adhese universal digunakan secara self etch & total etch pada kelompok TEC
single bond universal digunakan secara self etch & total etch pada kelompok Filtek
single bond universal digunakan secara total etch pada kelompok z250
G-aenial bond digunakan secara self etch pada grup kalore dan EverX
Bulk-fill composites (TEC Bulk, Filtek Bulk,Beautifil Bulk dan EverX) diaplikasikan 1 lapis setebal 4-mm
dan di sinar light-cured selama 40 detik
Low-shrinkage Kalore dan komposit kontrol (TEC and Z250) diaplikasikan 2 lapis setebal 2-mm,
tiap lapis di cured selama 40 detik dengan light-curing unit yang sama.
Komposit
Tetric EvoCeram Bulk Fill
FiltekTM Bulk Fill Posterior
Beautifil Bulk
EverX Posterior
Kalore (Kalore)
Tetric EvoCeram
Filtek Z250 (Z250)
Bonding
Adhese Universal
Single Bond Universal
FL Bond II
G-aenial Bond