DISEO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS

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Terminologa
PAD

Un pad es una superficie de cobre en un circuito

impreso o PCB que permite soldar o fijar la
componente a la placa puede ser circulares,
cuadrados, rectangulares. Existen dos tipos de pads;
los thru-hole y los smd (montaje de superficie).

Los pads thru-hole (Con orificio); constan de rea de Placa

cobre (zona de soldadura), agujero para insercin del
Es esencial que la placa sea de un buen aislante
terminal (drill)
elctrico, por lo que para su fabricacin se usan los
siguientes materiales:

Fibra de vidrio. Tiene color verde claro y translcido y

soportan bien las altas temperaturas. Debido a sus
buenas caractersticas son las ms utilizadas a nivel
industrial.
Los pads smd estn pensados para montaje
superficial, es decir, sin perforacin, soldar el
componente por el mismo lado de la placa en donde
se emplaz.

Baquelita. Tiene color marrn oscuro y opaco.

Absorben bien la humedad y son baratas pero tienen
poca resistencia al calor.

Caminos de cobres ( pistas o tracks)

Un Track es un camino conductor de cobre que sirve

para conectar un pad (donde descansa el pin o
terminal de un componente) a otro. Los tracks
pueden ser de distinto ancho dependiendo de las
corrientes que fluyen a travs de ellos.
1 Ing. Elias Chavez

Cabe destacar, que en altas frecuencias es necesario

calcular el ancho del track de forma que exista una Tefln. Tiene color blanco y opaco. Se usan para
adaptacin de impedancias durante todo su recorrido aplicaciones de muy alta frecuencia y tienen un
elevado coste.
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TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS

Dependiendo del proceso de obtencin de las pistas

tendremos:

Placa normal. Se dibuja directamente la pista sobre

el cobre. Podemos dibujar con un rotulador indeleble,
o bien mediante pegatinas adecuadas.

Placa fotosensible. Tienen un barniz que es sensible a
la luz, que se impresiona mediante una insoladora o
cualquier otro foco luminoso adecuado
Dependiendo de las caras (LAYER) y capas utilizadas
tendremos:
Placas de simple cara. (Bottom Layer)Tienen pistas
conductoras en una sola cara (cara de soldadura) y los
componentes en la otra cara (cara de componentes).
La conexin de los componentes se realiza solamente
en la cara soldadura. Se lo asigna el color azul.
El alto grado de complejidad y la minimizacin de
espacio de los circuitos impresos son las causas por las
cuales se emplean los circuitos multicapa. Estas placas
pueden tener desde 4 a 48 caras, o incluso ms,
dependiendo de las funciones y tecnologa
requeridas.
TIPOS DE ENCAPSULADOS
En el mercado se encuentran diversos tipos de
encapsulados de componentes electrnicos y es
comn encontrar varios para un mismo dispositivo.
Existen bsicamente 3 grandes familias de
encapsulados:

THD (Through Hole Device). Son todos aquellos

componentes que poseen pines para ser instalados en
perforaciones metalizadas (Through Hole Pads). Este
Placas de doble cara. Tienen pistas conductoras en tipo de componentes se suelda por la capa opuesta.
las dos caras y la interconexin entre las pistas de
distinta cara se realiza mediante agujeros
metalizados. Estos agujeros se denominan Vas.

La cara superior se lo asigna el color rojo (Top Layer)

y a la capa inferior el color azul (Bottom Layer).
2 Ing. Elias Chavez

Placas multicapa. Estn constituidas por varias placas

de doble cara con los taladros metalizados y
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prensadas hasta obtener una unidad compacta.

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SMD/SMT (Surface Mounted Device). Son todos

aquellos componentes que se montan
superficialmente. Tienen la ventaja de que son ms
pequeos que los anteriores, lo que permite hacer
circuitos ms pequeos y densos. Son interesantes
para diseos en alta frecuencia.

MONTAJE DE COMPONENTES EN PLACAS DE

CIRCUITO IMPRESO

En funcin de la cara en la que se monten los

componentes habr dos tipos de placas:

Placas Tipo 1. Los componentes se montan en una

sola cara.

Placas Tipo 2. Los componentes se montan en ambas

caras.

En funcin del tipo de componentes que se monten

habr tres tipos de placas:

Placas Clase A. Slo se montan componentes de

insercin.

BGA (Ball Grid Array). Este tipo de encapsulado es

utilizado para chips que contienen una cantidad
elevada de pines (de 300 a 1000). Se requiere de
maquinaria muy especializada para su instalacin ya
que los pines son bolas de soldadura que deben ser
fundidas para conectarse con los Pads, por lo que la
alineacin es fundamental. Son ideales para circuitos
integrados de alta frecuencia.
Placas Clase B. Slo se montan componentes de
3 Ing. Elias Chavez

montaje superficial.
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Placas Clase C. Se montan componentes de ambos

tipos.

PROTEUS

COMPONENTES MAS USADOS EN EL DISEO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

Borneras:

El modelo en ISIS PROTEUS es el T-BLOCK seguido de

la cantidad de terminales que cuenta la bornera.

Espadines

Existen varias versiones, mencionaremos algunas

Espadn hembra

4 Ing. Elias Chavez

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Espadn torneado hembra

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Resistores

Los resistores tienen su modelo segn la potencia de

disipacin

Espadn macho
Watts Tamao en mili Paquete en ARES
pulgadas Proteus
1W 480 th RES 60
1/2 W 400 th RES 50
1/4 W 270 th RES 40
1/8 W 140 th -----

Capacitores

El modelo en ISI-Proteus es CONN-SIL seguido de la En los capacitores electrolticos su tamao se define

cantidad de terminales que se requiera
segn su voltaje mximo y su capacitancia, para esto
se debe medir el dimetro externo del capacitor (D),
y la distancia entre los pines (F), buscar modelos
predefinidos en Proteus para asignar uno
equivalente. Factor de conversin: 1 = 39.4

5 Ing. Elias Chavez

DISEO DE PLACAS PCB EN ARES PROTEUS

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Rejilla o Grid. Se puede modificar el tamao de rejilla

para tener ms alternativas en el trazado de rutas
usar la opcin SNAP 1th

Luego dibujar en la pantalla de trabajo el borde de la

tarjeta.

Insercin de componentes

Cambio de unidades:

Si desea cambiar la unidad que por defecto esta en
milipulgadas a milmetros, simplemente hacer un click
en el siguiente icono:
Existen dos formas de insertar componentes.
Insercin automtica: Ir a Tools, y autoplacer,
seleccionar All, y luego OK.

Borde de la tarjeta

Puedes elegir el tipo de permetro de la tarjeta:

rectangular, circular, etc., como se muestra en la
figura
6 Ing. Elias Chavez

Seleccionamos el tipo de opcin de grfico: Board

Edge o en espaol Borde de Tarjeta
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Configurar los valores como se muestra en la figura

Opcion Proteus Significado

Pad-Pad Clearance Distancia entre Pads
Pad-Trace Clearance Distancia entre Pads y
Pistas
Trace Trace Clearance Distancia entre pistas

Insercin manual: En la barra izquierda hacer click en

Ir a la pestaa Net Classes, elegir Power, Tamao de
el componente, y ubicarlo en la mejor posicin que
pistas T30 o superior, y elegir Bottom Cooper como se
crea conveniente.
muestra en la figura.

Ruteo de pistas
7 Ing. Elias Chavez

Configuracin de ruteo de pistas.

Hacer click en el icono que se muestra en la figura

Elegir Signal, tamao de pistas T20 o superior segn
su diseo, y elegir Bottom Cooper como se muestra
en la figura.
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Hacer click en Begin Routing

Ruteo automtico

Ir al icono Auto Router y hacer click

8 Ing. Elias Chavez

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