RAID: (Redundant Array of Independent Disk)Tecnica de virtualizacion de almacenamiento de datos que combina varios

componentes de unidad de disco fisica en unidad logica para fines de redundancia de datos, mejora rendimiento.
Ventajas:
Mejora rendimiento. Mayor fiabilidad. Alta disponibilidad. Asegura integridad de datos.
Niveles: Del 0 al 6.
Raid 0 Fraccionamiento: Permite distribuir los datos equitativamente entre dos o mas discos.
0 tolerancia a errores.
Ventajas: Rendimiento mejorado. Almacenamiento adicional.
Desventaja: Se pierden los datos con cualquier error de unidad.
Raid 1 Espejo:
Ventaja: Alto rendimiento de lectura. Recuperacin rpida. Redundancia de datos.
Desventaja: alta sobrecarga de disco. Capacidad limitada.
Raid 2 Hamming: Distribuye los datos de bits y utiliza un cdigo hamming para la correccin de errores. ES OBSOLETO.
Ventaja: Se puede recuperar los datos gracias a los discos cdigo de error.
Desventajas: Requiere que los discos giren unsono.
Raid 3: Distribuye la informacin a nivel byte y aade un disco de paridad. Para que informacin se pierda deben fallar
dos discos.
Ventajas: Gran rendimiento en op. de e/s. El disco de paridad ayuda a rec datos.
Desventajas: todos los discos deben girar sincronizado. Lento. Si se pierde el disco de paridad, ya vali.
Raid 4: distribuye la informacin a nivel de bloque y aade un disco de paridad. Para perder informacin deberan fallar
dos discos.
Ventajas: Buen rendimiento de lec aleatorias.
Desventajas:
Raid 5: Requiere al menos 3 discos
Ventajas: Eficiente, rapido. Buen rendimiento op de lec y escr.
Desventajas: La reconstruccin es mas larga. Calculo de paridad aade sobrecarga.
Raid 6:
Ventajas: Alto rendimiento lec. Las mismas de raid 5. Mas confiable que el 1 y 5.
Desventajas: Mas caro. Sobrecarga los clculos de paridad. Desperdicia espacio.
COMBINADOS
0+1: Fracciona los datos y luego los duplica.
Ventajas: Combina las ventajas de 0 y 1. Pueden fallar varios discos.
Desventajas: Requiere minimo 4 unidad y solo 2 guardan datos.
1+0: Primero crea un espejo y
Ventajas:
Desventajas:
Raid 30: Combina 3 y 0. Requiere mnimo 6 discos. Es mejor para apps no interactivas.
Ventajas: Alta fiabilidad. Tasas de Escr elevadas. Tolera 2 fallas fsicas en canales dif.
Desventajas: Muy caro.
Raid 50.
Ventajas: Soporta grandes vol de datos. Confiable, buen rendimiento. Si dos discos fallan en canales, no
se pierde info.
Desventajas: Si un disco falla, no se reemplaza, los dems se convierten en un punto nico de fallo.
Raid 100:
Ventajas: Buen rendimiento de lectura aleatoria. Puede perder la mitad de sus discos.
Desventajas: Depende de cmo se implemente. Desventajas de RAID 1.
Disk Drive o DD: Plato de material magntico en donde se grababan los datos.
Hard Disk Drive o HDD: Unidad que contiene el disco duro as como los elementos necesarios para el control del mismo.
Tecnologa IDE: La tecnologa IDE de los discos duros actuales ha sido mejorada y se le conoce como Enhaced IDE (EIDE),
permitiendo mayor transferencia de datos en menor tiempo.

El primer disco duro se conoce como primario master, el segundo como primario esclavo, el tercero como
secundario master y el cuarto como secundario esclavo. Porque la motherboard nos permite colocar hasta 4
discos duros.

Tecnologa SATA o Serial ATA:

no solo se trata de un cambio en el formato de los conectores, sino tambin en el tipo de puerto (mientras que
un puerto IDE trabaja como un puerto Paralelo, SATA es un tipo de puerto Serie).
Es totalmente compatible con la anterior.
ELEMENTOS DE UN DISCO DURO:
Cabezal de Lectura/Escritura: Es la parte de la unidad de disco que escribe y lee los datos del disco, funciona
mediante una bobina que detecta un campo magntico.
Platos: Estos discos normalmente tienen dos caras que pueden usarse para el almacenamiento de datos, si
bien suele reservarse una para almacenar informacin de control.
Eje: Es el soporte que est ubicado en el centro, en el cual estn montados y giran los platos.
Impulsor de cabezal: Es el mecanismo que mueve las cabezas de lectura/escritura radialmente.
RPM de los discos: Es la velocidad a la que giran los platos del disco. A ms velocidad, mayor ser la
transferencia de datos.
Velocidades de los discos duros:
5400 revoluciones/minuto: Diseada ms que todo para porttiles.
7200 revoluciones/minuto: Es la ms comn de todas, se puede acoplar a porttiles como algunas PC de mesa.
10000 revoluciones: Es una de las menos comunes, por lo que algunos jugadores la utilizan para montarlos en
un RAID0.
15000 revoluciones: Estos estn reservados para servidores, que ofrecen un performance fuera de lo comn.
LATENCIA ROTACIONAL: Es el retraso que se da mientras se espera la rotacin del disco, para tener al alcance el sector
deseado debajo del cabezal.
MTODOS DE ROTACIN DE DISCO:
1. Velocidad linear constante o VLC: Se usa principalmente en almacenamiento ptico, la velocidad de rotacin
vara dependiendo la posicin del cabezal.
2. Velocidad Angular constante o VAC: Se gira el medio independientemente de donde se encuentre la posicin
del cabezal.
PARMETROS IMPORTANTES DE DISEO:
Tipo de disco: Indica la tecnologa usada para la estructura fsica del disco.
Capacidad: Indica el contenido de bytes que puede almacenar el disco.
Tamao: Indica el dimetro del plato donde estn las superficies magnetizables.
Tiempo medio de acceso: El tiempo en el que la lectora tarda en acceder a un sector.
Velocidad de transferencia: Indica el nmero de bytes que se transfieren por unidad de tiempo.
Velocidad de rotacin: Es el nmero de revoluciones por minuto a que gira el plato.
Nmero de superficies: Es el nmero de superficies gravables.
Densidad mxima: Indica la densidad de grabacin en la pista ms interior.
Cdigo de grabacin: Se interesa conocer si la grabacin se efecta en simple o doble densidad.
Tiempo de bsqueda: Es el tiempo que toma a las cabezas movilizarse hasta la pista donde est la informacin.
Latencia: Es el tiempo que le toma al disco hacer una revolucin para encontrar la pista correcta.
Command Overhead: Tiempo que le toma a la controladora procesar un requerimiento de datos.
TIEMPOS DE ACCESO:
Tiempo de acceso: Es el tiempo exigido para que un ordenador procese datos de un procesador y recupere los
datos solicitados de un dispositivo de almacenamiento.
Tiempo de transferencia: Tiempo en el que los datos son ledos o escritos en el disco.
TASA DE TRANSFERENCIA DE DATOS O THROUGHPUT:Es el movimiento de datos entre la superficie del plato y
el controlador de la unidad.
Tasa de medio: Tasa a la que la unidad puede leer bits de la superficie del medio.
Tiempo adicional de sector: Bytes necesitados para control de informacin necesaria para administrar la unidad.
Tiempo de cambio de cabezal: Tiempo necesitado para cambiar de un cabezal a otro y comenzar la lectura.
BFER: Su funcin es evitar que un hardware o software se quede sin datos durante una transferencia.
Es un espacio de memoria temporal.
Requerimientos mnimos:
1. Espacio: la memoria en donde se guarda la informacin almacenada en bfer.
2. Direccin: Indica dnde est el espacio.
3. Dimensin: El tamao del espacio
4. ndice o particiones: Indica cmo se utiliza la informacin almacenada en bfer.
FACTOR DE FORMA: Define las caractersticas bsicas de una placa base para que pueda integrarse a la computadora.
CARACTERSTICAS: 1) La forma de la placa base, cuadrada o rectangular. 2)Dimensiones fsicas exactas, ancho y
largo. 3)Posicin de los anclajes, coordenadas donde se sitan los tornillos. 4) Las ranuras de expansin y
conectores (teclado, ratn, usb, etc.
TIPOS DE FACTOR DE FORMA:
ATX: Publicada por Intel en 1995, las placas actuales son de 12 x 9.6 pulgadas, el formato ms utilizado.
Elementos: Conector mini DIN para mouse Conector para teclado Puertos USB Conector RJ45
para LAN Conector vdeo VGA Tarjeta de Sonido
Mini ATX: Se trata de la versin reducida de la anterior, 11.2 x 8.2 pulgadas.
Micro ATX: Es una nueva reduccin para el tamao de las placas, 9.6 x 9.6 pulgadas.
Flex ATX: Es un nuevo estndar publicado por Intel en 1999, su tamao es de 9 x 7.5 pulgadas.
MINI ITX: 170 x 170 mm: Mini ITX es un formato de placas totalmente compatible con ATX, significa que se
pueden conectar cualquier componente diseado para cualquier otro PC. Disponen de slo una ranura de
expansin PCI.
TIEMPO DE ACCESO DE UN DISCO DURO
El tiempo de acceso o tiempo de respuesta es una medida que se toma antes de que la unidad pueda transferir los
datos.
COSTO/GIGABIT: El coste promedio es de0.043 dlares por GB, en una unidad de 2 TB de Western Digital

Comenz a surgir la tecnologa SSD a principios de los 90.

En la tecnologa SSD lo que predomina es la velocidad, en un disco duro tradicional, lla capacidad de almacenamiento.
En 1956 IBM lanz su disco duro de 5 Mb. Su precio era de 50000 dlares.

DISCO DURO DE ESTADO SOLIDO: Tambin conocido como SSD, es un dispositivo de almacenamiento que utiliza
memoria flash en lugar de platos o discos magnticos para almacenar datos. Poseen menor tiempo de acceso y de
latencia, menos sensibles a los golpes. Lo que se traduce a un mejoramiento de carga en los SO. Permite tener un disco
duro sin partes mviles.
SSD BASADOS EN RAM: 70 y 80 Memorias fabricadas con semiconductores
SSD BASADOS EN FLASH: 1995: M-Systems; 2007: Fusion io
UNA SSD SE COMPONE PRINCIPALMENTE DE: 1)Controladora 2)Cach 3)Condensador

En resumen si se necesita velocidad es mejor una SSD aunque sea un costo elevado, si es para guardar una gran
cantidad de informacin es un disco duro magntico.
 ALMACENAMIENTO DAS, SAN, NAS

DIRECT ATTACHED STORAGE (DAS): Consiste en conectar el dispositivo de

almacenamiento directamente al servidor, es decir, fsicamente conectado al
dispositivo que hace uso de l.
VENTAJAS: Ahorra ancho de banda, + econmico, tiempo de respuesta
mayor
DESVENTAJAS: Incapacidad para compartir adatos o recursos no usados en
otros servidores.

STORAGE AREA NETWORK (SAN): Es un sistema de almacenamiento basado en discos

duros conectados en un arreglo, una red de rea de almacenamiento de gran
velocidad y estabilidad.
VENTAJAS: El rendimiento de la SAN est directamente relacionado con el
tipo de red que se utiliza.
DESVENTAJAS: Es muy costosa ya que es una arquitectura completa que an
es muy cara.

NETWORK ATTACHED STORAGE (NAS): Son dispositivos de almacenamiento a los que se accede a travs de protocolos
de red como TCP/IP. Los protocolos son basados en archivos por lo que los clientes cuando hacen una solicitud de algn
archivo, lo toman completo desde el servidor para trabajar con el de manera local.
VENTAJAS: 1) Aunque se usen diferentes SO, se pueden compartir archivos. 2) Plug and play lo que significa que
hay que hacer muy poca instalacin y configuracin. 3) Almacenamiento centralizado lo que hace que sea ms
fcil y ms barato de mantener.
DESVENTAJAS: 1) El tiempo de respuesta de aplicaciones depende de la red. 2) El uso intensivo de la NAS va a
obstruir la red LAN, afectando negativamente a los usuarios de la red.

COMPARACIONES:
Acceso a los archivos:
Acceso por bloques (SAN, DAS), bajo nivel
Acceso por direcciones (NAS)
Peticin de datos:
Remoto
Directas al sistema de archivos (DAS, SAN)
Conexiones:
Ethernet (NAS)
SCSI (DAS)

Conclusin: Es posible que en ciertos casos la solucin

ptima a las necesidades de almacenamiento de datos
sea una combinacin de las tecnologas antes
planteadas.
MEMORIAS: La memoria es un espacio de almacenamiento temporal que guarda los datos y los programas que utiliza el
procesador. Tambin es conocida como RAM (random access memory) porque se puede acceder a zonas de memoria
aleatorias. Construida generalmente por un chip llamado Dynamic RAM (DRAM), que se puede escribir sobre ella
cuantas veces se quiera.
ROM: integrada en la placa base.
SRAM: integrada en el procesador.
DRAM: es la que compramos e insertamos en los slots cuando abrimos el PC porque un juego no nos va.
DRAM:
Ventajas: es densa (puede almacenar muchos bits en un chip muy pequeo) y es barata.
Desventajas: es memoria voltil o temporal. Los datos tienen que ser actualizados con mucha frecuencia. Es
lenta.
SRAM: Static RAM, los datos no necesitan ser actualizados. SRAM (tambin conocida como Cach):
Ventajas: es rpida y no necesita que los datos sean actualizados.
A diferencia de la DRAM, no tiene condensadores, por lo que no es necesario actualizar los datos.
Si no se actualizan los datos, las cargas de los condensadores llegaran a 0, lo que supondra diversos fallos, entre ellos
los famosos pantallazos azules.
TIPOS DE RAM:
FPM: Utiliza la paginacin como modo de acceso a memoria. Divide la memoria en pginas de 512 bytes a unos
poco Kbytes
EDO: En lo que el controlador de memoria lee la direccin actual, ya puede empezar una nueva columna de
memoria. Es una superposicin de tiempo entre accesos a memoria.
SDRAM: Es una RAM que est sincronizada con el bus de memoria por lo que enviaba los datos en rfagas de
alta velocidad. Soportaba 133MHz
DDR SDRAM: Como su nombre indica, la transferencia de datos era el doble de rpida. En lugar de duplicar la
frecuencia de reloj, duplicaba el rendimiento porque enviaba datos una vez en el flanco de subida y otra en el
flanco de bajada del ciclo.
DRR2 SDRAM: La transferencia de datos era mayor porque utilizaba pares de seales para permitir sealizar
ms rpidamente y sin ruido ni interferencias.
RDRAM: Utiliza un bus de memoria chip-to-chip. Solamente poda transferir 2 bytes al mismo tiempo mientras
que las FPM, EPO y SDRAM podan transferir hasta 8 bytes, pero la RDRAM lo haca muy rpidamente. Usada en
Nintendo y pc.
DRR3 RAM: La tecnologa de la DDR3 permite transferir datos 2 veces ms rpido que una DDR2.

FACTORES DE FRMULA DEL MDULO:

Las mejoras propuestas fueron las SIMMs, DIMMs y RIMMs. Son sockets soldados a la placa base en los cuales puedes
insertar la memoria.
SIMMs: Haba dos tipos, los de 30 pins y los de 72 pins. Los de 30 pins tienen 8 bits ms uno opcional de
paridad. Los de 72 tienen 32 ms 4 opcionales de paridad.
DIMMs: Los Standard DIMM tienen 168 pins y dos cortes en la conexin y un corte en cada lado. Los DIMM DDR
tienen 184 pins, un corte en la conexin y dos cortes en cada lado. Los DIMM DDR2 tienen 240 pins, y tambin
tienen un solo corte en el centro de la conexin y dos en cada lado.
La principal diferencia entre los SIMMs y DIMMs est en que los DIMMs tienen ms cortes en los lados, por lo
que son llamados DUAL.
RIMMs: Los RIMMs de 184 pins con 16 18 bits. Los RIMMs de 232 pins con 32 36 bits. Los RIMMs de 326 pins
con 64 72 bits.
VELOCIDAD DEL RELOJ: Antes de SDRAM, la velocidad de la memoria se expresaba en tiempo de acceso, medido en
nano segundos (ns). Que determinaba la cantidad de tiempo que le toma al mdulo generar la solicitud de datos.
Comenzando con el desarrollo de la tecnologa SDRAM, la velocidad del mdulo de memoria se ha medido en megahertz
(MHz).
Ancho del bus: Si tiene un bus 8 bits, entonces los 8 bits 1 byte, de informacin puede viajar a la vez en el bus. Si se
tiene un bus de 64 bits, entonces los 64 bits, u 8 bytes, de informacin pueden viajar a la vez.
Normalmente, un paquete de informacin puede viajar en cada ciclo de reloj.
SDRAM: La memoria SDRAM, bien sea PC66, PC100 o PC133, tiene un ancho de bus de datos igual a 64 bits, lo que
significa que en cada ciclo de reloj (cada Hz) enva 64 bits = 8 bytes.
PC66: 8 bytes/ciclo x 66 MHz = 533 MB/s
PC100: 8 bytes/ciclo x 100 MHz = 800 MB/s = 0,8 GB/s
PC133: 8 bytes/ciclo x 133 MHz = 1066 MB/s = 1,06 GB/s
PC100: 2x8 bytes/ciclo x 100 MHz = 1600 MB/s = 1,6 GB/s
PC133: 2x8 bytes/ciclo x 133 MHz = 2133 MB/s = 2,133 GB/s
Simple Channer: En realidad se leen dos bloques de 64 bit por cada unidad de reloj por eso del double data rate.
Dual Channel: Es necesario que la placa base soporte esta tecnologa ya que deben de existir ms lneas que vayan
desde el procesador a la memoria RAM.
Triple Channel. Lo tienes en equipos ms serios tanto en los procesadores.
Quad channel. Es posible usar menos de cuatro y configurarlo en dual y triple channel.

Motherboard: Placa base, placa madre o placa surge de una tecnologa bastante reciente, que es la de los circuitos
impresos
Componentes
Conectores de alimentacin: proporciona al motherboard corriente elctrica, proveniente de la fuente de
alimentacin.
Zcalo de CPU : Conecta el CPU con el resto de componentes a travs del bus frontal de la placa base. Si la placa
madre dispone de un nico zcalo para microprocesador, se denomina monoprocesador. En cambio, si dispone
de dos o ms zcalos, se denomina placa multiprocesador.
Ranuras de RAM : Las placas bases constan de ranuras (slots) de memoria de acceso aleatorio, su nmero es de
2 a 6 ranuras en una misma placa base comn.
La CMOS: una pequea memoria que preserva cierta informacin importante (como la configuracin del equipo,
fecha y hora), mientras el equipo no est alimentado por electricidad. Tiene una pila que proporciona la
electricidad necesaria.
El BIOS: un programa registrado en una memoria no voltil (antiguamente en memorias ROM, pero desde hace
tiempo se emplean memorias flash). Este programa es especfico de la placa base y se encarga de la interfaz de
bajo nivel entre el microprocesador y algunos perifricos.
Los puertos serie: para conectar dispositivos antiguos.
Los puertos paralelos: para la conexin de impresoras antiguas.
Los puertos PS/2: para conectar teclado y ratn; estas interfaces tienden a ser sustituidas por USB.
Los puertos USB : para conectar diferentes perifricos
Los conectores RJ-45: para conectarse a una red informtica.
Los conectores jacks de audio: para conectar dispositivos de audio, por ejemplo: altavoces y auriculares (cdigo
de color: verde), y micrfonos (cdigo de color: rosado).
Los conectores VGA, DVI, HDMI o DisplayPort: para la conexin del monitor de computadora o proyector de
vdeo.
 Los conectores IDE o Serial SATA: para conectar dispositivos de almacenamiento, tales como discos duros
(HDD), dispositivos de estado slido (SDD) y unidades de disco ptico.
Las ranuras de expansin: se trata de receptculos (slots) que pueden acoger placas o tarjetas de expansin
unidad de procesamiento grfico (GPU, Graphics Processing Unit, o IGP, Integrated Graphic Processor).
Interfaz integrada de audio o sonido;
Interfaz integrada Ethernet o puertos de red integrados.
Jumpers o puentes: sirven para configurar otros dispositivos
JMDM1: Sirve para conectar un mdem por el cual se puede encender el sistema cuando este recibe una
seal.
JIR2: Este conector permite conectar mdulos de infrarrojos , teniendo que configurar la BIOS.
JBAT1: Se utiliza para poder borrar todas las configuraciones que como usuario podemos modificar y
restablecer las configuraciones que vienen de fbrica.
JP20: Permite conectar audio en el panel frontal.
JFP1 Y JFP2: Se utiliza para la conexin de los interruptores del panel frontal y los ledes.
JUSB1 Y JUSB3: Es para conectar puertos USB del panel frontal.
Chipset: coordina el intercambio de toda la informacin que circula por los buses.

Puente norte (Northbridge): sirve de conexin entre el

motherboard y los principales componentes:
procesador, memoria y video

Puente Sur (Southbridge): es el segundo chip en

importancia y controla los buses de entrada y salida de datos
para perifricos (I/O), y tambin determina el tipo de soporte
IDE y la cantidad de puertos USB disponibles.

Buses: son espacios fsicos que permiten el transporte de

informacin y energa entre dos puntos de la computadora, tipos de buses.

Buses de datos
Buses de direcciones
Bus frontal
Back-side bus.
Bus PCI
Bus AGP
Bus PCI Express.
Factor de Forma: El factor de forma es la especificacin de una placa base , las dimensiones, tipo de fuente de
alimentacin, la ubicacin de los orificios de montaje, el nmero de puertos en el panel posterior, etc.

XT: 128KB de memoria RAM. Una disquetera 5 1/4" de doble cara, un disco duro Seagate de 10MB, una fuente
de alimentacin de 130W suministraba energa elctrica a todos los componentes. Un microprocesador Intel
8088 corriendo a 4,77 MHz . Un zcalo para coprocesador matemtico Intel 8087. El sistema operativo con el
que se sola vender fue el PC-DOS 2.0 y superior.
AT: El factor de forma AT (Advanced Technology) es el formato de placa base empleado por el IBM AT y sus . Su
tamao es de 12 pulgadas (305 mm) de ancho x 11-13 pulgadas de profundo. Lanzado en el 84.
ATX: Una placa ATX tiene un tamao de 305 mm x 244 mm, lo cual permite que en algunas cajas ATX encajen
tambin placas microATX, que miden 244 mm x 244 mm (9,6" x 9,6"). ATX tambin adopt el estndar PS/2
tanto para los conectores de teclado como los de ratn.
BTX: destinado a ser el reemplazo para el envejecimiento ATX a finales de 2004 y principios de 2005. Diseo
trmico El diseo BTX establece una trayectoria ms recta de flujo de aire con un menor nmero de obstculos,
lo que resulta en una mejor capacidad de refrigeracin en general, Otra caracterstica distintiva es el montaje
vertical de la placa base en el lado izquierdo
BTX vs ATX:
DTX: Es una variacin de la especificacin ATX diseado especialmente para pequeos PCs con dimensiones de
(203 244 mm). AMD anunci su desarrollo el 10 de enero de 2007. AMD indic que el factor de forma DTX es
un estndar abierto, y es compatible con versiones anteriores con ATX. Tambin presentan una variante ms
corta llamado Mini-DTX que es ms pequeo con un tamao de (203 170 mm)
MICRO-ATX: El tamao mximo de una placa MicroATX es de 244 mm 244 mm (9,6 pulgadas 9,6 pulgadas),
mientras que el estndar ATX es un 25% ms grande con unas dimensiones de 305 mm 244 mm. Las placas
base MicroATX disponibles actualmente son compatibles con procesadores de Intel o de AMD, pero por ahora
no existe ninguna para cualquier otra arquitectura que no sea x86 o x86-64.
MINI-ITX: Mini-ITX propone unas dimensiones muy reducidas de placa base, tan slo 170 mm x 170 mm:
aproximadamente el tamao de un lector de CD. Se trata de unas dimensiones inferiores a su antecesor. micro-
ATX.
Tarjetas Mini-ITX de VIA: El objetivo de VIA era ocupar con este formato muchas de mercado como los HTPC y
los "appliances" o "cajas negras" de bajo coste, por ejemplo, Actualmente VIA ha perdido cuota de mercado tras
la aparicin de las tarjetas Intel Atom y el relativo xito de la arquitectura ARM para sistemas compactos
 Nano-ITX: Miden 12cm x 12 cm, y estn completamente integradas, son tarjetas madre que consumen muy
poca energa con muchas aplicaciones, pero dirigidas a dispositivos de entretenimiento digital.
NLX: Tamao de (254 mm x 203,2 mm) a (345,44 mm x 228,6 mm). La intercambiabilidad de los componentes
es ms fcil de lo que era. Dell se puso en contra del uso de NLX y crearon sus propias placas base de factor de
forma propietario para sus equipos. NLX ha sido reemplazado por los factores de forma Micro-ATX, FlexATX, y
MiniITX.
PICO ITX: La Pico-ITX tiene un tamao de 10 x 7,2 cm, que es la mitad del rea de la NanoITX.
WTX: WTX (Workstation Technology Extended) era una especificacin de factor de forma de placa madre
introducida por Intel para su uso en alta gama de multiprocesadores, servidores multidisco y estaciones de
trabajo. Ms grande que ATX, el tamao mximo de la placa base de WTX era (356mm x 425mm).

Servidores:
Motherboards: La mayora de los motherboards permiten colocar dos, cuatro, ocho y ms de estos
procesadores en la misma placa, con lo cual el poder de cmputo se multiplica.
Microprocesadores: En el caso de los servidores actuales, tanto Intel como AMD ofrecen procesadores de
mltiples ncleos: de hasta ocho o diez. Opteron es la lnea de procesadores para servidores de AMD, mientras
que Xeon e Itanium pertenecen a Intel.
Almacenamiento: Los discos de interfaz SCSI 320 y SAS son los ms elegidos en este mbito. La velocidad de giro
de estas unidades puede ser de 10.000 revoluciones por minuto, aunque tambin existen modelos de 15.000 y
20.000 rpm; (los discos de una PC de escritorio giran a 7200 rpm).
Gabinetes: Las fuentes de energa ms utilizadas, y recomendadas, en servidores son las llamadas redundantes,
tambin conocidas como duales.
Fuentes de Energia: Las fuentes de energa ms utilizadas, y recomendadas, en servidores son las llamadas
redundantes, tambin conocidas como duales
Memorias Fully Buffered: Uno de los puntos fuertes de este tipo de memorias es su casi nulo margen de error:
se estima un error de lectura en 1.142.000 aos.