Transmisso de Calor Captulo 1 - CONDUO

Exerccios Sugeridos
Professora Jacqueline B. Copetti

1. A cmara de um freezer um espao cbico com 2 m de lado. Considere o fundo como

sendo completamente isolado. Qual a espessura mnima de um isolamento base de
espuma de poliestireno (k=0,030W/m . K) que deve ser aplicado nas paredes do topo e
dos lados para garantir que a carga trmica que entra no freezer seja inferior a 500W
quando a superfcie interna e externa encontram-se a -10 e 35C, respectivamente?
Resposta: 54 mm

2. Qual a espessura necessria para uma parede de alvenaria com condutividade trmica de
0,75W/m . K se a taxa de transferncia de calor atravs dessa parede de calor atravs
dessa parede deve ser equivalente a 80% da taxa de transferncia de calor atravs de uma
parede estrutural com condutividade trmica de 0,25W/m . K e espessura de 100mm? As
superfcies de ambas as paredes esto sujeitas a mesma diferena de temperatura.
Resposta: 375 mm

Transmisso de Calor Captulo 1 - CONVECO

3. Um circuito integrado (chip) quadrado com lado w=5mm opera em condies isotrmicas.
O chip est alojado no interior d um substrato de modo que as superfcies laterais e
inferior esto bem isoladas termicamente, enquanto sua superfcie superior encontra-se
exposta ao escoamento de uma substncia refrigerante a T =15C. A partir de testes de
controle de qualidade, sabe-se que a temperatura do chip no deve exceder T=85C.
 Se a substncia refrigerante o ar, com coeficiente de transferncia de calor por
conveco correspondente de h=200W/m2 . K, qual a potncia mxima que pode ser
dissipada pelo chip? Se a substncia refrigerante for um lquido dieltrico para o qual
h=3.000W/m2 . K, qual a potncia mxima dissipada pelo chip?
Resposta: 0,35 W / 5,25 W

4. Considere as condies do problema anterior. Com apenas transferncia de calor por

conveco para ar, achou-se que a potncia mxima permitida para o circuito integrado
(chip) era de 0,35W. Se a transferncia lquida de calor por radiao da superfcie do chip
para uma grande vizinhana a 15C tambm for considerada, qual o aumento percentual
na potncia mxima que pode ser dissipada pelo chip? A emissividade da superfcie do
chip de 0,9.
Resposta: 3,5 %

5. Um aquecedor eltrico de cartucho possui a forma de um cilindro com comprimento

L=200mm e dimetro externo De=20mm. Em condies normais de operao, o
aquecedor dissipa 2kW, quando submerso em um corrente de gua a 20C, onde o
coeficiente de transferncia de calor por conveco de h=5000W/m 2 . K. Desprezando a
transferncia de calor a partir das extremidades do aquecedor, determine a sua temperatura
superficial Tsup. Se o escoamento da gua inadvertidamente interrompido e o aquecedor
permanece em operao, sua superfcie passa a estar exposta ao ar, que tambm se
encontra a 20C, mas para o qual h=50W/m2 .
K. Qual a temperatura superficial
correspondente? Quais as conseqncias de tal evento?
Respostas: gua T = 51,8C / ar T = 3203C
 Transmisso de Calor Captulo 1 - RADIAO

6. Uma superfcie com rea de 0,5m2, emissividade de 0,8 e temperatura de 150C

colocada no interior de uma grande cmara de vcuo cujas paredes so mantidas a 25C.
Qual a taxa de emisso de radiao pela superfcie? Qual a taxa radiante lquida trocada
entre a superfcie e as paredes da cmara?
Resposta: 726 W e 547 W

Transmisso de Calor Captulo 1

BALANO DE ENEGIA E EFEITOS COMBINADOS

7. Uma chapa de alumnio com 4mm de espessura colocada em posio horizontal, estando
sua superfcie isolada termicamente. Um fino revestimento especial aplicado sobre a sua
superfcie superior, de tal modo que ele absorve 80% da radiao solar incidente,
enquanto sua emissividade de 0,25. A densidade e o calor especfico c do alumnio so
2.700kg/m3 e 900J/kg . K, respectivamente.
a) Considere condies onde a chapa se encontra inicialmente a uma temperatura de
25C, quando, de repente, sua superfcie exposta ao ar ambiente a T=20C e a
radiao solar, que fornece um fluxo incidente de energia de 900W/m 2. O coeficiente
de transferncia de calor por conveco entre a superfcie e o ar de h=20W/m2 . K.
Qual a taxa inicial de variao de temperatura na chapa?
b) Qual ser a temperatura de equilbrio da chapa quando o processo atingir condies de
regime estacionrio?
c) As propriedades radiantes da superfcie dependem da natureza do revestimento
aplicado. Compute e plote a temperatura da chapa em regime estacionrio em funo
da emissividade para 0,05 1, mantendo todas as outras condies como definidas
nos itens anteriores. Repita seus clculos para valores de sup=0,5 e 1,0 e plote os seus
resultados com aqueles obtidos em sup=0,8. Se o objetivo maximizar a temperatura
 da chapa, qual a combinao de valores mais desejvel para emissividade da chapa e
sua absortividade em relao a radiao solar?
Resposta: a) dT/dx = 0,052 C/s, b)Tp = 48 C

8. Um fino elemento de aquecimento eltrico fornece um fluxo de calor uniforme, qe,

superfcie externa de um duto, atravs do qual h escoamento de ar. As paredes do duto
possuem espessura de 10mm e condutividade trmica de 20W/m . K.

a) Em um determinado ponto a temperatura do ar 30C e o coeficiente de transferncia

de calor por conveco entre o ar e a superfcie interna do duto de 100W/m 2 . K.
Qual o fluxo de calor qe necessrio para manter a temperatura da superfcie interna
do duto a Ti=85C?
b) Para as condies do item (a), qual a temperatura (T e) da superfcie do duto prximo
ao aquecedor?
c) Para uma temperatura Ti=85C, calcule e plote os valores de qe em funo do
coeficiente de transferncia de calor por conveco para o ar, h, na faixa 10 h
200W/m2 . K. Discuta sucintamente seus resultados.
Respostas: a) qe = 5500 W/m2, b) 87,8 C