Arquitectura de Computadoras

Disco Duro (HDD): En Informtica, un disco

duro, tambin denominado como disco rgido, es
un dispositivo de almacenamiento de datos no
voltil (porque los contenidos almacenados no
se pierden aunque no se encuentre energizado)
y que emplea un sistema de grabacin magntico
para guardar los datos digitales. Generaciones pasadas solan usar de
120gb 500gb, actualmente se usan entre 500gb, 1TB, 2TB aprox.
Marcas: Seagate, Hitachi, Wstern Digital, entre otros.

Disco Solido (SSD): SSD

es el acrnimo de Solid State
Drive o lo que es lo mismo
unidad de estado slido. Este
trmino se usa para
denominar la nueva generacin
de dispositivos de
almacenamiento para PCs. En estos al contrario que ocurre con los discos
duros rgidos se utiliza una memoria formada por semiconductores para
almacenar la informacin parecida a la que puedes encontrar en otros
dispositivos como los pinchos USB o las tarjetas de memoria de las
cmaras digitales. Los SSD vienen a superar muchos de los problemas que
nos encontrbamos con los discos duros tradicionales. Actualmente se
pueden encontrar de las siguientes capacidades: 120gb, 240gb, 500gb, 1TB.
Marcas: Samsung, HyperX, SanDisk, entre otros.
Procesadores 3era Gen (Intel AMD):
Los procesadores Intel de esta generacin ofrecan
un sistema Quad-core de la tercera generacin de
Intel Core ofrecen fuertes mejoras en cuando al
procesamiento de grficos y desempeo en todo tipo
de tareas, adems ofrecen entonces hasta el doble
de desempeo grfico 3D en comparacin con el
procesador de la generacin anterior, proporcionando mejores detalles y
resolucin. El Intel HD Graphics 4000 ofrece soporte para Microsoft DirectX
11. tambin ofrecen capacidades para la transferencia rpida de datos
gracias a la USB 3.0 integrada al Platform Controller Hub (PCH) de la Series
7 y a la PCI Express 3.0 integrada al procesador.
En cuando a los AMD los nuevos APU Richland estn
basados en una revisin de la micro-arquitectura
Piledriver usada en los APU A-Series de segunda
generacin Trinity y en los CPU FX-Series de
segunda generacin Vishera; la cual ha sido
optimizada para ofrecer un menor consumo, el cual
le permite alcanzar mayores frecuencias de
funcionamiento. Otra de las mejoras de la nueva micro-arquitectura
Piledriver+ es su controlador de memoria DDR3-2133 de doble canal, el que
tiene algunas optimizaciones enfocadas a mejorar la comunicacin entre el
CPU y GPU, incrementando el tanto el rendimiento por ciclo del CPU como
el rendimiento grfico. Esta mejora adems le da a Richland compatibilidad
con Heterogeneous System Architecture (HSA).
Procesadores 4ta Gen (Intel AMD):
Los procesadores Intel de cuarta generacin
Haswell nos ofrecen arquitecturas CPU y GPU
ms refinadas, un rendimiento por ciclo algo
superior, mejores caractersticas de overclock,
tecnologa HyperThreading ms inteligente,
nuevos y modernos juegos de instrucciones, y una arquitectura grfica ms
slida, compatible y optimizada para el cmputo acelerado por GPU (API
OpenCL), caractersticas superiores a las presentes en los ahora viejos
pero an efectivos Core de tercera generacin Ivy Bridge. Futuras
aplicaciones optimizadas para los nuevos juegos de instrucciones AVX 2.0 y
FMA3 impulsaran el rendimiento del nuevo chip en hasta un 70%; factor que
sumado a su mayor rendimiento en aplicaciones actuales, convierten a esta
nueva generacin de microprocesadores en una mejor eleccin que Ivy
Bridge.
Los procesadores de Cuarta
Generacin de AMD Steamroller es
una evolucin del diseo modular de
ncleos de sus predecesores
(Piledriver y Bullozer). AMD promete
un 10% ms de rendimiento clock-
by-clock por ncleo, lo que significa
bastante menos del incremento de rendimiento que AMD suele presentar
anualmente con sus nuevas generaciones de procesadores. Un mdulo
Steamroller es la combinacin de dos ncleos 64-bit x86, y cuentan con
componentes dedicados y compartidos entre ambos. Por ello Kaveri tiene
dos mdulos Steamroller y, por tanto, fsicamente se trata de procesadores
Quad-core.
Procesadores 5ta Gen (Intel AMD):
Los procesadores de Quinta Generacin
Intel apunta al segmento de las computadoras
de escritorio y laptops de alto rendimiento, y
promete una mayor autonoma en el uso de la
batera y una mejor capacidad grfica respecto
a su antecesor. Su consumo energtico est
entre los 47 y 65 watts (TDP). Intel anunci que casi todos usarn su nuevo
chip grfico integrado, denominado Iris Pro Graphics 6200, que promete
una mejor experiencia y rendimiento tanto en videojuegos como en edicin
de video, adems de ofrecer un mejor consumo de energa. De esta forma,
los nuevos microprocesadores de Intel cuentan con un doble rendimiento
en grficos 3D y un 20 por ciento ms en poder de cmputo respecto a la
anterior generacin.
En cuanto a los procesadores de
Quinta Generacin AMD entre las
dems novedades que traern los APU
Carrizo podemos mencionar el
soporte a los juegos de instrucciones
AVX 2.0 y BMI 2.0. Carrizo ser
compatible con las actuales tarjetas
madre socket FM2+ basadas en los chipsets AMD A88X, A78, A75 y A55 y se
espera que hagan su debut entre enero y junio del 2015. Otro detalle a
mencionar del calendario de lanzamientos de AMD, es que al parecer
continuarn alimentando su lnea de microprocesadores FX-Series con
nuevos integrantes fabricados a 32nm basados en la arquitectura de alto
rendimiento Piledriver y compatibles con el socket AM3+.
Procesadores 6ta Gen (Intel AMD):
Los actuales procesadores de Sexta
Generacin de Intel es 2,5 veces ms potente
que la versin anterior y ocho veces ms
eficiente que una computadora de hace cinco
aos. A su vez, el ejecutivo destac que es 30
veces mejor en cuanto a prestaciones grficas,
con el objetivo de ofrecer la capacidad de procesar y visualizar la nueva
oleada de contenidos 4K, realidad virtual y 3D de la mano de los chips
grficos Iris e Iris Pro. Respecto al consumo energtico, los equipos que
utilicen Skylake tendrn una autonoma de uso tres veces ms duradera,
mientras que la serie Core S, de 35, 65 y 91 W, apuntan a un pblico variado,
que va desde los usuarios de All in One y mini PC hasta los exigentes
jugadores profesionales de videojuegos y aficionados al overclocking.
Tambien los procesadores de Sexta
Generacin de AMD con su primera
Unidad de Procesamiento Acelerado de
alto rendimiento del mundo con un
diseo SoC, la primera APU de alto
rendimiento compatible con ARM
TrustZone. El nuevo procesador aprovecha hasta 12 ncleos de cmputo
4 CPU + 8 GPU* , aprovechando los ncleos AMD Excavator y la tercera
generacin de la premiada Arquitectura Graphics Core Next (GCN) de AMD.
El resultado es un procesador innovador que cuenta con ms del doble de
duracin de batera que su antecesor, rendimiento en juegos dos veces ms
rpido que los procesadores de la competencia, experiencias innovadoras
en cmputo habilitadas a travs de HSA y una experiencia premium en
Microsoft Windows 10 con soporte para DirectX 12, que en conjunto
ofrecen una experiencia extraordinaria para los consumidores.
Memoria RAM DDR3:
Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.
Una caracterstica es que si no todas, la mayora cuentan con disipadores
de calor.
Cuentan con una muesca en un lugar estratgico del conector, para que
al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta para
evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.
Como sus antecesores, pueden estar no ocupadas todas sus ranuras
para memoria.
Tiene un voltaje de alimentacin de 1.5 Volts hacia abajo.
Con los sistemas operativos Microsoft Windows mas recientes en sus
versiones de 32 bits , es posible que no se reconozca la cantidad de
memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocern como mximo 2
GB 3 GB, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las
versiones de 64 bits.
Algunas versiones de memorias DDR3 son Plug&Play, por lo que no es
necesario reiniciar el equipo al conectarse y se detecta de manera
automtica y se aada a la ya existente.
Marcas: HyperX, Kingston, entre otros.
Memoria RAM DDR4:
Memoria Dinmica: es es, necesita un tiempo para grabar, un tiempo para
leer y un tiempo para refrescar la memoria, que ocasiona que durante
cierto tiempo la memoria no pueda atender al ordenador por estar ocupada
gestionando quehaceres propios de su tecnologa.
Es Sncrona, por tanto funciona a una frecuencia. Esta puede ser de 1600
a 3200MHz efectivos, que significa un incremento respecto a la de la DDR3
(entre 800 y 2400MHz).
Funciona en modo "Double Data Rate", como todas las DDR anteriores,
hecho que significa que para ciclo de reloj, puede dar dos datos (Double).
El voltaje ha sido reducido hasta los 1.2V, hecho que contribuye a un menor
consumo y a una menor temperatura. DDR3 operaba de 1.5V a 1.65V.
Las capacidades de los mdulos DDR4 llegan hasta los 128Gb por mdulo
mientras que los de DDR3 llegaban hasta los 16Gb por mdulo.
Marcas: G.Skill, HyperX, Kingston, entre otros.
Placas Madre (Socket): Un socket es un zcalo con una serie de
pequeos agujeros siguiendo una matriz determinada, dondeencajan los
pines de los procesadores para permitir la conexin entre estos
elementos. Matriz recibe el nombre de PGA (Pin grid array), y es la que
suele determinar la denominacin del socket. Las primeras placas base en
incorporar un socket para la conexin del procesador (aunque no
exactamente como los conocemos actualmente) fueron las dedicadas a la
serie 80386 (tanto de Intel como de AMD y otros fabricantes). Estos
primeros sockets consistan tan solo en la matriz de conexin. Los PC
anteriores tenan el procesador incorporado en la placa base, bien soldado
o bien conectado en zcalos similares a los que se utilizar en la actualidad
para colocar la BIOS. Con la llegada de los procesadores del tipo 80486 se
hizo patente la necesidad de un sistema que hiciera ms facil la sustitucin
del procesador, y a raz de esta necesidad salieron los socket, ya con la
forma en la que han llegado hasta nuestros das. Existen una gran variedad
de socket, unas veces compatibles con todas las marcas de procesadores
y otras (a partir de la expiracin del acuerdo de fabricacin entre INTEL y
AMD) compatibles con tan solo una de estas. Existen 2 tipos de Socket los
ZIF y los de Slot A, 1 , 2. Entre muchos ms.
Entre las marcas mas actuales existen: ASUS, MSI, GIGABYTE e INTEL son los
mas reconocidos.
Fuentes de Poder (actual generacin): Las ltimas fuentes de
poder ATX las cuales sus siglas de ("Advanced Technology eXtended")
tecnologa avanzada extendida, la cul es una segunda generacin de
fuentes de alimentacin, introducidas al mercado para computadoras con
microprocesador Intel Pentium MMX, y a partir de ese momento se
extiende su uso. La fuente ATX es un dispositivo que se acopla internamente
en el gabinete de la computadora, la cul se encarga bsicamente de
transformar la corriente alterna de la lnea elctrica en corriente directa;
as como reducir su voltaje. Esta corriente es utilizada por los
elementos electrnicos y elctricos de la computadora. Otras funciones
son las de suministrar la cantidad de corriente y voltaje que los dispositivos
requieren as como protegerlos de problemas en el
suministro elctrico como subidas de voltaje. A la fuente ATX se le puede
llamar fuente de poder ATX, fuente de alimentacin ATX, fuente digital,
fuente de encendido digital, fuentes de pulsador, entre otros nombres.