I difetti nei solidi cristallini

(Callister, cap.4, Smith, cap. 4)

Perch studiare i difetti?

Le impurezze nei solidi
Difetti puntuali
Tipologie
Soluzioni solide
Difetti lineari
Difetti di superficie
 Perch studiare i difetti?
Le propriet di alcuni materiali sono profondamente
influenzate dalle imperfezioni:

Perch lacciaio considerevolmente pi duro e

resistente del ferro puro?
Che cosa rende un cristallo di rubino rosso e di
zaffiro blu?
Perch utilizziamo il rame ad elevata purezza
come conduttore elettrico?
Perch secondo la leggenda la spada di re Art
era stata martellata con pi di mille colpi di
maglio per renderla invincibile?
 Le impurezze nei solidi
Tutti i solidi reali sono impuri:
- difficile raffinare un metallo ad una purezza
superiore al 99,9999% 1022-1023 atomi di impurezze
per m3
- la presenza di impurezze pu essere non voluta,
oppure pu essere intenzionale:
Esempi: C nel Ferro acciaio;
B nel Si transistor semiconduttori

Leghe: miscele intenzionali di metalli

Es.: Ag sterling una lega con 92,5% di Ag e
7,5% di Cu

Miglioramento resistenza meccanica dellAg

 DIFETTI NEI SOLIDI CRISTALLINI
In realt i materiali mono o policristallini non
sono cosi ordinati come si e detto finora, ma
sono ricchi di DIFETTI RETICOLARI: viene
meno la periodicit della struttura cristallina
difetti puntuali
difetti lineari
difetti di superficie

Difetto reticolare: una irregolarit del reticolo

cristallino di un materiale che ha dimensioni
dellordine di un diametro atomico
 DIFETTI NEI SOLIDI CRISTALLINI

I difetti influenzano:
propriet fisiche
propriet meccaniche
propriet tecnologiche (deformabilit a freddo,
conduttivit elettronica dei semiconduttori,
corrosione).

Controllando le imperfezioni reticolari si ottengono

materiali con propriet che essi non possedevano
originariamente.
 DIFETTI PUNTUALI
Questo tipo di difetto prevede:
la mancanza di un atomo nel reticolo (vacanza),

oppure

la presenza di un atomo pi piccolo in posizione

interstiziale (interstiziale),

oppure

un atomo diverso che sostituisce un atomo

proprio del reticolo (sostituzionali).
DIFETTI PUNTUALI
DIFETTI PUNTUALI: VACANZA
 DIFETTI PUNTUALI: VACANZA

Le vacanze permettono il movimento degli atomi

da un nodo reticolare ad un altro (diffusione).
Origine:
impurezze chimiche (ioni con carica
diversa)
composti non stechiometrici (contengono
un elemento con diverso numero di ox)
processi di solidificazione
vibrazioni atomiche.
 DIFETTI PUNTUALI: VACANZA
N= numero totale dei siti
Qv atomici
N v N exp
kT
Qv = energia richiesta per la
formazione di una vacanza

numero delle vacanze T = temperatura assoluta [K]

Con la temperatura aumenta la concentrazione di

vacanze:
Le vacanze sono difetti di equilibrio: per un certo
materiale ad una certa temperatura esiste una certa
densit di vacanze che rende minima lenergia del
reticolo cristallino a quella temperatura
Vacanze e interstizi
 La soluzione solida
Solvente: componente presente in maggiore quantit
Soluto: lelemento presente in concentrazione minore

Si forma una soluzione solida quando, per aggiunta

di atomi del soluto nel materiale ospite:
-viene mantenuta la struttura cristallina
- la composizione omogenea: gli atomi di impurezza
sono dispersi uniformemente nel solido
La sostituzione di un atomo con un altro di carica e
dimensioni simili una condizione favorevole per la
formazione di soluzioni solide (es. leghe metalliche).
Per ottenere leghe metalliche, essenziale la
possibilit di avere atomi in posizione interstiziale o
sostituzionale.
Tipi di impurezze
 SOLUZIONI SOLIDE INTERSTIZIALI
Gli atomi di impurezza o di soluto riempiono i vuoti o
interstizi presenti tra gli atomi ospitanti soluzione
solida interstiziale

Atomo costitutivo del cristallo auto-

interstiziale
Elemento estraneo (impurezza) etero-
interstiziale
Reticoli metallici: elementi etero-
interstiziali come H, C, N, O
Ossidi: ioni metallici di piccole
dimensioni.
 SOLUZIONI SOLIDE INTERSTIZIALI
Leghe interstiziali Fe-C:
Lintroduzione nel reticolo del Fe di atomi di carbonio in
posizione interstiziale aumenta le propriet meccaniche del
ferro (max %C pari a 2%).

Atomo di C interstiziale
nel reticolo ccc del Fe

Soluzione solida interstiziale di

C in ferro a

Il C abbastanza piccolo da inserirsi

nellinterstizio, dopo aver introdotto una
certa deformazione nel reticolo
SOLUZIONI SOLIDE INTERSTIZIALI (2)
SOLUZIONI SOLIDE SOSTITUZIONALI
Gli atomi di impurezza o di soluto
rimpiazzano o sostituiscono gli atomi
ospitanti soluzione solida
sostituzionale

Il limite di solubilit fra due elementi o

fra due composti dipende da:
dimensioni atomiche
elettronegativit
struttura cristallina dei due elementi
puri
valenza degli elementi
Danno soluzioni solide coppie di metalli
vicini nella tavola periodica.
Cu-Ni: solubili in tutte le proporzioni
FeO e MgO : idem
 SOLUZIONI SOLIDE SOSTITUZIONALI

Il reticolo risulta deformato

ed in uno stato tensionale
di trazione o di
compressione.

La presenza di impurezze sostituzionali adatte provoca

variazioni rilevanti nella conducibilit elettrica dei
semiconduttori
 DIFETTI LINEARI: DISLOCAZIONI
I principali difetti lineari sono le dislocazioni: si formano durante
il raffreddamento o in seguito a deformazione plastica

Esse si possono distinguere in dislocazioni:

a spigolo

a vite

Le dislocazioni sono essenziali per la deformazione PLASTICA

dei materiali

In un metallo commerciale (es. Cu) sono presenti circa 108

dislocazioni per ogni cm3 di materiale
 DIFETTI LINEARI: DISLOCAZIONI
Dislocazione a spigolo:
rappresentata da una porzione di un piano aggiuntivo di atomi,
o semipiano, i cui spigoli terminano entro il cristallo

Si tratta di un difetto
lineare (indicato con
compressione
), centrato intorno
alla linea che viene
tensione definita lungo
lestremit dellextra
semipiano di atomi
Dislocazioni a spigolo e loro moto
 Dislocazioni a spigolo e loro moto
In una parte del cristallo presente un piano cristallino
in pi o in meno rispetto al reticolo perfetto.

I II
Dislocazioni a spigolo e loro moto

III IV
All'esterno del cristallo si osserva
la formazione di un gradino.
Moto delle dislocazioni
 Dislocazioni a vite
Una rampa a spirale di atomi spostati rispetto alla
posizione del reticolo perfetto. Dovuta all'applicazione
di sforzi di taglio.
 Piani di scorrimento preferenziali

Lo scorrimento favorito nei piani compatti perch

richiesta una forza minore per muovere gli atomi da
una posizione a quella adiacente
 DISLOCAZIONI

Le dislocazioni interagiscono con i difetti puntuali del reticolo

(es. sostituzionali o interstiziali) i quali ne rallentano il
movimento. In questo modo, occorre applicare una forza
maggiore del previsto per ottenere la deformazione. Le
dislocazioni interagiscono tra loro (incrudimento e
addolcimento).
Le dislocazioni, la cui esistenza stata teorizzata per poter
spiegare la plasticit dei metalli, sono state viste tramite il
microscopio elettronico a scansione (SEM).
 DIFETTI DI SUPERFICIE
(o bi-dimensionali, 2D)
SUPERFICIE
la superficie un difetto poich gli atomi che ne fanno
parte hanno numero di coordinazione inferiore agli
altri e sono pi reattivi (es.: i fenomeni di ossidazione
e corrosione sono superficiali)
BORDI DI GRANO
atomi legati fra loro da legami distorti, situati al
confine fra le aree monocristalline (grani) di un
materiale policristallino, si chiamano bordi di grano
(BDG)
DIFETTI DI SUPERFICIE
 BORDI DI GRANO

I BDG sono ricchi di legami distorti,

impurezze, dislocazioni, atomi con NC
inferiore,
sono zone ad elevata reattivit
evidenziabili da opportune reazioni chimiche
(attacco chimico)
Bordi di grano

A seconda del
disallineamento dei
piani atomici tra
grani adiacenti,
possiamo
distinguere i bordi
di grano a basso e
ad alto angolo
 Difetti tri-dimensionali (3D)

Pori: possono influenzare in maniera notevole le

propriet meccaniche, termiche ed ottiche di un
materiale

Le cricche di frattura: possono influenzare in modo

notevole le propriet meccaniche

Inclusioni estranee: possono influenzare le propriet

ottiche, elettriche e meccaniche
 Esami microscopici
E importante investigare gli elementi strutturali di
un materiale per spiegarne le propriet

Alcuni elementi strutturali sono visibili ad occhio

nudo: pali di alluminio, bidoni della spazzatura
metallici, lingotti di Pb

Nella maggior parte dei

materiali i grani sono di
dimensioni microscopiche
determinano parte della
microstruttura dei materiali
 Microscopia ottica

Preparazione superficie:
levigatura + lucidatura a
specchio

Attacco metallografico:
utilizzo di soluzioni acide
per trattare la superficie
la reattivit chimica dei
grani di alcuni materiali
dipende dallorientazione
metallografica
Ottone policristallino, 60x
 Microscopia ottica

Lattacco metallografico
produce solchi lungo i bordi di
grano: gli atomi ai bordi di
grano sono pi attivi
chimicamente si dissolvono
a velocit maggiore di quelli
allinterno dei grani

Lega ferro-cromo, 100x

Monocristallo (a) e policristallo (b)
Scale di riferimento
 Bibliografia

Callister, Scienza ed Ingegneria dei Materiali,

una Introduzione, Edises
Askeland, The Science and Engineering of
Materials, Thomson
Manuale dei Materiali per lIngegneria- AIMAT-
Ed. McGraw-Hill