BAB 2

TINJAUAN PUSTAKA

Resin komposit mulai dikenal sebagai bahan restorasi gigi yang dapat
meminimalisir kekurangan resin akrilik dan semen silikat pada tahun 1940.8,24 Resin
komposit juga telah digunakan sebagai restorasi gigi selama lebih dari 50 tahun.25
Sistem adhesif berperan penting dalam keberhasilan aplikasi klinis bahan restorasi
estetik dan meningkatkan perlekatan mikromekanis antara gigi dan bahan restorasi
dengan teknik minimal invasif serta menutup tepi restorasi karena memberikan ikatan
yang kuat antara resin dan struktur gigi.10,26,27 Walaupun jenis resin komposit dan
sistem adhesif semakin berkembang, tetapi kontraksi polimerisasi yang dapat
menyebabkan terbentuknya celah mikro masih menjadi masalah utama.16 Untuk
memecahkan masalah tersebut maka digunakan Stress Decreasing Resin (SDR)
sebagai intermediate layer.

2.1 Resin Komposit

Resin komposit adalah bahan tambalan sewarna gigi yang digunakan hampir
pada semua jenis restorasi.12 Resin komposit berasal dari bahan komposit polimer dan
keramik yang sangat sering digunakan sebagai bahan restorasi kedokteran gigi pada
bagian anterior dan posterior mulut.8,9,28 Resin komposit juga digunakan sebagai
alternatif umum pengganti amalgam yang selalu menjadi kekhawatiran pasien
mengenai bahaya kandungan merkuri di dalamnya.28
Perkembangan bahan restorasi kedokteran gigi (komposit) dimulai ketika
Bowen (1960) mengembangkan suatu jenis bahan komposit baru.16,25 Resin komposit
terdiri atas sejumlah komponen, yaitu matriks resin organik, partikel bahan pengisi
anorganik (filler), bahan coupling (silane), sistem aktivator-inisiator, inhibitor dan
stabilizer dan optical modifiers.8,24,25

Universitas Sumatera Utara

 2.1.1 Komponen Resin Komposit
Matriks Resin
Matriks resin organik yang paling sering digunakan adalah bisphenol-A
glycidyl methacrylate (bis-GMA) yang dihasilkan dari reaksi antara bisphenol A dan
glycidyl methacrylate.9,25,28 Bis-GMA memiliki dua gugus hidroksil untuk
meningkatkan viskositas sehingga dapat berpolimerisasi menjadi bentuk polimer
ikatan ganda dan memiliki dua cincin karbon aromatik untuk menambah berat
molekul dan kekakuan (Gambar 1).25,29

Gambar 1. Struktur kimia resin komposit dimethacrylate matriks resin bis-GMA.29

Matriks resin yang sering ditambahkan pada bis-GMA adalah triethylene glycol
dimethacrylate (TEGDMA).9,16,19 Struktur kimia TEGDMA memiliki sifat mekanis
yang lebih rendah daripada bis-GMA (Gambar 2).25

pelebaran

R= rantai polimer

Gambar 2. Struktur kimia resin komposit dimethacrylate matriks resin TEGDMA.29

Matriks resin lainnya yaitu urethane dimethacrylate (UDMA) yang biasanya

digunakan sebagai matriks resin tambahan atau pengganti bis-GMA.25 Struktur kimia
UDMA memiliki gugus urethane yang memberikan kekuatan dan kekerasan pada
polimer serta penyerapan air yang rendah (Gambar 3).25

Universitas Sumatera Utara

 pelebaran

Gambar 3. Struktur kimia resin komposit dimethacrylate matriks resin UDMA.29

Partikel Bahan Pengisi Anorganik (Filler)

Partikel bahan pengisi umumnya dihasilkan dari penggilingan atau
pengolahan quartz atau kaca untuk menghasilkan partikel yang berkisar antara 0,1-
100 m. Partikel bahan pengisi anorganik (filler) umumnya membentuk 30-70%
volume dan 50-85% berat komposit.5

Bahan Coupling (Silane)

Bahan coupling memiliki fungsi utama sebagai fasilitator ikatan antara
matriks resin dan partikel bahan pengisi (filler).8,25 Bahan coupling yang sering
digunakan adalah organosilane (3-methacryloxypropyl trimethoxysilane).19,25

Gambar 4. 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane.19

Sistem Fotoinisiator dan Aktivator

Fotoinisiator yang sering digunakan adalah gugus diketone seperti
camphorquinone (CQ) yang menyerap cahaya tampak berwarna biru dengan panjang
gelombang antara 400-500 nm dan yang paling optimal sekitar 465 nm.25
Camphorquinone yang dihubungkan dengan aktivator yaitu tertiary amine seperti

Universitas Sumatera Utara

dimethylaminoethylmethacrylate (DMAEMA) (Gambar 5) akan menghasilkan radikal
bebas sehingga dapat menginisiasi proses polimerisasi.25

Deaktivasi

Polimerisasi

Gambar 5. Skema peranan CQ dan DMAEMA dalam polimerisasi radikal

bebas resin komposit.25

Inhibitor dan Stabilizer

Inhibitor dan stabilizer memiliki struktur kimia seperti hydroquinone yaitu 4-
methoxyphenol (MEHQ) dan 2,6-di-tert-butyl-4-methyl phenol atau butylated
hydroxytoluene (BHT) yang berfungsi untuk mencegah terjadinya polimerisasi yang
terlalu dini.25

Modifier Optik
Stain dan opacifiers digunakan untuk mengubah dan memodifikasi warna
visual (shading) dan translusensi bahan komposit menjadi kombinasi yang lebih baik
sebagai bahan restorasi yang menyerupai warna gigi. Bahan yang sering digunakan
untuk meningkatkan opasitas adalah titanium dioksida dan alumunium oksida dalam
jumlah kecil antara 0,001-0,007% berat.16,25

2.1.2 Klasifikasi Resin Komposit

2.1.2.1 Resin Komposit Berdasarkan Partikel Filler
Pada tahun 1983, Lutz dan Phillips mengklasifikasikan resin komposit
berdasarkan jumlah dan ukuran partikel filler. 24,25

Universitas Sumatera Utara

 1. Resin Komposit Macrofiller
Resin komposit macrofiller menggunakan partikel bahan pengisi (filler) yang
relatif besar yaitu dengan ukuran antara 10-100 mikron (m) dan banyaknya bahan
pengisi umumnya 75-80% berat atau 60-65% volume.9,16,29,30
2. Resin Komposit Midifiller
Resin komposit midifiller adalah resin yang partikelnya berukuran antara 1-10
m.9,30
3. Resin Komposit Minifiller
Resin komposit minifiller secara relatif diisi dengan partikel bahan pengisi
(filler) anorganik yang sangat kecil dengan ukuran partikel <0,1-1 m.9,29,30
4. Resin Komposit Microfiller
Resin komposit microfiller terdiri dari partikel silika koidal dengan ukuran
partikel antara 0,03-0,5 m dan diameter rata-rata 0,04 m, serta banyaknya bahan
pengisi umumnya 35-50% volume.8,9,24,29
5. Resin Komposit Hibrid
Resin komposit hibrid memiliki ukuran partikel antara 0,1-3 m dan
banyaknya bahan pengisi 75-80% berat.9,16
6. Resin Komposit Nanofiller
Resin komposit nanofiller mengandung partikel filler yang sangat kecil yaitu
antara 0,005-0,01 m.12
7. Resin Komposit Nanohibrid
Resin komposit nanohibrid memiliki ukuran partikel 0,005-0,02 m sehingga
dapat mengurangi tingkat kekasaran permukaan sampai 1%.9

2.1.2.2 Resin Komposit Berdasarkan Viskositas

1. Resin Komposit Packable
Resin komposit packable adalah resin yang memiliki kelekatan permukaan
yang rendah dan viskositas tinggi karena mengandung partikel bahan pengisi (filler)
dengan volum yang tinggi, yaitu sekitar 70%.9,19,30 Karakteristik tersebut
menyebabkan konsistensi resin yang kaku, lebih kuat, shrinkage yang rendah,

Universitas Sumatera Utara

radiopasitas, dan lebih tahan terhadap pemakaian (3,5 m/tahun).9,19 Resin komposit
packable digunakan untuk restorasi gigi posterior, yaitu klas I dan II.9,19 Penggunaan
ekstra sistem adhesif atau resin komposit flowable selapis tipis pada preparasi dinding
kavitas dapat meningkatkan adaptasi dan perlekatan resin komposit packable.29
2. Resin Komposit Flowable
Resin komposit flowable mengandung resin dimethacrylate dan partikel filler
anorganik dengan ukuran partikel 0,04-1,0 m dan bahan pengisi lebih rendah
daripada resin komposit lainnya, yaitu 41-53% volume.8 Resin komposit flowable
memiliki viskositas rendah sehingga dapat beradaptasi dengan baik, yaitu
menghasilkan ikatan yang rapat dengan dasar dan dinding kavitas.9,13,14 Selain itu,
resin komposit flowable memiliki kelebihan seperti kemampuan membasahi
permukaan gigi, memastikan penetrasi ke dalam setiap iregularitas, membentuk
lapisan dengan ketebalan minimal, memperbaiki dan mengeliminasi udara yang
masuk, radio-opaqueness, dan fleksibilitas tinggi.24 Resin komposit flowable
diindikasikan untuk restorasi klas I, II, V, pit dan fissure sealants, bahan reparasi
batas tepi restorasi, dan lebih sering digunakan sebagai liner dibawah resin komposit
hibrid dan packable.8,12,13,24 Perbedaan sifat fisis dan mekanis antara resin komposit
packable dan flowable (Tabel 1) menghasilkan perbedaan kualitas penggunaan bahan
restorasi.19

Tabel 1. Perbandingan sifat fisis dan mekanis antara resin komposit packable dan
resin komposit flowable.19
Sifat Resin Komposit Resin Komposit
Packable Flowable

Kekuatan fleksural (MPa) 85-110 70-120

Modulus fleksural (GPa) 9,0-12 2,6-5,6

Kekuatan compressive (MPa) 220-300 210-300

Modulus compressive (GPa) 5,8-9,0 2,6-5,9

Shrinkage polimerisasi linear (%) 0,6-0,9 -

Universitas Sumatera Utara

 2.1.2.3 Resin Komposit Berdasarkan Cara Aktivasi Polimerisasi
1. Resin Komposit Self Cured
Resin komposit self-cured merupakan resin yang diaktivasi secara kimia.9,16
Bahan yang diaktifkan secara kimia mengandung inisiator benzoil peroksida dan
aktivator amin tersier (N,N dimetil-p-toluidin).8,9,16 Apabila kedua pasta diaduk, amin
bereaksi dengan benzoil peroksida untuk membentuk radikal bebas dan polimerisasi
tambahan dimulai.9,16 Resin komposit self-cured mempunyai working time 1-1,5
menit dan setting time 4-5 menit.8,19
2. Resin Komposit Light Cured
Resin komposit yang diaktifkan dengan sinar ultra violet telah digantikan
dengan sinar yang dapat dilihat dengan mata pada akhir tahun 1970 dan secara nyata
meningkatkan kemampuan polimerisasi.8,16 Waktu dan kedalaman curing tergantung
pada intensitas, panjang gelombang dan penetrasi sinar.19 Waktu penyinaran tidak
boleh kurang dari 20-60 detik dan ketebalan resin kurang dari 2,0 mm.9,16,19 Resin
komposit light-cured lebih sering digunakan daripada resin komposit self-cured.16
Resin komposit light-cured terdiri atas pasta tunggal dalam suatu semprit.16 Radikal
bebas sebagai pemicu reaksi terdiri atas molekul fotoinisiator dan aktivator amin
yang terdapat dalam pasta.9,16 Pemaparan terhadap sinar dengan panjang gelombang
yang tepat (468 nm) merangsang fotoinsiator berinteraksi dengan amin untuk
membentuk radikal bebas yang mengawali polimerisasi tambahan.16
3. Resin Komposit Dual Cured
Resin komposit dual-cured terdiri atas dua pasta yang mengandung
akselerator kimia dan aktivator sinar.9,19 Mekanisme aktivasi dual-cured diperlukan
ketika bagian-bagian komposit tidak dapat diakses oleh sinar.19 Kelebihan
penggunaan resin komposit dual-cured adalah ketika dua pasta diaduk bersama dan
ditempatkan pada gigi, sinar curing digunakan untuk mengawali reaksi setting dan
kemudian dilanjutkan dengan reaksi setting kimia pada area yang tidak terjangkau
oleh sinar untuk memastikan pengaturan yang tepat.9,19 Proses dual-cured ini sangat
membantu dalam mem-build up gigi yang telah dirawat endodontik dan dalam
menaruh materi inti komposit setengah jalan ke dalam ruang kanal.9

Universitas Sumatera Utara

 2.1.3 Polimerisasi Resin Komposit
Polimerisasi adalah reaksi kimia yang terjadi ketika monomer-monomer resin
dengan berat molekul rendah bergabung untuk membentuk rantai panjang yaitu
polimer yang memiliki berat molekul tinggi.9 Proses polimerisasi dimulai oleh
aktivator (kimia atau sinar) yang menyebabkan molekul inisiator membentuk radikal
bebas (pengisian molekul yang memiliki elektron tidak berpasangan).9
Monomer dimethacrylate (bis-GMA) mempunyai gugus fungsional dengan
karbon ikatan ganda (C=C).9 Persentasi ikatan ganda bereaksi dari 35-80%.19 Radikal
bebas memecah salah satu karbon ikatan ganda membentuk ikatan tunggal dan
radikal bebas lainnya (Gambar 6).9 Radikal bebas tersebut dapat menyebabkan reaksi
yang sama dengan monomer lainnya untuk menambah rantai polimer (polimerisasi
adisi).9 Monomer-monomer yang bergabung satu sama lain menjadi rantai
menyebabkan volume resin berkurang sehingga hasil akhir akan mengalami
shrinkage.9

Inisiator
(peroksida)

Radikal bebas

Inisiasi
(monomer baru)

Radikal bebas yang

baru

Propagasi dengan
monomer yang
tersedia

Termasi (2 radikal
bebas bergabung)

Polimer lengkap

Gambar 6. Reaksi rantai suatu radikal bebas pada tahapan proses polimerisasi.29

Universitas Sumatera Utara

 Resin komposit cenderung mengalami stress dan shrinkage saat proses
polimerisasi. Stress polimerisasi timbul ketika resin komposit disinar dalam kondisi
yang berikatan dan shrinkage polimerisasi akan menghasilkan suatu gaya di dalam
dinding kavitas. Struktur gigi yang kaku dapat bertahan dari gaya ini, namun adanya
tarikan dapat menyebabkan terbentuknya celah pada tepi restorasi atau kerusakan
struktur gigi yang sehat oleh deformasi (Gambar 7).8

celah

permukaan
gigi
restorasi

Gambar 7. Shrinkage polimerisasi menghasilkan celah

diantara bahan restorasi dan permukaan gigi.8

2.1.4 Indikasi dan Kontraindikasi

Indikasi
Resin komposit bisa digunakan untuk beragam aplikasi klinis.12 Umumnya,
indikasi penggunaan resin komposit adalah untuk restorasi klas I, II, III, IV, V dan
VI, sealants dan restorasi resin preventive, semen untuk restorasi indirek, restorasi
sementara, periodontal splinting, dan prosedur perbaikan estetis seperti partial
veneers, full veneers, modifikasi kontur gigi dan penutupan diastema.8,9,12
Kontraindikasi
American Dental Association (ADA) tidak menyarankan penggunaan resin
komposit pada gigi yang menerima beban oklusal berat, bagian gigi yang tidak bisa
diisolasi, dan pasien yang alergi atau sensitif dengan bahan komposit.12 Selain itu
resin komposit juga menjadi kontraindikasi bagi pasien yang memiliki oral hygiene
yang buruk dan sangat rentan terhadap karies.8

Universitas Sumatera Utara

 2.2 Stress Decreasing Resin (SDR)
Jenis resin komposit flowable terbaru yang sering digunakan saat ini adalah
Stress Decreasing Resin (SDR).4 SDR adalah suatu komponen yang mengandung
fluoride, menggunakan visible light cured, merupakan bahan restorasi resin komposit
yang radiopak dan berperan sebagai pengganti dentin karena memiliki modulus
elastisitas yang sama.21 SDR mempunyai perlakuan sama seperti resin komposit
flowable konvensional, tetapi bisa diletakkan dengan ketebalan mencapai 4 mm
dalam 1 lapisan dan setiap lapisan dilight-cured hanya selama 20 detik untuk
mengurangi stress polimerisasi dan lapisan teratas ditutupi oleh resin komposit
konvensional yang memiliki viskositas tetap dengan ketebalan 2 mm.3,4,11,21,22
SDR mempunyai keutamaan sendiri yang menyediakan adaptasi yang sangat
baik terhadap dinding kavitas yang telah dipreparasi.5,22 SDR digunakan dengan
aplikasi sistem adhesif enamel atau dentin yang tepat dan memiliki biokompatibilitas
dengan semua sistem adhesif dentsply yang didesain untuk digunakan dengan
restorasi komposit visible light cured.21
SDR tersedia dalam 1 warna yang sama dan didesain sehingga dapat dilapisi
oleh methacrylate berbasis komposit posterior untuk menggantikan bagian enamel
oklusal dan fasial yang hilang.21 SDR diindikasikan sebagai basis restorasi klas I dan
II, tetapi kontraindikasi pada pasien yang memiliki riwayat alergi resin berbasis
methacrylate.20,21,23 SDR tersedia dalam bentuk kompul dan diaplikasikan ke dalam
kavitas dengan menggunakan gun (Gambar 8).21

Gambar 8. Gun dan kompul untuk aplikasi Stress Decreasing Resin (SDR).

Universitas Sumatera Utara

 2.2.1 Komposisi Stress Decreasing Resin (SDR)
SDR memiliki kandungan formula yang lengkap yaitu gabungan dari
komponen terbaru dan konvensional (Tabel 2).21 Teknologi SDR terbaru adalah
struktur urethane dimethacrylate yang bisa mengurangi shrinkage dan stress
polimerisasi.11,21 SDR mempunyai tingkat shrinkage yang sangat rendah daripada
resin komposit flowable konvensional lainnya yaitu 3,5%.21 Volume shrinkage yang
lebih rendah mengurangi shrinkage dan stress secara keseluruhan.21

Tabel 2. Komposisi SDR dan fungsinya.21

Kandungan Fungsi

SDR urethane dimethacrylate Mengurangi shrinkage dan

mengurangi stress pada struktur
resin

Resin dimethacrylate Struktur resin

Difungsional diluents Membentuk ikatan silang pada

resin komposit

Barium dan Strontium Struktur partikel kaca dan fluoride

alumino-fluoro-silicate-glasses
(68% berat dan 45% volum)

Sistem fotoinisiator Visible light curing

Colorants Universal shade

SDR terdiri dari kombinasi unik dengan struktur molekul besar dengan bagian
kimia yang disebut modulator polimerisasi dan secara kimia tertanam di tengah pusat
monomer resin SDR yang berpolimerisasi.5,21-23 Perluasan fase curing
memaksimalkan keseluruhan derajat konversi dan meminimalisir stress polimerisasi
di atas 60% daripada resin komposit flowable konvensional.3,22 Berat molekul yang
tinggi di sekitar pusat modulator memberikan fleksibilitas dan struktur jaringan resin
SDR yang baik (Gambar 9).21,22

Universitas Sumatera Utara

 Monomer konvensional

Monomer SDR dengan modulator

Berat molekul tinggi Pembentukan stress yang
Pembentukan fleksibilitas rendah selama polimerisasi

Gambar 9. Struktur kimia Stress Decreasing Resin (SDR).21

2.2.2 Kelebihan Stress Decreasing Resin (SDR)

Bahan resin komposit konvensional tersusun dari matriks resin organik dan
mineral fillers.9,16,19,28 SDR berbeda dengan resin komposit konvensional karena
membentuk suatu teknologi resin yang dapat mengurangi stress.21 Proses polimerisasi
berlangsung sangat cepat bersamaan dengan volumetric shrinkage terhadap sistem
resin yang mendapat paparan visible light.21 Sistem resin komposit konvensional
menyebabkan polimerisasi dan shrinkage berlangsung cepat sehingga stress
polimerisasi meningkat luas.21 SDR menunjukkan perbedaan secara kontras
walaupun berada di posisi yang sama dengan resin komposit konvensional, yaitu
stress polimerisasi yang sangat berkurang hampir sekitar 80% dan pengurangan
volumetric shrinkage sekitar 20%.21 Stress yang dihasilkan oleh SDR selama
polimerisasi adalah 1,4 MPa, sedangkan resin komposit flowable konvensional
lainnya melebihi 4 MPa.3,22

2.3 Sistem Adhesif

Sistem adhesif adalah suatu bagian yang kedua permukaannya menyatu.15
Sistem adhesif berasal dari bahasa Latin adhaerere yang artinya untuk melekat
ke.15 Adhesif adalah suatu bahan yang biasanya merupakan cairan kental yang
menghubungkan dua substrat bersamaan dan mengeras serta dapat mentransfer beban

Universitas Sumatera Utara

dari satu permukaan ke permukaan lainnya.15,31 Kekuatan adhesif merupakan ukuran
kapasitas penahan beban suatu adhesive joint.15
Sistem adhesif membentuk kekuatan ikatan yang adekuat, tahan lama
terhadap pemakaian dan penyerapan air, stabilitas warna yang baik, memiliki kontak
yang tertutup rapat antara adhesif dan substrat (enamel atau dentin) serta tidak
menimbulkan toksik.15,32,33 Tegangan permukaan adhesif harus lebih rendah daripada
energi permukaan enamel dan dentin.15 Masalah utama ikatan resin ke struktur gigi
adalah shrinkage selama polimerisasi adisi radikal bebas.15 Sistem adhesif gigi harus
memberikan suatu ikatan awal yang kuat untuk menahan stress.15

2.3.1 Klasifikasi sistem adhesif

Van Meerbeek et al mengklasifikasikan sistem adhesif menjadi dua bagian
besar (Gambar 10) yaitu total etch dan self etch sebagai berikut31,33:

Gambar 10. Klasifikasi mekanisme sistem adhesif.31

1. Adhesif Etch-and-Rinse (disebut sebagai Total Etch)

Total Etch Two Step
Sistem adhesif total etch terbagi atas dua, yaitu total etch three step dan total
etch two step.33,34 Sistem adhesif total etch three step terdiri atas aplikasi kondisioner
atau etsa asam, primer atau promoting agent, dan agen bonding atau resin adhesif,
sedangkan sistem adhesif total etch two step terdiri atas penggabungan primer dan
resin adhesif kedalam satu larutan (Gambar 11).30,33,34

Universitas Sumatera Utara

 Smear
layer
Dentin Komposit
Adhesif
Acid etching+rinsing teretsa
Adhesif
Dentin Lapisan
Inter- hibrid
tubular Resin
tag
Tubulus dentin

Gambar 11. Mekanisme sistem adhesif two-step one-bottle total-etch.30

Sistem adhesif total etch two step merupakan sistem adhesif generasi kelima
yang sering disebut dengan two step one bottle total etch dan paling efektif, efisien,
serta memiliki perlekatan yang stabil terhadap enamel. Larutan selektif kristal
hidroksiapatit termasuk etsa yang biasanya digunakan adalah 30-40% gel asam
fosfor. Tahap prosedur yang paling penting adalah aplikasi primer. Kelebihan dari
penggunaan sistem adhesif total etch two step antara lain, prosedur aplikasi lebih
sederhana, komposisi stabil dan konsisten, aplikasi bersifat hygienic sehingga dapat
mencegah kontaminasi silang, dan berperan sebagai shock absorber.33
Total etch two step mempunyai kekuatan perlekatan yang lebih baik
dibandingkan dengan self etch two step dan self etch one step sehingga mampu
mengurangi terjadinya celah mikro pada restorasi resin komposit klas I.

2. Adhesif Self-Etch
Sistem adhesif self etch terbagi atas dua, yaitu self etch two step yang
merupakan generasi adhesif keenam dan self etch one step yang merupakan generasi
adhesif ketujuh. Sistem adhesif self etch menggunakan bonding agent yang bisa
berpenetrasi ke smear layer dan menggabungkannya kedalam bonding layer, selain
itu self etch tidak memerlukan prosedur rinsing. Sistem adhesif self etch mempunyai
kekuatan perlekatan yang lebih rendah dibandingkan dengan sistem adhesif total
etch.18,40

Universitas Sumatera Utara

 2.3.2 Perlekatan terhadap Enamel
Enamel adalah jaringan keras gigi yang termineralisasi tinggi dan terdiri dari
90% volume hidroksiapatit.15 Perlekatan terhadap enamel terjadi melalui retensi
mikromekanis setelah etsa asam digunakan untuk menghilangkan smear layers dan
terutama untuk melarutkan kristal hidroksiapatit pada permukaan luar di antara
permukaan lainnya.19 Etsa asam mengubah permukaan enamel yang halus menjadi
sebuah permukaan yang tidak beraturan dan meningkatkan energi permukaan. Ketika
bahan cairan resin diaplikasikan pada permukaan teretsa yang tidak beraturan, resin
akan berpenetrasi kedalam permukaan dibantu melalui aksi kapiler.15 Monomer yang
terkandung dalam bahan akan berpolimerisasi dan terkunci satu sama lain dengan
permukaan enamel.15 Mekanisme dasar dari perlekatan resin-enamel adalah
pembentukan resin tags didalam permukaan enamel (Gambar 12).8,15,35 Resin tags
yang terbentuk di sekitar enamel rods, yaitu diantara prisma enamel disebut dengan
macrotags dan jaringan halus dari beberapa small tags yang terbentuk di tiap-tiap
ujung rod di tempat larutnya kristal hidroksiapatit disebut dengan microtags.8,15

enamel

Pengetsaa
n
Pengetsaa
n
Macrotag
Microtag

Gambar 12. Scanning Electron Microscopy ruang intertubular dan tubulus dentin
yang terbuka pada dentin yang dietsa (A). Pandangan cross-sectional
micromechanical retention sistem perlekatan pada dentin. Gambaran skematik
komposit, hybrid layer dengan microtags dan tubulus dengan resin microtags
setelah larut dengan dentin (B).35

Universitas Sumatera Utara

 2.3.3 Perlekatan terhadap Dentin
Dentin mempunyai hambatan besar terhadap ikatan perlekatan dibandingkan
enamel, karena dentin adalah jaringan hidup.16,36 Dentin bersifat heterogen dan terdiri
atas bahan anorganik (hidroksiapatit) 50% volume, bahan organik (khususnya
kolagen tipe I) 30% volume, cairan 20% volume dan perbedaan signifikan antara
email dengan dentin adalah dentin mengandung lebih banyak air dan sangat
hidrofilik.16,19,36
Bahan bonding diaplikasikan agar permukaan dentin menjadi basah,
kemudian dikeringkan secara perlahan.19 Saat komponen hidroksiapatit sebagai
lapisan terluar dentin dihilangkan, dentin mengandung sekitar 50% ruangan kosong
dan 20% air.19 Smear layer dapat mengurangi permeabilitas dentin dan sangat
membantu bahan bonding yang bersifat hidrofobik dan menutupi tubulus dentin
(Gambar 13).29

Gambar 13. SEM (Scanning Electron Micrograph) smear layer pada dentin.29

2.4 Celah Mikro Pada Kavitas Klas I

C-factor yang merupakan perbandingan antara permukaan gigi yang
mendapat aplikasi bonding dengan permukaan gigi yang tidak mendapat aplikasi
bonding.6,7,12,28 Permukaan gigi yang tidak mendapat aplikasi bonding dapat berperan
sebagai reservoir untuk deformasi plastis pada tahap awal polimerisasi.6,28 Restorasi
resin komposit klas I mempunyai nilai C-factor tertinggi, yaitu 5:1 (Gambar 14) yang
menunjukkan hanya satu permukaan yang berperan sebagai reservoir.6 Semakin
tinggi nilai C-factor maka semakin tinggi potensial beban kontraksi pada ikatan

Universitas Sumatera Utara

perlekatan resin komposit sehingga semakin tinggi peluang terjadinya celah mikro
akibat pengerutan polimerisasi terutama di sepanjang dasar kavitas.6,28

Sealant Klas IV Klas III Klas II Klas I

atau
Klas V

C-Factor

Permukaan 1 sisi 2 sisi 3 sisi 4 sisi 5 sisi

restorasi

c-factor
Proses
selama
curing

Tampilan
lateral
Tampilan
atas

Gambar 14. C-Factor pada berbagai preparasi klas restorasi gigi.6

Shrinkage polimerisasi dapat diminimalisir dengan cara meletakkan restorasi

pada incremental layer yang kecil, menghindari bersatunya dinding yang berlawanan
dengan incremental layer, proses pengerasan setiap lapisan yang dilakukan secara
terpisah, menggunakan filler yang tebal, dan menggunakan resin komposit flowable
yang memiliki tingkat modulus rendah sebagai stress-breaking liner sehingga dapat
melapisi setiap bagian kavitas secara lebih baik daripada bahan yang berdaya alir

Universitas Sumatera Utara

rendah.2,4,6,28 Stress dan shrinkage polimerisasi yang tinggi dapat menimbulkan
berbagai macam permasalahan, yaitu terbentuknya celah mikro, karies sekunder,
hilangnya perlekatan, warna pada trestorasi dan lainnya (Gambar 15).37

Celah mikro Keretakan enamel

Pewarnaan margin
Karies sekunder

Hilangnya perlekatan
Sensitivitas post-operatif

Gambar 15. Efek yang ditimbulkan oleh shrinkage polimerisasi.37

Universitas Sumatera Utara

 2.5 Kerangka Teori

Restorasi
Resin Komposit Klas I

Stress dan shrinkage polimerisasi resin serta restorasi klas I memiliki nilai C-factor tertinggi

Celah mikro

Upaya penanganan?

Sistem adhesif Intermediate layer

Resin komposit flowable

Total etch Self etch sebagai intermediate

Three step Two step Two step One step Stress Decreasing Resin Konvensional
total etch total etch self etch self etch (SDR)

Stress yang dihasilkan Stress yang dihasilkan

selama polimerisasi selama polimerisasi
adalah 1,4 MPa adalah >4 MPa

Universitas Sumatera Utara

 2.6 Kerangka Konsep

Restorasi resin komposit klas I

Sistem adhesif total etch two

step + Stress Decreasing Resin
(SDR) sebagai intermediate
layer

Sistem adhesif total etch two Celah mikro

step + RK flowable
konvensional sebagai
intermediate layer

Sistem adhesif total etch two

step tanpa intermediate layer

Universitas Sumatera Utara

 Penelitian ini dilakukan pada restorasi Klas I. Dalam penelitian ini kavitas
akan dibentuk sesuai dengan penelitian yang dilakukan sebelumnya oleh Al-Boni dan
Raja yaitu dengan panjang 4 mm, lebar 3 mm dan kedalaman 4 mm. Desain kavitas
yang dibentuk mengikuti desain restorasi Klas I biasanya dengan menggunakan high
speed handpiece dan pear shape bur.
Beberapa penelitian mengindikasikan penggunaan Stress Decreasing Resin
(SDR) sebagai intermediate layer restorasi klas I jauh lebih bagus daripada resin
komposit flowable konvensional karena dapat mengurangi shrinkage polimerisasi
secara signifikan, yaitu 3,5% dan stress yang dihasilkan SDR selama polimerisasi
hanya 1,4 MPa, sedangkan resin komposit flowable konvensional menghasilkan
stress selama polimerisasi >4 MPa.
SDR terdiri dari kombinasi unik dengan struktur molekul besar dengan bagian
kimia yang disebut modulator polimerisasi dan secara kimia tertanam di tengah pusat
monomer resin SDR yang berpolimerisasi. Berat molekul yang tinggi di sekitar pusat
modulator memberikan fleksibilitas dan struktur jaringan resin SDR yang baik. SDR
menunjukkan perbedaan secara kontras walaupun berada di posisi yang sama dengan
resin komposit flowable konvensional, yaitu stress polimerisasi yang sangat
berkurang hampir mencapai 80% dan pengurangan volumetric shrinkage sekitar 20%.
Pada penelitian ini sistem adhesif yang digunakan adalah total etch two step
dan berdasarkan penelitian Yesilyurt et al. bahwa sistem adhesif total etch two step
mempunyai kekuatan perlekatan yang lebih tinggi dibandingkan sistem adhesif self
etch. Setelah aplikasi sistem adhesif total etch two step, dilakukan aplikasi SDR
dengan menggunakan teknik insersi sistem bulk. Bahan restorasi yang digunakan
sebagai lapisan penutup adalah resin komposit packable yang memiliki karakteristik
shrinkage yang rendah, lebih kuat, lebih tahan terhadap pemakaian, dan konsistensi
resin yang kaku serta penggunaan ekstra sistem adhesif atau resin komposit flowable
selapis tipis pada preparasi dinding kavitas dapat meningkatkan adaptasi dan
perlekatan resin komposit packable.
Penelitian ini menggunakan tiga kelompok perlakuan, yaitu kelompok I
dengan aplikasi Stress Decreasing Resin (SDR) sebagai intermediate layer, kelompok

Universitas Sumatera Utara

II dengan aplikasi resin komposit flowable konvensional sebagai intermediate layer,
dan kelompok III tanpa aplikasi intermediate layer, sehingga dapat dilihat stress dan
shrinkage yang terjadi pada setiap kelompok selama polimerisasi.
Polimerisasi komposit dapat dibagi kedalam dua fase, yaitu pre dan post gel.
Pada fase pre-gel yaitu dimana resin komposit masih berbentuk pasta, polimer reaktif
resin mampu mengimbangi shrinkage tanpa menimbulkan stress. Setelah derajat
konversi mencapai 10-20% polimer resin berubah dari bentuk pasta menjadi gel. Pada
tahap ini shrinkage polimerisasi terus berlanjut dan menimbulkan stress di dalam
material resin komposit yang kemudian disalurkan pada interface restorasi dan gigi
serta di dalam struktur gigi. Stress yang timbul dapat melebihi perlekatan adhesif dan
cohesive strength gigi atau komposit sehingga mengakibatkan kerusakan pada tepi
restorasi. Stress dan shrinkage polimerisasi merupakan faktor utama terjadinya celah
mikro pada tepi restorasi dan menyebabkan kegagalan bahan resin komposit di
rongga mulut.
Hingga saat ini belum ada penelitian yang membandingkan penggunaan
bahan intermediate layer pada restorasi klas I terhadap celah mikro menggunakan
sistem adhesif total etch two step. Dengan demikian penelitian ini dilakukan untuk
melihat pengaruh Stress Decreasing Resin (SDR) sebagai intermediate layer restorasi
klas I dengan sistem adhesif total etch two step terhadap celah mikro (in vitro).

Universitas Sumatera Utara