Anda di halaman 1dari 7

Bahan Untuk Perisai Gangguan Elektromagnetik

Oleh:
Suci Aulia Rahmi Elsya (1620412011)

Jurusan Kimia
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam
Universitas Andalas
Padang
2017
Bahan Untuk Perisai Gangguan Elektromagnetik

1.1. Pengenalan
EMI shielding mengacu pada refleksi dan/atau adsorpsi radiasi elektromagnetik
oleh material yang bertindak sebagai perisai. Sebagai radiasi elektromagnetik,
khususnya pada frekuensi tinggi (gelombang radio, seperti yang berasal dari telepon
selular) cenderung mengganggu peralatan elektronik (komputer), EMI shielding baik
untuk elektronik dan sumber radiasi dibutuhkan, dan semakin dibutuhkan oleh
pemerintah di seluruh dunia. Pentingnya EMI shielding berkaitan dengan permintaan
yang tinggi pada keandalan elektronik, dan pertumbuhan yang cepat dari sumber
radiasi frekuensi radio.
EMI shielding dibedakan dari perisai magnetik, yang mengacu pada perisai medan
magnet pada frekuensi rendah (60Hz). Bahan untuk EMI shielding berbeda dengan
perisai medan magnet.
1.2 Mekanisme perisai
Mekanisme utama dari EMI shielding adalah refleksi. Untuk refleksi dari radiasi,
perisai harus memiliki pembawa muatan mobile (elektron atau lubang) yang
berinteraksi dengan medan elektromagnetik dalam radiasi. Hasilnya, perisai
cenderung menghantarkan listrik, walaupun konduktivitas yang tinggi tidak
diperlukan. Misalnya, resistivitas volume 1 .cm biasanya cukup. Namun,
konduktivitas listrik bukanlah kriteria ilmiah untuk melindungi, seperti konduksi
memerlukan konektivitas di jalur konduksi, sedangkan perisai tidak. Meskipun perisai
tidak memerlukan konektivitas, itu ditingkatkan dengan itu. Logam merupakan bahan
yang paling umum untuk EMI shielding. Mereka berfungsi berdasarkan refleksi
karena elektron bebas di dalamnya. Lembaran logam yang besar, sehingga lapisan
logam dibuat dengan elektroplating, plating tanpa listrik, atau deposisi vakum
digunakan untuk perisai. Lapisan mungkin pada bulk material, serat, atau partikel,
tetapi lapisan cenderung mengalami rentan terhadap keausan atau ketahanan terhadap
goresan.
Mekanisme sekunder EMI shielding adalah penyerapan radiasi, perisai harus
memiliki dipol listrik dan/atau magnet yang berinteraksi dengan medan
elektromagnetik radiasi. Dipol listrik dapat diberikan oleh BaTiO 3 atau bahan lain
yang memiliki nilai konstanta dielektrik tinggi. Dipol magnetik dapat diberikan oleh
Fe3O4 atau bahan lainnya dengan nilai permeabilitas magnetik tinggi , yang dapat
ditingkatkan dengan mengurangi jumlah dinding domain magnetik melalui
penggunaan multilayer film magnetik.
Hilangnya penyerapan adalah fungsi dari produk r, r,. sedangkan kehilangan
refleksi adalah fungsi dari rasio r/r, di mana r adalah konduktivitas listrik relatif
terhadap tembaga dan permeabilitas magnetik relatif. Tabel 4.1 memberikan faktor-
faktor ini untuk berbagai bahan. Perak, tembaga, emas dan aluminium sangat baik
untuk refleksi karena konduktivitas tinggi. Supermalloy dan Mumetal sangat baik
untuk penyerapan karena permeabilitas magnetik yang tinggi. Kehilangan refleksi
menurun dengan meningkatnya frekuensi, sedangkan kehilangan penyerapan
meningkat dengan meningkatnya frekuensi.
Selain refleksi dan penyerapan, mekanisme perisai adalah beberapa refleksi di
berbagai permukaan atau interface dalam perisai. Mekanisme ini membutuhkan area
permukaan besar atau daerah antarmuka. Contoh dari perisai dengan area permukaan
besar adalah bahan berpori atau busa. Contoh dari perisai dengan luas antarmuka
besar adalah material komposit yang mengandung filler yang memiliki luas
antarmuka besar. Kerugian akibat beberapa refleksi bisa diabaikan ketika jarak antara
refleksi permukaan besar dibandingkan dengan kedalaman kulit.
Kerugian, baik karena refleksi, penyerapan, atau beberapa refleksi, dinyatakan
dalam dB. Jumlah dari semua kerugian adalah perisai efektifitas (dalam dB).
Hilangnya penyerapan sebanding dengan ketebalan perisai.
Tabel Konduktivitas Listrik Relatif dari Copper (r) dan Permeabilitas Magnet Relatif
(r) dari material yang terpilih
Material r r rr r/r
Perak 1,05 1 1,05 1,05
Tembaga 1 1 1 1
Emas 0,7 1 0,7 0,7
Aluminium 0,61 1 0,61 0,61
Kuningan 0,26 1 0,26 0,26
Perunggu 0,18 1 0,18 0,18
Timah 0,15 1 0,15 0,15
Lead 0,08 1 0,08 0,08
Nikel 0,2 100 20 2 x 10-3
Stainless steel 0,02 500 10 4 x 10-5
Mumetal 0,03 20.000 600 1,5 x 10-6
Superpermalloy 0,03 100.000 3.000 3 x 10-7
Radiasi elektromagnetik pada frekuensi tinggi hanya menembus wilayah dekat
permukaan dari sebuah konduktor listrik. Hal ini dikenal sebagai "efek kulit". Medan
listrik dari gelombang pesawat menembus konduktor menurun secara eksponensial
dengan meningkatnya kedalaman di dalam konduktor. Dimana medan turun menjadi 1
/ e dari nilai kejadian adalah kedalaman kulit (), yang diberikan oleh:

1

f
Dimana,
f = frekuensi
= permeabilitas magnetik = 0r
r= permeabilitas magnetik relatif
0= 4 x10-7 H/m
= konduktivitas listrik dalam -1m-1
Oleh karena itu, kedalaman kulit berkurang dengan meningkatnya frekuensi, dan
dengan meningkatnya konduktivitas atau permeabilitas. Untuk tembaga r =1, =
5,8x107 -1m-1, jadi adalah 2,09 m pada frekuensi 1 GHz. Untuk Nikel, r = 100,
=1,12 x 107 -1m-1, jadi adalah 0,47 m pada 1 GHz. Nilai kecil dari nikel
dibandingkan dengan tembaga karena sifat feromagnetik nikel.
3. Material Komposit untuk Perisai
Karena efek kulit, material komposit yang memiliki filler konduktif dengan ukuran
unit kecil lebih efektif daripada memiliki satu filler konduktif dengan ukuran unit
besar. Untuk penggunaan yang efektif dari seluruh penampang unit pengisi untuk
perisai, ukuran unit pengisi harus sebanding dengan atau kurang dari kedalaman kulit.
Sebuah unit filler ukuran 1 m atau kurang biasanya disukai, meskipun ukuran unit
kecil tidak umum tersedia untuk sebagian besar filler, dan dispersi dari filler lebih
sulit ketika ukuran unit filler menurun. Logam berlapis serat polimer atau partikel
digunakan sebagai pengisi untuk perisai, tetapi interior polimer dari setiap serat atau
partikel tidak memberikan kontribusi untuk melindungi.
Komposit polimer-matriks yang mengandung pengisi konduktif yang menarik
untuk melindungi karena kemampuan proses mereka (moldability), yang membantu
untuk mengurangi atau menghilangkan lapisan di rumah yang merupakan perisai.
Lapisan yang biasa ditemui dalam kasus lembaran logam sebagai perisai cenderung
menyebabkan kebocoran radiasi dan mengurangi efektivitas perisai. Selain itu,
polimer-matriks komposit yang menarik adalah kepadatan yang rendah. Matriks
polimer isolasi listrik dan tidak memberikan kontribusi perisai. Meskipun polimer
matriks dapat mempengaruhi konektivitas pengisi konduktif, dan konektivitas akan
meningkatkan efektivitas perisai. Selain itu, matriks polimer mempengaruhi
kemampuan proses.
Polimer penghantar listrik semakin tersedia, tetapi tidak umum dan cenderung
buruk pada kemampuan proses dan sifat mekanik. Namun demikian, penghantar
listrik polimer tidak memerlukan pengisi konduktif untuk memberikan perisai,
sehingga mereka dapat digunakan dengan atau tanpa yang lain. Dengan adanya
pengisi konduktif, matriks polimer penghantar listrik memiliki keuntungan tambahan
untuk dapat terhubung secara elektrik ke unit pengisi yang tidak menyentuh satu sama
lain, sehingga meningkatkan konektivitas.
Semen sedikit konduktor, sehingga penggunaan matriks semen memungkinkan
unit pengisi konduktif dalam komposit untuk menghantarkan listrik bahkan ketika
unit filler tidak menyentuh satu sama lain. Dengan demikian, semen-matriks komposit
memiliki efektivitas perisai yang lebih tinggi daripada komposit matrik polimer yang
sesuai. Selain itu, semen lebih murah daripada polimer, dan matriks semen komposit
yang berguna untuk melindungi kamar di sebuah bangunan. Demikian pula, karbon
adalah matriks yang lebih baik dari polimer untuk melindungi karena konduktivitas,
tetapi komposit karbon - matriks mahal.
Sebuah lapisan di perumahan yang berfungsi sebagai pelindung EMI perlu diisi
dengan paking EMI, yang umumnya didasarkan pada material elastomer, seperti
karet. Elastomer bersifat lentur, tapi tidak mampu melindungi kecuali dilapisi dengan
konduktor (lapisan logam yang disebut metalisasi) atau diisi dengan filler konduktif
(biasanya partikel logam). Lapisan mengalami ketahanan aus yang buruk.
Penggunaan pengisi konduktif menjadi problematis karena penurunan yang dihasilkan
dalam ketahanan, terutama pada fraksi volume filler tinggi yang diperlukan untuk
efektivitas perisai. Karena penurunan ketahanan menjadi semakin parah dengan
meningkatnya konsentrasi filler, pengisi yang efektif seperti yang diinginkan adalah
pada volume rendah . Oleh karena itu, pengembangan gasket EMI lebih menantang
dibandingkan bahan perisai EMI pada umumnya
Untuk bahan perisai EMI secara umum dalam bentuk bahan komposit, pengisi
yang efektif pada konsentrasi rendah diinginkan, meskipun itu tidak penting untuk
gasket EMI. Hal ini karena kekuatan dan duktibilitas dari komposit mengalami
penurunan dengan meningkatnya kadar filler ketika ikatan filler-matrix buruk. Ikatan
yang buruk ini sangat umum untuk matriks polimer termoplastik. Selain itu,
kandungan filler rendah karena lebih mudah untuk diproses, yang menurun dengan
meningkatnya viskositas. Selain itu, konten filler rendah diinginkan karena
menghemat biaya dan bobot.
Agar pengisi konduktif menjadi sangat efektif, maka harus memiliki ukuran unit
kecil (karena efek kulit), aspek rasio tinggi (untuk konektivitas). Logam lebih menarik
untuk melindungi dibanding karbon karena konduktivitas yang lebih tinggi, meskipun
karbon lebih menarik pada ketahanan oksidasi dan stabilitas termal. Serat lebih
menarik daripada partikel karena aspek rasio tinggi, demikian serat logam dengan
diameter kecil yang diinginkan. Filamen nikel dengan diameter 0,4 m telah terbukti
sangat efektif. Film nikel buruk pada konduktivitas dan dengan demikian merugikan
konektivitas antar unit filler.
Komposit struktural kontinu serat polimer-matrix yang mampu menjadi perisai
EMI dibutuhkan untuk pesawat dan selungkup elektronik. Serat dalam komposit ini
biasanya adalah serat karbon, yang dapat dilapisi dengan logam (nikel) atau akan
diselingi untuk meningkatkan konduktivitas. Sebuah desain alternatif melibatkan
penggunaan serat kaca (tidak konduktor) dan konduktor lapisan antar dalam
komposit.
4. Material Emerging Untuk Perisai
Bahan paking EMI yang sangat menarik adalah grafit fleksibel, lembar fleksibel
dibuat dengan mengompresi kelupasan serpihan grafit (disebut worms) tanpa bahan
pengikat. Selama pengelupasan kulit, serpihan grafit diinterkalasi diperluas lebih dari
100 kali sepanjang c-axis. Kompresi worm yang dihasilkan (seperti akordion)
menyebabkannya secara mekanis saling bertautan sehingga lembaran terbentuk tanpa
bahan pengikat.
Karena pengelupasan kulit, grafit fleksibel memiliki luas permukaan spesifik yang
besar (15 m2/g). Karena tidak adanya bahan pengikat, grafit fleksibel pada dasarnya
sepenuhnya adalah grafit (selain jumlah sisa intercalate di grafit yang dikelupas).
Akibatnya, grafit fleksibel tahan secara kimia dan panas, serta koefisien ekspansi
termal (CTE) rendah . Sejak struktur mikronya melibatkan lapisan grafit sejajar
dengan permukaan lembar, grafit fleksibel memiliki konduktivitas listrik dan termal
tinggi pada bidang lembaran. Karena lapisan grafit agak terhubung tegak lurus pada
lembaran (yaitu, mikrostruktur sarang lebah dari grafit dikelupas), grafit fleksibel
konduktor listrik dan panas dalam arah tegak lurus pada lembar (meskipun tidak
konduktif pada bidang lembaran). Mikrostruktur in-plane dan out-plane menghasilkan
ketahanan yang penting untuk gasket EMI. Karena efek kulit, permukaan yang tinggi
diinginkan untuk perisai. Konduktivitas listrik dan luas permukaan spesifik keduanya
cukup tinggi dalam grafit fleksibel, efektivitas bahan ini untuk perisai sangat tinggi
(hingga 130 dB pada 1 GHz).
Bahan lainnya yang muncul untuk perisai EMI termasuk keramik kayu (karbon
berpori dibuat dengan mengimpregnasi bahan kayu dengan resin fenol) dan
aluminium sarang lebah.
5. Kesimpulan
Bahan untuk perisai EMI adalah material yang konduktor listrik, yaitu dalam
bentuk logam dalam jumlah besar, berpori dan bentuk lapisan, material komposit
dengan polimer, semen dan matrik karbon, dan karbon. Secara khusus, material EMI
paking, membutuhkan ketahanan, termasuk elastomer dan grafit fleksibel.