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Laboratorio de Circuitos

Impresos
Tarjetas de circuito impreso PCB (Printed Circuit Board)

Ing. Luis Daniel Montaleza Ortiz


Proceso.
Flujo de trabajo

Generacin Fotolito negativo (Fotoploter).


Preparacin de la Superficie.
Fotosensibilizacin (Laminado).
Foto exposicin al vaco (Exposicin).
Revelado con Na2Co3.
Grabado del cobre (Etching FeCl3).
Remocin de material fotosensible (Stripping).
Perforado.
Estaado qumico.
Solder mask.
Fotolitografa.
Litografa.
1796 Senefelder.
Trminos griegos lithos, 'piedra', y graphe, 'dibujo.
Imprimir cuantas copias se deseen de un original.
Fotolitografa.

Fotografa.
Tcnica de obtencin de imgenes por la accin qumica de la luz
sobre una superficie.
Fotolitografa.
Fotolitografa.
Tcnica de fijar y reproducir dibujos mediante la accin qumica de
la luz sobre sustancias preparadas.
En la fabricacin de PCB; consiste en transferir un patrn desde una
fotomscara (denominada fotolito) a la superficie de una baquelita.
Fotolitografa.
Fotolito: El fotolito se genera por un proceso mediante un lser ptico en la mquina
filmadora, si se trata de un archivo digital, o por un proceso fotogrfico; si se trata de
una copia fsica del original.

Foto composicin: Es la capacidad de componer imgenes a partir de matrices o


celdas de 1 o 0 (bits) para ser producidas por accin mecnica. Compuesto por
cierta cantidad de puntos de exposicin en la fotocomponedora, cuya resolucin
se mide en DPI (dots per inch).
Contraste: Diferencia de intensidad de iluminacin en la gama de blancos y negros
o en la de colores de una imagen.

Decimos que se tiene una buena resolucin


cuando hay poca presencia de grano y se ve ntida.
A mayor puntos mayor resolucin, nitidez, detalle
y calidad.
Imagen latente vs. Imagen visible o real.
Latente: se forma por accin de la luz sobre el material fotosensible (contiene la forma
de la imagen a revelarse) no es visible.
Visible o real: aparece cuando sobre la imagen latente acta el qumico revelador.
Film
Hecho de una mezcla de gelatina y cristales de
haluro de plata (flor, cloro, bromo y yodo)

Base
Proporciona una estructura rgida
permitiendo el posterior recubrimiento con la
emulsin.
Emulsin
Proporciona un soporte mecnico para los
cristales, mantenindolos fijos y
uniformemente dispersos en el espacio.
Film
La emulsin se compone de iones, tomos, no
pegados entre s. Los cristales son anlogos a
los pxeles.

Einstein dijo que la luz no es slo una onda,


sino tambin una partcula (foton). Estas
partculas, llamadas fotones, estn
relacionados con los electrones
Que sucede si usted le emite un brillo ligero a un haluro de
plata como el AgBr (Bromuro de Plata)

Cada fotn de luz va a noquear


a un electrn de Br, dejando
un tomo de Br, teniendo un
desequilibrio de iones de Ag

Todos estos tomos de plata del


conjunto forma una imagen latente, la
cual es una imagen invisible en un
material fotogrfico que se convierte
visible mediante el revelado.
Film Fuji XPR-7S
Photoplotter
Revelado: (Imagen latente a Imagen manifiesta.)
Agente Reductor: Convierte lo expuesto en granos de plata negro.
Qumicos Conservante: Previene la oxidacin del revelador.
Activador: Activa los alcalinos y ablanda la gelatina para remover.
Restringente: Restringir la accin de agentes reductores para esos cristales
Solvente: Disuelve e ioniza la qumica del revelado.
Endurecedor: Previene los daos a el film.

Agua: Elimina residuos

Fijador: (Limpia la parte no expuesta, promoviendo mayor calidad)


Limpiador: Remueve lo no expuesto
Curtido: Preserva la emulsin.
Activador: Neutraliza el revelado.
Conservante: Previene la oxidacin y da mayor tiempo de vida.
Solvente: disuelve otros ingredientes.
Archivo Gerber
Gerber es un formato de archivo
que contiene la informacin
necesaria para la fabricacin de
la placa de circuito impreso o PCB
Photoplotter FP8000
Software

Gerber2BMP
Photoplotter FP8000
Software

Bitmap2Fpt Filmstar
Intensidad del laser:
escala 100
Resolucin: 81,92 DPI
t Revelado: 1:40 min
t Agua: 1 min
t Fijado: 1 min
Temperatura: 24 C
dentro de cabina

Lograr:
Intensidad de tono negro.
Detalle del perfil de las imgenes.
Dibujando en la placa Transferencia
Milling

Exposicin
Laser
Preparacin de la superficie.

Mecnico.

Qumico.

Cul es mejor?
Parmetros ptimos de limpieza fsica
Temperatura y humedad (Horno si/no).
Caractersticas de la superficie, antes de
laminar.
Mecnico
Proceso Qumico
(T: 22 C)
Solucin Limpiadora. (4 min)
HCl (30%): 13 ml, Agua Destilada: 0,5 l
Solucin Neutralizante. (6 min)
Agua destilada: 0,5l, NaHCO3:
Agua destilada (6 min)
Secado (Horno 200 C 2 min) Oscilacin: 120/min
Solucin para Ultrasonido. (3 min)
Velocidad: 2,4 m/min
CH3(CO)CH3 (Acetona): 6 ml, Alcohol: 12ml

Abrasivo de pulido a base


de diamante de 1 um
Laminado y exposicin.

Laminado:
Aplicacin de Dry Film Resist a un sustrato
preparado adecuadamente

Exposicin:
Someter un elemento fotosensible a la accin
de la luz.
Laminado y exposicin.

Grosor: 40 um
Temperatura:100 C
Velocidad: 0.2 m/min
Presin: nivel3 10 Kgf

Tensin en la carga del rollo


ptimos valores para mxima adhesin de la pelcula?
(velocidad, presin, temperatura, nivel de humedad).
Dimensiones de la baquelita para mnimos o nulos desperdicios en el
laminado (rea optima de laminado).
Corte de la pelcula para siguiente laminado.
Laminado y exposicin.

Longitud de onda: 360 - 400 nm (UV)


Vacio.
Tiempo de exposicin: 14 seg.

Partculas en la cmara de exposicin y nivel de vaco creado.


Mejor posicin y adhesin del acetato.
ptimos valores para mxima definicin de la imagen?
(Adhesin del fotolito, tiempo de exposicin, definicin en el perfil de la imagen o pista).
Laminado y exposicin.
Laminado y exposicin.
Absorbancia: Al = log

I: intensidad de la luz transmitida


Io: intensidad de la luz incidente

Curva Tpica:
Laminado y exposicin.

Contraste
Imagen latente

Sub exposicin
Sobre exposicin

Ganancia de punto
Laminado y exposicin.
Revelado y Stripping.
El revelado es el proceso que se lleva a cabo para que la imagen latente presente en la placa se
haga visible.

Stripping es un proceso de separacin , donde uno o ms componentes se eliminan.


Revelado y Stripping.
Alcalino: Metales del Grupo 1A de la tabla peridica1 (excepto el hidrgeno que es un gas), litio
(Li), sodio (Na), potasio (K), rubidio (Rb), cesio (Cs), francio (Fr). Cada uno tiene solo un electrn
en su nivel energtico ms externo, con tendencia a perderlo.
Reaccionan de inmediato con el agua, oxgeno y Ph mayor a 7.
Revelado y Stripping.
Revelado y Stripping.
Revelado y Stripping.

Revelado:
30 C 40 seg NaOH 0,8%

Stripping:
Ambiente 3 min NaOH 2,5%

Revelado:
NaCO3.
Tiempo de vida del qumico, regenerador, nivel de contaminacin.
Perfiles de limite entre polmero y Cu.
Crecimiento de punto (comprar el resultado en placa con el acetato).
Errores de pasos previos.
Tablas, curvas, graficas.
Etching.

Tcnica mediante la cual el material (Cu) innecesario


se elimina uniformemente de una baquelita.
Etching.

movimiento de
las partculas
en funcin de
la temperatura,
viscosidad,
tamao de las
partculas.
Etching.
Parmetros de control
Velocidad (R).

Uniformidad (U). (% de cambio en la velocidad)


Rhigh= Velocidad de grabado mxima.
Rlow= Velocidad de grabado mnima.

Direccionalidad (A).
Rvertical= Velocidad de grabado vertical
Rlateral = Velocidad de grabado lateral

Se desea Rlateral << Rvertical


Totalmente anistropo (no hay grabado lateral)
Rlateral =0 => A=1
Etching.
Etching
Selectividad
Sfm: Selectividad pelcula depositada - mscara
Sfs: Selectividad pelcula depositada-substrato
Rf : velocidad de grabado de la pelcula
Rm : velocidad de grabado de la mscara
RS : velocidad de grabado del substrato
Etching

Ventajas del grabado hmedo.


Altamente selectivos.
Desventajas del grabado hmedo:
Proceso fundamentalmente istropo
Control del proceso muy pobre
Excesiva contaminacin de partculas
Etching FeCl3
Etching FeCl3
Tablas y curvas con variables de temperatura, tiempo y concentracin.
Dimensionamiento de las variables
Perfil de la pista y forma del etching.
Comparacin de Fotolito vs. Pista en placa.
Control de presin (detalles de pista).
Tiempo de vida, regenerador, nivel de toxicidad y reduccin de residuos
(qumico).
Alternativas de qumico para etching.
Estaado Qumico

Reaccin de desplazamiento qumico.


Se aplica directamente sobre el metal base.
Estaado Qumico
Estaado Quimico

Procedimiento?
Nivel de crecimiento?
Alternativas? (Proveedores)
Tiempo de vida?
Regenerador? (Extender tiempo
de vida)
Nivel de toxicidad.
Manejo de residuos.
Las perforaciones o vas del circuito impreso

Se taladran con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno.

El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por


archivo de perforaciones.
Perforado
El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada
perforacin taladrada. (tambin llamados archivos Excellon)
Perforado
Tecnologa de agujeros pasantes (THT)

Through-Hole Technology, utiliza los agujeros que se practican en las


placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes
elementos electrnicos.
Para crear, puentes elctricos entre una de las caras de la placa de
montaje a la otra.
En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes aunque se
desaconseja la operacin.
Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se calientan
demasiado se puede comprometer el contacto entre las pistas de una de
las caras del circuito y la otra, resultando inoperante y dejando intil la
placa.
Perforado
SOLDER MASK

Previene cortocircuitos.

Material protector para los acabados superficiales.

Ayudar con la colacin de componentes.

Restringe la capacidad de soldabilidad a ciertas reas.

Prevencin del polvo y otros contaminantes.

Proteccin dielctrica.
Solder Mask esta compuesta por una resina Epoxy

Producen piezas resistentes.

La reaccin de curado es irreversible.

Estructura Qumica de la Resina Epoxy

Epoxy:
Polmero termoestable que se endurece.
Tipos de Solder Mask

Cul es el ms usado comercialmente?


Cul es el ms econmico?
Cul tiene mayor rendimiento?
Proveedores ?
Empresas?
Que efectos tienen los diferentes colores del film?
SOLDER MASK Procesos

*- Fotosensibilizacin (Laminado).

*- Foto exposicin al vaco (Exposicin).

*- Revelado con Na2Co3.

*- Curado al horno
SOLDER MASK Puntos a considerar

- Los pads que fueron cubiertos por la mascara se deben remover uniformemente.

- La capacidad de eliminar toda la Solder Mask de los agujero depende de la calidad el fotolito y el proceso de
foto exposicin.

- El buen resultado depende de la correcta calibracin.

- Se debe aplicar a una superficie limpia y homognea.

- Tener un registro adecuado para la colocacin de los drill.

- El Solder Mask es un fotolito negativo (donde da la luz se solidifica).


SOLDER MASK - Curado

El optimo rendimiento fsico, qumico, elctrico, ambiental y de


soldadura depende del proceso de curacin.

Se necesita que alcance una temperatura especifica y mantenerla


a travs del tiempo.

Apertura de puertas provoca cada significativa de la temperatura y


podra provocar un mal curado.

El curado es tpicamente uniforme independiente del diseo de


la placa o la construccin.

Aumenta la dureza

Proporciona una mayor resistencia qumica, electrnica y trmica.


SOLDER MASK Defectos y Problemas
Problemas de mal laminado.
Prdida de adhesin.
Zonas de aire.

Problemas de mala foto exposicin (involucra al fotolito).


No concordancia de zonas resist (registro).
Sub exposicin: baja polimerizacin.
Sobre exposicin: polimerizan de las zonas resist (pads)

Problemas de mal revelado.


Formacin de ampollas y desprendimiento total del material.

Problemas de Bajo curado


Formacin de ampollas o prdida de adherencia en el acabado
final o ensamblaje
Daos Manipulacin y recubrimiento blando

Problemas sobrecurado incluyen:


La fragilidad y agrietamiento
Prdida de adhesin
SOLDER MASK Estado Promedio
Registro.
Se obtiene realizando sobre el fotolito de cada capa la correspondiente
cruz de registro.

Cruz de registro.
Se compone de un crculo de no ms de 5 milmetros, atravesado por dos lneas
cruzadas proporcionalmente ms grandes que el crculo.
Es imprescindible que est presente en cada uno de las capas y en la misma
ubicacin, de modo que sirva de gua al colocar una capa sobre otra.
Tira de control
Una tira de pequeos bloques ordenadas en forma de
tira, que se colocan para controlar y evaluar la calidad
de los impresos resultantes
Comportamiento de los qumicos.
Aceptacin de los qumicos (estado).
Ganancia de punto.
Contraste y equilibrio de imagen.
Errores en el proceso.
Doble impresin (mala adhesin del fotolito).
Control de pasado de las etapas.

Las tiras de control se sitan en las zonas marginales, para


que una vez recortados no se vean.

Las mediciones debemos realizarlas sobre pequeas


muestras representativas que aporten informacin sobre
los factores que afectan al impreso.
Normas de diseo.
Normas IPC.
Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

Introduce recomendaciones que afectan a mltiples aspectos


del diseo de PCB: Materiales, tamaos, distancias, trazados,
etc

IPC est acreditado por el American National Standards


Institute (ANSI) como un desarrollo de normas organizacin y
es conocido mundialmente por sus normas. Se publica los
estndares de aceptabilidad ms utilizados en la industria
electrnica.

Los estndares bsicos contienen informacin sobre:


1. Diseo de Layout
2. Consideraciones elctricas y trmicas
3. Especificaciones de materiales
4. Especificaciones de componentes
5. Requerimientos de ensamble y montaje
6. Aspectos de fabricacin de PCB
7. Caractersticas fsicas de PCB
8. Documentacin
9. Inspeccin y prueba
10. Confiabilidad
Documentos de carcter general
IPC-T-50 Trminos y Definiciones
IPC-2615 Impreso Las dimensiones y tolerancias de mesa
Requisitos de documentacin IPC-D-325 para Circuitos Impresos
IPC-A-31 Patrn sin procesar de ensayo de material flexible
IPC-ET-652 Directrices y Requisitos para la prueba elctrica de Circuitos Impresos estn ocupados.

Especificaciones de diseo
Requisitos seccionales IPC-2612 para la Electrnica de diagramas esquemticos de documentacin (descripciones) y la lgica
IPC-2221 Norma genrica sobre Impreso Diseo de la placa
IPC-2223 seccional Diseo estndar para Circuitos Impresos Flexibles
IPC-7351B requisitos genricos para montaje en superficie y normas de diseo del patrn Tierra

Especificaciones de material
IPC-FC-234 sensibles a la presin directrices de montaje Adhesivos para los circuitos de una sola cara y doble cara impreso flexible
IPC-4562 hoja de metal para aplicaciones de cableado impreso
IPC-4101 Laminado Materiales preimpregnado estndar para Circuitos Impresos
IPC-4202 flexible dielctricos comn, destinados a Flexible Printed circuitera
IPC-4203 recubierta de adhesivo dielctricas pelculas para uso como portadas para Flexible Printed circuitos y adhesivo flexible Vinculacin Films
IPC-4204 flexibles blindadas dielctricos para uso en fabricacin de impresos flexibles circuitera

Rendimiento documentos e inspeccin


IPC-A-600 La aceptabilidad de Circuitos Impresos
IPC-A-610 Aceptabilidad de Ensambles Electrnicos
IPC-6011 Especificacin de funcionamiento genrico para Circuitos Impresos
IPC-6012 de clasificacin y especificacin de rendimiento de los Circuitos Impresos rgidos
Especificacin IPC-6013 de Cableado Impreso, flexibles y rgidos-Flex
IPC-6202 Manual de Gua de la CIP / JPCA de rendimiento de los de una o doble cara placas de circuito impreso flexibles
PAS-62123 de rendimiento manual Gua de uso individual y doble cara de placas de circuito impreso flexibles
IPC-TF-870 Cualificacin y Rendimiento de polmero de pelcula gruesa Circuitos Impresos

normas de montaje y materiales de Flex


IPC-FA-251 Directrices de montaje para una y dos caras circuitos impresos flexibles
Directrices IPC-3406 para conductora elctricamente Adhesivos de montaje superficial
Requisitos Generales IPC-3408 para anistropa Adhesivos conductivos Films
Compatibilidad electromagntica
Se trata de un aspecto muy completo afectado por todos los procesos
de diseo y fabricacin.
Se puede tomar como punto de partida la norma IEC 61000 UNE-EN
61000.
Emisor: dispositivo, aparato o sistema que produce tensiones, corrientes o campos
potencialmente perturbadores.
Dispositivo susceptible: dispositivo, equipo o sistema cuyo funcionamiento puede ser
degradado por el efecto de estas emisiones.
Nivel de emisin: nivel de perturbacin electromagntica de un tipo dado, emitida
por un dispositivo, aparato o sistema y medida de una manera especificada. El
mximo nivel de emisin aceptado constituye el lmite de emisin.
Nivel de inmunidad: nivel mximo de una perturbacin electromagntica de un tipo
dado, incidiendo sobre un dispositivo, aparato o sistema de una manera especificada
de forma que no genere una degradacin de funcionamiento.
El valor mnimo requerido del nivel de inmunidad constituye el lmite de inmunidad.
Normas de diseo + Tira de Control + Registro

Dimensiones, inclinaciones (Pista, entre pista, perforaciones)


Limites (through hole vs SMD).
Distribucin de componentes.
Relleno de Cu (Tierra), Criterios para diseos de potencia.
Compatibilidad Electromagntica, integridad de seal y potencia.
Manejo trmico.
Normas de diseo + Tira de Control + Registro
Estructuras de control ptico y elctrico (Tira control).
Mnimo 0,1Th, mximo 30Th.
Rotulaciones.
Limites de placa mnimo y mximo
Registro / Sistema de referencia de placa.
Plantilla de diseo
Software
Normas de Diseo
IPC 2221, IPC 2222, IPC DRM 18H.
IEC UNE-EN (IEC 61000 - IEC60601-1 ).
ISO 14971 / ISO 13485
ISO 15223 Medical devices
ISO 10993 Biological evaluation of medical devices
ISO 14155:2011 Fuentes de Poder
Plan de mantenimiento

Normas ISO
Hojas de Control.
Hojas de planificacin.
Diagramas de los equipos.
Procedimientos de mantenimiento
(Protecciones, periodicidad, materiales, herramientas).
Qumicos. (tiempos de vida, manejo seguro, reduccin de residuos).
Mantenimiento preventivo y correctivo (fallas comunes).
Revisin de los equipos, habilitacin (Proveedores y presupuestos).
ISO
La Organizacin Internacional de Normalizacin.

Las normas ISO se constituyen en una serie de Estndares que podemos agrupar por
familias, segn los distintos aspectos relacionados con la calidad. Aunque existen
ms de 18000 normas publicadas por ISO vamos a resaltar las ms importantes en
cuanto a su aplicacin y relevancia de los sectores.

As podemos clasificar las normas segn el siguiente criterio:


Normas relacionadas directamente con la calidad.
Normas Relacionadas con la calidad en el Medio Ambiente y Sostenibilidad.
Normas relacionadas con la Gestin de la Seguridad.
Normas relacionadas con la Calidad en la Investigacin y Desarrollo.
I+D+I:
Investigacin, desarrollo e innovacin.
Directrices relacionadas.
ISO 9000: Fundamentos y vocabulario.
ISO 9001: Gestin de calidad.
ISO 9004: Directrices para la mejora del desempeo.
ISO 19011: Directrices para auditoria de calidad.

ISO 14000: Gua en los principios ambientales, sistemas y tcnicas que se utilizan.
ISO 14001: Sistema de Gestin Ambiental (Especificaciones para el uso).
ISO 14010: Principios generales de Auditora Ambiental.
ISO 14011: Directrices y procedimientos para las auditoras.
ISO 9001.
Requisitos
Identificar los procesos
Determinar la secuencia y las interacciones de tales procesos
Determinar los criterios y los mtodos de funcionamiento y el control de tales procesos
Asegurar la disponibilidad de recursos y la informacin necesaria para el funcionamiento y la monitorizacin de tales
procesos
Monitorizar, medir y analizar tales procesos Implementar acciones necesarias para obtener los resultados previstos y la
mejora constante de tales procesos
Herramientas.
Lista de verificacin para la revisin de documentos,
Formulario de solicitud de cambio en documento,
Inventarios.
Lista maestra de documentos
Tablas y Registros.
ISO 14001.
Requisitos
Establecer la poltica ambiental.
Identificar aspectos ambientales que surjan de las actividades, servicios y productos, y determinar los impactos
ambientales.
Identificar los requisitos generales y legales que se pueden aplicar.
Identificar las prioridades y fijar todos los objetivos y las metas ambientales.
Conocer la estructura y el programa, para realizar a cabo la poltica y conseguir los objetivos.
Herramientas.
Escalas de evaluacin.
Registros de aspectos e impactos.
Registro de requisitos a cumplir.
Controles progrmados.
Tablas y Registros.

ISO 18001(OHSAS)
Occupational Health and Safety Assessment Series = Sistemas de Gestin de Seguridad y Salud Ocupacional
Requisitos
Declaraciones documentadas de una poltica de SSO y objetivos de SSO
Manual de gestin de SSO
Herramientas.
Identificacin de peligros.
Evaluacin de riesgos.
Determinacin de controles
Mantenimiento: Conjunto de operaciones para que un equipamiento
rena las condiciones para el propsito para el que fue construido
Mantenimiento de conservacin: Compensa el deterioro sufrido por el uso,
los agentes meteorolgicos u otras causas.
Mantenimiento correctivo: corregir defectos o averas.
Mantenimiento correctivo inmediato: al percibir la avera y defecto, con los medios
disponibles, destinados a ese fin.
Mantenimiento correctivo diferido: se produce un paro de la instalacin o
equipamiento, posteriormente afrontar la reparacin, solicitndose los medios para
ese fin.

Mantenimiento preventivo: Garantiza la fiabilidad de equipos en


funcionamiento antes de que pueda producirse un accidente o avera por
algn deterioro
Mantenimiento programado: Realizado por programa de revisiones, por tiempo de
funcionamiento.
Mantenimiento predictivo o proactivo: Realiza las intervenciones prediciendo el
momento que el equipo quedara fuera de servicio mediante un seguimiento de su
funcionamiento determinando su evolucin, y por tanto el momento en el que las
reparaciones deben efectuarse.
Mantenimiento de oportunidad: Es el que aprovecha las paradas o periodos de no
uso de los equipos para realizar las operaciones de mantenimiento.
SMD - SMT
SMD: dispositivos de montaje superficial.
SMT: tecnologa de montaje superficial.
Tecnologa desarrollada en 1960
Remplaza a la tecnologa through hole (perforaciones).
Terminales con partculas de estao.
Ventajas.
Peso, dimensin.
Amplia integracin a doble cara
Precisin de los dispositivos.
Reduce interferencias
electromagnticas

Desventajas.
Dificultad de ensamblaje
SMD - SMT
Normas para diseo y ensamblado.?
Procedimiento y materiales involucrados.?
Soldadura con horno.?
Alternativas de trabajo.?
Tiempo, control de temperatura y curvas de trabajo?
Proveedores locales e internacionales.