14/05/2010
Objetivo:
IntroduoaoProjetodePlacas
deCircuitoImpresso
Prof.Stefano
OqueumCircuitoImpresso?
Circuito Impresso, como o prprio nome diz,
consiste na tcnica de, por processos
industriais e/ou artesanais, imprimir um
desenho contendo ligaes eltricas (circuito)
entre os componentes num determinado
circuito eletrnico sob uma chapa de material
resistente recoberta por uma fina camada de
cobre.
TiposdeMaterialBase
Osmateriaisdebase(laminado)mais
comumente encontrados so:
comumenteencontradosso:
Fenolite;
FibradeVidro:
Apresentar algumas consideraes iniciais
para permitir ao estudante se familiarizar com
a placa de circuito impresso (PCI), identificar
os tipos bsicos existentes,
existentes os cuidados no
desenho e utilizar um software para desenhar
o layout da PCI.
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Na sua forma bsica uma placa de circuito impresso
construda com um lado cobreado em cima de um
substrato isolante (fenolite ou fibra de vidro).
As conexes entre os componentes so feitas do lado do
cobre atravs de caminhos condutores (traado condutor)
no cobre conhecido como trilha.
As conexes terminam nos pontos de conexo com os
componentes, os quais denominamos de ilhas (ou Pads), os
quais normalmente possuem furos onde so inseridos os
terminais dos componentes.
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FENOLITE
Constitudo de papelo impregnado com uma resina
fenlica (de onde surgiu seu nome). Possui boa
rigidez e isolao eltrica. Utilizado somente em
placas do tipo facesimples.
Possui boa estampabilidade, servindo como base
para fabricao de placas em larga escala e com
baixo custo.
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FibradeVidro ComparativoentreostiposdePCI

Constitudo de um laminado de fibra de vidro, podendo

ter uma ou ambas as faces com cobre. Possui boa
rigidez e tima isolao eltrica.
Utilizado em circuitos impressos profissionais e para
fabricao de placas de facesimples, duplaface e multi
layer.
No possui boa estampabilidade. Conseguese produzir
circuitos de alta densidade de trilhas, devido as suas Ex: PCI 10x15 cm face simples
Fenolite = R$ 2,90
caractersticas. Fibra vidro = R$ 5,25
Fonte:Blucolor

Ateno: A placa de Fenolite facilita a perfurao.

Recomenda-se a utilizar ela na confeco dos prottipos

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ProjetodaPCI
ClassificaodasPlacasdeCircuitosImpressos
Quanto ao nmero de faces A funo bsica de uma PCI a interligao eltrica e suporte
mecnico entre os componentes utilizados no circuito
Face Simples: Possui cobre em apenas uma das faces. eletrnico.
Dupla-Face: ambas as faces do material possui cobre.
O projeto de uma PCI vai alm simplesmente da interligao
Multi-Camadas
M lti C d ou Multi-Layer:
M lti L P
Possuii maisi de
d uma camada
d de
d entre os componentes, pois deve avaliar alm do projeto
cobre, geralmente utilizado nas placas profissionais.
eltrico o projeto mecnico com maior ou menor
intensidade, dependendo da aplicao.

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ProjetodaPCI ProjetodaPCI
Projeto mecnico: Deve levar em conta alguns aspectos
Projeto eltrico: define as caractersticas tcnicas e funcionais da
estticos e funcionais, tais como: placa de circuito impresso. Como resultado teremos o desenho
da placa, conhecido como layout da PCI. Alguns dos aspectos
LEDs e displays que devero aparecer externamente ao relevantes no projeto de qualquer PCI so:
gabinete;
Disposio dos componentes na placa;
Posio de transformadores, chaves e fusveis;
Desenhos das trilhas e ilhas;
Localizao de componentes crticos, como transistores e
resistores de potncia, e a necessidade de ventilao e por Consideraes gerais
onde passa o fluxo de ar;

Onde a placa ou caixa ser instalada, volume disponvel e A seguir sero apresentadas algumas consideraes bsicas para
condies ambientais; elaborao do layout da PCI, mas cabe ao projetista a utilizao do bom
senso para avaliar a aplicao em maior ou menor intensidade das
questes apresentadas de acordo com o projeto
As consideraes acima expostas podero levar a ao aparecimento de elementos
que no estavam previstos no projeto inicial, por exemplo, conectores na PCI.
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ProjetodaPCI
Disposio dos componentes na placa:
Procure posicionar os componentes que sero ligados
diretamente pertos uns dos outros. Tenha o circuito eletrnico
em mos;
Quando for posicionar os componentes procure rotacionar
quando for necessrio para diminuir o comprimento das
trilhas e manter os componentes alinhados;
Muitas vezes mais fcil posicionar os componentes maiores,
como CIs, e depois dispor os menores como resistores e
capacitores ao redor deles.
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ProjetodaPCI
Disposio dos componentes na placa:
Circuitos integrados que utilizam o encapsulamento DIP (Dual
Inline Package) tm seus pinos dispostos uma distncia de
100 mils. (~2,5 mm);
Ex. 7400
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ProjetodaPCI
Disposio dos componentes na placa:
RESISTORES: Apresentamse em diferentes tamanhos.
Ex. Tamanho dos resistores(~)
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ProjetodaPCI
Disposio dos componentes na placa:
Ateno em no posicionar os componentes perto demais,
pois dificulta a montagem e com as ilhas muito prximas na
soldagem pode ocasionar curtocircuito;
Para dispor os componentes, bem como routear (traar) as
ligaes, utilizase geralmente uma grade imaginria, tambm
chamada de raster. Esta grade normalmente medida em
uma unidade denominada mils.(40 mils = 1,016mm);
Os componentes so sempre dispostos utilizandose mltiplos
desta unidade (ex.: 100 mils);
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ProjetodaPCI
Disposio dos componentes na placa:
Normalmente resistores e diodos so dobrados utilizandose
uma grade de 400 mils (ou 10,16mm);
Ex.: Diodo 1N4007 Fab. Semikron
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ProjetodaPCI
Disposio dos componentes na placa:
CAPACITORES: Tem de diferentes formas, valores e material de fabricao.
necessrio uma ateno especial a este componente.
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ProjetodaPCI ProjetodaPCI
Disposio dos componentes na placa: Desenhos das trilhas e ilhas
CAPACITOR ELETROLTICO: O capacitor eletroltico fornecido
com terminais em modo: As ligaes eltricas existente entre os componentes numa placa de
axial radial circuito impresso denominase traado condutor, e comumente
chamado de trilha.

O local onde o terminal do componente soldado na placa de circuito

impresso denominase ilha de soldagem, ou simplesmente ilha. tambm
conhecido pela sua denominao em ingls: PAD.

Ele apresenta diferentes tamanhos :

Da esquerda para direita
1F (50V) dimetro 5 mm, altura 12 mm
47F (16V) dimetro 6 mm, altura5 mm Trilha ilha
100F (25V) dimetro 5 mm, altura11 mm
220F (25V) dimetro 8 mm, altura12 mm
1000F (50V) dimetro18 mm, altura40 mm
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ProjetodaPCI ProjetodaPCI
Desenhos das trilhas e ilhas Desenhos das trilhas e ilhas
Como podemos observar na figura ao
As ilhas podem ser de dois tipos: convencionais e de superfcie. As ilhas lado, as ilhas convencionais possuem
convencionais so utilizadas para soldagem de componentes com terminais dois parmetros a serem
(chamados tambm de componentes convencionais);
considerados no seu
dimensionamento: o dimetro do furo
As ilhas de superfcie so utilizadas em componentes SMD e em contatos de e a largura do anel metlico.
bordas (tambm conhecidos como conectores de borda).
borda) Na figura a seguir,
seguir
apresentamos os tipos de ilhas existentes.
A escolha do dimetro do furo leva
em considerao o dimetro do
terminal a ser inserido (no caso de
terminais de seco retangular deve-
se considerar a dimenso da
diagonal) e se o furo ser metalizado
ou no (a metalizao s possvel
em placas do tipo dupla-face).
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ProjetodaPCI ProjetodaPCI
Desenhos das trilhas e ilhas Desenhos das trilhas e ilhas
Na prtica, recomenda-se que os furos devem ser 0,20 mm O dimensionamento do anel metlico leva em considerao a
maiores do que o dimetro do terminal do componente. Isto facilita sustentao mecnica do componente, o tipo de material
a montagem do componente e a soldagem do terminal. base utilizado e at a corrente eltrica e/ou uma possvel
dissipao trmica.
Dimetros de furo incorretos acarretam problemas de soldagem,
mesmo em placas com furos metalizados, pois dificultam o efeito
capilar da solda. Pl
Placas de
d circuito
i it impresso
i f b i d utilizandose
fabricadas tili d materiais
t i i
como o fenolite requerem um anel metlico mais reforado
se comparadas as mesmas placas utilizando fibra de vidro,
por exemplo.

Isto se deve principalmente aderncia do cobre ao material

utilizado como base. O fenolite possui menor aderncia ao
cobre do que a fibra de vidro.
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ProjetodaPCI ProjetodaPCI
Desenhos das trilhas e ilhas Desenhos das trilhas e ilhas
Para terminais de componentes cujos furos sejam maiores do
que 1 mm, aconselhase um alargamento do anel metlico da
ilha, de forma a garantir a sustentao mecnica do
componente.

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ProjetodaPCI ProjetodaPCI
Desenhos das trilhas e ilhas Consideraes gerais
Existem alguns critrios que devem ser seguidos no que diz
respeito a proximidade de componentes da borda da placa;

Deve existir uma distncia mnima entre qualquer ilha/trilha e a

borda de corte. Esta distncia nunca pode ser inferior a 1mm, pois
durante o corte da placa pode
podese
se ter o rompimento do cobre nesta
regio;

Alm disto, um furo deve estar distante no mnimo a um

espaamento superior a espessura da prpria placa em relao a
borda de corte (normalmente 1,6mm);

Casoistonosejarespeitado,correseoriscodorompimentoda
parededomaterialbaseporinsuficinciadesustentao
mecnica.
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ProjetodaPCI
Consideraes gerais
Ex.:umdiodocujoencapsulamento sejaoDO41(ex:1N4007),comterminal
de1mmdedimetro,devesedimensionaroanelmetlicodailhaparano
mnimo0,5mm(20mils).Destaforma,paracomporailhautilizaseaseguinte
regra:
TerminaldoComponente:1mmdedimetro.
ProjetodaPCI
Consideraes gerais
Ao desenhar as ilhas, procure sempre que possvel garantir o maior anel
metlico possvel, principalmente em se tratando de componentes pesados ou
de potncia, ou ainda aqueles que provoquem aquecimento durante o
funcionamento da placa.
Voc p
pode ((e deve)) fazer o uso de formatos diferentes do circular, como ilhas
oblongas ou retangulares quando necessrio.

DimetrodoFuro:1,2mmou47mils (0,2mmmaiorqueotamanhodo
terminal)

AnelMetlico:20mils.

Dimensofinaldailha:20+47+20=87mils

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Resumo EtapasdoProjetoEletrnico
Especificaes de Projeto

Em qualquer instante em
DicasFinaisnaelaboraodaPCI
Projeto Eletrnico que se verificar que o projeto Definio do projeto aps simulao e montagem. Para tentar evitar
no atende as especificaes componentes pendurados na placa. Ateno com fontes de rudo;
Simulao o circuito pode ser alterado
Obter os componentes. importante pois pode ser que algum componente
Montagem em Protoboard no esteja disponvel no mercado local nas especificaes de projeto. Ex.
T de
Tenso d capacitor
it eletroltico
l t lti ou terminal
t i l radial/axial;
di l/ i l
Desenho da PCI
Dispor os componentes adequadamente no software. No esquecer os
Impresso e Corosso conectores. Procurar deixar os elementos alinhados. Atentar para separar os
sinais de comando dos de potncia. Ateno com calor gerado. Ateno com
Montagem do Prottipo aterramento.Identificar os sinais dos conectores;

Testes e Validao Ateno com a limpeza da placa na impresso e soldagem;

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Montagemdaplaca Soldagem soldafria"?

Aqui obteve-se uma boa aderncia da solda ao

Apsaimpressoecorrosotemosamontagemfinal. terminal,mas h um mau contato com a trilha do
Atenocomalimpezadosterminais; circuito impresso. Causas: aquecimento insuficiente
da trilha, ou a placa de circuito impresso est suja ou
Procuredobrarcomcuidadooscomponentesedobraros oxidada.
terminais conforme a figura abaixo;
terminaisconformeafiguraabaixo;
J neste caso h boa aderncia trilha do circuito
impresso, porm um mau contato com o terminal do
componente. Causas: aquecimento insuficiente do
terminal, ou terminal sujo ou oxidado.

Exemplo de uma soldagem correta: obteve-se boa

aderncia da solda trilha do circuito impresso e
ao terminal do componente.
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Referncias

http://gedabr.projetos.etc.br/article/articleview/13/
1/3/
http://www.eletrica.ufpr.br/mehl/
http://www.py2bbs.qsl.br/capacitores.php
RevistaEletrnicaSaber
NotasdeauladoProf.Stefano

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