1

Trincas a Frio
A trinca a frio (ou trinca induzida pelo hidrognio) um dos mais corriqueiros e graves
problemas metalrgicos na soldagem de aos ferrticos. Muitas vezes, quando se fala em
soldabilidade de um ao est se referindo, na verdade susceptibilidade do mesmo s TF.
As TF surgem quando quatro fatores esto presentes simultaneamente:
Microestrutura susceptvel (martensita);
Tenses residuais elevadas;
Hidrognio difusvel no metal de solda;
Temperatura relativamente baixa (T < 200C).

A martensita, particularmente a de alto carbono, dura, frgil e especialmente susceptvel s

TF. Como a temperatura de incio da formao da martensita (Ms) relativamente baixa, as TF
tendem a ocorrer em baixas temperaturas. Por esta razo, elas geralmente so chamadas de
trincas a frio.
As TF podem ocorrer durante a soldagem ou aps minutos ou horas depois de realizada.
 2

O hidrognio fragiliza os aos ferrticos em temperaturas relativamente baixas. A principal

hiptese para tal que os tomos de hidrognio intersticialmente dissolvidos na matriz
ferrtica, interferem com o movimento das discordncias (isto , com essas imperfees no
reticulado cristalino que permitem a deformao plstica). Como os tomos de H se movem
mais lentamente no ao a medida que diminui a temperatura, eles s podem se mover a
velocidade adequada para interferir com as discordncias dentro de uma faixa limitada de
o
temperaturas (-100 a 200 C). Alm disso, essa interferncia s ocorre quando o material
deformado lentamente, de modo que a fragilizao por H no detectvel por ensaios de alta
velocidade de deformao, como o ensaio Charpy.
Vrias teorias tm sido propostas para o trincamento, porm a mais aceita a do Modelo da
Presso do Hidrognio. Segundo ela, ocorre difuso dos tomos de hidrognio para a parte
mais endurecida e tensionada da junta soldada, onde se agrupam na forma molecular e, com
5 6
isso, produzem forte presso na rede cristalina (10 - 10 atm).
 3

Aparncia e Localizao das Trincas a Frio

Essas trincas ocorrem geralmente na ZAC e em alguns casos quando da soldagem de aos de
alta resistncia no MS.
Quando ocorrem na ZAC geralmente na ZAC-GG, pois nela a austenita tem maior
temperabilidade (por ter maior tamanho de gro e maior homogeneidade) e menor ductilidade
do que outras regies da solda.
Podem ser transgranulares, intergranulares ou mistas.
O trincamento pode ser agravado por concentradores de tenso (p.ex. localizados no p e na
raiz do cordo).
 4

Trinca sob o cordo (underbead crack)

Trincas no p (toe) e na raiz (root crack)

Fontes de Hidrognio
Na soldagem, trs fontes de hidrognio devem ser consideradas como as principais: os
consumveis de soldagem, a umidade da atmosfera e o metal de base.
Enquanto que o teor de H no metal de base exprimido em ppm, o teor de H no metal de solda
normalmente dado em ml/100g de metal ( 1 ml H2/100g equivale a 0,89 ppm).
Existem vrios mtodos para medir o H introduzido na solda, baseados no fato que o H pode
difundir dentro do ao (e escapar dele) mesmo a temperaturas prximas da ambiente. Alguns
 5

mtodos medem o H total (Ht) introduzido na solda, enquanto que outros medem o H difusvel
(Hd ), isto , a quantidade de H que difunde a temperatura ambiente (25 oC) para fora da
amostra soldada. A diferena entre o Ht e Hd o H residual. Acredita-se que s o H difusvel
o que pode causar fragilizao e trincamento.
Os nveis de H difusvel introduzidos no metal de solda so classificados como:
Muito baixo Hd 5 ml/100 g
Baixo 5 < Hd 10
Mdio 10 < Hd 15
Alto Hd > 15 ml/100 g.
 6

Umidade no revestimento
(%peso)
1,0
ER rutlico
0,6
0,5
0,4 ER bsico
0,3 secado a 100-
200
Hidrognio potencial (ml/100g de arame)

150 o C
0,2

100 AT com CO 2
O hidrognio potencial aquele que est
ER bsico
0,1 secado a 400- potencialmente disponvel para entrar na poa
500 oC
50
40
fundida.
30
Quanto maior Hp, tende a ser maior Hdifusvel.
20
Entretanto, fatores tais como a quantidade de
10 CO2 gerada a partir dos carbonatos nos fluxos
MIG/MAG CO2
e revestimentos causa uma reduo da entrada
5
4
de H.
3

2
Muito
baixo Baixo Mdio Alto

0 5 10 15 20 25 30 35
Hidrognio difusvel (ml/100g de metal de solda)

Hidrognio provindo dos Consumveis de Soldagem

 7

As principais fontes de H nos consumveis so:

Umidade nos revestimentos de eletrodos ou nos fluxos de arco submerso ou eletrodos
tubulares. Essa umidade pode estar na forma de gua absorvida, gua de cristalizao
fracamente combinada e gua firmemente ligada s molculas na estrutura dos silicatos.
Quanto mais firmemente ligada estiver a umidade, maiores sero as temperaturas de
secagem necessrias para remov-la.
leos, sujeira e graxas na superfcie de arames ou almas de eletrodos.
xidos hidratados na superfcie de arames de soldagem.

Os eletrodos revestidos bsicos e a maioria dos fluxos de arco submerso no produzem altos
nveis de hidrognio na solda, mas, por serem higroscpicos, requerem cuidados no
armazenamento e se necessrio, uma nova secagem (baking) a elevadas temperaturas, entre
250 e 450 C, para resultar em nveis baixos de hidrognio no metal de solda.

H oriundo da atmosfera
 8

Quando se esperam baixos nveis de H, como ao utilizar eletrodos e fluxos bsicos, a

contribuio da umidade da atmosfera pode se tornar significativa. Por exemplo, soldar num
ambiente quente e mido pode elevar o nvel de H significativamente (em 1 ou 2 ml/100g) em
comparao com a soldagem em clima seco.

Metal de Base
Esta fonte frequentemente desprezvel, pois o trabalho a quente e os tratamentos trmicos
usados na fabricao do ao geralmente reduzem bastante os nveis de hidrognio.
Fontes mais significativas de H so a umidade produto da condensao, gorduras, leos,
ferrugem e tintas. Os produtos de corroso so fontes tpicas de H quando os aos so soldados
aps estarem em servio ou serem armazenados inadequadamente. As fontes mais insidiosas
so as relativas ao servio em atmosferas com H2S, em que o ao pode atingir teores de H que
o tornam mais susceptvel s TF.
 9

Comportamento do Hidrognio no ao
25 O ferro no estado lquido tem uma alta
Fe lquido
solubilidade para o hidrognio. Ela apresenta
Solubilidade do H (ml/100g)

20 uma queda brusca quando o ao solidifica.

Ao diminuir a temperatura, a austenita (Fe-) se
15
transforma em ferrita (Fe-) e a solubilidade
cai bruscamente, alcanando nveis
10
Fe extremamente baixos na ferrita a temperatura
ambiente.
5
Fe A temperatura ambiente, a solubilidade do
0 hidrognio na austenita muito maior que na
0 500 1000 1500 2000 ferrita.
Temperatura ( oC)

Porm, numa solda resfriando continuamente, o equilbrio nunca atingido, de modo que a
quantidade de H retida numa solda pode ser elevada quando o resfriamento for rpido (p.ex.
80 ml/100g ao soldar com eletrodos celulsicos).
 10

Para entender como o H difunde e escapa do ao durante o resfriamento, necessrio levar

em considerao a variao do coeficiente de difuso do H no ao com o tipo de reticulado
cristalino e com a temperatura.
 11

1000/T (T em K)
3
4 2 1
O hidrognio difunde muito mais lentamente
10-3
5
na austenita que na ferrita. A taxa de difuso
2
do H na austenita:
o
A 500 C similar quela na ferrita a
10 -4
Difuso no reticulado
5 (terica)
temperatura ambiente;
A ambiente to baixa que praticamente
2
10 -5 Materiais
5
ferrticos o H permanecer retido na austenita
2
indefinidamente Para conseguir este
10 -6 mesmo efeito na ferrita, seria necessrio
o
5 esfri-la a aproximadamente 70 C.
2

10 -7
Materiais
5 o
austenticos Abaixo de 200 C a taxa de difuso do H
2
diminui em relao ao valor terico, devdo a
10-8
5
que as partculas de segunda fase
(carbonetos e incluses no metlicas,
2

10 -9
particularmente sulfetos), atuam como
10 50 100 150 200 300 400 600
Temperatura (o C) armadilhas para o H.

O MS, por ter menor teor de C que o MB,

 12

geralmente menos tempervel. Por isso, no

Direo de soldagem
MS a transformao da austenita em ferrita e
+Fe 3C perlita (+Fe3C) ocorre antes que a
MS transformao da austenita em martensita na
T
+ + + F + + +
B H H H H H H ZAC.
+ + + A
ZTA H H H TB Devido menor solubilidade do H na ferrita do
M
que na austenita, o H rejeitado da ferrita
MB
prxima interface entre o MS ferritico e a ZAC
austentica, como mostram as setas curtas na
Difuso do H do MS para a ZAC durante a figura.
soldagem. Este processo de difuso promovido pelo
elevado coeficiente de difuso do H na ferrita.
Pelo contrrio, na ZAC, devido ao muito menor
coeficiente de difuso na austenita, o H no
tem chances de difundir para mais longe
(como, p.ex., para o MB) antes de que ocorra a
transformao da austenita para martensita,
promovendo assim o trincamento por H.

Nvel de tenses
 13

Numa solda, as tenses residuais podem atingir valores prximos ao limite de escoamento do
material. As tenses residuais trativas so a fora motora para o trincamento por H. Elas
podem ser intensificadas por concentradores de tenses.
Tambm, o risco de TF maior na deposio do passe de raiz, pois uma pequena seo de
solda est sofrendo altos esforos devidos contrao trmica.
Pouco pode ser feito para reduzir o nvel de tenses de modo a evitar as TF:
Diminuir a restrio da junta.
Utilizar metal de adio de menor resistncia mecnica e maior ductilidade.
Martelar os cordes assim que so depositados.
 14

Temperatura em que ocorre fragilizao

A fragilizao pelo H ocorre nos aos ferrticos somente a baixas temperaturas, prximas da
ambiente.
A fragilizao significativa a temperaturas
o o
abaixo de 200 C, at menos de -100 C.
Em aos menos susceptveis fragilizao, a
Resistncia trao

CPs sem hidrognio

o
fragilizao ocorre somente abaixo de 150 C.

CPs com hidrognio

Portanto, possvel evitar as TF enquanto se

o
mantiver o ao a T>200 C. Durante esse
tempo, a remoo do H por difuso ser
acelerada.

-100 0 100 200

Temperatura (o C)

Resistncia trao de CPs com entalhe, obtidos

por simulao trmica (para reproduzir a ZAC-GG),
com e sem hidrognio.
 15

Susceptibilidade Fragilizao
Quanto menor a tenacidade, menor o teor crtico de H necessrio para ocorrer TF. Como a
tenacidade tende a decrescer com o aumento de resistncia (e da dureza), ela depende da
temperabilidade.
Para avaliar os efeitos dos elementos de liga na temperabilidade e na susceptibilidade s TF
podem ser utilizadas expresses empricas de carbono equivalente. Uma das mais antigas a
proposta por Stout em 1953, para aos C e C-Mn:

Testes de simples deposio de cordes de solda (E6010, 1/8, 100 A, 25 V, Vs=10 /min)
sobre chapas de 1 contendo uma fenda (slot-weld test), indicaram que quando o ao tinha
CE<0,4 no era necessrio pre-aquecer para evitar TF.
 16

Os diferentes CE propostos at hoje podem ser divididos em 3 grupos:

A- Aqueles em que o coeficiente para o Mn 1/6. Foram utilizados por dcadas.
B- Em que o coeficiente para o Mn varia entre 1/16 e 1/20. Neles o efeito do C considerado
mais importante. Foram propostos mais recentemente e tendem a prever melhor a
soldabilidade de aos modernos, com os aos baixa-liga com carbono reduzido.
C- Levam em considerao as interaes entre o C e outros elementos. P.ex.
- Para altos teores de C (> 0,17%) o CEN similar aos CEs do grupo A,

- Para teores de C 0.17%, h uma correlao linear entre CEN e os CEs do grupo B
 17

0,40
Aos C-Mn (com C<0,17%) 0,25
Aos ao C

carbono equivalente Pcm

0,35 0,28
Aos baixa liga
0,26
0,23 387Gr.22
0,30 302B
0,25%C
DUCOL
WT80
9%Ni
0,25

0,20 203D CEN= 2Pcm-0,092

0,15

0,10
0,15 0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,45 0,5 0,55 0,6 0,65
carbono equivalente CEN

Uma das frmulas de CE mais comumente empregadas a do Instituto Internacional de

Soldagem ( ), desenvolvida para aos C-Mn e aos baixa-liga, tendo por base o critrio
da dureza mxima para evitar TF.
A frmula , desenvolvida no Japo, muito utilizada para aos modernos tipo baixo-
carbono (C < 0,18%), alta temperabilidade, onde a microestrutura no sofre variaes
considerveis com a taxa de resfriamento e, portanto, o controle das trincas a frio toma por
base o conceito do teor crtico de H.
 18

Algumas das frmulas de carbono equivalente

A
 19

O cdigo AWS D1.1, para soldagem de estruturas em ao, adotou a classificao dos aos
proposta por Graville para a definio do mtodo de preveno das TF. A AWS recomenda o
uso de para a zona II (na qual C> 0,11%) e o uso de para aos com C< 0,11%.
No parece racional mudar a frmula de CE quando o teor de C ultrapassa o limite de 0,11 %.
Parece melhor a aplicao de um CE nico, tal como o , que pode ser utilizado para grande
variedade de aos e muda de forma suave entre os valores de e a medida que
aumenta o teor de C.
 20

Localizao de diversos tipos de aos

no diagrama da AWS. A susceptibili-
dade s TF cresce ao migrar da zona I
para a II e III.

Mtodos de Preveno das Trincas a Frio

Existem vrios mtodos possveis, cuja utilizao depende do tipo de ao e de aspectos
tcnicos e econmicos:
Uso de processos e consumveis de baixo hidrognio
Controle do aporte de calor
Pr-aquecimento, incluindo controle da temperatura de interpasse
 21

Ps-aquecimento
Passe de revenido
Uso de consumveis alternativos (p.ex. eletrodos inox austenticos)

Embora em pesquisas realizadas no TWI- The Welding Institute (resultados sintetizados por Coe
em 1973 e Bailey em 1994) e no IIW tenha sido procurado gerar um metodo nico e
abrangente para previso das TF, ainda persistem diferenas oriundas de distintos
modelamentos tericos e tipos de ensaios de soldabilidade adotados pelos pesquisadores dos
EUA, Europa e Japo.
Mais adiante ser apresentado o mtodo de Yurioka, que tem dentre suas vantagens o fato de
levar em considerao amplo nmero de fatores envolvidos nas TF e o uso de um CE mais
abrangente ( ).

Controle Direto do Nvel de Hidrognio

Este o mtodo mais simples e eficaz, porque quando o teor de hidrognio introduzido no MS
for reduzido para um valor suficientemente baixo, podem ser tolerados maiores nveis de
dureza na ZAC sem recorrer a caros tratamentos trmicos de pr- e ps-aquecimento.
Para tanto devem ser usados processos e consumveis de baixo H.
 22

Para os processos de soldagem envolvendo fluxos (eletrodo revestido, arco submerso e arame
tubular autoprotegido), para manter os nveis de H baixos necessrio realizar a ressecagem
o
(entre 250 a 450 C) e ter cuidados na armazenagem, para que no absorvam umidade do
ambiente.
Tambm importante controlar a limpeza da superfcie do ao, de modo que esteja livre de
contaminao por ferrugem, leos, graxas e tintas.

Controle da Microestrutura atravs da Velocidade de Resfriamento

Este mtodo aplicvel a aos de menor temperabilidade (conforme TWI/Coe quando
e segundo a norma AWS quando o ao situa-se na zona II).
 23

Visa evitar microestruturas frgeis na ZAC, mediante o uso de condies de soldagem (energia
e pr-aquecimento) que garantam uma velocidade de resfriamento menor que certo valor, que
depende da composio do ao, da quantidade de H na ZAC e da espessura das peas a soldar.
Na aplicao desse Mtodo do Controle da Dureza Mxima de acordo com o cdigo AWS D1.1-
90 a taxa de resfriamento deve ser limitada para evitar durezas acima de 350HV ou 400HV,
respectivamente para consumveis de alto ou baixo Hdifusvel (> 10 ou <10 ml/100g,
respectivamente).

De modo similar o mtodo de Coe/TWI inclui diagramas para determinar a Tpre-aquecimento

e a energia para evitar TF.
 24

Diagrama de Coe/TWI aplicvel

a aos C-Mn (com C0.25%,
Mn= 1.0-1.7%; Si0.7%; Nb+V
0.1%) e entre 0,35 e
0,60.
 25

Diagramas como este de Coe/TWI tem aplicao limitada (quanto composio qumica e
valores do CE). Portanto:
Para outras famlias de aos estruturais soldveis, em particular os aos de baixo C mais
modernos, em que a microestrutura varia pouco com a taxa de resfriamento, deve utilizar
o mtodo de Yurioka ou o mtodo de controle do hidrognio conforme descrito pelo
cdigo AWS D1.1.
Para aos mais temperveis (aos alto carbono, aos tratveis termicamente como AISI
4140, 4340...) com CE>0,60, deve-se recorrer a outros mtodos como o de Controle da
Temperatura , da Transformao Isotrmica ou da soldagem Dissimilar com Consumveis
Austenticos.
 26

Mtodo de Yurioka para determinar o pr-aquecimento

Com base em resultados do ensaio de soldabilidade Tekken (descrito na norma JIS Z3158), esse
autor estabeleceu as condies crticas para ocorrer TF.

O ensaio Tekken muito mais rigoroso que outros ensaios de trincamento (como, p.ex., o CTS-
teste de severidade trmica), pelas seguintes razes:
A intensidade de restrio extremamente forte devido soldagem numa junta ancorada
por soldas nas extremidades.
Devido geometria da junta (em Y), h concentraes de tenses na raiz da solda.
A velocidade de resfriamento elevada, devido ao escoamento de calor para as chapas.
 27

250
Temperatura crtica To ( oC)

H iiw= 5 ml/100g
200 E =17 kJ/cm
Tamb= 10 oC
Curvas empricas de Yurioka para
determinar a temperatura de pre-
150 aquecimento em funo da espessura
e , ao soldar com energia de 17
100 kJ/cm, Hdifusvel no MS de 5 ml/100g
o
e sem pre-aquecimento (To = 10 C).
50

75 75 60 50 40 30 25 20 15 10 espessura (mm)
0
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6
Carbono equivalente CEN
 28

Entretanto, como a tendncia s TF influenciada pela energia de soldagem e o nvel de H no

MS, o mtodo de Yurioka considera esses fatores, mas no utilizados diretamente na
estimativa do valor de To, mas atravs da correo do carbono equivalente , como
mostrados nas duas figuras seguintes.
0,10 0,20

0,05
0,10
CEN

CEN
-0,05 0
CE iiw=0,60
0,55
-0,10 0,50
0,45
0,40 -0,10
-0,15 0,35
0,30
-0,20 -0,20
0 10 20 30 40 50 1 5 10 50
Energia de soldagem (kJ/cm)
Teor de H (ml/100g)

Correo de em funo da energia e do Correo de em funo do teor de H

carbono equivalente no MS
 29

Para levar em considerao o grau de restrio da junta e o nvel de resistncia do ao, Yurioka
desenvolveu o grfico abaixo, que permite corregir o valor da temperatura de pre-
aquecimento. A curva inferior corresponde a uma soldagem normal (com pouca restrio) e a
superior corresponde a uma soldagem com alta restrio, como o caso do reparo numa
estrutura rgida.
50
Correo de To ( oC)

25
Soldagem de reparo
0

-25

-50 Soldagem normal,

com baixa restrio
-75
-100

-125

-150
200 300 400 500 600 700 800 900
Limite de escoamento (MPa)
 30

Mtodo do Controle da Temperatura para difuso do H

O mtodo que recebe este nome (cf. Coe/TWI) utilizado para aos com CE>0,6, (o que
corresponde regio III do diagrama da AWS). Ou seja, em caso de que mesmo com o uso de
elevadas energias e temperaturas de pre-aquecimento, no podem ser conseguidas
velocidades de resfriamento suficientemente lentas para evitar microestruturas frgeis. Por
outra parte, tambm pode ser usado para aos C-Mn de sees espessas, que em funo do
resfriamento rpido so totalmente endurecidos na soldagem.
Consiste em manter a junta soldada em temperaturas em que o ao no trincar (isto , acima
de 150 a 200 oC) e em que a difuso hidrognio para fora do ao relativamente rpida, por
um suficiente tempo suficiente para que os nveis finais de H no sejam mais crticos para
causar as TF.
 31

Em primeira instncia, deve-se utilizar o diagrama de Coe/TWI para determinar a temperatura

de pr-aquecimento (e interpasse) mnima. Se o tipo de ao e o seu teor de carbono forem
conhecidos, a dureza da ZAC pode ser determinada na parte inferior da figura e a partir dela o
valor de To/Ti, conforme o grau de restrio na junta a soldar.
 32

300

Temperatura de praquecimento
250
Alta
e interpasse mnima ( oC)
restrio
200

150
Baixa
100 restrio

50

0,4
Aumentando o
teor de elemen-
0,3 tos de liga
Teor de C (%peso)

Diagrama para determinar a To/Ti mnimas

0,2 Aos K para o mtodo de Controle da
Aos L Temperatura
Aos M
0,1

0
350 400 450 500 550 600 650 700
Dureza esperada da ZTA (HV)

O mtodo original de Coe/TWI inclui diagramas para determinar o tempo necessrio para
diminuir o teor de H em 50%. Esses diagramas apresentam elevada incerteza, pois no
 33

considera a variao do coeficiente de difuso do H em funo da composio/microestrutura

do ao.
O mtodo de Kyte e Chew, desenvolvido mais recentemente, permite avaliar de forma mais
acurada a concentrao final relativa de hidrognio (C/Co) em funo do parmetro
2
adimensional T/L , onde

Se o tratamento for isotrmico (a uma temperatura ), a expresso torna-se mais simples

 34

1,0 1,0
1,8L
0,9 0,9
2L
0,8 0,8
0,7 2L 0,7 2L
0,6

C/Co
0,6
C/Co

_ _
_ _

0,5 0,5
0,4 0,4
0,3 Junta em V 0,3
0,2 Junta em X 0,2
0,1 0,1
0 0
0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 0,5 1,0 1,5
T/L2 T/L2
Concentraes relativas finais de H, para vrios tipos de juntas.

Desvantagens do mtodo de Controle da Temperatura:

A ZAC pemanece dura e, provavelmente, pouco tenaz.
 35

Deve ser realizado logo aps a soldagem (i.e., sem permitir baixar a temperatura abaixo de
To). Se houver descontinuidades/defeitos, s sero detectados na inspeo por ENDs
depois de completada a solda.
Controle da Microestrutura por Transformao Isotrmica
Este mtodo utilizado para produzir uma ZAC mais macia. Consiste em efetuar a soldagem
com a pea a uma temperatura suficientemente alta que permita que a ZAC transforme
isotermicamente em bainita, ou num produto similar mais macio que a martensita. Durante o
tratamento a elevadas T, o H tambm poder difundir para fora da solda.

Ac1
Temperatura

Incio da
transformao

aconselhvel usar um tempo duas vezes

Fim da maior que o indicado pelo diagrama TTT,
To, Ti transformao
porque a austenita da ZAC-GG levar mais
Ms tempo para se transformar do que uma
0% 100% Tempo de
manuteno austenita obtida a menores temperaturas.

Tempo
 36

Soldagem com Ligas Austenticas

Em situaes onde os nveis de pr-aquecimento necessrios para aplicar outros mtodos
forem inaceitavelmente altos sob um ponto de vista tcnico ou econmico, ou quando mesmo
com o pr-aquecimento for inevitvel a formao de trincas, podem ser empregados
consumveis austenticos.
O principio do mtodo que os metais austenticos podem conter em soluo slida
apreciveis quantidades de H a temperatura ambiente, e no so normalmente susceptveis
fragilizao pelo H.
Durante a soldagem, algum H pode difundir do metal de solda para a ZAC, enquanto esta
permanece ainda austentica. Mais tarde, quando a ZAC transformar no resfriamento, o H
migrar novamente para o MS austentico.
 37

A figura abaixo permite determinar o pre-aquecimento ao soldar com aos inoxidveis

austenticos, em funo do teor de carbono do metal de base e de outros fatores.
Normalmente, quando se soldam aos contendo 0,2 a 0,3 %C o pr-aquecimento no
requerido. Mas, acima de 0,4%C ser necessria uma temperatura mnima de 150 C para
evitar trincas na ZAC. As influncias do nvel de H, da temperabilidade do ao e do grau de
restrio tambm so ilustradas na figura.
 38

200
Temperatura de praquecimento ( oC)

150
Aumentando a
temperabilidade
ou o nvel de H Reduzindo a
100 temperabilidade Temperaturas de pr-aquecimento a
ou o nvel de H usar na soldagem com eletrodos
Alta revestidos de ao inoxidvel
50 restrio Baixa
restrio austentico, com aportes trmicos de
10 a 20 kJ/cm.
0
0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5
Teor de carbono (%)