ACTIVIDADES COMPLEMENTARIAS

Unidad 4. Fabricacin y Ensamble de la Board

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el curso.

Actividad complementaria 1
En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub proceso de
transferencia de diseo a la baquelita por mtodos convencionales y por mtodos
industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando
algunas caractersticas de las etapas de manera simplificada.

Diagramas de bloques de transferencia de diseo a la baquelita

Marcador de tinta indeleble

Ubicacin del diseo impreso

Diseo del circuito impreso
Sobre la placa de cobre virgen

Trazado de las pistas con el Marcado de agujeros y donas de

Mtodo marcador indeleble los componentes por medio de
convencional un alfiler o puntilla

Este procedimiento se recomienda

para realizar circuitos de baja
complejidad. Est enfocado a
Estudiantes y aficionados

1
 Impresin lser y transferencia por plancha
Impresin lser del
diseo del circuito en
papel termotransferible
Con la plancha a
mxima temperatura,
frotar lentamente el
papel enfocndose en
los bordes y el centro.
Tener cuidado de no
tocar el cobre, ya que
estar caliente
Sumergir la placa en un
recipiente con agua
hasta evidenciar que el
Papel este
completamente
hmedo.
Serigrafa
Preparacin del
bastidor, debe estar
libre de grasas y seco.
Mtodo
Industrial
Secado de la emulsin
con un secador de pelo
o uno industrial.
Brillar la capa de cobre
con lija de agua o una
esponjilla
Ubicar el diseo del
circuito sobre la capa de
cobre. Se debe asegurar
la baquelita para evitar
Movimientos.
Retirar todos los
sedimentos de papel
presentes en la placa.
Mezcla de la emulsin
fotogrfica (9 partes de
emulsin, por 1 de
Revelador).
Aplicacin de la
emulsin sobre la seda
del bastidor. Se debe
verificar que no queden
espacios vacos.
2
 Secado de la emulsin
con un secador de pelo
o uno industrial. Y
colocacin del acetato
con el circuito impreso.
Revelado, ubicando el
bastidor sobre un cajn
con un bombillo UV. La
exposicin ser de
aproximadamente 13
minutos.

Ubicacin de la placa de
Luego del revelado se
cobre debajo del dibujo
debe lavar con agua a
del circuito y aplicacin
presin el bastidor hasta
de la tinta UV. Se debe
remover la emulsin
dejar secar
sobrante y
completamente la tinta
sobre la placa de cobre. posteriormente secarlo.

Actividad complementaria 2
1. En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub
proceso de Atacado de cobre por mtodos qumicos y por ruteado.
Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando algunas
caractersticas de las etapas de manera simplificada.
3
 Diagramas de bloques de atacado de cobre
En una cubeta plstica
verter agua caliente y
posteriormente el
cloruro frrico, (las
proporciones son
Mtodo indicadas por cada
fabricante).
Qumico
Sacar la placa de la
mezcla y lavarla con
abundante agua para
asi eliminar todo rastro
de cloruro frrico.
Tener el diagrama
esquemtico y cargarlo
en la mquina de
ruteado.
De acuerdo al tipo de
Ruteado ruteado, seleccionar el
tipo de fresa ms
adecuado.
Con todos los pasos
anteriores listos, dar la
orden al computador de
iniciar con el proceso.
Esperar a que la mezcla
quede homognea y
sumergir la placa con el
lado de cobre hacia
arriba.
Realizar movimientos
lentos de la cubeta
para facilitar el atacado
qumico hasta eliminar
todo el cobre
inutilizado.
Generacin de archivo
Gerber, teniendo en
cuenta de ubicar los
pads que aseguraran la
placa de cobre.
Por medio del software
ubicacin de los ejes 0,
0, 0 donde se ubicara la
fresa.
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 2. Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el trabajo
con los mtodos de ataque de cobre por medio qumico y por ruteado.

Elementos de seguridad utilizados por Elementos de seguridad utilizados

mtodo qumico proceso ruteado

Delantal plstico Monogafas

Monogafas Guantes
Guantes
Tapabocas con carbn
activado

Realice una lista de materiales y herramientas que se necesitan para montar un

pequeo taller para el montaje y ensamble de componentes electrnicos para
tarjetas electrnicas a nivel cotidiano (casa), incluya las caractersticas funcionales de
cada tem en la lista.
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 Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrnicos en tarjetas

Componente Caractersticas relevantes

Herramientas:
Cortafrios, pinzas Pueden tener un tamao entre 6hasta 10ya que no se
de punta, utilizaran para manipular elementos grandes.
cortacable

Equipos: 1. Debe medir por lo menos tensin, amperios, resistencia y

1. Multimetro continuidad.
2. Cautin 2. De acuerdo a la aplicacin se tendrn de varios valores de
3. Fuente de potencia entre 12W y 40W
laboratorio. 3. Debe entregar por lo menos 25Vcc y 4A.
4. Motortool 4. Con diferentes accesorios como brocas, discos de corte y
5. Computador discos para pulir.
porttil 5. Con hardware requerido para ejecutar software de
6. Protoboard simulacin.
6. Puede ser inicialmente de entre 40 y 60 puntos con dos
divisiones.
Elementos 1. De diferentes tamaos dependiendo del circuito a realizar.
electrnicos: 2. De diferentes valores ohmicos y potencia (1/4W-1/2W)
1. Placas de cobre 3. Ceramicos, electrolticos y de diferentes capacidades y
2. Resistencias valores de tensin.
3. Condensadores 4. Puede ser alambre de dimetro 1mm
4. Alambre de 5. De diferentes tamaos y colores
estao 6. Circuitos integrados, diodos, transistores, reguladores de
5. Leds tensin, puentes rectificadores.
6. Semiconductore 7. De diferentes tamaos y potencia
s 8. Puede ser de diferentes marcas para encontrar la que mejor
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7. Parlantes resultado ofrezca.
8. Papel 9. De acuerdo al fabricante mantener en stock varias
termotransferibl cantidades.
e 10. De diferentes calibres y materiales.
9. Cloruro frrico
10. Cables
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