Que es laser : una fuente de luz normal (linterna) produce luz de muchas longitudes de onda
diferentes emitidas en muchas direcciones, un laser genera ondas luminosas con una unica
longitud de onda en fase unas con otras y todas en la misma direccion, esto hace que la luz
laser sea de un color muy puro y extremadamente intensa
Funcionamiento : el cristal de rubi esta rodeado por una lampara de mercurio espiroidal, los
destellos de luz cargan de energia los atomos de cromo que contiene el rubi
Esto se emite en fotones con la misma energia, que se mueven junto de un extremo a otro de
la barra, en un extremo hay un espejo completamente reflector y en el otro extremo un espejo
parcialmente reflectivo, los fotones chocan contra el reflejo y vuelven a salir impulsados, este
proceso se repite constantemente y al chocar con los fotones, los atomos de cromo emiten
otros nuevos
El numero creciente de particulas de luz crea un haz cada vez mas potente cuyas ondas de luz
vibran simultaneamente, finalmente el rayo sale en forma de destello de luz por el espejo
parcialmente reflectivo
5.1 Introduccin
Mtodos modernos de mecanizado se establecen para fabricar piezas de dificil maquinado por
el tipo de material tal como aleaciones termorresistentes de alta resistencia; Varios tipos de
Carburos, materiales compuestos reforzados con fibra, Stellitas y cermica.
El mecanizado por haz lser (LBM) ofrece una buena solucin que esta ms Asociada a
propiedades de materiales como la conductividad trmica y Calor, as como temperaturas de
fusin y de ebullicin.
Una gran variedad de lseres estn disponibles En el mercado, incluyendo los tipos de estado
slido, ion y Ya sea onda continua (CW) o modo pulsado (PM) de funcionamiento como se
muestra En la Tabla 5.2.
Los lseres son ampliamente utilizados en muchas aplicaciones industriales Galvanoplastia,
tratamiento trmico, revestimiento, aleacin, soldadura y Mecanizado. El sistema LBM se
muestra en la Fig. 5.32.
Solido: Estos lseres emplean tpicamente vidrios, cristales o fibras dopadas como medio
activo. Algunos lseres de estado slido son:
Lser neodimio-YAG, El medio activo es un cristal YAG (Yttrium Aluminium Garnet) dopado
con neodimio trivalente. Emite en el infrarrojo cercano a 1064 nm
Lser de rub (Cristal de zafiro dopado con cromo trivalente). Fue el primer lser construido, en
1960, mediante una barra de rub excitada por un pulso de flash de Xenon. Emite luz a 694.3
nm, visible como un rojo profundo.
Molecular : lser de gas donde el gas lser activo consiste en molculas en lugar de tomos o
iones separados, Ejemplos de tales molculas son CO 2 (dixido de carbono), CO (monxido de
carbono), N 2(nitrgeno)
Gas : este tipo de laser reemplaza el aire por el que las ondas reflejadas hacen su camino por
un gas llamado medio de ganancia , cuando este medio recibe electricidad , cada ves que la
luz pasa por ahi se liberan mas fotones y la luz se hace mas intensa
Lser de Helio-Nen, o lser HeNe, es un tipo de lser de gas que utiliza como medio activo
una mezcla gaseosa de helio y nen. Los lseres de helio-nen emiten, habitualmente, a una
longitud de onda de 633 nm, luz visible de color rojo.Son un tipo de lser habitual en
laboratorios docentes o en el caso de lseres estabilizados, en aplicaciones de metrologa de
alta precisin.
Diodos lser, es el emisor lser ms comn, utiliza una unin semiconductora p-n
similar a la que se utiliza en los led pero en este caso est colocada en una cavidad
reflectora. Son utilizados en punteros lser, impresoras lser,
grabadores/reproductores de CD, DVD, Blu-Ray, HD-DVD y como energa de bombeo
de muchos lseres de estado slido
Distancia focal : La distancia que separa la cara inferior de la lente con el punto focal, se llama
distancia focal y se mide en pulgadas
El mecanismo progresa desde una de absorcin de calor Y conduccin a uno de fusin y luego
vaporizacin. La alta intensidad de los rayos lser no son recomendables ya que forman un
plasma Penacho en la superficie o cerca de la superficie del material con la consiguiente
reduccin de la eficiencia del proceso debido a las prdidas por absorcin y dispersin. El
mecanizado por lser ocurre cuando la densidad de potencia del haz es Mayor que lo que se
pierde por conduccin, conveccin y radiacin, y Adems, la radiacin debe penetrar y ser
absorbida en el material.
4
= 2 2
=
La velocidad de mecanizado (mm / min) se puede describir como sigue:
=
2
= ( )
4
4
=
()2
La velocidad de eliminacin volumtrica (VRR) (mm3 / min) se puede calcular como Siguiente:
=
Donde :
Pd = Densidad de alta potencia ( )
2
Lp = Potencia del laser ()
Fl = Distancia Focal del lente (cm)
T = Duracion del pulso del laser (s)
= Divergencia del haz (rad)
Cl = Constante dependiendo del material y la eficiencia de conversin.
Ev = Energia de vaporizacion del material, ( )
2
Ab = rea del rayo lser en el punto focal, ( 2 )
h = Grosor del material (mm)
ds = Dimetro del tamao del punto (mm)
A una longitud de onda dada, cuanto mayor sea la reflectividad del material, Menor es la tasa
de eliminacin, y viceversa. En este sentido, la mayora de los metales Reflejan
aproximadamente el 90 por ciento de la radiacin incidente a baja densidad de potencia
La luz no reflejada es entonces absorbida, que en metales eleva los electrones a un estado de
energa ms alta. La energa absorbida por los electrones se pasa rpidamente al enrejado
Con suficiente calor la pieza comienza a fundirse y se evapora. Las energas lser mnimas
requeridas para vaporizar plsticos son menores Que para los metales.
Las propiedades trmicas de estos materiales indican que La maquinabilidad se mejora para
materiales de baja conductividad trmica, Difusividad y punto de fusin. La mayora de los no
metales tienen baja conductividad trmica Y absorben lser de CO2 de 10,6 m de longitud de
onda. Por lo tanto, el plstico Los materiales pueden fundirse fcilmente mediante un lser de
CO2 de baja potencia.
Dado que los metales tienen mayor reflectividad y conductividad trmica, los no metales se
maquinan a velocidades mayores que las metlicas. (Fig. 5.34).
Adems, para Alcanzar la misma velocidad de mecanizado, los lseres de mayor densidad
deben de ser usados para materiales metalicos.
La menor profundidad de la capa alterada asociada con altas tasas de mecanizado es una
ventaja de LBM. En el lser asistido por gas el calor de la antorcha provoca la fusin inicial y
oxidacin del metal. El mecanizado se logra mediante la liberacin del calor del proceso de
oxidacin. El flujo de la corriente de gas tambin contribuye Eliminando el xido del rea de
mecanizado. Utilizando dicho mtodo, Titanio de 0,5 mm de espesor se ha cortado con un
lser de CO2 de 135 W a 15 mm / min, dejando as una capa afectada por el calor de 0,375
mm.
Tambin se cort una placa de 10 mm de espesor del mismo material a 2,4 m / min, Al igual
que el cobre tiene 0,025 mm de espesor con cloro como reactivo gas. Debe tenerse en cuenta
que cuanto menor sea el dimetro del gas Ms estrecha su distancia desde la superficie de la
pieza de trabajo,
Mejor es la calidad del corte. La presin del gas tambin desempea un papel importante en la
determinacin de la calidad y la velocidad de mecanizado.
La Figura 5.35 muestra el ndice de maquinabilidad relativo para una amplia gama de
materiales. Un ndice de 100 se toma para Ti.6Al.6V.2Sn, que corta a la velocidad ms alta
como se muestra en la Fig. 5.36.
5.2.3 Aplicaciones
5.2.3.1 Perforacin. Los materiales compuestos y algunas aleaciones exticas han sido
ampliamente utilizados en la fabricacin de elementos estructurales y no estructurales de
fuselajes y motores de aeronaves. Con el aumento del dimetro y la profundidad del orificio, el
metal lquido eyectado se deposita en las paredes y el fondo de tal manera que no se pueden
obtener agujeros perfectamente cilndricos, y por eso el lser no se utiliza para producir
agujeros profundos
Ahusamiento y conicidad. El grado de ahusamiento que oscila entre 5 y 20 por ciento del
dimetro del agujero disminuye con un aumento en la profundidad del orificio. El ahusamiento
depende de la duracin del pulso y la energa, el nmero de impulsos y el diseo del sistema
ptico. En general, cuanto ms corta sea la duracin del impulso, mayor ser el ahusamiento.
Segn Yeo et al. (1994), que se forma por la expulsin de material de los sitios locales de la
cavidad, se puede reducir reduciendo la presin del gas auxiliar.
ngulo de entrada. El rayo lser es capaz de perforar agujeros con un ngulo de entrada que
vara de 10 hasta la incidencia normal a 90 con caractersticas de agujero aceptables. A
medida que el ngulo de entrada con respecto a la superficie se hace ms pequeo, se reduce
la densidad de potencia superficial efectiva. En tales circunstancias, es necesario aumentar la
potencia del lser o mejorar la calidad del haz.
Tiempo de perforacin. La perforacin de orificios profundos de hasta 17 mm puede realizarse
mediante el funcionamiento del rayo lser en el modo de impulsos rpidos de modo que el
tiempo total sea proporcional a la cantidad de energa suministrada por impulso. Yeo et al.
(1994) encontraron que los orificios con una relacin de aspecto similar se pueden perforar en
un tiempo de mecanizado similar (una relacin de aspecto de 20: 1 requiere 7 s).
Parmetros que afectan la calidad de los agujeros. La Tabla 5.3 enumera las capacidades de
perforacin del rayo lser, mientras que la Fig. 5.37 presenta los diversos factores que afectan
la calidad de los agujeros perforados.
Agujero Rango
Diametro 0.005-1.27 mm, largo en el trepanado
Profundidad 1.7 mm
Angulo 15-90 grados sexagesimales
Ahusamiento 5-20% diametro del agujero
Relacion de aspecto 50:1
Profundidad de perforado 6.4 mm
Tolerancias 5-20% diametro
Radius de esquina minimo 0.25 mm
LBM
Lente de enfoque
Ambiente
Distancia focal
Humedad Posicion focal
Temperatura
Pulso de Laser
Forma de pulso
Frecuencia
Longitud de onda
Divergencia del Haz
Duracion
Energia
Modos transversos
Figura 5.37. Parametros que afectan la calidad de los agujeros perforados por LBM
Energa del pulso. Se recomienda que la potencia de pico requerida se obtenga aumentando la
energa del pulso mientras se mantiene constante la duracin del pulso. La perforacin de
agujeros con impulsos ms largos provoca la ampliacin de la entrada del agujero.
Asistencia con gases. El chorro de gas se dirige normalmente con el rayo lser a la regin de
interaccin para retirar el material fundido de la regin de mecanizado y obtener un corte
limpio. Los gases auxiliares tambin protegen la lente del material expulsado estableciendo
una barrera de alta presin en la abertura de la boquilla. El oxgeno puro provoca oxidacin
rpida y reacciones exotrmicas, lo que provoca una mejor eficiencia del proceso. La seleccin
de aire, oxgeno o un gas inerte depende del material de la pieza y del espesor. Se debe usar
un gas inerte tal como helio o argn si se requiere un borde cortado de mejor calidad. Debe
tenerse en cuenta que cuanto ms pequeo sea el dimetro de la boquilla de gas y cuanto ms
estrecha sea su distancia respecto a la superficie de la pieza de trabajo, mejor ser la calidad
del corte. La presin del gas tambin desempea un papel importante en la determinacin del
Mecanizado.
Propiedades materiales y medio ambiente. stas incluyen las caractersticas superficiales tales
como la reflectividad y el coeficiente de absorcin del material a granel. Adems, tambin se
consideran la conductividad trmica y la difusividad, la densidad, el calor especfico y el calor
latente. En este sentido, la energa lser mnima requerida para vaporizar el plstico es
generalmente menor que la de los metales. La velocidad de eliminacin se mejora para
materiales de baja conductividad trmica, difusividad y punto de fusin.
Gagilano et al. (1969) utilizaron un lser de rub pulsado para perforar agujeros en matrices de
diamante de 1,4 mm de dimetro. Se utilizaron doscientos cincuenta pulsos de energa 2 a 3 J,
duracin 0,6 ms y 1 pulso por segundo para realizar una abertura de 0,46 mm en la matriz. En
el caso de perforaciones con pulsos mltiples, Bellows y Kohls (1983) han informado de una
relacin de aspecto de 40: 1 para un orificio de 0,127 mm de dimetro a travs de material de
12,5 mm de espesor. Tambin encontraron que la profundidad de los agujeros producidos
aumenta inicialmente a medida que el dimetro se ensancha, hasta un lmite ms all del cual
la profundidad de penetracin disminuye. Ellos llaman la atencin sobre las aplicaciones de
perforacin de agujeros pequeos tales como filtros de combustible, boquillas de carburador y
agujeros de enfriamiento de la cuchilla del motor de chorro.
Y el modelado se vuelve esencial. En este sentido, Yilbas (1996) estudi la formacin de bandas
mediante el monitoreo de la alta emisin, desde la superficie superior de la pieza de trabajo,
durante el corte por lser utilizando cable de fibra ptica y un fotodetector de respuesta
rpida. Recientemente, Ueda et al. (1997) y Spur et al. (1997) investigaron la temperatura de
una pieza de trabajo irradiada con un lser pulsado de CO2 con el fin de determinar las
condiciones adecuadas para el corte por divisin de materiales quebradizos. En un intento de
controlar la conduccin de calor en el material de la pieza de trabajo durante el ranurado con
lser, Chryssolouris et al. (1993) adopt el uso de un chorro de agua en tndem con el rayo
lser reduciendo as la zona afectada por el calor en un 70 por ciento.
5.2.3.3 Texturizacin y estructuracin. Textura de acero y tiras de aluminio o hojas son
ampliamente utilizados especialmente entre los fabricantes de automviles. La texturizacin
facilita la lubricacin durante la formacin del metal y evita la adherencia de las lminas
durante el recocido. El proceso se aplica al rollo, del cual la chapa de acero o de aluminio
adopta su patrn de superficie durante las etapas finales de laminacin en fro. LBM ha
sustituido al mtodo SB convencional. En consecuencia, los diseadores de productos pueden
especificar con precisin la textura teniendo en cuenta que la dureza del rollo no es una
limitacin. En la texturizacin de haz lser (LBT), un haz de luz procedente de un lser de gas
de alta energa se corta mecnicamente en impulsos antes de enfocar la superficie del rodillo
de trabajo. La alta energa provoca la fusin local del rollo, que con ayuda del chorro de gas, da
lugar a la formacin de un crter discreto. El rodillo se hace girar y el haz de lser se mueve
axialmente a lo largo del rollo de una manera anloga al giro convencional. La profundidad y el
tamao del crter pueden ser controlados por la energa y el tiempo de permanencia del haz.
Simao y colaboradores (1994) concluyeron que el LBT puede producir patrones regulares
debido a la naturaleza peridica del proceso. La figura 5.40 muestra ejemplos tpicos de
superficies texturizadas que se utilizan ampliamente en la fabricacin de moldes, rodamientos
y fabricacin de rodillos de impresin, respectivamente, como describen Tonshof y Sturmer
(1995).
5.2.3.4 Colocacin de muelas abrasivas. Los lseres pueden crear ranuras bien definidas en las
muelas debido a la evaporacin y dao del material de la rueda compuesta. Una seleccin
adecuada de la alimentacin del apsito provoca que el revestimiento de toda la superficie de
la rueda cambie su topografa. El vendaje con lser produce bordes de microcutado debido a la
formacin de microcratas en los granos desgastados. Cuando se forman estos crteres en el
enlace, los grnulos se aflojan y se eliminan subsiguientemente debido a un volumen
insuficiente de enlace que rodea el grano. Otras grietas mltiples que son inducidas
trmicamente durante el vendaje con lser ayudan a eliminar la capa resolidificada durante el
rectificado, que luego expone nuevos bordes de corte. Tambin es posible refrescar la rueda
evaporando solamente las virutas de metal atascadas en la rueda enfocando
convenientemente el rayo lser; Sin embargo, la seleccin y el control del haz de lser se
deben considerar cuidadosamente segn lo mencionado por Ramesh et al. (1989).
5.2.3.5 Fresado. El fresado lser empleando lser de CO2 pulsado ha sido investigado por Hsu y
Copley (1990) en grafito como material modelo. En este proceso, el material se elimina
explorando el haz enfocado a travs de la superficie de la pieza de trabajo dejando detrs una
serie de ranuras estrechas, paralelas y solapadas. Con el fin de eliminar las capas limitadas en
los bordes por paredes verticales perpendiculares al plano de la capa, el haz de lser est
inclinado con respecto al plano de la capa. La inclinacin de la pieza de trabajo depende de la
potencia incidente, la velocidad del haz, la direccin de la ranura y el coeficiente de absorcin
ptica del material. Todd y Copley (1997) desarrollaron un prototipo de sistema de
procesamiento lser para modelar materiales cermicos avanzados.
5.2.3.6 Corte y perforacin fina. Tabata et al. (1996) inform que CW los lseres de CO2 son
ampliamente utilizados para el corte fino de placas de acero en el automvil, Elctricas y
electrnicas; equipo de oficina; casa accesorios; Piezas de mquinas industriales; Piezas de
equipo de construccin; Y materiales de construccin. En el corte fino del espesor del acero De
0,5 a 16 mm, permitiendo que la velocidad de corte vare de 6 a 1,0 mm / min,
respectivamente. Como se representa en la Fig. 5.41, la multa alcanzada Los cortes eran de
anchura estrecha y la superficie de corte estaba limpia y lisa. Tambin aadieron que los
lseres Nd-YAG de alta potencia con alta calidad de haz Puede utilizarse para el corte de placas
de acero en lugar de los lseres de CO2. El Nd-YAG Los lseres tambin pueden mecanizar
metales no ferrosos tales como cobre, latn y Aleaciones de aluminio ms eficientemente que
el lser de CO2 ya que el lser Nd-YAG Menos reflectante a tales metales. Placas de espesor de
0,2 a 2 mm son Finamente cortado con la salida de 200 W. Velocidad de acople de 5 m / s para
1 mm de espesor Plato tambin ha sido reportado. La anchura de la rendija y la limpieza de la
superficie son Casi similar al procesamiento con lser de CO2. Cao y Huang (1995) inventaron
una nueva tcnica para microsize (<0,07 mm) de mecanizado por lser, con diferentes
superficies curvas diamante de las superficies Matrices de alambre utilizando el lser CW Nd-
YAG. Frecuencia de repeticin, La potencia lser y la etapa de alimentacin de la cabeza lser a
lo largo del eje z Son los parmetros ms crticos. Microagujeros de perforacin, en un solo
pulso, Utilizando un lser de pulso Nd-YAG lser ha sido informado por Rohde y Verboven
(1995). Por consiguiente, los agujeros con dimetros de 35 m Placa de acero de 1,2 mm y
dimetros de 6 m en lmina de acero de 0,03 mm
(Fig. 5.42).
El rayo lser de la losa rectangular tambin puede crear una hendidura, usando un solo pulso.
Las aplicaciones industriales para las industrias alimentarias son tamices con ranuras de 0,06
mm x 2 mm en acero inoxidable de 0,5 mm de grosor a una velocidad de 100 hiladas por
segundo. Se usan varios pulsos para crear un agujero en el modo de percusin. Se ha obtenido
un agujero de 60 m de dimetro en una placa de acero de 100 MnCrV4 de 4 mm de grosor
con una relacin de aspecto de 65: 1 usando cuatro a cinco pulsos. Rohde y Verboven (1995)
han informado tambin de los orificios de micrfono de 30 m de dimetro con una relacin
de aspecto mxima de 12: 1 a 800 m con relacin de aspecto 4: 1. Por consiguiente, se
recomienda ajustar la duracin y la frecuencia del impulso para evacuar el material fundido de
la trayectoria del rayo lser. La tcnica trepan perfora agujeros de dimetros mayores que el
dimetro del haz lser y ofrece una conicidad menor y una mayor repetibilidad del dimetro
del agujero. Usando tal mtodo, son posibles orificios inclinados a la superficie en toberas de
inyeccin de combustible. Se han reportado microcortes de placas de acero de 1 mm de
espesor, dejando un corte de 85 m en el lado de entrada y 60 m en el lado de salida y
dejando una conicidad de 1,25 por ciento.
5.2.3.7 Marcado del teclado del ordenador. Ricciardi et al. (1996) desarroll una tcnica
basada en lser excimer para marcar teclados de computadora con alta velocidad y flexibilidad
de la lnea de produccin que evita el uso de soluciones txicas en el proceso de marcado. La
marcacin lser no implica la introduccin de materiales extraos ni ejercer esfuerzos
mecnicos sobre la pieza de trabajo. Las ventajas prcticas de los lseres excimer en los
procesos de marcado se deben a la corta longitud de onda del lser ya la duracin del pulso. La
alta energa del fotn induce reacciones fotoqumicas en el material, dando por resultado un
cambio del color con efectos secundarios insignificantes. La clula de marcado lser es capaz
de satisfacer los requisitos con el rendimiento nominal de un teclado cada 15 s.
5.2.3.8 Recorte de los componentes electrnicos. Los lseres de alta densidad de potencia,
tamao de punto pequeo y longitud de pulso corto son dispositivos tiles para la
modificacin de componentes electrnicos, a menudo por evaporacin selectiva. Por medio de
una perforacin adecuada de agujeros en acero. Monitorizacin, el dispositivo puede ser
recortado o ajustado en la cantidad requerida. Se ha logrado el recorte de las resistencias
compuestas de xido de silicio-cromo, depositado sobre la superficie de un chip de silicio,
utilizando un lser de argnin operado a una densidad de potencia de 0,8 MW / cm2 con un
ancho de pulso inferior a 10 s. La energa del lser se us para calentar la pelcula de
resistencia a aproximadamente 1000C, alterando as su valor de resistencia (McGeough,
1988).
5.2.3.9 Fracturado controlado. La energa lser tambin se puede utilizar para romper o
romper, de manera controlada, artculos delicados como circuitos electrnicos o
componentes. La absorcin del haz, enfocada en una pequea rea de la superficie, crea
gradientes trmicos que a su vez conducen a la formacin de esfuerzos mecnicos que son
suficientes para provocar el cizallamiento del material sobre una regin tan pequea que la
fractura no se propaga en un Incontrolada. Utilizando esta tcnica, la cermica de alta almina,
de 0,46 mm de espesor, se ha fracturado de esta manera con un lser CW CO2N2He de 100 W.
5.2.3.10 Equilibrado dinmico de los componentes del giro. El recorte con lser puede lograr
un equilibrio muy preciso; Con la eliminacin del material a una velocidad de miligramos por
pulso, se producen agujeros poco profundos. El equilibrio dinmico se simplifica mediante la
utilizacin de una seal de los puntos del desequilibrio para activar el pulso lser.
5.2.3.11 Escribiendo. Los materiales frgiles como el silicio, el vidrio y la cermica pueden ser
separados o conformados de forma efectiva por rayado lser. Con esta tcnica, el material se
elimina por lser a lo largo de una trayectoria especfica sobre la superficie de la pieza de
trabajo. Cuando el material est suficientemente estresado, se produce una fractura a lo largo
del trayecto trazado. Las obleas de transistores de silicio se han registrado con xito con un
lser Nd-YAG repetidamente conmutado Q de potencia de pico 300 W, pulsado, a una
velocidad de 400 pulsos por segundo y de duracin 300 ns. La tasa de rayado reportada por
McGeough (1988) es de 1,5 m / min.
5.2.3.13 EDM asistida por lser. Allen y Huang (1997) desarrollaron una nueva combinacin de
procesos de mecanizado para fabricar pequeos agujeros. Antes de la micro-EDM de los
agujeros, la radiacin lser de vapor de cobre se utiliz para obtener una matriz de pequeos
agujeros en primer lugar. Estos agujeros fueron terminados por micro-EDM. Su mtodo mostr
que la velocidad de mecanizado de la micro-EDM haba aumentado y el desgaste de la
herramienta de electrodo se redujo notablemente mientras que la calidad de la superficie
permaneci sin cambios.
En general, LBM ofrece una amplia gama de aplicaciones de mecanizado y puede abordar
diferentes materiales de ingeniera. Por lo tanto, la eleccin del tipo de lser depende de la
aplicacin que se requiera adems del material que se est mecanizando. La Tabla 5.4
proporciona una gua de seleccin de haz lser.
Ventajas
Limitaciones