TARJETAS ELECTRONICAS

Una tarjeta electrnica es un sistema constituido por un circuito impreso y

componentes electrnicos soldados de manera adecuada sobre la pista de dicho
circuito.

Un circuito impreso es un sistema de ensamblaje electrnico basado en la idea de

conectar los componentes por medio de sutiles pistas de cobre (trazado conductor),
pegadas a un soporte aislante (base del circuito impreso).

Una placa o plaqueta virgen para la realizacin de circuitos impresos, consiste en

una plancha base aislante de cartn endurecido de bakelita o fibra de vidrio de
diversos espesores (el ms comn es de unos 2 mm), sobre la cual se ha depositado
una fina lmina de cobre que est firmemente pegada a la base aislante.

Las plaquetas estn formadas de los siguientes elementos; una base delgada de
material aislante y de un conjunto de lminas de cobre pegadas a la base aislante.

La base tiene la funcin de soporte mecnico de las lminas de cobre y para los
componentes que se van a posicionar.

El cobre constituye el elemento (conductor) de conexin entre los componentes y

adems, en algunas zonas sirve para la soldadura de los terminales de los mismos
componentes.

El circuito impreso de la tarjeta electrnica tiene entonces una doble funcin: de

soporte mecnico y de conjunto de conexiones elctricas entre los componentes.

TERMINOS UTILIZADOS EN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

El listado de los trminos y las definiciones para circuitos impresos se encuentra en la

Norma IPC-T- 50 del IPC (Institute of Printed Circuits).

ARTWORK: Imagen de toda el rea metlica del circuito impreso, utilizada para la
produccin de vidrios o pelculas, utilizadas para la impresin del circuito impreso. Del
Atwork se obtiene el Master Pattern en pelcula o placa fotogrfica.

CONDUCTOR (PATH-TRACE): Pista de cobre de alta conductividad para conectar

dos puntos del circuito impreso.

SIDE (LADO O CARA): Segn la lmina de cobre se presente en uno o en los dos
lados de la base del soporte.

COMPONENT MOUNTING HOLE: agujero del circuito impreso destinado a recibir un

terminal de un componente montado en el circuito impreso.

ETCHING: es la operacin por medio de la cual se eliminan todas las reas metlicas
(cobre) no deseadas en el circuito impreso en objeto.

CLEARANCE, SPACING: es la distancia mnima permitida entre dos partes metlicas

del circuito impreso.

INTERCONECTING HOLE: sirve para realizar una conexin elctrica entre dos
reas posicionadas en dos caras opuestas.
KOPER CLAD LAMINATE: es el material obtenido por la laminacin de varias capas
de resina y de una o dos hojas de cobre. Es el material que constituye la materia base
del circuito impreso.

COMPONENT SIDE, PART SIDE: lado del circuito impreso donde se encuentra la
mayora de los componentes.

SOLDER DIP SIDE: es el lado soldadura, es decir el lado del circuito impreso en el
cual se realiza la soldadura de los terminales de los componentes.

MASTER PATTERN: imagen a escala 1:1 de todas las partes conductoras del circuito
impreso final, se utiliza para la impresin de los mismos circuitos impresos.

BASE MATERIAL: base aislante del circuito impreso, donde viene fijada la capa de
cobre.

PATTERN: es el conjunto de todas las partes conductoras (trazado conductor) que

forman un circuito impreso, (pistas, espacios para soldaduras, etc.).

PHOTORESIST: es un compuesto que viene puesto encima de la capa de cobre del

circuito impreso y expuesto a una fuente luminosa a travs de una pelcula que lleva el
Master Pattern, permite transferir la imagen al laminado. Puede ser negativo o
positivo, independientemente del hecho que se quede la parte que ha recibido luz o la
que ha quedado obscurecida.

PAD, LAND: rea metlica que rodea un agujero del circuito impreso, es utilizada para
la soldadura de un terminal de un componente.

PATH, TRACE, CONDUCTOR: conductor estrecho que conecta entre ellos dos Pad-
land.

JUMP WIRE: es un trozo de alambre de cobre no aislado, que tiene la funcin de

realizar una conexin, no realizable con el trazado conductor.

RESIST: indica un agente que se pone a cualquier reaccin en el circuito impreso.

ETCHING RESIST: impide la incisin de las zonas metlicas que deben permanecer
en el circuito impreso utilizado.

PLATING-RESIST: sirve a cubrir una parte del circuito impreso, para impedir que en
ella se produzca la deposicin electroltica de un metal.

SOLDER RESIST: evita la adhesin de las aleaciones (a bajo valor de temperatura de

fusin) en las zonas que no se deben soldar.

DRAFT ARTWORK (ENSAYO): se ejecuta para establecer la posicin de los

componentes, para permitir la ubicacin de los mismos, en las posiciones que
simplifican al mximo el trazado conductor.
CLASIFICACIN

Monocara: Es un circuito impreso que presenta el trazado conductor en un slo lado,

en el cual los agujeros no tienen metalizacin.

a) Con agujeros no metalizados

b) Con agujeros metalizados

Doble Cara: Es un circuito impreso que presenta el trazado conductor en las dos
caras del soporte. En el tipo con agujeros no metalizados, los conductores de las dos
caras no estn conectados entre ellos en ningn punto. El tipo con agujeros
metalizados en este caso, es el que tiene mas difusin. La conexin entre conductores
de las dos caras, cuando se requiere, viene realizada a travs de agujeros que
encuentran un conductor en una cara y otro en la otra cara.

a) Con agujeros metalizados

b) Con agujeros no metalizados

Multiestrado: Es un circuito impreso con tres o ms planos conductores, dos estratos

vienen realizados en las caras externas, mientras que los dems planos se realizan en
el interior del soporte de resina.

Existe el tipo liviano con 3 4 estratos de trazado conductor y el tipo pesado, que tiene
5 o ms estratos.

Existen tambin otros tipos de clasificacin como por ejemplo, la divisin de los
circuitos impresos en rgidos o flexibles, es decir si el soporte de base presenta una de
las dos caractersticas.

a) Liviano
b) Pesado

NOTA

La parte de arriba es lo que viene en el examen, lo que les

colocar a continuacin se los comparto para realizar la
placa el da martes, POR LO TANTO LEERLO. Favor de
traer las tres primeras hojas por favor

PROCESO DE ELABORACIN DE LAS TARJETAS

Antes de iniciar el proceso de elaboracin de tarjetas electrnicas, considere lo

siguiente: El plano de cablaje del circuito impreso debe incluir cuando menos,
tres dibujos fundamentales: Trazado conductor, ubicacin de componentes y
plano de horadacin.
Utilice una hoja de papel cuadriculado en dcimas de pulgada. El motivo de utilizar
este tipo de cuadrcula es que los componentes se fabrican siguiendo unas normas
basadas en dicha cuadrcula, de dcimas de pulgada, como se muestra en la figura
anterior. Trate de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto ms cortas sean
las pistas y ms simple la distribucin de componentes, mejor resultar el diseo.
No realice pistas con ngulos de 90. Cuando sea preciso efectuar un giro en una
pista, debe hacerlo con dos ngulos de 135 y si es necesario ejecutar una bifurcacin
en una pista, se har suavizando los ngulos con sendos tringulos a cada lado. Los
puntos de soldadura consistirn en crculos, cuyo dimetro ser al menos, igual al
doble del ancho de la pista que en l termina. El ancho de las pistas depender de la
intensidad de la corriente que vaya a circular por ellas. Se tendr en cuenta que 0.8
mm pueden soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2
mm, unos 5 amperios; y 4.5 mm, unos 10 amperios. En general, se realizarn pistas
de 2 mm aproximadamente.
Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura, estime una distancia que
depender de la tensin elctrica que se prevea existir entre ellas; como norma
general, deje una distancia mnima de unos 0.8 mm., en caso de diseos complejos,
se podrn disminuir los 0.8 mm hasta 0.4 mm. La distancia mnima entre pistas y los
bordes de la placa ser de dos dcimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm.

Debe colocar todos los componentes electrnicos en forma paralela a los bordes de la
placa. No coloque pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de
terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa.

A continuacin se describe el proceso de fabricacin de circuitos impresos.

MATERIALES:

- 1 Placa de cartn endurecido, bakelita o fibra de vidrio.

- 1 Esquema elctrico
- 1 Hoja de papel cuadriculado en dcimas de pulgada
- 1 Lapicero, goma de borrar, regla
- Comps o plantilla de crculos
- Estao
- Punta para trazar o punzn.
- Rotulador resistente al cido

Para el atacado con cido clorhdrico:

- cido clorhdrico
- Agua oxigenada de 110 volmenes
- Agua del grifo
- Una probeta graduada para medir las proporciones de la mezcla
- Una cubeta de plstico
- Pinzas de plstico

EQUIPO Y HERRAMIENTA:
- Barreno
- Brocas de 1 mm y 1.25 mm.
- Cautn
PROCESO DE EJECUCIN

Paso No.1:

Tome la placa virgen, colquela debajo del diseo realizado, haciendo que coincidan
los bordes, de forma que la cara de cobre de la placa toque el papel. Como el cobre
est por el lado de las pistas (cara de abajo), transfiera el diseo a la tarjeta dando la
vuelta al papel y marque las posiciones donde deben ir los taladros de la tarjeta
(donde se insertan los extremos de los componentes), mrquelos con un bolgrafo de
tinta liquida o rotulador normal. Para que no se mueva el papel ni la placa, sujtelos
con cinta adhesiva.

Paso No.2:

Con una punta de trazar o un punzn, pinche exactamente en el centro del punto de
soldadura, con el fin de que esta marca quede sealada en la cara de cobre. Tenga
cuidado de no olvidar ningn punto de soldadura.

Paso No.3:

Separe la placa y el papel del diseo; se notarn los punteados realizados de la

operacin anterior.

Paso No.4:

Limpie la cara de cobre de manera que no conserve ningn tipo de suciedad. Esta
operacin puede hacerla de diversas formas: con agua y jabn, con estropajo en seco
o con agua, etc., pero se aconseja hacerlo con goma de borrar.

Paso No.5:

Con un rotulador resistente al ataque cido y de ser posible, con ayuda de una plantilla
de crculos, dibuje los crculos correspondientes a los puntos de soldadura, teniendo
cuidado de que queden perfectamente centrados sobre los puntos marcados y de no
tocar el cobre con la mano, para evitar mancharlo.

Paso No.6:

Cuando haya terminado de dibujar los crculos, con el mismo rotulador y la ayuda de
una regla, trace las pistas sobre la cara de cobre, cuidando que sean exactamente
iguales a las que se trazaron en el papel de diseo.

Paso No.7:

Alcanzado este punto puede optar por taladrar o por atacar; se aconseja atacar
primero para evitar rayar las pistas dibujadas.

Para proceder al atacado, puede recurrir a dos tipos de lquido mordiente atacador:
Cloruro Frrico (muy lento, pero poco corrosivo) o cido Clorhdrico rpido, pero muy
corrosivo). Para la preparacin del cido clorhdrico, tome una medida de este cido,
dos medidas de agua natural y tres medidas de perxido de hidrgeno (agua
oxigenada de 110 volmenes.
Paso No.8:

Deposite la mezcla en un recipiente plstico (nunca metlico), e introduzca la tarjeta.

Deje actuar la mezcla dando un ligero movimiento al recipiente, sin perder de vista la
placa, puesto que suele tardar muy poco tiempo en eliminar el cobre sobrante.

Cuando observe que en la placa no queda ms cobre que el propio de las pistas, con
ayuda de unas pinzas de plstico, extraiga la placa cuidando el goteo que se produce,
colquela bajo el grifo y lvela con abundante agua.

Paso No.9:

Seque la placa, cuando ya est seca, elimine la tinta que cubre el cobre; para ello
puede utilizar disolvente o estropajo.

Paso No.10:

A continuacin proceda taladrar la placa. Para el taladrado de los puntos de soldadura,

use una broca de 1 mm, exceptuando los puntos de soldadura de espadines y
resistencias ajustables, que se efectuarn con broca de 1.25 mm.

Paso No.11:

Suelde los componentes sobre la placa. Inserte el componente en el taladro de la

tarjeta del circuito impreso (lado del aislante), de modo que los extremos del
componente sobresalgan por la cara de pistas de cobre y as poder soldarlas.

Paso No.12:

Con la punta del soldador (cautn), toque a la vez la terminal del componente y la
tarjeta del circuito impreso, durante unos segundos, hasta que las piezas se calienten.

Paso No.13:

Transcurridos unos segundos, toque la zona caliente con el hilo de estao, hasta que
ste se funda. Contine hasta que el estao se distribuya alrededor de
la plantilla del componente de un modo uniforme y en cantidad suficiente para que
tome forma de volcn.

Paso No.14:

Retire el rollo de estao y mantenga la punta del soldador unos segundos. Retire el
soldador y sin mover las piezas, djelas enfriar (no sople para lograr un enfriamiento
ms rpido).

Cuando termine de soldar, corte los trozos sobrantes de las patas de los elementos
con un alicate, de forma que se vea como en la siguiente figura. Y con esto habr
terminado la tarjeta electrnica.