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S o rteam o s una
im p re s o ra 3D
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Im presin 3D
S E R G IO G M E Z G O N Z L E Z
Marcombo
Impresin 3D
2016 M A R C O M B O , S.A.
w w w .m arcom bo.com
Fotografas e im genes del interior: A utodesk , BC N 3D , BQ, D epartam ento de Ingeniera Biom dica
del InstitutoT ecnolgico de C anarias S.A ., En3D , 3D H ubs, 3D Shook ,3D System s, Foodini, InV esalius,
KdNG'S C O L L E G E H O SPITA L N H S FO U N D A TIO N T R U ST. Leapfrog, L ocalM otors , L u lz b o t,
M aterialise, M eshL ab ( IST I-C N R ), M eshm ixer, M yM iniFactory, N ervous System , O sirix ( Pixmeo ),
O steo, Pinshape, Ponoko, Protolab , Proto-Pasta, R epetier, Sculpteo, S hapew ays Service, Slic3r,
Stratasys, T aulm an y T hinkstock., U ltim aker, W ake Forest Institute de M edicina R egenerativa.
C ualquier form a de reproduccin, distribucin, com unicacin pblica o transform acin de esta obra slo
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C E D R O (C entro Espaol de D erechos R eprogrficos, w w w .ced ro .o rg ) si necesita fotocopiar o escanear
algn fragm ento de esta obra.
ISBN: 978-84-267-2353-6
D.L.: B -12326-2016
Caractersticas:
- Bandeja de impresin ms grande para impresiones mayores: 240 x 210 mm, y 200 mm de altura.
- Extruder con HotEnd BCNozzle, un HotEnd desarrollado en RepRapBCN, todo metlico, especialmente
mejorado para PLA de 3 mm.
- Kit completo de cables y cableados, cada componente tiene los cables a medida con sus conectores.
No es necesario soldar.
C aptulo 1. Qu es la im p re s i n 3 D ? .............................................................................................. 11
1.1. Introduccin................................................................................................................................13
1.1.1. Estereolitografa (S T L ).................................................................................................. 13
1.1.2. Sinterizado selectivo por lser (L S L )......................................................................... 14
1.1.3. Fabricacin mediante balstica de partculas (B P M )................................................ 15
1.1.4. Fabricacin Laminada o Laminated Object Manufacturing (L O M ).........................15
1.1.5. 3D Printing (3 D P )...........................................................................................................15
1.1.6. Modelado por deposicin fundida (FD M ).................................................................... 15
1.2. Impresin FDM con fuentes libres.......................................................................................... 16
1.3. Construccin de una impresora FDM .................................................................................... 17
1.4. Proceso de impresin 3 D ........................................................................................................ 22
1.4.1. Etapa 1. Diseo 3 D ....................................................................................................... 22
1.4.2. Etapa 2. Obtencin del G -C ode.................................................................................. 24
1.4.3. Etapa 3. Im presin.........................................................................................................25
1.5. Impresin 3D a h o ra .................................................................................................................. 27
1.5.1. Alimentacin y farm a cia................................................................................................27
1.5.2. mbito dom stico...........................................................................................................27
1.5.3. A eronutica.....................................................................................................................28
1.5.4. A u to m o cin.....................................................................................................................29
1.5.5. Deportes...........................................................................................................................29
1.5.6. Medicina y b io lo g a ........................................................................................................30
1.5.7. Moda, joyera y c a lz a d o ................................................................................................ 33
1.5.8. Otros sectores.................................................................................................................33
1.6. Bioimpresin 3 D ........................................................................................................................ 35
1.7. Impresin 4 D ..............................................................................................................................35
1.8. Tendencias futuras en la impresin 3 D ................................................................................. 37
2.1 .Introduccin..................................................................................................................................41
2.2 T in ke rca d ..................................................................................................................................... 41
Prctica 1. Creacin de un d a d o ............................................................................................. 48
Prctica 2. Creacin de una carcasa para mvil personalizada.........................................53
Prctica 3. Aprendizaje y edicin de modelos de otros usu a rio s ....................................... 55
2.3 123D D e s ig n ................................................................................................................................56
Prctica 1. Creacin de un cubo.............................................................................................. 72
Prctica 2. Creacin de una pieza m e c n ica ........................................................................73
2.4 Otros aplicativos de A u to d e s k ..................................................................................................75
2.5 Otros aplicativos CAD de d is e o ............................................................................................. 77
3.1. Introduccin............................................................................................................................... 83
3.2. 123D C a tch .................................................................................................................................85
3.3. Otros aplicativos fotom tricos................................................................................................. 91
3.4. Reconstruccin tridimensional de imgenes m d ica s....................................................... 93
3.5. Otros aplicativos de reconstruccin de imgenes m d ica s.............................................. 97
CAPTULO 4. R eparacin y e d ic i n de m a lla .................................................................................. 99
5.1. Introduccin..............................................................................................................................123
5.2. Slic3r.......................................................................................................................................... 125
5.2.1. Descargar la aplicacin..............................................................................................125
5.2.2. Configuracin bsica de S lic 3 r................................................................................ 125
5.2.3. Configuracin a v a n za d a........................................................................................... 126
5.2.4. Impresin dual............................................................................................................. 145
5.3. C u ra ........................................................................................................................................... 147
5.3.1. Descargar la aplicacin..............................................................................................147
5.3.2. E ntorno......................................................................................................................... 148
5.3.3. Configuracin del la m in a d o ......................................................................................151
5.3.4. Impresin d ual............................................................................................................. 161
5.4. R epetier-H ost.......................................................................................................................... 163
5.4.1. Descargar la aplicacin..............................................................................................163
5.4.2. E ntorno......................................................................................................................... 164
5.4.3. Utilizacin de Repetier-Host con Slic3r................................................................... 164
5.5. Makerbot D e s k to p ...................................................................................................................167
5.5.1. Descargar la aplicacin..............................................................................................167
5.5.2. Entorno..........................................................................................................................168
5.5.3. Configuracin del laminado (S ettings).................................................................... 169
5.6. Cube P r o .................................................................................................................................. 172
5.7. Skeinforce................................................................................................................................. 173
5.8. KISSIicer................................................................................................................................... 173
5.9. M akerW are............................................................................................................................... 173
5.10 R eplicatorG ..............................................................................................................................173
5.11 Aplicaciones a p p ..................................................................................................................... 173
6.1. Introduccin..............................................................................................................................179
6.2. Diseo sin material de soporte (45)....................................................................................179
6.3. Diseo de so p o rte s .................................................................................................................180
6.4. Modelos slidos....................................................................................................................... 180
6.5. Diseo para im presi n........................................................................................................... 181
6.6. Diseo m o du la r....................................................................................................................... 181
6.7. Tolerancias..............................................................................................................................181
6.8. Optimizar espesores en funcin del ancho de b o q u illa ..................................................181
6.9. Grosor y caras cerradas....................................................................................................... 181
6.10. Direccin de im presin..........................................................................................................182
6.11.Tensione s ................................................................................................................................ 182
6.12. Contraccin del p l stico ........................................................................................................182
6.13. Aristas compartidas y caras n o rm ale s............................................................................... 183
6.14. Taludes y formas e s f ric a s.................................................................................................. 183
6.15. Modelos 3D huecos............................................................................................................... 183
6.16. Diseo dentro de los lmites de im p re sin ........................................................................ 183
6.17. Acabado superficial............................................................................................................... 184
6.18. Formato de fichero S T L.........................................................................................................184
6.19. Errores de im presin............................................................................................................. 184
6.20.Consejos generales de impresin y d is e o ...................................................................... 186
6.21 .Consejos generales de impresin con ABS, PLA y otros filam entos............................187
7.1. Introduccin..............................................................................................................................193
7.2. ABS (acrilonitrilo butadieno estireno).................................................................................. 193
7.3. PLA (cido polilctico)............................................................................................................ 193
7.4. PVA (alcohol de p o liv in ilo ).................................................................................................... 194
7.5. HIPS (poliestireno de alto im pacto)......................................................................................194
7.6. HDPE (polietileno de alta de nsida d)....................................................................................195
7.7. PET (tereftalato de polietileno)............................................................................................. 195
7.8. PC (policarbonato)................................................................................................................. 195
7.9. N Y LO N ..................................................................................................................................... 195
7.10. LAYBRICK...............................................................................................................................196
7.11. LA YW O O D ..............................................................................................................................196
7.12. SOFT P L A ...............................................................................................................................197
7.13. BENDLAY................................................................................................................................ 197
7.14. FILAFLEX ................................................................................................................................197
7.15. TCP FLEX (copolister term oplstico)............................................................................... 198
7.16. N IN JAFLE X.............................................................................................................................198
7.17. FLUORESCENTES (Glow In The Dark ) ...........................................................................198
7.18.T-G lass (Taulm an3D)............................................................................................................ 198
7.19. PLA conductor (cido polilctico)........................................................................................ 199
7.20. Otros filamentos de P L A .......................................................................................................199
Nota adicional
Durante el proceso final de edicin e impresin se han producido los siguientes cambios que
se han podido corregir en el texto del libro: