BAB III

PERAWATAN DAN PERBAIKAN SISTEM ELEKTRONIKA

3.1 Deskripsi Substansi

Mata kegiatan ini akan membekali peserta dengan pengetahuan tentang prinsip-prinsip
perawatan dan perbaikan sistem elektronika dan cara melakukan perawatan dan
perbaikan sistem elektronika. Kegiatan pembelajaran meliputi prosedur perawatan dan
perbaikan peralatan elektronika, analisis hasil perawatan dan perbaikan, laporan
perawatan dan perbaikan, perencanaan pemeliharaan peralatan elektronika, PCB
Assembly, dan hasil solder.
3.2 Relevansi Substansi
Undang Undang No. 20 Pasal 39 Ayat (1) tahun 2003 tentang Sistem Pendidikan
Nasional, menyatakan bahwa tenaga kependidikan bertugas melaksanakan
administrasi, pendidikan pada satuan pendidikan. Selanjutnya tenaga kependidikan
tugasnya meliputi; pendidik dan pengajar, pustakawan, kepala satuan pendidikan,
teknisi sumber belajar, pelatih, pengawas, laboran, bimbingan konseling, dan tata usaha
(Indonesia 2003).
Tenaga pendidikan yang bertugas sebagai teknisi sumber belajar adalah membantu
kepala sekolah dalam hal; perencanaan pengadaan alat dan bahan untuk media sumber
belajar, menyusun jadwal dan tata tertib penggunaan media sumber belajar, mengatur
penyimpanan, pemeliharaan, dan perbaikan alat-alat sumber belajar, membuat dan
menyusun daftar alat-alat pembelajaran, inventarisasi dan pengadministrasian peralatan
pembelajaran, dan menyusun laporan pelaksanaan kegiatan penggunaan media sumber
belajar secara berkala.
Relevansi antara tenaga kependidikan bertugas pada satuan pendidikan dengan tugas
sebagai teknisi sumber belajar memegang peran penting dalam keberhasilan proses
pembelajaran termasuk pemeliharaan dan perbaikan alat-alat sumber belajar.

1
3.3 Capaian Pembelajaran Mata Kegiatan
Rumusan CPMK Sub CPMK
1 Mampu menjelaskan prinsip- 1.1 Mampu menjelaskan prosedur
prinsip perawatan dan perbaikan perawatan dan perbaikan
sistem elektronika peralatan elektronika
1.2 Mampu membuat analisis hasil
perawatan dan perbaikan
1.3 Mampu membuat laporan
perawatan dan perbaikan
2 Mampu melakukan perawatan dan 2.1 Mampu membuat perencanaan
perbaikan sistem elektronika perawatan peralatan
elektronika
2.2 Mampu memeriksa PCB
Assembly
2.3 Mampu memeriksa hasil
solder

3.4 Kegiatan Pembelajaran

3.4.1 Prosedur perawatan dan perbaikan peralatan elektronika
Pemeliharaan peralatan elektronik adalah usaha yang dilakukan dengan cara
mengontrol, mengecek dan memelihara semua instrument dan komponen yang dimiliki
sebuah peralatan. Tujuannya adalah agar diperoleh suatu kualitas yang optimum. Untuk
melakukan pemeliharaan secara teratur dan periodik dari waktu ke waktu terhadap
semua unit peralatan, maka dibutuhkan usaha-usaha pemeliharaan yang meliputi
pemeliharaan rutin, pemeliharaan ringan/medium yang sifatnya perbaikan dan
pemeliharaan berat.
3.4.1.1 Pemeliharaan rutin
Kegiatan yang dilakukan meliputi: 1) memeriksa fungsi dari mekanisme komponen, 2)
memeriksa dan menyetel/adjustment, 3) membersihkan, dan 4) mengencangkan
bagian-bagian yang kendur.
3.4.1.2 Pemeliharaan Ringan/Medium Yang Sifatnya Perbaikan
Perbaikan-perbaikan ringan terhadap gejala gangguan yang berhasil dideteksi selama
pemeriksaan rutin.
3.4.1.3 Pemeliharaan Berat
Dilakukan secara periodik dan teratur serta mempunyai konsentrasi dan perhatian yang
lebih dibanding pemeriksaan rutindan pemeliharaan ringan.
Pada umumnya aktifitas perawatan dan perbaikan dapat dibagi menjadi dua yaitu:
kegiatan yang dapat direncanakan dan kegiatan yang tidak terduga atau tidak dapat
direncanakan. Kegiatan perawatan & perbaikan yang bersifat rutin merupakan kegiatan

2
yang dapat direncanakan, sedangkan kegiatan yang bersifat darurat, misalnya
kerusakan alat akibat kecelakaan (misalnya terjatuh. kena petir, dan lain-lain)
merupakan kegiatan yang tidak dapat diduga. Namun demikian, hal-hal semacam ini
harus dapat diantisipasi dan tahu apa yang harus dilakukan pada saat terjadi gangguan.

Gambar 3. 1 Kegiatan perawatan dan perbaikan

Sumber : (Levitt 2003)

3.4.2 Analisis Hasil Perawatan dan Perbaikan

3.4.2.1 Checklist Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan
Checklist adalah salah satu alat observasi, yang ditujukan untuk memperoleh data,
berbentuk daftar beisi factor-faktor berikut subjek yang ingin diamati oleh observer,
dimana observer dalam pelaksanaan observasi di lapangan tinggal member tanda
check/centang pada list faktor-faktor sesuai perilaku subjek yang muncul dan harus
dijawab dengan YA atau TIDAK (Kusnadi 2016; Whitaker 2001)

Tabel 3. 1 Checklist pemeliharaan peralatan

PEMENUHAN
NO ITEM CATATAN
YA TIDAK
Nama, Merk, Type Peralatan dan
lokasi penempatan
A Menyiapkan Rencana Pemeliharaan
peralatan
1 Menyiapkan Anggaran
Pemeliharaan Peralatan

3
 PEMENUHAN
NO ITEM CATATAN
YA TIDAK
2
3

B Penyiapan peralatan Penunjang

Pemeliharaan
1 Menyiapkan peralatan ukur
sebelum melakukan pemeliharaan
2 ..
3 .
C Pemeliharaan Harian
1 Pembersihan ruangan
2
3
D Pemeliharaan Mingguan
1 Memeriksa Power Supply dan
Back Up Supply
2 ..
3 ..
E Pemeliharaan Bulanan
1 Membersihkan sistem pendingin
pada ruangan peralatan
2
3
F Pemeliharaan Triwulanan
1 Melakukan pengukuran
Parameter pada Power Supply
Peralatan
2 ..
3 .
G Pemeliharaan Semesteran
1 Membersihkan Perangkat Power
Supply
2 ..
3 .
H Pemeliharaan Tahunan
1 Membersihkan Back Up Supply

4
 PEMENUHAN
NO ITEM CATATAN
YA TIDAK
2 .
3
(Disesuaikan dengan kondisi masing-masing peralatan)
Tabel 3.2 Checklist perbaikan peralatan
PEMENUHAN
NO ITEM CATATAN
YA TIDAK
Nama, Merk, Type Peralatan dan
lokasi penempatan
1 Mempersiapkan Suku Cadang
2 Memastikan kejadian kerusakan
yang dialami peralatan dengan
membaca laporan saksi atau melihat
ditempat kejadian
3 ..
4 ..
5 .
(Disesuaikan dengan kondisi masing-masing peralatan)

3.4.2.2 Stratifikasi data

Stratifikasi dalam manajemen mutu adalah pembagian dan pengelompokan data ke

kategori-kategori yang lebih kecil dan mempunyai karakteristik yang sama (Patel &
Jain 2012; Magar & Shinde 2014; Ariani 2014). Tujuan dari Stratification (Stratifikasi)
adalah untuk mengidentifikasikan faktor-faktor penyebab pada suatu permasalahan.
Untuk dapat mengidentifikasikan kategori-kategori mana yang paling berpengaruh
pada permasalahan yang sedang di bahas.

Langkah-langkah yang diperlukan dalam pembuatan stratifikasi.

a. menentukan tujuan dari pelaksanaan stratifikasi
b. menentukan variabel atau kriteria yang akan dikelompokkan
c. membuat kelompok dan sub kelompok (jika diperlukan)
d. memasukan faktor-faktor kedalam kelompok ataupun subkelompok yang
sesuai
e. agar data lebih mudah dilihat, data stratifikasi tersebut lebih baik dibuat ke
dalam bentuk Pareto diagram atau Scatter Diagram

5
3.4.2.3 Pareto Diagram
Pareto Diagram Diagram atau sering disebut juga dengan Pareto Chart merupakan
salah satu alat dari QC 7 Tools yang sering digunakan dalam hal pengendalian mutu
dalam bentuk grafik batang yang menunjukkan masalah berdasarkan urutan banyaknya
jumlah kejadian (Patel & Jain 2012; Magar & Shinde 2014; Ariani 2014). Urutannya
adalah mulai dari jumlah permasalahan yang paling banyak terjadi sampai yang paling
sedikit terjadi. Dalam Grafik, ditunjukkan dengan batang grafik tertinggi (paling kiri)
hingga grafik terendah (paling kanan).
Pelaksanaan aplikasinya, Pareto Diagram ini sangat bermanfaat dalam menentukan dan
mengidentifikasikan prioritas permasalahan yang akan diselesaikan. Permasalahan
yang paling banyak dan sering terjadi adalah prioritas utama untuk melakukan tindakan.
Langkah-langkah dalam membuat Pareto Diagram adalah sebagai berikut :
a. mengidentifikasikan permasalahan yang akan diteliti dan penyebab-penyebab
kejadian. (misalnya : permasalahannya adalah tingginya tingkat cacat di
produksi perakitan pcb. penyebabnya adalah solder short, no solder, missing,
solder ball dan solder crack);
b. menentukan periode waktu yang diperlukan untuk analisis (misalnya per
bulanan, mingguan atau per harian);
c. membuat catatan frekuensi kejadian pada lembaran periksa (check sheet)
d. membuat daftar masalah sesuai dengan urutan frekuensi kejadian (dari tertinggi
sampai terendah);
e. menghitung frekuensi kumulatif dan persentase kumulatif;
f. gambarkan frekuensi dalam bentuk grafik batang;
g. gambarkan kumulatif persentase dalam bentuk grafik garis;
h. intepretasikan (terjemahkan) pareto chart tersebut;
i. mengambil tindakan berdasarkan prioritas kejadian / permasalahan
j. ulangi lagi langkah-langkah diatas meng-implementasikan tindakan
improvement (tindakan peningkatan) untuk melakukan perbandingan hasil.

6
 Gambar 3. 2 Pareto Diagram
Sumber: http://ilmumanajemenindustri.com/

3.4.2.4 Cause and Effect Diagram

Cause and Effect Diagram atau Fishbone Diagram merupakan salah satu alat dari QC
7 Tools yang dipergunakan untuk mengidentifikasikan dan menunjukkan hubungan
antara sebab dan akibat agar dapat menemukan akar penyebab dari suatu permasalahan
(Patel & Jain 2012; Magar & Shinde 2014; Ariani 2014). Dipergunakan untuk
menunjukkan Faktor-faktor penyebab dan akibat kualitas yang disebabkan oleh Faktor-
faktor penyebab tersebut.

7
 Gambar 3. 3 Cause and Effect Diagram (Diagram Sebab Akibat)
Sumber: http://ilmumanajemenindustri.com/

Langkah-langkah pembuatan Cause and Effect Diagram atau Fishbone Diagram

Langkah 1: Menyepakati pernyataan masalah
Sepakati sebuah pernyataan masalah (problem statement). Pernyataan masalah ini
diinterpretasikan sebagai effect, atau secara visual dalam fishbone

Gambar 3. 4 Pembuatan Fishbone Diagram

Langkah 2: Mengidentifikasi kategori-kategori
Dari garis horisontal utama, buat garis diagonal yang menjadi cabang. Setiap cabang
mewakili sebab utama dari masalah yang ditulis. Sebab ini diinterpretasikan sebagai
cause, atau secara visual dalam fishbone

8
 Gambar 3. 5 Pembuatan Fishbone Diagram
Langkah 3: Menemukan sebab-sebab potensial dengan cara brainstorming
Saat sebab-sebab dikemukakan, tentukan bersama-sama di mana sebab tersebut harus
ditempatkan dalam fishbone diagram

Gambar 3. 6 Pembuatan Fishbone Diagram

Langkah 4: Mengkaji dan menyepakati sebab-sebab yang paling mungkin
Setelah setiap kategori diisi carilah sebab yang paling mungkin di antara semua sebab-
sebab dan sub-subnya

9
 Gambar 3. 7 Pembuatan Fishbone Diagram
Sumber : https://eriskusnadi.wordpress.com/2011/12/24/fishbone-
diagram-dan-langkah-langkah-pembuatannya.

3.4.3 Laporan Dokumentasi

Laporan dokumentasi dibuat untuk melakukan dokumentasi terhadap dokumen-
dokumen yang menunjang perawatan dan perbaikan. Dokumen tersebut berupa hard
copy maupun soft copy.
Dokumen yang telah dibuat dan diperbaharui selanjutnya digunakan sebagai usaha-
usaha dalam melaksanakan kegiatan pemeliharaan. Dalam penerapan dokumen-
dokumen yang dibuat diperlukan suatu keterangan-keterangan yang dapat
menginformasikan suatu kejadian dengan singkat dan jelas. Hal tersebut dimaksudkan
agar suatu kejadian yang terjadi dapat dianalisa untuk didapatkan penanggulangan yang
tepat. Setiap Dokumen yang ada akan diperbaharui sesuai dengan kondisi saat itu. Form
yang diisi oleh anggota pemeliharaan dipresentasikan dan diterangkan mengenai cara
pengisiannya agar tidak adanya penyimpangan-penyimpangan yang dapat
menyebabkan terhambatnya aktifitas pemeliharaan.(lihat lampiran SKKNI, Kode Unit
IJE.UM01.006.01).

3.4.4 Perencanaan Pemeliharaan Peralatan Elektronika

Pada perkembangannya sistem pemeliharaan yang terencana telah dapat dibuktikan
keuntungannya terutama oleh teknisi-teknisi maintenance yang terjun langsung dalam
pelaksanaan sistem pemeliharaan terencana. Skema dibawah ini menunjukkan
bagaimana sistem kerja pemeliharaan terencana.

10
 Gambar 3. 8 Skema prosedur perawatan terencana
Sumber : http://maintenance-group.blogspot.co.id/2010/09/manajemen-
pemeliharaan.html, (Corder & Hadi 1988)

3.4.5 PCB Assembly

Ketrampilan yang harus dikuasai jika ingin menjadi seorang teknisi elektronika yang
handal adalah menyolder. Kegiatan menyolder terlihat sangat mudah, namun tak semua
orang bisa melakukan hal tersebut dengan benar. Beberapa hal yang harus diperhatikan
saat menyolder, utamanya untuk menyambungkan komponen elektronike ke board
PCB. Hasil penyolderan yang kurang bagus juga akan berpengaruh terhadap rangkaian
elektronika. Banyak masalah terjadi dalam sebuah rangkaian elektronika akibat hasil
penyolderan yang kurang baik.

3.4.5.1 Soldering Inspection (Pemeriksa hasil Solder)

Pemeriksaan hasil penyolderan ini hanya external appearance yang dibahas. Pengujian
solder sperti breaking test, soldering strength dsb sangat memerlukan teknik tinggi dan
perlatan yang tidak mudah untuk diaplikasikan secara cepat dan tepat.
Soldering external ini tidak hanya mencakup hasil penyolderannya sendiri, tetapi juga
termasuk area sekitar penyolderan yang mungkin bisa menyebabkan terjadinya

11
kerusakan system penyolderan secara elctric seperti solder ball, migration dsb. External
inspection bisa dilakukan dengan cara :
a. Visual Inspection, Dengan menggunakan pencahayaan yang cukup maka
soldering inspection dilakukan dengan melihat dengan mata terbuka atau
dengan magnifyning tertentu
b. Tactile inspection, untuk hal2 yang sulit dilihat secara kasat mata, maka bisa
dilakukan dengan menarik atau mendorong hasil penyolderan dengan
tangan/jari atau dengan alat2 tertentu sedemikian sehingga untuk memastikan
bahwa hasil penyolderan tidak rusak secara mekanis
Pada bagian ini akan diberikan jenis defect yang mungkin menyebabkan electrical
breakdown akibat hasil penyolderan yang kurang bagus atau area sekitar terkena
dampak dari hasil penyolderan yang dilakukan.
3.4.5.2 Bentuk-bentuk Solder Defect (Cacat Solder) dalam Proses Menyolder
Proses menyolder merupakan proses yang wajib dalam merakit produk elektronik.
Apapun itu produk elektroniknya, pasti terdapat penyambungan kaki komponen dengan
PCB (Printed Circuit Board / papan sirkuit terpadu) atau penyambungan kaki
komponen dengan kaki komponen lainnya dengan menggunakan timah, proses tersebut
disebut dengan proses menyolder.
Pekerjaan menyolder (Soldering) dapat dikerjakan dengan manual (tenaga kerja
manusia) maupun menggunakan mesin seperti mesin solder dan reflow oven untuk
proses SMT. Dalam melakukan proses menyolder baik dengan menggunakan tenaga
manusia maupun mesin, kadang-kadang akan terdapat cacat solder (solder defect) atau
kondisi bentuk solder yang tidak memenuhi standar kualitas solder. Oleh karena itu,
perlu mengetahui cara untuk menyolder dengan baik dan benar serta memiliki
kemampuan dalam melakukan trouble-shooting (menganalisis dan memecahkan
masalah) terhadap mesin yang melakukan proses penyolderan.
Berikut ini merupakan beberapa bentuk solder yang tidak memenuhi standar kualitas
solder atau Cacat Solder (Solder Defect) yang paling sering ditemukan dalam produksi.

Tabel 3. 2 Jenis-jenis Cacat Solder (Solder Defect)

12
No Uraian Gambar
1 Solder Short (Solder yang terhubung)
Solder Short atau disebut juga dengan
solder bridge adalah kondisi hasil
solder dimana terdapat hubungan
konduktif yang tidak diinginkan antara
kaki komponen maupun jalur PCB.

2 No Solder (Tidak ada solder)

No solder atau juga disebut dengan
Solder Skip adalah kondisi dimana kaki
komponen tidak terdapat solder sama
sekali.

3 Solder Blow Hole (Solder

berlubang)
Solder Blow Hole adalah kondisi
solder dimana terdapat lubang kecil
yang terlihat pada hasil solder kaki
komponen maupun PCB

4 Solder Whisker (Solder Flag)

Solder Whisker atau solder Flag
adalah tonjolan solder yang tidak
diinginkan (bentuknya seperti
bendera, oleh karena itu disebut
dengan solder Flag).

13
 No Uraian Gambar
5 Solder Ball (Bola solder)
Solder yang berbentuk bola (bulat),
yang tertempel di permukaan PCB
maupun kaki komponen tetapi tidak
menyatu dengan solder kaki komponen
maupun PCB.

6 Excessive Solder (Solder yang

berlebihan)
Excessive solder adalah solder
yang berlebihan di kaki komponen
maupun PCB.

7 Insufficient Solder (Kekurangan

Solder)
Insufficient Solder adalah kondisi
solder yang kurang atau tidak
mencukupi

Ada beberapa langkah yang harus diketahui sebelum melakukan penyolderan supaya
memperoleh hasil solderan yang bagus, rapi, mengkilap dan aman untuk peralatan
elektronik yang disolder adalah sebagai berikut:
a. Gunakan daya yang cukup untuk menyolder peralatan Elektronik di PCB,
umumnya 15-30W.
b. Ujung mata paku harus bersih dan mengkilap. Bersihkan ujungnya dengan
spoon khusus/kain.
c. Gunakan timah solder yang sudah dilengkapi dengan pasta perekat di dalamnya,
dengan ukuran diameter timah 0.5mm sampai 1mm.
d. Tempelkan ujung timah solder pada kaki peralatan elektronik yang akan
disolder lalu dekatkan ujung paku solder secara bersamaan, usahakan tidak

14
 terlalu penuh jumlah timah yang cair berada di titik solderan, secukupnya saja
sehingga antara kaki dan jalur PCB sudah menempel rata atau cukup bulat.
e. Biarkan dingin, dengan cara meniup atau dibiarkan saja.
f. Bila timah yang beku terlihat terlalu penuh, bisa menguranginya dengan
menempelkan lagi ujung paku solder tanpa timah yang nantinya timah akan
seperti tersedot ke ujung paku solder, suhu jangan terlalu panas.
g. Perlu diingat komponen IC sangat riskan akan panas yang berlebihan, oleh
sebab itu perlu latihan secara rutin sebelum melakukan penyolderan komponen
IC.

Gambar 3.9 Cara solder komponen yang benar

Sumber : http://abi-blog.com/cara-solder-komponen-yang-benar

3.4.5.3 Keselamatan dan Kesehatan Kerja (K3) dalam Penyolderan

Keselamatan dan kesehatan kerja dalam melakukan aktifitas penyolderan sangat

diperhatikan, karena dalam suatu pekerjaan mempunyai resiko masing-masing,
misalnya industri yang menghasilkan barang-barang elektronik. Pada setiap bagian
mempunyai alat pelindung diri, alat pelindung tersebut di antaranya:
a. Alat pelindung kepala (helmet khusus)
b. Alat pelindung muka dan mata (geogle)
c. Alat pelindung telinga
d. Alat pelindung pernafasan (masker)
e. Alat pelindung tangan (sarung tangan khusus)

15
 f. Alat pelindung kaki (sepatu tertutup yang terbuat dari karet/kulit)
g. Pakaian praktek (jas lab)
h. Safeti belt (ikat pinggang)
Keselamatan kerja saat melakukan penyolderan, memperhatikan hal-hal sebagi berikut:
a. Sebelum menyolder di wajibkan untuk melakukan olahraga pagi atau
peregangan sebentar supaya saat bekerja tidak mengalami kaku atau kram.
b. Sesudah itu periksa alat-alat yang akan di gunakan,apakah masih layak di
gunakan atau tidak.
c. Usahakan peralatan yang akan di gunakan saat bekerja dalam keadaan baik dan
siap di pakai.
d. Gunakan alat pelindung diri seperti pakaian praktek, sepatu yang tertutup,
masker bila perlu dan ikat rambut anda jika panjang.
e. Alat solder itu harus cukup panas, sekitar 800 derajat fareinheit, jika solder
tersebut belum panas maka hasilnya kurang baik.
f. Saat bekerja tidak boleh menyimpan makanan di sembarang tempat, karena
dapat mengganggu dan dapat terjadi kecelakaan dalam bekerja.
g. Apabila tangan anda pegal atau mengalami kram lebih baik anda berhenti
sejenak dan melakukan peregangan sebentar, jangan di paksakan.
h. Setelah selesai simpan dan rapihkan kembali alat-alat yang di pergunakan ke
tempat semula.
Pada umumnya kecelakaan pada waktu menyolder biasanya tidak terlalu parah dan
pengobatannya pun tergolong mudah :
a. Secepatnya dinginkan bagian tubuh yang terbakar dengan air dingin. Diamkan
bagian yang terbakar untuk selang waktu 5 menit (disarankan 15 menit). Jika es
ada mungkin bisa lebih membantu., tapi janggan sampai terlambat
mendinginkan dengan air dingin.
b. Jangan oleskan salep maupun krim.
c. Luka akan cepat sembuh tanpa diberi salep maupun krim. Kain kering akan
berguna, misalnya sapu tangan untuk menutupi luka dari lingkungan kotor.
d. Cari bantuan medis jika luka yang timbul cukup luas.
Yang perlu dilakukan untuk mencegah resiko terbakar:
a. Selalu tempatkan solder pada tempatnya sehabis melakukan penyolderan
b. Biarkan sambungan agar dingin selama beberapa saat sebelum disentuh

16
 c. Jangan pernah sekalipun menyentuh ujung solder kecuali jika anda yakin
bahwa solder dalam keadaan dingin.

3.5 Rangkuman

3.5.1 Masa pakai atau usia alat-alat elektronika sangat ditentukan oleh pemahaman
dan pengetahuan tentang prosedur perawatan dan perbaikan peralatan
elektronika.
3.5.2 Disamping pemahaman tentang prosedur dan perbaikan juga harus mengetahui
perencanaan pemeliharaan peralatan elektronika.
3.5.3 Pada perakitan PCB (PCB assembly) perlu memahami kerusakan-kerusakan
pada system penyolderan dan dapat mendeteksi dengan pendekatan visual
inspection dan tactile inspection
3.5.4 Pemahaman tentang blok diagram, skema rangkaian diperlukan untuk
mempermudah analisa dan melokalisir komponen atau kabel yang bermasalah
dalam suatu produk elektronika.
3.5.5 Dari gambar skema rangkaian dibuat tata letak komponen dalam suatu papan
rangkaian atau PCB (Printed Circuit Board) .
3.5.6 Pemahaman jalur PCB juga diperlukan karena merupakan bentuk nyata dari
gambar skema suatu rangkaian.
3.5.7 Bentuk-bentuk Solder Defect (cacat solder) dalam proses menyolder harus
dipahami agar mendapatkan hasil yang baik.
3.5.8 Begitu pula dengan proses menyolder merupakan proses yang harus dalam
merakit produk elektronik.
3.5.9 Memperoleh hasil soldering yang bagus, diperlukan teknik soldering yang baik
dan benar, serta dibutuhkan pengalaman yang cukup banyak dalam soldering.
3.6 Daftar Pustaka
Ariani, D.W., 2014. Manajemen Kualitas.
Corder, A. & Hadi, K., 1988. Teknik Manajemen Pemeliharaan, Erlangga.
Indonesia, P.R., 2003. Undang-undang Republik Indonesia nomor 20 tahun 2003
tentang sistem pendidikan nasional.
Khan, M.I., 2007. Welding science and technology, New Age International.
Khandpur, R.S., 2005. Printed Circuit Boards: design, fabrication, assembly and
testing, Tata McGraw-Hill Education.
Kinsky, S. et al., 1975. Method of dip-soldering printed circuits to attach components.
Kusnadi, E., 2016. Check Sheet dan Fungsinya dalam Pengendalian Kualitas.
Levitt, J., 2003. Complete guide to preventive and predictive maintenance, Industrial
Press Inc.
17
 Magar, V.M. & Shinde, V.B., 2014. Application of 7 Quality Control (7 QC) Tools for
Continuous Improvement of Manufacturing Processes. International Journal of
Engineering Research and General Science, 2(4), pp.364371.
Patel, R.K. & Jain, M., 2012. NGS QC Toolkit: a toolkit for quality control of next
generation sequencing data. PloS one, 7(2), p.e30619.
Ridwan, Modul Praktikum Perbaikan dan Perawatan Elektronika, D3 Teknik
Elektronika Politeknik Negeri Batam, 2016.
Whitaker, J.C., 2001. Electronic systems maintenance handbook, CRC Press.

3.7 Assesmen Formatif dan Rambu-Rambu

3.7.1 Apa yang anda pahami tentang perawatan dan perbaikan peralatan elektronika
3.7.2 Menurut anda prosedur dalam perawatan maupun perbaikan peralatan
elektronika selalu menjadi syarat sebelum menggunakan peralatan tersebut.
3.7.3 Apakah istilah Solder Defect selalu menjadi penilaian dalam hasil ahir
penyolderan atau bahkan istilah tersebut jarang didengar.
3.8 Umpan Balik dan Tindak Lanjut
3.8.1 Materi yang belum dipahami dengan baik akan didiskusikan kembali untuk
mendapatkan pemahaman yang benar.
3.8.2 Melakukan percobaan kembali sesuai dengan petunjuk dan rambu-rambu
berdasarkan langkah kerja.

Lampiran SKKNI

KODE UNIT : IJE.UM01.006.01

18
JUDUL UNIT : Membuat Laporan Pekerjaan
DESKRIPSI UNIT : Unit ini berhubungan dengan pengetahuan, keterampilan dan
sikap kerja yang diperlukan untuk membuat laporan pekerjaan
jasa pemelihaaan dan perbaikan produk alatalat listrik rumah
tangga.

ELEMEN KRITERIA UNJUK KERJA

KOMPETENSI
1. Menyusun laporan 1.1 Data yang terkait dengan pekerjaan, peralatan
pekerjaan tangan, bahan baku, suku cadang dan tahapan
pekerjaan diidentifikasi dan dikumpulkan.
1.2 Data hasil pekerjaan, penggunaan alat, bahan
baku dan suku cadang serta langkah/tahap
pekerjaan dicatat dalam formulir perbaikan yang
telah ditentukan.
2. Menyampaikan 2.1 Pengecekan ulang semua data yang telah
laporan pekerjaan dimasukkan ke dalam formulir-formulir
perbaikan dipastikan kebenarannya.
2.2 Laporan pekerjaan disampaikan kepada pihak
terkait.

BATASAN VARIABEL
1. Konteks Variabel Unit kompetensi ini berkaitan dengan tugas membuat laporan
pekerjaan pemeliharaan dan perbaikan produk alat listrik rumah tangga.
2. Dokumen/pedoman dan bahan yang harus tersedia
2.1 Formulir Perbaikan
a. Catatan tahapan pekerjaan pemeliharaan dan/atau perbaikan
b. Permohonan peralatan/material
2.2 Informasi dan data
a. Kartu/buku garansi (warranty)
b. Spesifikasi perangkat, komponen
c. Rekaman proses dan penyelesaian pekerjaan
d. Permintaan pekerjaan lanjutan
e. Suku cadang yang digunakan
2.3 Laporan
a. Laporan pemeriksaan/pengujian
b. Laporan pelaksanaan pekerjaan
c. Laporan hasil perbaikan
3. Tugas yang harus dilakukan untuk mencapai kompetensi
3.1 Menyusun laporan pekerjaan
3.2 Menyampaikan laporan pekerjaan
4. Peraturan perundangan, kebijakan dan pedoman yang dipertimbangkan
4.1 Undang Undang No. 1 Tahun 1970 tentang Keselamatan dan Kesehatan
Kerja
4.2 Undang Undang No. 8 Tahun 1999 tentang Perlindungan Konsumen.
4.3 Peraturan Menteri Perdagangan Nomor 19/M-DAG/PER/5/2009 Tentang
Pendaftaran Petunjuk Penggunaan (manual) dan Kartu Jaminan/Garansi
Purna Jual Dalam Bahasa Indonesia Bagi Produk Telematika dan
Elektronika
4.4 Peraturan terkait yang berlaku

19
 4.5 Manual yang dikeluarkan oleh pabrikan.
4.6 Standar prosedur operasi (SOP) jasa pemeliharaan dan perbaikan produk
alatalat listrik rumah tangga
PANDUAN PENILAIAN
1. Konteks Penilaian Unit kompetensi ini dapat diuji/diases secara individu atau
bersama dengan unit lain dalam klaster atau kualifikasi.
2. Kondisi Penilaian
2.1 Unit kompetensi ini dapat diuji/diases ditempat kerja atau secara simulasi
dengan kondisi seperti mendekati sebenarnya. Asesmen harus mencakup
seluruh elemen kompetensi untuk menetapkan pencapaian kompetensi.
Untuk mengumpulkan bukti dari aspek pengetahuan, keterampilan dan sikap
kerja dapat dilakukan dengan menggunakan kombinasi metode pengujian.
Kombinasi metode pengujian tersebut antara lain tes tertulis, penugasan
praktek, wawancara, observasi, portofolio atau metode lain yang relevan.
2.2 Kompetensi yang harus dimiliki sebelumnya - Tidak ada
3. Pengetahuan pendukung yang dibutuhkan
3.1 Buku panduan servis/manual servis
3.2 Buku Pedoman Perbaikan (trouble shooting guide)
3.3 Katalog suku cadang
3.4 Laporan servis
3.5 Estimasi biaya dan penawaran
3.6 Kartu garansi (warranty)
3.7 Tipe dan jenis formulir
3.8 Suku cadang dan aksesoris
4. Keterampilan pendukung yang dibutuhkan
4.1 Keterampilan menulis dibutuhkan untuk melengkapi laporan dalam format
yang telah disediakan.
4.2 Keterampilan membaca diperlukan untuk membaca manual dan spesifikasi.
5. Aspek kritis penilaian
5.1 Mempersiapkan laporan menggunakan terminologi dan bahasa yang sesuai
untuk semua pengguna
5.2 Laporan memuat temuan penyelesaian pekerjaan, pendekatan, dan
rekomendasi yang perlu diperhatikan oleh atasan
5.3 Laporan dibuat berdasarkan temuan/analis/hasil aktual
5.4 Laporan disajikan lengkap dengan menggunakan standar format dan
didistribusikan dalam waktu tertentu kepada atasan yang terkait

Lampiran Penugasan

Tugas III-1
20
Pemeliharaan dan perbaikan meliputi berbagai aktifitas atau kegiatan, pada umumnya
aktifitas tersebut dapat dibagi menjadi kegiatan yang dapat direncanakan dan kegiatan
yang tidak dapat direncanakan (tidak terduga).
Kegiatan pemeliharaan & perbaikan yang bersifat rutin merupakan kegiatan yang dapat
direncanakan, sedangkan kegiatan yang bersifat darurat, misalnya kerusakan alat akibat
kecelakaan (terjatuh. kena petir, dan lain-lain) merupakan kegiatan yang tidak terduga.
Tetapi, hal-hal tersebut harus dapat diantisipasin dengan memahami kondisi peralatan
yang akan digunakan.
Silahkan lakukan langkah-langkah berikut;
1. Buatlah daftar semua peralatan ukur yang digunakan dalam satu bulan terakhir
ini.
2. Beri catatan atau tanda pada alat ukur yang kerjanya tidak baik, misalnya dengan
memberikan tanda sebagai berikut;
* untuk alat ukur yang mengalami gangguan ringan (misalnya satu
range pengukuran
** tidak bekerja dengan baik).

*** untuk alat ukur yang sering mengalami gangguan

3. Kumpulkan hasil catatan tersebut kepada instruktur atau teknisi yang menangani
peralatan laboratorium.

Tugas III-2

Menentukan kerusakan komponen pada rangkaian yang terdiri dari ratusan atau ribuan
komponen tidaklah mudah. Oleh karena itu pisahkan rangkaian tersebut menjadi
beberapa blok sesuai dengan fungsi tiap blok, seperti gambar 1 berikut ini. Ujilah
kinerja setiap blok. mulailah menguji dari sumber dayanya, dilanjutkan ke blok-blok
berikutnya. Cara ini dapat dengan mudah mengenali blok yang tidak berfungsi dengan
baik.

21
 Gambar 1. diagram blok rangkaian generator RF

.Silahkan lakukan langkah-langkah berikut ini.

1. Carilah manual dari sebuah sistem elektronik, misalnya TV, Video player atau
lainnya.
2. Lihat gambar rangkaiannya. Dari rangkaian tersebut buatlah blok diagramnya,
lalu tunjukkan pada guru kalian, tanyakan, apakah kalian telah benar
menggambarkannya.
3. Untuk menambah wawasan, kalian bisa saling bertukar gambar dengan teman
kalian yang mempunyai gambar yang berbeda.

Lampiran observasi
LEMBAR OBSERVASI
PERALATAN PENDUKUNG
Nama Laboratorium :
Asal-usul &
No. Nama Peralatan Jumlah Kondisi Alat
Tahun

22
23
 LEMBAR OBSERVASI
PERALATAN PENDUKUNG
Nama Laboratorium :

No. Nama Peralatan Spesifikasi No Inventaris Foto

24
 LEMBAR KERJA IDENTIFIKASI PERALATAN

Nama Laboratorium :
Kondisi
No. Nama Peralatan
Baik Bermasalah

25
 LEMBAR KERJA IDENTIFIKASI KERUSAKAN PERALATAN

Nama Laboratorium :
Tanda Kerusakan
No. Nama Peralatan
Panas Short Terbakar Kendor Putus Lainnya

26
 Lampiran Percobaan

Percobaan III-1
Melepas komponen CIP dengan metode mata solder bifurcated
(bermata dua)
I. Alat dan Bahan
Alat:
a. Soldering system
b. Vise
c. pahat
d. tang potong
Bahan:
a. kabel
b. timah
c. Flux pen (Rosin)
d. pinset
II. Teori
Dasar pertimbangan
a. Persetujuan
Persetujuan yang tepat harus diperoleh sebelum melanjutkan modifikasi,
rework, repair papan PCB.
b. Prosedur tunggal
Jika membutuhkan banyak prosedur maka yang dibutuhkan adalah untuk
memenuhi tugas atau pekerjaan yang ada.
c. Mutu
Hasil yang didapat harus sesuai seperti produk aslinya. Harus sesuai dengan
mutu produk aslinya
d. Pemilihan prosedur
Prosedur yang dipilih harus berada pada dasar produk akhir yang optimal.
e. Kesabaran
Dibutuhkan kesabaran untuk mendapatkan hasil yang terbaik, jangan tergesa-
gesa dalam melakukan prosesesnya. Menerapkan pemanas
Jika membutuhkan pemanasa (heater) perhatikan suhunya, jika terlalu dapat
mengakibatkan kerusakan pada material. Menghilangkan lapisan
Lapisan yang ada harus dihilangkan dari area terkena sebelum melakukan
pengolahan datu proses.

Work station, tool material dan proses penggunaan alat yang tepat, untuk
memperbaiki tindakan, seringkali akan memiliki dampak yang signifikan pada
fungsi dan keandalan pada produk akhir.
Berikut daftar yang dapat digunakan hanya sebagai panduan
a. Area kerja
Pastikan area kerja yang sesuai, grounding ESD, pencahayaan yang diterima, di
konfigurasi untuk kenyamanan karena tingkat konsestrasi dan keahlian
diperlukan untuk kinerja keandalan yang tinggi pada rework, repair dan
modifikasi.
b. Microskop berkualitas tinggi
Presisi kerja umumnya membuthkan microskop.
27
 c. Pencahayaan
Penerangan pada permukaan area kerja minimum 1000Lm/m2.
d. Perangkat solder
Perangkat soldering yang presisi sangat penting untuk operas rework, repair dan
modifikasi. Seorang teknisi/pekerja daot membutuhkan tool khusus untuk
soldering.
e. Pelepasan dan pemasangan komponen.
Saat ini variasi komponen berupa besar dan kecil dibutuhkan aturan khusus
untuk peralatannya dan metoda yang aman dan efisien untuk melepaskan
komponen.
f. Pemanasan awal (tambahan)
Pemanasan awal pada perakitan PCB terkadang di anjurkan untuk menghindari
material yang dan komponen yang sensitive terhadap temperature.
g. Penghisap asap
Lingkungan kerja dapat sering terekspos pada terknisi pada asap yang
berbahaya, sehingga dapat membahayakan. Maka dari itu pembuangan dan
pelepasan pada material tertentu dapat memiliki dampak yang signifikan pada
lingkungan. Dari alasan ini setidaknya harus memiliki penghisapa asap local.
h. Station yang bersih
Perhatikan layanan produk, system yang bersih adalah bahan kimia yang sesuai
flux yang digunakan menjadi penting untuk diperhatian saat melakukan repair.
i. peralatan
Berbagai macam perangkat tangan yang dibutuhkan termasuk pinset, tang, kikir
tusuk gigi, alat potong sedangkan material berupa flux, timah dan item
umumnya lainnya harus diperhatikan.
j. Material
Material yang terdaftar umumnya idealnya harus alami, tergantung anjuran
material yang tersedia atau yang disetujui oleh instansi anda.

III. Langkah Praktikum

Langkah kerja:
1. Hilangkan lapisan yang ada pada PCB (jika ada), bersihkan area yang
terkontaminasi, dari hasil oksidasi, residu atau flux.
2. Pasakan mata solder pelepas komponen cip pada solder.
3. Nyalahkan solder dengan suhu solder 315 0C dan dapat diubah jika diperlukan.
4. Berikan flux pada sambungan solder (jika perlu).
5. Bersihkan mata solder dengan sponge.
6. Berikan sedikit timah pada sisi cekung solder.
7. Masukkan mata solder ke dalam kaki komponen secara perlahan. (gambar 3)
8. Pastikan timah solder telah mencair dari kaki komponen dan angkat komponen dari
PCB (gambar 2).
9. Lepaskan komponen dari mata solder dengan pemanas solder.
10. Solder kan mata solder dengan timah.
11. Persiapakan permukaan lubang pcb untuk pergantian komponen.

28
 Gambar 1. Pemberian flux Gambar 2. Pemberian Gambar 3. Memposisikan
timah pada mata solder mata solde

Gambar 4. Timah mencaair Gambar 5. Angkat mata

desoldeing.

IV. Analisis

V. Kesimpulan

Referensi
IPC 7711, Requirements For Soldered Electrical And Electronic Assemblies, 2010

29
 Percobaan III-2
Melepas komponen CIP dengan metode mata solder pinset
I. Alat dan Bahan
Alat:
a. Soldering system
b. Vise
c. pahat
d. tang potong

Bahan:
a. kabel
b. timah
c. Flux pen (Rosin)
d. pinset

II. Teori
Dasar pertimbangan
a. Persetujuan
Persetujuan yang tepat harus diperoleh sebelum melanjutkan modifikasi,
rework, repair papan PCB.
b. Prosedur tunggal
Jika membutuhkan banyak prosedur maka yang dibutuhkan adalah untuk
memenuhi tugas atau pekerjaan yang ada.
c. Mutu
Hasil yang didapat harus sesuai seperti produk aslinya. Harus sesuai dengan
mutu produk aslinya
d. Pemilihan prosedur
Prosedur yang dipilih harus berada pada dasar produk akhir yang optimal.
e. Kesabaran
Dibutuhkan kesabaran untuk mendapatkan hasil yang terbaik, jangan tergesa-
gesa dalam melakukan prosesesnya. Menerapkan pemanas
Jika membutuhkan pemanasa (heater) perhatikan suhunya, jika terlalu dapat
mengakibatkan kerusakan pada material. Menghilangkan lapisan
Lapisan yang ada harus dihilangkan dari area terkena sebelum melakukan
pengolahan datu proses.

Work station, tool material dan proses penggunaan alat yang tepat, untuk
memperbaiki tindakan, seringkali akan memiliki dampak yang signifikan pada
fungsi dan keandalan pada produk akhir.
Berikut daftar yang dapat digunakan hanya sebagai panduan
a. Area kerja
Pastikan area kerja yang sesuai, grounding ESD, pencahayaan yang diterima, di
konfigurasi untuk kenyamanan karena tingkat konsestrasi dan keahlian
diperlukan untuk kinerja keandalan yang tinggi pada rework, repair dan
modifikasi.
b. Microskop berkualitas tinggi
Presisi kerja umumnya membuthkan microskop.

30
 c. Pencahayaan
Penerangan pada permukaan area kerja minimum 1000Lm/m2.
d. Perangkat solder
Perangkat soldering yang presisi sangat penting untuk operas rework, repair dan
modifikasi. Seorang teknisi/pekerja daot membutuhkan tool khusus untuk
soldering.
e. Pelepasan dan pemasangan komponen.
Saat ini variasi komponen berupa besar dan kecil dibutuhkan aturan khusus
untuk peralatannya dan metoda yang aman dan efisien untuk melepaskan
komponen.
f. Pemanasan awal (tambahan)
Pemanasan awal pada perakitan PCB terkadang di anjurkan untuk menghindari
material yang dan komponen yang sensitive terhadap temperature.
g. Penghisap asap
Lingkungan kerja dapat sering terekspos pada terknisi pada asap yang
berbahaya, sehingga dapat membahayakan. Maka dari itu pembuangan dan
pelepasan pada material tertentu dapat memiliki dampak yang signifikan pada
lingkungan. Dari alasan ini setidaknya harus memiliki penghisapa asap local.
h. Station yang bersih
Perhatikan layanan produk, system yang bersih adalah bahan kimia yang sesuai
flux yang digunakan menjadi penting untuk diperhatian saat melakukan repair.
i. peralatan
Berbagai macam perangkat tangan yang dibutuhkan termasuk pinset, tang, kikir
tusuk gigi, alat potong sedangkan material berupa flux, timah dan item
umumnya lainnya harus diperhatikan.
j. Material
Material yang terdaftar umumnya idealnya harus alami, tergantung anjuran
material yang tersedia atau yang disetujui oleh instansi anda.

III. Langkah Praktikum

Langkah kerja:

1. Hilangkan lapisan yang ada pada PCB (jika ada), bersihkan area yang
terkontaminasi, dari hasil oksidasi, residu atau flux.
2. Pasangkan mata solder pelepas komponen cip bermata pinset pada solder.
3. Nyalahkan solder dengan suhu solder 315 0C dan dapat diubah jika diperlukan.
4. Berikan flux pada sambungan solder (jika perlu). ( gambar 1)
5. Bersihkan mata solder dengan sponge.
6. Berikan sedikit timah pada sisi cekung solder. (gambr 2)
7. Masukkan mata solder ke dalam kaki komponen secara perlahan. (gambar 3 &4 )
8. Lepaskan komponen dari mata solder dengan pemanas solder.
9. Persiapakan permukaan lubang pcb untuk pergantian komponen.

31
 Gambar 1. Pemberian flux Gambar 2. Pemberian timah pada Gambar 3. Memposisikan mata
mata solder solde

Gambar 4. Timah mencaair

IV. Analisis

V. Kesimpulan

Referensi
IPC 7711, Requirements For Soldered Electrical And Electronic Assemblies, 2010

32
 Percobaan III-3
Melepas komponen SOT

I. Alat dan Bahan

Alat:
a. Soldering system
b. Mata solder pelepas komponen
c. pinset

Bahan:
a. pembersih
b. timah
c. Flux pen (Rosin)

II. Teori
Dasar pertimbangan
a. Persetujuan
Persetujuan yang tepat harus diperoleh sebelum melanjutkan modifikasi,
rework, repair papan PCB.
b. Prosedur tunggal
Jika membutuhkan banyak prosedur maka yang dibutuhkan adalah untuk
memenuhi tugas atau pekerjaan yang ada.
c. Mutu
Hasil yang didapat harus sesuai seperti produk aslinya. Harus sesuai dengan
mutu produk aslinya
d. Pemilihan prosedur
Prosedur yang dipilih harus berada pada dasar produk akhir yang optimal.
e. Kesabaran
Dibutuhkan kesabaran untuk mendapatkan hasil yang terbaik, jangan tergesa-
gesa dalam melakukan prosesesnya. Menerapkan pemanas
Jika membutuhkan pemanasa (heater) perhatikan suhunya, jika terlalu dapat
mengakibatkan kerusakan pada material. Menghilangkan lapisan
Lapisan yang ada harus dihilangkan dari area terkena sebelum melakukan
pengolahan datu proses.

Work station, tool material dan proses penggunaan alat yang tepat, untuk
memperbaiki tindakan, seringkali akan memiliki dampak yang signifikan pada
fungsi dan keandalan pada produk akhir.
Berikut daftar yang dapat digunakan hanya sebagai panduan
a. Area kerja
Pastikan area kerja yang sesuai, grounding ESD, pencahayaan yang diterima, di
konfigurasi untuk kenyamanan karena tingkat konsestrasi dan keahlian
diperlukan untuk kinerja keandalan yang tinggi pada rework, repair dan
modifikasi.
b. Microskop berkualitas tinggi
Presisi kerja umumnya membuthkan microskop.
c. Pencahayaan
33
 Penerangan pada permukaan area kerja minimum 1000Lm/m2.
d. Perangkat solder
Perangkat soldering yang presisi sangat penting untuk operas rework, repair dan
modifikasi. Seorang teknisi/pekerja daot membutuhkan tool khusus untuk
soldering.
e. Pelepasan dan pemasangan komponen.
Saat ini variasi komponen berupa besar dan kecil dibutuhkan aturan khusus
untuk peralatannya dan metoda yang aman dan efisien untuk melepaskan
komponen.
f. Pemanasan awal (tambahan)
Pemanasan awal pada perakitan PCB terkadang di anjurkan untuk menghindari
material yang dan komponen yang sensitive terhadap temperature.
g. Penghisap asap
Lingkungan kerja dapat sering terekspos pada terknisi pada asap yang
berbahaya, sehingga dapat membahayakan. Maka dari itu pembuangan dan
pelepasan pada material tertentu dapat memiliki dampak yang signifikan pada
lingkungan. Dari alasan ini setidaknya harus memiliki penghisapa asap local.
h. Station yang bersih
Perhatikan layanan produk, system yang bersih adalah bahan kimia yang sesuai
flux yang digunakan menjadi penting untuk diperhatian saat melakukan repair.
i. peralatan
Berbagai macam perangkat tangan yang dibutuhkan termasuk pinset, tang, kikir
tusuk gigi, alat potong sedangkan material berupa flux, timah dan item
umumnya lainnya harus diperhatikan.
j. Material
Material yang terdaftar umumnya idealnya harus alami, tergantung anjuran
material yang tersedia atau yang disetujui oleh instansi anda.

III. Langkah Praktikum

Langkah kerja:

1. Hilangkan lapisan yang ada pada PCB (jika ada), bersihkan area yang
terkontaminasi, dari hasil oksidasi, residu atau flux.
2. Pasangkan mata solder.
3. Nyalahkan solder dengan suhu solder 315 0C dan dapat diubah jika diperlukan.
4. Berikan flux pada semua kaki komponen ( gambar 1)
5. Hilangkan bekas timah dari mata solder dengan busa.
6. Berikan timah pada sisi bawah mata solder (gambar 2).
7. Dekatkan mata solder ke komponen hingga semua kaki (gambar 3 & 4)
8. Pastikan semua solder telah mencair dan angkat komponen dari PCB (gambar 4 &
5)
9. Lepaskan komponen dari mata solder dengan pemanas solder.
10. Lapisi mata solder kembali dengan timah.
11. Persiapkan permukaan kaki komponen untuk dipasang kembali.

34
 Gambar 1. Pemberian flux Gambar 2. Pemberian timah pada Gambar 3. Memposisikan mata solde
mata solder

Gambar 4. Timah mencair Gambar 5. Mengangkat solder

IV. Analisis

V. Kesimpulan

Referensi
IPC 7711, Requirements For Soldered Electrical And Electronic Assemblies, 2010

35
 Percobaan III-4
Melepas komponen SOT (hot air pencil)

I. Alat dan Bahan

Alat:
a. Soldering system
b. Mata solder pelepas komponen
c. pinset

Bahan:
a. pembersih
b. timah
c. Flux pen (Rosin)

II. Teori
Dasar pertimbangan
a. Persetujuan
Persetujuan yang tepat harus diperoleh sebelum melanjutkan modifikasi,
rework, repair papan PCB.
b. Prosedur tunggal
Jika membutuhkan banyak prosedur maka yang dibutuhkan adalah untuk
memenuhi tugas atau pekerjaan yang ada.
c. Mutu
Hasil yang didapat harus sesuai seperti produk aslinya. Harus sesuai dengan
mutu produk aslinya
d. Pemilihan prosedur
Prosedur yang dipilih harus berada pada dasar produk akhir yang optimal.
e. Kesabaran
Dibutuhkan kesabaran untuk mendapatkan hasil yang terbaik, jangan tergesa-
gesa dalam melakukan prosesesnya. Menerapkan pemanas
Jika membutuhkan pemanasa (heater) perhatikan suhunya, jika terlalu dapat
mengakibatkan kerusakan pada material. Menghilangkan lapisan
Lapisan yang ada harus dihilangkan dari area terkena sebelum melakukan
pengolahan datu proses.

Work station, tool material dan proses penggunaan alat yang tepat, untuk
memperbaiki tindakan, seringkali akan memiliki dampak yang signifikan pada
fungsi dan keandalan pada produk akhir.
Berikut daftar yang dapat digunakan hanya sebagai panduan
a. Area kerja
Pastikan area kerja yang sesuai, grounding ESD, pencahayaan yang diterima, di
konfigurasi untuk kenyamanan karena tingkat konsestrasi dan keahlian
diperlukan untuk kinerja keandalan yang tinggi pada rework, repair dan
modifikasi.
b. Microskop berkualitas tinggi
Presisi kerja umumnya membuthkan microskop.
c. Pencahayaan
36
 Penerangan pada permukaan area kerja minimum 1000Lm/m2.
d. Perangkat solder
Perangkat soldering yang presisi sangat penting untuk operas rework, repair dan
modifikasi. Seorang teknisi/pekerja daot membutuhkan tool khusus untuk
soldering.
e. Pelepasan dan pemasangan komponen.
Saat ini variasi komponen berupa besar dan kecil dibutuhkan aturan khusus
untuk peralatannya dan metoda yang aman dan efisien untuk melepaskan
komponen.
f. Pemanasan awal (tambahan)
Pemanasan awal pada perakitan PCB terkadang di anjurkan untuk menghindari
material yang dan komponen yang sensitive terhadap temperature.
g. Penghisap asap
Lingkungan kerja dapat sering terekspos pada terknisi pada asap yang
berbahaya, sehingga dapat membahayakan. Maka dari itu pembuangan dan
pelepasan pada material tertentu dapat memiliki dampak yang signifikan pada
lingkungan. Dari alasan ini setidaknya harus memiliki penghisapa asap local.
h. Station yang bersih
Perhatikan layanan produk, system yang bersih adalah bahan kimia yang sesuai
flux yang digunakan menjadi penting untuk diperhatian saat melakukan repair.
i. peralatan
Berbagai macam perangkat tangan yang dibutuhkan termasuk pinset, tang, kikir
tusuk gigi, alat potong sedangkan material berupa flux, timah dan item
umumnya lainnya harus diperhatikan.
j. Material
Material yang terdaftar umumnya idealnya harus alami, tergantung anjuran
material yang tersedia atau yang disetujui oleh instansi anda.

III. Langkah Praktikum

Langkah kerja:

1. Hilangkan lapisan yang ada pada PCB (jika ada), bersihkan area yang
terkontaminasi, dari hasil oksidasi, residu atau flux.
2. Atur temperature dan tekanan luaran udara panas yang dibutuhkan untuk mencapai
timah tanpa adanya komponnen yang bergerak atau menyebabkan kekurasakan
pada PCB, component dan lain-lain.
3. Atur suhu heater 3150C dan ubah jika dibutuhkan.
4. Pasagkan mata solder pensil.
5. Berikan flux kesemua kaki atau area komponen (gambar 1)
6. Posisikan mata solder ke komponen dengan jarak 0,5 cm. (gambar 2)
7. Arahkan langsung udara panas ke komponen sampai dengan timah meleleh (gambar
2)
8. Jepit komponen dengan pinset dan angkat komponen tersebut (gambar 3)
9. Lepaskan komponen dari pinset amd angkat dari PCB.
10. Persiapkan area lubang untuk pergantian komponen.
11. Bersihkan dan periksa untuk memenuhi kebutuhan.

37
 Gambar 1. Pemberian flux Gambar 2. Timah mencair Gambar 3. Mengangkat solder

IV. Analisis

V. Kesimpulan

Referensi
IPC 7711, Requirements For Soldered Electrical And Electronic Assemblies, 2010

38
 Percobaan III-5
Melepas komponen SOT (twezer)
I. Alat dan Bahan
Alat:
a. Soldering system
b. Mata solder pelepas komponen
c. pinset

Bahan:
a. pembersih
b. timah
c. Flux pen (Rosin)

II. Teori
Dasar pertimbangan
a. Persetujuan
Persetujuan yang tepat harus diperoleh sebelum melanjutkan modifikasi,
rework, repair papan PCB.
b. Prosedur tunggal
Jika membutuhkan banyak prosedur maka yang dibutuhkan adalah untuk
memenuhi tugas atau pekerjaan yang ada.
c. Mutu
Hasil yang didapat harus sesuai seperti produk aslinya. Harus sesuai dengan
mutu produk aslinya
d. Pemilihan prosedur
Prosedur yang dipilih harus berada pada dasar produk akhir yang optimal.
e. Kesabaran
Dibutuhkan kesabaran untuk mendapatkan hasil yang terbaik, jangan tergesa-
gesa dalam melakukan prosesesnya. Menerapkan pemanas
Jika membutuhkan pemanasa (heater) perhatikan suhunya, jika terlalu dapat
mengakibatkan kerusakan pada material. Menghilangkan lapisan
Lapisan yang ada harus dihilangkan dari area terkena sebelum melakukan
pengolahan datu proses.

Work station, tool material dan proses penggunaan alat yang tepat, untuk
memperbaiki tindakan, seringkali akan memiliki dampak yang signifikan pada
fungsi dan keandalan pada produk akhir.
Berikut daftar yang dapat digunakan hanya sebagai panduan
a. Area kerja
Pastikan area kerja yang sesuai, grounding ESD, pencahayaan yang diterima, di
konfigurasi untuk kenyamanan karena tingkat konsestrasi dan keahlian
diperlukan untuk kinerja keandalan yang tinggi pada rework, repair dan
modifikasi.
b. Microskop berkualitas tinggi

39
 Presisi kerja umumnya membuthkan microskop.
c. Pencahayaan
Penerangan pada permukaan area kerja minimum 1000Lm/m2.
d. Perangkat solder
Perangkat soldering yang presisi sangat penting untuk operas rework, repair dan
modifikasi. Seorang teknisi/pekerja daot membutuhkan tool khusus untuk
soldering.
e. Pelepasan dan pemasangan komponen.
Saat ini variasi komponen berupa besar dan kecil dibutuhkan aturan khusus
untuk peralatannya dan metoda yang aman dan efisien untuk melepaskan
komponen.
f. Pemanasan awal (tambahan)
Pemanasan awal pada perakitan PCB terkadang di anjurkan untuk menghindari
material yang dan komponen yang sensitive terhadap temperature.
g. Penghisap asap
Lingkungan kerja dapat sering terekspos pada terknisi pada asap yang
berbahaya, sehingga dapat membahayakan. Maka dari itu pembuangan dan
pelepasan pada material tertentu dapat memiliki dampak yang signifikan pada
lingkungan. Dari alasan ini setidaknya harus memiliki penghisapa asap local.
h. Station yang bersih
Perhatikan layanan produk, system yang bersih adalah bahan kimia yang sesuai
flux yang digunakan menjadi penting untuk diperhatian saat melakukan repair.
i. peralatan
Berbagai macam perangkat tangan yang dibutuhkan termasuk pinset, tang, kikir
tusuk gigi, alat potong sedangkan material berupa flux, timah dan item
umumnya lainnya harus diperhatikan.
j. Material
Material yang terdaftar umumnya idealnya harus alami, tergantung anjuran
material yang tersedia atau yang disetujui oleh instansi anda.

III. Langkah Praktikum

Langkah kerja:

1. Hilangkan lapisan yang ada pada PCB (jika ada), bersihkan area yang
terkontaminasi, dari hasil oksidasi, residu atau flux.
2. Pasangkan mata solder pinset.
3. Nyalahkan solder dengan suhu solder 315 0C dan dapat diubah jika diperlukan.
4. Berikan flux pada semua kaki komponen ( gambar 1)
5. Hilangkan bekas timah dari mata solder dengan busa (gambar 2)
6. Lapisi mata solder dengan timah
7. Dekatkan mata solder ke komponen hingga semua kaki (gambar 3 & 4)
8. Pastikan semua solder telah mencair dan angkat komponen dari PCB (gambar 4 &
5)
9. Lepaskan komponen dari mata solder dengan pemanas solder.
10. Persiapkan permukaan kaki komponen untuk dipasang kembali.

40
 Gambar 1. Pemberian flux Gambar 2. Pemberian timah pada Gambar 3. Memposisikan mata
mata solder solde

Gambar 4. Timah mencair Gambar 5. Mengangkat solder

IV. Analisis

V. Kesimpulan

Referensi
IPC 7711, Requirements For Soldered Electrical And Electronic Assemblies, 2010

41