Remerciement........................................................................... 3
Introduction..............................................................................4
I. Prsentation de lentreprise....................................................5
1- AsteelFlash GROUPE :..................................................................................... 5
a- AsteelFlash Tunisie :..................................................................................... 6
b- Activits et produits:.................................................................................... 6
c- Diffrents services :..................................................................................... 7
Les diffrentes mthodes de test :..........................................................8
Test In Situ :.................................................................................8
Test fonctionnel :............................................................................8
Programmation :............................................................................9
Marquage :..................................................................................9
Test intgration :............................................................................9
Test contrle final et emballage :...........................................................9
II. Ligne CMS...........................................................................10
1- PRSENTATION ATELIER CMS.....................................................................10
2- DFRENT TYPE DES CARTES :...................................................................10
a- Montage tous CMS :................................................................................... 10
CMS simple Face :........................................................................10
CMS double Faces :.......................................................................10
b- Montage tous traversant :..........................................................................11
c- Montage Mixte :......................................................................................... 11
3- LIGNE CMS :............................................................................................... 12
Le dpilage de circuits imprims :.......................................................12
La srigraphie :...........................................................................13
La MACHINE DE SERIGRAPHIE :....................................................13
a- MACHINE MPM :......................................................................................... 13
b- MODE DE FONCTIONNEMENT.....................................................................14
c- LES COMPOSANTS DU PROCESS :..............................................................15
La Carte imprime :......................................................................15
Le PORTEUR :...........................................................................15
1
La CREME A BRASER :.................................................................16
Le POCHOIR :............................................................................16
Il se caractrise par :...................................................................16
Les RACLES..............................................................................17
Il se caractrise par :...................................................................17
Machine de pose de composant...........................................................18
Pose composants CMS....................................................................18
Machine de pose XPF (fuji) :.............................................................19
Four de refusions :........................................................................21
Machine dinspection optique :...........................................................25
Lempilage :...............................................................................25
4- MACHINE AXIAL (VCD SQUENCEUR).........................................................25
III. Zone Tests.......................................................................... 27
1- TEST IN SITU (ICT) :.................................................................................... 27
a- Les tests sondes fixes :.................................................................................... 29
b- Les tests sondes mobiles :................................................................................ 29
2- TEST FONCTIONNEL (FCT) :........................................................................30
a- Problmatiques............................................................................................... 32
b- Conclusion.................................................................................................... 32
c- Spcification matrielles et logiciel du projet..........................................................33
Introduction...............................................................................33
Instruments et quipements de test......................................................33
Environnement de dveloppement logiciel...............................................34
Conclusion..............................................................................36
Remerciement
2
Nous remercions dans un premier temps, toute lquipe
pdagogique de CENTRE SECTORIEL DE FORMATION EN
INDUSTRIES ELECTRONIQUE ET ELECTRIQUE DE
TUNIS et les intervenants professionnels responsables de la
formation, pour avoir assur la partie thorique de celle-ci.
Introduction
3
De nos jours, la formation nest pas base seulement sur
ltude thorique, cest pour cela que le stage semble une matire
principale pour pratiquer ce quon a vu au centre, ainsi on peut
enrichir notre formation qui contient la fois, la thorie et la
pratique, parce quon ne peut pas pratiquer sans thorique.
Jai t accueilli du 14/11/2016 jusquau 04/02/2017 au sein de
la Socit ASTEELFLASH.
Mon stage est soumis dans le DEPARTEMENT
MAINTENANCE TEST.
Jai fait dcrire ensuite les diffrents travaux effectus dans
chaque poste de travail.
4
I. Prsentation de lentreprise
1- AsteelFlash GROUPE :
Devenu depuis le 1er janvier 2008 ASTEEL FLASH group, le groupe dont l'origine remonte
l'entreprise FACON implante Alenon depuis 1985, est aujourd'hui le leader franais en
sous-traitance lectronique dans le domaine de la fabrication d'lments destins aux mdias
(TV-PC), au tlpage, aux compteurs lectroniques et la mcatronique destine
l'automobile.
5
En Tunisie :
a- AsteelFlash Tunisie :
AsteelFlash Tunisie a t fonde en 2010 avec un capital social de 1.000.000$ par
MR.GILLES BENHAMOU, fondateur du groupe franais AsteelFlash-Group Megrine puis
le site tunisien a t transfr la Soukra en 2016 qui emploie plus de 1000 collaborateurs.
AsteelFlash Tunisie est notamment prsente dans le domaine de la fabrication dlments
destins aux mdias, au tlpage, aux compteurs lectroniques et la mcatronique destine
lautomobile.
b- Activits et produits:
1) Activits :
Pour le pole lectronique, ASTEEL a comme activits :
Cblage des cartes,
Pose composants CMS,
Double refusions,
Programmation du test,
Assemblage de sous-ensembles lectroniques.
Pour le pole plasturgie /lectromcanique :
> Surmoulage et injection,
> Assemblage lectromcanique et intgration.
6
(CMS) jusqu emballage du produit tout en passant par les tapes dinsertion manuelle,
intgration, test
2) Produits :
ASTEEL produit plusieurs cartes lectroniques de diffrents clients entre autres on cite :
Cartes compteur dnergie (L+G/SOCOMEC),
Cartes thermostats (Groupe MULLER, NOIROT),
Cartes de commande (FAGOR-BRANDT),
Cartes minuterie(HAGER),
Cartes de rgulation (DE DIETRICH),
Modules Quick Connect (HAGER).
c- Diffrents services :
Service Industrialization: Ce service tudie les cahiers de charge des clients qui
contient leurs exigences et les caractristiques du produit en effet il tudie la faisabilit
dun tel projet et labore un devis pour le client.
Service Method: Ce service labore des fiches dinstructions pour les employs, qui
aident la fabrication dun tel produit
Service Quality: Il assure entre autres:
La conformit du produit au cahier des charges et documents normatifs.
Lefficacit du service rendu.
La ractivit lors de dfaillances internes et externes.
La qualit de dialogue de la conception la ralisation du produit.
7
Service Informatique: Ce service permit de:
> Assurer la matrise des flux financiers dans lentreprise,
> Dterminer et analyser les rsultats comptables priodiques,
> Raliser le pilotage des moyens informatiques.
Service Ressources Humaines: Il permit de:
- Garantir la formation et la gestion des comptences,
- Assurer la gestion des ressources humaines,
- Maintenir le bon climat social.
Service Maintenance: Au sein dASTEEL, on trouve trois locaux de maintenance:
Local maintenance gnrale : maintenance corrective et prventive des quipements et
outillages de production,
Local maintenance test : maintenance des testeurs,
Local maintenance CMS : maintenance des machines CMS.
Test In Situ :
Aprs montage des composants, la carte passe au poste (In Situ) dont le but est de tester
chaque composant comme sil tait seul sur la carte selon sa nature.
Test fonctionnel :
Cest la mthode la plus efficace pour valuer notre solution dont il permet lutilisateur de
raliser les principales tches pour lesquels le logiciel a t dvelopp.
En effet cest loccasion dobserver :
Les problmes quil rencontre
Les questions quil se pose
Les fonctionnalits quil apprcie ou pas
Lquipe de dveloppement recueille ainsi des lments prcieux sur la validation de leur
dveloppement mais galement sur la faon de rendre linterface ou lapplication plus
ergonomique et plus confortable utiliser.
8
Programmation :
Aprs avoir test les composants de la carte, il faut charger le programme de test dans le
microcontrleur ou la mmoire flash.
Marquage :
Il sagit de coller les tiquettes sur chaque carte pour permettre lidentification de la carte
avant lemballage.
AsteelFlash dispose aussi des machines de gravure laser.
Test intgration :
Une fois la carte teste et ltiquette correspondante est colle, il faut lui ajouter ses
accessoires et faire un test fonctionnel de la carte intgre.
Ceci sert liminer tout doute dun ventuel dfaut.
Test contrle final et emballage :
Ce test est un test visuel. Il est effectu juste avant lemballage de produit.
Loprateur doit contrler ltat gnral afin de dceler un dfaut qui nimpacte pas le
fonctionnement.
Le visiteur dune ligne de montage CMS dcouvre plusieurs machines imposantes: une
srigraphie, une machine de placement, un four de refusions, peut-tre une machine
nettoyer, puis un testeur.
Cest quoi un C M S?
9
CMS
c- Montage Mixte :
La carte lectronique comporte des composants CMS et traversant la fois, ces composants
peuvent tre monts sur l'une ou l'autre face ou sur les deux.
Dans ce cas on trouve plusieurs possibilits de montage tel que :
CMS et traversant sur la mme face
10
CMS et traversant sur les deux Faces
Face TOP CMS et traversant et Face BOTTOM CMS ou traversant
Face TOP CMS et Face BOTTOM traversant
Seulement le type de brasage se diffre : brasage par traitement
thermique pour les CMS et la vague pour les composants traversant.
Le composant mont en surface (CMS) :
dsigne une technique de fabrication des cartes lectroniques et par extension un type de
composants utiliss par l'industrie lectronique. Cette technique consiste braser les
composants d'une carte sa surface, plutt que d'en faire passer les broches au travers.
Est une technique qui permet de fixer des composants lectroniques la surface d'un circuit
imprim l'aide de soudure ou de colle, par opposition la mthode classique qui consiste
utiliser des trous de connexion. C'est plus compact et plus rsistant.
Un soin particulier est apport la qualit des matriels utiliss pour la ralisation de cartes
lectroniques. L'atelier CMS dispose ainsi des machines les plus rcentes : un choix assurant
qualit, flexibilit et performance des outils de production. LAtelier CMS est compos d'un
magasin de matires premires, d'un ensemble de lignes de fabrication ainsi que de diffrents
outils de contrle de la qualit.
3- LIGNE CMS :
Cette instruction de la production consiste insrer les composants CMS (composants
monts la surface) sur la carte imprime en passant par trois tapes :
11
Figure 2 : Le chaine CMS
Le dpilage de circuits imprims :
A laide dun dpileur il faut sparer les PCB nus pour les charger unitairement sur la ligne
via un convoyeur plac sous la pile.
Cette machine fait passer les PCB par une poste de gravure laser (cest une tape optionnelle)
pour graver les matricules, les numros de sries, les codes data matrix, etc.
La srigraphie :
Dans cet tape la, on va disposer un produit qui est du crme ou du colle sur la carte
imprime avant dinsrer les composants CMS en utilisant une machine qui ralise cette
fonction.
La MACHINE DE SERIGRAPHIE :
Sa structure rpond aux fonctionnalits de maintien de la carte imprime srigraphie et
des outils associs lopration (pochoir, racles, Vision, Nettoyage Ecran).
12
Les machines les plus compltes permettent galement de matriser localement les
conditions de temprature et dhygromtrie (pour des ateliers non climatiss). Elles doivent
tre isoles des vibrations de latelier.
a- MACHINE MPM :
b- MODE DE FONCTIONNEMENT
La srigraphie est un moyen pour disposer un produit dune manire slective en utilisant
un cran muni douvertures et une racle. On utilise la racle pour amener le produit dune
extrmit lautre de lcran, en exerant une pression sur le produit vitesse de dplacement
constante. Ceci permet de transfrer le produit sur le circuit imprim au passage des
ouvertures.
Le produit dposer est une crme braser dont les caractristiques principales sont la
viscosit et la thixotropie.
13
Racle
Sens de dplacement
De la racle
Ouverture
Dans le pochoir
La Carte imprime :
Elle est caractrise par :
matriau (FR2, CEM1, FR4...)
mouillabilit
14
dimensions
paisseur
dimensions des pistes
Le PORTEUR :
Lusage dun porteur savre ncessaire dans le cas des cartes minces ou facilement
dformables en temprature (ex FR2).
La CREME A BRASER :
Elle est constitue dun mlange htrogne de flux et de billes dalliage dans une
proportion volumique 50/50. Elle se conserve en gnral au rfrigrateur (5c) pendant 6 mois
partir de sa date de fabrication.
15
Viscosit ; thixotropie
conditionnement (seringue)
Conditions de stockage (temprature)
Conditions de prparation (temps de mise en temprature, malaxage)
Dure de vie sur cran
Tack (pouvoir collant)
Le POCHOIR :
On utilise essentiellement aujourdhui des pochoirs tendus sur cadre. Les ouvertures dans
le clinquant peuvent tre usines au laser puis polies chimiquement (inox).
La dimension des ouvertures est dfinie par rapport aux plages daccueil des composants.
Il se caractrise par :
Type (clinquant, tendu, pinc, ou tendu sur toile avec cadre)
Le matriau (Nickel, inox)
paisseur
Lusinage des ouvertures
ouvertures minimales et maximales
Positionnement global des ouvertures / primtre externe
orientation des axes des ouvertures
Les RACLES
Il se caractrise par :
Type de tte
Matriau, duret
16
Longueur (par rapport largeur srigraphie utile)
Les rglages des machines sont dpendents des caractristiques des racles utilises, on
doit donc veiller utiliser les mmes modles. De plus, elles doivent toujours tre en bon tat.
Structure et paramtres :
Le systme de maintien de la carte (ou du porteur) :
Verrouillage mcanique ou vide
Le systme de raclage :
angle de raclage (orientation de la tte / dplacement)
pression dappui sur le pochoir
quilibrage gauche droite
angle des racles
Le systme de nettoyage
Humide (avec solvant) ou sec
Frquence
Avec ou sans aspiration
Type de papier
Le systme de nettoyage :
Humide (avec solvant) ou sec
Frquence
Avec ou sans aspiration
Type de papier
17
Machine de pose de composant
Aprs avoir pos du crme ou de la colle sur la carte imprime, on passe alors la
deuxime tape qui consiste insrer les composants CMS (composants monts la surface)
en utilisant des machines automatiques.
Ces machines permettent de placer les composants sur la carte selon leur programme. (Les
composants sont diode, condensateur, rsistance, transistor)
Pose composants CMS
Machine de pose:
Ship shouter.
18
Machine de pose XPF (fuji) :
Cest une machine de pose qui combine entre la machine de CP642 (High Chip shooter) et la
FQP2 (pic and place) mais avec une grande vitesse et une prcision plut haute.
Le plus important cest lexchange de la tte dynamique que la tte peut utiliser
Le maximum de potentiel.
Outillage de la machine :
MFU : cest une table dmontable qui permet de charger les feeders ou la
Machine prenne les composants, et il existe 5 types de feeders :
Fixe table : cest une table de chargement de composants comme la MFU sauf quil est fixe et
non dmontable MTU : il contient essentiellement des feeders et porte plateau soit disons
poste outre de chargement.
19
Feeder : qui est un porte chargeur de composants dont on peut distinguer deux
genres de ces types de feeders qui sont : feeders portant un ruban en carton et lautre
portant un ruban en plastique.
20
Four de refusions :
La refusions est une technique de brasage de composants lectroniques sur un substrat (CIU,
Circuit Imprim Usin) par lapport dun alliage eutectique (Sn / Pb)
Le principe consiste dposer une crme braser (constitue dun liant et de billes dtain /
plomb) entre le Cou et le composant souder. Puis monter le tout la temprature de fusion
de lalliage pour constituer le joint bras.
21
DESCRIPTIF DU FONCTIONNEMENT FOUR DE REFUSION :
La prchauffe
Dans cette phase l, il y a plusieurs fonctions:
*La monte en temprature progressive des diffrents constituants,
*Lactivation du flux,
* Lvaporation complte des solvants avant la phase rfusion
La phase liquide
A cette tape du process, on est en prsence de billes dtain plomb juxtaposes les
unes aux autres.
Au passage de la temprature de leutectique lensemble devient instantanment liquide. Cest
pendant cette phase que se produisent les diffusions intermtalliques ncessaires la
robustesse et la fiabilit du joint.
22
On peut avoir un risque pendant le brasage dans le four qui se prsente comme suit :
* Les composants peuvent flotter de leur position sur les joints de soudure.Il faut alors viter
tout dsquilibre qui peut agir sur le positionnement final du composant do on a les deux
aspects prserver qui sont donc :
* la planit du substrat pendant la brasure ainsi que labsence de vibration.
Dans le cas dun four passage continu, il faut veiller aux lments suivants:
-Planit du convoyeur (a chaque rimplantation) ou intervention mcanique sur
convoyeur.
-Prsence de tous les pions de maintien du convoyeur (sinon risque de dsquilibre
localis)
-Qualit de la mise en panneau ou du porteur qui empche toute dformation du
circuit chaud.
Le refroidissement
Cest au dbut du refroidissement que le joint solide final se forme.
La vitesse de refroidissement dtermine la structure mtallographique du joint
Ralis.
Le profil de temprature adopter pour le refroidissement dpend essentiellement de la
nature de lalliage de la crme braser.
Lors du refroidissement du joint bras, par suite de la solidification de la couche de mtal
fondu existant la temprature de brasage, il se forme une zone cristallisation dans la brasure.
23
Pour la ralisation du profil thermique il y a 3 notions prendre en compte:
La longueur des zones de travail
La puissance des lments chauffants
La puissance des lments de refroidissement
b. Etre programmable:
Les produits se diffrent entre eux par la dure de vie de composants,
La sensibilit des cartes et la condition thermique des composants alors il faut
Travailler avec des diffrents profils de temprature c'est--dire chaque produit a
Sa propre temprature de rfusion.
Cest pour ce l, les fours modernes sont donc programmables et intgrent un
PC qui les pilote.
Les donnes programmables sont:
* La vitesse de convoyage
* Les tempratures de consigne des lments chauffants
* La temprature de scurit (Temprature au-del de laquelle le four est mis
en arrt)
c. Etre scuris:
Outre les lments de scurit normaux, il sagit l de mettre en avant les points suivants:
* Le capteur de temprature de haute scurit doit tre diffrent des
Capteurs de marche.
* Le four doit tre muni dune dtection de chute de cartes.
* La gestion du taux doxygne dans le four
d. Maintenance:
Les oprations de maintenance doivent tre facilites par une conception adquate du
four tel que:
Accessibilit rapide aux lments chauffants et convectifs
Nettoyage facile
Modularit pour change facile de sous ensemble et connexion
24
Machine dinspection optique :
Les machines (AOI) sont utiliss pour linspection de la prsence et de la qualit des soudures
des composants, vrification de leur placement en X-Y et laide dun laser, ralisation des
mesures de hauteur et coplanarit des composants et de leurs pattes, et enfin, dtection
systmatique de la moindre patte lgrement releve sont les principaux contrles quune
machine AOI ralise en une poigne de secondes.
Lempilage :
Cest la dernire tape pour la partie CMS, elle sert stocker les cartes pour les passer soit
linsertion des composants traversant soit lintgration.
Principe de fonctionnement :
La machine contienne 2 units : une unit de placement des composants (squenceur), et une
autre dinsertion selon un programme bien dtermin.
25
Squenceur :
Le Squenceur contient des stations qui comportent les composants, il les range selon le plan
de chargement dans le programme qui soit transfrer vers VCD pour tre fixer sur la carte.
VCD :
Le VCD est un systme qui permet de fixer les composants selon le programme, se systme
contiens:
Drajoir: le drajoir est le support o en fixe la carte. On trouve dans le drajoir une partie
fixe et une partie mobile selon la largeur et la longueur de la carte.
26
III. Zone Tests
1- TEST IN SITU (ICT) :
Aprs le montage des composants lectroniques sur la carte, elle passe par ce qu'on appelle
Le test In-Situ (en anglais ICT : In-Circuit Test) est un test de type bote blanche (white
box testing en anglais). Cest un outil puissant pour le test des cartes lectroniques qui
consiste tester la structure interne de la carte plutt que de tester le fonctionnement de la
carte en soi. Ainsi, on va tester les composants individuellement, dtecter les circuits ouverts
et les courts-circuits. Mesurer les valeurs intrinsques de chaque composant permet de
prvenir et de savoir les composants dfectueux ce qui montrera si la carte tait correctement
fabrique et assemble. Le principe du test in-situ est linsertion de la carte dans une interface
mcanique comportant un lit clous qui rentrent dans les points tests de la carte.
Un Test in situ sondes fixes ou par le test sondes mobiles. Ces genres de test permet
de vrifier les valeurs des rsistances montes, des capacits, des selfs, la continuit des
connexions, les diffrents points o il y a des mauvaises soudures et de vrifier aussi l'tat des
relais s'il y en a. Ils consistent donc tester les composants les uns aprs les autres et est bas
sur laccessibilit toutes les quipotentielles 1de la carte.
Dans ce niveau de test on trouve des diffrents testeurs tels que le testeur TAKAYA,
AGILENT i3070, le testeur SCORPION, etc.
Elments dun systme de test In-Situ
1
27
Pour la ralisation dun test in-situ, trois composantes sont ncessaires : une plateforme de
test, une interface mcanique et un programme de test.
La plateforme de test (en anglais ATE : Automatique Test Equipment) constitue llment
vital de lopration de test in-situ. En effet, cet quipement comporte une varit de sources
de tension et de courant, dinstruments de mesures et de capteurs qui permettent de raliser
tous les types de test et de mesure envisageables. La connexion des instruments de la
plateforme avec linterface de test est ralise travers des ports ou de pins.
La plateforme de test est quipe dun PC, qui possde sa propre interface logicielle sur
laquelle est implment le programme de test.
Plateforme de test :
Interface mcanique
Le programme de test est un programme implment sur la plateforme de test qui rgit les
diffrentes oprations de test. On gnre le programme de test essentiellement partir des
28
fichiers CAO de la carte qui permettent didentifier lemplacement de tous les composants et
les points de test pour linterface de test. Ce fichier contient le routage de la carte selon le
logiciel de CAO utilis dans la conception de la carte) et un fichier qui contient les
informations relatives aux composants et leurs bibliothques. La ralisation du programme de
test passe, dune part, par la vrification de lexistence des composants dans la bibliothque
de la plateforme de test et dautre part, par la ralisation de lacheminement et le choix des
signaux vhiculer entre la matrice de la plateforme de test et les points de test de la carte.
Ainsi, le programme de test est souvent ralis avant linterface mcanique.
29
Figure 4: Testeur TAKAYA
mesure que les processus de fabrication s'amliorent et que les circuits sont passs de
composants discrets des composants programmables hautement intgrs, des stratgies de
test efficaces doivent maintenant mettre davantage l'accent sur le test fonctionnel plutt que
sur le test en circuit. L'essai en circuit effectue une "vrification schmatique" en testant
individuellement les composants d'une carte de circuit imprim (PCBA), un par un par rapport
un modle logiciel de certains paramtres du composant. Il n'est pas fait " la vitesse" et ne
vrifie pas l'interoprabilit, mais est trs efficace pour trouver des dfauts de fabrication.
Dfinition
Le test fonctionnel, contrairement au test in-situ, est un test de type bote noire (black box
testing en anglais), dont le but est dvaluer les fonctions quun produit doit raliser. Il
consiste vrifier le fonctionnement de ce produit. Autrement dit, ce test simule
lenvironnement dans lequel lappareil contrler va tre intgr. Cest pourquoi on trouve
plusieurs types de tests de caractre autre qulectrique tels que : le test acoustique, le test
dendurance et plein dautres selon le produit tester.
30
Ces bancs de tests lectroniques sont trs nombreux dans les domaines de lautomobile, de
laronautique, de llectromnager, ou de lnergie.
Un banc de test est constitue dun systme de mesure reli a un PC ou un automate
Linstrumentation du banc de test fonctionnel lectronique va dterminer ses performances
lectroniques maximales.
Le dveloppement du logiciel de test va permettre de piloter linstrumentation du banc de test
fonctionnel pour raliser les squences de tests adaptes au produit sous test et dlivrer un
rapport final (Accept ou Refus) .Lutilisation du banc de test se fait par une interface
homme-machine(IHM) proposent la saisie des informations propres au produit sous test et le
lancement de la squence de test.
Les bancs de test utilisent les bus de communications adaptes au produit sous test, par
lintermdiaire de cartes PCI, modules USB ou autre .Les drivers mis disposition permettent
ainsi au logiciel de test denvoyer ou recevoir de linformation sur des bus de terrain courants
ou beaucoup plus spcifique : RS232, RS422, RS485, CAN
31
- Spcification matrielles :
Un multimtre numrique
Central dacquisition de donnes (DAQ) de type Agilent 34972A
Alimentation programmable Chroma.
2 cartes 16 relais
8 selfs de faibles valeurs
8 rsistances de faible valeur
Carte PCI
Cbles RS232
- Procdure de test :
Les diffrents tests souhaits par lentreprise sont prsentes ci dessous :
Test de relais : test des deux positions des relais (Set et Reset).
Test des charges : test les dfrent valeurs des charges de simulation
Test alimentation test prsence de tension
Test multimtre : test le bon fonctionnement
Test communications : test communication avec la carte relais
Test potentiomtre : test le bon fonctionnement
Spcification logicielles :
Le cahier des charges impose que le logiciel de test (squences de test et interface
homme-machine) doit tre ralis sous Labwindows CVI.
Les instruments de test utiliss dans ce projet ainsi que les logiciels de dveloppement
sont prsents dans le chapitre 2.
a- Problmatiques
Lentreprise prend en charge la maintenance des bancs de test, mais lintervention dans
certains banc s prend beaucoup de temps ce qui influe sur la production et par consquence
engendre la perte de temps, pour cela on prend en charge lautomatisation de la maintenance
du banc de test.
b- Conclusion
Dans ce premier chapitre, nous avons prsent lentreprise daccueil Asteel-flash-Tunisie suivi par
la description les diffrents types de tests raliss dans lindustrie de production des cartes
lectroniques. Le cahier de charge a t ensuite expos pour essayer de bien expliquer le travail
demand dans ce projet et les tches qui vont tre ralises au cours de ce stage.
Les model des testeurs fct :
32
Les points test :
33
c- Spcification matrielles et logiciel du projet
Introduction
Dans ce chapitre, sont prsents les diffrents instruments et quipements utilises dans le
banc de test ainsi que les outils logiciels ou encore, les environnements de dveloppements
utiliss pour concevoir le logiciel de test. Ainsi nous commencerons par prsenter les
instruments programmables utiliss dans le banc de test .Ensuite, nous allons prsenter
lenvironnement de dveloppements Labwindow CVI et HyperTerminal.
Instruments et quipements de test
1. Carte relais
2. PC industriel
Le PC industriel est un lment central du banc. Un PC classique peut tre utilis dans un
banc de test, mais les PC industriels sont beaucoup plus performants et optimiss aux
applications industrielles et aux milieux avec contraintes. Le PC industriel utilis dans le banc
de test est de marque advantec reprsent dans la figure :
34
Environnement de dveloppement logiciel
Nous allons prsenter dans ce paragraphe les outils ainsi que les environnements de
dveloppements utiliss dans la conception et le dveloppement des parties logicielles du
banc de test. Nous commenons par prsenter Labwindow-CVI et les outils de configuration
logicielle utiles pour linterfaage avec les instruments, ainsi que les logiciels de CAO que
nous avons utilis pour la ralisation du schma lectrique du testeur.
NI-labwindows/CVI :
LabWindows/CVI est une bote outils et un environnement de dveloppement (IDE) en C
ANSI reconnu dans l'industrie. Depuis plus de 25 ans, les programmeurs ont fait confiance
LabWindows/CVI pour dvelopper des applications hautes performances et stables dans les
domaines de la dfense, de l'arospatiale, des tlcommunications et de l'automobile. Passez
plus rapidement du concept au matriel l'aide de bibliothques matrielles intgres, de
fonctions d'analyse et d'un constructeur d'interfaces graphiques dot d'lments d'interface
utilisateur.
Lenvironnement labwindow :
35
On dmarre en gnral un projet en crant une face avant (ou User Interface) File >
New > User Interface (fichier .uir)
Placer sur la face avant un interrupteur et une DEL (click droit)
Labwindows CVI va prendre en charge toute la gestion des lments de la face avant,
particulirement graphique, et ne laisser au programmeur que la tache de traiter
linformation
Sauvegarder le fichier .uir
Dans ce projet, des pilotes de priphriques dvelopps par NI ont t installs afin dassurer
la communication et la gestion de la connexion physique entre les instruments et lordinateur.
Conclusion
Ce stage est une exprience fructueuse pour sintgrer dans
la voie professionnelle et pratique et il est trs important pour notre
future du travail davoir cette occasion qui est trs efficace pour
36
dvelopper des connaissances techniques et pratiques. Ainsi que, ce
stage semble comme un bagage pour le stagiaire quun futur
employ et qui nous aide davoir une formation solide.
37