0 s

343006438.doc
Page 107
Bab 4
Strategi Penyajian

(SMDs) - Lanjutan.

343006438.doc
Tranparansi
OHT 14
Page 108
Bab 4
Strategi Penyajian
Peralatan Dan Timah Solder Pada

(SMDs) .
Tranparansi
OHT 15
1. Contoh PCB Pada SMT
2. Peralatan Solder

343006438.doc
Page 109
Bab 4
Strategi Penyajian

(SMDs)- Lanjutan.

343006438.doc
Tranparansi
OHT 16
Page 110
Bab 4
Strategi Penyajian

(SMDs)- Lanjutan.
Tranparansi
OHT 17
3. Timah Dan Pasta Solder
4. Kaca Pembesar

343006438.doc
Page 111
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi

(SMDs)- Lanjutan.
OHT18
5. Hasil Solderan Komponen SMT

1206 Solder tidak cukup
1206 Solder baik
1206 Solder berlebihan
SOT - Solder tidak cukup
SOT - Solder baik
SOT - Solder berlebihan

343006438.doc
Page 112
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi
OHT 19
ESD adalah singkatan dari ElectroStatic Discharge

yakni p
erpindahan muatan antara dua benda yang
berbeda potensial. Misalnya antara komponen
dengan tubuh kita, komponen dengan jaket kita,
komponen dengan pakaian kita atau alat ukur kita
dengan komponen yang diukur.
Dengan tingkat polarisasi positif, yakni :

1. Batu kwarsa, tingkat polarisasi positif tertinggi
2. Nilon
3. Aluminium
4. Krom
5. Baja
6. Polyurethane
Dengan tingkat polarisasi negatif, yakni :

1. Polyethylene
2. Polypropylene
3. PVC
4. Silikon
5. Mylar
6. Teflon, tingkat polarisasi negatif
tertinggi

343006438.doc
Page 113
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi
OHT 20
EFEK-EFEK
Akibat Dari Electrostatic Discharge
Dapat mengubah karakteristik komponen dari mulai menurunkan
mutu sampai bahkan merusak komponen tersebut.
Dapat mengacaukan fungsi normal dari sistem elektronik,
menyebabkan kegagalan atau kerusakan peralatan.
Permukaan yang bermuatan dapat menarik partikel dan menyebabkan
kontaminasi sehingga menyulitkan proses pembersihan.
Kerusakan-Kerusakan Akibat ESD
I. Catastrophic Failure
Device tidak berfungsi.
Ditemukan pada proses testing.
II. Latent Failure (Intermittent / Terluka tapi Jalan)
Device berfungsi, tapi sering error dan memerlukan servis.
Perlu penanganan ESD serius.
Kerusakan statis pada komponen.
Static Damaged MOS Transistor

343006438.doc
Page 114
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi
OHT 21
MENGURANGI
Ada lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD atau yang
disebut sebagai kontrol statik yaitu:
1. Merancang kekebalan
Merancang / mendesign produk dan perakitan yang kebal terhadap
efek ESD. Seperti mengurangi penggunaan device yang sensitive
terhadap ESD atau bahan yang bersesuaian untuk pencegahan pada
device tersebut, papan, perakitan dan peralatan.
2. Penggantian dan pengurangan
Menjaga proses dan material pada level elektrostatik yang sama dan
menyediakan sarana grounding yang bersesuaian untuk mengurangi
muatan dan pengumpulan muatan.
3. Penghamburan dan penetralan
Melalui grounding, ionisasi dan penggunaan alat penghantar dan
penghamburan material kontrol statik.
4. Perlindungan produk
Dengan grounding atau pembuangan yang selayaknya dan
penggunaan kontrol statis pada pembungkusan / packing dan dalam
menangani atau menghandling produk.
5. Pendidikan
Mengetahui dan memahami pentingnya pencegahan atau
pengontrolan ESD sehingga tidak menimbulkan kerusakan device.
EMPAT ATURAN DASAR KONTROL STATIK
Aturan 1 : Handling semua Component Static-Sensitive pada statissafeguarded workstation. Grounding semua personel dan
tempat Kerja (Workstation). Gunakan udara terionisasi
untuk menetralkan insulators.
1. Floor Mats.
2. Wrist Straps.
3. Sepatu dan Footstraps.
Aturan 2 : Angkut semua komponen static-sensitive dalam StaticShielding Containers. Bungkus pakcing menggunakan
Static-Bag atau Container untuk transport atau
penyimpanan.
343006438.doc
Page 115
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi
OHT 22
Aturan 3 : Monitor dan Test semua produk static protection dan
material untuk meyakinkan bahwa semuanya bekerja
dengan baik.
KONSTRUKSI GROUNDING LANTAI ESD
copper mesh foils

(6.3 mm min. width/
0.25 mm thick)
soldered joints
#16 stranded
conductors
floor mat segment
R (>1x106 ohm) optional
ESD Earth facility
Aturan 4 : Meyakinkan bahwa supplier juga memahami dan

mempraktekkan aturan diatas.
1. ESD Susceptibility Symbol

343006438.doc
2. ESD Protective Symbol
Page 116
Bab 4
Strategi Penyajian
Tranparansi
OHT 23
Penanganan Komponen agar

Terhindar dari
Packaging dan Material Handling

1. Dipakai untuk membatasi kemungkinan efek dari ESD
akibat triboelectric charge yang disebabkan oleh
pergesekan
antara
komponen
dan
tempat
packingnya.
2. Bagian dalam material dilapisi bahan anti statis guna
mencegah triboelectric charge dan bagian luar
dilapisi bahan yang bersifat disipative untuk
mencegah electrostatic discharge secara langsung
dan juga sebagai perlindungan terhadap medan
elektrostatis.
Magazine-Case
Static-bag
Container (Vinyl-Bag)

343006438.doc
Page 117
Bab 5
Cara Penilaian Unit Ini
BAB 5
CARA MENILAI UNIT INI
Apa yang dimaksud dengan penilaian?

Penilaian adalah proses pengumpulan petunjuk dan pembuatan penilaian atas kemajuan
kearah ketercapaian kriteria unjuk kerja yang dimaksud dalam Standar Kompetensi. Pada
poin yang tepat, penilaian dilakukan dengan mengetahui apakah kompetensi sudah dicapai
atau belum. Penilaian cenderung mengindentifikasi prestasi-prestasi peserta pelatihan
dibanding menampilkan unjuk kerja relatif anatara peserta dengan peserta lain.
Apakah yang kita maksud dengan kompeten?

Tanyakan pada diri anda,Apa yang benar-benar dibutuhkan oleh karyawan untuk
melakukan sesuatu?. Jawaban terhadap pertanyaan kepada anda yaitu apa yang kita
maksudkan dengan sebuah kata kompeten. Untuk menjadi kompeten dalam suatu
pekerjaan yang berkaitan dengan ketrampilan berati bahwa orang tersebut harus mampu
untuk:
unjuk kerja pada tingkat ketrampilan yang dapat diterima
mengorganisir tugas-tugas yang dibutuhkan
merespon dan mereaksi secara layak bila sesuatu salah
menjalankan suatu peranan dalam skema sesuatu pada pekerjaan
mentransfer ketrampilan dan pengetahuan pada situasi baru.
Bila anda menilai kompetensi ini anda harus mempertimbangkan seluruh issue-issue diatas
untuk mencerminkan kerja sebenarnya dan alami.
Pengakuan kemampuan yang dimiliki

Prinsip penilaian nasionai terpadu memberikan pengakuan terhadap kompetensi yang ada
tanpa memandang dimana kompetensi tersebut diperoleh. Penilaian mengakui bahwa
individu-individu dapat mencapai kompetensi dalam berbagai cara:
kualifikasi terdahulu
beiajar secara informal.
Pengakuan terhadap Kompetensi yang ada dengan mengumpulkan petunjuk untuk menilai
setiap individu terhadap standar kompetensi agar dapat menentukan apakah mereka telah
menguasai dan memilikinya.
Kualifikasi penilai
Dalam kondisi Iingkungan kerja, yaitu seorang peniIai industri yang diakui dapat
menentukan apakah seorang pekerja mampu melakukan tugas yang terdapat dalam unit
kompetensi ini. Jika anda diakui untuk menilai unit ini kemungkinan anda dapat memilih
metode yang ditawarkan dalam pedoman ini, atau mengembangkan metode anda sendiri
untuk melakukan penilaian. Para penilai harus memperhatikan petunjuk bukti dalam standar
kompetensi sebelum memutuskan metode penilaian yang akan dipakai.

343006438.doc
Page 118
Bab 5
Ujian yang disarankan

Umum
Unit Kompetensi ini, secara umum mengikuti format berikut:
(a)
menampilkan ketrampilan dan pengetahuan penunjang untuk setiap elemen

kompetensi/kriteria unjuk kerja, dan
(b)
berhubungan dengan sesi praktek atau tugas untuk memperkuat teori atau
layanan praktek dalam suatu ketrampilan.
Ini penting sekali bahwa peserta dinilai (penilaian formatif) pada setiap elemen kompetensi.
Mereka tidak dapat mengikuti progress unit berikutnya sampai mereka benar-benar
berkemampuan pada materi yang melingkupi sesi pelatihan.
Sebagai patokan keharusan disini adalah paling sedikit satu penilaian tugas untuk
pengetahuan pendukung pada setiap elemen kompetensi. Setiap sesi praktek atau tugas
disaratkan dinilai secara individu untuk sub kompetensi. Sesi praktek diharuskan untuk
diulang sampai tingkat yang disyaratkan dari sub kompetansi dapat dicapai.
Tes pengetahuan penunjang biasanya digunakan tes obyektif. Sebagai contoh, pilihan
ganda, komparasi, mengisi/melengkapi kalimat. Penggunaan Tes Essay berupa pertanyaan
biasanya tidak cocok untuk tipe unit ini.
Penilaian untuk unit ini, berdasar pada dua hal yaitu:
pengetahuan dan ketrampilan pendukung
hubungan dengan ketrampilan praktek.
Untuk unit Penggunaan Pelatihan Berdasar Kompetensi pada tempat kerja penilaian berikut
disarankan untuk digunakan:
Penilaian Ketrampilan dan Pengetahuan Penunjang

Elemen satu: Menjelaskan keunggulan dan aplikasi SMT.
Pengujian satu
Jelaskan dan beri alasan mengapa banyak industri elektronik beralih dari teknologi
konvensional ke teknologi SMT.
Jelaskan pengertian apa yang dimaksud SMT dan SMD!
Jelaskan dan berikan satu contoh sederhana aplikasi teknologi SMT!
Gambarkan penempatan komponen SMT pada PCB!
Elemen dua:
Mengidentifikasi bermacam-rmacam surface mount devices (SMD)..
Pengujian dua
Untuk pengujian dua pelatih agar menyiapkan lembar data setiap komponen sesuai
dengan pertanyaan yang diajukan.
Dengan menggunakan data Resistor yang digunakan dalam SMT, jelaskan cara
penulisan kodenya dan jelaskan sistem ukurannya secara fisik!
Jelaskan minimal 4 macam tipe kapasitor SMT, cara pembacaan kodenya dan berikan
contoh aplikasi untuk masing-masing tipe!
343006438.doc
Page 119
Bab 5
Jelaskan karakteristik Induktor fixed dan induktor variabel berdasarkan lembar data ,
cara pembacaan kodenya dan berikan contoh aplikasi
Sebutkan dan jelaskan fungsi atau kegunaan minimal 4 macam peralatan
semikonduktor SMT lainnya.
Identifikasi karakteristik dan ukuran paket IC (integrated circuit) SMT berdasar lembar
data dan jelaskan perbedaannya dengan komponen konvensional.
Element tiga: Menggambarkan penggunaan metode untuk mensolder komponen SMT
pada PCB.
Penilaian tiga
Jelaskan fungsi dan kegunaan perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk
bekerja dengan peralatan SMT (soldering dan desoldering)!
Jelaskan kegunaan kawat solder dan pasta soler, cara penyolderan komponen SMT
serta proses pelepasan komponen SMT dari PCB.
Element empat:
Membangun proyek sederhana menggunakan komponen SMT.
Penilaian empat
Berikan sebuah proyek sederhana dilengkapi penggunaan komponen SMT dan PCB
(misal pembuatan Radio mini, atau rangkaian lainnya)
Element lima:
Menjelaskan dan mendemonstrasikan prosedur penanganan anti-statik

yang aman dan teknik-teknik saat menangani komponen elektronika
solid state.
Penilaian lima
1. ESD adalah
2. Listrik Statis
adalah
3. Triboelectric Charge adalah .
4. Jelaskan makna Charge Generation ?
5.
Pembangkit
charge
................
negatif,
bila
kelebihan
serta ............................. positif bila kelebihan ............................
..................
6. Buatlah daftar ranking mana tingkat polarisasi bila terjadi triboelectric charge ?
7. Mengapa tubuh kita memiliki potensi untuk menimbulkan ESD ?
8. Akibat Dari Electrostatic Discharge adalah (3) .
.
.
9. Kerusakan akibat Catastrophic Failure (3)
343006438.doc
.
Page 120
Bab 5
.
.
10. Kerusakan akibat Latent Failure (4) .
.
.
11. Jelaskan kerusakan akibat Human Body Model?
12. Jelaskan kerusakan akibat Machine model ?
13. Ada lima (5) prinsip dasar untuk mengontrol terjadinya ESD atau yang disebut sebagai
kontrol statik. Sebutkan dan jelskan ?
14. Sebutkan lima kelas spesifikasi EPA - ESD Protected Area?
15. Jelaskan fungsi dari perlengkapan kontrol ESD
dibawah ini :
1. Floor Mats
Wrist Straps
Sepatu dan Footstraps
16. Apa fungsi Static-Shielding Containers?
17. Segitiga berarti dan garis melintang pada tangan berarti
Arti secara keseluruhannya adalah ..
Penilaian sesi Praktek

Penilaian sesi praktek
Setiap sesi praktek dinilai secara individual dan setiap peserta diharuskan melakukan
keseluruhan, atau bagian komponen sampai dicapainya ketrampilan dan pengetahuan
yang disyaratkan oleh standar kompetensi khususnya pembuktian dan pengujian
rangkaian.
Dalam pelaksanaan penilaian praktek hal berikut disyaratkan untuk digunakan sebagai
pertimbangan:
Penggunaan dan operasi secara benar alat penguji;
Kemampuan merangkai hubungan secara benar
Akurasi pembacaan data yang disyaratkan;
Meneyelesaikan semua tugas-tugas;
Interpretasi yang benar terhadap hasil ;
Dalam kerja kelompok yakinkan bahwa semua anggota ambil bagian
Kerapian dan penataan laporan yang baik.
Pertanyaan oral dapat digunakan untuk menilai individu untuk menilai beberapa poin
utama.

343006438.doc
Page 121
Bab 5
Ringkasan Penilaian Ketrampilan dan Pengetahuan penunjang

Gunakan tugas berikut untuk menentukan bahwa peserta telah memiliki Ketrampilan dan Pengetahuan penunjang
Pengetahuan dan Ketrampilan
penunjang
1.0 Menjelaskan keunggulan
dan aplikasi SMT.
2.0 Mengidentifikasi bermacamrmacam surface mount

devices (SMD).
3.0 Menggambarkan
penggunaan metode untuk
mensolder komponen SMT
pada PCB.

sederhana menggunakan
komponen SMT.
Menjelaskan dan
mendemonstrasikan
Penilaian Tugas
Ya
Tidak
Pelatihan
lanjutan
Menjelaskan keunggulan dan aplikasi SMT yang meliputi:
Aplikasi SMT.
Pengembangan Komponen mounting.
Mengidentifikasi dan menjelaskan perbedaan dengan komponen konvensional

berdasar lembar data dari surface mount devices (SMDs), meliputi:
Resistor
Kapasitor
Paket IC SMT
Menjelaskan fungsi dan kegunaan serta melaksanakan penyolderan dan

pembukaan solderan komponen SMT pada sebuah PCB., meliputi:
Perkakas dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk bekerja pada

peralatan SMT.
Kawat solder dan pasta solder paste
Teknik produksi
Melaksanakan latihan menggunakan SMD dengan cara membangun proyek

sederhana menggunakan SMD
Penyebab-penyebab ESD (Electrostatic Discharge) termasuk gesekan

343006438.doc
Page 122
Bab 5
Pengetahuan dan Ketrampilan

penunjang
prosedur penanganan antistatik yang aman dan
teknik-teknik saat
menangani komponen
elektronika solid state.
Penilaian Tugas
Ya
Tidak
Pelatihan
lanjutan
dengan alas kaki, pakaian, produk yang terbuat dari plastik.

Efek-efek ESD pada peralatan solid state, khususnya dalam efek jangka
panjang dari kecelakaan tidak fatal ESD pada daya tahan peralatan.
Penyebab-penyebab potensial
kemungkinan terjadinya.
ESD
dan
bagaimana
mengurangi
Teknik-teknik penanganan komponen yang benar, termasuk kegunaan dari

peralatan pelindung statik dan metoda pencegahan kontaminasi sekresi
pada tubuh manusia.

343006438.doc
Page 123
Bab 5
Checklist yang disarankan bagi penilai:

Mengaplikasikan Dasar Surface Mount Technology (SMT)
di Tempat Kerja.
Nama peserta:
Nama Penilai:
Apakah peserta dapat menunjukan bukti yang

cukup tentang:
Menerapkan
ketrampilan
dan
berhubungan dengan unit lainya.
pengetahuan
Catatan
tertentu
Unit menunjang secara efektif unjuk kerja dalam Menemukan

dan memperbaiki kesalahan pada rangkaian SMT.
Mendemonstrasikan pengetahuan:
Menjelaskan, mengidentifikasi dan menggunakan komponen,
fungsi dan konstruksi.
Menjelaskan spesifikasi, menggunakan lembar data komponen
serta rangkaian SMT.
Unjuk kerja ketrampilan teknik/ prosedur sesuai standar yang
disyaratkan oleh industri termasuk penggunaan alat termasuk
soldering/desoldering, timah, pasta solder dan alat pengujian.
Perencanaan dan organisasi kegiatan yang efektif:
Perencanaan sesi praktek sebelum menggunakan peralatan
dan komponen lain yang diperlukan.
Menghubungkan peralatan dan mengujinya sebelum listrik
disambungkan (power on).
Alokasi tugas jika lebih dari satu orang dalam team.
Bekerjasama dan komunikasi dengan teman:
Klarifikasi hal yang tak jelas atau kemungkinan permasalahan
dengan teman.
Bertanya untuk klarifikasi pada pelatih untuk hal yang belum
jelas.
Tanggapan pada permasalahan yang kemungkinan muncul
pada kegiatan kerja:
penempatan penulisan diagram berhubungan
permasalahan peralatan dalam kegiatan.
dengan
Integrasi prosedur kesehatan, kenyamanan dan keamanan :

Menggunakan pakaian kerja yang sesuai.
Observasi suara keselamatan ketika bekerja dengan arus listrik.

343006438.doc
Page 124
Bab 5
Lembar Penilaian
Unit: BSDC0004 - Mengaplikasikan Dasar Surface Mount
Technology (SMT) di Tempat Kerja.
Nama Perserta Pelatihan:
Nama Penilai: ..
Peserta dinilai:
Kompeten
Kompetensi yang Dicapai
Umpan balik untuk Peserta:
Tanda tangan
Peserta sudah diberitahu tentang hasil
penilaian dan alasan-alasan mengambil
keputusan
Tanda tangan Penilai:
Tanggal:
Saya sudah diberitahu tentang hasil
penilaian dan alasan mengambil
keputusan tersebut.
Tanda tangan Peserta Pelatihan:
Tanggal:

343006438.doc
Page 125

Oxide Layer

Diunggah oleh

Informasi Dokumen

Judul Asli

Hak Cipta

Format Tersedia

Bagikan dokumen Ini

Bagikan atau Tanam Dokumen

Opsi Berbagi

Apakah menurut Anda dokumen ini bermanfaat?

Apakah konten ini tidak pantas?

Hak Cipta:

Format Tersedia

Oxide Layer

Diunggah oleh

Hak Cipta:

Format Tersedia

Oxide Layer

Batam Institutional Development Project

Paket Pembelajaran Dan Penilaian

Mengaplikasikan Dasar Surface Mount

ARAHAN BAGI PELATIH......................................................................................5

Cara Mengajarkan Standar Kompetensi...........................................................15

Materi Pendukung Untuk Pelatih.......................................................................19

Apa yang dimaksud dengan penilaian?..................................................................119

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Selamat Berjumpa di Buku Pedoman ini !

Kebutuhan peserta pelatihan.

Waktu yang tersedia untuk pelatihan.

Persyaratan Minimal Kemampuan Membaca, Menulis & Berhitung

Kemampuan baca, interpretasi dan membuat teks.

Kemampuan minimal untuk menggunakan matematika dan simbol

Kemampuan menggabungkan informasi untuk dapat menafsirkan

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Berapa Lama Mencapai Kompetensi ?

Handout ( Pegangan Peserta )

Overhead Transparansi yang dapat digunakan

Penilaian kompetensi yang harus dikuasai

Tugas / kegiatan atau aktivitas yang harus

Kriteria Unjuk kerja

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Arahan Bagi Pelatih

ARAHAN BAGI PELATIH

Seberapa yakin anda tentang pengetahuan dan ketrampilan anda sendiri

Apakah anda merasa yakin untuk mendemonstrasikan tugas-tugas praktik ?

Apakah anda akan sanggup menerangkan secara jelas tentang pengetahuan

Apakah anda menyadari ruang Iingkupan situasi industri dimana kompetensi

Apakah anda menyadari tentang bahasa, kemampuan membaca dan menulis

Apakah anda menyadari tentang kemampuan membaca gambar peserta

Pengajaran ( tatap muka ).

Melalui media (video, digital projector, referensi, dll ).

Bermain peran dan simulasi.

Kunjungan / kerja industri.

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Arahan Bagi Pelatih

Alat Bantu yang Dibutuhkan untuk Menyajikan Kompetensi Ini

Sumber-sumber untuk Mendapatkan Informasi Tambahan

Tech Publications PTE LTD

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Mengidentifikasi apa yang harus dikerjakan peserta pelatihan

Mengidentifikasi apa yang telah dikerjakan peserta pelatihan

Mengecek kemajuan peserta pelatihan

Meyakinkan bahwa semua elemen dan kriteria kinerja telah dimasukkan

Elemen Kompetensi dan Kriteria Unjuk Kerja

Kriteria Unjuk Kerja

Surface Mount Technology (SMT) digambarkan.

Aplikasi SMT dijelaskan dengan menggunakan

Pengembangan component mounting dijelaskan.

Bermacam tipe kapasitor SMT yang ada

Induktor fixed and induktor variabel diidentifikasikan

Peralatan semikonduktor SMT diidentifikasikan dan

Paket IC(integrated circuit) SMT diidentifikasikan

Bermacam perkakas dan perlengkapan yang

Kegunaan kawat solder dan pasta soler

Indonesia Australia Partnership for Skills Development

Kriteria Unjuk Kerja

4.0 Membangun proyek

proyek sederhana dilengkapi penggunaan

5.0 Menjelaskan dan

Penyebab-penyebab ESD (Electrostatic Discharge)